JPH0258764B2 - - Google Patents
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- JPH0258764B2 JPH0258764B2 JP57040668A JP4066882A JPH0258764B2 JP H0258764 B2 JPH0258764 B2 JP H0258764B2 JP 57040668 A JP57040668 A JP 57040668A JP 4066882 A JP4066882 A JP 4066882A JP H0258764 B2 JPH0258764 B2 JP H0258764B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電体としてグロー重合体層を有す
る積層コンデンサの製造方法に関する。
る積層コンデンサの製造方法に関する。
誘電体としてグロー重合体層を有する積層コン
デンサを製造する方法として、ほぼ矩形断面を有
しプラスチツクからなるバンド状の担体の上に、
複数の金属電極被膜とグロー重合体層とが交互に
重ねられ、金属電極被膜は異なる極に属するもの
が交互に位置をずらして配置され、各極に属する
金属電極被膜が担体の対向する縁部においてそれ
ぞれ接触条片と導電的に接続され、グロー重合体
層を設ける際にグロー重合体層を被着してはなら
ない部分は遮蔽体で覆われるようにする方法は既
に本出願人により提案されている（特開昭55−
52213号公報）。このグロー重合体層の形成は、金
属電極被膜の形成が例えば陰極スパツタリングに
より極めて低い圧力で行われるのに対し、かなり
高い圧力で行われるため、グロー重合の際励起さ
れた分子の自由行程はマイクロメータの範囲に存
在する。そのためグロー放電の領域において遮蔽
体と担体表面との間に隙間が存在すると、励起さ
れた分子がこの遮蔽体と担体表面との間の隙間に
侵入するおそれがあり、その結果同極に属する金
属電極被膜が互いに導電的に接触しなければらな
い領域において薄い重合体膜が形成される。この
現象を「後グロー」というが、この後グローによ
つて、金属電極被膜が互いに容量的に連結される
可能性があり、その結果部分的にコンデンサの目
標容量から大きくずれ、誘電損率も著しく上昇す
るおそれがある。
デンサを製造する方法として、ほぼ矩形断面を有
しプラスチツクからなるバンド状の担体の上に、
複数の金属電極被膜とグロー重合体層とが交互に
重ねられ、金属電極被膜は異なる極に属するもの
が交互に位置をずらして配置され、各極に属する
金属電極被膜が担体の対向する縁部においてそれ
ぞれ接触条片と導電的に接続され、グロー重合体
層を設ける際にグロー重合体層を被着してはなら
ない部分は遮蔽体で覆われるようにする方法は既
に本出願人により提案されている（特開昭55−
52213号公報）。このグロー重合体層の形成は、金
属電極被膜の形成が例えば陰極スパツタリングに
より極めて低い圧力で行われるのに対し、かなり
高い圧力で行われるため、グロー重合の際励起さ
れた分子の自由行程はマイクロメータの範囲に存
在する。そのためグロー放電の領域において遮蔽
体と担体表面との間に隙間が存在すると、励起さ
れた分子がこの遮蔽体と担体表面との間の隙間に
侵入するおそれがあり、その結果同極に属する金
属電極被膜が互いに導電的に接触しなければらな
い領域において薄い重合体膜が形成される。この
現象を「後グロー」というが、この後グローによ
つて、金属電極被膜が互いに容量的に連結される
可能性があり、その結果部分的にコンデンサの目
標容量から大きくずれ、誘電損率も著しく上昇す
るおそれがある。
本発明の目的は、金属電極被膜の接触条片の領
域において、障害となるグロー重合を生じること
なく、確実な接触を持つたコンデンサの製造方法
を提供することにある。
域において、障害となるグロー重合を生じること
なく、確実な接触を持つたコンデンサの製造方法
を提供することにある。
上述の目的を達成するため、本発明の製造方法
においては、ほぼ矩形断面を有しプラスチツクか
らなるバンド状の担体上に、複数の金属電極被膜
と誘電体としてのグロー重合体層とが交互に重ね
られ、金属電極被膜は異なる極に属するものが交
互に位置をずらして配置され、各極に属する金属
電極被膜が担体の対向する縁部においてそれぞぜ
接触条片と導電的に接続され、グロー重合体層を
設ける際グロー重合体層を被着してはならない部
分は遮蔽体で覆われるようにした積層コンデンサ
の製造方法において、担体は接触条片に隣接して
位置するグロー重合体層の被着されない面に凹部
を備え、グロー重合体層を設ける前にこの凹部に
保持装置が係合され、この保持装置によつて担体
は支持面に対し押し付けられ、次いで遮蔽体は少
なくともグロー重合の期間中グロー重合体の被着
されるべき面に当てられるものである。
においては、ほぼ矩形断面を有しプラスチツクか
らなるバンド状の担体上に、複数の金属電極被膜
と誘電体としてのグロー重合体層とが交互に重ね
られ、金属電極被膜は異なる極に属するものが交
互に位置をずらして配置され、各極に属する金属
電極被膜が担体の対向する縁部においてそれぞぜ
接触条片と導電的に接続され、グロー重合体層を
設ける際グロー重合体層を被着してはならない部
分は遮蔽体で覆われるようにした積層コンデンサ
の製造方法において、担体は接触条片に隣接して
位置するグロー重合体層の被着されない面に凹部
を備え、グロー重合体層を設ける前にこの凹部に
保持装置が係合され、この保持装置によつて担体
は支持面に対し押し付けられ、次いで遮蔽体は少
