JPH09142940A - セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法Info
- Publication number
- JPH09142940A JPH09142940A JP7305581A JP30558195A JPH09142940A JP H09142940 A JPH09142940 A JP H09142940A JP 7305581 A JP7305581 A JP 7305581A JP 30558195 A JP30558195 A JP 30558195A JP H09142940 A JPH09142940 A JP H09142940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- powder
- sheet
- pattern
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
ンシートおよびセラミックグリーンシート上に微細パタ
ーンを形成する方法を提供する。 【解決手段】(1) セラミック粉末および感光性樹脂組成
物を含むシート組成物を支持体に塗布、乾燥し、セラミ
ックグリーンシートを作製する工程、(2) マスクパター
ンによって紫外線照射による露光および現像によってビ
アを形成する工程、(3) 導体粉末、感光性樹脂組成物を
含む感光性導電ペーストをシート表面に塗布し、同時に
ビアへの導体埋込を行う工程、(4) マスクパターンによ
り露光、現像してラインパターンを形成する工程からな
るセラミックグリーンシート上にパターンを形成する方
法によって達成される。
Description
基板などの形成に好適に用いられるセラミックグリーン
シートおよびセラミックグリーンシート上にパターンを
形成する方法に関するものである。セラミックグリーン
シートとは、半導体素子を搭載し、かつそれらを相互に
配線した高密度実装などに好適に用いられる焼成セラミ
ックス基板、特に多層セラミックス基板に好適に用いら
れるセラミックスで作製したグリーンシートであり、さ
らに、セラミックス多層基板の表層および内層用電極の
微細な回路パターン形成に有効なグリーンシートのこと
である。
ーンシート積層法によって作製されている。グリーンシ
ート積層法は、ビアホール加工を済ませたグリーンシー
トに導体を印刷し、積層して熱圧着後、焼成して多層基
板とする方法である。
平1−232797号公報や特開平2−141458号
公報に記載のごとく、通常、セラミックス粉末、有機バ
インダー、可塑剤、溶媒および必要に応じて分散剤など
を配合してスラリーとした後、ドクターブレード法など
によってグリーンシートを形成している。得られたグリ
ーンシートはカッターあるいは打抜き型によって所望の
形状に加工した後、さらにビアホールやスルーホール
(以下ビアホールで代表して説明する)を設けるためグ
リーンシートにパンチ・ダイによる金型やレーザでの穴
あけ加工を行なう。つづいて、グリーンシートに通常の
スクリーン印刷によってビアホール内に導電ペーストを
充填する方法が採られている。
び特開平2−204356号公報には、セラミックス原
料、紫外線硬化型液状化合物および光重合開始剤を含有
する組成物に紫外線を照射して硬化させたセラミックグ
リーンシートやガラスセラミックグリーンシートにビス
アジド化合物を含む感光性グリーンシートが提案されて
いる。
形成するには、従来から導電ペーストを用いたスクリー
ン印刷法が用いられてきたが、この方法では、ライン幅
(線幅)/ラインスペース(線間隔)=100μm/1
00μm以下の微細パターンの形成は困難である。そこ
で、特開昭63−265979号公報、特開平5−67
405号公報および特開平5−204151号公報に記
載のようにフォトリソグラフィ(写真製版技術)法を利
用して微細な導体パターン形成ができる感光性導電ペー
ストが提案されている。このペーストをグリーンシート
表面に全面塗布した後、フォトマスクを用いて露光、さ
らに現像によって未露光部を除去し、パターンを形成す
る。この感光性導電ペーストは、100μm以下の微細
パターンを形成するのに適しているが、従来のグリーン
シートに用いる場合には、グリーンシートの耐薬品性や
耐溶解性が劣るために導電ペーストに含有する有機溶媒
とグリーンシート中のポリマーバインダーとが反応し、
現像時に未露光部の除去が非常に難しいという問題があ
った。
には、シートとペースト中に含まれるポリマーバインダ
ーが同種であるために反応が生じない利点があるもの
の、露光、現像によるビアの形成、ビアへの導体埋め込
みを行った後に、再び露光、現像を経てパターン形成す
るため、工程が極めて多く煩雑になって、ハンドリング
上問題であること、コスト的に不利であることから、感
光性導電ペーストを用いるメリットが小さいという問題
点が生じている。
的は、感光性グリーンシート上に感光性ペーストを用い
て、フォトリソグラフィ法により良好なパターン形成が
できるセラミックグリーンシートおよびセラミックグリ
ーンシート上に微細パターンを形成する方法を提供する
ことにある。
以下の工程を含むことを特徴とするセラミックグリーン
シート上にパターンを形成する方法によって達成され
る。
物を含むシート組成物を支持体に塗布、乾燥し、セラミ
ックグリーンシートを作製する工程、(2) マスクパター
ンによって紫外線照射による露光および現像によってビ
アを形成する工程、(3) 導体粉末、感光性樹脂組成物を
含む感光性導電ペーストをシート表面に塗布し、同時に
ビアへの導体埋込を行う工程、(4) マスクパターンによ
り露光、現像してラインパターンを形成する工程。
たグリーンシート自体に感光性を付与せしめることが重
要であり、感光性を付与したグリーンシートに紫外線を
照射して光硬化させた後、グリーンシート上に感光性ペ
ーストによりパターンを形成できるものである。
れるシートスラリー組成物について説明する。シートス
ラリー組成物は、セラミックス粉末、光硬化性樹脂組成
物および紫外線吸光剤を含有する。
末としては特に限定されず、低温あるいは高温焼成用な
どの公知のセラミック絶縁原料がいずれも適用できる。
通常、低温用は850〜1000℃、高温用は1400
〜1650℃で焼結できるセラミックス絶縁原料であ
る。
末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−セラミッ
クス複合系、結晶化ガラスなどがあげられる。
しては、アルミナ(Al2 O3 )、ジルコニア(ZrO
2 )、マグネシア(MgO)、ベリリア(BeO)、ム
ライト(3Al2 O3 ・2SiO2 ),コーディライト
(5SiO2 ・2Al2 O3・2MgO)、スピネル
(MgO・Al2 O3 )、フォルステライト(2MgO
・SiO2 )、アノーサイト(CaO・Al2 O3 ・2
SiO2 )、セルジアン(BaO・Al2 O3 ・2Si
O2 )、シリカ(SiO2 )、窒化アルミ(AlN)な
どの粉末あるいは低温焼成用セラミックス粉末があげら
れる。これらのセラミックス粉末の純度は90重量%以
上のものが好ましく用いられる。
は、例えばSiO2 ,Al2 O3 ,CaO,B2 O3 お
よび必要に応じてMgOおよびTiO2 などを含むガラ
ス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベ
リリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォル
ステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよび
窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フィ
ラー粉末との原料混合物があげられる。より好ましくは
セラミックス粉末が酸化物換算表記で SiO2 30〜70重量% Al2 O3 5〜25重量% CaO 5〜25重量% MgO 0〜10重量% B2 O3 3〜50重量% TiO2 0〜15重量% の組成範囲で、総量が95重量%以上となるガラス組成
粉末40〜60重量%と、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネ
ル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シ
リカおよび窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種
の無機フィラー粉末60〜40重量%との原料混合物で
ある。すなわち、SiO2 、Al2 O3 、CaO、Mg
O、B2 O3 、TiO2 の組成範囲は、ガラス組成粉末
中の割合であり、これらの成分がガラス粉末中で総量9
5重量%以上であることが好ましい。
ては、SiO2 −B2 O3 系ガラス、PbO−SiO2
−Al2 O3 −B2 O3 系ガラス、CaO−SiO2 −
Al2 O3 −B2 O3 系ガラスなどに、Al2 O3 ,石
英(SiO2 ),ZrO2 ,コーディライトなどのセラ
ミックス成分を加えたものがあげられる。
Al2 O3 −SiO2 系やLi2 O−Al2 O3 −Si
O2 系の結晶化ガラスなどが使用される。結晶化ガラス
はたとえばMgO−Al2 O3 −SiO2 にB2 O3 と
核形成物質を加えて、900〜1000℃で焼成し、コ
ーディライト結晶を析出させ高強度化を図ったものやL
i2 O−Al2 O3 −SiO2 にB2 O3 と核形成物質
を加え、スポジュメンを析出させ、同じく高強度化を図
ったものも使用される。
粒子径および比表面積は、作製しようとするグリーンシ
ートの厚みや焼成後の収縮率を考慮して選ばれるが、粒
子径は0.2〜6μm、比表面積が1〜30m2 /gを
同時に満たすことが好ましい。
m、比表面積が2〜15m2 /gを同時に満たすことで
ある。該範囲にあると紫外線露光時において光が十分透
過し、上下の孔径差のない均一なビアホールが得られ
る。粉末粒子径が0.2μm未満の場合、または比表面
積が30m2 /gを超える場合は粉末が細かくなりすぎ
て露光時において光が散乱されて未露光部分を硬化する
ようになる。このため現像時に真円度のあるビアホール
が得られなくなる。また焼成後の収縮率が大きくなり高
精度のグリーンシートが得られない。粉末の形状として
は、球状であることが好ましく、粒度分布が鋭いと紫外
線露光時に散乱の影響を低くできるので好ましい。
に用いられる光硬化性樹脂としては、従来から公知の光
硬化性樹脂を適用することができる。これらの光硬化性
樹脂からなる感光層は活性な光線を照射することにより
不溶化する層である。光硬化性物質の例としては、 (1) 1分子に不飽和基などを1つ以上有する官能性のモ
ノマーやオリゴマーを適当なポリマーバインダーと混合
したもの。
合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当な
ポリマーバインダーと混合したもの。
トさせることにより得られる感光性高分子あるいはそれ
を改質したもの。
の縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの。
は分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体、光反応性化合物および光重合
開始剤を含有するものであり、該アクリル系共重合体
は、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物とを共
重合させて形成したアクリル系共重合体にエチレン性不
飽和基を側鎖または分子末端に付加させることによって
製造することができる。特に好ましいのは、側鎖にカル
ボキシル基とエチレン性不飽和基を有するものである。
アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無
水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物
の具体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリ
レート、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアク
リレート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタク
リレート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブチ
ルメタクリレート、イソ−ブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、
tert−ブチルメタクリレート、n−ペンチルアクリ
レート、n−ペンチルメタクリレート、スチレン、p−
メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチ
レンなどがあげられるが、これらに限定されない。これ
らのアクリル系主鎖ポリマーの主重合成分として前記の
エチレン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル
酸メチルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体
を得ることができる。
してはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基
などがあげられる。このような側鎖をアクリル系共重合
体に付加させる方法としては、アクリル系共重合体中の
カルボキシル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物やアクリル酸クロライド化合物を付加反応させ
て作る方法がある。
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタアクリル
酸クロライド、アリルクロライドなどが挙げられる。こ
れらのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロ
ライド化合物の付加量としては、アクリル系共重合体中
のカルボキシル基に対して0.05〜1モル当量が好ま
しく、さらに好ましくは0.1〜0.8モル当量であ
る。エチレン性不飽和化合物の付加量が0.05当量未
満では感光特性が不良となりパターンの形成が困難にな
る。付加量が1モル当量より大きい場合は、未露光部の
現像液溶解性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなる。
光性ポリマーを含有してもよい。非感光性ポリマーとし
ては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、
メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル共
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート
樹脂などがあげられる。
炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例と
してアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブト
キシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコ
−ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシ
クロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアク
リレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリセロ
ールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデ
カフロロデシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルア
クリレート、イソボニルアクリレート、2−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イ
ソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2−
メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアク
リレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ト
リフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシル
ジアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、
1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブチ
レングリコールジアクリレート、エチレングリコールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテ
トラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メト
キシかシクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグ
リコールジアクリレート、プロピレングリコールジアク
リレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、
トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレートおよび上記のアクリレートをメタ
クリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、1−ビニル−2−ピロリドンなど
が挙げられる。本発明ではこれらを1種または2種以上
使用することができる。
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、光反
応性化合物に対して、通常重量比で0.1〜10倍量、
好ましくは0.5〜5倍量用いる。該アクリル系共重合
体の量が少なすぎると、スラリーの粘度が小さくなり、
スラリー中での分散の均一性が低下するおそれがある。
一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれば、未露光部
の現像液への溶解性が不良となる。
エチレン性不飽和基を有するアクリル重合体の酸価は5
0〜180が好ましく、より好ましくは70〜140で
ある。さらに好ましくは80〜120の範囲である。酸
価が50未満であるとエチレン性不飽和基の量が増加
し、感光性を有するカルボキシル基の割合が低下するの
で現像許容幅が狭い上、ビアホールエッジの切れが悪く
なる。また、酸価が180を超えると未露光部の現像液
に対する溶解性が低下するようになるので、現像液濃度
を高くしなければならなくなり、露光部まで剥離しやす
くなって、高精度のビアホールが得られにくくなる。ま
たグリーンシートの硬度も低下する。また、上記の好ま
しい酸価を有するポリマーにおいて、ポリマーの分子量
分布が狭いほど現像特性が向上し、微細なビアホールが
得られるので好ましい。
ダーとして作用するものであるが、ポリマーバインダー
成分として非感光性ポリマーを含有することが好まし
い。ポリマーバインダー成分として、非感光性ポリマー
を含有すると、露光前のグリーンシートの引張強度や伸
び率を高くすることができる。引張強度を高くすること
によってグリーンシートの厚みを50μm以下に薄くす
ることができる。
ビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル
酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリ
ル酸エステル−メタクリル酸エステル重合体、アクリル
酸エステル−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレ
ート樹脂などが挙げられる。
としては、アルコール、トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン、ブタノール、メチルイソブチルケトン、イ
ソホロン、イソプロピルアルコールなどが用いられる。
ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,
4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノン、4,4−
ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ジク
ロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフ
ェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,
2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−
2−フェニル−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒド
ロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチル
ジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチル
チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベ
ンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル−メト
キシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインブチルエ−テル、アントラキノ
ン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミルアント
ラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベ
ンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロ
ン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,6−ビス
(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6
−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロ
ヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン−2−
(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−
プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキ
シム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン−2−
(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−
3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−ベンゾイ
ル)オキシム、ミヒラ−ケトン、2−メチル−[4−
(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プ
ロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリン
スルホニルクロライド、N−フェニルチオアクリドン、
4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジス
ルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニ
ルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリ
ブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン及びエオシ
ン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビ
ン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組合せなど
があげられる。本発明ではこれらを1種または2種以上
使用することができる。
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体と光反応性化合物の和に対し、5〜30重量%
の範囲で添加され、より好ましくは2〜25重量%であ
る。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良と
なり光硬化が不充分となる。また光重合開始剤の量が多
すぎれば、感光性樹脂組成物の表面層だけで光硬化が進
み、均質な光硬化膜が得られなくなる。
は、次の範囲で選択するのが好ましい。
の組成をそれぞれ50〜80重量%、50〜20重量%
の範囲に選択するのがよい。この範囲にあると紫外線露
光時において、光硬化の機能が十分発揮され、後の現像
時における耐薬品性や耐溶解性が向上するので好まし
い。また上記において(b)成分の光反応性化合物が6
0重量%を超えると特に、窒素ガスの中性雰囲気や水素
ガス雰囲気中で感光性樹脂組成物であるバインダーを蒸
発させる場合に、脱バインダー性が低下するため絶縁抵
抗や強度の低下などの問題を生ずる。10重量%未満で
は、感度が低下するので光硬化させるのに露光量が多く
必要になる問題がある。
定化剤、増感剤、可塑剤、消泡剤、分散剤、有機あるい
は無機の沈殿防止剤などを添加することもできる。
れる。増感剤の具体例として、2、4−ジエチルチオキ
サントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−ビス
(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン、
2,6−ビス(4−ジメチルアミニベンザル)シクロヘ
キサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザ
ル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、
4,4、−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、
4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビ
ス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシ
ンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベンジリ
デンインダノン、2−(p−ジメチルアミノフェニルビ
ニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4−
ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カルボニ
ル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセトン、
3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリ
ン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミン、N
−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタノール
アミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソア
ミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオ−テトラゾー
ラゾール、1−フェニル−5−エトキシカルボニルチオ
−テトラゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを
1種または2種以上使用することができる。なお、増感
剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがあ
る。増感剤を本発明の感光性樹脂組成物に添加する場
合、その添加量は側鎖または分子末端にカルボキシル基
とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光
反応性化合物の和に対して通常0.1〜30重量%、よ
り好ましくは0.5〜15重量%である。増感剤の量が
少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増
感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎ
るおそれがある。
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
は分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光重合開始剤を光反応性化合
物に溶解させることによって製造することができる。側
鎖または分子末端にエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体と光重合開始剤が光反応性化合物に溶解し
ない場合あるいは溶液の粘度を調整したい場合には該ア
クリル系共重合体、光重合開始剤および光反応性化合物
の混合溶液が溶解可能である有機溶媒や水などの溶媒を
加えてもよい。このとき使用される溶媒は該アクリル系
共重合体、光重合開始剤および光反応性化合物の混合物
を溶解しうるものであればよい。たとえばメチルセルソ
ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエ
チルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスル
フォキシド、γ−ブチロラクトンなどやこれらのうちの
1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
剤、増感剤、可塑剤、消泡剤、分散剤、有機あるいは無
機の沈殿防止剤を添加し、ホモジナイザなどの攪拌混合
機でたとえば12〜48時間混合し、スラリーを作製す
る。また、スラリー中に気泡が残存するとシート成形後
に欠陥となるので気泡を真空脱泡機を使用して除去する
ことが好ましい。
る。紫外線吸光剤としては、350nm〜450nmの
波長範囲で高い紫外線吸光度を有する有機染料を用いる
ことが好ましい。有機染料は吸光剤として添加した場
合、焼成時に蒸発するため焼成後の基板中に残存しない
利点があり、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサン
テン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料な
どを用いるとよい。
ンR、スダンII、スダンIII 、スダンIV、オイルオレン
ジ、オイルバイオレット、オイルイエローOBなどがあ
り、250〜520nmで吸収することができる染料を
用いる。
して0.05〜2重量%が好ましい。0.05重量%以
下では、吸光効果が小さく光散乱されてしまい、2重量
%を超えると吸光効果が大きすぎて、紫外線の透過率が
著しく低下してしまう。より好ましくは0.1〜0.7
重量%である。
て異なるが、1000〜50000cps(センチ・ポ
イズ)であることが好ましく、この範囲にあるとシート
厚さの制御が容易になる。
μmの範囲であり、好ましくは50〜300μmであ
る。20μm以下ではシートのハンドリング性が悪く、
取り扱いが難しく、また、600μmを超えると紫外線
の露光に対して十分透過しない。
水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯が好適で
ある。これらの中でも超高圧水銀灯が好適である。光硬
化の条件は、シートの厚みによって異なるが、露光量5
0〜5000mJ/cm2 の範囲が好ましい。この範囲
にあると光硬化が十分に達成されるため耐薬品性や溶解
性が向上する。セラミックス多層基板の場合は、感光性
樹脂組成物層の脱バインダーが完全になされないとビア
ホールに埋め込んだ導体の導通が取れなくなったり、導
体膜とセラミックス基板との密着不良が起こるなどの問
題が生じる。
を形成するには、ビアパターンを有するフォトマスクを
用いて紫外線を照射して露光し、露光部を光硬化させ
る。次に、未露光部を現像液で除去してマスク通りの微
細なパターンやビアホールを得る。
たとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺
菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯
が好適である。露光条件は感光性樹脂の塗布膜の厚みに
よっても異なるが、5〜100mW/cm2 の出力の超
高圧水銀灯を用いて1〜30分間露光を行なうことが好
ましい。
が、この場合、浸漬法やスプレー法で行なう。現像液と
しては前記の側鎖または分子末端にエチレン性不飽和基
を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物および光
重合開始剤の混合物が溶解可能である有機溶媒を使用で
きる。また該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で
水を添加してもよい。またアクリル系共重合体の側鎖に
カルボキシル基が存在する場合、アルカリ水溶液で現像
できる。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸
化カルシウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を
使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時
にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アル
カリの具体例としては、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキ
サイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンな
どが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常0.01
〜5重量%、より好ましくは0.1〜1重量%である。
アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されずに、ア
ルカリ濃度が高すぎれば、露光部の剥離を引き起こし、
また腐食させるおそれがあり良くない。
ストを塗布する際に、同時にビアホールに導体を埋込
む。埋め込み方はビア形成したシートの支持体を剥が
し、裏面を真空引きするなどして固定し、シート表面に
スクリーン印刷、スピンコート、アプリケーターなどに
よって導電体粉末を含む感光性導体ペーストを全面塗布
すると同時にビアホールを充填することにより、配線用
の層間接続用の導体を形成する。
Pd,Pt,W,Mn,Ni,Moなどが挙げられる。
これらは単独、合金または混合粉末として用いることが
できる。
(97−70)−Ag(3−30),Cu(95−6
0)−Ni(5−40),Cu(90−70)−Ag
(5−20)−Cr(3−15)(以上()内は重量%
を表す。以下同様)などの2元系あるいは3元系の混合
金属粉末が用いられる。この中でCu−Ag粉末が好ま
しく、その中でもCuの表面を3〜30重量%のAgで
コートした粉末がCuの酸化を抑えることができるので
特に好ましい。
ては、例えばAg(30−97)−Pd(70−3),
Ag(40−70)−Pd(60−10)−Pt(5−
20),Ag(30−80)−Pd(60−10)−C
r(5−15),Pt(20−40)−Au(60−4
0)−Pd(20),Au(75−80)−Pt(25
−20),Au(60−80)−Pd(40−20)、
Ag(40−95)−Pt(60−5)、Pt(60−
90)−Rh(40−10)などの2元系あるいは3元
系の混合金属粉末が好ましく用いられる。上記の中でC
rやRhを添加した物は高温特性を向上できる点で特に
好ましい。
W,W(92−98)−TiB2 (8−2),W(92
−98)−ZrB2 (2−8),W−(92−98)−
TiB2 (1−7)−ZrB2 (1−7),W(95−
60)−TiN(5−60),W(90−60)−Ti
N(5−35)−TiO2 (2−10),W(90−6
0)−TiN(5−35)−TiO2 (2−10)−N
i(1−10),W(99.7−97)−AlN(0.
3−3),W(10−90)−Mo(90−10),W
(92−98)−Al2 Y2 O3 (8−2),Mo,M
o(92−98)−TiB2 (8−2),Mo(92−
98)−ZrB2 (8−2),Mo(92−8)−Ti
B2 (1−7)−ZrB2 (1−7),Mo−TiN,
Mo(90−60)−TiN(5−35)−TiO
2 (2−10),Mo(90−60)−TiN(5−3
5)−TiO2 (2−10)−Ni(1−10),Mo
(99.7−97)−AlN(0.3−3),Mn(5
0−90)−Mo(10−50),Mo(60−90)
−Mn(40−10)−SiO2 (0−20)、W(3
0−90)−Mo(30−70)−Mn(3−30)な
どの2元系あるいは3元系の混合金属粉末が用いられ
る。上記の中でTiB2 ,ZrB2 ,TiN,AlN,
Ni,TiO2 を添加したものは導体膜とアルミナ基板
との接着強度を向上させ、導体膜の抵抗を下げるのに効
果がある点で特に好ましい。
系、Al粉末およびB2 O3 を含有するガラス粉末、A
l粉末、遷移金属粉末およびB2 O3 を含有するガラス
粉末、In2 O3 系−ガラス粉末、RuO2 −ガラス粉
末、LaB6 −ガラス粉末、SnO2 添加品−ガラス粉
末、珪化物−ガラス粉末、NiOとLi2 O3 −B2O
3 −SiO2 −RO(RはMg,Ca,Sr,Baの中
から選ばれる一種)などから構成されるガラス粉末など
が挙げられる。、RuO2 は、無定系および結晶系、あ
るいはパイロクロア化合物と称されるCdBiRu2 O
7 ,BiRu2 O7 ,BaRuO5 ,LaRuO3 ,S
rRuO3 ,CaRuO3 ,Ba2 RuO4 などでもよ
い。RuO2 系としては、RuO2 −SiO2 が使用で
きる。
粉末としては、Alが4〜15重量%、B2 O3 を含有
するガラス粉末が96〜85重量%があげられる。B2
O3を含有するガラス粉末としては、B2 O3 −BaO
−SiO2 −TaiO5 −Al2 O3 −CaO−MgO
系などが挙げられる。これにMoSi2 ,AlSi2,
WSi2 ,TiSi2 などの金属珪化物を含むことがで
きる。
含有するガラス粉末としては、上記のAl粉末およびB
2 O3 を含有するガラス粉末に加えて、Nb,V,W,
Mo,Zr,Ti,Niなどの遷移金属粉末を含有する
ものである。
重量%のIn2 O3 系と、70〜20重量%のガラス粉
末からなるものがあげられる。In2 O3 系としては、
ITO(SnをIn2 O3 にドープしたもの)、In2
O3 ,SbをドープしたSnO3 +SnO2 などがあげ
られる。また、ガラス粉末としては、SiO2 −Al2
O3 −MgO−ZnO−B2 O3 −BaO系などであ
る。この中では、SiO2 −B2 O3 系が低温焼結でき
るので好ましい。
ミックグリーンシート上にパターンを形成するために、
回路パターンを有するフォトマスクを用いて紫外線を照
射して露光し、感光性ペーストを光硬化させる。この
時、予め形成されたビアの位置を把握するため、ビアの
フォトマスクとラインパターンのフォトマスクがシート
上で一致するように高精度のアライメントを設けておく
必要がある。
通りの微細なパターンやビアホールを得る。
に用いる現像液は、上記感光性グリーンシートで用いた
場合のものと同様である。
導体、抵抗体、誘電体あるいは絶縁体パターンを印刷す
る。またビアホールを形成するのと同様の方法でガイド
穴をあける。次に必要な枚数のシートをガイド孔を用い
て積み重ね、90〜130℃の温度で50〜200kg
/cm2 の圧力で接着し、多層基板からなるシートを作
製する。
ビアホールに導体および導体などのパターンが形成され
たセラミックス多層基板を作製する。焼成雰囲気や温度
はセラミックス基板や導体の種類によって異なる。セラ
ミックスあるいはガラス・セラミックスからなる低温焼
成多層基板の場合は、800〜1100℃の温度で数時
間保持して絶縁層を焼成する。アルミナや窒化アルミや
ムライト基板では、1450〜1600℃の温度で数時
間かけて焼成する。Cu,W,Mo,W−Mo、Mn−
Moなどの導体では、窒素などの中性や水素を含む還元
性雰囲気で焼成する。焼成時に感光性ペーストおよびセ
ラミックグリーンシート中に含まれる側鎖または分子末
端にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、
光反応重合性化合物、非感光性樹脂バインダー、有機染
料、可塑剤あるいは溶媒などの有機物の酸化、蒸発を可
能にする雰囲気であればよい。そのようなものとして導
体がCu,W,Mo,W−Mo,Mn−Moでは酸素を
3〜100ppm含有し、残部が窒素あるいはアルゴン
などの中性ガスまたは水蒸気で制御した雰囲気中で焼成
できる。焼成温度は有機バインダー完全に酸化、蒸発さ
せる温度として300〜600℃で5分〜数時間保持し
た後、850〜1600℃の温度で数時間保持してから
セラミックス多層基板を作製する。
50ppm以下である必要がある。そうでないと多層基
板の気孔率の低下、強度低下、誘電率の増加、誘電損失
の増加、リーク電流の増加あるいは絶縁抵抗の低下など
の問題を生ずる。また残存炭素量は100ppm以下、
より好ましくは50ppm以下である。
る。なお、以下の説明で濃度は特に断らない限りすべて
重量%で表わす。
%,無水珪酸(SiO2)5%,酸化マグネシウムおよ
び酸化カルシウムをそれぞれ1.5%添加した混合粉末
で、平均粒子径2.2μmの粒子を使用した。
gのコーディライト(Al2 O3 −SiO2 −MgO)
粉末で、平均粒子径2.0μmの球状粒子を使用した。
ミックス粉末の組成は96%純度のアルミナ粉末50%
と硼硅酸塩ガラス50%である。ガラス組成は、SiO
2 ;70%,BaO;3%,Al2 O3 ;7%,B2 O
3 ;18%,Na2 O;2%である。平均粒子径2.2
μm,比表面積1.5m2 /gの球状粒子を使用した。
ーバインダー、モノマー、溶媒、光重合開始剤、可塑
剤、分散剤としてポリビニルブチラール12部、トルエ
ン、メチルエチルケトンおよびイソプロピルアルコール
の混合溶媒22部、可塑剤3.1部、カチオン系分散剤
1.2部を加えて十分混合した後、真空脱泡し、粘度1
500cpに調整したスラリーをドクターブレード法で
厚み200μmのセラミックグリーンシート基板を作製
した。
量 380.45 B. ポリマーバインダー 40%のメタアクリル酸(MAA)、30%のメチルメ
タアクリレート(MMA)および30%のスチレン(S
t)からなる共重合体のカルボキシル基(MAA)に対
して0.4当量(40%に相当する)のグリシジルメタ
アクリレート(GMA)を付加反応させたポリマー。酸
価は95であった。
ルエチルケトンの混合溶媒で、混合比が16:2:82
のもの。
−モルホリノプロパノン−1と2,4−ジエチルチオキ
サントンをポリマーとモノマーとの総和に対してそれぞ
れ20%添加した。
の総和に対して20%添加した。
して30%添加した。
酸部分エステル系)をセラミックス粉末に対して1.5
