JPH09116044A - 混成集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置およびその製造方法Info
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- JPH09116044A JPH09116044A JP27432995A JP27432995A JPH09116044A JP H09116044 A JPH09116044 A JP H09116044A JP 27432995 A JP27432995 A JP 27432995A JP 27432995 A JP27432995 A JP 27432995A JP H09116044 A JPH09116044 A JP H09116044A
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- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- lead
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 混成集積回路装置において、基板端とリード
端子の位置精度、リードのピッチ精度をよくし、半田に
よる実装性もよくする。 【解決手段】 個々の混成集積回路装置に切断される前
の混成集積回路装置は、裏面パターン７とレジスタ８を
合わせた厚みにより数十ミクロン程度厚い裏面パターン
を有しており、裏面パターン６のセンターの位置からリ
ード寸法分だけ両側に入った部分をカッターにより切削
して切削部分９を取り除くことにより、リード端子６が
できあがる。
端子の位置精度、リードのピッチ精度をよくし、半田に
よる実装性もよくする。 【解決手段】 個々の混成集積回路装置に切断される前
の混成集積回路装置は、裏面パターン７とレジスタ８を
合わせた厚みにより数十ミクロン程度厚い裏面パターン
を有しており、裏面パターン６のセンターの位置からリ
ード寸法分だけ両側に入った部分をカッターにより切削
して切削部分９を取り除くことにより、リード端子６が
できあがる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置お
よびその製造方法に関し、特に表面実装型混成集積回路
装置およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、特に表面実装型混成集積回路
装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型混成集積回路装置は、
図４に示すように、混成集積回路基板１の回路パターン
上にディスクリート部品１１を搭載し、半田により溶融
接合した後、リード端子１２を半田ディップ法により基
板１に取付け、その後、Ｌ字状に折り曲げ加工して製造
されていた。また、ベアチップを搭載する場合には、図
５に示すように、基板１の裏面にベアチップ４を搭載
し、金線５により回路基板１とワイヤボンディング接合
し、樹脂の流れ止めのために設けられた樹脂枠２の内側
に封止樹脂３を充填し、樹脂キュアの後表面にディスク
リート部品１１を半田実装し、リード端子１２を取付け
後、Ｌ字状に折り曲げ加工して製造されていた。また、
図６はケース１３内に部品実装された回路基板を入れ、
封止樹脂３を充填したものである。
図４に示すように、混成集積回路基板１の回路パターン
上にディスクリート部品１１を搭載し、半田により溶融
接合した後、リード端子１２を半田ディップ法により基
板１に取付け、その後、Ｌ字状に折り曲げ加工して製造
されていた。また、ベアチップを搭載する場合には、図
５に示すように、基板１の裏面にベアチップ４を搭載
し、金線５により回路基板１とワイヤボンディング接合
し、樹脂の流れ止めのために設けられた樹脂枠２の内側
に封止樹脂３を充填し、樹脂キュアの後表面にディスク
リート部品１１を半田実装し、リード端子１２を取付け
後、Ｌ字状に折り曲げ加工して製造されていた。また、
図６はケース１３内に部品実装された回路基板を入れ、
封止樹脂３を充填したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の混成集積
回路装置においては、表面実装対応のためにリード端子
をＬ字状に折り曲げ加工するので、リード本数が多い場
合、全てのリード端子が実装基板に対して平坦に折り曲
げられるのは非常に難しく、リード実装時に半田付けの
オープン不具合が発生するという問題があった。また、
基板の対向辺にリード端子を取付け、半田ディップによ
り接合するという製造方法をとるため、対向するリード
端子の対向位置精度が±０．３ｍｍ程度と悪く、特に狭
ピッチの基板においては、リード実装時位置ズレのため
に実装不可となる場合も発生するという問題があった。
また、部品を実装した回路基板とリード端子は一体のも
のではなく、混成集積回路装置全体として基板本体とリ
ード端子のズレの量が個々の製品によって違うため、混
成集積回路装置の実装時位置ズレが発生するという問題
点があった。
回路装置においては、表面実装対応のためにリード端子
をＬ字状に折り曲げ加工するので、リード本数が多い場
合、全てのリード端子が実装基板に対して平坦に折り曲
げられるのは非常に難しく、リード実装時に半田付けの
オープン不具合が発生するという問題があった。また、
基板の対向辺にリード端子を取付け、半田ディップによ
り接合するという製造方法をとるため、対向するリード
端子の対向位置精度が±０．３ｍｍ程度と悪く、特に狭
ピッチの基板においては、リード実装時位置ズレのため
に実装不可となる場合も発生するという問題があった。
また、部品を実装した回路基板とリード端子は一体のも
のではなく、混成集積回路装置全体として基板本体とリ
ード端子のズレの量が個々の製品によって違うため、混
成集積回路装置の実装時位置ズレが発生するという問題
点があった。
【０００４】本発明の目的は、基板端とリード端子の位
置精度がよく、リードのピッチ精度もよく、半田による
実装性もよい混成集積回路装置およびその製造方法を提
供することである。
置精度がよく、リードのピッチ精度もよく、半田による
実装性もよい混成集積回路装置およびその製造方法を提
供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、基板とリード端子とが一体的に成形された構造に
なっている。
置は、基板とリード端子とが一体的に成形された構造に
なっている。
【０００６】また。本発明の混成集積回路装置の製造方
法は、基板のパターンの一部をリードとして構成できる
ように切削するものである。
法は、基板のパターンの一部をリードとして構成できる
ように切削するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】個々の混成集積回路装置に切断さ
れる前の混成集積回路装置は、裏面パターンとレジスタ
を合わせた厚みにより数十ミクロン程度厚い裏面パター
ンを有しており、裏面パターンのセンターの位置からリ
ード寸法分だけ両側に入った部分をカッターにより切削
して切削部分を取り除くことにより、リード端子ができ
あがる。
れる前の混成集積回路装置は、裏面パターンとレジスタ
を合わせた厚みにより数十ミクロン程度厚い裏面パター
ンを有しており、裏面パターンのセンターの位置からリ
ード寸法分だけ両側に入った部分をカッターにより切削
して切削部分を取り除くことにより、リード端子ができ
あがる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の混成集積回路装
置の断面図である。
置の断面図である。
【００１０】ガラエポ基板等の有機基板１に回路パター
ンを形成する。ベアチップ４を搭載する表面と裏面との
配線の接続はスルーホールにて接続されている。内層パ
ターンがある場合も同様にスルーホールにて接続されて
いる。基板１上の表面にベアチップ４を搭載し、金線５
により基板１の配線パターンとワイヤボンディング接続
をする。樹脂の流れ止めのために設けてある樹脂枠２は
あらかじめ基板１に接着剤にて貼り付けられており、こ
の樹脂枠２の内側に樹脂３を充填し封止し、キュアす
る。
ンを形成する。ベアチップ４を搭載する表面と裏面との
配線の接続はスルーホールにて接続されている。内層パ
ターンがある場合も同様にスルーホールにて接続されて
いる。基板１上の表面にベアチップ４を搭載し、金線５
により基板１の配線パターンとワイヤボンディング接続
をする。樹脂の流れ止めのために設けてある樹脂枠２は
あらかじめ基板１に接着剤にて貼り付けられており、こ
の樹脂枠２の内側に樹脂３を充填し封止し、キュアす
る。
【００１１】図２、図３は前記混成集積回路装置が完成
する前段階の図である。図２は個々の集積回路装置に切
断される前のシート状のものであり、裏面パターン７お
よびレジスト８を合わせた厚みにより数十ミクロン程度
厚い裏面パターン６を有しており、この部分が最終的に
リード端子となる。この裏面パターン６のセンターの位
置からリード寸法分だけ両側に入った部分をカッターに
より精密に切削してゆき、切削部分９を取り除く。裏面
パターン６は残しておく。その後、切断線１０の部分を
切断し、図１のような混成集積回路装置が完成する。図
３は切削部分９を取り除いた後の状態のものである。
する前段階の図である。図２は個々の集積回路装置に切
断される前のシート状のものであり、裏面パターン７お
よびレジスト８を合わせた厚みにより数十ミクロン程度
厚い裏面パターン６を有しており、この部分が最終的に
リード端子となる。この裏面パターン６のセンターの位
置からリード寸法分だけ両側に入った部分をカッターに
より精密に切削してゆき、切削部分９を取り除く。裏面
パターン６は残しておく。その後、切断線１０の部分を
切断し、図１のような混成集積回路装置が完成する。図
３は切削部分９を取り除いた後の状態のものである。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
とリード端子とが一体成形された構造を有することによ
り、基板端とリード端子の位置精度は±０．１ｍｍと非
常によく、また通常のプリント基板の配線パターンの一
部をリード端子とするため、リードのピッチ精度もよ
く、狭ピッチ製品にも充分対応可能であり、さらに従来
のようにリードの折り曲げ加工をしないため、リード端
子のコプラナリティについても±０．１５ｍｍから±
０．０２ｍｍに改善され、半田による実装性も著しくよ
くなるという効果を有する。
とリード端子とが一体成形された構造を有することによ
り、基板端とリード端子の位置精度は±０．１ｍｍと非
常によく、また通常のプリント基板の配線パターンの一
部をリード端子とするため、リードのピッチ精度もよ
く、狭ピッチ製品にも充分対応可能であり、さらに従来
のようにリードの折り曲げ加工をしないため、リード端
子のコプラナリティについても±０．１５ｍｍから±
０．０２ｍｍに改善され、半田による実装性も著しくよ
くなるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の混成集積回路装置の断面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例の混成集積回路装置のシート
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の混成集積回路装置の切断前
の平面図である。
の平面図である。
【図４】従来の混成集積回路装置の断面図である。
【図５】従来の混成集積回路装置の断面図である。
【図６】従来の混成集積回路装置の断面図である。
１ 回路基板 ２ 樹脂枠 ３ 封止樹脂 ４ ベアチップ ５ 金線 ６ リード端子となる裏面パターン ７ 裏面パターン ８ レジスト ９ 切削部分 １０ 切断線 １１ ディスクリート部品 １２ リード端子 １３ ケース
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の対向辺にリード列を備える混成集
積回路装置において、 基板とリードとが一体的に成形された構造を特徴とする
構成集積回路装置。 - 【請求項２】 基板のパターンの一部をリードとして構
成できるよう切削することを特徴とする請求項１記載の
混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7274329A JP2773707B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7274329A JP2773707B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116044A true JPH09116044A (ja) | 1997-05-02 |
| JP2773707B2 JP2773707B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=17540146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7274329A Expired - Fee Related JP2773707B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773707B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343557A (ja) * | 1992-10-26 | 1993-12-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 多面付けリードレスチップキャリアの製造方法 |
| JPH06112395A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
-
1995
- 1995-10-23 JP JP7274329A patent/JP2773707B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06112395A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH05343557A (ja) * | 1992-10-26 | 1993-12-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 多面付けリードレスチップキャリアの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2773707B2 (ja) | 1998-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |