JPH09142939A

JPH09142939A - パターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法

Info

Publication number: JPH09142939A
Application number: JP7300117A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Moriya; 豪守屋; Tomohiko Ogata; 知彦尾形; Takeshi Tanaka; 剛田中
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1995-11-17
Filing date: 1995-11-17
Publication date: 1997-06-03

Abstract

(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート上に感光性ペースト
を用いてフォトリソグラフィ法により良好なパターン形
成ができるセラミックグリーンシートおよびパターン形
成されたセラミックグリーンシートの製造方法を提供す
る。【解決手段】セラミックグリーンシート上に無機粉末、
感光性有機成分、溶媒を少なくとも含有する感光性ペー
ストを塗布する工程を含むパターン形成されたセラミッ
クグリーンシートの製造方法であって、前記溶媒が前記
セラミックグリーンシートを溶解しないことを特徴とす
るパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造
方法により達成される。。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、焼成セラミックス
基板などの形成に好適に用いられるセラミックグリーン
シート上でのパターン形成方法に関するものである。セ
ラミックグリーンシートとは、半導体素子を搭載し、か
つそれらを相互に配線した高密度実装などに好適に用い
られる焼成セラミックス基板、特に多層セラミックス基
板に好適に用いられるセラミックスで作製したグリーン
シートであり、さらに、セラミックス多層基板の表層お
よび内層用電極の微細な回路パターン形成に有効なグリ
ーンシートのことである。

【０００２】

【従来の技術】多層セラミックス基板は、主としてグリ
ーンシート積層法によって作製されている。グリーンシ
ート積層法は、導体を印刷し、ヴィアホール加工を済ま
せたグリーンシートを多数枚積層して熱圧着後、同時に
焼成して多層基板とする方法である。

【０００３】従来のセラミックグリーンシートは、特開
平１−２３２７９７号公報や特開平２−１４１４５８号
公報に記載のごとく、通常、セラミックス粉末、有機バ
インダー、可塑剤、溶媒および必要に応じて分散剤など
を適宜配合した後、混合してスラリーとした後、得られ
たスラリーをドクターブレード法などの公知の方法によ
ってグリーンシートを形成している。得られたグリーン
シートはカッターあるいは打抜き型によって所望の形状
に加工した後、さらにヴィアホールやスルーホール（以
下ヴィアホールで代表して説明する）を設けるためグリ
ーンシートにパンチ・ダイによる金型やレーザでの穴あ
け加工を行なう。つづいて、グリーンシートに通常のス
クリーン印刷法によってヴィアホール内に導電ペースト
を充填する。

【０００４】また、特開昭６３−６４９５３号公報およ
び特開平２−２０４３５６号公報には、セラミックス原
料、紫外線硬化型液状化合物および光重合開始剤を含有
する組成物に紫外線を照射して硬化させたセラミックグ
リーンシートやガラスセラミックグリーンシートにビス
アジド化合物を含むグリーンシートが提案されている。

【０００５】一方、従来のグリーンシート上に導電体パ
ターンや絶縁体パターン等のパターンを形成するには、
ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられてきた
が、この方法では、Ｌ（線幅）／Ｓ（幅間隔）＝１００
μｍ／１００μｍ以下の微細パターンの形成は困難であ
る。そこで、特開昭６３−２６５９７９号公報、特開平
５−６７４０５号公報および特開平５−２０４１５１号
公報に記載のようにフォトリソグラフィ（写真製版技
術）法を利用して微細な導体パターン形成ができる感光
性導電ペーストが提案されている。この感光性導電ペー
ストは銅、金、タングステンあるいは銀などの導電粉
末、感光性樹脂、光開始剤および溶媒などを含んだ組成
物のペーストからなる。このペーストを焼成後のセラミ
ックス基板などにスクリーン印刷法で塗布した膜を乾燥
後、回路パターンを有するフォトマスクを用いて紫外線
を照射し、露光部を硬化する。次に、現像液を用いて未
露光部の硬化していない部分を除去してパターン形成す
る。しかしながら、焼成していない従来のグリーンシー
トに感光性ペーストを用いてパターンを形成しようとす
る場合には、グリーンシートの耐薬品性や耐溶解性が劣
るためにペーストに含有する有機溶媒がグリーンシート
中に浸透することにより、現像時に未露光部の除去が非
常に難しなり、高精細パターンが得られにくいという問
題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、セラミックグリーンシート上に感光性ペーストを
用いてフォトリソグラフィ法により良好なパターン形成
ができるセラミックグリーンシートおよびパターン形成
されたセラミックグリーンシートの製造方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
セラミックグリーンシート上に無機粉末、感光性有機成
分、溶媒を少なくとも含有する感光性ペーストを塗布す
る工程を含むパターン形成されたセラミックグリーンシ
ートの製造方法であって、前記溶媒が前記セラミックグ
リーンシートを溶解しないことを特徴とするパターン形
成されたセラミックグリーンシートの製造方法により達
成される。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明におけるセラミックグリー
ンシート基板としては、公知のセラミックグリーンシー
トを使用できる。すなわち、通常は、セラミックス粉
末、有機バインダー、可塑剤、溶媒および必要に応じて
分散剤などを適宜配合した後、混合してスラリーとした
後、該スラリーをドクターブレード法などの公知の方法
によってシートとしたものである。

【０００９】通常、セラミックグリーンシートの厚みは
５０〜２５０μｍ程度である。

【００１０】セラミックグリーンシート基板に含有され
るセラミックス粉末としては特に限定されず、低温ある
いは高温焼成用などの公知のセラミック絶縁原料がいず
れも適用できる。通常、低温用は８５０〜１０００℃、
高温用は１４００〜１６５０℃で焼結できるセラミック
ス絶縁原料である。

【００１１】本発明において使用されるセラミックス粉
末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−セラミッ
クス複合系、結晶化ガラスなどがあげられる。

【００１２】セラミックス粉末単独で用いる場合の例と
しては、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ
₂）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ム
ライト（３Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂），コーディライト
（５ＳｉＯ₂・２Ａｌ₂Ｏ₃・２ＭｇＯ）、スピネル
（ＭｇＯ・Ａｌ₂Ｏ₃）、フォルステライト（２ＭｇＯ
・ＳｉＯ₂）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２
ＳｉＯ₂）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２Ｓｉ
Ｏ₂）、シリカ（ＳｉＯ₂）、窒化アルミ（ＡｌＮ）な
どの粉末あるいは低温焼成用セラミックス粉末があげら
れる。これらのセラミックス粉末の純度は９０重量％以
上のものが好ましく用いられる。

【００１３】ガラス−セラミックス複合系の例として
は、例えばＳｉＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃，ＣａＯ，Ｂ₂Ｏ₃お
よび必要に応じてＭｇＯおよびＴｉＯ₂などを含むガラ
ス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベ
リリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォル
ステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよび
窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フィ
ラー粉末との原料混合物があげられる。より好ましくは
セラミックス粉末が酸化物換算表記でＳｉＯ₂ ３０〜７０重量％Ａｌ₂Ｏ₃ ５〜２５重量％ＣａＯ５〜２５重量％ＭｇＯ０〜１０重量％Ｂ₂Ｏ₃ ３〜５０重量％ＴｉＯ₂ ０〜１５重量％の組成範囲で、総量が９５重量％以上となるガラス組成
粉末４０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネ
ル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シ
リカおよび窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種
の無機フィラー粉末６０〜４０重量％との原料混合物で
ある。すなわち、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣａＯ、Ｍｇ
Ｏ、Ｂ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂の組成範囲は、ガラス組成粉末
中の割合であり、これらの成分がガラス粉末中で総量９
５重量％以上であることが好ましい。

【００１４】ガラス−セラミックス複合系の具体例とし
ては、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス、ＰｂＯ−ＳｉＯ₂
−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス、ＣａＯ−ＳｉＯ₂−
Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスなどに、Ａｌ₂Ｏ₃，石
英（ＳｉＯ₂），ＺｒＯ₂，コーディライトなどのセラ
ミックス成分を加えたものがあげられる。

【００１５】結晶化ガラスの具体例としては、ＭｇＯ−
Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系やＬｉ₂Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｓｉ
Ｏ₂系の結晶化ガラスなどが使用される。結晶化ガラス
はたとえばＭｇＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂にＢ₂Ｏ₃と
核形成物質を加えて、９００〜１０００℃で焼成し、コ
ーディライト結晶を析出させ高強度化を図ったものやＬ
ｉ₂Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂にＢ₂Ｏ₃と核形成物質
を加え、スポジュメンを析出させ、同じく高強度化を図
ったものも使用される。

【００１６】グリーンシートのバインダーとしては、一
般的なバインダーを用いることができる。具体的には、
アクリル系ポリマー、ビニル系ポリマー、セルロース系
ポリマーあるいはこれらの混合物や共重合体を用いるこ
とができる。これらのポリマーの例としては、セルロー
ズアセテート、ポリアクリレート、ポリメタクリレー
ト、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等が
挙げられる。

【００１７】本発明の感光性ペースト用いられる溶媒
は、ペースト中の感光性有機成分を溶解し、かつ上記グ
リーンシートを溶解しないものである。

【００１８】本発明において溶解しないとは、溶媒とグ
リーンシートを混合し、これを１２〜４８時間恒温槽中
で攪拌後、溶媒に溶け出す量が５％以下であることを言
う。

【００１９】また、成形後のグリーンシート上に溶媒の
液滴をたらし、この液滴の接触角から溶解性を判断する
方法もある。ポリマーが溶解する場合、その溶媒の溶解
力をより詳細に試験する方法として、溶媒中におけるポ
リマーの固有粘度を測定する方法がある。これは、まず
溶解分別法やゲル・パーミエーション・クロマトグラフ
ィー（ＧＰＣ）で分子量分布を狭くした、いくつかの分
子量の異なるポリマー試料に対し、オストワルドやウベ
ローデ型粘度計を用い一定温度で固有粘度を測定する。
得られた固有粘度と分子量の間には、以下に示すマーク
・ホーウィンク・桜田の式が成り立つ。

【００２０】〔η〕＝ＫＭ^a （式１）〔η〕は固有粘度、Ｍは粘度平均分子量、Ｋ、ａは特定
のポリマーと溶媒の組み合わせに対して固有の定数であ
り、ａは数値が大きいほど溶媒の溶解力が大きく、０．
５以上であれば溶解するものとみなす。

【００２１】さらに、溶媒の選択方法として溶解性パラ
メーターが有効な指標となる。溶解性パラメーターは次
のように定義される。

【００２２】δ＝（Ｅ／Ｖ）^1/2 （式２）Ｅはモル蒸発熱、Ｖは分子容である。

【００２３】本発明の感光性ペーストに用いられる溶媒
の溶解性パラメーターとしては、グリーンシート中のバ
インダーの溶解性パラメーターとの差の絶対値が好まし
くは１．５以上、より好ましくは２．０以上である。こ
のような溶媒として、具体的にはケトン、低級アルコー
ル、脂肪酸高級アルコールエステル、炭化水素類などが
挙げられる。これらは単独で用いても混合溶媒として用
いてもよい。

【００２４】本発明の感光性ペースト中の感光性有機成
分としては、一般の光硬化性樹脂組成物を適用すること
ができる。これらの光硬化性樹脂組成物からなる感光層
は活性な光線を照射することにより不溶化する層であ
る。光硬化性樹脂組成物の例としては、（１）１分子に不飽和基などを１つ以上有する官能性の
モノマーやオリゴマーを適当なポリマーバインダーと混
合したもの。

【００２５】（２）芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド
化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当
なポリマーバインダーと混合したもの。

【００２６】（３）既存の高分子に感光性の基をペンダ
ントさせることにより得られる感光性高分子あるいはそ
れを改質したもの。

【００２７】（４）ジアゾ系アミンとホルムアルデヒド
との縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの。

【００２８】などがあげられる。

【００２９】特に好ましい光硬化性樹脂組成物は、側鎖
または分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基
を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物および光
重合開始剤を含有するものであり、該アクリル系共重合
体は、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物とを
共重合させて形成したアクリル系共重合体にエチレン性
不飽和基を側鎖または分子末端に付加させることによっ
て製造することができる。好ましいのは、側鎖にカルボ
キシル基とエチレン性不飽和基を有するものである。

【００３０】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無
水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物
の具体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリ
レート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアク
リレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタク
リレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチ
ルメタクリレート、イソ−ブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、
ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリ
レート、ｎ−ペンチルメタクリレート、スチレン、ｐ−
メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチ
レンなどがあげられるが、これらに限定されない。これ
らのアクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエ
チレン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸
メチルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を
得ることができる。

【００３１】側鎖または分子末端のエチレン不飽和基と
してはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基
などがあげられる。このような側鎖をアクリル系共重合
体に付加させる方法としては、アクリル系共重合体中の
カルボキシル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物やアクリル酸クロライド化合物を付加反応させ
て作る方法がある。

【００３２】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタアクリル
酸クロライド、アリルクロライドなどが挙げられる。こ
れらのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロ
ライド化合物の付加量としては、アクリル系共重合体中
のカルボキシル基に対して０．０５〜１モル当量が好ま
しく、さらに好ましくは０．１〜０．８モル当量であ
る。エチレン性不飽和化合物の付加量が０．０５当量未
満では感光特性が不良となりパターンの形成が困難にな
る。付加量が１モル当量より大きい場合は、未露光部の
現像液溶解性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなる。

【００３３】これらの光硬化性樹脂組成物中には、非感
光性ポリマーを含有してもよい。非感光性ポリマーとし
ては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、
メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル共
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート
樹脂などがあげられる。

【００３４】光反応性化合物は光反応性を有する炭素−
炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例と
してアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブト
キシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコ
ールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシ
クロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアク
リレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロ
ールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデ
カフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イ
ソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアク
リレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ト
リフロロエチルアクリレート、アリルかシクロヘキシル
ジアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、
１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチ
レングリコールジアクリレート、エチレングリコールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテ
トラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メト
キシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグ
リコールジアクリレート、プロピレングリコールジアク
リレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、
トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレートモディファイドＰＯおよび上記のアクリレー
トをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリ
ドンなどが挙げられる。本発明ではこれらを１種または
２種以上使用することができる。

【００３５】側鎖または分子末端にカルボキシル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、光反
応性化合物に対して、通常重量比で０．１〜１０倍量、
好ましくは０．５〜５倍量用いる。該アクリル系共重合
体の量が少なすぎると、スラリーの粘度が小さくなり、
スラリー中での分散の均一性が低下するおそれがある。
一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれば、未露光部
の現像液への溶解性が不良となる。

【００３６】光重合開始剤としての具体的な例として、
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，
４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−
ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジク
ロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフ
ェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，
２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−
２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチル
ジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチル
チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソ
プロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベ
ンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル−メト
キシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノ
ン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアント
ラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベ
ンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロ
ン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス
（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６
−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロ
ヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−
（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−
プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキ
シム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−
（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−
３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイ
ル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリン
スルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、
４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジス
ルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニ
ルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリ
ブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインおよびエオ
シン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコル
ビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組合せな
どがあげられる。本発明ではこれらを１種または２種以
上使用することができる。

【００３７】光重合開始剤は、側鎖または分子末端にカ
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体と光反応性化合物の和に対し、５〜３０重量％
の範囲で添加され、より好ましくは２〜２５重量％であ
る。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良と
なり光硬化が不充分となる。また光重合開始剤の量が多
すぎれば、感光性樹脂組成物の表面層だけで光硬化が進
み、均質な光硬化膜が得られなくなる。

【００３８】このような感光性樹脂組成物の組成として
は、次の範囲で選択するのが好ましい。

【００３９】（ａ）側鎖または分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体；４０〜９０重量％（ｂ）光反応性化合物；６０〜１０重量％（ｃ）光重合開始剤；（ａ）、（ｂ）の和に対して５〜３０重量％上記においてより好ましくは、（ａ）および（ｂ）成分
の組成をそれぞれ５０〜８０重量％、５０〜２０重量％
の範囲に選択するのがよい。この範囲にあると紫外線露
光時において、光硬化の機能が十分発揮され、後の現像
時における耐薬品性や耐溶解性が向上するので好まし
い。また上記において（ｂ）成分の光反応性化合物が６
０重量％を超えると特に、窒素ガスの中性雰囲気や水素
ガス雰囲気中で感光性樹脂組成物であるバインダを蒸発
させる場合に、脱バインダー性が低下するため絶縁抵抗
や強度の低下などの問題を生ずる。１０重量％未満で
は、感度が低下するので光硬化させるのに露光量が多く
必要になる問題がある。

【００４０】感光性樹脂組成物中には、必要に応じて安
定化剤、増感剤、可塑剤、消泡剤、分散剤、有機あるい
は無機の沈殿防止剤などを添加することもできる。

【００４１】増感剤は、感度を向上させるために添加さ
れる。増感剤の具体例として、２、４−ジエチルチオキ
サントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス
（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、
２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘ
キサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザ
ル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、
４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，
４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス
（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシン
ナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデ
ンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニ
レン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメ
チルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−
ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３
−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、
Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェ
ニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミ
ン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安
息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオ−テトラゾーラ
ゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオ−
テトラゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを１
種または２種以上使用することができる。なお、増感剤
の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。
増感剤を本発明の感光性樹脂組成物に添加する場合、そ
の添加量は側鎖または分子末端にカルボキシル基とエチ
レン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性
化合物の和に対して通常０．１〜３０重量％、より好ま
しくは０．５〜１５重量％である。増感剤の量が少なす
ぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の
量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそ
れがある。

【００４２】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。

【００４３】このような感光性樹脂組成物は、側鎖また
は分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光重合開始剤を光反応性化合
物に溶解させることによって製造することができる。側
鎖または分子末端にエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体と光重合開始剤が光反応性化合物に溶解し
ない場合あるいは溶液の粘度を調整したい場合には該ア
クリル系共重合体、光重合開始剤および光反応性化合物
の混合溶液が溶解可能である有機溶媒や水などの溶媒を
加えてもよい。

【００４４】このときペーストに用いられる溶媒は、グ
リーンシート中のバインダーに対して溶解しないもので
あることが必要である。このとき使用される溶媒はケト
ン、低級アルコール、高級エステルおよび二つ以上の官
能基を持つ化合物のうち、少なくとも一種の溶媒である
ことが望ましい。例えばメチルエチルケトン、２−メト
キシエタノール、メタノールなどやこれらのうちの１種
以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。

【００４５】さらに必要に応じて、有機溶媒、安定化
剤、増感剤、可塑剤、消泡剤、分散剤、有機あるいは無
機の沈殿防止剤を添加し、ホモジナイザなどの攪拌混合
機でたとえば１２〜４８時間混合し、スラリーを作製す
る。また、スラリー中に気泡が残存するとシート成形後
に欠陥となるので気泡を真空脱泡機を使用して除去する
ことが好ましい。

【００４６】該スラリーは、セラミックグリーンシート
基板上にディップコート、スクリーン印刷、スキージ、
ディスペンサあるいはローラなどの公知の方法により塗
布される。スラリーの粘度は塗布方法によって異なる
が、１０００〜５００００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）で
あることが好ましく、この範囲にあると塗布膜厚の制御
が容易になる。

【００４７】露光に用いられる紫外線に光源として低圧
水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯が好適で
ある。これらの中でも超高圧水銀灯が好適である。光硬
化の条件は、塗布膜の厚みによって異なるが、５０〜５
０００ｍＪ／ｃｍ²の範囲が好ましい。この範囲にある
と光硬化が十分に達成されるため耐薬品性や溶解性が向
上する。

【００４８】このように感光性樹脂組成物を紫外線で効
果的に硬化した層を表層に設けることにより、グリーン
シートの耐薬品性や耐溶解性が大きく向上し、感光性導
電ペーストなどの感光性ペーストに含有される有機溶媒
と該グリーンシート中のポリマーバインダーとの反応を
回避することができるようになる。この結果、現像液を
用いて未露光部の硬化していない部分を除去して微細な
パターン形成ができるようになる。

【００４９】こうして、セラミックグリーンシート基板
上に感光性樹脂組成物を光硬化した層を設けたセラミッ
クグリーンシート上にフォトリソグラフィ法で感光性ペ
ーストを用いてパターンを形成する。感光性ペーストと
しては、感光性導電ペースト、感光性抵抗体ペースト、
感光性誘電ペースト、感光性絶縁ペーストなどが使用さ
れる。それぞれ、導電粉末、抵抗体粉末、誘電体粉末、
絶縁体粉末と、感光性樹脂組成物を含有するものであ
る。

【００５０】導電体粉末としては、Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，
Ｐｄ，Ｐｔ，Ｗ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｍｏなどの金属あるいは
これらを含む合金などが挙げられる。

【００５１】Ｃｕ系導電体粉末としては、例えばＣｕ
（９７〜７０）−Ａｇ（３〜３０），Ｃｕ（９５〜６
０）−Ｎｉ（５〜４０），Ｃｕ（９０〜７０）−Ａｇ
（５〜２０）−Ｃｒ（３〜１５）（以上（）内は重量％
を表す。以下同様）などの２元系あるいは３元系の混合
金属粉末が用いられる。この中でＣｕ−Ａｇ粉末が好ま
しく、その中でもＣｕの表面を３〜３０重量％のＡｇで
コートした粉末がＣｕの酸化を抑えることができるので
特に好ましい。

【００５２】Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ系導電体粉末とし
ては、例えばＡｇ（３０〜９７）−Ｐｄ（７０〜３），
Ａｇ（４０〜７０）−Ｐｄ（６０〜１０）−Ｐｔ（５〜
２０），Ａｇ（３０〜８０）−Ｐｄ（６０〜１０）−Ｃ
ｒ（５〜１５），Ｐｔ（２０〜４０）−Ａｕ（６０〜４
０）−Ｐｄ（２０），Ａｕ（７５〜８０）−Ｐｔ（２５
〜２０），Ａｕ（６０〜８０）−Ｐｄ（４０〜２０）、
Ａｇ（４０〜９５）−Ｐｔ（６０〜５）、Ｐｔ（６０〜
９０）−Ｒｈ（４０〜１０）などの２元系あるいは３元
系の混合貴金属粉末が好ましく用いられる。上記の中で
ＣｒやＲｈを添加した物は高温特性を向上できる点で特
に好ましい。

【００５３】Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ系導電性粉末としては、
Ｗ，Ｗ（９２〜９８）−ＴｉＢ₂（８〜２），Ｗ（９２
〜９８）−ＺｒＢ₂（２〜８），Ｗ−（９２〜９８）−
ＴｉＢ₂（１〜７）−ＺｒＢ₂（１〜７），Ｗ（９５〜
６０）−ＴｉＮ（５〜６０），Ｗ（９０〜６０）−Ｔｉ
Ｎ（５〜３５）−ＴｉＯ₂（２〜１０），Ｗ（９０〜６
０）−ＴｉＮ（５〜３５）−ＴｉＯ₂（２〜１０）−Ｎ
ｉ（１〜１０），Ｗ（９９．７〜９７）−ＡｌＮ（０．
３〜３），Ｗ（１０〜９０）−Ｍｏ（９０〜１０），Ｗ
（９２〜９８）−Ａｌ₂Ｙ₂Ｏ₃（８〜２），Ｍｏ，Ｍ
ｏ（９２〜９８）−ＴｉＢ₂（８〜２），Ｍｏ（９２〜
９８）−ＺｒＢ₂（８〜２），Ｍｏ（９２〜８）−Ｔｉ
Ｂ₂（１〜７）−ＺｒＢ₂（１〜７），Ｍｏ−ＴｉＮ，
Ｍｏ（９０〜６０）−ＴｉＮ（５〜３５）−ＴｉＯ
₂（２〜１０），Ｍｏ（９０〜６０）−ＴｉＮ（５〜３
５）−ＴｉＯ₂（２〜１０）−Ｎｉ（１〜１０），Ｍｏ
（９９．７〜９７）−ＡｌＮ（０．３〜３），Ｍｎ（５
０〜９０）−Ｍｏ（１０〜５０），Ｍｏ（６０〜９０）
−Ｍｎ（４０〜１０）−ＳｉＯ₂（０〜２０）、Ｗ（３
０〜９０）−Ｍｏ（３０〜７０）−Ｍｎ（３〜３０）な
どの２元系あるいは３元系の混合金属粉末が用いられ
る。上記の中でＴｉＢ₂，ＺｒＢ₂，ＴｉＮ，ＡｌＮ，
Ｎｉ，ＴｉＯ2 を添加したものは導体膜とアルミナ基板
との接着強度を向上させ、導体膜の抵抗を下げるのに効
果がある点で特に好ましい。

