JPH09129456A - ボビン及びこれを用いた電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボビンの管理に手間を要さず、しかも、巻線
の両端を金属端子にからげ、半田処理をする際には、半
田の付き具合い等のばらつきが少ない、かつ、信頼性の
高いトランス・コイル用ボビンの提供。 【解決手段】 筒状巻芯１の両端の鍔２の外側に、複数
の凸部４を設けて、該凸部４に、根元部分には切り込み
部６を形成し、かつ、先端部分にはスリット７を設けた
構造の金属端子５を埋設したトランス・コイル用ボビ
ン。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に使用さ
れるボビン及びこれを用いたトランス、コイル等の電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４および図５に示すように、従来のボ
ビン１７には、筒状巻芯１０の両端の鍔１１に設けられ
た凸部４に、ディスクリートタイプの金属端子１２ある
いはＳＭＤタイプの金属端子１３が埋設されていた。

【０００３】トランス、コイル等は、前記ボビン１７に
巻線１４を施し、該巻線１４の両端１５を金属端子１２
あるいは金属端子１３にからげて半田処理を行った後、
磁芯１６を挿通してなり、その使用条件にあわせて、そ
れぞれのタイプの金属端子を使用していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
ボビンの金属端子の形状は、初めからディスクリートタ
イプあるいはＳＭＤタイプと分かれているため、２種類
のボビンを用意しなければならず、部品管理に手間を要
していた。

【０００５】又、金属端子に巻線の両端をからげる際に
は、からげる位置が決まっていないため、からげ位置に
ばらつきがでやすく、半田処理にもばらつきが生じるた
め、信頼性に欠けたり、作業時間が多く要するという問
題があった。

【０００６】また、トランス、コイル等をプリント基板
に実装する際には、金属端子の周囲部分とプリント基板
のパターン部を半田処理していたが、金属端子の周囲部
分の長さが短く半田の付き具合によっては、信頼性の低
下につながるという問題があった。

【０００７】本発明の目的は、これらの欠点を除去し、
部品管理に手間を要さず、かつ、巻線の両端を金属端子
にからげ半田処理をする際に、半田の付き具合い等のば
らつきが少ない、信頼性が向上したボビン及びそれを用
いたトランス、コイル等の電子部品を提供することであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、筒状巻芯に形
成した鍔の外側に複数の凸部を設けて、該凸部に金属端
子を埋設したボビンにおいて、前記金属端子の根元部分
に切り込み部を形成し、かつ先端部分にスリットを形成
したボビンである。

【０００９】本発明は、上記ボビンに巻線を施し、磁芯
を組み込んでなる電子部品である。

【００１０】（作用）電子部品用ボビンにおいて、前述
のような金属端子の構造とすることにより、簡単な治工
具を用いて、金属端子を曲げることができ、ディスクリ
ートタイプあるいはＳＭＤタイプのどちらのタイプにも
容易に対応することができるので、部品管理の手間も省
くことができるようになる。

【００１１】又、金属端子に切り込みを入れることによ
り、該切り込みに巻線の両端をからげる際、からげ位置
のばらつきがなくなり、半田処理においても、ばらつき
がなくなるので、短時間で処理できるようになる。

【００１２】又、前記金属端子の先端にスリットを設け
ることにより、前記金属端子とプリント基板のパターン
とが接する面の周囲の長さが長くなり、スリットに半田
が浸み込むため、トランス・コイルの半田付けの信頼性
を向上させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。

【００１４】図１は、本発明のボビンの斜視図である。
図２は、本発明のボビンの端子をディスクリートタイプ
にした時の斜視図である。図３は、本発明のボビンの端
子をＳＭＤタイプにした時の斜視図である。

【００１５】図１に示すように、本発明のボビン１７
は、筒状ボビン１の両端の鍔２の外側で、中央の貫通孔
３に対して平行となるところに複数の凸部４を形成し、
該凸部４に金属端子５を埋設したものである。前記金属
端子５には、根元部分に切り込み部６を形成し、先端部
分にスリット７を入れている。

【００１６】従って、本発明のボビン１７に巻線１４を
施した後、切り込み部６に前記巻線１４の両端をからげ
るため、からげ位置のばらつきがなくなり一定となる。
そのため、半田付けにおいてもばらつきがなくなり、短
時間で処理することができる。なお、金属端子５の材質
は、真鍮、銅等が使用でき、板厚は、０.５ｍｍ以下が
適している。

【００１７】図２および図３は、簡単な治工具を用い
て、金属端子８を曲げることによって、従来のように、
ディスクリートタイプおよびＳＭＤタイプの２種類の端
子に成形した電子部品用ボビンを示したものである。こ
のように、使用時に金属端子８を加工することで、金属
端子８を形状ごとに管理する必要がなくなる。

【００１８】又、前記金属端子８の先端のスリット９に
より、プリント基板と接する面の周囲の長さが長くな
り、半田たまりを形成でき、半田が付く面積が大きくな
るので、電子部品の信頼性が向上する。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、ディスクリートタイプ
の端子およびＳＭＤタイプの端子が同一の端子で形成で
きるので、部品管理に手間を要さず、半田付けにおいて
も信頼性の向上したボビン及びこれを用いた電子部品が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のボビンの斜視図。

【図２】本発明のボビンの端子をディスクリートタイプ
にした時の斜視図。

【図３】本発明のボビンの端子をＳＭＤタイプにした時
の斜視図。

【図４】従来のディスクリートタイプのボビンの正面
図。

【図５】従来のＳＭＤタイプのボビンの正面図。

【符号の説明】

１，１０ 筒状巻芯 ２，１１ 鍔 ３ 貫通孔 ４ 凸部 ５，８，１２，１３ 金属端子 ６ 切り込み部 ７，９ スリット １４ 巻線 １５ （巻線の）両端 １６ 磁芯１７ ボビン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状巻芯に形成した鍔の外側に複数の凸
   部を設けて、該凸部に金属端子を埋設したボビンにおい
   て、前記金属端子の根元部分に切り込み部を形成し、か
   つ先端部分にスリットを形成したことを特徴とするボビ
   ン。
2. 【請求項２】 請求項１記載のボビンに巻線を施し、磁
   芯を組み込んでなる電子部品。