JPH09130014A - 回路基板分割方法と装置 - Google Patents
回路基板分割方法と装置Info
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- JPH09130014A JPH09130014A JP31013295A JP31013295A JPH09130014A JP H09130014 A JPH09130014 A JP H09130014A JP 31013295 A JP31013295 A JP 31013295A JP 31013295 A JP31013295 A JP 31013295A JP H09130014 A JPH09130014 A JP H09130014A
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- dividing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、基板に大きな応力を発生させ
ることなく、正確に基板の分割が可能であり、分割した
回路基板の寸法精度も高いものにする。 【解決手段】 分割溝２を有した大形基板１を垂直方向
に片持状態で保持する基板保持部材１２と、この基板保
持部材１２を大形基板１とともに所定位置に搬送する搬
送装置１６を有する。大形基板１の分割溝２に沿って大
形基板１の表面を切削する周端縁部が円筒面のダイヤモ
ンドカッタ２６と、このダイヤモンドカッタ２６を回転
駆動する駆動装置とを設ける。
ることなく、正確に基板の分割が可能であり、分割した
回路基板の寸法精度も高いものにする。 【解決手段】 分割溝２を有した大形基板１を垂直方向
に片持状態で保持する基板保持部材１２と、この基板保
持部材１２を大形基板１とともに所定位置に搬送する搬
送装置１６を有する。大形基板１の分割溝２に沿って大
形基板１の表面を切削する周端縁部が円筒面のダイヤモ
ンドカッタ２６と、このダイヤモンドカッタ２６を回転
駆動する駆動装置とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、大形基板に種々
の電子素子を取り付け、その後大形基板を分割して個々
の回路基板を形成する回路基板分割方法と装置に関す
る。
の電子素子を取り付け、その後大形基板を分割して個々
の回路基板を形成する回路基板分割方法と装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、大形の基板を個々の回路基板に分
割する方法として、一般に大形基板にＶ字状の分割溝を
形成し、大形基板に電子素子を取り付け後、その分割溝
に沿って個々の回路基板に分割している。個々の回路基
板に分割する方法は、図７に示すように、大形基板１を
水平に配置し、表裏のＶ字状の分割溝２に円板周縁に鋸
刃を有したローリングカッタ３，４が表裏から当接し、
分割溝２をさらに切削して大形基板１の分割がなされ
る。この時大形基板１は、図示しない搬送機構により、
位置決めされて水平方向に移動し、回転するローリング
カッタ３，４間を通過して切断が行われる。
割する方法として、一般に大形基板にＶ字状の分割溝を
形成し、大形基板に電子素子を取り付け後、その分割溝
に沿って個々の回路基板に分割している。個々の回路基
板に分割する方法は、図７に示すように、大形基板１を
水平に配置し、表裏のＶ字状の分割溝２に円板周縁に鋸
刃を有したローリングカッタ３，４が表裏から当接し、
分割溝２をさらに切削して大形基板１の分割がなされ
る。この時大形基板１は、図示しない搬送機構により、
位置決めされて水平方向に移動し、回転するローリング
カッタ３，４間を通過して切断が行われる。
【０００３】また特開平６−２０９１４９号公報に開示
されているように、焼結ダイヤモンド製ローリングカッ
タを用いてセラミック基板に分割溝を形成する方法も提
案されている。このローリングカッタは、刃先が所定の
角度を有した山形に形成されているものである。
されているように、焼結ダイヤモンド製ローリングカッ
タを用いてセラミック基板に分割溝を形成する方法も提
案されている。このローリングカッタは、刃先が所定の
角度を有した山形に形成されているものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、図７に示すように、ロータリカッタ３，４の刃
先の位置が正確に一致せず、分割端面の形状が正確に直
線状にならず、バラツキがあるものであった。さらに、
分割時にこの刃先のズレ及び大形基板１に生じる応力が
大きいこと等により、分割によるバリが生じやすく、こ
のバリによっても回路基板の外形寸法の誤差が生じ、正
確な寸法の回路基板を形成することができないという問
題があった。特に小型の電子機器にとって上記回路基板
の寸法のバラツキが問題であった。さらに、分割時に回
路基板に生じる応力が大きいことから、搭載した電子素
子に悪影響が生じ、その特性等が変化したりする問題も
あった。また、ガラス繊維を有する回路基板の場合、上
記カッタの対面位置のズレにより、回路基板が分割され
ないという事態も生じ、カッタの位置決めや送りがきわ
めて面倒なものであった。
の場合、図７に示すように、ロータリカッタ３，４の刃
先の位置が正確に一致せず、分割端面の形状が正確に直
線状にならず、バラツキがあるものであった。さらに、
分割時にこの刃先のズレ及び大形基板１に生じる応力が
大きいこと等により、分割によるバリが生じやすく、こ
のバリによっても回路基板の外形寸法の誤差が生じ、正
確な寸法の回路基板を形成することができないという問
題があった。特に小型の電子機器にとって上記回路基板
の寸法のバラツキが問題であった。さらに、分割時に回
路基板に生じる応力が大きいことから、搭載した電子素
子に悪影響が生じ、その特性等が変化したりする問題も
あった。また、ガラス繊維を有する回路基板の場合、上
記カッタの対面位置のズレにより、回路基板が分割され
ないという事態も生じ、カッタの位置決めや送りがきわ
めて面倒なものであった。
【０００５】また、上記従来の技術の後者の場合、単に
分割溝を形成するものであるが、これを用いて、さらに
分割も行おうとすると、上記従来の技術と同様の問題を
生じるものである。
分割溝を形成するものであるが、これを用いて、さらに
分割も行おうとすると、上記従来の技術と同様の問題を
生じるものである。
【０００６】さらに、上記従来の技術において、基板切
断時に生じた切断粉が回路基板上の電子素子に付着し電
汽笛特性に誤差を生じさせたり、その他品質低下の原因
となる場合があった。そこで、特開平６−１９０６２０
号公報に開示されているように、回転刃の近傍に吸引装
置を設けて、切断粉を吸引するものもあるが、回転はに
より舞い上がる切断粉を全て吸引することは難しく完全
には吸引しきれないものであった。
断時に生じた切断粉が回路基板上の電子素子に付着し電
汽笛特性に誤差を生じさせたり、その他品質低下の原因
となる場合があった。そこで、特開平６−１９０６２０
号公報に開示されているように、回転刃の近傍に吸引装
置を設けて、切断粉を吸引するものもあるが、回転はに
より舞い上がる切断粉を全て吸引することは難しく完全
には吸引しきれないものであった。
【０００７】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてされたもので、簡単な構成で、基板に大きな応力を
発生させることなく、正確に基板の分割が可能であり、
分割した回路基板の寸法精度も高い回路基板分割方法と
装置を提供することを目的とする。
みてされたもので、簡単な構成で、基板に大きな応力を
発生させることなく、正確に基板の分割が可能であり、
分割した回路基板の寸法精度も高い回路基板分割方法と
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、Ｖ字状の分
割溝を有した絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態で
保持し、この大形基板の分割溝に沿って周端縁部が円筒
面のダイヤモンドカッタにより、上記分割溝に対応する
部分を縦横に切削しながら、対向する分割溝の溝底部ま
で切削して上記大形基板を分割する回路基板分割方法で
ある。
割溝を有した絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態で
保持し、この大形基板の分割溝に沿って周端縁部が円筒
面のダイヤモンドカッタにより、上記分割溝に対応する
部分を縦横に切削しながら、対向する分割溝の溝底部ま
で切削して上記大形基板を分割する回路基板分割方法で
ある。
【０００９】またこの発明は、分割溝を有した大形基板
を垂直方向に片持状態で保持する基板保持部材と、この
基板保持部材を上記大形基板とともに所定位置に搬送す
る搬送装置と、上記大形基板の上記分割溝に沿って上記
大形基板の表面を切削する周端縁部が円筒面のダイヤモ
ンドカッタと、このダイヤモンドカッタを回転駆動する
駆動装置と、上記分割溝を切削しながら上記大形基板を
分割する回路基板分割装置である。
を垂直方向に片持状態で保持する基板保持部材と、この
基板保持部材を上記大形基板とともに所定位置に搬送す
る搬送装置と、上記大形基板の上記分割溝に沿って上記
大形基板の表面を切削する周端縁部が円筒面のダイヤモ
ンドカッタと、このダイヤモンドカッタを回転駆動する
駆動装置と、上記分割溝を切削しながら上記大形基板を
分割する回路基板分割装置である。
【００１０】さらに、上記ダイヤモンドカッタの近傍
に、上記ダイヤモンドカッタが上記基板に当接している
個所を囲むように空気を噴射する複数の噴射孔と、上記
複数の噴射孔の内側に位置し空気を吸引する吸引口が形
成されたものである。上記吸引口は、上記ダイヤモンド
カッタと対向し、切断される回路基板の裏面側に設けら
れる基板押えの両側に開口し、この吸引口の周囲に上記
噴射孔が形成されたものである。
に、上記ダイヤモンドカッタが上記基板に当接している
個所を囲むように空気を噴射する複数の噴射孔と、上記
複数の噴射孔の内側に位置し空気を吸引する吸引口が形
成されたものである。上記吸引口は、上記ダイヤモンド
カッタと対向し、切断される回路基板の裏面側に設けら
れる基板押えの両側に開口し、この吸引口の周囲に上記
噴射孔が形成されたものである。
【００１１】この回路基板分割方法と装置は、垂直方向
に保持された大形基板表面を、周面が薄い円筒面のダイ
ヤモンドカッタにより切削しながら大形基板の分割を行
い、正確に分割溝の通りに分割し、大形基板及びその基
板上の電子素子に無理なストレスが生じないものであ
る。また、上記噴射孔から噴射された空気流がその間の
吸引口に引き込まれ、エアーカーテンとなって、上記ダ
イヤモンドカッタによる粉がその周辺へ飛ばないものだ
る。
に保持された大形基板表面を、周面が薄い円筒面のダイ
ヤモンドカッタにより切削しながら大形基板の分割を行
い、正確に分割溝の通りに分割し、大形基板及びその基
板上の電子素子に無理なストレスが生じないものであ
る。また、上記噴射孔から噴射された空気流がその間の
吸引口に引き込まれ、エアーカーテンとなって、上記ダ
イヤモンドカッタによる粉がその周辺へ飛ばないものだ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第
一実施形態であり、この実施形態の回路基板分割装置
は、図１〜図４に示すように、Ｖ字状の分割溝２を有し
各種電子素子６，７が装着された大形基板１の側縁部１
１を、垂直方向に片持状態で保持する４個の基板保持部
材１２が設けられている。この基板保持装置１２は、垂
直方向の搬送ガイド１４と水平方向の搬送ガイド１６に
沿って、図示しない駆動装置により移動可能に設けられ
ている。搬送ガイド１４の下方には、大形基板１を多数
垂直方向に並べて保持し、基板保持部材１２が大形基板
１を１枚ずつ取り出す、カセット１８が設けられてい
る。このカセット１８の側方には、大形基板１を水平、
垂直方向に分割するカッタ装置２０が設けられている。
カッタ装置２０は、回転軸２２を中心にモータ２４によ
り９０度回動可能に設けられている。また、この回路基
板分割装置の操作を行う操作ボックス２４が、正面中央
部上方に取り付けられている。
て図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第
一実施形態であり、この実施形態の回路基板分割装置
は、図１〜図４に示すように、Ｖ字状の分割溝２を有し
各種電子素子６，７が装着された大形基板１の側縁部１
１を、垂直方向に片持状態で保持する４個の基板保持部
材１２が設けられている。この基板保持装置１２は、垂
直方向の搬送ガイド１４と水平方向の搬送ガイド１６に
沿って、図示しない駆動装置により移動可能に設けられ
ている。搬送ガイド１４の下方には、大形基板１を多数
垂直方向に並べて保持し、基板保持部材１２が大形基板
１を１枚ずつ取り出す、カセット１８が設けられてい
る。このカセット１８の側方には、大形基板１を水平、
垂直方向に分割するカッタ装置２０が設けられている。
カッタ装置２０は、回転軸２２を中心にモータ２４によ
り９０度回動可能に設けられている。また、この回路基
板分割装置の操作を行う操作ボックス２４が、正面中央
部上方に取り付けられている。
【００１３】カッタ装置２０には、円板状のダイヤモン
ドカッタ２６が取り付けられている。このダイヤモンド
カッタ２６は、図２に示すように、周端縁部に円筒面状
に形成されたダイヤモンド砥粒層２８が形成され、大形
基板１をこの砥粒層２８により切削して、図３に示すよ
うに断面コ字形の溝３０を形成しながら分割するもので
ある。また、カッタ装置２０には、図２に示すように、
大形基板１を裏面側から保持する基板押え２９が設けら
れ、大形基板１の分割時に大形基板１のカッタ装置２０
とは反対側の分割溝２に嵌合して保持するものである。
ドカッタ２６が取り付けられている。このダイヤモンド
カッタ２６は、図２に示すように、周端縁部に円筒面状
に形成されたダイヤモンド砥粒層２８が形成され、大形
基板１をこの砥粒層２８により切削して、図３に示すよ
うに断面コ字形の溝３０を形成しながら分割するもので
ある。また、カッタ装置２０には、図２に示すように、
大形基板１を裏面側から保持する基板押え２９が設けら
れ、大形基板１の分割時に大形基板１のカッタ装置２０
とは反対側の分割溝２に嵌合して保持するものである。
【００１４】カッタ装置２０の側方には、分割した各回
路基板３２を搬出する公知のコンベア部３４が設けられ
ている。さらに、この回路基板分割装置の各部の動作を
行う公知の図示しない駆動装置とその制御装置が設けら
れている。
路基板３２を搬出する公知のコンベア部３４が設けられ
ている。さらに、この回路基板分割装置の各部の動作を
行う公知の図示しない駆動装置とその制御装置が設けら
れている。
【００１５】次にこの発明の実施形態の回路基板分割方
法について説明する。先ず、垂直方向の搬送ガイド１４
に沿って図示しない駆動装置により基板保持部材１２を
移動させ、大形基板１の側縁部１１を、基板保持部材１
２により垂直方向に片持状態で挟持する。この時、図示
しない位置決め機構により、正確に大形基板１は基板保
持部材１２の所定位置に位置決めされて保持される。こ
の後、水平方向の搬送ガイド１６に沿って基板保持装置
１２を移動させ、大形基板１をカッタ装置２０に対面さ
せ、ダイヤモンドカッタ２６を回転させながら垂直方向
に向いた状態で、縦方向にカッタ装置２０を移動させ
る。そして、ダイヤモンドカッタ２６により、図４の
〜の順に下一列目の回路基板３２の上端部まで切り目
を入れる。この時の切り目は、図３に示すように、ダイ
ヤモンドカッタ２６のダイヤモンド砥粒層２８によっ
て、コ字形の溝３０が形成され、裏面側の分割溝２に溝
３０の底部が到達して、分離がなされる。
法について説明する。先ず、垂直方向の搬送ガイド１４
に沿って図示しない駆動装置により基板保持部材１２を
移動させ、大形基板１の側縁部１１を、基板保持部材１
２により垂直方向に片持状態で挟持する。この時、図示
しない位置決め機構により、正確に大形基板１は基板保
持部材１２の所定位置に位置決めされて保持される。こ
の後、水平方向の搬送ガイド１６に沿って基板保持装置
１２を移動させ、大形基板１をカッタ装置２０に対面さ
せ、ダイヤモンドカッタ２６を回転させながら垂直方向
に向いた状態で、縦方向にカッタ装置２０を移動させ
る。そして、ダイヤモンドカッタ２６により、図４の
〜の順に下一列目の回路基板３２の上端部まで切り目
を入れる。この時の切り目は、図３に示すように、ダイ
ヤモンドカッタ２６のダイヤモンド砥粒層２８によっ
て、コ字形の溝３０が形成され、裏面側の分割溝２に溝
３０の底部が到達して、分離がなされる。
【００１６】またこの時、ダイヤモンドカッタ２６は大
形基板１をほとんど押圧することなく表面を切削して溝
３０を形成するすることができ、大形基板１にはほとん
ど応力が生じない。従って、表面の電子素子６，７にも
力が作用せず、分割時に生じる応力による悪影響がな
い。
形基板１をほとんど押圧することなく表面を切削して溝
３０を形成するすることができ、大形基板１にはほとん
ど応力が生じない。従って、表面の電子素子６，７にも
力が作用せず、分割時に生じる応力による悪影響がな
い。
【００１７】次に、モータ２４を作動させてカッタ装置
２０を９０度回動させ、ダイヤモンドカッタ２６を水平
状態にして大形基板１を対面させ、水平方向にカッタ装
置２０を移動させる。そして、先ず図４のの位置の分
割溝２に沿って、大形基板１の端部を切り離し、次に、
の位置の分割溝２に沿って大形基板１の表面にダイヤ
モンドカッタ２６を当てて移動させると、個々の回路基
板３２が順に分割されて行く。この時も上記と同様に、
大形基板１にはほとんど応力が生じない。
２０を９０度回動させ、ダイヤモンドカッタ２６を水平
状態にして大形基板１を対面させ、水平方向にカッタ装
置２０を移動させる。そして、先ず図４のの位置の分
割溝２に沿って、大形基板１の端部を切り離し、次に、
の位置の分割溝２に沿って大形基板１の表面にダイヤ
モンドカッタ２６を当てて移動させると、個々の回路基
板３２が順に分割されて行く。この時も上記と同様に、
大形基板１にはほとんど応力が生じない。
【００１８】分割された個々の回路基板３２は、コンベ
アー部３４により所定の位置に搬出される。さらに、次
の分割に際して、カッタ装置２０は９０度逆に回動し、
垂直状態となって次の列の回路基板３２に縦方向に１列
分の分割溝２を分離する。そして上記と同様に、９０度
回動してダイヤモンドカッタ２６を水平方向にして、カ
ッタ装置２０により、の位置の分割溝２で大形基板１
を分割する。同様に、次の列の回路基板３２の分割に際
しても、一旦、垂直方向の分割溝２に沿って分割して、
その後水平方向の分割を行う。ここで、垂直方向の分割
を一度に行わないのは、一度に多数列分の分割をしてし
まうと、大形基板１が片持状態であるため、下方の回路
基板３２が不安定となり、正確な分割ができないからで
ある。従って、大形基板１の剛性によっては、垂直方向
に一度に分割しても良い。
アー部３４により所定の位置に搬出される。さらに、次
の分割に際して、カッタ装置２０は９０度逆に回動し、
垂直状態となって次の列の回路基板３２に縦方向に１列
分の分割溝２を分離する。そして上記と同様に、９０度
回動してダイヤモンドカッタ２６を水平方向にして、カ
ッタ装置２０により、の位置の分割溝２で大形基板１
を分割する。同様に、次の列の回路基板３２の分割に際
しても、一旦、垂直方向の分割溝２に沿って分割して、
その後水平方向の分割を行う。ここで、垂直方向の分割
を一度に行わないのは、一度に多数列分の分割をしてし
まうと、大形基板１が片持状態であるため、下方の回路
基板３２が不安定となり、正確な分割ができないからで
ある。従って、大形基板１の剛性によっては、垂直方向
に一度に分割しても良い。
【００１９】この回路基板分割方法と装置によれば、垂
直方向に保持された大形基板１の表面を、周面が薄い円
筒面のダイヤモンドカッタ２６により切削しながら分割
を行い、正確に分割溝２の通りに分割が行われ、大形基
板１及びその上の電子素子６，７に無理な応力が生じな
いものである。従って、バリの発生もなく、分割線も正
確であり、寸法の正確なものである。また、基板保持部
材１２や、搬送ガイド１４，１６により、正確な位置決
めと移動が可能であり、この点でも寸法精度を高くする
ことができる。さらに、水平垂直方向の分割を一つのカ
ッタ装置２０で行うことができ、装置全体も小型化する
ことができる。
直方向に保持された大形基板１の表面を、周面が薄い円
筒面のダイヤモンドカッタ２６により切削しながら分割
を行い、正確に分割溝２の通りに分割が行われ、大形基
板１及びその上の電子素子６，７に無理な応力が生じな
いものである。従って、バリの発生もなく、分割線も正
確であり、寸法の正確なものである。また、基板保持部
材１２や、搬送ガイド１４，１６により、正確な位置決
めと移動が可能であり、この点でも寸法精度を高くする
ことができる。さらに、水平垂直方向の分割を一つのカ
ッタ装置２０で行うことができ、装置全体も小型化する
ことができる。
【００２０】次にこの発明の第二実施形態について、図
５、図６を基にして説明する。この実施形態では、ダイ
ヤモンドカッタ２６と対向する基板押え２９に、吸引装
置４０を設けたものである。この吸引装置４０は、基板
押え２９の両側の面に開口した吸引口４２と、この吸引
口４２を囲むように吸引口４２の周囲に多数形成され空
気を噴射する噴射孔４４を有している。噴射孔４４は、
ダイヤモンドカッタ２６が回路基板３２に当接している
個所を囲むように空気を噴射する。吸引口４２の奥に
は、吸引管路４６に接続される吸引口４８が形成され、
噴射孔４４は、加圧エアが供給される取付部５０に連通
している。
５、図６を基にして説明する。この実施形態では、ダイ
ヤモンドカッタ２６と対向する基板押え２９に、吸引装
置４０を設けたものである。この吸引装置４０は、基板
押え２９の両側の面に開口した吸引口４２と、この吸引
口４２を囲むように吸引口４２の周囲に多数形成され空
気を噴射する噴射孔４４を有している。噴射孔４４は、
ダイヤモンドカッタ２６が回路基板３２に当接している
個所を囲むように空気を噴射する。吸引口４２の奥に
は、吸引管路４６に接続される吸引口４８が形成され、
噴射孔４４は、加圧エアが供給される取付部５０に連通
している。
【００２１】この実施形態の回路基板分割装置は、噴射
孔４４から噴射された空気流がその間の吸引口４２に引
き込まれ、噴射孔４４からの空気流がエアーカーテンと
なって、ダイヤモンドカッタ２６による粉が確実に吸引
口４２に引き込まれる。従ってダイヤモンドカッタ２６
による細かい粉が、周囲に飛び散ることなく、吸引口４
２に引き込まれ、回路基板３２上の電子素子に、切断粉
がつくことはない。
孔４４から噴射された空気流がその間の吸引口４２に引
き込まれ、噴射孔４４からの空気流がエアーカーテンと
なって、ダイヤモンドカッタ２６による粉が確実に吸引
口４２に引き込まれる。従ってダイヤモンドカッタ２６
による細かい粉が、周囲に飛び散ることなく、吸引口４
２に引き込まれ、回路基板３２上の電子素子に、切断粉
がつくことはない。
【００２２】尚、この発明のカッタは、適宜の幅のもの
を選択することができるものであり、基板保持部材や搬
送装置、駆動装置も適宜設定可能なものである。またカ
ッタ装置、は適宜複数設けても良く、水平垂直毎に各々
設けたり、複数のダイヤモンドカッタを並列に並べても
良いものである。さらに、カッタは、ダイヤモンドカッ
タ以外に、他の切削部分を有するカッタを用いても良
く、適宜選択可能である。
を選択することができるものであり、基板保持部材や搬
送装置、駆動装置も適宜設定可能なものである。またカ
ッタ装置、は適宜複数設けても良く、水平垂直毎に各々
設けたり、複数のダイヤモンドカッタを並列に並べても
良いものである。さらに、カッタは、ダイヤモンドカッ
タ以外に、他の切削部分を有するカッタを用いても良
く、適宜選択可能である。
【００２３】
【発明の効果】この発明の回路基板分割方法と装置は、
大形基板に大きな力を加えることなく、正確に分割させ
ることができ、分割時にバリが生じたり、寸法精度が悪
くなったりすることがなく、大形基板を正確に所定の大
きさの回路基板毎に分割することができる。また、分割
する基板の種類を選ばず、ガラス繊維を含んだものも容
易に正確に分割可能である。
大形基板に大きな力を加えることなく、正確に分割させ
ることができ、分割時にバリが生じたり、寸法精度が悪
くなったりすることがなく、大形基板を正確に所定の大
きさの回路基板毎に分割することができる。また、分割
する基板の種類を選ばず、ガラス繊維を含んだものも容
易に正確に分割可能である。
【００２４】またこの発明の回路基板分割方法と装置に
より、回路基板状の電子素子に切断粉が付着することが
なく、効率よく高品質の回路基板を組み立てることがで
きる。
より、回路基板状の電子素子に切断粉が付着することが
なく、効率よく高品質の回路基板を組み立てることがで
きる。
【図１】この発明の回路基板分割装置の一実施形態の正
面図である。
面図である。
【図２】この発明の回路基板分割装置に用いるダイヤモ
ンドカッタの第一実施形態の使用状態を示す概略図であ
る。
ンドカッタの第一実施形態の使用状態を示す概略図であ
る。
【図３】この発明の第一実施形態の回路基板分割装置に
より分割した大形基板の部分断面図である。
より分割した大形基板の部分断面図である。
【図４】この発明の第一実施形態の大形基板の正面図で
ある。
ある。
【図５】この発明の第二実施形態の回路基板分割装置に
用いる吸引装置の正面図である。
用いる吸引装置の正面図である。
【図６】この発明の第二実施形態の回路基板分割装置に
用いる吸引装置の斜視図である。
用いる吸引装置の斜視図である。
【図７】従来の技術の回路基板分割装置の使用状態を示
す概略図である。
す概略図である。
１ 大形基板 ２ 分割溝 １２ 基板保持装置 １４，１６ 搬送ガイド ２０ カッタ装置 ２６ ダイヤモンドカッタ ２９ 基板押え ４２ 吸引口 ４４ 噴射孔
【手続補正書】
【提出日】平成８年２月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 回路基板分割方法と装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、大形基板に種々
の電子素子を取り付け、その後大形基板を分割して個々
の回路基板を形成する回路基板分割方法と装置に関す
る。
の電子素子を取り付け、その後大形基板を分割して個々
の回路基板を形成する回路基板分割方法と装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、大形の基板を個々の回路基板に分
割する方法として、一般に大形基板にＶ字状の分割溝を
形成し、大形基板に電子素子を取り付け後、その分割溝
に沿って個々の回路基板に分割している。個々の回路基
板に分割する方法は、図７に示すように、大形基板１を
水平に配置し、表裏のＶ字状の分割溝２に円板周縁に鋸
刃を有したローリングカッタ３，４が表裏から当接し、
分割溝２をさらに切削して大形基板１の分割がなされ
る。この時大形基板１は、図示しない搬送機構により、
位置決めされて水平方向に移動し、回転するローリング
カッタ３，４間を通過して切断が行われる。
割する方法として、一般に大形基板にＶ字状の分割溝を
形成し、大形基板に電子素子を取り付け後、その分割溝
に沿って個々の回路基板に分割している。個々の回路基
板に分割する方法は、図７に示すように、大形基板１を
水平に配置し、表裏のＶ字状の分割溝２に円板周縁に鋸
刃を有したローリングカッタ３，４が表裏から当接し、
分割溝２をさらに切削して大形基板１の分割がなされ
る。この時大形基板１は、図示しない搬送機構により、
位置決めされて水平方向に移動し、回転するローリング
カッタ３，４間を通過して切断が行われる。
【０００３】また特開平６−２０９１４９号公報に開示
されているように、焼結ダイヤモンド製ローリングカッ
タを用いてセラミック基板に分割溝を形成する方法も提
案されている。このローリングカッタは、刃先が所定の
角度を有した山形に形成されているものである。
されているように、焼結ダイヤモンド製ローリングカッ
タを用いてセラミック基板に分割溝を形成する方法も提
案されている。このローリングカッタは、刃先が所定の
角度を有した山形に形成されているものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、図７に示すように、ロータリカッタ３，４の刃
先の位置が正確に一致せず、分割端面の形状が正確に直
線状にならず、バラツキがあるものであった。さらに、
分割時にこの刃先のズレ及び大形基板１に生じる応力が
大きいこと等により、分割によるバリが生じやすく、こ
のバリによっても回路基板の外形寸法の誤差が生じ、正
確な寸法の回路基板を形成することができないという問
題があった。特に小型の電子機器にとって上記回路基板
の寸法のバラツキが問題であった。さらに、分割時に回
路基板に生じる応力が大きいことから、搭載した電子素
子に悪影響が生じ、その特性等が変化したりする問題も
あった。また、ガラス繊維を有する回路基板の場合、上
記カッタの対面位置のズレにより、回路基板が分割され
ないという事態も生じ、カッタの位置決めや送りがきわ
めて面倒なものであった。
の場合、図７に示すように、ロータリカッタ３，４の刃
先の位置が正確に一致せず、分割端面の形状が正確に直
線状にならず、バラツキがあるものであった。さらに、
分割時にこの刃先のズレ及び大形基板１に生じる応力が
大きいこと等により、分割によるバリが生じやすく、こ
のバリによっても回路基板の外形寸法の誤差が生じ、正
確な寸法の回路基板を形成することができないという問
題があった。特に小型の電子機器にとって上記回路基板
の寸法のバラツキが問題であった。さらに、分割時に回
路基板に生じる応力が大きいことから、搭載した電子素
子に悪影響が生じ、その特性等が変化したりする問題も
あった。また、ガラス繊維を有する回路基板の場合、上
記カッタの対面位置のズレにより、回路基板が分割され
ないという事態も生じ、カッタの位置決めや送りがきわ
めて面倒なものであった。
【０００５】また、上記従来の技術の後者の場合、単に
分割溝を形成するものであるが、これを用いて、さらに
分割も行おうとすると、上記従来の技術と同様の問題を
生じるものである。
分割溝を形成するものであるが、これを用いて、さらに
分割も行おうとすると、上記従来の技術と同様の問題を
生じるものである。
【０００６】さらに、上記従来の技術において、基板切
断時に生じた切断粉が回路基板上の電子素子に付着し電
汽笛特性に誤差を生じさせたり、その他品質低下の原因
となる場合があった。そこで、特開平６−１９０６２０
号公報に開示されているように、回転刃の近傍に吸引装
置を設けて、切断粉を吸引するものもあるが、回転はに
より舞い上がる切断粉を全て吸引することは難しく完全
には吸引しきれないものであった。
断時に生じた切断粉が回路基板上の電子素子に付着し電
汽笛特性に誤差を生じさせたり、その他品質低下の原因
となる場合があった。そこで、特開平６−１９０６２０
号公報に開示されているように、回転刃の近傍に吸引装
置を設けて、切断粉を吸引するものもあるが、回転はに
より舞い上がる切断粉を全て吸引することは難しく完全
には吸引しきれないものであった。
【０００７】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてされたもので、簡単な構成で、基板に大きな応力を
発生させることなく、正確に基板の分割が可能であり、
分割した回路基板の寸法精度も高い回路基板分割方法と
装置を提供することを目的とする。
みてされたもので、簡単な構成で、基板に大きな応力を
発生させることなく、正確に基板の分割が可能であり、
分割した回路基板の寸法精度も高い回路基板分割方法と
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、Ｖ字状の分
割溝を有した絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態で
保持し、この大形基板の分割溝に沿って周端縁部が円筒
面のダイヤモンドカッタにより、上記分割溝に対応する
部分を縦横に切削しながら、対向する分割溝の溝底部ま
で切削して上記大形基板を分割する回路基板分割方法で
ある。
割溝を有した絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態で
保持し、この大形基板の分割溝に沿って周端縁部が円筒
面のダイヤモンドカッタにより、上記分割溝に対応する
部分を縦横に切削しながら、対向する分割溝の溝底部ま
で切削して上記大形基板を分割する回路基板分割方法で
ある。
【０００９】さらに、縦横に分割溝が形成された絶縁性
の大形基板を垂直方向に片持状態で保持し、この大形基
板の垂直方向の分割溝に沿ってカッタにより切り目を入
れ、次に、水平方向に上記カッタを９０度回動させて、
水平方向の上記分割溝に沿って上記大形基板を切断し、
個々の回路基板に分割する回路基板分割方法である。
の大形基板を垂直方向に片持状態で保持し、この大形基
板の垂直方向の分割溝に沿ってカッタにより切り目を入
れ、次に、水平方向に上記カッタを９０度回動させて、
水平方向の上記分割溝に沿って上記大形基板を切断し、
個々の回路基板に分割する回路基板分割方法である。
【００１０】またこの発明は、表裏面で互いに対向した
分割溝を有した大形基板を垂直方向に片持状態で保持す
る基板保持部材と、この基板保持部材を上記大形基板と
ともに所定位置に搬送する搬送装置と、上記大形基板の
上記分割溝に沿って上記大形基板の表面を切削する周端
縁部が円筒面のダイヤモンドカッタと、このダイヤモン
ドカッタを回転駆動する駆動装置と、上記分割溝を切削
しながら上記大形基板を分割する回路基板分割装置であ
る。さらに、上記カッタを有したカッタ装置は、上記カ
ッタの切断方向を垂直方向と水平方向に切り替えること
ができるものである。
分割溝を有した大形基板を垂直方向に片持状態で保持す
る基板保持部材と、この基板保持部材を上記大形基板と
ともに所定位置に搬送する搬送装置と、上記大形基板の
上記分割溝に沿って上記大形基板の表面を切削する周端
縁部が円筒面のダイヤモンドカッタと、このダイヤモン
ドカッタを回転駆動する駆動装置と、上記分割溝を切削
しながら上記大形基板を分割する回路基板分割装置であ
る。さらに、上記カッタを有したカッタ装置は、上記カ
ッタの切断方向を垂直方向と水平方向に切り替えること
ができるものである。
【００１１】さらに、上記ダイヤモンドカッタの近傍
に、上記ダイヤモンドカッタが上記基板に当接している
個所を囲むように空気を噴射する複数の噴射孔と、上記
複数の噴射孔の内側に位置し空気を吸引する吸引口が形
成されたものである。上記吸引口は、上記ダイヤモンド
カッタと対向し、切断される回路基板の裏面側に設けら
れる基板押えの両側に開口し、この吸引口の周囲に上記
噴射孔が形成されたものである。
に、上記ダイヤモンドカッタが上記基板に当接している
個所を囲むように空気を噴射する複数の噴射孔と、上記
複数の噴射孔の内側に位置し空気を吸引する吸引口が形
成されたものである。上記吸引口は、上記ダイヤモンド
カッタと対向し、切断される回路基板の裏面側に設けら
れる基板押えの両側に開口し、この吸引口の周囲に上記
噴射孔が形成されたものである。
【００１２】この回路基板分割方法と装置は、垂直方向
に保持された大形基板表面を、周面が薄い円筒面のダイ
ヤモンドカッタにより切削しながら大形基板の分割を行
い、正確に分割溝の通りに分割し、大形基板及びその基
板上の電子素子に無理なストレスが生じないものであ
る。また、上記噴射孔から噴射された空気流がその間の
吸引口に引き込まれ、エアーカーテンとなって、上記ダ
イヤモンドカッタによる粉がその周辺へ飛ばないものだ
る。
に保持された大形基板表面を、周面が薄い円筒面のダイ
ヤモンドカッタにより切削しながら大形基板の分割を行
い、正確に分割溝の通りに分割し、大形基板及びその基
板上の電子素子に無理なストレスが生じないものであ
る。また、上記噴射孔から噴射された空気流がその間の
吸引口に引き込まれ、エアーカーテンとなって、上記ダ
イヤモンドカッタによる粉がその周辺へ飛ばないものだ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第
一実施形態であり、この実施形態の回路基板分割装置
は、図１〜図４に示すように、Ｖ字状の分割溝２を有し
各種電子素子６，７が装着された大形基板１の側縁部１
１を、垂直方向に片持状態で保持する４個の基板保持部
材１２が設けられている。この基板保持装置１２は、垂
直方向の搬送ガイド１４と水平方向の搬送ガイド１６に
沿って、図示しない駆動装置により移動可能に設けられ
ている。搬送ガイド１４の下方には、大形基板１を多数
垂直方向に並べて保持し、基板保持部材１２が大形基板
１を１枚ずつ取り出す、カセット１８が設けられてい
る。このカセット１８の側方には、大形基板１を水平、
垂直方向に分割するカッタ装置２０が設けられている。
カッタ装置２０は、回転軸２２を中心にモータにより９
０度回動可能に設けられている。また、この回路基板分
割装置の操作を行う操作ボックス２４が、正面中央部上
方に取り付けられている。
て図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第
一実施形態であり、この実施形態の回路基板分割装置
は、図１〜図４に示すように、Ｖ字状の分割溝２を有し
各種電子素子６，７が装着された大形基板１の側縁部１
１を、垂直方向に片持状態で保持する４個の基板保持部
材１２が設けられている。この基板保持装置１２は、垂
直方向の搬送ガイド１４と水平方向の搬送ガイド１６に
沿って、図示しない駆動装置により移動可能に設けられ
ている。搬送ガイド１４の下方には、大形基板１を多数
垂直方向に並べて保持し、基板保持部材１２が大形基板
１を１枚ずつ取り出す、カセット１８が設けられてい
る。このカセット１８の側方には、大形基板１を水平、
垂直方向に分割するカッタ装置２０が設けられている。
カッタ装置２０は、回転軸２２を中心にモータにより９
０度回動可能に設けられている。また、この回路基板分
割装置の操作を行う操作ボックス２４が、正面中央部上
方に取り付けられている。
【００１４】カッタ装置２０には、円板状のダイヤモン
ドカッタ２６が取り付けられている。このダイヤモンド
カッタ２６は、図示しない駆動装置により回転駆動さ
れ、図２に示すように、周端縁部に円筒面状に形成され
たダイヤモンド砥粒層２８が形成され、大形基板１をこ
の砥粒層２８により切削して、図３に示すように断面コ
字形の溝３０を形成しながら分割するものである。ま
た、カッタ装置２０には、図２に示すように、大形基板
１を裏面側から保持する基板押え２９が設けられ、大形
基板１の分割時に大形基板１のカッタ装置２０とは反対
側の分割溝２に嵌合して保持するものである。
ドカッタ２６が取り付けられている。このダイヤモンド
カッタ２６は、図示しない駆動装置により回転駆動さ
れ、図２に示すように、周端縁部に円筒面状に形成され
たダイヤモンド砥粒層２８が形成され、大形基板１をこ
の砥粒層２８により切削して、図３に示すように断面コ
字形の溝３０を形成しながら分割するものである。ま
た、カッタ装置２０には、図２に示すように、大形基板
１を裏面側から保持する基板押え２９が設けられ、大形
基板１の分割時に大形基板１のカッタ装置２０とは反対
側の分割溝２に嵌合して保持するものである。
【００１５】カッタ装置２０の側方には、分割した各回
路基板３２を搬出する公知のコンベア部３４が設けられ
ている。さらに、この回路基板分割装置の各部の動作を
行う公知の図示しない駆動装置とその制御装置が設けら
れている。
路基板３２を搬出する公知のコンベア部３４が設けられ
ている。さらに、この回路基板分割装置の各部の動作を
行う公知の図示しない駆動装置とその制御装置が設けら
れている。
【００１６】次にこの発明の実施形態の回路基板分割方
法について説明する。先ず、垂直方向の搬送ガイド１４
に沿って図示しない駆動装置により基板保持部材１２を
移動させ、大形基板１の側縁部１１を、基板保持部材１
２により垂直方向に片持状態で挟持する。この時、図示
しない位置決め機構により、正確に大形基板１は基板保
持部材１２の所定位置に位置決めされて保持される。こ
の後、水平方向の搬送ガイド１６に沿って基板保持装置
１２を移動させ、大形基板１をカッタ装置２０に対面さ
せ、ダイヤモンドカッタ２６を回転させながら垂直方向
に向いた状態で、縦方向にカッタ装置２０を移動させ
る。そして、ダイヤモンドカッタ２６により、図４の
〜の順に下一列目の回路基板３２の上端部まで切り目
を入れる。この時の切り目は、図３に示すように、ダイ
ヤモンドカッタ２６のダイヤモンド砥粒層２８によっ
て、コ字形の溝３０が形成され、裏面側の分割溝２に溝
３０の底部が到達して、分離がなされる。
法について説明する。先ず、垂直方向の搬送ガイド１４
に沿って図示しない駆動装置により基板保持部材１２を
移動させ、大形基板１の側縁部１１を、基板保持部材１
２により垂直方向に片持状態で挟持する。この時、図示
しない位置決め機構により、正確に大形基板１は基板保
持部材１２の所定位置に位置決めされて保持される。こ
の後、水平方向の搬送ガイド１６に沿って基板保持装置
１２を移動させ、大形基板１をカッタ装置２０に対面さ
せ、ダイヤモンドカッタ２６を回転させながら垂直方向
に向いた状態で、縦方向にカッタ装置２０を移動させ
る。そして、ダイヤモンドカッタ２６により、図４の
〜の順に下一列目の回路基板３２の上端部まで切り目
を入れる。この時の切り目は、図３に示すように、ダイ
ヤモンドカッタ２６のダイヤモンド砥粒層２８によっ
て、コ字形の溝３０が形成され、裏面側の分割溝２に溝
３０の底部が到達して、分離がなされる。
【００１７】またこの時、ダイヤモンドカッタ２６は大
形基板１をほとんど押圧することなく表面を切削して溝
３０を形成するすることができ、大形基板１にはほとん
ど応力が生じない。従って、表面の電子素子６，７にも
力が作用せず、分割時に生じる応力による悪影響がな
い。
形基板１をほとんど押圧することなく表面を切削して溝
３０を形成するすることができ、大形基板１にはほとん
ど応力が生じない。従って、表面の電子素子６，７にも
力が作用せず、分割時に生じる応力による悪影響がな
い。
【００１８】次に、カッタ装置２０を回動させるモータ
を作動させてカッタ装置２０を９０度回動させ、ダイヤ
モンドカッタ２６を水平状態にして大形基板１を対面さ
せ、水平方向にカッタ装置２０を移動させる。そして、
先ず図４のの位置の分割溝２に沿って、大形基板１の
端部を切り離し、次に、の位置の分割溝２に沿って大
形基板１の表面にダイヤモンドカッタ２６を当てて移動
させると、個々の回路基板３２が順に分割されて行く。
この時も上記と同様に、大形基板１にはほとんど応力が
生じない。
を作動させてカッタ装置２０を９０度回動させ、ダイヤ
モンドカッタ２６を水平状態にして大形基板１を対面さ
せ、水平方向にカッタ装置２０を移動させる。そして、
先ず図４のの位置の分割溝２に沿って、大形基板１の
端部を切り離し、次に、の位置の分割溝２に沿って大
形基板１の表面にダイヤモンドカッタ２６を当てて移動
させると、個々の回路基板３２が順に分割されて行く。
この時も上記と同様に、大形基板１にはほとんど応力が
生じない。
【００１９】分割された個々の回路基板３２は、コンベ
アー部３４により所定の位置に搬出される。さらに、次
の分割に際して、カッタ装置２０は９０度逆に回動し、
垂直状態となって次の列の回路基板３２に縦方向に１列
分の分割溝２を分離する。そして上記と同様に、９０度
回動してダイヤモンドカッタ２６を水平方向にして、カ
ッタ装置２０により、の位置の分割溝２で大形基板１
を分割する。同様に、次の列の回路基板３２の分割に際
しても、一旦、垂直方向の分割溝２に沿って分割して、
その後水平方向の分割を行う。ここで、垂直方向の分割
を一度に行わないのは、一度に多数列分の分割をしてし
まうと、大形基板１が片持状態であるため、下方の回路
基板３２が不安定となり、正確な分割ができないからで
ある。従って、大形基板１の剛性によっては、垂直方向
に一度に分割しても良い。
アー部３４により所定の位置に搬出される。さらに、次
の分割に際して、カッタ装置２０は９０度逆に回動し、
垂直状態となって次の列の回路基板３２に縦方向に１列
分の分割溝２を分離する。そして上記と同様に、９０度
回動してダイヤモンドカッタ２６を水平方向にして、カ
ッタ装置２０により、の位置の分割溝２で大形基板１
を分割する。同様に、次の列の回路基板３２の分割に際
しても、一旦、垂直方向の分割溝２に沿って分割して、
その後水平方向の分割を行う。ここで、垂直方向の分割
を一度に行わないのは、一度に多数列分の分割をしてし
まうと、大形基板１が片持状態であるため、下方の回路
基板３２が不安定となり、正確な分割ができないからで
ある。従って、大形基板１の剛性によっては、垂直方向
に一度に分割しても良い。
【００２０】この回路基板分割方法と装置によれば、垂
直方向に保持された大形基板１の表面を、周面が薄い円
筒面のダイヤモンドカッタ２６により切削しながら分割
を行い、正確に分割溝２の通りに分割が行われ、大形基
板１及びその上の電子素子６，７に無理な応力が生じな
いものである。従って、バリの発生もなく、分割線も正
確であり、寸法の正確なものである。また、基板保持部
材１２や、搬送ガイド１４，１６により、正確な位置決
めと移動が可能であり、この点でも寸法精度を高くする
ことができる。さらに、水平垂直方向の分割を一つのカ
ッタ装置２０で行うことができ、装置全体も小型化する
ことができる。
直方向に保持された大形基板１の表面を、周面が薄い円
筒面のダイヤモンドカッタ２６により切削しながら分割
を行い、正確に分割溝２の通りに分割が行われ、大形基
板１及びその上の電子素子６，７に無理な応力が生じな
いものである。従って、バリの発生もなく、分割線も正
確であり、寸法の正確なものである。また、基板保持部
材１２や、搬送ガイド１４，１６により、正確な位置決
めと移動が可能であり、この点でも寸法精度を高くする
ことができる。さらに、水平垂直方向の分割を一つのカ
ッタ装置２０で行うことができ、装置全体も小型化する
ことができる。
【００２１】次にこの発明の第二実施形態について、図
５、図６を基にして説明する。この実施形態では、ダイ
ヤモンドカッタ２６と対向する基板押え２９に、吸引装
置４０を設けたものである。この吸引装置４０は、基板
押え２９の両側の面に開口した吸引口４２と、この吸引
口４２を囲むように吸引口４２の周囲に多数形成され空
気を噴射する噴射孔４４を有している。噴射孔４４は、
ダイヤモンドカッタ２６が回路基板３２に当接している
個所を囲むように空気を噴射する。吸引口４２の奥に
は、吸引管路４６に接続される吸引口４８が形成され、
噴射孔４４は、加圧エアが供給される取付部５０に連通
している。
５、図６を基にして説明する。この実施形態では、ダイ
ヤモンドカッタ２６と対向する基板押え２９に、吸引装
置４０を設けたものである。この吸引装置４０は、基板
押え２９の両側の面に開口した吸引口４２と、この吸引
口４２を囲むように吸引口４２の周囲に多数形成され空
気を噴射する噴射孔４４を有している。噴射孔４４は、
ダイヤモンドカッタ２６が回路基板３２に当接している
個所を囲むように空気を噴射する。吸引口４２の奥に
は、吸引管路４６に接続される吸引口４８が形成され、
噴射孔４４は、加圧エアが供給される取付部５０に連通
している。
【００２２】この実施形態の回路基板分割装置は、噴射
孔４４から噴射された空気流がその間の吸引口４２に引
き込まれ、噴射孔４４からの空気流がエアーカーテンと
なって、ダイヤモンドカッタ２６による粉が確実に吸引
口４２に引き込まれる。従ってダイヤモンドカッタ２６
による細かい粉が、周囲に飛び散ることなく、吸引口４
２に引き込まれ、回路基板３２上の電子素子に、切断粉
がつくことはない。
孔４４から噴射された空気流がその間の吸引口４２に引
き込まれ、噴射孔４４からの空気流がエアーカーテンと
なって、ダイヤモンドカッタ２６による粉が確実に吸引
口４２に引き込まれる。従ってダイヤモンドカッタ２６
による細かい粉が、周囲に飛び散ることなく、吸引口４
２に引き込まれ、回路基板３２上の電子素子に、切断粉
がつくことはない。
【００２３】尚、この発明のカッタは、適宜の幅のもの
を選択することができるものであり、基板保持部材や搬
送装置、駆動装置も適宜設定可能なものである。またカ
ッタ装置、は適宜複数設けても良く、水平垂直毎に各々
設けたり、複数のダイヤモンドカッタを並列に並べても
良いものである。さらに、カッタは、ダイヤモンドカッ
タ以外に、他の切削部分を有するカッタを用いても良
く、適宜選択可能である。
を選択することができるものであり、基板保持部材や搬
送装置、駆動装置も適宜設定可能なものである。またカ
ッタ装置、は適宜複数設けても良く、水平垂直毎に各々
設けたり、複数のダイヤモンドカッタを並列に並べても
良いものである。さらに、カッタは、ダイヤモンドカッ
タ以外に、他の切削部分を有するカッタを用いても良
く、適宜選択可能である。
【００２４】
【発明の効果】この発明の回路基板分割方法と装置は、
大形基板に大きな力を加えることなく、正確に分割させ
ることができ、分割時にバリが生じたり、寸法精度が悪
くなったりすることがなく、大形基板を正確に所定の大
きさの回路基板毎に分割することができる。また、分割
する基板の種類を選ばず、ガラス繊維を含んだものも容
易に正確に分割可能である。
大形基板に大きな力を加えることなく、正確に分割させ
ることができ、分割時にバリが生じたり、寸法精度が悪
くなったりすることがなく、大形基板を正確に所定の大
きさの回路基板毎に分割することができる。また、分割
する基板の種類を選ばず、ガラス繊維を含んだものも容
易に正確に分割可能である。
【００２５】またこの発明の回路基板分割方法と装置に
より、回路基板状の電子素子に切断粉が付着することが
なく、効率よく高品質の回路基板を組み立てることがで
きる。
より、回路基板状の電子素子に切断粉が付着することが
なく、効率よく高品質の回路基板を組み立てることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の回路基板分割装置の一実施形態の正
面図である。
面図である。
【図２】この発明の回路基板分割装置に用いるダイヤモ
ンドカッタの第一実施形態の使用状態を示す概略図であ
る。
ンドカッタの第一実施形態の使用状態を示す概略図であ
る。
【図３】この発明の第一実施形態の回路基板分割装置に
より分割した大形基板の部分断面図である。
より分割した大形基板の部分断面図である。
【図４】この発明の第一実施形態の大形基板の正面図で
ある。
ある。
【図５】この発明の第二実施形態の回路基板分割装置に
用いる吸引装置の正面図である。
用いる吸引装置の正面図である。
【図６】この発明の第二実施形態の回路基板分割装置に
用いる吸引装置の斜視図である。
用いる吸引装置の斜視図である。
【図７】従来の技術の回路基板分割装置の使用状態を示
す概略図である。
す概略図である。
【符号の説明】 １ 大形基板 ２ 分割溝 １２ 基板保持装置 １４，１６ 搬送ガイド ２０ カッタ装置 ２６ ダイヤモンドカッタ ２９ 基板押え ４２ 吸引口 ４４ 噴射孔
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態
で保持し、この大形基板の分割部分をカッタにより切削
しながら分割する回路基板分割方法。 - 【請求項２】 対抗する分割溝が形成された絶縁性の大
形基板を垂直方向に片持状態で保持し、この大形基板の
分割溝に沿って、周端縁部が円筒面のダイヤモンドカッ
タにより、上記分割溝に対応する部分を切削しながら、
対向する分割溝の溝底部まで切削して上記大形基板を分
割する回路基板分割方法。 - 【請求項３】 絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態
で保持する基板保持部材と、この基板保持部材を上記大
形基板とともに所定位置に搬送する搬送装置と、上記大
形基板の分割部分を所定の分割方向に切削するカッタ
と、このカッタを回転駆動する駆動装置とを備えた回路
基板分割装置。 - 【請求項４】 分割溝を有した絶縁性の大形基板を垂直
方向に片持状態で保持する基板保持部材と、この基板保
持部材を上記大形基板とともに所定位置に搬送する搬送
装置と、上記大形基板の上記分割溝に沿って上記大形基
板の表面を切削するための周端縁部が円筒面のダイヤモ
ンドカッタと、このダイヤモンドカッタを回転駆動する
駆動装置とを備えた回路基板分割装置。 - 【請求項５】 上記ダイヤモンドカッタの近傍に、上記
ダイヤモンドカッタが上記基板に当接している個所を囲
むように空気を噴射する複数の噴射孔と、上記複数の噴
射孔の内側に位置し空気を吸引する吸引口が形成された
請求項３または４記載の回路基板分割装置。 - 【請求項６】 上記吸引口は、上記ダイヤモンドカッタ
と対向し、切断される回路基板の裏面側に設けられる基
板押えの両側に開口し、この吸引口の周囲に上記噴射孔
が形成された請求項５記載の回路基板分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31013295A JP2740788B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 回路基板分割方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31013295A JP2740788B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 回路基板分割方法と装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130014A true JPH09130014A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2740788B2 JP2740788B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=18001559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31013295A Expired - Fee Related JP2740788B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 回路基板分割方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740788B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244181A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニットの製造方法 |
| JP2012049260A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 切断方法及び切断装置 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP31013295A patent/JP2740788B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244181A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニットの製造方法 |
| JP2012049260A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 切断方法及び切断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740788B2 (ja) | 1998-04-15 |
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