JPS6366711A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導体コイルの短絡を防止し、コイル抵抗を安定
化させるに好適な薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

薄膜磁気ヘッドのコイル形成は、エレクトロンォーミン
グ法やスパッタ蒸着とエツチングによる方法が従来より
採用される。ニレクトロフォーミング法は比抵抗値が大
きく、又形成条件により比抵抗値の変動が大きい欠点で
あるため、エツチング法が採用される場合が多い、エツ
チング法は寸法精度の点からドライエツチング法が一般
に採用される。しかしながら、ドライエツチング法の場
合、コイル材をエツチングするとエツチングされたコイ
ル材がエツチング用コイル材の側面に成長して付着し、
前記エツチング用マスクを除去してた後も、前記の成長
して付着したコイル材がコイル材端部に突出して残り、
その後の膜形成の障害となる欠点があった。なお従来の
薄膜磁気ヘッドの公知技術の例として特開昭５９−９６
５２２．５９−９６５２３゜５９−９６５２４が上げら
れる。これ等は導体膜上に金属膜を形成し、金属マスク
法で導体をエツチングするものであるが、前記と同様に
金属マスクをレジストを用いてエツチングする時点で前
記した如き付着物が金属膜１合金膜に付着する恐れがあ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記した如くコイル側面に突出する付着物が形成される
と、例えばコイルと上部コア間及び２層コイルの場合の
コイル間に短絡が生じ、コイル抵抗の不安定化や抵抗値
が著しい低下する問題点が生ずる。従来技術でもこの防
止のため、エツチング用マスク材の形状を改良したり、
その薄膜化により対応して−いたが、これ等の方法では
コイルの微細化や厚膜化の要請に対応できなくなってき
ている。

本発明は以上の問題点を解決するもので、コイル寸法精
度を劣化させることなく、コイルの上端部に生ずる突出
状の付着物の発生を防止し、短絡を防止すると共に、コ
イル抵抗値の安定化を図る薄膜磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前記の問題点は、基板上に形成される導体コイル股上に
エツチング可能な中間層を介してエツチング用マスク材
を重ね、該エツチング用マスク材をパターンニングした
後、前記に中間層をエツチングし、この状態のままで前
記導体コイル膜をエツチングして所定形成の導体コイル
を形成し、該導体コイル上の中間層およびエツチング用
マスク材を除去したのち、前記導体コイル上に所定の絶
縁膜、上部コイルおよび保護膜等を形成してなる、薄膜
磁気ヘッドを構成することにより解決される。

〔作用〕

前記エツチング時にエツチング用マスク材側面にコイル
材が前記の如く付着するが、中間層の介在により付着し
たコイル材ともとのコイル材とが直接つながらず、コイ
ル材を所定形状にエツチングした後、エツチング用マス
ク材および中間層を除去すれば、エツチング用マスク材
の側面についたコイル材も除去され、もとのコイル材に
は突起が生じない。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

本実施例における薄膜磁気ヘッド１００は第１図（Ｆ）
に示す如くセラミック基板１．下部コア２゜ギャップ材
３．有機膜４．導体コイル５Ａ、有機膜９．上部コアｌ
Ｏおよび保護膜１１を順次重ねて構成されたものから形
成される。

第１図（Ａ）に示す如く、セラミック基板１上には下部
コア２．ギャップ材３および有機膜４がスパッタ蒸着お
よびスピン塗布法により形成される。

次に図示の如く有機膜４をホトエツチング法により所定
形状にし、その上に導体コイル膜５をセラミック基板１
の全面にわたりスパッタ蒸着法により形成する。導体コ
イル膜５としては１例えばＡ　ｎ　、　Ｃｕ、　Ａｕな
どの材質が用いられる。次に導体コイル膜５上に中間層
６を形成する。中間層６としては、例えばＡＱ、Ｔｉ、
Ｍｏ、ＡＱ！Ｏ，ＳｉＯ。

などの無機膜又はその酸化膜やホトレジストなどの有機
膜が用いられる。更に中間層６上に導体コイル膜５をド
ライエツチングする場合に必要なエツチング用マスク材
７（ホトレジスト）を塗布する。

第１図（Ｂ）に示す如く、塗布したエツチング用マスク
材７をベーク、ｆｆ光および現像により所定の形状に形
成する。なお、エツチング用マスク材７としては導体コ
イル膜５および中間ＷＪ６をエツチングする場合にエツ
チングに耐える必要膜厚のものから形成する。

以上の如くエツチング用マスク材をパターンニングした
後、第１図（Ｃ）に示す如く、中間層６を所定のウェッ
トエツチング又は化学的反応性を用いたドライエツチン
グ法によりエツチングする。

この場合、中間層６としてエツチング用マスク材７より
もエツチングシートの速い条件の材質を選定し、その巾
寸法がパターンニングされたエツチング用マスク材７の
巾寸法よりも小さく形成するようにすることが望ましい
。

次に、前記の如く形成したエツチング用マスク材７およ
び中間層６を残したままの状態で導体コイル膜５を所定
の条件でドライエツチングし、所定形状の導体コイル５
Ａを形成する。この際、図示の如くエツチングされた導
体コイル膜５の一部はエツチング用マスク材７の側面に
成長し、付着物８を付着形成せしめる。しかしながら、
付着物８は中間Ｊ’１６の介在により４体コイル収５が
ら分断されてエッチング用マスク材７側面に付着する。

第１図（Ｅ）に示す如く、第１図（Ｄ）のエツチング用
マスク材７および中間層６を除去する。これにより有機
膜４上には突起のない所定形状の導体コイル５Ａが形成
されることになる。

最後に第１図（Ｆ）に示す如く、導体コイル５Ａ上に有
機膜９．上部コア１０を形成し、更に、これ等を保護膜
１１で被包することにより所定の薄膜磁気ヘッド１００
の素子が形成される。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ドライエツチング法を用いても、従来
問題にされていたコイル形成時におけるコイル端部の突
起の発生を完全に防止できる。これによりコイルと上部
コア間および２層コイル間の短絡を防止できると共に、
コイル抵抗値を安定化し得る効果が上げられる。更に、
直角にパターンニングしたエツチング用マスク材を用い
ることができ、一層の微細パターン化が容易にできる効
果も上げられる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）ないしくＦ）は本発明一実施例の製造方法
を説明するための薄膜磁気ヘッド素子の断面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・下部コア、３・・・
ギャップ材、４，９・・・有機膜、５・・・導体コイル
膜、５Ａ・・・導体コイル、６・・・中間層、７・・・
エツチング用マスク材、８・・・付着物、１０・・・上
部コア、１１・・・保護膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板上に下部コア・ギャップ材・少なくとも一層の
   導体コイル・上部コア・保護膜を積層して成る薄膜磁気
   ヘッドの製造方法において、上記導体コイルの形成時に
   、導体コイル膜とエッチング用マスク材の間に中間層を
   設け、予めエッチング用マスク材で中間層をエッチング
   した後、導体コイル膜をエッチングして導体コイルを形
   成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。