JPH09111211A - 粘着層積層体およびそれを用いた表示装置の組立方法 - Google Patents
粘着層積層体およびそれを用いた表示装置の組立方法Info
- Publication number
- JPH09111211A JPH09111211A JP26537995A JP26537995A JPH09111211A JP H09111211 A JPH09111211 A JP H09111211A JP 26537995 A JP26537995 A JP 26537995A JP 26537995 A JP26537995 A JP 26537995A JP H09111211 A JPH09111211 A JP H09111211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- release paper
- pressure
- circuit board
- layer laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示装置の窓枠部を狭くすることができる、
複数個のＴＡＢフィルムを効率的に高信頼性で回路基板
に接続をさせるために、ＴＡＢフィルムの仮固定用とし
て利用される粘着層積層体を提供する。また、このＴＡ
Ｂフィルム仮固定用粘着層積層体を使用して信頼性の高
い、生産性の高い表示装置の組立方法を提供する。 【解決手段】 ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体
は、第１の剥離紙と、第２の剥離紙との間に、複数のＴ
ＡＢフィルムの回路基板での配置位置に対応した長さで
帯状に連続して配設された、着色した粘着層が介在され
ている。第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記
複数個のＴＡＢフィルムの所定位置に対応するようにカ
ットラインが形成されている。粘着層積層体を用いて表
示装置を組み立てる際には、第１の剥離紙の一部を剥離
し粘着層を露出させ、露出させた粘着層を回路基板の所
定位置に押圧して転写した後、粘着層の上にＴＡＢフィ
ルムを接着させる。
複数個のＴＡＢフィルムを効率的に高信頼性で回路基板
に接続をさせるために、ＴＡＢフィルムの仮固定用とし
て利用される粘着層積層体を提供する。また、このＴＡ
Ｂフィルム仮固定用粘着層積層体を使用して信頼性の高
い、生産性の高い表示装置の組立方法を提供する。 【解決手段】 ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体
は、第１の剥離紙と、第２の剥離紙との間に、複数のＴ
ＡＢフィルムの回路基板での配置位置に対応した長さで
帯状に連続して配設された、着色した粘着層が介在され
ている。第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記
複数個のＴＡＢフィルムの所定位置に対応するようにカ
ットラインが形成されている。粘着層積層体を用いて表
示装置を組み立てる際には、第１の剥離紙の一部を剥離
し粘着層を露出させ、露出させた粘着層を回路基板の所
定位置に押圧して転写した後、粘着層の上にＴＡＢフィ
ルムを接着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置やＥ
Ｌ表示装置などの表示装置などの組立時に使用するに有
効となる、ＴＡＢフィルムの仮固定用として使用される
粘着層積層体およびその粘着層積層体を用いた表示装置
の組立方法に関するものである。
Ｌ表示装置などの表示装置などの組立時に使用するに有
効となる、ＴＡＢフィルムの仮固定用として使用される
粘着層積層体およびその粘着層積層体を用いた表示装置
の組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の組立において、特
に液晶パネルに複数個のＴＡＢフィルムを接続するに際
しては、リール状に捲回された両面テープを所定の長さ
だけ引き伸ばして回路基板に貼った後に、ＴＡＢフィル
ムの出力端子の近傍を両面テープの位置に重ねて接着す
ることによりＴＡＢフィルムを回路基板に仮固定し、そ
の後ＴＡＢフィルムの入力端子と回路基板とを半田付け
することにより接続していた。
に液晶パネルに複数個のＴＡＢフィルムを接続するに際
しては、リール状に捲回された両面テープを所定の長さ
だけ引き伸ばして回路基板に貼った後に、ＴＡＢフィル
ムの出力端子の近傍を両面テープの位置に重ねて接着す
ることによりＴＡＢフィルムを回路基板に仮固定し、そ
の後ＴＡＢフィルムの入力端子と回路基板とを半田付け
することにより接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では液
晶表示装置の表示装置の窓枠部を狭くして有効表示面積
率を向上させる提案がなされているが、上記従来技術で
は、回路基板の幅を狭くすることができない欠点があっ
た。すなわち、回路基板上に密にコンデンサーなどの部
品を搭載したりするなどの必要性が発生して、従来の両
面テープを直線上に長く引き伸ばしたまま回路基板に貼
ることができなくなってきた。本発明は、上記欠点に鑑
みてなされたものであり、表示装置の窓枠部を狭くする
ことができ、複数個のＴＡＢフィルムを効率的に高信頼
性で回路基板に接続するために、ＴＡＢフィルムの仮固
定用として使用する粘着層積層体を提供することを目的
とする。また、このＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積
層体を使用して信頼性の高い、生産性の高い表示装置の
製造方法を提供することを目的とする。
晶表示装置の表示装置の窓枠部を狭くして有効表示面積
率を向上させる提案がなされているが、上記従来技術で
は、回路基板の幅を狭くすることができない欠点があっ
た。すなわち、回路基板上に密にコンデンサーなどの部
品を搭載したりするなどの必要性が発生して、従来の両
面テープを直線上に長く引き伸ばしたまま回路基板に貼
ることができなくなってきた。本発明は、上記欠点に鑑
みてなされたものであり、表示装置の窓枠部を狭くする
ことができ、複数個のＴＡＢフィルムを効率的に高信頼
性で回路基板に接続するために、ＴＡＢフィルムの仮固
定用として使用する粘着層積層体を提供することを目的
とする。また、このＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積
層体を使用して信頼性の高い、生産性の高い表示装置の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では次のような構成、手段を施すものであ
る。すなわち、本発明の請求項１記載の粘着層積層体
は、表示パネルと接続された複数個のＴＡＢフィルムを
回路基板に電気的に接続する際の、ＴＡＢフィルムを回
路基板に仮固定するためのＴＡＢフィルム仮固定用の粘
着層積層体であって、第１の剥離紙と、第２の剥離紙
と、該第１の剥離紙と第２の剥離紙との介在され、帯状
に連続して配設された帯状粘着層とからなり、かつ前記
第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記複数個の
ＴＡＢフィルムの所定位置に対応するようにカットライ
ンが形成されていることを特徴とする。
めに、本発明では次のような構成、手段を施すものであ
る。すなわち、本発明の請求項１記載の粘着層積層体
は、表示パネルと接続された複数個のＴＡＢフィルムを
回路基板に電気的に接続する際の、ＴＡＢフィルムを回
路基板に仮固定するためのＴＡＢフィルム仮固定用の粘
着層積層体であって、第１の剥離紙と、第２の剥離紙
と、該第１の剥離紙と第２の剥離紙との介在され、帯状
に連続して配設された帯状粘着層とからなり、かつ前記
第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記複数個の
ＴＡＢフィルムの所定位置に対応するようにカットライ
ンが形成されていることを特徴とする。
【０００５】請求項２記載の粘着層積層体は、請求項１
記載の第１の剥離紙と帯状粘着層との接着強度が、第２
の剥離紙と帯状粘着層との接着強度より低いことを特徴
とする。請求項３記載の粘着層積層体は 請求項１記載
の帯状粘着層が、単層の粘着剤層から形成されているこ
とを特徴とする。請求項４記載の粘着層積層体は、請求
項１記載の帯状粘着層が、第１の粘着剤層と、基材層
