JPH09142969A

JPH09142969A - メタライズ組成物およびそれを用いた配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH09142969A
Application number: JP7309505A
Authority: JP
Inventors: Katsura Hayashi; 桂林; Naoyuki Shino; 直行志野; Hidehiro Arikawa; 秀洋有川
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1995-11-28
Filing date: 1995-11-28
Publication date: 1997-06-03
Anticipated expiration: 2015-11-28
Also published as: JP3411140B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の高純度アルミナ質焼結体に対するメタラ
イズ組成物では、焼結性が悪く、シート抵抗が高く、接
着強度が低いものであった。【解決手段】アルミナを９９．３重量％以上含有する絶
縁基板用アルミナ質成形体の表面に、Ｍｏ５０〜９０体
積％と、Ａｌ₂Ｏ₃１０〜５０体積％と、Ｎｂ化合物を
Ｎｂ₂Ｏ₅に換算して０〜５体積％の割合で含み、且つ
Ｓｉ、Ｃａ、Ｎａの含有量が金属換算による合量で０．
１重量％以下からなるメタライズ組成物を含むペースト
を配線パターンに印刷し、同時焼成して配線基板を得
る。特に、焼成後のメタライズ層とアルミナ質焼結体と
の界面の表面粗さＲｍａｘが１００ｎｍ以上であること
が望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高純度のアルミナ
質セラミックスに対して高い密着強度と高い導体抵抗の
メタライズ層を形成するのに適したメタライズ組成物
と、それを用いた配線基板の製造方法に関するものであ
り、アルミナ質セラミックスを絶縁基体として配線層と
同時に焼成される多層配線基板やＩＣのパッケージ等に
使用され、特に、高周波用途で優れた性能を示す集積回
路の配線基板に適用されるものである。

【０００２】

【従来技術】従来、アルミナ質焼結体は電気絶縁性、化
学的安定性等の特性に優れていることから半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージや回路配線を有す
る回路基板等の電子部品に多用されている。また、この
基板はアルミナ質焼結体の表面あるいは内部には回路を
形成するための導体としてメタライズ配線層が形成され
ている。

【０００３】一般にアルミナ質焼結体へのメタライズ方
法としては、例えば、特開平２−１９６０７８号、特開
平３−４０９７２号に開示されるように、予め焼結され
たセラミック基板上にＭｏ−Ｍｎを主体とするメタライ
ズペーストを塗布し加湿水素ガス中で焼き付ける方法、
特開昭６３−１３９０８６号に開示されるように、真空
中または不活性ガス中でＴｉ等の活性金属と比較的低い
融点の合金から成る蝋材で直接ロウ付けする方法、特公
昭６０−２８７９０号、特開昭６３−６４９８２号、特
開昭６３−１０７８７９号に開示されるように、セラミ
ックス粉末と有機樹脂とを混合し成形したグリーンシー
ト表面にスクリーン印刷法等によりＷやＭｏを主成分と
するメタライズペーストを塗布したのち焼成してメタラ
イズとグリーンシートとを適宜積層して還元雰囲気中、
１４５０〜１７００℃で同時に焼結させる方法（同時焼
結法）とが知られている。これらのうち、配線層が多層
に形成された積層集積回路基板の製造には、同時焼成法
が一般に用いられている。

【０００４】一般に配線基板の絶縁基体として用いられ
るアルミナ質焼結体は、ＳｉＯ₂、アルカリ土類酸化
物、希土類元素酸化物などの焼結助剤を１０重量％以上
含有するためにアルミナ結晶粒子間には多量のガラス成
分が存在する。このようなアルミナ質焼結体の表面にタ
ングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属
を主体とするメタライズ配線層を同時焼成によって形成
する場合、焼結体中のガラス成分が高融点金属粒子間へ
移動し、メタライズ配線層の焼結性を向上させ、メタラ
イズ配線層を絶縁基体に強固に接着させる役割を果た
す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、集積回路の急激
な発展により従来よりさらに高い絶縁抵抗、熱放散性に
加えて誘電損失（ｔａｎδ）が低いこと、絶縁基体表面
が平滑で有ること等が求められ、絶縁基体として、焼結
助剤をできるだけ減少させたアルミナ含有量が９９重量
％を越える高純度のアルミナ質焼結体を用いることが求
められている。

【０００６】しかしながら、アルミナ質焼結体中の前記
焼結助剤量が１０重量％を下回る場合、アルミナ結晶間
に介在するガラス成分の絶対量が少ないために、メタラ
イズ配線層の高融点金属粒子間へのガラス成分の移動量
が少なくなり、メタライズ配線層の焼結性が悪化するた
め、メタライズ層がポーラスとなりメタライズ配線層を
絶縁基板に強固に接着させることができにくいという問
題があった。例えば、特開昭６３−６４９８２号におい
ては、ＷにＡｌ₂Ｏ₃やＴａやＳｉＯ₂等を添加した組
成物を高純度アルミナ質グリーンシートに適用させるこ
とが記載されているが、その接着強度は３ｋｇ／ｍｍ²
以下であり実用的には不十分である。

【０００７】また、高純度アルミナ質焼結体へのメタラ
イズ方法として、特開昭６３−２０１０７９号、特開平
２−３０６８８号、特開平３−４０９７２号には、Ｍｏ
に対して、Ａｌ₂Ｏ₃やＴｉＯ₂などを添加した組成物
が記載されるが、いずれもアルミナ質焼結体に対して塗
布、焼き付けを行うものであって、同時焼成における上
記の問題については何ら検討されていない。

【０００８】さらに、特開昭６３−１０７８７９号で
は、Ｗ，ＭｏにＮｉ、Ｔｉ，Ｚｒなどの化合物を添加し
たペーストを塗布し同時焼成することが記載されるが、
適用されるアルミナ質グリーンシートは純度９５％程度
のものであり、純度９９％を越えるような焼結体に適用
されるものについては何ら検討されていない。

【０００９】従って、本発明は、アルミナ（Ａｌ
₂Ｏ₃）の含有量が多い高純度のアルミナ質焼結体に、
シート抵抗の低いメタライズ金属層を強固に形成被着さ
せることのできるメタライズ組成物を提供することを目
的とするものである。

【００１０】また、本発明は、高純度のアルミナ質グリ
ーンシートに塗布し、同時焼成してメタライズ層を形成
した際に、シート抵抗が低く、メタライズ金属層の接着
強度の高い配線基板の製造方法を提供することを目的と
するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、Ａｌ₂Ｏ
₃含有量が９９．３重量％以上の高Ａｌ₂Ｏ₃含有の焼
結体に対して、特に同時焼成によりメタライズ層を形成
するに適したメタライズ組成物について検討を重ねた結
果、金属成分として、Ｍｏを５０〜９０体積％の割合で
含有し、添加成分として、Ａｌ₂Ｏ₃を１０〜５０体積
％、Ｎｂ化合物をＮｂ₂Ｏ₅に換算して０〜５体積％の
割合で含むものであるが、Ｓｉ、Ｃａ、Ｎａの含有量を
金属換算による合量で０．１重量％以下に低減した組成
物を用いることにより、上記目的が達成されることを知
見したものである。

【００１２】また、かかる知見から、本発明の配線基板
の製造方法は、アルミナを９９．３重量％以上含有する
絶縁基板用アルミナ質成形体の表面に、Ｍｏ５０〜９０
体積％と、Ａｌ₂Ｏ₃１０〜５０体積％と、所望により
Ｎｂ化合物をＮｂ₂Ｏ₅に換算して５体積％以下の割合
で含み、且つＳｉ、Ｃａ、Ｎａの含有量が金属換算によ
る合量で０．１重量％以下のメタライズ組成物を含むペ
ーストを配線パターンに印刷し、焼成することを特徴と
するものであり、特に、焼成後のメタライズ層とアルミ
ナ質焼結体との界面の表面粗さＲｍａｘが１００ｎｍ以
上であることを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】本発明によれば、Ａｌ₂Ｏ₃を９９．３重量％
含有するアルミナ質焼結体へのメタライズ組成物におけ
る金属成分として、モリブデンを選択することにより、
メタライズ層の焼結性を改善し高周波での抵抗値を低下
させることができる。

【００１４】さらに、メタライズ組成物中のＳｉ、Ｃ
ａ、Ｎａの含有量を０．１重量％以下に低減することに
より前記高純度Ａｌ₂Ｏ₃質焼結体との密着強度が向上
する事ができる。これは不純物を低減したことにより、
モリブデン中に添加したＡｌ₂Ｏ₃の焼結性が向上し、
添加したＡｌ₂Ｏ₃と基板のＡｌ₂Ｏ₃が強固に結合す
ると同時に、Ａｌ₂Ｏ₃のアンカー効果によりＡｌ₂Ｏ
₃とモリブデンが強固に結合することによるものと考え
られる。

【００１５】更に、メタライズ組成物中にニオブ化合物
を添加すると活性な金属成分であるニオブがＡｌ₂Ｏ₃
とモリブデンとの結合をさらに強固にすることができ、
メタライズ層のＡｌ₂Ｏ₃質焼結体への密着強度を高め
ることができる。

【００１６】しかも、かかるメタライズ組成物は、アル
ミナ質焼結体を絶縁基板とする配線基板の製造におい
て、アルミナ質焼結体と同時焼成によって形成すること
ができるために、配線基板の多層配線化が可能である。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明におけるメタライズ組成物
は、Ｍｏを主成分とすることが重要である。

【００１８】従来、同時焼成用メタライズインクとして
は一般にタングステンが用いられていた。しかし、高周
波特性に優れた高純度アルミナ基板では一般に含有して
いるガラス相成分が少ないため、これに対するメタライ
ズ組成物としてタングステンを用いると焼結性が低いた
めメタライズ層が多孔質となるために高抵抗となり、ま
た、メタライズ層の接着強度が小さく、剥がれやすい等
の問題があった。これに対して、モリブデンはタングス
テンに比較して低融点であり焼結性が高く高純度アルミ
ナ基板のメタライズに特に優れた特性を有している。

【００１９】本発明のメタライズ組成物には、添加成分
としてアルミナを１０〜５０体積％、特に２０〜４０体
積％の割合で添加する。これは、アルミナ量が１０体積
％より少ないと、アルミナ質焼結体との密着性が不十分
となり、５０体積％を越えると、メタライズ層の抵抗が
大きくなり配線層を形成するに不適当となるためであ
る。

【００２０】更に、本発明によれば、Ｓｉ、Ｃａ、Ｎａ
の金属元素が金属換算による合量で０．１重量％以下、
特に０．０５重量％以下であることが望ましい。これら
の金属成分量は主として添加するアルミナより不純物成
分として混入する成分であり、これらの成分が０．１重
量％を越えると、添加したＡｌ₂Ｏ₃によりモリブデン
の焼結を妨げ、メタライズ層が多孔質になってしまう。
これらの金属成分量が０．１重量％以下であれば、添加
したアルミナはモリブデンの焼結を妨げることなく自ら
焼結して緻密質となり、緻密で強固なメタライズ層を形
成することができる。

【００２１】本発明によれば、さらに添加成分としてニ
オブ、あるいはニオブ化合物をＮｂ₂Ｏ₅換算で０〜５
体積％、特に１〜４体積％の割合で添加することができ
る。

【００２２】ニオブはメタライズと基板との結合を強固
にするものであり、特に基板に対して強固な結合が必要
な、例えばピン、リード等の金具の取付が必要な部分に
ついて適用することができる。なお、添加するニオブ化
合物としては、金属粉末、炭化物、窒化物、酸化物、硼
化物、水素化物であってもよい。もっとも好ましいのは
分解生成物が周囲に影響を与えないことから窒化物（Ｎ
ｂＮ）である。

【００２３】本発明のメタライズ組成物は、平均粒径が
２〜３μｍのモリブデン粉末と、平均粒径が０．５〜
１．２μｍのアルミナ粉末と、所望により平均粒径が３
〜４μｍのニオブ粉末、あるいはニオブ化合物粉末を用
いて調合する。その際、本発明によれば、メタライズ組
成物中のＳｉ、Ｃａ、Ｎａの含有量を金属換算による合
量で０．１重量％以下に制御するためには、アルミナ粉
末として純度が９９．９％以上の粉末を用いることが必
要である。

【００２４】また、本発明によれば、用いるモリブデン
粉末中の酸素含有量が３重量％以下であることが望まし
い。これは、導体抵抗が高くなるのを防止するためのも
ので、この酸素含有量が３重量％を越えると、導体の抵
抗値が高くなり特に高周波用途においては実用上問題が
生じる傾向にある。

【００２５】本発明によれば、上記メタライズ組成物を
アルミナ含有量が９９．３重量％以上、特に９９．５重
量％以上のアルミナ質焼結体に対して、適用されるもの
であり、該アルミナ質焼結体のアルミナ以外の成分とし
ては、焼結助剤や原料や製造時の工程中に混入する不純
物成分等である。焼結助剤成分としては、アルカリ金
属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓ
ｉ、周期律表第８族の群から選ばれる少なくとも１種の
元素の化合物、特に酸化物から構成され、これら焼結助
剤は、０．７重量％以下、特に０．１〜０．５重量％の
割合で含有される。

【００２６】また、この高純度アルミナ質焼結体は、配
線基板における絶縁基体として用い、特に、１ＧＨｚ〜
１００ＧＨｚの高周波帯においても良好な特性、具体的
には１〜１０ＧＨｚ帯域における誘電正接（ｔａｎδ）
が１×１０^-3以下付近の値を有するものである。

【００２７】次に、上記メタライズ組成物を用いて、上
記高純度アルミナ質焼結体を絶縁基板とする配線基板の
製造方法について説明する。まず、絶縁基板として、ア
ルミナ粉末９９．３重量％以上、前述した焼結助剤を
０．７重量％以下の割合で添加した混合粉末に溶媒等を
添加混合してスラリーを調製し、これをドクターブレー
ド法、カレンダーロール法、圧延法、あるいは混合粉末
をプレス成形して適当な厚みのシート状成形体（グリー
ンシート）を作製する。この時、シート状成形体におけ
るＳｉＯ₂含有量が０．５重量％以下、特に０．２５重
量％以下であることが望ましい。これは、ＳｉＯ₂量が
０．５重量％を越えるとｔａｎδが高くなり、高周波で
の伝送特性が劣化しやすいためである。

【００２８】一方、前述したメタライズ組成物からなる
混合粉末にアクリル樹脂、エチルセルロースやニトロセ
ルロースなどの公知のバインダーと、ジブチルフタレー
トなどの公知の可塑剤、その他、消泡剤、界面活性剤等
を溶剤とともに適宜添加して混合してメタライズペース
トを調製する。

【００２９】そして、このメタライズペーストを前記グ
リーンシートの表面にスクリーン印刷法、グラビア印刷
法等により配線パターン状に印刷する。また、場合によ
ってはグリーンシートにスルーホールを形成し、そのホ
ール内に上記ペーストを充填した後、複数のグリーンシ
ートを積層一体化する。

【００３０】このようにして得られた積層物を還元性雰
囲気中、好ましくは加湿窒素水素混合雰囲気中で１４５
０〜１７００℃の温度で焼成し、グリーンシートとメタ
ライズペーストとを同時に焼成することにより多層の配
線基板を作製できる。

【００３１】本発明によれば、上記のようにして同時焼
成して形成されたメタライズ層と高純度アルミナ質焼結
体からなる絶縁基板との界面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）は
１００ｎｍ以上、特に３００ｎｍ以上であることが望ま
しい。これは、図１に示すように、本発明によるメタラ
イズ層１と高純度アルミナ質焼結体２の接着が、メタラ
イズ中のＡｌ₂Ｏ₃粒子３と焼結体中のＡｌ₂Ｏ₃粒子
４とが結合し凹凸を形成することによるアンカー効果で
Ｍｏメタライズ層を強固に結合するためで、界面の表面
粗さとは、図２に示すように、メタライズ層と焼結体と
の界面断面における金属成分の凹凸部の幅である。従っ
て、この表面粗さが１００ｎｍより小さいとアンカー効
果が十分でなく、高い密着強度は期待できないのであ
る。

【００３２】また、配線基板におけるメタライズ層の形
成部位によってメタライズ層中のＡｌ₂Ｏ₃の含有量を
前記範囲内で種々調整することが望ましい。例えば、図
２の多層配線基板５において、内部配線層６用としては
配線層の抵抗を下げるため特に１０〜２０体積％、基板
の表面に露出した配線層７では基板との密着強度を重視
して特に２０〜３０体積％、半田やロー材等の接着材８
により金具９等の取り付けを行う配線層１０では特に３
０〜５０体積％が好適に用いられる。また、スルーホー
ル１１と接続するランド部１２では、密着強度と導体抵
抗の点で特に２０〜３０体積％が好適に用いられる。

【００３３】また、ランド部１２では、表面の平滑性を
向上させるために、メタライズ組成物中のモリブデン粉
末の平均粒径が１μｍ以下の微粒のものを用いるのが望
ましい。

【００３４】また、配線基板の表面に露出した配線層７
や、金具９が取付られる配線層１０の表面には、耐食性
を向上させたり、ロウ材や半田との濡れ性を向上させて
金具の接合強度を高めるために、ニッケル（Ｎｉ）、金
（Ａｕ）等の良導電性で耐蝕性に優れた金属を電解メッ
キ、無電解メッキ等の手段により０．１〜１０μｍの厚
みで形成される。

【００３５】

【実施例】

実施例１出発原料として平均粒径３μｍ、酸素含有量１．２重量
％のモリブデン（Ｍｏ）粉末と、純度が９９．９〜９
９．９５％、ＢＥＴ比表面積１２ｍ／ｇの種々のＡｌ₂
Ｏ₃粉末を表１に示す割合になるように秤量し、これに
有機溶剤、溶媒を添加し混練機で１０時間混練し、メタ
ライズペーストを得た。

【００３６】尚、試料番号１、２は本発明品と比較する
ための比較試料であり、従来一般に使用されているＷま
たはＲｅを主成分とするメタライズペーストである。

【００３７】一方、平均粒径が０．６μｍ、純度９９．
９％のアルミナ粉末に、焼結助剤としてＳｉＯ₂、Ｍｇ
Ｏを２：１の重量比で０．３重量％添加した混合物に有
機樹脂、溶媒を加えて２４時間ボールミルにより混合し
てスラリーを調製し、これを用いてドクターブレード法
によりグリーンシートを作製した。

【００３８】そして、このグリーンシートの夫々の外表
面に、先に調製したメタライズペーストを１．５ｍｍ
角、厚さ２０μｍのパターン２０個をスクリーン印刷法
により印刷した。次に、これを還元雰囲気（窒素／水素
混合雰囲気）中で約１５５０℃の温度で同時焼成しアル
ミナ質焼結体の表面にメタライズ金属層を形成した基板
を得た（試料番号３〜１２）。なお、得られたアルミナ
質焼結体の組成を分析した結果、Ａｌ₂Ｏ₃９９．６重
量％であった。

【００３９】（メタライズ層の緻密性と表面粗さの測
定）得られた試料をカットして断面をポリッシングしメ
タライズ層とＡｌ₂Ｏ₃質焼結体との界面の組織を観察
し、メタライズ層の緻密性を評価するとともに、界面の
表面粗さを測定し表１に示した。測定の方法は、図１に
従った。

【００４０】（メタライズ層の接着強度）また、前記メ
タライズ金属層に１．０ｍｍ角、長さ４０．０ｍｍの４
２Ａｌｌｏｙ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）から成る金属柱の一端
を銀ロウ（Ａｇ：７２％、Ｃｕ：２８％）を介してロウ
付けし、しかる後、金属柱のロウ付け部と反対の端を垂
直方向に引っ張り、メタライズ配線層がアルミナ質焼結
体から剥がれた際の引っ張り強度を調べ、その平均値を
メタライズ金属層の接着強度として算出し表１に示し
た。なお、前記メタライズ金属層に金属柱をロウ付けす
る際には、メタライズ金属層の外表面に厚さ１．０μｍ
のＮｉメッキ層を形成した。

【００４１】（メタライズ層のシート抵抗）また、上述
と同様の方法によりアルミナ質焼結体表面に長さ３０．
０ｍｍ、幅３．０ｍｍ、厚さ２０μｍのメタライズ金属
層を２０個、形成被着させるとともに各々の金属層のシ
ート抵抗を測定し、その平均値を各メタライズ金属のシ
ート抵抗値として算出し、結果を表１に示した。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１の結果から明らかなように、従来から
用いられているＷまたはＲｅメタライズ組成物を用いた
試料Ｎo.１、２では、高純度アルミナ質焼結体に対する
接着強度はいずれも１ｋｇ／ｍｍ²以下であった。Ｍｏ
メタライズ組成物では接着強度が改善されるが、メタラ
イズ組成物中にＡｌ₂Ｏ₃を添加しない試料Ｎo.３で
は、シート抵抗は低いが接着強度は３ｋｇ／ｍｍ²程度
と実用上は不十分であった。また、Ａｌ₂Ｏ₃の添加量
が５０体積％を越える試料Ｎo.８では接着強度は高いが
シート抵抗が高くなった。また、組成物中におけるＳ
ｉ、Ｃａ、Ｎａの合計量が０．１重量％を越える試料Ｎ
o.９では接着強度が低下した。