【００５４】抵抗体粉末としては、ＲｕＯ₂、ＲｕＯ₂
系、Ａｌ粉末およびＢ₂Ｏ₃を含有するガラス粉末、Ａ
ｌ粉末、遷移金属粉末およびＢ₂Ｏ₃を含有するガラス
粉末、Ｉｎ₂Ｏ₃系−ガラス粉末、ＲｕＯ₂−ガラス粉
末、ＬａＢ₆−ガラス粉末、ＳｎＯ₂添加品−ガラス粉
末、珪化物−ガラス粉末、ＮｉＯとＬｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ
₃−ＳｉＯ₂−ＲＯ（ＲはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａの中
から選ばれる一種）などから構成されるガラス粉末など
が挙げられる。、ＲｕＯ₂は、無定系および結晶系、あ
るいはパイロクロア化合物と称されるＣｄＢｉＲｕ₂Ｏ
₇，ＢｉＲｕ₂Ｏ₇，ＢａＲｕＯ₅，ＬａＲｕＯ₃，Ｓ
ｒＲｕＯ₃，ＣａＲｕＯ₃，Ｂａ₂ＲｕＯ₄などでもよ
い。ＲｕＯ₂系としては、ＲｕＯ₂−ＳｉＯ₂が使用で
きる。

【００５５】Ａｌ粉末およびＢ₂Ｏ₃を含有するガラス
粉末としては、Ａｌが４〜１５重量％、Ｂ₂Ｏ₃を含有
するガラス粉末が９６〜８５重量％があげられる。Ｂ₂
Ｏ₃を含有するガラス粉末としては、Ｂ₂Ｏ₃−ＢａＯ
−ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₅−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣａＯ−ＭｇＯ系
などが挙げられる。これにＭｏＳｉ₂，ＡｌＳｉ₂，Ｗ
Ｓｉ₂，ＴｉＳｉ₂などの金属珪化物を含むことができ
る。

【００５６】Ａｌ粉末、遷移金属粉末およびＢ₂Ｏ₃を
含有するガラス粉末としては、上記のＡｌ粉末およびＢ
₂Ｏ₃を含有するガラス粉末に加えて、Ｎｂ，Ｖ，Ｗ，
Ｍｏ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｎｉなどの遷移金属粉末を含有する
ものである。

【００５７】Ｉｎ2 Ｏ3 系−ガラス粉末は、３０〜８０
重量％のＩｎ₂Ｏ₃系と、７０〜２０重量％のガラス粉
末からなるものがあげられる。Ｉｎ₂Ｏ₃系としては、
ＩＴＯ（ＳｎをＩｎ₂Ｏ₃にドープしたもの）、Ｉｎ₂
Ｏ₃，ＳｂをドープしたＳｎＯ₃＋ＳｎＯ₂などがあげ
られる。また、ガラス粉末としては、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂
Ｏ₃−ＭｇＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＢａＯ系などであ
る。この中では、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃系が低温焼結でき
るので好ましい。

【００５８】ＲｕＯ₂−ガラス粉末、ＬａＯ₆−ガラス
粉末、ＳｎＯ₂添加品−ガラス粉末あるいはケイ素化物
−ガラス粉末に使用されるガラス粉末は、総量で９０〜
３０重量％でその組成は、Ａｌ₂Ｏ₃１０〜３０重量
％、Ｂ₂Ｏ₃６〜３０重量％、ＳｉＯ₂１０〜４５重量
％、ＣａＯ５〜４０重量％、ＺｎＯ１５〜５０重量％で
あり、残部が１０〜７０重量％のＲｕＯ₂，ＬａＢ₆，
ＳｎＯ₂添加品あるいは珪化物である。

【００５９】誘電体粉末としては、鉛を基準とした粉
末、チタン酸バリウムを基準とした粉末が挙げられる
が、ＴｉＯ₂を除けばほとんどがペロブクカイト構造と
呼ばれるＡＢＯ₃型からなっており、組成を化学量論比
で常に一定に制御できる特徴がある。

【００６０】の鉛を基準とした粉末には、チタン酸鉛
ＰｂＴｉＯ₃，亜鉛酸鉛ＰｂＺｎＯ3 、鉄酸鉛ＰｂＦｅ
Ｏ₃、マグネシウム酸鉛ＰｂＭｇＯ₃、ニオブ酸鉛Ｐｂ
ＺｂＯ3 、ニッケル酸鉛ＰｂＮｉＯ₃、ジルコン酸鉛Ｐ
ｂＺｒＯ₃、複合ペロブスカイト系誘電体、および酸化
チタンＴｉＯ₂群から選ばれた少なくとも一種の誘電体
化合物等があげられるが、代表的な誘電体粉末としては
Ｐｂ（Ｆｅ_XＷ_(1-X)）Ｏ₃−Ｐｂ（Ｆｅ_YＮ
ｂ_(1-Y)）Ｏ₃，ＰｂＴｉＯ₃−Ｐｂ（Ｍｇ_XＮｂ_(1-X
₎）Ｏ₃，Ｐｂ（Ｚｎ_XＮｂ_(1-X)）Ｏ₃−ＢａＴｉＯ
₃，Ｐｂ（Ｚｎ_XＮｂ₍₁ _-X)）Ｏ₃−Ｐｂ（Ｆｅ_YＷ
_(1-Y)）Ｏ₃−Ｐｂ（Ｆｅ_ZＮｂ_(1-Z)）Ｏ₃，Ｐｂ
（Ｚｎ_XＮｂ_(1-X)）Ｏ₃−ＰｂＴｉＯ₃−ＢａＴｉＯ
₃，Ｐｂ（Ｍｇ_XＷ₍₁ _-X)）Ｏ₃−ＰｂＴｉＯ₃−Ｐｂ
ＺｒＯ₃，Ｐｂ（Ｍｇ_XＮｂ_(1-X)）Ｏ₃−ＰｂＴｉＯ
₃−Ｐｂ（Ｍｇ_YＷ_(1-Y)）Ｏ₃、Ｐｂ（Ｍｇ_XＷ
_(1-X)）Ｏ₃−Ｐｂ（Ｚｒ_YＴｉＯ_(1-Y)）Ｏ₃＋Ｚｎ
Ｏ，Ｐｂ（Ｍｇ_XＮｂ_(1-X)）Ｏ₃−ＰｂＴｉＯ₃−Ｐ
ｂＯ，Ｐｂ（Ｆｅ_XＮｂ_(1-X)）Ｏ₃−Ｐｂ（ＭｇY Ｎ
ｂ_(1-Y)）Ｏ₃，ＰｂＴｉＯ₃−Ｚ（Ｌａ₂Ｏ₃），な
どの２元系および３元系の複合ペロブスカイト化合物や
（Ｐｂ_XＢａ_(1-X)）ＺｒＯ₃，Ｓｒ_XＰｂ_(1-X)Ｔｉ
Ｏ₃、ＰＬＺＴ｛（Ｐｂ_(1-X)Ｌａ_X）（Ｚｒ_YＴ
ｉ_Z）_(1-X/4)Ｏ₃｝などの化合物が挙げられる。

【００６１】のチタン酸バリウムを基準とした粉末に
は、（Ｂａ_XＳｒ_(1-X)）（ＳｎYＴｉ_(1-Y)）Ｏ₃，
Ｂａ（Ｔｉ_XＳｎ_(1-X)）Ｏ₃，Ｂａ_XＳｒ_(1-X)Ｔｉ
Ｏ₃，ＢａＴｉＯ₃−ＣａＺｒＯ₃，ＢａＴｉＯ₃−Ｂ
ｉ₄Ｔｉ₃Ｏ₁₂，（Ｂａ_XＣａ(1-X) ）（Ｚｒ_YＴｉＯ
_(1-Y)）Ｏ₃などの２元系あるいは３元系の化合物が挙
げられる。

【００６２】絶縁体粉末としては、セラミックグリーン
シート基板に用いられるセラミックス粉末と同様の絶縁
体粉末が好ましく用いられる。

【００６３】上記の感光性誘電体ペーストおよび感光性
絶縁体ペーストを用いてフォトリソグラフィ法でパター
ン形成する場合は、紫外線によって効果的に硬化させる
ために、ペースト組成物に紫外線（ＵＶ）吸光剤を添加
することが好ましい。紫外線吸光効果の高い吸光剤を添
加することによって高解像度を有するパターンやヴィア
ホール形成ができる。

【００６４】すなわち、誘電体粉末や絶縁体粉末だけで
は、紫外線がこれらの粉末によって散乱されて余分な部
分まで光硬化し、現像してもヴィアホールやパターンが
殆ど形成できなかったりまた良好なものができない。こ
の原因について本発明者らが鋭意検討を行った結果、散
乱された紫外線光が吸収されてあるいは弱められて露光
マスクによる遮光部分にまでまわり込むことおよび誘電
体膜や絶縁体膜の下部まで光硬化できないのがが原因で
あることが判明した。したがって紫外線吸光剤を添加す
ることによって散乱光のまわり込みがほぼ回避され，マ
スク部分の感光性樹脂の硬化を防ぎ、露光マスクに相当
したパターンが形成されるようになる。また誘電体膜や
絶縁体膜の下部まで光が吸収されることなく透過し、光
硬化の機能を十分満足し、高精度なヴィアホールが形成
できる。

【００６５】紫外線吸光剤としては３５０〜４５０ｎｍ
の波長範囲で高ＵＶ吸光度を有する有機染料が好ましく
用いられる。有機染料としては、高い吸光度を有する種
々の染料が使用できる。有機染料としてアゾ系染料、ア
ミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染
料、アミノケトン系染料、アントラキノン系染料などが
使用できる。これらの中でも特にアゾ系染料が好まし
い。有機染料は、吸光剤として添加した場合にも焼成時
に蒸発するため焼成後の基板中に残存しないので吸光剤
による絶縁抵抗の低下がないので好ましい。

【００６６】アゾ系染料としての代表的なものとして、
スダンブルー（ＳｕｄａｎＢｌｕｅ、Ｃ₂₂Ｈ₁₈Ｎ₂Ｏ
₂＝３４２．４）、スダンＲ（Ｃ₁₇Ｈ₁₄Ｎ₂Ｏ₂＝２７
８．３１）、スダンII（Ｃ₁₈Ｈ₁₄Ｎ₂Ｏ＝２７６．３
４）、スダンIII （Ｃ₂₂Ｈ₁₆Ｎ₄Ｏ＝３５２．４）、ス
ダンIV（Ｃ₂₄Ｈ₂₀Ｎ₄Ｏ＝３８０．４５）、オイルオレ
ンジＳＳ（ＯｉｌＯｒａｎｇｅＳＳ、ＣＨ₃Ｃ₆Ｈ
₄Ｎ：ＮＣ₁₀Ｈ₆ＯＨ＝２６２．３１）オイルバイオレ
ット（ＯｉｌＶｉｏｌｅｔ，Ｃ₂₄Ｈ₂₁Ｎ₅＝３７９．
４６）、オイルイエローＯＢ（ＯｉｌＹｅｌｌｏｗ
ＯＢ、ＣＨ₃Ｃ₄Ｈ₄Ｎ：ＮＣ₁₀Ｈ₄ＮＨ₂＝２６１．
３３）などがあるが、２５０〜５２０ｎｍで吸収するこ
とができる染料が使用できる。

【００６７】有機染料の添加量は、Ｌ（線幅）／Ｓ
（幅間隔）＝３０μｍ／３０μｍの微細なパターン形成
ができること、ヴィアホールの真円度が高くヴィアホ
ール形成した後の上部と下部とのヴィアホール孔径差が
少ないことの条件を満たす範囲であり、誘電体粉末ある
いは絶縁体粉末に対して０．０５〜２重量％が好まし
い。０．０５重量％未満では紫外線吸光剤の添加効果が
減少し、２重量％を越えると吸光剤の量が多すぎて紫外
線を照射した時に、下部に達するまでに粉末によって吸
収されてしまい十分なパターン解像度が得られなかった
りヴィアホールの形成不良となるので好ましくない。

【００６８】有機染料からなる紫外線吸光剤の添加方法
は、以下の方法によることが好ましい。すなわち、有機
染料を予め有機溶媒に溶解した溶液を作製する。次に該
有機溶媒中に誘電体粉末あるいは絶縁体粉末を混合・攪
拌しながら乾燥する。この方法によって個々の粉末表面
に均質に有機染料の膜をコートしたいわゆるカプセル状
の誘電体粉末あるいは絶縁体粉末が作製できる。

【００６９】本発明において、好ましい吸光度の積分値
（波長測定範囲；３５０〜４５０ｎｍ）の範囲がある。
吸光度の積分値は、粉末の状態で測定されるもので、有
機染料あるいは、表面を有機染料でコートした粉末につ
いて測定される。

【００７０】本発明で、吸光度は下記のように定義され
る。すなわち、市販の分光光度計を使用して積分球の中
で光を測定用試料に当て、そこで反射された光を集めて
検出する。また積分球により検出された光以外は、すべ
て吸収光とみなして下記の式から求められる。

【００７１】対照光の光強度をＩｒ（Ｉｒは試料の吸光
度を測定する前に、積分球内面に塗布してある材料と同
じ材料のＢａＳＯ₃を試料台に取り付けて反射による光
強度を測定したデータ）試料に入射した光の光強度をＩ、試料に当たった後、吸
収分の光強度をＩｏとすると試料からの反射分の光強度
は（Ｉ−Ｉｏ）で表わされ、吸光度は下記の（１）式よ
うに定義される。上記で光強度の単位は、Ｗ／ｃｍ²で
表す。吸光度＝ −ｌｏｇ（（Ｉ−Ｉｏ）／Ｉｒ）（１）吸光度の測定は下記のようにして行う。

【００７２】１．吸光剤を添加した粉末をプレス機で直
径１０〜３０ｍｍ、厚み３〜５ｍｍのサイズに成型す
る。

【００７３】２．次に分光光度計を用いて積分球の反射
試料の取り付け口に粉末の成型体を取り付けて、反射光
による吸光度を波長範囲２００〜６５０ｎｍで測定する
と図１のようなグラフが得られる。縦軸は（１）式の吸
光度で、横軸は測定波長を示す。

【００７４】３．次に図１で波長３５０〜４５０ｎｍの
範囲を１０ｎｍ毎の１０区間に分け、それぞれの区間毎
の面積を求める。面積は次のように求められる。

【００７５】例えば、３５０ｎｍのときの吸光度を０．７５３６０ｎｍのときの吸光度を０．８０３７０ｎｍのときの吸光度を０．８５４４０ｎｍのときの吸光度を０．６０４５０ｎｍのときの吸光度を０．５５として、３５０〜３６０ｎｍの部分の面積をとし、台形とみな
すとは下記のように計算される。

【００７６】面積Ａ＝（０．７５＋０．８０）×１０／２＝７．７５同様に面積Ｂは面積Ｂ＝（０．８０＋０．８５）×１０／２＝８．２５同様に面積Ｊは面積Ｊ＝（０．６０＋０．５５）×１０／２＝５．７５となる。

【００７７】１０区間の面積の積分値Ｓは下記のように
して求められる。

【００７８】Ｓ＝Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋・・・・＋Ｊ上記の面積Ｓを３５０〜４５０ｎｍにおける吸光度の積
分値として定義した。本発明において上記の吸光度の積
分値の好ましい範囲は２０〜１００であり、さらに好ま
しい範囲は３０〜７０である。吸光度の積分値が２０未
満であると、紫外線露光時において光が誘電体粉末や絶
縁体粉末によって散乱されて未露光部を硬化するように
なり、高解像度を有するパターンや真円度のあるヴィア
ホールが形成できなくなる。また吸光度が１００を越え
ると光が誘電体や絶縁体ペーストで形成した膜の下部の
膜に達する前に粉末によって吸収されてしまい、光硬化
できなくなる。この結果、現像時に剥がれるようにな
り、パターンやヴィアホールの形成が困難になる。

【００７９】感光性ペースト中の感光性樹脂組成物とし
ては、公知のものが使用しうるが、特に好ましいのは、
前述の側鎖または分子末端にカルボキシル基とエチレン
性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化合
物および光重合開始剤を含有するものである。この組成
の感光性樹脂組成物を使用すると、フォトリソグラフィ
法でＬ（線幅）／Ｓ（幅間隔）＝２０μｍ／２０μｍの
微細なパターン形成ができる。

【００８０】感光性ペーストを用いて本発明のセラミッ
クグリーンシート上にパターンやヴィアホールを形成す
るには、まず、通常のスクリーン印刷法あるいはスピン
コート法でグリーンシート上に塗布する。次に、回路パ
ターンを有するフォトマスクを用いて紫外線を照射して
露光し、感光性ペーストを光硬化する。次に、未露光部
を現像液で除去してマスク通りの微細なパターンやヴィ
アホールを得る。

【００８１】露光に用いられる紫外線の光源としては、
たとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺
菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯
が好適である。露光条件は感光性樹脂の塗布膜の厚みに
よっても異なるが、５〜１００ｍＷ／ｃｍ²の出力の超
高圧水銀灯を用いて１〜３０分間露光を行なうことが好
ましい。

【００８２】露光後、現像液を使用して現像を行なう
が、この場合、浸漬法やスプレー法で行なう。現像液と
しては前記の側鎖または分子末端にエチレン性不飽和基
を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物および光
重合開始剤の混合物が溶解可能である有機溶媒を使用で
きる。また該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で
水を添加してもよい。またアクリル系共重合体の側鎖に
カルボキシル基が存在する場合、アルカリ水溶液で現像
できる。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸
化カルシウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を
使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時
にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アル
カリの具体例としては、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキ
サイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンな
どが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常０．０１
〜５重量％、より好ましくは０．１〜１重量％である。
アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されずに、ア
ルカリ濃度が高すぎれば、露光部の剥離を引き起こし、
また腐食させるおそれがあり良くない。

【００８３】グリーンシートのヴィアホールに導体を埋
め込む場合に、超硬ドリルでヴィアホールを形成したグ
リーンシートが使用されるが、埋め込みの仕方は銅、
銀、銀−パラジウム、タングステン、モリブデンあるい
は金導体ペーストを充填してヴィアホール内に配線用の
層間接続用の導体を形成する。このグリーンシートのヴ
ィアホールに対する導体ペーストの埋め込みは層数ごと
に繰り返し行う。

【００８４】このようにグリーンシート表面に所定の導
体、抵抗体、誘電体あるいは絶縁体パターンを印刷す
る。またヴィアホールを形成するのと同様の方法でガイ
ド穴をあける。次に必要な枚数のシートをガイド孔を用
いて積み重ね、９０〜１３０℃の温度で５０〜２００ｋ
ｇ／ｃｍ²の圧力で接着し、多層基板からなるシートを
作製する。

【００８５】次に、焼成炉にて上記のシートを焼成して
ヴィアホールに導体および導体などのパターンが形成さ
れたセラミックス多層基板を作製する。焼成雰囲気や温
度はセラミックス基板や導体の種類によって異なる。セ
ラミックスあるいはガラス・セラミックスからなる低温
焼成多層基板の場合は、８５０〜１０００℃の温度で数
時間保持して絶縁層を焼成する。アルミナや窒化アルミ
やムライト基板では、１４５０〜１６００℃の温度で数
時間かけて焼成する。Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，Ｗ−Ｍｏ、Ｍｎ
−Ｍｏなどの導体では、窒素などの中性や水素を含む還
元性雰囲気で焼成する。焼成時に感光性ペーストおよび
セラミックグリーンシート中に含まれる側鎖または分子
末端にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合
体、光反応重合性化合物、非感光性樹脂バインダ、有機
染料、可塑剤あるいは溶媒などの有機物の酸化、蒸発を
可能にする雰囲気であればよい。そのようなものとして
導体がＣｕ，Ｗ，Ｍｏ，Ｗ−Ｍｏ，Ｍｎ−Ｍｏでは酸素
を３〜１００ｐｐｍ含有し、残部が窒素あるいはアルゴ
ンなどの中性ガスまたは水蒸気で制御した雰囲気中で焼
成できる。焼成温度は有機バインダー完全に酸化、蒸発
させる温度として３００〜６００℃で５分〜数時間保持
した後、８５０〜１６００℃の温度で数時間保持してか
らセラミックス多層基板を作製する。

【００８６】焼成後の多層基板中に残存する炭素量は２
５０ｐｐｍ以下である必要がある。そうでないと多層基
板の気孔率の低下、強度低下、誘電率の増加、誘電損失
の増加、リーク電流の増加あるいは絶縁抵抗の低下など
の問題を生ずる。また残存炭素量は１００ｐｐｍ以下、
より好ましくは５０ｐｐｍ以下である。

【００８７】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、濃度は特に断らない限りすべて重量％で表わ
す。

【００８８】実施例１〜８＜セラミックグリーンシート基板の作製＞以下に示す無
機粉末、およびバインダーの異なる４種のセラミックグ
リーンシートを作製した。

【００８９】グリーンシート：無機粉末は、アルミ
ナ（Ａｌ₂Ｏ₃）９２％、無水珪酸（ＳｉＯ₂）５％，
酸化マグネシウム、酸化カルシウムをそれぞれ１．５％
添加した混合粉末をアトライターを用いて湿式で、平均
粒子径１．８μｍになるまで混合、粉砕して得た。該粉
末１００部に対しバインダー、溶媒、可塑剤、および分
散剤としてポリアクリレート（粘度平均分子量２０，０
００）１３部、トルエンとイソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）の混合溶媒２２部、ジブチルフタレート（ＤＢ
Ｐ）３．１部、カチオン系分散剤１．２部を加えて十分
攪拌混合した後、真空脱泡し、粘度を１５００ｃｐに調
整したスラリーを用いてドクターブレード法により厚み
２００μｍのセラミックグリーンシート基板を作製し
た。

【００９０】グリーンシート：と同様の無機粉末
１００部にバインダー、溶媒、可塑剤、および分散剤と
してポリメタクリレート（粘度平均分子量１０，００
０）１３部、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）２２
部、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）３．１部、カチオン
系分散剤１．２部を加えて十分攪拌混合した後、真空脱
泡し、粘度を１５００ｃｐに調整したスラリーを用いて
ドクターブレード法により厚み２００μｍのセラミック
グリーンシート基板を作製した。

【００９１】グリーンシート：と同様の無機粉末
１００部にバインダー、溶媒、可塑剤、および分散剤と
してポリビニルアルコール（粘度平均分子量２０，００
０）１３部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
２２部、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）３．１部、カチ
オン系分散剤１．２部を加えて十分攪拌混合した後、真
空脱泡し、粘度を１５００ｃｐに調整したスラリーを用
いてドクターブレード法により厚み２００μｍのセラミ
ックグリーンシート基板を作製した。

【００９２】グリーンシート：と同様の無機粉末
１００部にバインダー、溶媒、可塑剤、および分散剤と
してポリビニルブチラール（粘度平均分子量１５，００
０、アセタール化７０％）１３部、イソプロピルアルコ
ール（ＩＰＡ）２２部、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）
３．１部、カチオン系分散剤１．２部を加えて十分攪拌
混合した後、真空脱泡し、粘度を１５００ｃｐに調整し
たスラリーを用いてドクターブレード法により厚み２０
０μｍのセラミックグリーンシート基板を作製した。