と、第２の粘着剤層との３層から形成されていることを
特徴とする。請求項５記載の粘着層積層体は、請求項１
記載の帯状粘着層が着色していることを特徴とする。
記載の第１の剥離紙と帯状粘着層との接着強度が、第２
の剥離紙と帯状粘着層との接着強度より低いことを特徴
とする。請求項３記載の粘着層積層体は 請求項１記載
の帯状粘着層が、単層の粘着剤層から形成されているこ
とを特徴とする。請求項４記載の粘着層積層体は、請求
項１記載の帯状粘着層が、第１の粘着剤層と、基材層
と、第２の粘着剤層との３層から形成されていることを
特徴とする。請求項５記載の粘着層積層体は、請求項１
記載の帯状粘着層が着色していることを特徴とする。
【０００６】請求項６記載の表示装置の組立方法は、複
数個のＴＡＢフィルムの出力側端子を表示パネルの端子
に接続する工程と、請求項１記載の粘着層積層体から第
１の剥離紙のカットライン間の一部を剥離して帯状粘着
層の一部を間欠的に露出する工程と、粘着層積層体の露
出した粘着層を回路基板の所定位置に間欠的に転写配設
する工程と、ＴＡＢフィルムの入力側端子近傍を転写配
設した粘着層に接着する工程と、ＴＡＢフィルムの入力
側端子と回路基板の端子とを電気的に接続する工程とか
らなる。
数個のＴＡＢフィルムの出力側端子を表示パネルの端子
に接続する工程と、請求項１記載の粘着層積層体から第
１の剥離紙のカットライン間の一部を剥離して帯状粘着
層の一部を間欠的に露出する工程と、粘着層積層体の露
出した粘着層を回路基板の所定位置に間欠的に転写配設
する工程と、ＴＡＢフィルムの入力側端子近傍を転写配
設した粘着層に接着する工程と、ＴＡＢフィルムの入力
側端子と回路基板の端子とを電気的に接続する工程とか
らなる。
【０００７】以下作用について説明する。上記のような
粘着層積層体を液晶表示装置の組立時のＴＡＢフィルム
仮固定用として用いる際には、まず第１の剥離紙のう
ち、貼り付け転写される粘着層の部分、すなわちカット
ラインによって区画される矩形部を残して第１の剥離紙
を、粘着層積層体から取り除く。このとき帯状粘着層の
一部が間欠的に露出する。この露出した粘着層部を回路
基板へ押し圧して転写する。
粘着層積層体を液晶表示装置の組立時のＴＡＢフィルム
仮固定用として用いる際には、まず第１の剥離紙のう
ち、貼り付け転写される粘着層の部分、すなわちカット
ラインによって区画される矩形部を残して第１の剥離紙
を、粘着層積層体から取り除く。このとき帯状粘着層の
一部が間欠的に露出する。この露出した粘着層部を回路
基板へ押し圧して転写する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。 （実施の形態１）ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層
体の実施の形態を図１（ａ）〜（ｃ）に示す。本発明を
構成するＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体は、図
１（ａ）に示す、不透明なシリコン表面処理紙からなる
第１の剥離紙１と、図１（ｂ）に示す着色された帯状の
粘着層２と、図１（ｃ）に示す、透明なシリコン表面処
理ポリエステルフィルムからなる第２の剥離紙３との３
層の積層構造に構成されている。そして前記帯状粘着層
２は、第１の剥離紙１と第２の剥離紙３との間に挟着さ
れ、これらを積層した状態では、第１の剥離紙１とは異
なる色に着色された帯状粘着層２の存在が第２の剥離紙
３を透してよく見えるようになっている。帯状粘着層２
の着色は、後述する回路基板に粘着層を貼り付け転写す
る場合にその存在位置を見やすくするためのものであ
る。図１（ｂ）の帯状粘着層２の長さは、後述する表示
パネルに接続されているＭ個のＴＡＢフィルムが回路基
板の所定位置に配置される場合、１個目からＭ個目まで
の距離に相当する長さにより決定される。さらにまた、
図１（ａ）に示すように、第１の剥離紙１には矩形状の
カットライン１ａ，１ａ，・・・が切刻形成され、一
方、図１（ｂ）に示すように帯状粘着層２にも縦線状に
カットライン２ｄ，２ｄ，・・・切刻形成されている。
ここで第１の剥離紙１のカットライン１ａ，１ａ，・・
・と帯状粘着層２のカットライン２ｄ，２ｄ，・・・各
々は互いに一致した間隔で形成されている。これらのカ
ットラインは、ＴＡＢフィルムの１個または２個の単位
に対応するように、回路基板に貼り付け転写される領域
を決定するものである。
形態に基づいて詳細に説明する。 （実施の形態１）ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層
体の実施の形態を図１（ａ）〜（ｃ）に示す。本発明を
構成するＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体は、図
１（ａ）に示す、不透明なシリコン表面処理紙からなる
第１の剥離紙１と、図１（ｂ）に示す着色された帯状の
粘着層２と、図１（ｃ）に示す、透明なシリコン表面処
理ポリエステルフィルムからなる第２の剥離紙３との３
層の積層構造に構成されている。そして前記帯状粘着層
２は、第１の剥離紙１と第２の剥離紙３との間に挟着さ
れ、これらを積層した状態では、第１の剥離紙１とは異
なる色に着色された帯状粘着層２の存在が第２の剥離紙
３を透してよく見えるようになっている。帯状粘着層２
の着色は、後述する回路基板に粘着層を貼り付け転写す
る場合にその存在位置を見やすくするためのものであ
る。図１（ｂ）の帯状粘着層２の長さは、後述する表示
パネルに接続されているＭ個のＴＡＢフィルムが回路基
板の所定位置に配置される場合、１個目からＭ個目まで
の距離に相当する長さにより決定される。さらにまた、
図１（ａ）に示すように、第１の剥離紙１には矩形状の
カットライン１ａ，１ａ，・・・が切刻形成され、一
方、図１（ｂ）に示すように帯状粘着層２にも縦線状に
カットライン２ｄ，２ｄ，・・・切刻形成されている。
ここで第１の剥離紙１のカットライン１ａ，１ａ，・・
・と帯状粘着層２のカットライン２ｄ，２ｄ，・・・各
々は互いに一致した間隔で形成されている。これらのカ
ットラインは、ＴＡＢフィルムの１個または２個の単位
に対応するように、回路基板に貼り付け転写される領域
を決定するものである。
【０００９】上記のような粘着層積層体を液晶表示装置
の組立時のＴＡＢフィルム仮固定用として用いる際に
は、まず第１の剥離紙１のうち、貼り付け転写される粘
着層の部分、すなわちカットライン１ａ，１ａ，・・・
によって区画される矩形部を残して第１の剥離紙１を、
粘着層積層体から取り除く。このとき図２に示すように
帯状粘着層２の一部が間欠的に露出する。この露出した
粘着層部を回路基板へ押圧して転写する際に、この粘着
層が第２の剥離紙３から容易に剥離できるように、帯状
粘着層２に切刻形成されるカットライン２ｄ，２ｄ，・
・・と第１の剥離紙１に形成される矩形状カットライン
１ａ，１ａ，・・・の縦線とが一致し重なり合うよう形
成されている。
の組立時のＴＡＢフィルム仮固定用として用いる際に
は、まず第１の剥離紙１のうち、貼り付け転写される粘
着層の部分、すなわちカットライン１ａ，１ａ，・・・
によって区画される矩形部を残して第１の剥離紙１を、
粘着層積層体から取り除く。このとき図２に示すように
帯状粘着層２の一部が間欠的に露出する。この露出した
粘着層部を回路基板へ押圧して転写する際に、この粘着
層が第２の剥離紙３から容易に剥離できるように、帯状
粘着層２に切刻形成されるカットライン２ｄ，２ｄ，・
・・と第１の剥離紙１に形成される矩形状カットライン
１ａ，１ａ，・・・の縦線とが一致し重なり合うよう形
成されている。
【００１０】またここで、ＴＡＢフィルム仮固定用とし
て用いる粘着層積層体から、矩形状のカットライン１
ａ，１ａ，・・・によって形成された一部を残し、第１
の剥離紙１を取り除く際、帯状粘着層２が第２の剥離紙
３に接着して残っている必要がある。このために、次の
ような材料設計にしなければならない。すなわち第１の
剥離紙１と帯状粘着層２との接着強度が、第２の剥離紙
３と帯状粘着層２との接着強度より低くすることであ
る。この関係を満足する材料として、上記帯状粘着層２
は、その断面図を図３に示すように、シリコン系粘着剤
からなる第１の粘着剤層２ａと、アクリル系粘着剤から
なる第２の粘着剤層２ｃと、ポリエステルフィルム剤か
らなる基材２ｂとの３層で構成され、特には基材２ｂの
表、裏にそれぞれ第１の粘着剤層２ａと第２の粘着剤層
２ｃが付着された３層構造で構成されている。
て用いる粘着層積層体から、矩形状のカットライン１
ａ，１ａ，・・・によって形成された一部を残し、第１
の剥離紙１を取り除く際、帯状粘着層２が第２の剥離紙
３に接着して残っている必要がある。このために、次の
ような材料設計にしなければならない。すなわち第１の
剥離紙１と帯状粘着層２との接着強度が、第２の剥離紙
３と帯状粘着層２との接着強度より低くすることであ
る。この関係を満足する材料として、上記帯状粘着層２
は、その断面図を図３に示すように、シリコン系粘着剤
からなる第１の粘着剤層２ａと、アクリル系粘着剤から
なる第２の粘着剤層２ｃと、ポリエステルフィルム剤か
らなる基材２ｂとの３層で構成され、特には基材２ｂの
表、裏にそれぞれ第１の粘着剤層２ａと第２の粘着剤層
２ｃが付着された３層構造で構成されている。
【００１１】次に、上記実施の形態１に記載した粘着層
積層体を用いて液晶表示装置を組み立てる方法につい
て、以下に説明する。図４、図５にはこの粘着層積層体
を用いて組み立てられた液晶表示装置を示す。ここで４
は液晶パネル、５は回路基板、６はＴＡＢフィルムであ
り、組立時には、まず上下それぞれ５個のＴＡＢフィル
ム６，６，・・・に相当する長さの異方性導電接着剤の
テープを液晶パネル４の上下の端子部４ａ，４ａに貼
り、その後、ＴＡＢフィルム６，６・・・の出力側端子
を一つずつ、異方性導電接着剤を加圧加熱することによ
り、表示パネル４の端子に接続する。
積層体を用いて液晶表示装置を組み立てる方法につい
て、以下に説明する。図４、図５にはこの粘着層積層体
を用いて組み立てられた液晶表示装置を示す。ここで４
は液晶パネル、５は回路基板、６はＴＡＢフィルムであ
り、組立時には、まず上下それぞれ５個のＴＡＢフィル
ム６，６，・・・に相当する長さの異方性導電接着剤の
テープを液晶パネル４の上下の端子部４ａ，４ａに貼
り、その後、ＴＡＢフィルム６，６・・・の出力側端子
を一つずつ、異方性導電接着剤を加圧加熱することによ
り、表示パネル４の端子に接続する。
【００１２】次に、上記実施の形態１において詳述した
ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体を準備し、特に
第１の剥離紙１を矩形部を残した状態で取り除き、図２
に示すように帯状粘着層２が間欠的に露出した状態とす
る。こうして５つの着色した粘着層が露出された粘着層
積層体を裏返した状態で、回路基板５の所定位置に位置
合わせして透明な第２の剥離紙３の裏面から押圧し、そ
の後第２の剥離紙３を引き剥がすことにより、５つの粘
着層が第２の剥離紙３から剥離して回路基板４側に転写
する。
ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体を準備し、特に
第１の剥離紙１を矩形部を残した状態で取り除き、図２
に示すように帯状粘着層２が間欠的に露出した状態とす
る。こうして５つの着色した粘着層が露出された粘着層
積層体を裏返した状態で、回路基板５の所定位置に位置
合わせして透明な第２の剥離紙３の裏面から押圧し、そ
の後第２の剥離紙３を引き剥がすことにより、５つの粘
着層が第２の剥離紙３から剥離して回路基板４側に転写
する。
【００１３】次に、事前に液晶パネル４に出力側端子が
接続された５つのＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力
側端子近傍を、回路基板５上に転写配設された粘着層
２，２，・・・に位置合わせしながら重ねて押圧するこ
とにより、ＴＡＢフィルム６，６，・・・を回路基板５
に接着して仮固定する。このように仮固定を行った後、
ＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力側端子と回路基板
５の端子とを半田接続する。この場合ＴＡＢフィルム
６，６，・・・の入力側端子部と回路基板５の端子部と
が一様に近接した状態で半田付けが行なわれるため、接
続が均一になされる。なお、ここでＴＡＢフィルム６，
６，・・・の入力側端子と回路基板５の端子とを電気的
に接続する方法として半田付けをしているが、この半田
付けに代えて異方性導電性樹脂を加圧加熱しておこなう
方法でもよい。
接続された５つのＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力
