JP2005275071A - アルカリ現像が可能な感光性樹脂組成物及びその感光性樹脂組成物を用いた感光性無機組成物。 - Google Patents

Abstract

【課題】 十分な光重合性を有し、解像度の高い焼成パターンが得られ、屈曲性に優れ、基材に対する良好な密着性と優れたアルカリ現像性を備えた感光性樹脂組成物及びその感光性樹脂組成物を用いた感光性無機組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、重合性二重結合とカルボキシル基の双方を導入してなるアルカリ現像が可能な感光性樹脂を必須成分として含有する感光性樹脂組成物を用いる。
【選択図】 なし

Description

本発明はアルカリ現像が可能な感光性樹脂組成物及びその感光性樹脂組成物を用いた感光性無機組成物に関するものである。

従来からアルカリ現像が可能な感光性樹脂組成物として各種のものが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５参照）。

すなわち、特許文献１には、バインダーポリマー５０質量部、多官能性ラジカル重合性モノマー１０〜３００質量部およびチオキサントン系色素とアミン化合物からなる光ラジカル発生剤０.１〜１０質量部を有する感光性樹脂組成物５質量部に対して金属粉末２〜５００質量部を加えてなる感光性樹脂組成物が開示されている。

特許文献２には、導電性金属成分粒子と、カルボキシル基を有するアクリル系主鎖ポリマにグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたアクリル系共重合体と、光反応重合性化合物と光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物が開示されている。

特許文献３と特許文献４には、無機粉末と、セルロース骨格の側鎖に重合性二重結合とカルボキシル基を同時にもつセルロース系カルボン酸変性感光性バインダー樹脂と、光反応性モノマーと、光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物が開示されている。

特許文献５には、ポリビニルアルコールにグリオキシル酸を反応させ、ホルマール環にカルボキシル基を導入した変性ポリビニルアセタール樹脂と、光重合開始剤または光架橋剤を含有する感光性樹脂組成物が開示されている。
特開平５−２０４１５１号公報 特開平５−６７４０５号公報 特開２０００−２９８３３６号公報 特開２０００−２９８３３８号公報 特開平６−１９２３２６号公報

しかし、特許文献１〜５に開示された感光性樹脂組成物には、次ぎに説明するような欠点がある。

すなわち、特許文献１に開示された感光性樹脂組成物は、重合性基を同一分子内に含有していないため、光重合性が十分でなく、係る樹脂組成物を焼成してなるパターンの解像度が劣るという欠点がある。また、光重合性が十分でないため、そのようなバインダー樹脂から形成される膜の厚さは非常に薄いものに限られるという欠点がある。

特許文献２〜４に開示された感光性樹脂組成物は、一般に架橋密度が高いので、硬化した膜の硬度は高いが脆いという欠点があり、せん断や屈曲に対して弱いという不都合な点がある。

特許文献５に開示された感光性樹脂組成物は、必要に応じてカルボキシル基を所定量導入する方法ではないため、カルボキシル基量が不足してアルカリ現像液への溶解性を確保することができず、所望のアルカリ現像性を得ることができないことがある。

また、上記の欠点は、セラミック粉末や金属粉末を添加した無機組成物においても同様に、厚膜化にあたっての膜厚が制限されたり、薄膜化した時に脆くその取り扱いが難しく、さらに、アルカリ現像性に劣るなどの欠点があった。

本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、十分な光重合性を有し、解像度の高い焼成パターンが得られ、屈曲性に優れ、基材に対する良好な密着性と優れたアルカリ現像性を備えた感光性樹脂組成物及びその感光性樹脂組成物を用いた感光性無機組成物を提供することにある。

上記目的を達成するために本発明の感光性樹脂組成物は、ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、重合性二重結合とカルボキシル基の双方を導入してなるアルカリ現像が可能な感光性樹脂を必須成分として含有することを特徴としている。

このように、重合性二重結合を同一分子内に有しているため、十分な光重合性を確保することができ、また、水酸基残基に対し、重合性二重結合とカルボキシル基の双方を導入するため、その導入量を調整することにより、所望の架橋度とアルカリ現像性を得ることができる。

また、一般に光硬化性樹脂は架橋密度が高く、そのため硬度は高いが脆くなり、しかも主鎖自体が脆いという欠点がある。そこで、本発明は、主鎖に靱性をもつ官能基を導入することにより、屈曲性を改善することができる。

すなわち、本発明は、柔軟性に優れているポリビニルブチラール樹脂を主鎖とすることにより、屈曲性の良好な被膜を形成する紫外線硬化膜が得られる。ポリビニルブチラール樹脂は、もともとガラスの接着材として用いられているものであり、本発明によれば、特に、ガラスへの良好な密着性を有する紫外線硬化膜を得ることができる。

また、本発明は、上記感光性樹脂組成物を用いた感光性無機組成物に関するものであるが、多層化された絶縁基板の表面や内部に配線回路層を形成した多層配線基板などの作製に好適に用いられ、例えば、絶縁性のセラミック粉末を含有せしめ、これを成膜し、感光、現像して、所定の絶縁パターンを形成したり、金属粉末を含有せしめて、これを成膜し、感光、現像して所定の回路パターンを形成するのに好適に用いることができる。

本発明の感光性無機組成物における感光性樹脂組成物は、適度の架橋密度を有しており、必要に応じて粘度調整のための有機溶剤を配合し、これをもって成膜し、感光、現像することによって、高精度のパターンを形成することができる。

本発明によれば、次ぎのような効果が得られる。
（１）請求項１〜５記載の発明によれば、十分な光重合性を有し、解像度の高いパターンが得られ、屈曲性に優れ、基材に対する良好な密着性と優れたアルカリ現像性を備えた感光性樹脂組成物を提供することができる。
（２）請求項６記載の発明によれば、特に、適度の柔軟性と靱性を備えた感光性樹脂組成物を提供することができる。
（３）請求項７〜９記載の発明によれば、薄層化しても、屈曲性に優れるために取り扱いが容易であり、アルカリ現像性に優れ、高精度のパターンを形成することのできる感光性無機組成物を提供することができる。

すなわち、本発明の要旨は、ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、重合性二重結合とカルボキシル基の双方を導入してなるアルカリ現像が可能な感光性樹脂を必須成分として含有する感光性樹脂組成物にある。

重合性二重結合は、水酸基への定量的な反応性をもつという理由により、ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物もしくは重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物にて導入されたものであるのが好ましく、カルボキシル基は、上記と同様に、水酸基への定量的な反応性をもつという理由により、ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、酸無水物の付加反応により導入されたものであるのが好ましい。

特に、本発明の感光性樹脂組成物は、分子量が４０００〜１０００００で、水酸基が１５〜５０ｍｏｌ％、アセチル基が１０ｍｏｌ％未満、ブチラール化度もしくはアセタール化度が５０〜８０ｍｏｌ％（合計で１００ｍｏｌ％）のポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂に対し、０.１〜１０.０ｍＥｑ／ｇの重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物もしくは重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物を付加反応することにより側鎖へ重合性二重結合を導入し、０.５〜１０.０ｍＥｑ／ｇの酸無水物を開環によりハーフエステル化することによって側鎖へカルボキシル基を導入したものを好ましく用いることができる。

分子量が４０００未満のものは、ポリビニルブチラール（アセタール）樹脂の本来持っている強靱な樹脂物性を発現しにくいという点から好ましくなく、１０００００を超えるものは樹脂組成物としての粘度が高すぎて取り扱いが困難であるという点から好ましくない。なお、この分子量は、重量平均分子量をいう。

また、水酸基が１５ｍｏｌ％未満のものは、重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物もしくは重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物の反応サイトが少なく、光重合性が低下するという点から好ましくなく、５０ｍｏｌ％を超えるものは、有機溶剤への溶解性の点から好ましくない。

また、アセチル基が１０ｍｏｌ％以上のものは、鹸化して得られるべき水酸基量が低下するという点から好ましくない。

さらに、ブチラール化度もしくはアセタール化度が５０ｍｏｌ％未満のものは、ポリビニルブチラール（アセタール）樹脂の持つ柔軟性が得られないという点から好ましくなく、８０ｍｏｌ％を超えるものは、実際には合成できない。

また、重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物もしくは重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物の導入量が０.１ｍＥｑ／ｇ未満の場合、 光重合性が低下し、１０.０ｍＥｑ／ｇを超えると、 架橋密度が高くなりすぎ、柔軟性を失って基材との密着性の良好な硬化物を得ることができなくなる。

また、カルボキシル基の導入量が０.５ｍＥｑ／ｇ 未満の場合、アルカリ水溶液による溶解性が低下し、アルカリ現像性が著しく低下するので好ましくない。一方、カルボキシル基の導入量が１０.０ｍＥｑ／ｇ を超えると、樹脂の耐水性が低下し、硬化した印刷パターンの膨潤が起こり、アルカリ現像時の解像度が低下する。

また、カルボキシル基の導入に用いることができる酸無水物は、分子内に２個以上のカルボキシル基を持つ化合物の脱水物であり、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水イタコン酸、無水クロレンド酸等を挙げることができるが、それらに限定されるものではない。

重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物としては、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレートまたは３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレートを用いることができる。

重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物としては、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを用いることができる。

なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタアクリレートを総称する用語である。

光反応性重合化合物は希釈剤兼架橋剤として用いられるが，通常の紫外線硬化樹脂組成物として用いられているものであれば、いずれも使用することができる。例示するなら、Ｃ１〜Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレート、Ｃ１〜Ｃ８のアルコールエチレンオキサイド誘導体（メタ）アクリレート、Ｃ１〜Ｃ１８の（アルキル）フェノールエチレンオキサイド誘導体（メタ）アクリレート、Ｃ２〜Ｃ９のジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド誘導体ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド誘導体ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド誘導体トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド誘導体トリ（メタ）アクリレート、グリセリンエチレンオキサイド誘導体トリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロピレンオキサイド誘導体トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等を用いることができるが、これらに限定するものではない。

光重合開始剤は、露光部を硬化させるための重合を開始するために添加されるものであり、ベンジル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、ベンジルケタール類、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類、アセトフェノン類、フェニルホスフィンオキシド類、チオキサントン類やその誘導体等が挙げられる。

また、必要に応じ、アミノ安息香酸類や色素等の増感助剤を併用することができる。

また、基材へ塗工するのに好適な粘度に調整するため、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、及びこれらの酢酸エステル、ペンタンジオールアルキルエーテル、その他、芳香族系、アルコール系、エステル系、ケトン系等の有機溶剤を適正量添加することができる。

上記した本発明の感光性樹脂と、光反応性重合化合物と、光重合開始剤の配合比率は、感光性樹脂が３０〜９０質量部で、光反応性重合化合物が５〜７０質量部で、光重合開始剤が１〜１０質量部であるのが好ましい。これらの成分限定理由は下記のとおりである。

感光性樹脂が３０質量部未満では、架橋密度が上がりすぎ，硬化物が脆性を持つだけでなく、ブチラール系樹脂の持つ柔軟性や靭性が得られなくなる。感光性樹脂が９０質量部を超えると、架橋密度の低下から硬化度が低下する。

光反応性重合化合物が５質量部未満の場合、架橋密度の低下から硬化度が低下し、７０質量部を超えると架橋密度が上がりすぎ，硬化物が脆性を持つようになる。

光重合開始剤が１質量部未満の場合、硬化に必要なフリーラジカルの発生が不足するため、硬化不良を起こし、１０質量部を超えると、系の溶解度以上となり、重合開始剤が結晶として析出する等の不具合が生じるのみならず、重合開始剤自身の光に対する隠ぺい力のため，かえって硬化を阻害する。

また、有機溶剤を添加する場合、上記配合の感光性樹脂、光反応性重合化合物および光重合開始剤に対する有機溶剤の添加量は０．１〜３０質量部であるのが好ましく、より好ましくは０．１〜１０質量部である。有機溶剤が３０質量部を超えると、流動性過多により基材上に所望の厚さの塗膜を形成することができなくなる。

無機粉末としては、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｂ、Ｐ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｎａ、Ｋ、Ｌｉ、Ｔｉ、ＮｄおよびＺｒの酸化物、窒化物、炭化物から選択される無機物粉末の少なくとも１種類を使用することができる。例えば、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ₂）、マグネシア（ＭｇＯ）、ムライト（３Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ₂Ｏ₃）、コーディライト（５ＳｉＯ₂・２Ａｌ₂Ｏ₃・２ＭｇＯ）、クリノエンスタタイト（ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、ＢａＴｉＯ₃、ＭｇＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、炭化珪素（ＳｉＣ）などのセラミック粉末を使用することができる。

さらに、無機粉末として、Ｂ₂Ｏ₃・Ｂｉ₂Ｏ₃系、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＰｂＯ・ＳｉＯ₂ 系、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＰｂＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＺｎＯ・ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＺｎＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃・ＢａＯ系、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃・ＺｎＯ系、ＣａＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＣａＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＣａＯ・ＰｂＯ・ＳｉＯ₂系、ＣａＯ・ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＭｇＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＭｇＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＭｇＯ・ＰｂＯ・ＳｉＯ₂系、ＭｇＯ・ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃・Ｒ₂Ｏ系（Ｒはアルカリ金属で、Ｌｉ、ＮａまたはＫ）、Ｎｄ₂Ｏ₅・ＴｉＯ₂・ＳｉＯ₂系、ＳｎＯ・ＺｎＯ・Ｐ₂Ｏ₅系、ＳｉＯ₂・ＢａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂・Ａｌ₂Ｏ₃・アルカリ土類酸化物系のガラスの１種類もしくは２種類以上を含有するものを使用することができる。

さらに、無機粉末としては、金属粉末を用いることもできる。例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｔｉの群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

セラミック配線基板などの形成において、絶縁層を形成する場合には、上記の無機粉末の中でも、特に、（１）Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に、１０５０℃以下で焼成される低温焼成セラミック材料、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に、１０５０℃以下で焼成される低温焼成セラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が好適に選択される。

用いられる（２）の混合物としては、ＢａＯ−ＴｉＯ₂系、ＣａＯ−ＴｉＯ₂系、ＭｇＯ−ＴｉＯ₂系等のセラミック材料が用いられ、これらのセラミック材料に、ＳｉＯ₂、Ｂｉ₂Ｏ₃、ＣｕＯ、Ｌｉ₂Ｏ、Ｂ₂Ｏ₃等の助剤を適宜添加したものが用いられる。（３）のガラス組成物としては、少なくともＳｉＯ₂を含み、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＰｂＯ、ＣｕＯ、ＳｎＯ₂、Ｐ₂Ｏ₅、アルカリ金属（ＲＩ）酸化物、アルカリ土類金属（ＲII）酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、具体的には、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃・（ＲＩ）₂Ｏ系、ＳｉＯ₂・ＢａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・（ＲII）Ｏ系、ＳｉＯ₂・Ｂ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃・（ＲII）Ｏ系、ＳｉＯ₂・Ａｌ₂Ｏ₃・（ＲII）Ｏ系、さらにはこれらの系にＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂等を配合した組成物が挙げられる。

また、ガラスとしては、焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、アルカリ金属シリケート、クォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、エンスタタイト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ディオプサイド、イルメナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトやその置換誘導体の結晶を少なくとも１種を析出する結晶化ガラスが好適に用いられる。

また、（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂（クォーツ、クリストバライト、トリジマイト）、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＺｒＯ₂、エンスタタイト、スピネル、マグネシア、ＡｌＮ、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃などのチタン酸塩の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラス２０〜８０質量％、フィラー２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。

一方、セラミック配線基板などの形成において配線導体層は、前記絶縁層と同時焼成して形成するために、絶縁層の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、絶縁層が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンなどの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする金属材料が好適に用いられ、また、低抵抗化のために、銅などと混合してもよい。絶縁層が前記（２）（３）の低温焼成セラミック材料を用いる場合、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする低抵抗の導体材料が好適に用いられる。

配線基板を形成する上では、上記（２）（３）の低温焼成セラミック材料によって形成することが望ましい。これは、フィラー成分を変更することで任意の誘電率に制御することが可能であり、また、低抵抗導体を用いることができるために、配線や線路などを低損失の低抵抗導体によって形成できるからである。また、高強度化をも目的とする場合には、Ａｌ₂Ｏ₃、窒化珪素を主成分とするセラミック材料によって形成することが望ましい。

無機粉末と、感光性樹脂組成物との比率は、無機粉末は７０〜９５質量％で、感光性樹脂組成物は５〜３０質量％であることが望ましい。かかる比率とすることによって、かかる無機組成物を焼成した場合に、緻密な焼結体が得られ、かつ焼成時の収縮が小さく、高寸法精度の焼結体を得ることができる。また、無機組成物をグリーンシートなどに薄層化した場合においても、シートが脆くならず、クラック等の欠陥の発生を抑制することができる。特に、無機粉末が７５〜９０質量部、感光性樹脂組成物が１０〜２５質量部であることが特に望ましい。

無機粉末の粒子径は、感光性樹脂組成物を用いて作製しようとするグリーンシートなどの厚みや焼成後の収縮率などを考慮して選択されるが、０．１〜１０μｍの粒径のものが好ましい。粒径をこの範囲とすることによって、スラリーのゲル化や凝集粒の発生を抑制するとともに、焼成後の収縮率が小さく、微細なパターンを高精度で形成することができる。

上記組成の無機粉末と感光性無機組成物の混合物をボールミル、ロールミルあるいはアトライタで、例えば２０〜４８時間粉砕・混合し、スラリーを作製する。スラリーの粘度を調整するために、必要に応じて有機溶剤を添加することができる。スラリーは、例えば、ドクターブレード法を用いて、ポリエステルフィルム上に所定の厚さ（１〜１００μｍ）に成形する。この時、粉末の調合と成形作業は、紫外線を遮断できるところで行う必要がある。そうしなければ、グリーンシートが紫外線によって硬化してしまい、本発明の効果を発揮できるシートが得られない。次いで、５０〜８０℃で溶剤を蒸発させ、このシートを所定の形状に切断する。

続いて、得られたセラミックグリーンシートをフォトマスクパターンを用いて露光・現像し、必要に応じてビアホールを形成した後、そのビアホールに導体ペーストを充填してビアホール内に層間接続用のビア導体を形成する。また、必要に応じてシート表面に所定の導体、絶縁体、あるいは抵抗体パターンを印刷する。このようにして得られたグリーンシートを多数枚積み重ね、所定の温度と圧力の下で圧着して多層基板からなるグリーンシートを得る。

セラミックグリーンシートは、通常のフォトマスクを用いて露光されるが、この際に使用される光源としては紫外線、電子線、Ｘ線などを挙げることができる。この中では、紫外線が好ましく、露光条件は、グリーンシートの厚みによって異なるが、５〜５００ｍＪ／cm² の積算露光量で露光を行うのが好ましい。

アルカリ現像時のアルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液のような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。アルカリ水溶液の濃度は、０．５〜５質量％、より好ましくは０．３〜３質量％である。アルカリ濃度が低すぎれば、未露光部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、露光部を腐食させる恐れがある。

次ぎに、上記セラミック多層基板を焼成炉で焼成し、有機物を分解・蒸発させるとともに、基板の焼結化を図る。特に、低温焼成用セラミック多層基板の場合、８００〜１０００℃で焼成する。

本発明の感光性無機組成物によって形成されるグリーンシートの厚みは、１〜１００μｍであり、好ましくは、１０〜５０μｍである。１００μｍを超えると、紫外線の露光に対して十分透過せず、光硬化の効果が期待できない。１μｍ未満のものは薄すぎて取り扱いが難しくなる。そこで、セラミックグリーンシートの厚みを１０〜５０μｍとすることにより、光硬化が十分で、取り扱いが容易であるという利点が得られる。

なお、本発明の特性を損なわない範囲で、可塑剤や安定剤や基材への濡れ性を改善する界面活性剤、その他、酸化防止剤、分散剤等を添加することができる。

以下に本発明の好ましい実施例を説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものでなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において適宜変更と修正が可能である。
１．本発明の感光性樹脂組成物の合成例
（１）感光性ブチラール樹脂組成物１
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、ＰＥＧ＃４００ジアクリレート７０ｇとイソボルニルアクリレート３０ｇとを仕込み、撹拌しながらポリビニルブチラールＩ（表１
参照）１００．０ｇを徐々に添加し、７０℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。本明細書において、「ＰＥＧ＃４００」とは、数平均分子量が約４００のポリエチレングリコールをいう。

これに空気を導入しながらグリシジルメタアクリレートを１６．１ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９５〜１００℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

続いて、無水コハク酸を４０ｇ添加し、１００〜１１０℃で３時間撹拌を継続した。反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、１８６０cm^-1の酸無水物環に帰属される吸収の消失と、同時に現れる１７４０cm^-1のカルボン酸の会合に帰属される吸収により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー３６９（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアセトフェノン系のもの）を１０．０ｇ添加し、溶解させて感光性ブチラール樹脂組成物１を得た。
（２）感光性ブチラール樹脂組成物２
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、ＰＥＧ＃４００ジアクリレート７０ｇとイソボルニルアクリレート３０ｇとを仕込み、撹拌しながらポリビニルブチラールII（表１参照）１００．０ｇを徐々に添加し、７０℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。

これに空気を導入しながらメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１６．１ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９５〜１００℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、滴定法にて、イソシアネート基が消失することにより確認した。

続いて、無水フタル酸を２９．６ｇ添加し、１００〜１１０℃で３時間撹拌を継続した。反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、１８６０cm^-1の酸無水物環に帰属される吸収の消失と、同時に現れる１７４０cm^-1のカルボン酸の会合に帰属される吸収により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー３６９を１０．０ｇ添加し、溶解させて感光性ブチラール樹脂組成物２を得た。
（３）感光性ブチラール樹脂組成物３
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、トリメチロールプロパンエチレンオキシド６モル付加体のトリアクリレート５０ｇとフェノキシエチルアクリレート３０ｇとトルエン２０ｇとを仕込み、撹拌しながらポリビニルブチラールIII （表１参照）１００．０ｇを徐々に添加し、７０℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。

これに空気を導入しながらグリシジルメタアクリレートを３２．０ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９５〜１００℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

続いて、無水トリメリット酸を１９．２ｇ添加し、１００〜１１０℃で３時間撹拌を継続した。反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、１８６０cm^-1の酸無水物環に帰属される吸収の消失と、同時に現れる１７４０cm^-1のカルボン酸の会合に帰属される吸収により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー６５１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアセトフェノン系のもの）を１０．０ｇ添加し、溶解させて感光性ブチラール樹脂組成物３を得た。
（４）感光性ブチラール樹脂組成物４
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、トリエチレングリコールジアクリレート５０ｇとフェノキシエチルアクリレート３０ｇとトルエン２０ｇとを仕込み、撹拌しながらポリビニルブチラールIV（表１参照）１００．０ｇを徐々に添加し、７０℃まで昇温してこれら化合物を溶解した。

これに空気を導入しながらグリシジルメタアクリレートを６４．０ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９５〜１００℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

続いて、無水イタコン酸を６７．２ｇ添加し、１００〜１１０℃で３時間撹拌を継続した。反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、１８６０cm^-1の酸無水物環に帰属される吸収の消失と、同時に現れる１７４０cm^-1のカルボン酸の会合に帰属される吸収により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアセトフェノン系のもの）を１０．０ｇ添加し、溶解させて感光性ブチラール樹脂組成物４を得た。
（５）感光性ブチラール樹脂組成物５
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、ＰＥＧ＃４００ジアクリレート７０ｇとイソボルニルアクリレート３０ｇとを仕込み、撹拌しながらポリビニルブチラールＩ（表１
参照）１００．０ｇを徐々に添加し、７０℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。

これに空気を導入しながらアリルグリシジルエーテルを１２．９ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９５〜１００℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

続いて、無水マレイン酸を１９．６ｇ添加し、１００〜１１０℃で３時間撹拌を継続した。反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、１８６０cm^-1の酸無水物環に帰属される吸収の消失と、同時に現れる１７４０cm^-1のカルボン酸の会合に帰属される吸収により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー６５１を１０．０ｇ添加し、溶解させて感光性ブチラール樹脂組成物５を得た。
（６）感光性ブチラール樹脂組成物６
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、ＰＥＧ＃４００ジアクリレート７０ｇとイソボルニルアクリレート３０ｇとを仕込み、撹拌しながらポリビニルブチラールＩ（表１
参照）１００．０ｇを徐々に添加し、７０℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。

これに空気を導入しながら３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレートを２２．２ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９５〜１００℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

続いて、無水フタル酸を８８．８ｇ添加し、１００〜１１０℃で３時間撹拌を継続した。反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、１８６０cm^-1の酸無水物環に帰属される吸収の消失と、同時に現れる１７４０cm^-1のカルボン酸の会合に帰属される吸収により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー３６９を１０．０ｇ添加し、溶解させて感光性ブチラール樹脂組成物６を得た。

２．比較例の樹脂組成物の合成例
（１）比較例樹脂組成物１
三菱レイヨン社製のカルボン酸含有アクリル系共重合体「ＰＢ−３８３」（固形分３０重量％溶液、酸価１７６のもの）３００ｇと、トリメチロールプロパントリアクリレート３０ｇと、トリエチレングリコールジアクリレート７０ｇと、光重合開始剤である「イルガキュアー６５１」１０ｇとを混合し、約６０℃に昇温して溶解し、比較例の樹脂組成物１を得た。
（２）比較例樹脂組成物２
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた５００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、トリエチレングリコールジメタクリレート８０ｇと、三菱レイヨン社製のカルボン酸含有アクリル系共重合体「ＰＢ−３８３」３００ｇとを仕込み、これに空気を導入しながらグリシジルメタアクリレートを１４．８ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９０〜９５℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー３６９を１０．０ｇ添加し、溶解させて比較例の樹脂組成物２を得た。
（３）比較例樹脂組成物３
撹拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた１０００ｍｌのセパラブルフラスコにハイドロキノンを０．００５ｇと、以下の化学式１で表されるカルボン酸変性セルロース誘導体Ｉ（ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート、信越化学工業社製、表２参照）９０ｇと、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート２１０．０ｇを仕込み、７０℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。

これに空気を導入しながらグリシジルメタアクリレートを１６．１ｇ仕込み、９０℃まで昇温した。そのまま９０〜９５℃で５時間撹拌を継続し、反応終了は、赤外分光分析による赤外スペクトルの分析結果より、８２０cm^-1のオキシラン環に帰属される吸収の消失により確認した。

反応終了後、光重合開始剤であるイルガキュアー３６９を１０．０ｇ添加し、溶解させて比較例の樹脂組成物３を得た。

（化学式１において、Ｒ₁は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、−ＣＲ₂ＣＯＯＨ（Ｒ₂は、炭素数２〜４のアルキル基、フェニル基もしくはシクロヘキシル基を表す）、Ｃ₃Ｈ₆ＯＨまたは−ＣＯＣＨ₃を表し、各Ｒ₁は同じでも異なっていてもよく、グルコースユニットあたり少なくとも０．１モルの−ＣＲ₂ＣＯＯＨを含む）

３．樹脂組成物の特性の評価
以上のようにして得られた各樹脂組成物の諸特性を以下のように評価した。
（１）ガラス基板上への樹脂組成物の印刷と解像度の評価
以上の各樹脂組成物をソーダガラス基板上にフィルムアプリケーターを用いて２００μｍの厚さで塗布後、７０℃の熱風式乾燥機で２０分間乾燥し、図１に示す櫛型パターンのフォトマスクを載せて、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、４００ｍＪ／cm² の紫外線を露光した。図１において、Ｌはライン幅、Ｓはスペースを示し、図１ （ａ）はライン幅とスペースがともに５０μｍの櫛型パターン、図１（ｂ）はライン幅とスペースがともに４０μｍの櫛型パターン、図１（ｃ）はライン幅とスペースがともに３０μｍの櫛型パターン、図１（ｄ）はライン幅とスペースがともに２０μｍの櫛型パターン、図１（ｅ）はライン幅とスペースがともに１０μｍの櫛型パターンである。

次いで、液温３０℃、濃度０．５質量％のＮａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて、シャワー圧３kgf／cm² （０．２９ＭＰａ）でシャワリングし（アルカリ現像し）、流水にて洗浄後に乾燥することによって評価基板を得た。

この評価基板の解像度を光学顕微鏡により、どの厚さのライン幅とスペースの細線パターンまで良好な形状を示しているかを観察した。その結果（良好な形状であることを観察できたライン幅とスペースの数値：μｍ）を以下の表３に示す。表３において、ライン幅とスペースの数値が小さいほど、解像度が優れていることを示す。
（２）ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上への樹脂組成物の印刷と転写性の評価
以上の各樹脂組成物をＰＥＴフィルム上にフィルムアプリケーターを用いて２００μｍの厚さで塗布後、７０℃の熱風式乾燥機で２０分間乾燥し、図１に示す櫛型パターンのフォトマスクを載せて、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、４００ｍＪ／cm² の紫外線を露光した。

次いで、液温３０℃、濃度０．５質量％のＮａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて、シャワー圧３kgf／cm² （０．２９ＭＰａ）でシャワリングし（アルカリ現像し）、流水にて洗浄後に乾燥した。

さらに、所定のパターンが印刷されたＰＥＴフィルムをソーダガラス基板上に載せて、７０℃の転写温度と１００kgf／cm² （９．８ＭＰａ）の転写圧力で５分間かけて熱転写した後、室温まで冷却し、そのＰＥＴフィルムをガラス基板から引き剥がした。その熱転写により当初の印刷パターンをガラス基板に転写できた比率（転写比率）により転写性を評価した。その転写比率の数値を以下の表３に示す。転写比率が１００％とは、当初の印刷パターンの欠け等が全くなく、完全に転写できたことを示す。転写比率の数値が小さくなるほど、当初の印刷パターンの欠け等が見られ、うまく転写できなかったことを表す。
（３）ＰＥＴ上への樹脂組成物の印刷と屈曲性の評価
以上の各樹脂組成物をＰＥＴフィルム上にフィルムアプリケーターを用いて２００μｍの厚さで塗布後、７０℃の熱風式乾燥機で２０分間乾燥し、図１に示す櫛型パターンのフォトマスクを載せて、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、４００ｍＪ／cm² の紫外線を露光した。

得られた硬化フィルムを直径２mmの棒を中心として１８０゜屈曲し、割れやひび割れの発生の有無を確認した。割れやひび割れの発生が認められなかったものに「○」、割れやひび割れの発生が認められたものに「×」の記号を付して、表３に示す。
（４）ガラス基板上への樹脂組成物の印刷と剥離性の評価
以上の各樹脂組成物をソーダガラス基板上にフィルムアプリケーターを用いて２００μｍの厚さで塗布後、７０℃の熱風式乾燥機で２０分間乾燥し、図１に示す櫛型パターンのフォトマスクを載せて、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、４００ｍＪ／cm² の紫外線を露光した。

得られた硬化フィルムにカッターナイフにて、図２に示すような斜めの切り込み１を施し、切り込み１を施した上からセロテープを押し付け、次いでそのセロテープを剥離し、４つのセクションａ、ｂ、ｃ、ｄの中でセロテープに付着して剥離することなく残った硬化フィルムセクションの数を「α」とし、以下の表３には、当初のセクション数４を分母して、分数（α／４）の形で表示する。

表３に示すように、本発明の実施例である感光性ブチラール樹脂組成物１〜６は、解像度、転写性および屈曲性に優れ、ガラスへの良好な密着性を有していることが分かる。

一方、比較例の樹脂組成物は、解像度、転写性および屈曲性が不良で、ガラスへの密着性が良くないことが分かる。
４．感光性無機組成物の合成例
（無機組成物１）
無機粉末として、平均粒径が１μｍのＭｇＴｉＯ₃−ＣａＴｉＯ₃の組成物９５質量％と、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＢａＯ系ガラス粉末５質量％とからなるセラミック混合粉末を用い、これに前記感光性樹脂組成物を加えて無機組成物を形成し、これに有機溶剤としてトルエンとエタノールとを１対１の質量比で混合し、さらに可塑剤（フタル酸ジブチル）、分散剤（リン酸エステル）を混合し、これを直径が５mmのＺｒＯ₂ ボールとともに振動型ミル 内に投入し、セラミック粉末をボールミルにより分散させてセラミックスラリーを調製した。
（無機組成物２）
無機粉末として、平均粒径が１．５μｍの銀粉末に、前記感光性樹脂組成物を加えて無機組成物を形成し、これに有機溶剤として２，２，４−トリメチルペンタンジオールモノイソブチレート（ＴＭＰＤＯ）を混合し、さらに、可塑剤、分散剤を混合し、３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを調製した。

なお、上記無機組成物１、２における感光性樹脂組成物としては、前記感光性ブチラール樹脂組成物１〜６、比較例の樹脂組成物１〜３を用いた。各成分の配合比は、表４の通りである。

５．感光性無機組成物１の特性の評価
上記無機組成物１のセラミックスラリーをドクターブレード法を用いて、図３に示すように、キャリヤフィルム２上に塗布後、７０℃の熱風乾燥機で２０分間乾燥し、厚みが１５０μｍのセラミックグリーンシート３を得た。４は離型層である。このセラミックグリーンシートに対して、樹脂組成物の場合と同様に、図１に示す櫛型パターンのフォトマスクを載せて、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、１００ｍＪ／cm² の 紫外線を露光した後、液温３０℃、濃度０．５質量％のＮａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて、シャワー圧３kgf／cm² （０．２９ＭＰａ）でシャワリングし（アルカリ現像し）、流水にて洗浄後に乾燥することによって評価シートを得た。

得られた評価シートに対して、光学顕微鏡（×１００）により解像度を評価し、その結果を表５に記載した。

次ぎに、別のセラミックグリーンシートに対して、樹脂組成物の場合と同様に、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、直径が１５０μｍのビアをビア中心間距離３００μｍで離間させて１０×１０個のマトリックス状に配置したフォトマスクを用いて、上記と同様に、露光、現像、洗浄処理を行い、１００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を露光し た後、得られた硬化フィルムを直径２ｍｍの棒を中心として１８０゜屈曲し、シートおよびビア形成付近での割れやひび割れの発生の有無を確認し、その結果を表５に記載した。

さらに、上記の硬化フィルムを液温３０℃、濃度０．５質量％のＮａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて、シャワー圧３kgf／cm² （０．２９ＭＰａ）でシャワリングし（アルカリ現像し）、流水にて洗浄後に乾燥することによって、積層用シートを作製した。複数の積層用シートを作製し、それぞれＰＥＴフィルムを剥離して積層し、この後、プレス機を用いて、プレス圧１００kgf／cm² （９．８ＭＰａ）で、温度７０℃にて２分間プレスを行い、積層体を圧着した。

その後、大気中３００℃で４時間脱バインダ処理した後、９００℃大気中で６時間焼成を行い、焼成体を得た。焼成体の吸水率をアルキメデス法により測定し、その結果を表５に記載した。また、積層体を破断して、破断面を走査型電子顕微鏡（×１０００）で観察することにより、層間のデラミネーションの有無を確認し、その結果を表５に記載した。
６．感光性無機組成物２（金属材料）の特性の評価
上記無機組成物２のＡｇペーストをスクリーン印刷によりキャリヤフィルム上に塗布後、７０℃の熱風乾燥機で２０分間乾燥し、厚みが５０μｍのＡｇ層を形成した。このＡｇ層に対して、樹脂組成物の場合と同様に、図１に示す櫛型パターンのフォトマスクを載せて、ウシオ電機社製の超高圧水銀灯平行光露光機を用いて、１００ｍＪ／cm² の紫外線を 露光した後、液温３０℃、濃度０．５質量％のＮａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて、シャワー圧３kgf／cm² （０．２９ＭＰａ）でシャワリングし（アルカリ現像し）、流水にて洗浄後に 乾燥し、櫛型のＡｇパターンを形成した。

そして、キャリヤフィルム上に形成された櫛型パターンを、前記セラミック混合粉末を用いて作製した厚さ２００μｍのセラミックグリーンシートの表面に転写した。転写後の櫛型パターンについて、パターンの断線、ひびの発生の有無を観察し、断線、ひびの発生のない解像度について評価を行い、結果を表５に記載した。

表５から、作製した無機組成物１による評価シートは、解像度がＬ／Ｓ＝３０／３０μｍ以下と良好であり、また、硬化フィルムは、ビア形成部分でも割れやひび割れが生じにくく、靱性及び柔軟性の高いシートであることが分かる。さらに、焼成における感光性樹脂組成物の熱分解性も良好であるため、得られた焼成体は、吸水率が０．０１１％以下の低い値を示す緻密体であり、また、層間のデラミネーションも生じないことが分かる。

また、無機組成物２によるシートの解像度も上記と同様に、解像度がＬ／Ｓ＝３０／３０μｍ以下のレベルまで、割れやひび割れの発生のない金属パターンを形成することができた。

露光時に用いたフォトマスクパターンの平面図である。 樹脂組成物のガラス基板に対するは剥離性の試験方法を説明する図である。 グリーンシートに電極パターンを形成する方法を説明する図である。

符号の説明

１ 切り込み
２ キャリヤフィルム
３ セラミックグリーンシート
４ 離型層

Claims (9)

1. ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、重合性二重結合とカルボキシル基の双方を導入してなるアルカリ現像が可能な感光性樹脂を必須成分として含有する感光性樹脂組成物。
2. 重合性二重結合が、ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物もしくは重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物にて導入されたものである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. カルボキシル基が、ポリビニルブチラール樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂の水酸基残基に対し、酸無水物の付加反応により導入されたものである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
4. 重合性二重結合とオキシラン基を分子中に含む化合物が、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレートまたは３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレートである請求項２記載の感光性樹脂組成物。
5. 重合性二重結合とイソシアネート基を分子中に含む化合物が、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートである請求項２記載の感光性樹脂組成物。
6. 請求項１記載の感光性樹脂３０〜９０質量部と、光反応性重合化合物５〜７０質量部と、光重合開始剤１〜１０質量部を含有する感光性樹脂組成物。
7. 無機粉末と、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物とを含有する感光性無機組成物。
8. 無機粉末として、絶縁性セラミック粉末を含有する請求項７記載の感光性無機組成物。
9. 無機粉末として、金属粉末を含有する請求項７記載の感光性無機組成物。

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