【００４４】これらの比較例に対して本発明品の試料Ｎ
o.４〜７、１０〜１２では、いずれも接着強度５ｋｇ／
ｍｍ²以上、シート抵抗１５ｍΩ／ｍｍ²以下の良好な
特性のメタライズ層が形成できた。しかも、メタライズ
層とアルミナ質焼結体との界面の表面粗さＲｍａｘは１
００ｎｍ以上であり、アンカー効果による効果が確認さ
れた。

【００４５】実施例２出発原料として平均粒径３μｍ，酸素含有量１．０重量
％のモリブデン（Ｍｏ）粉末に対して、純度が９９．９
５％でＢＥＴ比表面積１２ｍ／ｇのＡｌ₂Ｏ₃粉末、平
均粒径が２〜３μｍのＮｂ₂Ｏ₅、ＮｂＮ、ＮｂＣの各
粉末を用いて、表２に示す割合になるように秤量し、こ
れに有機溶剤、溶媒を添加し混練機で１０時間混練し、
メタライズペーストを得た。

【００４６】このメタライズペーストを実施例１で作製
したのと同じアルミナ質グリーンシートの夫々の外表面
に、１．５ｍｍ角、厚さ２０μｍのパターン２０個をス
クリーン印刷法により印刷し、実施例１と同様な条件で
焼成した。

【００４７】得られた基板に対して、実施例１と同様に
して、メタライズ層の緻密性を観察し、さらに界面の表
面粗さ、メタライズ層の接着強度、メタライズ層のシー
ト抵抗を測定し、結果を表２に示した。

【００４８】

【表２】

【００４９】表２の結果から明らかなように、Ｎｂ化合
物が無添加の実施例１の試料Ｎo.５では、接着強度７ｋ
ｇ／ｍｍ²、シート抵抗１１ｍΩ／ｍｍ²に対して、Ｎ
ｂ化合物を添加することにより、接着強度が高くなり最
高で１１ｋｇ／ｍｍ²が達成されたが、Ｎｂ化合物の添
加量が多くなると基板の変形が観察され、Ｎｂ化合物の
含有量が５体積％を越える試料Ｎo.１６では、変形が大
きく使用に耐えないものであった。

【００５０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のメタライ
ズ組成物は、特に高周波用として好適に使用されるアル
ミナを９９．３重量％以上含有する高純度のアルミナ質
焼結体に対して、低いシート抵抗と高い密着強度を有す
るメタライズ層を形成することができ、特に高純度のア
ルミナ質焼結体との同時焼成によりメタライズ層を形成
することができる。そのため、高周波用の多層配線基板
として、セルラー電話、パーソナルハンディホンシステ
ム、各種衛星通信用の回路基板及び、半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージや回路配線導体を有す
る回路基板等の電子部品に好適に使用され、それらの部
品の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるメタライズ組成物によるメタライ
ズ層と焼結体との界面組織の模写図である。

【図２】本発明における配線基板の構造を説明するため
の断面図である。

【符号の説明】

１メタライズ層２焼結体３，４アルミナ５多層配線基板６、７、１０、１１メタライズ配線層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａｌ₂Ｏ₃を９９．３重量％以上含有する
アルミナ質セラミックスにメタライズ層を形成するため
のメタライズ組成物であり、Ｍｏ５０〜９０体積％と、
Ａｌ₂Ｏ₃１０〜５０体積％と、Ｎｂ化合物をＮｂ₂Ｏ
₅に換算して０〜５体積％の割合で含み、且つＳｉ、Ｃ
ａ、Ｎａの含有量が金属換算による合量で０．１重量％
以下であることを特徴とするメタライズ組成物。
【請求項２】アルミナを９９．３重量％以上含有する絶
縁基板用アルミナ質成形体の表面に、Ｍｏ５０〜９０体
積％と、Ａｌ₂Ｏ₃１０〜５０体積％と、Ｎｂ化合物を
Ｎｂ₂Ｏ₅に換算して０〜５体積％の割合で含み、且つ
Ｓｉ、Ｃａ、Ｎａの含有量が金属換算による合量で０．
１重量％以下のメタライズ組成物を含むペーストを配線
パターンに印刷し、焼成することを特徴とする配線基板
の製造方法。
【請求項３】焼成後のメタライズ層とアルミナ質焼結体
との界面の表面粗さＲｍａｘが１００ｎｍ以上である請
求項２記載の配線基板の製造方法。