なくともグロー重合の期間中グロー重合体の被着
されるべき面に当てられるものである。
本発明によつて、グロー重合体層の明確な境界
付けに必要な僅少な壁の厚みをもつ遮蔽体の使用
が可能になる。本発明による方法においては担体
の保持はその全長にわたつて可能であり、しかも
遮蔽体または容量的に作用する層の位置を考慮す
る必要がない。何となれば保持装置は、それが担
体の被着されるべきではない表面に迄は達しない
程小さく構成することができるからである。
付けに必要な僅少な壁の厚みをもつ遮蔽体の使用
が可能になる。本発明による方法においては担体
の保持はその全長にわたつて可能であり、しかも
遮蔽体または容量的に作用する層の位置を考慮す
る必要がない。何となれば保持装置は、それが担
体の被着されるべきではない表面に迄は達しない
程小さく構成することができるからである。
凹部は縦溝の形で設けられるのが効果的であ
る。これによつて担体は各々の任意の個所におい
て支持面に対し押し付けることができる。担体の
凹部を備えた側面上に接触層が設けられ、また金
属電極被膜は担体の覆われていない面上に、金属
電極被膜が接触層の縁部と重なるように配置され
るのが効果的である。これにより簡単な方法で金
属電極被膜の電気接触が達成される。
る。これによつて担体は各々の任意の個所におい
て支持面に対し押し付けることができる。担体の
凹部を備えた側面上に接触層が設けられ、また金
属電極被膜は担体の覆われていない面上に、金属
電極被膜が接触層の縁部と重なるように配置され
るのが効果的である。これにより簡単な方法で金
属電極被膜の電気接触が達成される。
担体は凹部でスナツプ・イン装置に係合され、
これによつて支持面に対し押し付けられるのが効
果的である。スナツプ・イン装置としては金属ば
ね、または弾性的に支持板と結合されているプラ
スチツク突起を用いることができる。
これによつて支持面に対し押し付けられるのが効
果的である。スナツプ・イン装置としては金属ば
ね、または弾性的に支持板と結合されているプラ
スチツク突起を用いることができる。
担体は硫化ポリフエニレンより製造されるのが
効果的である。これによつて構成素子の高い電気
的および機械的安定性が得られる。特に温度変化
の際はせいぜい極めて僅少な機械的応力が構成素
子、特に容量的に作用する層に現れる程度であ
る。
効果的である。これによつて構成素子の高い電気
的および機械的安定性が得られる。特に温度変化
の際はせいぜい極めて僅少な機械的応力が構成素
子、特に容量的に作用する層に現れる程度であ
る。
担体の支持板上に置かれる面は溝構造を備える
のが効果的である。これによつて、接着剤で被層
された回路板上にコンデンサを接着する際にも、
過剰な接着剤が溝に押し込まれ、圧力により構成
素子面全体にわたつて構成素子の湾曲は生ずるこ
とがないから、コンデンサに反り、従つて機械的
応力が生じるのを防止することができる。
のが効果的である。これによつて、接着剤で被層
された回路板上にコンデンサを接着する際にも、
過剰な接着剤が溝に押し込まれ、圧力により構成
素子面全体にわたつて構成素子の湾曲は生ずるこ
とがないから、コンデンサに反り、従つて機械的
応力が生じるのを防止することができる。
担体の被層後この担体は例えば金属丸のこによ
つて所望の長さのコンデンサに切断される。これ
によつて同時に、積層コンデンサにおいて一般に
行われるように、切断縁部に沿う金属電極被膜の
縁部絶縁が達成される。他の切断方法、例えば金
属のない条片内で担体を寸断するようなことも可
能である。
つて所望の長さのコンデンサに切断される。これ
によつて同時に、積層コンデンサにおいて一般に
行われるように、切断縁部に沿う金属電極被膜の
縁部絶縁が達成される。他の切断方法、例えば金
属のない条片内で担体を寸断するようなことも可
能である。
次に本発明を図面によつて説明するが、本発明
は図示の実施例に限定されるものではない。
は図示の実施例に限定されるものではない。
支持板１上には、保持装置としてスナツプ・イ
ン装置を形成する２つの締付けばね２が設けられ
ている。このばね２によつてバンド状の担体３が
支持板１に対し押し付けられる。このため締付け
ばね２は担体３の２つの対向面にある縦溝４に係
合する。縦溝４は担体３の全長に及んでいる。縦
溝４は担体の製造の際例えば担体の圧縮成形また
は射出成形によつて作られたものである。担体３
の溝４を備えた面上には金属接触層５が設けら
れ、これは担体２つの対向する丸くなつた縁部に
も達し縁部９，１０を形成している。金属電極被
膜７ないし８はその接触条片１８，１９でそれぞ
れ金属接触層５の縁部９ないし１０に重なつてい
る。金属電極被膜７と８との間にはそれぞれグロ
ー重合体層１１がある。２つの条片状の遮蔽体１
２が次に設けられるべきグロー重合体層の幅を決
める。この遮蔽体１２はその下にある層に接して
いる。担体３が支持板への本発明による圧着によ
つて湾曲またはその他の反りのない平らな表面を
有するから、遮蔽体１２はその全長にわたつてそ
の下にある層に接している。
ン装置を形成する２つの締付けばね２が設けられ
ている。このばね２によつてバンド状の担体３が
支持板１に対し押し付けられる。このため締付け
ばね２は担体３の２つの対向面にある縦溝４に係
合する。縦溝４は担体３の全長に及んでいる。縦
溝４は担体の製造の際例えば担体の圧縮成形また
は射出成形によつて作られたものである。担体３
の溝４を備えた面上には金属接触層５が設けら
れ、これは担体２つの対向する丸くなつた縁部に
も達し縁部９，１０を形成している。金属電極被
膜７ないし８はその接触条片１８，１９でそれぞ
れ金属接触層５の縁部９ないし１０に重なつてい
る。金属電極被膜７と８との間にはそれぞれグロ
ー重合体層１１がある。２つの条片状の遮蔽体１
２が次に設けられるべきグロー重合体層の幅を決
める。この遮蔽体１２はその下にある層に接して
いる。担体３が支持板への本発明による圧着によ
つて湾曲またはその他の反りのない平らな表面を
有するから、遮蔽体１２はその全長にわたつてそ
の下にある層に接している。
別の例として担体１４が第２図に示されてい
る。この担体は２つの対向面において盆状の凹部
１５を含んでいる。盆状の凹部１５を有する側面
は同様に接触層５によつて覆われている。金属電
極被膜とグロー重合体層との成層部１６が本来の
容量を形成する。溝１７は担体１４の成層部１６
と反対側の面に設けられている。この溝のため、
接着剤で被層された回路板上に完成したコンデン
サを貼付ける際接着剤がこの溝１７に流れ込み、
担体１４の湾曲を防止することができる。これに
よつてコンデンサの組込みの際にも機械的応力が
避けられる。このことは特に比較的面の大きいコ
ンデンサに対して効果的である。
る。この担体は２つの対向面において盆状の凹部
１５を含んでいる。盆状の凹部１５を有する側面
は同様に接触層５によつて覆われている。金属電
極被膜とグロー重合体層との成層部１６が本来の
容量を形成する。溝１７は担体１４の成層部１６
と反対側の面に設けられている。この溝のため、
接着剤で被層された回路板上に完成したコンデン
サを貼付ける際接着剤がこの溝１７に流れ込み、
担体１４の湾曲を防止することができる。これに
よつてコンデンサの組込みの際にも機械的応力が
避けられる。このことは特に比較的面の大きいコ
ンデンサに対して効果的である。
第１図は本発明方法の実施状態における断面
図、第２図は本発明方法に使用される担体の別の
実施例の断面図である。 １…支持板、２…締付ばね、３…担体、４，１
４…縦溝、５…金属接触層、７，８…金属電極被
膜、９，１０…金属接触層の縁部、１１…グロー
重合体層、１２…遮蔽体、１８，１９…接触条
片、１５…凹部、１６…成層部、１７…溝。
図、第２図は本発明方法に使用される担体の別の
実施例の断面図である。 １…支持板、２…締付ばね、３…担体、４，１
４…縦溝、５…金属接触層、７，８…金属電極被
膜、９，１０…金属接触層の縁部、１１…グロー
重合体層、１２…遮蔽体、１８，１９…接触条
片、１５…凹部、１６…成層部、１７…溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ほぼ矩形断面を有しプラスチツクからなるバ
ンド状の担体３上に、複数の金属電極被膜７，８
と誘電体としてのグロー重合体層１１とが交互に
重ねられ、金属電極被膜７，８は異なる極に属す
るものが交互に位置をずらして配置され、各極に
属する金属電極被膜７，８が担体３の対向する縁
部においてそれぞれ接触条片１８，１９と導電的
に接続され、グロー重合体層１１を設ける際グロ
ー重合体層を被着してはならない部分は遮蔽体１
２で覆われるようにした積層コンデンサの製造方
法において、担体３は接触条片１８，１９に隣接
して位置するグロー重合体層の被着されない面に
凹部４，１５を備え、グロー重合体層１１を設け
る前にこの凹部４，１５に保持装置２が係合さ
れ、この保持装置２によつて担体３は支持面１に
対し押し付けられ、次いで遮蔽体１２は少なくと
もグロー重合の期間中グロー重合体の被着される
べき面に当てられることを特徴とする積層コンデ
ンサの製造方法。 ２ 凹部は縦溝４の形で設けられることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 凹部４，１５を備えた担体３の側面上に接触
層５が設けられ、金属電極被膜７，８は担体３の
接触層の設けられない面上に接触層５の縁部と重
なるように取り付けられることを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項記載の方法。 ４ 担体３は凹部４，１５でスナツプ・イン装置
に係合され、これによつて支持面１に対し押し付
けられることを特徴とする特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれか１項記載の方法。 ５ 担体３は圧縮成形されることを特徴とする特
許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１項
記載の方法。 ６ 担体３は硫化ポリフエニレンより製造される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
５項のいずれか１項記載の方法。 ７ 担体３の支持面１上に置かれた面に溝構造１
７を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項ないし第６項のいずれか１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3110351A DE3110351A1 (de) | 1981-03-17 | 1981-03-17 | Verfahren zur herstellung von elektrischen schichtkondensatoren mit glimmpolymerisatschichten als dielektrika |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57167616A JPS57167616A (en) | 1982-10-15 |
| JPH0258764B2 true JPH0258764B2 (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=6127542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57040668A Granted JPS57167616A (en) | 1981-03-17 | 1982-03-15 | Method of producing laminated capacitor |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4387113A (ja) |
| JP (1) | JPS57167616A (ja) |
| DE (1) | DE3110351A1 (ja) |
| FR (1) | FR2502387A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5032461A (en) * | 1983-12-19 | 1991-07-16 | Spectrum Control, Inc. | Method of making a multi-layered article |
| US5097800A (en) * | 1983-12-19 | 1992-03-24 | Spectrum Control, Inc. | High speed apparatus for forming capacitors |
| US5125138A (en) * | 1983-12-19 | 1992-06-30 | Spectrum Control, Inc. | Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making same |
| US5018048A (en) * | 1983-12-19 | 1991-05-21 | Spectrum Control, Inc. | Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making |
| US4842893A (en) * | 1983-12-19 | 1989-06-27 | Spectrum Control, Inc. | High speed process for coating substrates |
| EP0218832B1 (de) * | 1985-09-30 | 1990-11-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Bauelement für die Oberflächenmontage und Verfahren zur Befestigung eines Bauelements für die Oberflächenmontage |
| US4954371A (en) * | 1986-06-23 | 1990-09-04 | Spectrum Control, Inc. | Flash evaporation of monomer fluids |
| US6187028B1 (en) | 1998-04-23 | 2001-02-13 | Intermedics Inc. | Capacitors having metallized film with tapered thickness |
| JP6199711B2 (ja) * | 2013-11-26 | 2017-09-20 | 京セラ株式会社 | 誘電体フィルムおよびフィルムコンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2843581C2 (de) * | 1978-10-05 | 1986-03-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE2908467A1 (de) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Siemens Ag | Regenerierfaehiger elektrischer schichtkondensator |
-
1981
- 1981-03-17 DE DE3110351A patent/DE3110351A1/de active Granted
-
1982
- 1982-03-02 US US06/353,880 patent/US4387113A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-03-08 FR FR8203829A patent/FR2502387A1/fr active Granted
- 1982-03-15 JP JP57040668A patent/JPS57167616A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2502387B3 (ja) | 1984-01-13 |
| DE3110351A1 (de) | 1982-09-30 |
| US4387113A (en) | 1983-06-07 |
| FR2502387A1 (fr) | 1982-09-24 |
| JPS57167616A (en) | 1982-10-15 |
| DE3110351C2 (ja) | 1988-11-03 |
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