【００９３】＜グリーンシートの溶媒性テスト＞感光性
ペースト中の溶媒に対するグリーンシートの溶解性は、
以下のようにして判断した。

【００９４】まず、上記のグリーンシートに含まれる各
バインダーを１ｇ秤量する。これに溶媒１０ｍｌを加え
たものを、テフロン製キャップ（溶媒の揮発防止用）付
きの５０ｍｌセルに調製する。これを恒温槽内でスター
ラーにより２４時間攪拌した後に、溶媒を蒸発して溶媒
中にとけ出したバインダーを秤量し、０．０５ｇ（５
％）以下であれば不溶であると判断した。恒温槽温度
は、１０、２５、５０℃においてそれぞれ試験した。溶
解性テストの結果を表１に示す。

【００９５】＜導体パターン形成＞上記のセラミックグ
リーンシート上に、グリーンシートを溶解しない溶媒か
らなる３種の感光性導電ペーストで微細パターンを形成
した。感光性導電ペーストの作製およびこのペーストに
よるパターン形成は下記の方法によった。

【００９６】Ａ．感光性導電ペーストの作製感光性導電ペースト：溶媒；メチルエチルケトン感光性導電ペースト：溶媒；２−メトキシエタノール感光性導電ペースト：溶媒；メタノール溶媒量はすべてポリマー量と同量である。感光性導電ペ
ースト１〜３に含まれる他の成分、およびペーストの作
製方法は以下の通りである。

【００９７】(1) 導電粉末多面体形状の平均粒子径３．５μｍ，比表面積０．１５
ｍ²／ｇを有するタングステン粉末をペースト組成とし
て８９％添加した。

【００９８】(2) ポリマー４０％のメタアクリル酸（ＭＡＡ）、３０％のメチルメ
タアクリレート（ＭＭＡ）および３０％のスチレン（Ｓ
ｔ）からなる共重合体のカルボキシル基（ＭＡＡ）に対
して０．４当量（４０％に相当する）のグリシジルメタ
アクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させたポリマーを６
％添加した。

【００９９】(3) モノマートリメチロールプロパントリアクリレートモディファイ
ドＰＯを３％添加した。

【０１００】(4) ガラスフリット酸化カルシウム５．０％、酸化亜鉛２８．１％，酸化ホ
ウ素２５．０％，二酸化ケイ素２２．８％，酸化ナトリ
ウム８．８％，酸化ジルコニウム４．５％，アルミナ
５．８％の組成のガラスフリットを０．７％添加した。

【０１０１】(5) 酸化銅粉末粒子径０．６μｍのＣｕＯ粉末を０．３％添加した。

【０１０２】(6) 光重合開始剤２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルホリノプロパノン−１を１．８％添加した（ポリ
マーとモノマーとの総和に対して２０％）。

【０１０３】(7) 可塑剤ジブチルフタレート（ＤＢＰ）を０．６％添加した（ポ
リマーの１０％）。 (8) 増感剤２，４−ジエチルチオキサントンを１．８％添加した
（光重合開始剤と同じ割合）。

【０１０４】(9) 光重合促進剤ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル（ＥＰＡ）
を１．８％添加した（光重合開始剤と同じ割合）。

【０１０５】(10)有機ビヒクルの作製溶媒およびポリマーを混合し、攪拌しながら６０℃まで
加熱しすべてのポリマーバインダーを均質に溶解させ
た。ついで溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤を加え
て溶解させた。その後溶液を４００メッシュのフィルタ
ーを通過させ、濾過した。

【０１０６】(11)導電ペースト作製上記の有機ビヒクルに導電粉末、モノマー、酸化銅粉
末、可塑剤、増感剤、光重合促進剤、およびガラスフリ
ットを所定の組成となるように添加し、３本ローラで混
合・分散してしペーストを作製した。

【０１０７】Ｂ．印刷上記のペーストを２５０メッシュのポリエステル製のス
クリーンを用いて１００ｍｍ角の上記グリーンシート上
に７０ｍｍ角の大きさにベタに印刷し、８０℃で４０分
間保持して乾燥した。乾燥後の塗布膜の厚みはおよそ２
０μｍであった。印刷は紫外線を遮断した室内で行っ
た。

【０１０８】Ｃ．露光、現像上記で作製した塗布膜を１０〜６０μｍの範囲で５μｍ
間隔のファインパターンを形成したクロムマスクを用い
て、上面から５００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を露光した。
露光には超高圧水銀灯を使用した。次に２５℃に保持し
たモノエタノールアミンの０．５重量％の水溶液に浸漬
して現像し、その後スプレーを用いて光硬化していない
部分を水洗浄した。

【０１０９】Ｄ．焼成印刷、露光、現像により表面にパターン形成したグリー
ンシートは、水素ガスと窒素ガス雰囲気中で５００℃で
２時間焼成を行い、脱バインダ後、それぞれ１６００℃
の温度にて１時間保持して焼結し、セラミックス基板を
得た。

【０１１０】Ｅ．評価焼成後の導体膜について解像度、膜厚、比抵抗を測定し
評価した。解像度は導体膜を顕微鏡観察し、２０〜４０
μｍのラインが直線で重なりなくかつ再現性が得られる
ライン間隔を最も微細なライン間隔として決定した。膜
厚はマイクロメータで測定した。比抵抗は４端子法で測
定した。また導体膜の断線発生率を抵抗測定による導通
の有無で評価した。これらの結果を表２に示す。

【０１１１】このようにセラミックグリーンシート中の
バインダーを溶解しない溶媒からなる感光性ペーストを
用いると、感光性の導電ペーストを用いてフォトリソグ
ラフィー法により線幅／幅間隔が３０μｍ／３０μｍ以
下の微細パターンでかつ低抵抗の回路パターンが得られ
る。また、焼成後においても断線発生のない導体膜パタ
ーンが得られる。この結果、セラミックス多層基板の小
形化、高密度化を一層可能にするものである。

【０１１２】＜絶縁層ビアホール形成＞上記のセラミッ
クグリーンシート上に、グリーンシート中のバインダー
を溶解しない溶媒からなる３種の感光性絶縁ペーストで
微細ビアホールを形成した。感光性絶縁ペーストの作製
およびこのペーストによるビアホール形成は下記の方法
によった。

【０１１３】Ａ．感光性絶縁ペーストの作製感光性絶縁ペースト：溶媒；メチルエチルケトン感光性絶縁ペースト：溶媒；２−メトキシエタノール感光性絶縁ペースト：溶媒；メタノール (1) 絶縁粉末；コーディライト粉末（球状の平均粒子径
２．１μｍ，比表面積１．９７ｍ²／ｇ、誘電率６．
１、熱膨脹係数２．９×１０^-6／℃）をペースト組成と
して８９％添加した。

【０１１４】(2) 紫外線吸光剤有機染料；アゾ系染料；スダン（Ｓｕｄａｎ）、化学
式；Ｃ₂₄Ｈ₂₀Ｎ₄₀、分子量；３８０．４５。

【０１１５】(3) ポリマーバインダー上記の感光性導電ペーストと同様。

【０１１６】(4) モノマー上記の感光性導電ペーストと同様。

【０１１７】(5) 光重合開始材 α−アミノアセトフェノンを１．８％添加した（ポリマ
ーとモノマーとの総和に対して２０％）。

【０１１８】(6) 可塑剤上記の感光性導電ペーストと同様。

【０１１９】(7) 増感剤上記の感光性導電ペーストと同様。

【０１２０】(8) 光重合促進剤上記の感光性導電ペーストと同様。

【０１２１】(9) 有機ビヒクルの作製溶媒およびポリマーバインダーを５０％溶液となるよう
に混合し、攪拌しながら６０℃まで加熱し、すべてのポ
リマーバインダーを均質に溶解させた。ついで溶液を室
温まで冷却し、光重合開始剤、増感剤および増感助剤を
加えて溶解させた。その後溶液を４００メッシュのフィ
ルターを通過して濾過した。

【０１２２】(10)吸光剤添加粉末の作製有機染料を所定の量秤量し、イソプロピルアルコール
（ＩＰＡ）に溶解させた溶液に分散剤を加えてホモジナ
イザで均質に攪拌した。次にこの溶液中に絶縁体粉末を
所定の量添加して均質に分散・混合後、ロータリーエバ
ポレータを用いて、１５０〜２００℃の温度で乾燥し、
ＩＰＡを蒸発させた。こうして有機染料の膜で絶縁粉末
の表面を均質にコーティングした（いわゆるカプセル処
理した）粉末を作製した。

【０１２３】(11)絶縁ペースト調製ペーストの作製は上記の有機ビヒクルに光反応性化合
物、吸光剤添加の粉末（有機染料でカプセル処理した絶
縁粉末）、増粘剤および可塑剤を所定の組成となるよう
に添加し、３本ローラで混合・分散して調製した。

【０１２４】Ｂ．印刷上記のペーストを３２０メッシュのステンレス製のスク
リーンを用いて上記のグリーンシート１に７０ｍｍ角の
大きさにベタ印刷し、８０℃で４０分間保持して乾燥し
た。乾燥後の塗布膜の厚みはおよそ５０μｍであった。
印刷は紫外線を遮断した室内で行った。

【０１２５】Ｃ．露光、現像上記で作製した塗布膜に５０〜１００μｍφの微細なビ
アホールを５０００ホール有するクロムマスクを用いて
上面から１０００ｍＪ／ｃｍ²の出力の超高圧水銀灯で
紫外線露光した。次に２５℃に保持したモノエタノール
アミンの０．５％の水溶液に浸漬して現像し、その後ス
プレーを用いて未露光部を水洗浄した。

【０１２６】Ｄ．評価現像後のグリーンシートについてビアホールを顕微鏡で
断面および上部と下部のビアホール径を観察した。ビア
樽のない直線部を有する断面と孔径差のないビアホール
が均一に形成されていた。これらの結果を表１に示す。

【０１２７】実施例１２〜１４＜抵抗体パターン形成＞上記のセラミックグリーンシー
ト上に、グリーンシート中のバインダーを溶解しない溶
媒からなる３種の感光性抵抗体ペーストで微細パターン
を形成した。感光性抵抗体ペーストの作製およびこのペ
ーストによるパターン形成は下記の方法によった。

【０１２８】感光性抵抗体ペースト：溶媒；メチルエチルケトン感光性抵抗体ペースト：溶媒；２−メトキシエタノー
ル感光性抵抗体ペースト：溶媒；メタノールＡ．抵抗体ぺースト作製 (1) 抵抗体粉末；ＲｕＯ₂粉末（球状の平均粒子径２．
５μｍ，比表面積１．８ｍ²／ｇ）をペースト組成とし
て８８％添加した。

【０１２９】(2) 紫外線吸光剤上記の感光性絶縁ペーストと同様。

【０１３０】(3) ポリマーバインダー上記の感光性導電、および絶縁ペーストと同様。

【０１３１】(4) モノマー上記の感光性導電、および絶縁ペーストと同様。

【０１３２】(5) 光重合開始材上記の感光性絶縁ペーストと同様。

【０１３３】(6) 可塑剤上記の感光性導電、および絶縁ペーストと同様。

【０１３４】(7) 増感剤上記の感光性導電、および絶縁ペーストと同様。

【０１３５】(8) 増感助剤上記の感光性導電、および絶縁ペーストと同様。

【０１３６】(9) 有機ビヒクルの作製上記の感光性絶縁ペーストと同様。

【０１３７】(10)吸光剤添加粉末の作製上記の感光性絶縁ペーストと同様 (11)抵抗体ペースト調製上記の有機ビヒクルに吸光剤添加の粉末（有機染料でカ
プセル処理した抵抗体粉末）、モノマー、可塑剤、増感
剤、増感助剤および溶媒を所定の組成となるように添加
し、３本ローラで均一に混合・分散して１種類のペース
トを作製した。

【０１３８】Ｂ．印刷上記のグリーンシートに７０ｍｍ角の大きさにベタ印刷
し、８０°Ｃで４０分間保持して乾燥した。乾燥後の塗
布膜の厚みはおよそ３０μｍであった。印刷は紫外線を
遮断した室内で行った。

【０１３９】Ｃ．露光、現像上記で作製した塗布膜に３０〜５０μｍの範囲で３０μ
ｍ間隔の微細パターンを形成したクロムマスクを用い
て、上面から５００ｍＪ／ｃｍ²の出力の超高圧水銀灯
で紫外線露光した。次に２５℃に保持したモノエタノー
ルアミンの０．５重量％の水溶液に浸漬して現像し、そ
の後スプレーを用いて未露光部を水洗浄した。

【０１４０】Ｄ．評価現像後のグリーンシートについてパターンの解像度を顕
微鏡観察したところ、２５〜４０μｍのラインが直線で
重なりなく再現性が得られた。これらの結果を表３に示
す。

【０１４１】

【表１】

【表２】

【表３】

【０１４２】

【発明の効果】従来のセラミックグリーンシート上に感
光性ペーストを用いてパターン形成しようとしても、焼
成前の生シートに含まれる有機ポリマーが感光性ペース
トに含まれる有機溶媒に可溶の為、現像時に非硬化部が
ほとんど除去できずパターン形成が困難であった。

【０１４３】本発明においては、セラミックグリーンシ
ート中のバインダーを溶解しない溶媒からなる感光性ペ
ーストを用いて、シート上に良好なパターンを形成でき
るものである。

【０１４４】これにより、セラミックグリーンシート上
に感光性ペーストを用いてパターン形成ができるので、
Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍの微細な導体、抵抗体、誘
電体、絶縁体パターンや５０μｍφのヴィアホール形成
が可能となり、かつ低抵抗の導体パターンが得られ、セ
ラミックス多層基板の内層導体の形成が可能になる。こ
れらの結果、セラミックス多層基板の小形化、高密度化
を一層可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】測定波長と吸光度の関係を示すグラフであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックグリーンシート上に無機粉末、
感光性有機成分、溶媒を少なくとも含有する感光性ペー
ストを塗布する工程を含むパターン形成されたセラミッ
クグリーンシートの製造方法であって、前記溶媒が前記
セラミックグリーンシートを溶解しないことを特徴とす
るパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造
方法。
【請求項２】溶媒がケトン、低級アルコール、脂肪酸高
級アルコールエステル、炭化水素のうち、少なくとも一
種であることを特徴とする請求項１記載のパターン形成
されたセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項３】セラミックグリーンシートがアクリル系ポ
リマー、ビニル系ポリマー、セルロース系ポリマーのう
ち、少なくとも一種であることを特徴とする請求項１記
載のパターン形成されたセラミックグリーンシートの製
造方法。
【請求項４】感光性有機成分が側鎖または分子末端にカ
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体、光反応性化合物および光重合開始剤を含有す
ることを特徴とする請求項１記載のパターン形成された
セラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項５】無機粉末が、導電体粉末、抵抗体粉末、誘
電体粉末、絶縁体粉末のうち少なくとも一種を含有する
ことを特徴とする請求項１記載のパターン形成されたセ
ラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項６】導電体粉末が、Ｗ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄおよ
びＰｔのうち少なくとも一種を含有することを特徴とす
る請求項５記載のパターン形成されたセラミックグリー
ンシートの製造方法。
【請求項７】絶縁体粉末が、アルミナ、ジルコニア、マ
グネシア、ベリリア、ムライト、コーディエライト、ス
ピネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジア
ン、シリカおよび窒化アルミのうち少なくとも一種を含
有すことを特徴とする請求項５記載のパターン形成され
たセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項８】無機粉末のうち、５０重量％が１．０〜
５．０μｍ、比表面積０．３〜２．５ｍ²／ｇ、球形率
８０個数％以上のサイズを有することを特徴とする請求
項１記載のパターン形成されたセラミックグリーンシー
トの製造方法。
【請求項９】感光性ペーストが紫外線吸光剤を含有する
ことを特徴とする請求項１記載のパターン形成されたセ
ラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１０】紫外線吸光剤が有機染料であることを特
徴とする請求項９記載のパターン形成されたセラミック
グリーンシートの製造方法。
【請求項１１】有機染料がアゾ系染料であることを特徴
とする請求項１０記載のパターン形成されたセラミック
グリーンシートの製造方法。
【請求項１２】無機性粉末の表面を紫外線吸光剤でコー
ティングし、その３５０〜４５０ｎｍにおける吸光度の
積分値が２０〜１００であることを特徴とする請求項９
記載のパターン形成されたセラミックグリーンシートの
製造方法。