JPH09134505A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造時に安定し
た上部磁極層を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関
し、薄膜磁気ヘッドの上部磁性層の高さの異なるポール
部とヨーク部を分けて最適なレジスト厚でそれぞれ塗布
して形成し、上部磁性層のコア幅寸法のバラツキを小さ
くして安定な上部磁性層を形成することを目的とする。 【解決手段】 基板上に下部磁極層を形成しその上にギ
ャップ層を形成して絶縁層でおおい、その上にコイル層
と当該コイル層をおおう絶縁層を必要な層数分形成し、
その上に上部磁極層を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方
法において、上部磁極層を形成する際に、必要な層数分
形成した後にその上に上部磁極層の高さの異なるポール
部とヨーク部を別々に最適な厚さのレジストを塗布して
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの
製造時に安定した上部磁極層を形成する薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、薄膜磁気ヘッドの上部磁極層を形
成する場合、図４の（ａ）に示す手順によって、図４の
（ｂ）に示すように形成していた。以下簡単に説明す
る。

【０００３】図４は、従来技術の説明図を示す。図４の
（ａ）において、Ｓ２１は、レジストをコートする。Ｓ
２２は、パターニングする。これらＳ２１およびＳ２２
は、図４の（ｂ）に示すポール部＋ヨーク部を形成する
ために、既に形成済みのコイル層の最上部にレジストを
塗布してポール部＋ヨーク部の形状のパターンを露光し
現像して穴を空ける。

【０００４】Ｓ２３は、メッキする。これは、Ｓ２２で
穴を空けた部分に磁性材料でメッキし、上部磁性層を形
成する。Ｓ２４は、レジストを除去する。

【０００５】Ｓ２５は、レジストをコートする。Ｓ２６
は、パターニングする。これらＳ２４およびＳ２５は、
図４の（ｂ）に示すヨーク部（太らし）を形成するため
に、Ｓ２１からＳ２４で形成したポール部＋ヨーク部の
上にレジストを塗布してヨーク部の形状のパターンを露
光し現像して穴を空ける。

【０００６】Ｓ２７は、メッキする。これは、Ｓ２６で
穴を空けた部分に磁性材料でメッキし、上部磁性層を形
成する。Ｓ２８は、レジストを除去する。

【０００７】以上の手順によって、図４の（ｂ）に示す
ように、ポール部＋ヨーク部と、この上にヨーク部（太
らし）を重ねた上部磁性層を形成するようにしていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した図４の（ａ）
に示す手順によって図４の（ｂ）に示すように上部磁性
層を形成していたため、ポール部＋ヨーク部を形成する
際に、図４の（ｃ）に示すように、レジストを高い位置
にあるヨーク部に必要な厚さとなるように塗布すると、
低い位置にあるポール部の厚さが必要以上に厚くなって
しまい、その結果、ポール部＋ヨーク部のパターンをレ
ジストに露光する場合に厚い部分のポール部に必要な露
光量を露光する必要があり、多くの露光時間が必要とな
ってしまうと共に、ポール部のレジストが必要以上に厚
くなった結果として現像して穴を空けて磁性体をメッキ
してポール部＋ヨーク部を形成したときにポール部の寸
法精度のバラツキが大きくなって規格値外れの不良品発
生率が大となってしまうという問題が生じた。

【０００９】本発明は、これらの問題を解決するため、
薄膜磁気ヘッドの上部磁性層の高さの異なるポール部と
ヨーク部を分けて最適なレジスト厚でそれぞれ塗布して
形成し、上部磁性層のコア幅寸法のバラツキを小さくし
て安定な上部磁性層を形成することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、ギャップ
層３は、下部磁極層２の上に設けた層であって、下部磁
極層２と上部磁極層を構成するポール部７との間にギャ
ップを設けるためのものである。

【００１１】次に、製造方法を説明する。基板１上に下
部磁極層２を形成しその上にギャッ層３を形成して絶縁
層でおおい、その上にコイル層と当該コイル層をおおう
絶縁層を必要な層数分形成し、その上に上部磁極層を形
成する際に、ポール部７を形成するに最適な厚さのレジ
ストを塗布して当該ポール部７のパターンを露光し現像
し穴を空けて磁性体でポール部７を形成しレジストを除
去後、ヨーク部８を形成するに最適な厚さのレジストを
塗布して当該ヨーク部８のパターンを露光し現像し穴を
空けて磁性体でヨーク部８を形成しレジストを除去し上
部磁極層を形成するようにしている。

【００１２】従って、薄膜磁気ヘッドの上部磁性層の高
さの異なるポール部７とヨーク部８を分けて最適なレジ
スト厚をそれぞれ塗布して形成することにより、上部磁
性層のポール部７のコア幅寸法のバラツキを小さくして
安定な上部磁性層を形成することが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、図１から図３を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００１４】図１は、本発明の１実施例説明図を示す。
図１の（ａ）のフローチャートに示す順序に従い、図１
の（ｂ）を参照して本発明の１実施例を詳細に説明す
る。図１の（ａ）において、Ｓ１は、レジストをコート
（塗布）する。これは、図１の（ｂ）に示すように、下
部磁極層２、ギャップ層３および図示外の絶縁層４とコ
イル層５を必要層数形成した積み上げた後、レジストを
コート（塗布）する。

【００１５】Ｓ２は、パターニングする。これは、Ｓ１
で塗布したレジストにポール部７を形成するためのパタ
ーンを露光して現像し、当該ポール部７の穴を空ける。
Ｓ３は、メッキする。これは、Ｓ２で現像して空けた部
分にメッキで磁性体（例えばＦｅＮｉ）のポール部７を
形成する。

【００１６】Ｓ４は、レジストを除去する。以上のＳ１
からＳ４によって、図１の（ｂ）の上部磁極層を構成す
るポール部７が形成されたこととなる。この際、ポール
部７を形成するに最適な厚さのレジストを塗布している
ため、最適な露光量でポール部７のパターンを露光して
現像し当該空いた穴の部分にメッキし、正確な寸法のポ
ール部７を形成することが可能となる。

【００１７】Ｓ５は、レジストをコート（塗布）する。
これは、Ｓ１からＳ４によってポール部７を形成した
後、レジストをコート（塗布）する。Ｓ６は、パターニ
ングする。これは、Ｓ５で塗布したレジストにヨーク部
８を形成するためのパターンを露光して現像し、当該ヨ
ーク部８の穴を空ける。

【００１８】Ｓ７は、メッキする。これは、Ｓ６で現像
して空けた部分にメッキで磁性体（例えばＦｅＮｉ）の
ヨーク部８を形成する。Ｓ８は、レジストを除去する。

【００１９】以上のＳ５からＳ８によって、図１の
（ｂ）の上部磁極層を構成するヨーク部８が形成された
こととなる。この際、ヨーク部８を形成するに最適な厚
さのレジストを塗布しているため、最適な露光量でヨー
ク部８のパターンを露光して現像し当該空いた穴の部分
にメッキし、正確な寸法のヨーク部８を形成することが
可能となる。

【００２０】図１の（ｂ）は、上部磁性層を構成するポ
ール部７およびヨーク部８を個別に順次構成する様子を
示す。ここで、基板１の上に下部磁性層２を形成し、そ
の上にギャップ層３を形成する。そして、図示外の下部
絶縁層を形成し、その上にコイル層と絶縁層を必要な層
数分形成し、最上部に上部磁極層としてポール部７およ
びヨーク部８を個別に形成する。

【００２１】図２は、本発明の説明図を示す。これは、
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの構成を示したものであ
る。図２の（ａ）は、レジストを塗布した状態を示す。
これは、必要な層数の絶縁層４とコイル層５を形成した
上に、上部磁極層を構成するポール部７を形成するため
に最適な厚さのレジスト６を塗布する。この状態では、
高さの低い部分にあるポール部７に最適な厚さのレジス
ト６を塗布したため、高い部分にあるヨーク部８のレジ
ストの厚さは薄くてヨーク部８を形成はできない。

【００２２】図２の（ｂ）は、ポール部のレジストを除
去した状態を示す。これは、図２の（ａ）のレジスト６
を塗布した後、ポール部７のパターンを露光して当該ポ
ール部７を除去した状態である。この状態では、レジス
ト除去部６１が除去され、斜線の部分のレジスト６のみ
が残り、ポール部７には穴が空いている。この状態で真
上から見ると、右側に記載した図２の（ｂ−１）に示す
ように、レジスト６は全面に塗布されている。

【００２３】図２の（ｃ）は、ポール部７を形成した状
態を示す。これは、図２の（ｂ）でレジスト６に穴を空
けたポール部７の部分にメッキによって磁性体（例えば
ＦｅＮｉ）をメッキし、レジスト６を除去してポール部
７を形成した状態である。

【００２４】図２の（ｄ）は、ヨーク部８を形成した状
態を示す。これは、図２の（ａ）から（ｃ）と同様に、
図２の（ｃ）の状態で、ヨーク部８を形成するに最適な
厚さのレジストを塗布してヨーク部８の形状のパターン
を露光し現像して当該コーク部８の穴を空け、この空け
た穴の部分に磁性体をメッキしてヨーク部８を形成した
後にレジストを除去し、ヨーク部８を形成する。この形
成したヨーク部８を上から見ると、右側に記載した図２
の（ｄ−１）に示すように、斜線の部分のヨーク部８を
形成できたこととなる。

【００２５】以上によって、上部磁極層を構成するポー
ル部７およびヨーク部８を順次最適なレジスト厚さで形
成しているため、特に高さの低いポール部７のコア寸法
を正確に形成することが可能となる。

【００２６】図３は、上部磁極層のコア幅のバラツキ例
を示す。図３の（ａ）は、従来の上部磁極層のコア幅
（ポール部のコア幅）のバラツキを示す。これは、既述
した図４の方法で形成したときの上部磁極層を構成する
ポール部のコア幅の実測寸法の例を示す。実測した結
果、コア幅の寸法が図示のような分布を持ち、斜線の部
分が規格外となって不良となった薄膜磁性ヘッドであ
る。

【００２７】図３の（ｂ）は、本発明の上部磁極層のポ
ール部とヨーク部を別々に形成したときのコア幅（ポー
ル部のコア幅）のバラツキを示す。これは、既述した図
１の方法で形成したときの上部磁極層を構成するポール
部のコア幅の実測寸法の例を示す。実測した結果、コア
幅の寸法が図示のような分布を持ち、規格内に全て納ま
り、ポール部７とヨーク部８の形成時に塗布するレジス
ト厚を最適にしたことにより、特にポール部７のコア寸
法の精度が高くなり、規格外のものがなくなったもので
ある。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
薄膜磁気ヘッドの上部磁性層の高さの異なるポール部７
とヨーク部８を分けて最適なレジスト厚をそれぞれ塗布
して順次形成する構成を採用しているため、上部磁性層
のポール部７のコア幅寸法のバラツキを小さくして安定
な上部磁性層を形成することができるようになった。こ
れにより、上部磁極層を構成するポール部７およびヨー
ク部８の形成時に塗布するレジスト厚を最適にして寸法
精度を高め、バラツキを最小限にして不良品を無くすこ
とができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例説明図である。

【図２】本発明の説明図である。

【図３】上部磁極層のコア幅のバラツキ例である。

【図４】従来技術の説明図である。

【符号の説明】 １：基板 ２：下部磁性層 ３：ギャップ層 ４：絶縁層 ５：コイル層 ６：レジスト ６１：レジスト除去部 ７：ポール部 ８：ヨーク部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に下部磁極層を形成しその上にギャ
   ップ層を形成して絶縁層でおおい、その上にコイル層と
   当該コイル層をおおう絶縁層を必要な層数分形成し、そ
   の上に上部磁極層を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法
   において、 上記上部磁極層を形成する際に、上記必要な層数分形成
   した後にその上に上部磁極層の高さの異なるポール部と
   ヨーク部を別々に最適な厚さのレジストを塗布して形成
   することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】上記ポール部を形成するに最適な厚さのレ
   ジストを塗布して当該ポール部のパターンを露光し現像
   し穴を空けて磁性体でポール部を形成しレジストを除去
   後、ヨーク部を形成するに最適な厚さのレジストを塗布
   して当該ヨーク部のパターンを露光し現像し穴を空けて
   磁性体でヨーク部を形成しレジストを除去し上部磁極層
   を形成することを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘ
   ッドの製造方法。