JPH05343557A - 多面付けリードレスチップキャリアの製造方法 - Google Patents
多面付けリードレスチップキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH05343557A JPH05343557A JP31132492A JP31132492A JPH05343557A JP H05343557 A JPH05343557 A JP H05343557A JP 31132492 A JP31132492 A JP 31132492A JP 31132492 A JP31132492 A JP 31132492A JP H05343557 A JPH05343557 A JP H05343557A
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- JP
- Japan
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- chip carrier
- leadless chip
- board
- carrier
- printed circuit
- Prior art date
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高耐熱ガラスエポキシ基板にプリント基板キ
ャリアを多数個保持してリードレスチップキャリア（Ｌ
ＣＣ）化する。 【構成】 高耐熱ガラスエポキシ基板１１の部品面５に
多数個のボンディング用リード６を形成し、そのパター
ン面７に同一数，同一形状の外部接続用リード８を形成
し、両面５，７の各リード６，８を各スルーホール９で
接続してなる多面付けの基板を，各スルーホール９を横
切る線または各スルーホール９の外側を囲む線で一度型
抜きしてプリント基板キャリア１０を形成し、これらの
プリント基板キャリア１０を再び元の位置へ押し戻す手
法を用いて一枚の基板１１に多数個のプリント基板キャ
リア１０を保持し、リードレスチップキャリア化して構
成する。
ャリアを多数個保持してリードレスチップキャリア（Ｌ
ＣＣ）化する。 【構成】 高耐熱ガラスエポキシ基板１１の部品面５に
多数個のボンディング用リード６を形成し、そのパター
ン面７に同一数，同一形状の外部接続用リード８を形成
し、両面５，７の各リード６，８を各スルーホール９で
接続してなる多面付けの基板を，各スルーホール９を横
切る線または各スルーホール９の外側を囲む線で一度型
抜きしてプリント基板キャリア１０を形成し、これらの
プリント基板キャリア１０を再び元の位置へ押し戻す手
法を用いて一枚の基板１１に多数個のプリント基板キャ
リア１０を保持し、リードレスチップキャリア化して構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーフェイスマウントデ
バイス（ＳＭＤ）の代表的なパッケージ例としてスモー
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ），リードレスチッ
プキャリア (ＬＣＣ）及びプラスティックリーディドチ
ップキャリア（ＰＬＣＣ）などがあるが、リードレスチ
ップキャリア（ＬＣＣ）に係り、特に高耐熱ガラスエポ
キシ基板にガラス繊維とエポキシ樹脂を混合してなるガ
ラスエポキシ樹脂プリント基板（Ｐ／Ｂ）キャリアを多
面付けしてＰ／Ｂ−ＬＣＣ化する高耐熱ガラスエポキシ
基板による多面付けリードレスチップキャリアの製造方
法に関する。
バイス（ＳＭＤ）の代表的なパッケージ例としてスモー
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ），リードレスチッ
プキャリア (ＬＣＣ）及びプラスティックリーディドチ
ップキャリア（ＰＬＣＣ）などがあるが、リードレスチ
ップキャリア（ＬＣＣ）に係り、特に高耐熱ガラスエポ
キシ基板にガラス繊維とエポキシ樹脂を混合してなるガ
ラスエポキシ樹脂プリント基板（Ｐ／Ｂ）キャリアを多
面付けしてＰ／Ｂ−ＬＣＣ化する高耐熱ガラスエポキシ
基板による多面付けリードレスチップキャリアの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ
従来のリードレスチップキャリアの一例を示す正面図，
その右半分を断面で示した側面図及びその裏面図、図５
は同じく従来のリードレスチップキャリアとそのキャッ
プを示す斜視図である。従来のリードレスチップキャリ
アの製造方法は、一般に図４示のように角形のセラミッ
クキャリア１の内面にワイヤボンドするリード２を設
け、その裏面にプリント基板に実装する場合の外部接続
用リード３を設け、リード２と３は金メッキで接続し、
このセラミックキャリア１に半導体チップ１２をダイボ
ンド後ワイヤボンドし、図５示のようにセラミックキャ
リア１にキャップ４を接合してリードレスチップキャリ
ア（ＬＣＣ）化している。
従来のリードレスチップキャリアの一例を示す正面図，
その右半分を断面で示した側面図及びその裏面図、図５
は同じく従来のリードレスチップキャリアとそのキャッ
プを示す斜視図である。従来のリードレスチップキャリ
アの製造方法は、一般に図４示のように角形のセラミッ
クキャリア１の内面にワイヤボンドするリード２を設
け、その裏面にプリント基板に実装する場合の外部接続
用リード３を設け、リード２と３は金メッキで接続し、
このセラミックキャリア１に半導体チップ１２をダイボ
ンド後ワイヤボンドし、図５示のようにセラミックキャ
リア１にキャップ４を接合してリードレスチップキャリ
ア（ＬＣＣ）化している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような方法で得
られる従来のリードレスチップキャリアはコストが高
く、小形化、多ピン化に対応する際の形状変更も容易で
はなく、単独でハンドリングするための設備も必要であ
る等の問題点があった。
られる従来のリードレスチップキャリアはコストが高
く、小形化、多ピン化に対応する際の形状変更も容易で
はなく、単独でハンドリングするための設備も必要であ
る等の問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するためになされたもので、高耐熱ガラスエポキシ
基板にプリント基板キャリアを多数個保持してリードレ
スチップキャリア（ＬＣＣ）化しようとする方法であ
る。即ち、本発明多面付けリードレスチップキャリアの
製造方法は、図１〜図３示のように高耐熱ガラスエポキ
シ基板１１の部品面５に多数個のボンディング用リード
６を形成し、そのパターン面７に同一数，同一形状の外
部接続用リード８を形成し、両面５，７の各リード６，
８を各スルーホール９で接続してなる多面付けの基板
を，各スルーホール９を横切る線または各スルーホール
９の外側を囲む線で一度型抜きしてプリント基板キャリ
ア１０を形成し、これらのプリント基板キャリア１０を
再び元の位置へ押し戻す手法を用いて一枚の基板１１に
多数個のプリント基板キャリア１０を保持し、リードレ
スチップキャリア化して構成することを特徴とする。
解決するためになされたもので、高耐熱ガラスエポキシ
基板にプリント基板キャリアを多数個保持してリードレ
スチップキャリア（ＬＣＣ）化しようとする方法であ
る。即ち、本発明多面付けリードレスチップキャリアの
製造方法は、図１〜図３示のように高耐熱ガラスエポキ
シ基板１１の部品面５に多数個のボンディング用リード
６を形成し、そのパターン面７に同一数，同一形状の外
部接続用リード８を形成し、両面５，７の各リード６，
８を各スルーホール９で接続してなる多面付けの基板
を，各スルーホール９を横切る線または各スルーホール
９の外側を囲む線で一度型抜きしてプリント基板キャリ
ア１０を形成し、これらのプリント基板キャリア１０を
再び元の位置へ押し戻す手法を用いて一枚の基板１１に
多数個のプリント基板キャリア１０を保持し、リードレ
スチップキャリア化して構成することを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明方法は上記のような構成であるから、高
耐熱ガラスエポキシ基板11の両面の各リード (パター
ン) ６，８を各スルーホール９で接続して１枚の基板１
１に多面付けし、その各スルーホール９を横切る線また
は各スルーホール９の外側を囲む線で型で打ち抜き、次
の工程で再び元の位置へ押し戻す手法を、多面付けされ
た数だけ繰り返し行うことで１枚の基板１１に多数個の
プリント基板キャリア１０を保持する。これによってリ
ードレスチップキャリア化ができる。そのため、多面付
けのリードレスチップキャリア化により低価格化, 標準
化及び自動化が可能になる。
耐熱ガラスエポキシ基板11の両面の各リード (パター
ン) ６，８を各スルーホール９で接続して１枚の基板１
１に多面付けし、その各スルーホール９を横切る線また
は各スルーホール９の外側を囲む線で型で打ち抜き、次
の工程で再び元の位置へ押し戻す手法を、多面付けされ
た数だけ繰り返し行うことで１枚の基板１１に多数個の
プリント基板キャリア１０を保持する。これによってリ
ードレスチップキャリア化ができる。そのため、多面付
けのリードレスチップキャリア化により低価格化, 標準
化及び自動化が可能になる。
【０００６】
【実施例】以下図面により本発明方法の一実施例を説明
する。図１図（ａ），（ｂ）は本発明方法により得られ
るリードレスチップキャリアの一実施例の表，裏面を示
す図、図２は図１（ｂ）の一部の拡大図、図３は型抜き
部分に保持されるプリント基板キャリアの拡大図であ
る。本実施例では１枚の標準外形寸法の高耐熱ガラスエ
ポキシ基板１１の部品面５（表側）に図１（ａ）示のよ
うに四角形状に２０ピンのボンデング用リード６を形成
し、そのパターン面７（裏側）には図１（ｂ）示のよう
に四角形状に２０ピンの外部接続用リード８を形成す
る。合計４０ピンのリード６，８は各スルーホール９で
接続し（図２参照）、このような四角形状のパターンを
この実施例の場合、合計４２個多面付けする。
する。図１図（ａ），（ｂ）は本発明方法により得られ
るリードレスチップキャリアの一実施例の表，裏面を示
す図、図２は図１（ｂ）の一部の拡大図、図３は型抜き
部分に保持されるプリント基板キャリアの拡大図であ
る。本実施例では１枚の標準外形寸法の高耐熱ガラスエ
ポキシ基板１１の部品面５（表側）に図１（ａ）示のよ
うに四角形状に２０ピンのボンデング用リード６を形成
し、そのパターン面７（裏側）には図１（ｂ）示のよう
に四角形状に２０ピンの外部接続用リード８を形成す
る。合計４０ピンのリード６，８は各スルーホール９で
接続し（図２参照）、このような四角形状のパターンを
この実施例の場合、合計４２個多面付けする。
【０００７】次にこの多面付けされたプリント基板１１
の各スルーホール９の例えば中心線を結ぶ線で囲まれた
真中部分を７mm角の外形で型抜きする。第１図（ａ），
（ｂ）には型抜きにより形成された角形状の穴１３が示
されている。次の工程で再び、多面付けされた合計４２
個の７mm角のプリント基板キャリア１０ (図３参照)を
それぞれ元の位置 (角形状の穴）１３に戻して保持し、
リードレスチップキャリア化する。
の各スルーホール９の例えば中心線を結ぶ線で囲まれた
真中部分を７mm角の外形で型抜きする。第１図（ａ），
（ｂ）には型抜きにより形成された角形状の穴１３が示
されている。次の工程で再び、多面付けされた合計４２
個の７mm角のプリント基板キャリア１０ (図３参照)を
それぞれ元の位置 (角形状の穴）１３に戻して保持し、
リードレスチップキャリア化する。
【０００８】このように多数個のプリント基板キャリア
１０を基板１１に保持することによりダイボンド, ワイ
ヤボンド, 樹脂コート, キュア迄、同一形状でハンドリ
ングができ、自動化に対応可能になる。上記実施例は２
０ピンで４２面付けの場合を示したが、小形化, 多ピン
化の要求に応じて形状は任意でよい。本実施例では各ス
ルーホール９を横切る線で型抜きしているが、各スルー
ホール９の外側を囲む線で型抜きしてもよい。
１０を基板１１に保持することによりダイボンド, ワイ
ヤボンド, 樹脂コート, キュア迄、同一形状でハンドリ
ングができ、自動化に対応可能になる。上記実施例は２
０ピンで４２面付けの場合を示したが、小形化, 多ピン
化の要求に応じて形状は任意でよい。本実施例では各ス
ルーホール９を横切る線で型抜きしているが、各スルー
ホール９の外側を囲む線で型抜きしてもよい。
【０００９】
【発明の効果】上記の説明より判るように本発明によれ
ば、 １個１個のプリント基板キャリア１０を多面付けし
て多面付けのリードレスチップキャリア化することによ
り大幅にコスト低減ができる。 多面付けされてキャリア１０が保持されているた
め、１個ずつ取り扱うわずらわしさがなく、標準化，自
動化を図れ、各工程間のハンドリングの共通化を図るこ
とができる。 多面付けされたプリント基板キャリア１個ずつに対
し、面付状態でワイヤボンド，樹脂封止した後１個ずつ
打ち抜いてばらすことにより従来のリードレスチップキ
ャリアと同様な部品が出来る訳だが、この打ち抜く作業
が一度抜かれて元に戻されて保持されているだけのた
め、容易に打ち抜ける。 小形化，多ピン化への要求に容易に低価格で対応で
きる。
ば、 １個１個のプリント基板キャリア１０を多面付けし
て多面付けのリードレスチップキャリア化することによ
り大幅にコスト低減ができる。 多面付けされてキャリア１０が保持されているた
め、１個ずつ取り扱うわずらわしさがなく、標準化，自
動化を図れ、各工程間のハンドリングの共通化を図るこ
とができる。 多面付けされたプリント基板キャリア１個ずつに対
し、面付状態でワイヤボンド，樹脂封止した後１個ずつ
打ち抜いてばらすことにより従来のリードレスチップキ
ャリアと同様な部品が出来る訳だが、この打ち抜く作業
が一度抜かれて元に戻されて保持されているだけのた
め、容易に打ち抜ける。 小形化，多ピン化への要求に容易に低価格で対応で
きる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明方法により得られるリ
ードレスチップキャリアの一実施例の表，裏面を示す図
である。
ードレスチップキャリアの一実施例の表，裏面を示す図
である。
【図２】図１（ｂ）の一部の拡大図である。
【図３】型抜き部分に保持されるプリント基板キャリア
の拡大図である。
の拡大図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ従来のリー
ドレスチップキャリアの一例を示す正面図，その右半分
を断面で示した側面図及びその裏面図である。
ドレスチップキャリアの一例を示す正面図，その右半分
を断面で示した側面図及びその裏面図である。
【図５】同じく従来のリードレスチップキャリアとその
キャップを示す斜視図である。
キャップを示す斜視図である。
５ 部品面（表面） ６ ボンディング用リード ７ パターン面（裏面） ８ 外部接続用リード ９ スルーホール １０ プリント基板キャリア １１ 高耐熱ガラスエポキシ基板 １３ 形抜きにより形成された穴
Claims (1)
- 【請求項１】 高耐熱ガラスエポキシ基板（１１）の部
品面（５）に多数個のボンディング用リード（６）を形
成し、そのパターン面（７）に同一数，同一形状の外部
接続用リード（８）を形成し、両面（５，７）の各リー
ド（６，８）を各スルーホール（９）で接続してなる多
面付けの基板を，各スルーホール（９）を横切る線また
は各スルーホール（９）の外側を囲む線で一度型抜きし
てプリント基板キャリア（１０）を形成し、これらのプ
リント基板キャリア（１０）を再び元の位置へ押し戻す
手法を用いて一枚の基板（１１）に多数個のプリント基
板キャリア（１０）を保持し、リードレスチップキャリ
ア化して構成することを特徴とする多面付けリードレス
チップキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31132492A JP2659316B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | リードレスチップキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31132492A JP2659316B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | リードレスチップキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343557A true JPH05343557A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2659316B2 JP2659316B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=18015769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31132492A Expired - Lifetime JP2659316B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | リードレスチップキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2659316B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116044A (ja) * | 1995-10-23 | 1997-05-02 | Nec Corp | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| US6838751B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP31132492A patent/JP2659316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116044A (ja) * | 1995-10-23 | 1997-05-02 | Nec Corp | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| US6838751B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2659316B2 (ja) | 1997-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |