JPH09129475A - 金属化フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メタリコン製外部電極と金属膜との間におけ
るコロナ放電によって、誘電体フィルムが熱劣化するこ
とを有効に抑制できる金属化フィルムコンデンサの実
現。 【解決手段】 一対の誘電体フィルム12の表面に、一側
辺に沿ってマージン部26が形成されるように金属膜14を
蒸着して金属化フィルム16と成し、それぞれのマージン
部26が反対側に配されるように積層・巻回してコンデン
サ素子18を形成し、コンデンサ素子18の両端面に電極材
料を溶射して外部電極20を形成した金属化フィルムコン
デンサ10において、金属膜14は、コンデンサ電極として
機能するに十分な膜厚にまで金属粒子を蒸着させた密部
32と、密部32よりも疎らに金属粒子を蒸着させて表面を
凸凹状にした粗部30を備え、粗部30の一端側が密部32と
接すると共に、粗部30の他端側がマージン部26と接して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は金属化フィルムコ
ンデンサに係り、特に金属化フィルムの金属膜とメタリ
コン製外部電極との間に生ずるコロナ放電によって、誘
電体フィルムが熱劣化することを抑制するための対策を
講じた金属化フィルムコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の金属化フィルムコンデンサは、ポ
リプロピレンやポリエチレン等より成る誘電体フィルム
の表面に、それぞれアルミニウムや亜鉛等より成る金属
膜を10nm〜80nmの厚さで蒸着させた金属化フィルムを積
層した後に、巻取機によって巻回して終端部を止着し、
これに加熱及び加圧処理を施してコンデンサ素子を形成
し、該コンデンサ素子の両端面に電極材料を溶射してリ
ード端子接続用の外部電極（メタリコン電極）を形成し
て成る。上記誘電体フィルムの表面には、一方の側辺に
沿って所定の幅でマージン部（すなわち金属膜に覆われ
ない部分）が確保されている。また、他方の誘電体フィ
ルムの表面にも、上記とは反対側の側辺に沿って同様の
マージン部が確保されている。

【０００３】図２０は、上記のようにして得られた金属
化フィルムコンデンサ70の内部構造を示す断面図であ
り、各金属膜72が、それぞれ誘電体フィルム12を間に介
して対向配置されている様子が描かれている。また、積
層された各金属膜72の一方の端部72ａは、それぞれ交互
に左右の外部電極20に接続されている。さらに、各金属
膜72の他方の端部72ｂ（誘電体フィルム12のマージン部
26と接する側の端部）と左右何れかの外部電極20との間
には、空隙28が形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、各金属膜72
の端部72ｂと外部電極20との間に形成される上記空隙28
は、本来、上記マージン部26に対応した十分な幅が確保
されるべきであるが、実際には外部電極20の形成に際し
て、溶融したメタリコンが上記空隙28に侵入する結果、
その幅がかなり狭小化することとなる。しかも、侵入し
たメタリコンの表面は不均一な形状となり、尖鋭部が生
じるため、そこに電界が集中し、比較的低い電圧で外部
電極20と金属膜72の端部72ｂとの間（空隙28）にコロナ
放電が生じ得る状態となる。そして、このコロナ放電に
よる熱エネルギによって、誘電体フィルム12が劣化し、
甚だしい場合には絶縁破壊が生じて、当該誘電体フィル
ム12の上下に配された金属膜72，72間が短絡することと
なる。

【０００５】元来、金属化フィルムコンデンサは、誘電
体フィルムに部分的な絶縁破壊が生じて金属膜間が短絡
しても、すぐに絶縁性を回復する自己回復性を備えてい
るのであるが、コロナ放電が頻繁に発生する状況下で
は、部分的絶縁破壊の発生回数も増加し、誘電体フィル
ムの静電容量が変動したり、終局的な熱破壊に至ること
となる。特に、電源の電磁障害防止用コンデンサにあっ
ては、定格電圧２５０［Ｖ］の場合にＡＣ１０００
［Ｖ］以上の耐電圧が要求されるのであるが、このよう
な高電圧が継続して印加されると非常に高い頻度でコロ
ナ放電が発生するため、何らかの熱対策を講ずることが
不可欠となる。

【０００６】例えば、誘電体フィルムを厚くして耐熱
性を向上させる、マージン幅を大きく設定してコロナ
放電の発生を抑制させる、金属化フィルムを硬く巻回
してメタリコンの浸入を防止する、シリコン系のオイ
ルをコンデンサ素子の両端面から真空含浸させて放電空
間たる上記空隙を除去する、等の方策が採られてきた。

【０００７】しかしながら、上記及びは素子の大型
化やコスト高を招くこととなり、または実効性に劣る
という欠点があった。これに対しの場合は、性能的に
はほぼ満足すべき効果を上げ得るのであるが、含浸工程
自体に相当な手間がかかる上に、含浸後の拭き取り工程
が不可欠である等、作業効率の点で問題があった。ま
た、使用時に含浸剤が漏れ出す危険性もあった。

【０００８】本発明は、従来例の抱える上記の問題を解
決するために案出されたものであり、素子の大型化やコ
ストの上昇、工程の煩雑化を伴うことなく、メタリコン
製外部電極と金属膜の端部との間におけるコロナ放電に
よって誘電体フィルムが熱劣化することを有効に抑制で
き、長寿命で信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを
実現することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、一対
の誘電体フィルムの表面に、それぞれ一側辺に沿ってマ
ージン部が形成されるように金属膜を蒸着して金属化フ
ィルムと成し、両金属化フィルムをそれぞれのマージン
部が反対側に配されるように積層し、これを巻回してコ
ンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両
端面に電極材料を溶射して外部電極を形成して成る金属
化フィルムコンデンサにおいて、上記金属膜は、コンデ
ンサ電極として機能するに十分な膜厚にまで金属粒子を
蒸着させた密部と、該密部よりも疎らに金属粒子を蒸着
させ、その表面を凸凹状に形成した粗部とから成り、該
粗部の一端側が上記密部と接すると共に、他端側が上記
マージン部と接するよう構成したことを特徴とする。上
記粗部の膜厚が、上記密部と接する一端側からマージン
部と接する他端側に向けて漸減するよう構成することが
望ましい。

【００１０】このように、本来のコンデンサ電極に該当
する密部とマージン部との間に、粗部を介在させたこと
により、外部電極と金属膜の端部間におけるコロナ放電
によって誘電体フィルムが熱劣化することを有効に回避
できる。すなわち、従来の金属化フィルムは、マージン
部との境界部分まで十分な厚さを備えた金属膜を形成し
ており、その端面は誘電体フィルムの表面に対して略垂
直に揃えられ、かつ比較的滑らかな面と成されていた。
このため、外部電極と金属膜の端部との間でコロナ放電
が生成する際には、その端面の内でも比較的電界集中し
易い箇所（成膜過程で偶発的に生じた傷の部分や金属粒
子が不均一に並んだ箇所等）に集中的に放電が生成され
る結果、コロナ放電による熱衝撃も誘電体フィルムの限
られた箇所に集中することとなり、それだけ損傷の程度
も大きくなっていた。これに対し、本発明にあっては、
上記密部の表面は従来の金属膜と同様、比較的滑らかに
成形されているが、上記粗部の表面は金属粒子が疎らで
凸凹状に配列された状態となっているため、コロナ放電
も粗部の多数の箇所と外部電極との間で分散的に生成さ
れることとなり、大きな放電エネルギが局所に加わるこ
とがない。したがって、コロナ放電による熱衝撃も誘電
体フィルムの比較的広い箇所に分散することとなり、特
定の箇所が大きく損傷することを有効に回避できるので
ある。

【００１１】誘電体フィルムの表面に、該表面の一部を
覆うように流動性マスクを被着した後、上記誘電体フィ
ルムを上記流動性マスクが徐々に蒸発して収縮するよう
な条件下に置くと共に、該誘電体フィルムの表面に金属
蒸気を一定時間導き、当初から上記流動性マスクに覆わ
れていなかった部分にコンデンサ電極として機能するに
十分な厚さの金属膜を形成して上記密部と成し、最後ま
で上記流動性マスクに覆われ金属膜が形成されない部分
を上記マージン部と成し、上記流動性マスクの収縮に応
じて徐々に露出した部分に上記密部よりも薄く金属膜を
形成して上記粗部と成すことにより、上記金属化フィル
ムコンデンサは実現される。この際、上記粗部の幅が0.
3mm〜1.0mmの範囲内となるように、上記流動性マスクの
材質、被着量、及び雰囲気温度等の条件設定を行うこと
が望ましい。

【００１２】あるいは、少なくとも一側端面が勾配面と
成されたマスクテープを、上記誘電体フィルムの表面に
近接配置した後に、上記誘電体フィルムの表面に金属蒸
気を一定時間導き、上記マスクテープに覆われていない
部分にコンデンサ電極として機能するに十分な厚さの金
属膜を形成して上記密部と成し、上記マスクテープに覆
われ金属膜が形成されない部分を上記マージン部と成
し、上記勾配面に沿って上記密部よりも薄く金属膜を形
成して上記粗部と成すことにより、上記金属化フィルム
コンデンサを実現してもよい。

【００１３】さらには、少なくとも一側端辺が多数の山
部が連続するように山切りされたマスクテープを、上記
誘電体フィルムの表面に近接配置し、当該誘電体フィル
ムを所定方向に所定速度で移動させると共に、上記マス
クテープを上記誘電体フィルムと異なる方向又は速度で
移動させた上で、上記誘電体フィルムの表面に金属蒸気
を一定時間導き、当該マスクテープに覆われていない部
分にコンデンサ電極として機能するに十分な厚さの金属
膜を形成して上記密部と成し、上記マスクテープの山部
以外の部分に覆われ金属膜が形成されない部分を上記マ
ージン部と成し、上記多数の山部に断続的に覆われる部
分に上記密部よりも薄く金属膜を形成して上記粗部と成
すことにより、上記金属化フィルムコンデンサを実現し
てもよい。

【００１４】

【実施の形態】本発明に係る金属化フィルムコンデンサ
10は、図１及び図２に示すように、ポリプロピレンやポ
リエチレン等より成る誘電体フィルム12の表面に、それ
ぞれアルミニウムや亜鉛等より成る金属膜14を蒸着して
成る一対の金属化フィルム16を積層した後に（図１）、
図示しない巻取機によって巻回して終端部を止着し、こ
れに加熱及び加圧処理を施して扁平化されたコンデンサ
素子18を形成し、該コンデンサ素子18の両端面に丹銅や
半田等の電極材料を溶射するメタリコンを施して、外部
電極20を形成して成る（図２）。各外部電極20には、そ
れぞれ半田22を介してリード端子24が接続されている。
上記金属膜14は各誘電体フィルム12の表面全域に被着さ
れているのではなく、それぞれ反対側の側辺に沿って、
金属膜14の被着されていないマージン部26が所定の幅
（例えば２mm）で形成されている。なお、図示は省略し
たが、該金属化フィルムコンデンサ10の表面に、樹脂モ
ールド等の適当な絶縁外装を施すことが望ましい。

【００１５】図３は、金属化フィルムコンデンサ10の内
部構造を示す断面図であり、各金属膜14が、それぞれ誘
電体フィルム12を間に介して対向している様子が描かれ
ている。また、各金属膜14の一方の端部14ａは、それぞ
れ交互に左右の外部電極20と密着接続されている。さら
に、金属膜14の他方の端部14ｂと外部電極20との間に
は、上記マージン部26に対応した空隙28が所定の幅で形
成されている。

【００１６】上記金属膜14は、その全域に亘って均一の
厚さを備えているものではなく、図４に示すように、上
記マージン部26と接する端部14ｂ側には、金属粒子を疎
らに付着させた粗部30が上記マージン部26に沿って所定
の幅（例えば0.3mm〜0.1mm）で形成されている。そし
て、該粗部30に沿って、本来のコンデンサ電極として機
能するに十分な厚さ（例えば１０nm〜８０nm）で金属粒
子を付着させた密部32が形成されている。また、上記粗
部30自身も、その全域に亘って均一の厚さ備えているも
のではなく、図５に示すように、密部32との境界部分か
らマージン部26との境界部分に向かって厚さが漸減する
ように形成されている。

【００１７】このように、本来のコンデンサ電極に該当
する密部32とマージン部26との間に粗部30を介在させた
ことにより、外部電極20と金属膜14の端部14ｂ間におけ
るコロナ放電によって誘電体フィルム12が熱劣化するこ
とを有効に回避できるのであるが、この理由を従来例と
の対比で説明する。すなわち、従来の金属化フィルム
は、図６に示すように、マージン部26との境界部分まで
十分な厚さを備えた金属膜72を形成して成り、図７に示
すように、その端面72ａも誘電体フィルム12の表面に対
して略垂直に揃えられ、かつ比較的滑らかな面と成され
ていた。この結果、外部電極20と金属膜72の端面72ａと
の間でコロナ放電Ｘが生成する際には、その端面72ａの
内でも比較的電界集中し易い箇所（例えば、金属膜72を
形成する際に偶発的に生じた傷の部分）に集中的に放電
が生成され、大きな放電エネルギが局所に加わる傾向が
みられた。このため、コロナ放電Ｘによる熱衝撃も誘電
体フィルム12の限られた箇所に集中することとなり、そ
れだけ損傷の程度も大きくなる。

【００１８】これに対し本発明にあっては、上記粗部30
の先端部分（マージン部26と接する辺）及び表面が不整
形であり、金属粒子が凸凹に配列された状態となってい
るため、コロナ放電Ｘも粗部30の多数の箇所と外部電極
20との間で分散的に生成されることとなり、大きな放電
エネルギが局所に加わることがない。この結果、コロナ
放電による熱衝撃も誘電体フィルム12の比較的広い箇所
に分散することとなり、特定の箇所が大きく損傷するこ
とを有効に回避できる。

【００１９】つぎに、この金属膜14の形成方法につい
て、従来例との対比で説明する。従来は、図８に示すよ
うに、誘電体フィルム12をボビン34に巻き付けた巻装体
36を真空チャンバ38（真空度：約１０^-4Torr）の上部に
配置させると共に、該巻装体36から繰り出された誘電体
フィルム12を真空チャンバ38の中央に配置されたローラ
40の下側に巻き付け、これを他のボビン42で巻き取る途
中において、ローラ40の下方に配置された溶融金属漕44
から供給される金属蒸気によって、上記誘電体フィルム
12の一面に金属膜72を被着させている。

【００２０】図９に示すように、金属膜72を形成する際
には、上記誘電体フィルム12は比較的幅が広いシート状
態にあり、後に図中の複数の破線α（想像上の線）に沿
って長手方向に切り分けられ、個々のコンデンサ用の細
長い誘電体フィルム12が多数形成されるのである。ま
た、誘電体フィルム12の下面（金属膜形成面）側には、
所定の幅を備えた複数のマスクテープ46が、一定の間隔
をおいて近接配置されている。各マスクテープ46は、そ
の中心線が上記破線αと丁度一致するように位置決めさ
れている。ただし、全ての破線αにマスクテープ46が対
応しているわけではなく、一つおきに配置されている。
また、図８に示すように、各マスクテープ46はローラ40
の下方において、誘電体フィルム12と同一方向に向けて
エンドレスに走行されている。したがって、上記誘電体
フィルム12の表面に金属材料を蒸着する際には、マスク
テープ46，46間にのみ金属膜72が形成され、各マスクテ
ープ46で覆われた部分には金属膜72が形成されることが
ない。この金属膜72が形成されない部分が、誘電体フィ
ルム12を上記破線αに沿って切り分けた際にマージン部
26を構成することとなる。

【００２１】このように、従来は金属材料を蒸着する際
に、単にマスクテープ46で覆うことによって金属膜72と
マージン部26とを作り分けているため、図７に示したよ
うに、マージン部26と接する金属膜72の端面72ａはマス
クテープ46の端面46ａに対応した形（誘電体フィルム12
の表面に対して略垂直に揃った形）となってしまう。こ
れに対し本発明の場合には、マスクテープ46の代わり
に、シリコンオイル等より成る流動性マスクを誘電体フ
ィルム12の表面に被着させることにより、金属膜14にお
けるマージン部26との境界部分に粗部30を形成すること
を可能にしている。

【００２２】すなわち、図１０に示すように、ローラ40
の下方にエンドレスで回るマスクテープ46を配置する代
わりに、該ローラ40の左側にノズル48を配置させ、該ノ
ズル48から金属化される前の誘電体フィルム12の表面に
流動性マスクを噴射させる。図１１に示すように、上記
ノズル48の先端48ａは閉塞されていると共に、その側面
48ｂには、所定の間隔をおいて複数の微細孔50が一列に
配置されている。また、該ノズル48の開口端48ｃには図
示しないオイル供給管が接続され、該オイル供給管を介
して所定圧の流動性マスクが供給される。この結果、各
微細孔50から流動性マスクが連続的に噴射され、誘電体
フィルム12の表面には、複数本の平行線状に流動性マス
クが被着されることとなる。図１２に示すように、各流
動性マスク52は、上記と同様の破線αに対して一つおき
に対応するよう被着されている。しかして、溶融金属漕
44から立ち上る金属蒸気を受けると、誘電体フィルム12
の表面における各流動性マスク52，52に挟まれた部分に
金属が蒸着し、金属膜14が形成される。

【００２３】これに対し、各流動性マスク52で覆われた
部分には、金属蒸気の付着が該流動性マスク52によって
遮られるため、金属膜14が形成されない。ところで、上
記溶融金属漕44内は摂氏４００度〜１１００度程度（材
料となる金属の種類によって異なり、アルミニウムで摂
氏９００度〜１１００度、亜鉛で摂氏４００度〜５００
度）に常時加熱されており、その輻射によって真空チャ
ンバ38内の雰囲気温度も数十度以上の比較的高温に維持
されているため、図１３〜図１５に示すように、上記流
動性マスク52は時間の経過と共に蒸発して行き、その体
積が徐々に小さくなっていく。このため、当初から露出
していた部分（図１３において流動性マスク52に覆われ
ていない部分）は最も長く金属蒸気に曝されることとな
り、その分金属膜14が厚く形成されるのに対し、流動性
マスク52の収縮に応じて新たに露出した部分はそれだけ
金属蒸気に触れる時間が短くなり、金属膜14が薄く形成
されることとなる。この結果、蒸着工程の最後まで流動
性マスク52で覆われていた部分がマージン部26を形成す
ることとなり、上記のように当初から露出していた部分
が金属膜14の密部32を形成することとなる。そして、流
動性マスク52の収縮に応じて徐々に露出した部分が、す
なわち金属粒子が疎らに付着された粗部30を形成するの
である。なお、流動性マスク52は、蒸着工程終了後、第
２のボビン42に巻き取られる迄の間に自然に蒸発してし
まうため、払拭工程を特に設ける必要はない。

【００２４】以上のことから明らかなように、上記流動
性マスク52は、蒸発・収縮する分（粗部30に対応する
分）を見越して、マージン部26として必要な幅よりも若
干多目に（広目に）被着させる必要がある。また、その
多目に被着させた分が蒸着工程中にうまく蒸発して粗部
30を形成できるように、真空チャンバ38内の雰囲気温度
や流動性マスクの材質等を適宜選定する必要がある。

【００２５】上記以外の方法によって、密部32とマージ
ン部26との間に粗部30を形成しても勿論よい。例えば、
図１６に示すように、上記従来のマスクテープ46（図
９）に代えて両側端面が勾配面と成された断面台形状の
マスクテープ54を用いると共に、該マスクテープ54の上
面（狭い方の面）54ａを誘電体フィルム12の表面に近接
配置させ、図８に示したのと同様に、ローラ40の下方に
おいてエンドレスに走行させることが挙げられる。な
お、断面台形状のマスクテープ54を用いる以外は、上記
した従来の製造方法と実質的に共通するため、細部の説
明は省略する。

【００２６】以上の結果、誘電体フィルム12の表面にお
けるマスクテープの上面54ａに対応する部分には、溶融
金属漕44からの金属蒸気がほとんど到達しないため、当
該部分がマージン部26を構成することとなる。また、マ
スクテープ54で全く覆われていない部分には、金属蒸気
が直接到達するため、金属膜14が厚く形成され、密部32
と成される。これに対し、マスクテープ54の下面（広い
方の面）54ｂで遮られた金属蒸気は、図１７に示すよう
に、下面54ｂを回り込んで両勾配面54ｃ，54ｃに沿って
堆積するため、マージン部26に近いほど薄く、密部32に
近いほど厚くなり、上記粗部30を構成することとなる。

【００２７】あるいは、図１８に示すように、両側端辺
をギザギザに山切りしたマスクテープ56を用いると共
に、該マスクテープ56を誘電体フィルム12の走行速度と
は異なる速度でエンドレスに走行させることによって
も、誘電体フィルム12の表面に粗部30と密部32から成る
金属膜14を形成することができる。すなわち、図１９に
示すように、マスクテープ56の両側端辺には多数の山部
56ａが連続して形成されており、各山部56ａの移動と誘
電体フィルム12の移動とのタイミングをずらすことによ
り、誘電体フィルム12の表面における各山部56ａの頂部
β，β間に位置する部分が断続的な露出時間が最も長く
なり、谷部γに近づく程短くなる。したがって、この状
態において金属蒸気を図１９の紙面から紙背方向に向け
て導けば、誘電体フィルム12の表面に金属膜が、各山部
56ａの頂部β，βに挟まれた部分に近いほど厚く谷部
γ，γに挟まれた部分に近いほど薄く形成されることと
なり、上記と同様の粗部30を構成することができる。勿
論、上記マスクテープ56の山部56ａ以外の本体部分56ｂ
に覆われた誘電体フィルム12の表面には、ほとんど金属
蒸気が被着されず、ここがマージン部26を構成すること
となる。また、誘電体フィルム12の表面における上記マ
スクテープ56と全くオーバーラップしない部分には、十
分な厚さの金属膜14が形成され、ここが上記密部32を構
成することとなる。

【００２８】なお、繰り返しになるが、この方法によっ
て上記粗部30を形成するには、誘電体フィルム12の移動
速度と各マスクテープ56の移動速度との間に時間差を設
けることが重要であり、仮に両者を同期させた場合に
は、誘電体フィルム12の表面に単にギザギザ模様の密部
32及びマージン部26が形成されるだけとなる。あるい
は、マスクテープ56を誘電体フィルム12の移動方向と逆
方向に走行させてもよい。なお、両端辺を山切りしたマ
スクテープ56を用いる点、及び該マスクテープ56の移動
と誘電体フィルム12の移動とを同期させない点を除き、
上記した従来の製造方法と実質的に共通するため、細部
の説明は省略した。

【００２９】因みに、誘電体フィルム12として厚さ９μ
ｍのポリプロピレンフィルムを用いると共に、マージン
幅を２mmに設定した金属化フィルム16を積層巻回して静
電容量が0.47μＦの金属化フィルムコンデンサ10を形成
し、該コンデンサ10の両端に交流１０００Ｖを１分間印
加して「自己回復」の回数を調査したところ、上記粗部
30の形成幅に応じて以下の結果が得られた。 粗部30の幅を0.1mmに設定した場合・・・自己回復の回数：９６回／分 粗部30の幅を0.2mmに設定した場合・・・自己回復の回数：２８回／分 粗部30の幅を0.3mmに設定した場合・・・自己回復の回数： ８回／分 粗部30の幅を0.5mmに設定した場合・・・自己回復の回数： ２回／分 粗部30の幅を1.0mmに設定した場合・・・自己回復の回数： １回／分 「自己回復」とは、金属膜14の端部14ｂと外部電極20と
の間で、多数のコロナ放電が生成された結果、その熱衝
撃によって誘電体フィルム12が激しく劣化し、絶縁破壊
が生じて金属膜14，14間が短絡しても、その短絡による
通電エネルギによって短絡箇所周辺の金属膜14も消失し
てしまうため、当該短絡状態が解除される現象を指すも
のである。したがって、自己回復の回数が多いほど誘電
体フィルム12の損傷が激しいことを意味するものであ
る。以上の結果より、粗部30の幅を大きく設定するほど
誘電体フィルム12の損傷を抑えられることが了解され、
粗部30の幅を0.3mm〜1.0mm程度確保すれば、実用上十分
な効果が得られることがわかる。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る金属化フィルムコンデンサ
にあっては、電極膜を構成する粗部の多数の箇所と外部
電極との間でコロナ放電が分散的に生成されるため、コ
ロナ放電による熱衝撃も誘電体フィルムの比較的広い箇
所に分散することとなり、特定の箇所が大きく損傷する
ことを有効に回避できる。このため、長寿命で信頼性の
高い金属化フィルムコンデンサを実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金属化フィルムを重ねて巻回する
様子を示す斜視図である。

【図２】本発明に係る金属化フィルムコンデンサを示す
斜視図である。

【図３】本発明に係る金属化フィルムコンデンサの内部
構造を示す部分断面図である。

【図４】本発明に係る金属化フィルムを示す部分平面図
である。

【図５】本発明に係る金属化フィルムを示す側面模式図
である。

【図６】従来の金属化フィルムを示す部分平面図であ
る。

【図７】従来の金属化フィルムを示す側面模式図であ
る。

【図８】従来の金属化フィルムの製造工程を示す模式図
である。

【図９】従来の金属化フィルムの製造工程を示す模式図
である。

【図１０】本発明に係る金属化フィルムの製造工程を示
す模式図である。

【図１１】流動性マスクを噴射するノズルを示す斜視図
である。

【図１２】本発明に係る金属化フィルムの製造工程を示
す模式図である。

【図１３】流動性マスクが徐々に収縮していく様子を示
す拡大模式図である。

【図１４】流動性マスクが徐々に収縮していく様子を示
す拡大模式図である。

【図１５】流動性マスクが徐々に収縮していく様子を示
す拡大模式図である。

【図１６】本発明に係る金属化フィルムの他の製造工程
を示す模式図である。

【図１７】上記製造工程を示す拡大模式図である。

【図１８】本発明に係る金属化フィルムの他の製造工程
を示す模式図である。

【図１９】上記製造工程を示す拡大模式図である。

【図２０】従来の金属化フィルムコンデンサの内部構造
を示す部分断面図である。

【符号の説明】

10 金属化フィルムコンデンサ 12 誘電体フィルム 14 金属膜 16 金属化フィルム 18 コンデンサ素子 20 外部電極 24 リード端子 26 マージン部 30 粗部 32 密部 52 流動性マスク 54 マスクテープ 54ｃ 勾配面 56 マスクテープ 56ａ 山部 56ｂ 山部以外の本体部分

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の誘電体フィルムの表面に、それぞ
   れ一側辺に沿ってマージン部が形成されるように金属膜
   を蒸着して金属化フィルムと成し、両金属化フィルムを
   それぞれのマージン部が反対側に配されるように積層
   し、これを巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、
   該コンデンサ素子の両端面に電極材料を溶射して外部電
   極を形成して成る金属化フィルムコンデンサにおいて、
   上記金属膜は、コンデンサ電極として機能するに十分な
   膜厚にまで金属粒子を蒸着させた密部と、該密部よりも
   疎らに金属粒子を蒸着させ、その表面を凸凹状に形成し
   た粗部とから成り、該粗部の一端側が上記密部と接する
   と共に、他端側が上記マージン部と接するよう構成した
   ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 上記粗部の膜厚が、上記密部と接する一
   端側からマージン部と接する他端側に向けて漸減するよ
   う構成したことを特徴とする請求項１に記載の金属化フ
   ィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 誘電体フィルムの表面に、該表面の一部
   を覆うように流動性マスクを被着した後、上記誘電体フ
   ィルムを上記流動性マスクが徐々に蒸発して収縮するよ
   うな条件下に置くと共に、該誘電体フィルムの表面に金
   属蒸気を一定時間導き、当初から上記流動性マスクに覆
   われていなかった部分にコンデンサ電極として機能する
   に十分な厚さの金属膜を形成して上記密部と成し、最後
   まで上記流動性マスクに覆われ金属膜が形成されない部
   分を上記マージン部と成し、上記流動性マスクの収縮に
   応じて徐々に露出した部分に上記密部よりも薄く金属膜
   を形成して上記粗部と成すことを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 上記粗部の幅が、0.3mm〜1.0mmの範囲内
   となるように、上記流動性マスクの材質、被着量、及び
   雰囲気温度等の条件設定を行うことを特徴とする請求項
   ３に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
5. 【請求項５】 少なくとも一側端面が勾配面と成された
   マスクテープを、上記誘電体フィルムの表面に近接配置
   した後に、上記誘電体フィルムの表面に金属蒸気を一定
   時間導き、上記マスクテープに覆われていない部分にコ
   ンデンサ電極として機能するに十分な厚さの金属膜を形
   成して上記密部と成し、上記マスクテープに覆われ金属
   膜が形成されない部分を上記マージン部と成し、上記勾
   配面に沿って上記密部よりも薄く金属膜を形成して上記
   粗部と成すことを特徴とする請求項１または２に記載の
   金属化フィルムコンデンサの製造方法。
6. 【請求項６】 少なくとも一側端辺が多数の山部が連続
   するように山切りされたマスクテープを、上記誘電体フ
   ィルムの表面に近接配置し、当該誘電体フィルムを所定
   方向に所定速度で移動させると共に、上記マスクテープ
   を上記誘電体フィルムと異なる方向又は速度で移動させ
   た上で、上記誘電体フィルムの表面に金属蒸気を一定時
   間導き、当該マスクテープに覆われていない部分にコン
   デンサ電極として機能するに十分な厚さの金属膜を形成
   して上記密部と成し、上記マスクテープの山部以外の部
   分に覆われ金属膜が形成されない部分を上記マージン部
   と成し、上記多数の山部に断続的に覆われる部分に上記
   密部よりも薄く金属膜を形成して上記粗部と成すことを
   特徴とする請求項１または２に記載の金属化フィルムコ
   ンデンサの製造方法。