JP2016068400A - セラミック基板の分割方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
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Abstract
Description
図2に示すように、保持テーブル20の上にダイシングテープ18を載置する。保持テーブル20の外周側には、支持台31と回動可能な押さえ部32とから構成される固定部30が配設されており、支持台31の上にフレーム19を載置し押さえ部32によってフレーム19を押さえることにより、フレーム19を固定部30で固定する。保持テーブル20には吸引部21を備えており、吸引部21に吸引力を作用させることにより、ダイシングテープ18を介してウェーハ10を保持する。なお、保持テーブル20の周囲には、シリンダ等の昇降機構41によって駆動されて昇降する筒状部材40が配設されている。
次に、図3に示すように、レーザー照射ヘッド50をウェーハ10の分割予定ライン13(図1参照)の上方に位置づけ、レーザー照射ヘッド50から保護層11に向けてレーザー光線51を照射する。図示していないが、レーザー光線51の周囲には、エアーを噴射する。レーザー光線51及びエアーの条件は、例えば以下のとおりである。なお、エアーを噴射させなくても良い。
レーザー光線
・レーザーの種類:CO2レーザー
・波長:9.2〜10.6[μm]
・出力:20[W]
・繰り返し周波数:100[kHz]
・加工送り速度:200[mm/s]
・エアー噴射量:200[L/min]
次に、ウェーハ10を保持テーブル20において保持しフレーム19を固定部30において保持したままの状態で、図4に示すように、レーザー照射ヘッド50を溝15の上方に位置づけ、セラミック基板12に対して吸収性を有する波長のレーザー光線52を照射する。レーザー光線52の条件は、例えば以下のとおりである。なお、保護層切断工程と同様に、レーザー光線52の周囲にエアーを噴射するようにしてもよい。
レーザー光線
・レーザーの種類:CO2レーザー
・波長:9.2〜10.6[μm]
・出力:50[W]
・繰り返し周波数:1〜10[kHz]
・パルス幅:10[ns]〜10[ms]
・スポット径:100[μm]
・加工送り速度:100〜200[mm/s]
次に、図7に示すように、溝15及び貫通孔16が形成された分割予定ライン13に沿って、押圧部材60を押圧することにより、分割予定ライン13に外力を加えて分割予定ライン13を破断する。このとき、図示していないが、分割予定ライン13の両側においてウェーハ10に貼着されたダイシングテープ18側を下方から支持する。このようにしてすべての分割予定ライン13を破断することにより、ウェーハ10が分割予定ライン13に沿って個々のデバイス14ごとのチップ17に分割される。
13:分割予定ライン 14:デバイス 15:溝 16:貫通孔 17:チップ
18:ダイシングテープ 19:フレーム
20:保持テーブル 21:吸引部
30:固定部 31:支持台 32:押さえ部
50:レーザー照射ヘッド 51,52:レーザー光線
60:押圧部材
Claims (1)
- セラミック基板を分割予定ラインに沿って分割するセラミック基板の分割方法であって、
セラミック基板に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をセラミック基板に照射して該セラミック基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を該分割予定ラインに沿って所定の間隔で形成する貫通孔形成工程と、
該貫通孔形成工程の後、該分割予定ラインに沿って外力を加えてセラミック基板を分割する分割工程と、
からなるセラミック基板の分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014200253A JP6460704B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | セラミック基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014200253A JP6460704B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | セラミック基板の分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016068400A true JP2016068400A (ja) | 2016-05-09 |
JP6460704B2 JP6460704B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=55863602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014200253A Active JP6460704B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | セラミック基板の分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6460704B2 (ja) |
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