%添加した。
120℃まで加熱しすべてのポリマーバインダーを均質
に溶解させた。ついで溶液を室温まで冷却し、光重合開
始剤を加えて溶解させた。その後この溶液を400メッ
シュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製
した。
物、吸光剤添加の粉末、フローレン分散剤および光重合
開始剤を所定の組成となるように添加し、アトライター
で12時間湿式混合して調製した。さらに真空攪拌機に
て16時間脱泡してスラリーを調整した。作製したスラ
リーの粘度は、ブルックフィールド粘度計(型式;RV
DV−II+)で回転数50rpmで測定して2000c
psであった。スラリー組成を表1に示す。
フィルムとブレードとのギャップを0.7mmとし、成
形速度20cm/分でドクターブレード法により行っ
た。得られたグリーンシートの厚さは110μmであっ
た。
度90℃にて30分間乾燥し、表面の溶媒を蒸発させ
た。次に径100μmのビアホールを30000個有す
るクロムマスクを用いて、上面から超高圧水銀灯を使用
し、露光量250mJ/cm2 で紫外線露光した。次に
35℃に保持したモノエタノールアミンの0.5重量%
の水溶液に浸漬して現像し、その後スプレーを用いて光
硬化していないビアホールを水洗浄した。
タングステン(アルミナ粉末を用いたとき)、銀−パラ
ジウム合金(コーディライト粉末を用いたとき) または銅(ガラス−セラミックス粉末を用いたとき)の
厚膜ペーストを埋め込んで配線の創刊接続導体を形成す
ると同時にシート表面全体に塗布する。
ペーストを全面塗布したアルミナ、コーディライトおよ
びガラス−セラミックスのグリーンシート上に微細パタ
ーンを形成した。感光性導電ペーストの作製およびこの
ペーストによるパターン形成は下記の方法によった。上
記のグリーンシートのうち、アルミナグリーンシートに
は感光性タングステンペーストを、コーディライトのグ
リーンシートには感光性銀−パラジウムペーストを、ガ
ラス−セラミックスのグリーンシートには感光性銅ペー
ストをそれぞれ使用した。
m,比表面積0.15m2 /gを有する粉末。
%);球状の平均粒子径1.5μm,比表面積0.15
m2 /gを有する粉末。
μm、比表面積0.32m2 /gを有する粉末。
して89%添加した。
タアクリレート(MMA)および30%のスチレン(S
t)からなる共重合体のカルボキシル基(MAA)に対
して0.4当量(40%に相当する)のグリシジルメタ
アクリレート(GMA)を付加反応させたポリマー。ポ
リマーの酸価は100であった。ポリマーを6%添加し
た。
た。
化ホウ素(25.0),二酸化ケイ素(22.8),酸
化ナトリウム(8.8),酸化ジルコニウム(4.
5),アルミナ(5.8)を含む組成のガラスフリット
を0.7%添加した。
−モルホリノプロパノン−1と2,4−ジエチルチオキ
サントンを1.8%添加した(ポリマーとモノマーとの
総和に対してそれぞれ20%)。
リマーの10%)。 9. 増感剤 2,4−ジエチルチオキサントンを2%添加した(光重
合開始剤と同じ割合)。
を2%添加した(光重合開始剤と同じ割合)。
80℃まで加熱しすべてのポリマーバインダーを均質に
溶解させた。ついで溶液を室温まで冷却し、光重合開始
剤を加えて溶解させた。その後溶液を400メッシュの
フィルターを通過させ、濾過した。
アゾールを酢酸メチル、溶解した後、銅粉末が十分に浸
漬できるように溶液中に12時間浸漬した。浸漬後、2
0〜25℃下ドラフト内で乾燥して溶媒を蒸発させてト
リアゾール処理を行った銅粉末を作製した。
末、可塑剤、増感剤、光重合促進剤、およびガラスフリ
ットを所定の組成となるように添加し、3本ローラで混
合・分散してペーストを作製した。
クリーンを用いて感光性樹脂組成物の光硬化層を形成済
みの80mm角のグリーンシート上に50mm角の大き
さにベタに印刷し、80℃で40分間保持して乾燥し
た。乾燥後の塗布膜の厚みはおよそ15μmであった。
印刷は紫外線を遮断した室内で行った。
間隔のファインパターンを形成したクロムマスクを用い
て、上面から500mJ/cm2 の出力の超高圧水銀灯
で紫外線露光した。次に25℃に保持したモノエタノー
ルアミンの0.5重量%の水溶液に浸漬して現像し、そ
の後スプレーを用いて光硬化していない未露光部を水洗
浄した。
リーンシートをガイド孔を用いて積層し、120℃、1
50kg/cm2 の圧力で熱圧着し、5層からなる多層
グリーンシートを作製した。
含有する雰囲気(残部;窒素)で500℃で1時間保持
してバインダーを蒸発させた後、焼結し、セラミックス
基板を得た。コーディライトおよびガラス−セラミック
スのシートはそれぞれ900℃で1時間保持して行っ
た。アルミナグリーンシートは、H2 (水素)ガスとN
2 (窒素)ガス雰囲気中で500℃で2時間焼成を行
い、脱バインダー後1600℃の温度にて1時間保持し
て焼結し、セラミックス基板を得た。
た。解像度は導体膜を顕微鏡観察し、15〜50μmの
ラインが直線で重なりなくかつ再現性が得られるライン
間隔を最も微細なライン間隔として決定した。膜厚はマ
イクロメータで測定した。比抵抗は4端子法で測定し
た。また導体膜の断線発生率を抵抗測定による導通の有
無で評価した。これらの結果を表1に示す。
心間距離(A)が250μmのビア形成およびライン幅
(L)が16μm、スペース(S)が20μm、ライン
高(H)が12μmのラインパターンを同一シート上に
形成した。
心間距離(A)が350μmのビアパターンの形成およ
びライン幅(L)が20μm、スペース(S)が30μ
m、ライン高(H)が15μmのラインパターンを同一
シート上に形成した。
中心間距離(A)が500μmのビアパターンの形成お
よびライン幅(L)が50μm、スペース(S)が50
μm、ライン高(H)が20μmのラインパターンを同
一シート上に形成した。
を図1に示す。
層をセラミックグリーンシート基板上に設けたセラミッ
クグリーンシートを用いると、感光性の導電ペーストを
用いてフォトリソグラフィー法により線幅/幅間隔が1
5〜50μm/15〜50μmの微細パターンでかつ低
抵抗の回路パターンが得られる。また、焼成後において
も断線発生のない導体膜パターンが得られる。この結
果、セラミックス多層基板の小形化、高密度化を一層可
能にするものである。
光性ペーストを用いてパターン形成する場合は、シート
中の有機成分と感光性ペーストに含まれる有機溶媒とが
反応し、パターン形成が困難であった。
を用いてパターン形成する場合は、上記反応がなく、シ
ート上にビア孔に導体の埋込と塗布を行い、連続してパ
ターンを形成することにより、工程が簡略化される。
/ラインスペース=20μm/20μmの微細な導体の
形成が可能となる。これらの結果、セラミックス多層基
板の小形化、高密度化を一層可能にするものである。
である。
Claims (2)
- 【請求項1】 以下の(1) 〜(4) の工程を含むことを特
徴とするパターン形成されたセラミックグリーンシート
の製造方法。 (1) セラミック粉末および感光性樹脂組成物を含むシー
ト組成物を支持体に塗布、乾燥し、セラミックグリーン
シートを作製する工程、(2) マスクパターンによって紫
外線照射による露光および現像によってビアを形成する
工程、(3) 導体粉末、感光性樹脂組成物を含む感光性導
電ペーストをシート表面に塗布し、同時にビアへの導体
埋込を行う工程、(4) マスクパターンにより露光、現像
してラインパターンを形成する工程。 - 【請求項2】 直径が30μmから100μm、中心間
距離が85μmから500μmの範囲にあるビアパター
ンおよびライン幅が15μmから50μm、ラインスペ
ースが15μmから50μm、ライン高さが10μmか
ら50μmの範囲であるラインパターンが同一シート上
に形成されたことを特徴とするセラミックグリーンシー
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30558195A JP3823351B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30558195A JP3823351B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09142940A true JPH09142940A (ja) | 1997-06-03 |
JP3823351B2 JP3823351B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=17946873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30558195A Expired - Fee Related JP3823351B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3823351B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0845445A4 (en) * | 1996-06-17 | 1999-10-27 | Toray Industries | LIGHT RESISTANT CERAMIC GREEN FILM, CERAMIC PACKING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
JP2007277050A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Tdk Corp | セラミックグリーンシート組成物及びセラミックグリーンシート |
JP2021075420A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 無機化合物スラリー用バインダー、当該バインダーを含む組成物、およびこれを用いたグリーンシート |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP30558195A patent/JP3823351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0845445A4 (en) * | 1996-06-17 | 1999-10-27 | Toray Industries | LIGHT RESISTANT CERAMIC GREEN FILM, CERAMIC PACKING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
JP2007277050A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Tdk Corp | セラミックグリーンシート組成物及びセラミックグリーンシート |
JP2021075420A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 無機化合物スラリー用バインダー、当該バインダーを含む組成物、およびこれを用いたグリーンシート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3823351B2 (ja) | 2006-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6159322A (en) | Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package, and process for producing the same | |
JP3218767B2 (ja) | 感光性導電ペースト | |
US6004705A (en) | Photosensitive ceramics green sheet | |
JP6662491B1 (ja) | 感光性導電ペーストおよびそれを用いたパターン形成グリーンシートの製造方法 | |
JP3360378B2 (ja) | セラミックス・グリーンシート上にパターンを形成する方法 | |
JP3668978B2 (ja) | 感光性絶縁ペースト | |
JPH0834096A (ja) | セラミックス・グリーンシートおよびセラミックス・グリーンシート上にパターンを形成する方法 | |
KR100803476B1 (ko) | 기판 적용 ltcc 감광성 테이프에 유용한 전도체 조성물 | |
EP0602252B1 (en) | Ceramic green sheet | |
JP3324259B2 (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
JP3885285B2 (ja) | パターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法 | |
JPH10279364A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
JPH06290635A (ja) | 感光性導電ペースト | |
WO2018038074A1 (ja) | 感光性ペースト、セラミックグリーンシート、電子部品、パターンの製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP3405199B2 (ja) | 感光性導電ペースト | |
JP3823351B2 (ja) | セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JPH10265270A (ja) | 感光性セラミック組成物 | |
JPH05287221A (ja) | 感光性導電ペースト | |
JPH09142939A (ja) | パターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JP3312389B2 (ja) | セラミックス・グリーンシートおよびその現像方法 | |
KR100786517B1 (ko) | 유전 시이트의 적용 방법 및 그에 사용되는 감광성 유전조성물 및 테이프 | |
JPH05311097A (ja) | 感光性絶縁ペ−スト | |
JP2005275071A (ja) | アルカリ現像が可能な感光性樹脂組成物及びその感光性樹脂組成物を用いた感光性無機組成物。 | |
JP2002133946A (ja) | 感光性絶縁ペ−スト | |
JPH10274843A (ja) | セラミックス・グリーンシート及びそのビアホール形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051011 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |