JPH11192616A - 分割装置 - Google Patents
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- JPH11192616A JPH11192616A JP9368840A JP36884097A JPH11192616A JP H11192616 A JPH11192616 A JP H11192616A JP 9368840 A JP9368840 A JP 9368840A JP 36884097 A JP36884097 A JP 36884097A JP H11192616 A JPH11192616 A JP H11192616A
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Abstract
うにする。 【解決手段】本発明は、開閉自在に配置された第1の開
閉手段の一面から第2の開閉手段の一面に亘つて載上さ
れた基板を位置決め保持手段によつて位置決め保持した
後、当該第1及び第2の開閉手段を同一方向に開くよう
にしてその基板を分割対象位置に沿つて分割するように
したことにより、基板を弓なり状に反らせるようにして
分割対象位置に曲げ力を集中させ、これにより基板を分
割対象位置に沿つてほぼ確実に分割することができ、か
くして可動率を大幅に向上し得る分割装置を実現するこ
とができる。
Description
7) (2)動作及び効果(図1〜図7) (3)他の実施の形態(図1〜図11) 発明の効果
えば半導体チツプが実装されるセラミツク基板を分割す
る分割装置に適用して好適なものである。
導体チツプ(図示せず)が実装される基板を複数個分合
わせたような板状に形成され、当該半導体チツプの実装
時に分割されて用いられるものがある。
ツプを実装するためにこのようなセラミツク基板1を分
割するには、当該セラミツク基板1の一面1A及び他面
1Bに対向するようにスナツプ溝2と呼ばれる切り込み
を格子状に形成し、このセラミツク基板1を例えば一端
から他端に亘つて形成した複数のスナツプ溝2に沿つて
順次短冊状に分割した後、これら短冊状に分割してなる
セラミツク基板(以下、これを短冊状基板と呼ぶ)1C
をさらにスナツプ溝2に沿つて最小分割単位にまで分割
する。
板1を短冊状に分割する分割装置として、図14に示す
ように構成されたものがある。
のライン(図示せず)から供給される分割対象のセラミ
ツク基板1を基板搬送部11の搬送レール12上に載上
し、この状態においてセラミツク基板1をプツシヤ13
によつて矢印aに示す右方向に所定距離だけ押すことに
より当該セラミツク基板1をその最も右側に形成された
右方向と直行する方向のスナツプ溝(以下、これを最右
端スナツプ溝と呼ぶ)2Aを搬送レール12の右端部側
の側面よりも僅かに外側(右側)に位置させるように移
動させる。
14を矢印bに示す下方向に移動させることによりセラ
ミツク基板1を搬送レール12上に押し付けるようにし
て所定時間(1つの短冊状基板1Cの分割に必要な時
間)だけ位置決め固定する。
基板分割部15によつてセラミツク基板1の右端部側を
挟み込みこんで下方向に力を加えることにより最右端ス
ナツプ溝2Aを支点としてこのセラミツク基板10から
短冊状基板1Cを分割し得るようになされている。
1の腕部16がその左端部に設けられた第1の回動駆動
部17の回動軸を中心にして上下方向に回動自在に配置
されており、当該第1の腕部16の上面右端部に直線ガ
イド18が配置されると共に、この直線ガイド18上に
左右方向にスライド自在にスライダ19が配置され、さ
らにスライダ19上に回動駆動部保持部材20が配置さ
れている。
腕部21の右端部に設けられた第2の回動駆動部22が
固定されており、これにより第2の腕部21は第2の回
動駆動部22の回動軸を中心にして上下方向に回動し得
ると共に、スライダ19を介して左右方向に移動し得る
ようになされている。
り欠き部21Aが形成されると共に、この切り欠き部2
1Aから当該第2の腕部21の左端部側の側面に亘つて
穿設された穴部に矢印cに示す方向及びこれとは逆の方
向に回動自在に円柱状部材23が挿通されており、当該
円柱状部材23の一端に断面コ字状でなる分割爪24が
固定されている。
第2の回動駆動部17及び22を駆動させることにより
第1の腕部16を下方向の所定位置から上方向に回転さ
せると共に、第2の腕部21を上方向に回転させ、これ
ら回転動作に追従させて第2の腕部21をスライダ19
を介して左方向に移動させる。
爪24の溝部24A内にセラミツク基板1の右端部側を
挿入し、このとき分割爪24が円柱状部材23を介して
回動し得ることにより当該溝部24A内の上面及び下面
にセラミツク基板1の上面右端部及び下面右端部を当接
させることがてき、かくして分割爪24の溝部24Aに
よりセラミツク基板1の右端部側を挟み込むことができ
る。
及び第2の回動駆動部17及び22を駆動させることに
より第1及び第2の腕部16及び21を下方向に回転さ
せると共に、この回転動作に追従させて第2の腕部21
をスライダ19を介して右方向に移動させる。
ミツク基板1の右端部側に対して下方向に力を加え、こ
のセラミツク基板1から最右端スナツプ溝2Aを支点と
して当該最右端スナツプ溝2Aより右側の部分を短冊状
基板1Cとして分割することができ、当該分割して得ら
れた短冊状基板1Cを後段の所定のライン(図示せず)
に搬送する。
セラミツク基板1を上述と同様にして搬送レール12上
を所定距離だけ移動させて位置決め固定し、この状態に
おいて当該セラミツク基板1から短冊状基板1Cを分割
するようにして順次この動作を繰り返し、かくして図1
5に示すようにセラミツク基板1から順次短冊状基板1
Cを分割し得るようになされている。
分割装置10においては、基板搬送部11によつてセラ
ミツク基板1の左端部側のみを左右方向の幅全体に亘つ
て固定し、当該セラミツク基板1の右端部側をその幅よ
りも比較的狭い幅を有する分割爪24によつて挟み込ん
で分割している。
うに、分割途中に割れの走る方向が変わつてしまいセラ
ミツク基板1の右端部側が短冊状基板1Cとは異なる形
状に割れてしまつたり、その割れ方(割れの走る方向)
によつては最右端スナツプ溝2Aより右側に残つた部分
を引き続き分割し難くなる場合がある。そしてこのよう
に分割し損ねて残つた部分を引き続き分割するには、分
割装置10からそのセラミツク基板1を取り出し、その
分割し損ねて残つた部分を人手によつて分割しなければ
ならず、分割装置10の可動率が著しく低下する問題が
あつた。
5に回転したりスライドする等の可動部分が比較的多く
設けられているためにこれら可動部分の可動のタイミン
グがずれてしまい分割時の動作が不安定になりやすいと
共に、セラミツク基板1から分割して得られた短冊状基
板1Cを後段の所定のラインに搬送するために分割爪2
4からこれに挟み込まれた短冊状基板1Cを一度上方に
搬送する必要があり、後段への搬送機構の構成が煩雑に
なる問題があつた。
定されたセラミツク基板1の最右端スナツプ溝2Aの上
方及び下方にそれぞれ一対の吸引ノズルを配設し、これ
ら吸引ノズルを介してセラミツク基板1の分割時に発生
する欠片等の屑を吸引するようになされている。しかし
ながらこれら2本の吸引ノズルだけでは分割時に発生す
る屑を十分に吸引することができるとは言えず、吸引さ
れなかつた屑が基板搬送部11や基板分割部15の各可
動部分に飛散してこれら可動部分を正常に可動させ難く
したりセラミツク基板1に付着する場合があつた。
うに基板分割部15において分割爪24がセラミツク基
板1の右端部側を挟み込んだ後、第2の腕部21が下方
向に回転しながら右方向にスライドするため、結果とし
てセラミツク基板1を基板搬送部11から右側に引つ張
つてしまい当該基板搬送部11のセラミツク基板1との
接触部分が著しく磨耗する問題があつた。
として、上述したような分割装置10を用いる方法の他
に、(ペンチ等を用いて)人手によつて分割する方法
(以下、これを第1の分割方法と呼ぶ)や、回転式のカ
ツターを用いて分割する方法(以下、これを第2の分割
方法と呼ぶ)、さらにはレーザ光を用いて分割する方法
(以下、これを第3の分割方法と呼ぶ)等がある。
従事する期間により熟練した技能を習得し得るものの、
この第1の分割方法によると作業者によつて分割時の寸
法(短冊状基板の寸法)にばらつきが生じる等して生産
性が著しく低い問題があつた。
1を比較的高精度に分割することができるものの、この
第2の分割方法によると分割時にセラミツク基板1の温
度が比較的高温になるために例えば所定の液体による潤
滑及び冷却が必要となり、その分短冊状基板1Cを洗浄
し、乾燥させる工程が必要になることから分割工程が煩
雑になる問題があつた。
んど出さずにセラミツク基板1を分割することができる
ものの、この第3の分割方法によるとレーザ光の熱によ
つてセラミツク基板1が比較的高温になり反りが生じた
りするためにレーザ光の照射時間に制限が必要となり、
結果として作業効率がわるい問題があつた。
で、稼働率を大幅に向上し得る分割装置を提案しようと
するものである。
め本発明においては、予め分割対象位置が所定形状に形
成されてなる分割対象の基板を分割する分割装置におい
て、開閉自在に配置された第1及び第2の開閉手段と、
当該第1の開閉手段の一面から第2の開閉手段の一面に
亘つて載上された基板を、第1及び第2の開閉手段の境
界部に基板の分割対象位置を位置させるように位置決め
保持する位置決め保持手段とを設けるようにし、第1及
び第2の開閉手段は一面に載上された基板が位置決め保
持手段によつて位置決め保持された後、同一方向に開く
ようにしてその基板を分割対象位置に沿つて分割するよ
うにした。
方向への開きに応じて基板を弓なり状に反らせ、所定形
状に形成れた分割対象位置に曲げ力を集中させることが
でき、これにより基板を分割対象位置に沿つてほぼ確実
に分割することができる。
施の形態を詳述する。 (1)本実施の形態による分割装置の構成 図1において、30は全体として本発明による分割装置
を示し、架台31上に矢印xで示す右方向に沿つて順次
第1の基板搬送部32と第2の基板搬送部33とが設け
られると共に、架台31上の矢印yで示す前方向とは逆
の後方向に第1の基板押さえ部34と第2の基板押さえ
部35とが設けられ、これらを架台31内部に設けられ
た制御部(図示せず)によつて制御するようになされて
いる。
前端部及び左後端部に垂設された一対の第1及び第2の
軸受部36及び37を有し、これら第1及び第2の軸受
部36及び37に第1の搬送レール38がその左端部側
に設けられた軸部(図示せず)を中心にして矢印zに示
す上方向及びこれとは逆の下方向に回動自在に軸支され
ている。
右端部側に位置するレールガイド38A又は38Bの上
面右端部には、平板状でなる第1又は第2の分割爪39
Aが対向し、かつ第1のレール部38C側に突出するよ
うに配置されている。
段の所定のライン(図示せず)から供給される分割対象
のセラミツク基板40を第1の搬送レール38の第1の
レール部38C上に載上した状態で当該セラミツク基板
40の左端部側の側面をパルスモータ(図示せず)駆動
のプツシヤ(図示せず)によつて右方向に間欠的に押す
ことによりこのセラミツク基板40を右方向に間欠的に
移動させ、かくして当該セラミツク基板40の右端部側
を第1のレール部38Cと第1及び第2の分割爪39A
との間を通して第2の基板搬送部33に搬送し得るよう
になされている。
上の右端部中央に固定配置された直線ガイド41を有
し、当該直線ガイド41上にこの上を左右方向に自在に
スライドし得るようにスライダ42が配置されると共
に、このスライダ42上にコ字状でなる軸受部43が一
対の足部43A及び43Bを前後方向に沿つて並ぶよう
に配置されている。
には、L字上部材の右前端部及び右後端部に一対の板状
部材44A及び44Bを配置してなる第2の搬送レール
45がその板状部材44A及び44Bに設けられた軸部
(図示せず)を中心にして上下方向に回動自在に軸支さ
れており、これにより第2の搬送レール45は左右方向
に移動し得ると共に、軸部を中心にして上下方向に回動
し得るようになされている。
直部には、前端部側及び後端部側にレールガイド45C
及び45Dが形成されると共に、これらレールガイド4
5C及び45D間に第2のレール部45Eが形成されて
いる。レールガイド45C及び45Dの上面左端部に
は、平板状でなる第3又は第4の分割爪39Cが対向
し、かつ第2のレール部45E側に突出するように配置
されており、これにより第2の搬送レール45は、第1
の基板搬送部32から搬送されるセラミツク基板40を
その第2のレール部45Eと第3及び第4の分割爪39
Cとの間に通すようにして受け取ることができるように
なされている。
の基板搬送部32及び33においては、それぞれモータ
等の回動駆動部(図示せず)によつて第1及び第2の搬
送レール38及び45を上下方向に回動するようになさ
れており、まず分割対象のセラミツク基板40の搬送時
には第1及び第2の搬送レール38及び45の第1及び
第2のレール部38C及び45Eの上面を水平にする。
第1及び第2の搬送レール38及び45の境界部分(す
なわち対向する部分)を上方向に持ち上げるように当該
第1及び第2の搬送レール38及び45を回転させると
共に、この回転動作によつてセラミツク基板40を分割
すると再び第1及び第2のレール部38C及び45Eの
上面を水平にするように第1及び第2の搬送レール38
及び45を下方向に回転させ、このように第1及び第2
の搬送レール38及び45を扉が開閉するように動作さ
せるようになされている。
は、架台31上の右端部中央に垂設された柱状部材46
を有し、当該柱状部材46の左側面上部にT字状でなる
第3の搬送レール47が第2の搬送レール45の溝部4
5F内に位置するように配置されており、セラミツク基
板40から分割される短冊状基板40Aを第2の搬送レ
ール45から第3の搬送レール47を介して後段の所定
のライン(図示せず)に搬送し得るようになされてい
る。
左後端部に設けられた軸受部(図示せず)を有し、当該
軸受部に腕部(図示せず)がその一端部に設けられた軸
部を中心にして上下方向に回動自在に軸支されると共
に、当該腕部の他端部にL字状でなる第1のクランパ4
8がその水平部48Aを前後方向と平行にして固定され
ている。
Aには、第1及び第2の分割爪39A間に位置するよう
な第1の押さえ部が突出形成されており、この第1の押
さえ部の下面に前後方向に沿つて溝部が形成されてい
る。そして第1の基板押さえ部34は、第1のクランパ
48の第1の押さえ部により、第1の搬送レール38の
第1のレール部38C上に載上されたセラミツク基板4
0を必要に応じて押さえ込むことができるようになされ
ている。
上の右後端部に固定配置された直線ガイド(図示せず)
を有し、当該直線ガイド上にこの上を左右方向に自在に
スライドし得るようにスライダ(図示せず)が配置され
ていると共に、このスライダ上にアクチユエータ(図示
せず)が配置されている。さらにこのアクチユエータの
上部に設けられた出力軸(図示さず)には、L字状でな
る第2のクランパ49がその水平部49Aを前後方向と
平行にして固定されており、これによりこの第2の基板
押さえ部35は、第2のクランパ49を前後方向に移動
し得ると共に、上下方向に移動させることができるよう
になされている。
Aには、第3及び第4の分割爪39C間に位置するよう
な第2の押さえ部49Bが突出形成されており、当該第
2の押さえ部49Bの下面に右方向に沿つて階段状に段
差(例えば3段)が形成されている。これにより第2の
基板押さえ部35は、第2のクランパ49の第2の押さ
え部49Bにより、第2の搬送レール45の第2のレー
ル部45E上に載上されたセラミツク基板40を必要に
応じて押さえ込むことができるようになされている。
(A)〜図4に示す以下の手順によつてセラミツク基板
40を分割することができる。
1の基板搬送部32の第1の搬送レール38を第1のレ
ール部38Cの上面が水平となるように位置決めすると
共に、第2の基板搬送部33の第2の搬送レール45を
第2のレール部45Eの上面を水平にし、かつ右方向の
所定の位置(以下、これを原点位置と呼ぶ)から左方向
に移動させ、その左端部側の側面を第1の搬送レール3
8の右端部側の側面と所定距離だけ離して対向させて位
置決めする。
ンパ49をセラミツク基板40から分割される短冊状基
板40Aの幅に応じて左方向の所定位置まで移動させた
後、この第2の基板押さえ部35のアクチユエータを駆
動させて第2のクランパ49を下方向に移動させること
により第2の押さえ部49Bを第3及び第4の分割爪3
9C間に位置させ、当該第2の押さえ部49Bの各段差
のうち、中段部分(以下、これを単に中段と呼ぶ)49
Dの下面と第2のレール45E部の上面との間に所定の
隙間を形成する。
の所定のライン(図示せず)から供給されるセラミツク
基板40を第1の搬送レール38の第1のレール部38
C上に載上し、このセラミツク基板40の左端部側の側
面をプツシヤ55によつて右方向に押すようにして移動
させる。
送レール38の第1のレール部38Cと第1及び第2の
分割爪39Aとの間と、第2の搬送レール45の第2の
レール部45Eと第3及び第4の分割爪39Cとの間と
を順次通過して移動し、当該セラミツク基板40の右端
部側の側面が第2のクランパ49の第2の押さえ部49
Bの最も下方向に突出した段差(以下、これを最下段と
呼ぶ)49Eに突き当てられて移動を停止する。これに
よりセラミツク基板40をその最右端スナツプ溝56を
第1及び第2の搬送レール38及び45間の境界部に位
置させるように位置決めし得るようになされている。
ランパ48を腕部と共に上方の所定位置から下方向に回
転させることにより第1の押さえ部48Bを第1及び第
2の分割爪39A間に位置させ、当該第1の押さえ部4
8Bの下方向に突出した足部48Cの下面と第1のレー
ル部38Cの上面右端部との間に所定の隙間を形成す
る。
で移動させ、かつ所定の負圧源(図示せず)を動作さ
せ、これにより第1及び第2の搬送レール38及び45
の第1及び第2のレール部38C及び45Eの上面にそ
れぞれ穿設されている単数又は複数の吸引孔(図示せ
ず)を介してセラミツク基板40を吸引保持する。
第2の搬送レール38及び45を同期させてそれぞれ上
方向の予め設定された所定の同じ回転角度まで回転させ
ると共に、第1の基板押さえ部34の第1のクランパ4
8を第1のレール部38Cの上面との間に形成した隙間
を維持させるように上方向に回転させ、かつ第2の基板
押さえ部35の第2のクランパ49を第2のレール部4
5Eの上面との間に形成した隙間を維持させるように右
斜め上方に移動させる。
の搬送レール38及び45が境界部を開くように回転す
ると、これら第1の搬送レール38の上面右端部と、第
2の搬送レール45の上面左端部とがセラミツク基板4
0の下面の最右端スナツプ溝56を介して対象な所定位
置に突き当てられると共に、第1又は第2の分割爪39
Aの下面左端部と、第3又は第4の分割爪39Cの下面
右端部とがセラミツク基板40の上面の最右端スナツプ
溝56を介して対象な所定位置に突き当てられる。
ナツプ溝56を境にして山状に折り曲げるような力(以
下、これを曲げ力と呼ぶ)を加えることができ、かくし
てセラミツク基板40から最右端スナツプ溝56を支点
として短冊状基板40Aを分割することができる。
装置30では、セラミツク基板40から短冊状基板40
Aを分割し、第1及び第2の搬送レール38及び45が
設定された所定の回転角度まで回転すると、第1の基板
押さえ部34の第1のクランパ48を第1の搬送レール
38と共に上方向に回転して到達した位置に停止させた
まま第1及び第2の搬送レール38及び45を境界部を
閉じるように下方向に回転させ、これにより第1及び第
2の搬送レール38及び45を第1及び第2のレール部
38C及び45Eの上面を水平にして位置決めする。ま
た第2の基板押さえ部35の第2のクランパ49をセラ
ミツク基板40を分割するために第2の搬送レール45
が回転する直前の位置まで移動させる。
基板40及び短冊状基板40Aの第1及び第2のレール
部38C及び45Eへの吸引を停止させ、この状態にお
いてプツシヤ55によつてセラミツク基板40の左端部
側の側面を押す。これによりセラミツク基板40及び短
冊状基板40Aの吸引を停止させたときにこれらの位置
にずれが生じてもこれを整えることができ、この結果こ
の後この短冊状基板40Aの搬送不良を低減させること
ができるようになされている。
述した一連の処理によりセラミツク基板40から短冊状
基板40Aを分割することができる。
溝により実際に半導体チツプが実装される部分と、この
部分よりも例えば大きさが小さくなり実際に半導体チツ
プを実装し難くなる部分とに区切られることがある。
(A)〜(C)に示す以下の手順により短冊状基板40
Aを搬送するようになされている。
ラミツク基板40から短冊状基板40Aを分割した後、
この短冊状基板40Aが半導体チツプを実装し難いもの
の場合には、上述した図3(C)に示す状態から短冊状
基板40Aを載上した第2の搬送レール45を右方向の
原点位置まで移動させる。これによりこの第2の搬送レ
ール45と共に右方向に移動しようとする短冊状基板4
0Aの移動経路を第2のクランパ49の最下段49Eに
よつて遮り、かくしてこの短冊状基板40Aを第1及び
第2の搬送レール38及び45の間に落下させる。
45の間には、シュート(図示せず)が配置されてお
り、これにより第2の搬送レール45の第2のレール部
45E上から落下する短冊状基板40Aをこのシユート
を介して回収又は廃棄する。
ク基板40から短冊状基板40Aを分割した後、この短
冊状基板40Aが半導体チツプを実装し得るものの場合
には、上述した図3(C)に示す状態から第2の基板押
さえ部35の第2のクランパ49を上方向の所定位置
(第2のクランパ49の最下段49Eが第2のレール部
45E上の短冊状基板40Aにぶつからないような位
置)まで移動させる。
点位置まで移動させ、この第2のレール部45Eの右端
部側の側面を第3の搬送レール47の左端部側の側面に
当接させる。
板押さえ部35の第2のクランパ49を下方向の所定位
置まで移動させた後、この第2のクランパ49を右方向
に所定距離だけ移動させ、これにより第2のレール部4
5E上の短冊状基板40Aの左端部側の側面を第2のク
ランパ49の右方向の側面によつて押すようにして当該
短冊状基板40Aを第2のレール部45E上から第3の
搬送レール47上に移載する。
レール47上に移載した短冊状基板40Aを例えば前方
向に移動させ、かくして後段の所定のライン(図示せ
ず)に搬送することができる。
の後上述した図3(A)〜(C)及び図5(A)又は、
図3(A)〜(C)及び図5(B)並びに図5(C)の
動作を順次繰り返すことにより、セラミツク基板40を
複数の短冊状基板40Aに分割し、シユート又は後段の
ラインに搬送することができる。
合、図6に示すように、第1の分割爪39Aは、セラミ
ツク基板40が形成時の寸法公差や形成時及び形成後に
生じる反り等を考慮した厚さAでも当該第1の分割爪3
9Aと第1のレール部38Cとの間を通過することがで
きるように当該第1のレール部38Cの上面との間に所
定の第1の隙間Bを形成するように配置されると共に、
第2の分割爪39Bは第1のレール部38Cの上面との
間に第1の隙間Bよりも僅かに広い第2の隙間Cを形成
するように配置される。
ンパ48は、セラミツク基板40の分割時に第1の押さ
え部48Bの足部48Cと第1のレール部38Cの上面
との間に第2の隙間Cよりも僅かに広い第3の隙間を形
成するように位置決めされる。
1の分割爪39Aと同様に第2のレール部45Eの上面
との間に第1の隙間Bを形成するように配置されると共
に、第4の分割爪39Dは上述した第2の分割爪39B
と同様に第2のレール部45Eの上面との間に第2の隙
間Cを形成するように配置され、さらに第2のクランパ
49は、上述した第1のクランパ48と同様にして第2
の押さえ部49Bの中段49Dと第2のレール部45E
の上面との間に第3の隙間Dを形成するように位置決め
される。
第1及び第2の搬送レール38及び45が境界部を開く
ように上方向に回転し始めると、セラミツク基板40の
最右端スナツプ溝56付近に曲げ力が加えられ、当該最
右端スナツプ溝56付近が左右方向に沿つて山状に折り
曲がるような反りが生じる。そしてまずセラミツク基板
40の上面前端部側において最右端スナツプ溝56を介
して対象な所定部分が第1及び第3の分割爪39A及び
39Cの下面に突き当てられる。
8及び45がさらに第1の回転角度付近まで回転すると
セラミツク基板40の最右端スナツプ溝56付近にさら
に大きな曲げ力が加えられる。このときセラミツク基板
40の第1及び第3の分割爪39A及び39Cに突き当
てられた付近の曲げ力がこれら第1及び第3の分割爪3
9A及び39Cによつて強制的に押さえ込まれることに
より、その押さえ込まれた曲げ力が最右端スナツプ溝5
6の前側に集中する。
び45の最右端スナツプ溝56の前側に集中する曲げ力
がセラミツク基板40の弾性力を上回り、当該曲げ力の
集中した最右端スナツプ溝56の前側に割れが生じ、こ
の割れが最右端スナツプ溝56に沿つて前側から後方向
に走ることになる。このようにしてセラミツク基板40
を最右端スナツプ溝56を沿つて分割することができ
る。
端部側から後方向に走る割れの方向が変わつてしまい、
例えばセラミツク基板40の右前端分側のみが分割され
た場合でも、第1及び第2の搬送レール38及び45が
引き続き回転していることによりセラミツク基板40の
反りが大きくなり、当該第1及び第2の搬送レール38
及び45が第1の回転角度よりも大きい第2の回転角度
付近まで回転するとセラミツク基板40の上面後端部側
において所定部分が第2及び第4の分割爪39B及び3
9Dの下面に突き当てられる。
39B及び39Dに突き当てられた付近の曲げ力が最右
端スナツプ溝56の後端部側に集中し、この結果として
この最右端スナツプ溝56に沿つて後端部側から前方向
に割れが走り、かくしてセラミツク基板40を最右端ス
ナツプ溝56を沿つて分割することができる。
て後端部側から前方向に走る割れの方向が変わつてしま
い、例えばセラミツク基板40の右前端分側のみに続い
て右後端分側が分割された場合でも、第1及び第2の搬
送レール38及び45がさらに回転していることにより
セラミツク基板40の反りがさらに大きくなり、これら
第1及び第2の搬送レール38及び45が第2の回転角
度よりもさらに大きい第3の回転角度付近まで回転する
と、セラミツク基板40の上面中央部分において所定部
分が第1のクランパ48の足部48C及び第2のクラン
パ49の中段49Dに突き当てられる。
ランパ48の足部48C及び第2のクランパ49の中段
49Dに突き当てられた付近の曲げ力が最右端スナツプ
溝56の中央部分に集中し、かくしてこの最右端スナツ
プ溝56に割れが走り、結果としてセラミツク基板40
を最右端スナツプ溝56を沿つて分割することができ
る。
30では、セラミツク基板40の分割により欠片等の屑
が発生することにより、第1及び第2の搬送レール38
及び45の第1及び第2のレール部38C及び45Eの
上面、レールガイド38A及び38B並びに45C及び
45Dの対向する側面、第1及び第2のクランパ48及
び49の第1及び第2の押さえ部48A及び49A、さ
らにはプツシヤ55の下面等にそれぞれ単数又は複数の
吸引孔を設け、この吸引孔を介して所定のクリーナー等
で常時又は間欠的に屑を吸引除去するような吸引除去機
構を設け、これによりセラミツク基板40の分割時に発
生する屑を効果的に吸引除去し得るようになされてい
る。
は、搬送部材58の下面右端部にスペーサ59を介して
下面右端部に切り欠きが形成されてなる搬送爪60が固
定されており、当該搬送部材58が右方向に移動するこ
とにより搬送爪60の切り欠きにセラミツク基板40の
上面左端部及び当該上面左端部側の側面上部を当接させ
て当該セラミツク基板40を右方向に移動させることが
できる。
は、ノズル保持部材61が固定配置されていると共に、
当該ノズル保持部材61には吸引ノズル62が固定さ
れ、さらに吸引ノズル62の先端部からノズル保持部材
61、搬送部材58、スペーサ59及び搬送爪60の下
面の所定位置までは孔部63が穿設されている。これに
よりこのプツシヤ55では、第1の搬送レール38上に
飛散した屑を搬送爪60の下面の孔部63を介して吸引
除去し得るようになされている。
の搬送レール38及び45の第1及び第2のレール部3
8C及び45Eの上面には、それぞれ所定の気体を吹き
出させる単数又は複数の排出孔が穿設されており、所定
の気体発生源から得られる気体をこれら各排出孔から吹
き出すようになされており、これによりセラミツク基板
40の搬送時に当該セラミツク基板40に浮力を与えて
第1及び第2のレール部38C及び45Eとの摩擦を低
減させている。
レール38の右端部側の側面から当該第1の搬送レール
38の軸部までの距離と、第2の搬送レール45の左端
部側の側面から当該第2の搬送レール45の軸部までの
距離とがほぼ同じ距離に選定されていると共に、それぞ
れ軸部(すなわち回転中心)が第1及び第2のレール部
38C及び45Eの上面から僅かに下方向に位置するよ
うに選定されている。これにより第1及び第2の搬送レ
ール38及び45を境界部を開くように回転させること
ができ、この回転によりセラミツク基板40が引つ張ら
れて当該セラミツク基板40が第1及び第2のレール部
38C及び45E上でずれることを防止し得るようにな
されている。
ク基板40の分割時、セラミツク基板40を第1のレー
ル部38Cと第1及び第2の分割爪39A及び39Bと
の間と、第2のレール部45Eと第3及び第4の分割爪
39C及び39Dとの間とを順次通し、かつ第1及び第
2のレール部38C及び45E間に最右端スナツプ溝5
6を位置させるように第1及び第2の搬送レール38及
び45上に位置決め保持し、この後第1及び第2のクラ
ンパ48及び49をそれぞれ対応する第1又は第2のレ
ール部38又は45の端部に対向させて位置決めする。
ル38及び45を同期させて境界部を開くように回転さ
せることにより、セラミツク基板40の最右端スナツプ
溝56付近に曲げ力を加える。
び45がまず第1の回転角度付近まで回転すると、第1
又は第2のレール部38C又は45Eの上面から第1又
は第3の分割爪39A又は39C、第2又は第4の分割
爪39B又は39D、第1又は第2のクランパ48又は
49までのそれぞれ第1〜第3の隙間B、C及びDのう
ち、最も隙間の狭い第1又は第2のレール部38C又は
45Eと第1又は第3の分割爪39A又は39Cとの間
に対応する最右端スナツプ溝56の前側に曲げ力を集中
させ、これによりその最右端スナツプ溝56に沿つてそ
の前側から後方向に割れを走らせることができ、かくし
てセラミツク基板40から短冊状基板40Aを分割する
ことができる。
つてその前側から後方向に走つた割れの方向が途中で変
わり、セラミツク基板40から短冊状基板40Aを分割
し難い場合でも、この段階では第1及び第2の搬送レー
ル38及び45が引き続き回転していることにより、こ
の後第2の回転角度付近まで回転すると第1の隙間Cに
次いで隙間の狭い第1又は第2のレール部38C又は4
5Eと第2又は第4の分割爪39B又は39Dとの間に
対応する最右端スナツプ溝56の後側に曲げ力を集中さ
せ、これによりその最右端スナツプ溝56に沿つてその
後側から前方向に割れを走らせることができ、かくして
セラミツク基板40を最右端スナツプ溝56に沿つて分
割することができる。
に沿つてその後側から前方向に割れが走つたときにこの
割れの方向が変わつてしまい、セラミツク基板40を最
右端スナツプ溝56に沿つて分割し難い場合でも、第1
及び第2の搬送レール38及び45がさらに回転するこ
とにより、この後第3の回転角度付近まで回転すると最
も隙間の広い第1又は第2のレール部38C又は45E
と第1及び第2のクランパ48又は49との間に対応す
る最右端スナツプ溝56の中央部分に曲げ力を集中させ
ることができ、これによりその最右端スナツプ溝56に
沿つて割れを走らせ、かくしてセラミツク基板40を最
右端スナツプ溝56に沿つて分割することができる。
ラミツク基板40を分割する際に3段階に分けて最右端
スナツプ溝56のそれぞれ異なる部分に曲げ力を集中さ
せることができ、かくして一度の分割処理によつてセラ
ミツク基板40をその最右端スナツプ溝56に沿つて確
実に分割することができる。
基板40を分割する際に3段階に分けて最右端スナツプ
溝56のそれぞれ異なる部分に曲げ力を集中させるよう
にしてはいるものの、第1及び第2の搬送レール38及
び45の回転角度が第1の回転角度になつたときに最右
端スナツプ溝56の前側に割れが入れば、このときセラ
ミツク基板40には最右端スナツプ溝56の長さ方向全
体に亘つて山の尾根を形成するような反りが生じている
ことによりその割れが最右端スナツプ溝56の前側から
後方向に走り、従つてこの時点でセラミツク基板40か
らほぼ確実に短冊状基板40Aを分割することができ
る。すなわち従来の第1〜第3の分割方法に比べて生産
性を格段的に向上させることができる。
置10(図14)の基板分割部15(図14)に比べ
て、各第1及び第2の基板搬送部32及び33並びに第
1及び第2の基板押さえ部34及び35のそれぞれに対
して可動部分を少なくしたためセラミツク基板40の分
割時の動作を安定させることができる。
レール45上に載せた短冊状基板40Aを第2の搬送レ
ール45の溝部45Fに配置した隣接する第2の搬送レ
ール45に移載し、この第3の搬送レール47から例え
ば右方向にその移載した短冊状基板40Aを押し出すよ
うにして直接後段のラインに搬送するため、当該短冊状
基板40Aを後段のラインの搬送するための搬送機構の
構成を大幅に簡易化することができる。
基板40の分割時に発生する欠片等の屑を従来の分割装
置10に比べて大幅にその数を増加させた吸引孔によつ
て十分の除去することができると共に、第1及び第2の
搬送レール38及び45を対象的に回転させるようにし
てセラミツク基板40の分割時にこれがずれることを防
止し、これにより第1及び第2のレール部38C及び4
5Eの磨耗を大幅に低減させることができる。
セラミツク基板40の最小分割単位の基板一面にすでに
ガラス基板が被着されていたり、電子部品が実装されて
いる場合でも、第1のクランパ48の第1の押さえ部4
8Aに形成された溝部や、第2のクランパ49の第2の
押さえ部49Aに形成された段差によつてこれらガラス
基板や電子部品への干渉を避けることができると共に、
セラミツク基板40の搬送時(第1の搬送レール38か
ら第2の搬送レール45への移動時)でも第2のクラン
パ48を上方の所定位置まで上昇させ、これによりガラ
ス基板や電子部品への干渉を避けることができる。
8上から第2の搬送レール45上に亘つてセラミツク基
板40を載上し、当該セラミツク基板40を最右端スナ
ツプ溝56を当該第1及び第2の搬送レール38及び4
5間の境界部に位置させるように位置決め保持し、この
状態において第1及び第2の搬送レール38及び45を
その境界部を開くように回転させるようにしたことによ
り、セラミツク基板40に最右端スナツプ溝56付近を
反らせるようにして当該最右端スナツプ溝56に曲げ力
を集中させ、これにより当該セラミツク基板40を最右
端スナツプ溝56に沿つてほぼ確実に分割することがで
き、かくして稼働率を大幅に向上させることができる。
置30において一面及び他面にスナツプ溝が形成された
セラミツク基板40を分割するようにした場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、図8に示すように、
一面65Aから他面に複数の貫通孔66が格子状に穿設
されたセラミツク基板65や、一面及び他面に対向する
ように同一方向へのみスナツプ溝が形成されたセラミツ
ク基板、さらには一面又は他面のいずれか一方にのみに
同一方向へのみ又は格子状にスナツプ溝が形成されたセ
ラミツク基板等のように、分割対象の基板であれば、各
種樹脂でなる基板やガラス基板等のように、この他種々
の形状に孔部や溝等が形成された基板を分割するように
しても良い。
び第2の搬送レール38及び45のレール部38C及び
45Eに吸引孔と、排出孔とを別々に穿設するようにし
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、負圧
源と、気体供給源との系統を切り換えるようにして1つ
の孔部によつて吸引し、かつ気体を排出するようにして
も良い。
明をセラミツク基板40を短冊状に分割する分割装置3
0に適用するようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、第1及び第2のレール部の前後方向の
長さを短冊状基板40Aの長手方向と直行する幅に合わ
せて狭めると共に、第1〜第4の分割爪や、第1及び第
2のクランパも同様にして短冊状基板40Aの幅に合わ
せて形成するようにして、このような分割装置によつて
短冊状基板40Aをさらに分割最小単位まで分割するよ
うにしても良い。
自在に配置された第1及び第2の開閉手段として、境界
部を開くように上方向(すなわちセラミツク基板40を
載上した方向)に回転する第1及び第2の搬送レール3
8及び45を適用するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、セラミツク基板を載上した
方向と対向する方向に回転する第1及び第2の搬送レー
ル等のように、この他種々の第1及び第2の開閉手段を
適用するようにしても良い。
設された軸受部71及び72に、一端部に設けられた軸
部(図示せず)を中心にして回動自在に軸支された第1
及び第2の搬送レール73及び74の他端部を対向させ
て一面を水平にすると共に、当該他端部間に分割位置7
5Aが位置するようにこれら第1及び第2の搬送レール
73及び74上に分割対象の基板75を載上して位置決
め保持する。そして基板75の分割位置75Aと対向す
る方向から分割刃76をこの分割位置75Aに所定圧力
で押し付け、この状態で第1及び第2の搬送レール73
及び74を同期させて矢印wで示す下方向に回転させる
ようにしても良く、このような方法でも基板75を分割
することができる。
の開閉手段の一面から第2の開閉手段の一面に亘つて載
上された基板を、第1及び第2の開閉手段の境界部に基
板の分割対象位置を位置させるように位置決め保持する
位置決め保持手段として、プツシヤ55、第2の基板押
さえ部35及びセラミツク基板40を吸引保持する負圧
源を有する吸引保持機構を適用するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、第1及び第2の
開閉手段の境界部に分割対象位置を位置させて分割対象
の基板を位置決め保持することができれば、この他種々
の位置決め保持手段を適用するようにしても良い。
の開閉手段の一面の境界部側の端部と対向する所定位置
に配置され、当該一面との間に基板の厚みよりも広い所
定の隙間を形成し、必要に応じて基板を押さ込む第1の
押さえ込み手段として、第1のクランパ48を適用し、
第2の開閉手段の一面の境界部側の端部と対向する所定
位置に配置され、当該一面との間に基板の厚みよりも広
い所定の隙間を形成し、必要に応じて基板を押さえ込む
第2の押さえ込み手段として、第2のクランパ49を適
用するようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、例えば クランパと分割爪を一体化したもの
(以下、これを一端型分割爪と呼ぶ)等のように、この
他種々の第1及び第2の押さえ込み部を適用するように
しても良い。
に、一体型分割爪としては、上述した図6に示すような
セラミツク基板40と第1〜第4の分割爪39A〜39
Dと第1及び第2のクランパ48A及び49Aとの位置
関係を維持すれば、板状部材の一面80Aに山状の凹み
部80Bを形成してなる第1の一体型分割爪80(図1
0(A))や、板状部材の一面81Aに弓なり状の凹み
部81Bを形成してなる第2の一体型分割爪81(図1
0(B))、さらには板状部材の一面82Aに円状の凹
み部82Bを形成してなる第3の一体型分割爪82(図
10(C))等のようにこの他種々の形状に形成しても
良い。このようにクランパと分割爪とを一体に形成する
ことにより分割装置を構成する部品の数を減らして構成
を簡易化することができる。
の基板の一面に突起物(例えば実装された半導体チツ
プ)がない場合や、又は基板の一面に突起物があるもの
のこの突起物に一体型分割爪が触れても支障をきたさな
い場合には、第1及び第2の開閉手段の一面に配置する
ことができ、また分割対象の基板の一面に突起物があ
り、この基板の搬送中に突起物に一体型分割爪が触れて
支障をきたす場合には、上述した実施の形態のように第
1及び第2の基板押さえ部34及び35のような可動機
構を有するものに取り付けるようにしても良い。
状でなり一方の足部85Aよりも他方の足部85Bを長
くするよにした第4の一体型分割爪85を形成するのみ
ならず、断面コ字状でなり一方の足部86Aよりも他方
の足部86Bを長くするようにした搬送レール86を形
成し、当該搬送レール86上と第4の一体型分割爪85
との間を基板87を搬送させるようにしても良い。この
ようにすれば上述した実施の形態に比べてセラミツク基
板に対してさらに大きな曲げ力を加えることができ、分
割精度を向上させることができる。
及び第2の開閉手段の一面に載上された基板を第1の開
閉手段から第2の開閉手段に沿つて押すようにして当該
基板を移動させる移動手段として、プツシヤ55を適用
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、第1及び第2の開閉手段の一面に載上された基
板を第1の開閉手段から第2の開閉手段に沿つて基板を
移動させることができれば、この他種々の移動手段を適
用するようにしても良い。
に配置された第1の開閉手段の一面から第2の開閉手段
の一面に亘つて載上された基板を位置決め保持手段によ
つて位置決め保持した後、当該第1及び第2の開閉手段
を同一方向に開くようにしてその基板を分割対象位置に
沿つて分割するようにしたことにより、基板を弓なり状
に反らせるようにして分割対象位置に曲げ力を集中さ
せ、これにより基板を分割対象位置に沿つてほぼ確実に
分割することができ、かくして可動率を大幅に向上し得
る分割装置を実現することができる。
示すブロツク図である。
断面図である。
面図である。
面図である。
である。
のクランパの位置関係の説明に供する正面図である。
供する略線的斜視図である。
る略線的側面図である。
示す略線的断面図である。
ールとの構成を示す略線的断面図である。
明に供する略線的断面図である。
ある。
明に供する略線的斜視図である。
つた場合の説明に供する略線的斜視図である。
…第2の基板搬送部、34……第1の基板押さえ部、3
5……第2の基板押さえ部、38……第1の搬送レー
ル、38A……第1のレール部、39A……第1の分割
爪、39B……第2の分割爪、39C……第3の分割
爪、39D……第4の分割爪、40……セラミツク基
板、40A……短冊状基板、45……第2の搬送レー
ル、45A……第2のレール部、47……第3の搬送レ
ール、48…第1のクランパ、48B……第1の押さえ
部、48C……足部、49……第2のクランパ、49A
……第2の押さえ部、49D……中段、49E……最下
段、56……最右端スナツプ溝、A……厚み、B……第
1の隙間、C……第2の隙間、D……第3の隙間。
Claims (9)
- 【請求項1】予め分割対象位置が所定形状に形成されて
なる分割対象の基板を分割する分割装置において、 開閉自在に配置された第1及び第2の開閉手段と、 上記第1の開閉手段の一面から上記第2の開閉手段の一
面に亘つて載上された上記基板を、上記第1及び第2の
開閉手段の境界部に上記基板の上記分割対象位置を位置
させるように位置決め保持する位置決め保持手段とを具
え、 上記第1及び第2の開閉手段は上記一面に載上された上
記基板が上記位置決め保持手段によつて位置決め保持さ
れた後、同一方向に開くようにして上記基板を上記分割
対象位置に沿つて分割することを特徴とする分割装置。 - 【請求項2】上記位置決め保持手段は、 上記第1の開閉手段の上記一面の上記境界部側の端部と
対向する所定位置に配置され、当該一面との間に上記基
板の厚みよりも広い所定の隙間を形成し、必要に応じて
上記基板を押さ込む第1の押さえ込み手段と、 上記第2の開閉手段の上記一面の上記境界部側の端部と
対向する所定位置に配置され、当該一面との間に上記基
板の厚みよりも広い所定の隙間を形成し、必要に応じて
上記基板を押さえ込む第2の押さえ込み手段とを具える
ことを特徴とする請求項1に記載の分割装置。 - 【請求項3】上記第1及び第2の開閉手段は、 それぞれ上記一面の上記境界部側の端部に当該一面との
間に上記基板の厚みよりも広い所定の隙間を形成する単
数又は複数の分割爪を具えることを特徴とする請求項1
に記載の分割装置。 - 【請求項4】上記第1又は第2の開閉手段は、 上記境界部側の一端と、当該一端と対向する他端との間
に溝部が形成され、当該溝部内に上記基板から分割され
た分割部分を後段に搬送する搬送手段を具えることを特
徴とする請求項1に記載の分割装置。 - 【請求項5】上記第1及び第2の押さえ込み手段は、そ
れぞれ上記基板と対向する面に単数又は複数の段差が形
成されてなることを特徴とする請求項2に記載の分割装
置。 - 【請求項6】上記位置決め保持手段は、 上記第1及び第2の押さえ込み手段の上記基板と対向す
る面に単数又は複数の孔部が穿設され、 上記第1及び第2の押さえ込み手段の各上記孔部を介し
て上記基板の上記分割時に発生する屑を吸引除去する吸
引除去手段を具えることを特徴とする請求項2に記載の
分割装置。 - 【請求項7】上記第1及び第2の開閉手段は、 各上記分割爪の上記基板と対向する面に単数又は複数の
孔部が穿設され、 各上記分割爪の各上記孔部を介して上記基板の分割時に
発生する屑を吸引除去する吸引除去手段を具えることを
特徴とする請求項3に記載の分割装置。 - 【請求項8】上記位置決め保持手段は、 上記第1及び第2の開閉手段の上記一面に載上された上
記基板を上記第1の開閉手段から上記第2の開閉手段に
沿つて押すようにして当該基板を移動させる移動手段を
具え、上記移動手段が移動させた上記基板を上記第2の
押さえ込み手段の上記段差に突き当てて位置決めするこ
とを特徴とする請求項5に記載の分割装置。 - 【請求項9】上記位置決め保持手段は、 上記移動手段の所定位置に単数又は複数の孔部が穿設さ
れ、 上記移動手段の各上記孔部を介して上記基板の分割時に
発生する屑を吸引除去する吸引除去手段を具えることを
特徴とする請求項8に記載の分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9368840A JPH11192616A (ja) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9368840A JPH11192616A (ja) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 分割装置 |
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JPH11192616A true JPH11192616A (ja) | 1999-07-21 |
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ID=18492897
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JP9368840A Pending JPH11192616A (ja) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 分割装置 |
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JP (1) | JPH11192616A (ja) |
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