側端子近傍を、回路基板５上に転写配設された粘着層
２，２，・・・に位置合わせしながら重ねて押圧するこ
とにより、ＴＡＢフィルム６，６，・・・を回路基板５
に接着して仮固定する。このように仮固定を行った後、
ＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力側端子と回路基板
５の端子とを半田接続する。この場合ＴＡＢフィルム
６，６，・・・の入力側端子部と回路基板５の端子部と
が一様に近接した状態で半田付けが行なわれるため、接
続が均一になされる。なお、ここでＴＡＢフィルム６，
６，・・・の入力側端子と回路基板５の端子とを電気的
に接続する方法として半田付けをしているが、この半田
付けに代えて異方性導電性樹脂を加圧加熱しておこなう
方法でもよい。
【００１４】（実施の形態２）次に、ＴＡＢフィルム仮
固定用の粘着層積層体の他の実施の形態を、図６（ａ）
〜（ｃ）に示す。本実施の形態では、図６（ａ）に示す
ように、第１の剥離紙１に切刻するカットライン１ａ，
１ａ，・・・を特に剥離紙上端部にＵ字状に形成したも
のであり、このカットライン１ａ，１ａ，・・・の位置
に合わせて帯状粘着層２を挟んだ状態で、第１の剥離紙
１と帯状粘着層２と第２の剥離紙３とを積層して粘着層
積層体を形成したものである。
固定用の粘着層積層体の他の実施の形態を、図６（ａ）
〜（ｃ）に示す。本実施の形態では、図６（ａ）に示す
ように、第１の剥離紙１に切刻するカットライン１ａ，
１ａ，・・・を特に剥離紙上端部にＵ字状に形成したも
のであり、このカットライン１ａ，１ａ，・・・の位置
に合わせて帯状粘着層２を挟んだ状態で、第１の剥離紙
１と帯状粘着層２と第２の剥離紙３とを積層して粘着層
積層体を形成したものである。
【００１５】このような粘着層積層体をＴＡＢフィルム
仮固定用として用いるとき、第１の剥離紙１をカットラ
イン１ａ，１ａ，・・・で区画された一部を残し剥離す
れば、図７に示すように５つの粘着層２，２，・・・が
間欠的に露出された状態となる。この実施例の場合には
第１の剥離紙１を剥離する際に、カットライン１ａ，１
ａ，・・・で区画された一部の剥離紙を粘着層２，２，
・・・とともに第２の剥離紙３側に残し易くなる。
仮固定用として用いるとき、第１の剥離紙１をカットラ
イン１ａ，１ａ，・・・で区画された一部を残し剥離す
れば、図７に示すように５つの粘着層２，２，・・・が
間欠的に露出された状態となる。この実施例の場合には
第１の剥離紙１を剥離する際に、カットライン１ａ，１
ａ，・・・で区画された一部の剥離紙を粘着層２，２，
・・・とともに第２の剥離紙３側に残し易くなる。
【００１６】なお上記実施の形態１，２において、帯状
粘着層２をスクリーン印刷法やマスクを使用したスプレ
イ法によって、第２の剥離紙３上に単層の粘着剤層で形
成してもよい。さらにまた、カットライン１ａ，１ａ，
・・・によって形成された第１の剥離紙１を、ＴＡＢフ
ィルム仮固定用の粘着層積層体から取り除いて、回路基
板５に貼り付け転写する前の粘着層を露出後、積層体に
おいて粘着層が露出した領域を覆うように全体に、保護
紙に相当する第３の剥離紙を配設してもよい。
粘着層２をスクリーン印刷法やマスクを使用したスプレ
イ法によって、第２の剥離紙３上に単層の粘着剤層で形
成してもよい。さらにまた、カットライン１ａ，１ａ，
・・・によって形成された第１の剥離紙１を、ＴＡＢフ
ィルム仮固定用の粘着層積層体から取り除いて、回路基
板５に貼り付け転写する前の粘着層を露出後、積層体に
おいて粘着層が露出した領域を覆うように全体に、保護
紙に相当する第３の剥離紙を配設してもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、以上の説明したよう
に、粘着層積層体を使用することにより、回路基板を狭
くできるために、表示装置の窓枠部を狭くすることがで
きる。すなわち、表示装置の有効表示領域を広くするこ
とができるものである。
に、粘着層積層体を使用することにより、回路基板を狭
くできるために、表示装置の窓枠部を狭くすることがで
きる。すなわち、表示装置の有効表示領域を広くするこ
とができるものである。
【００１８】また、本発明の粘着層積層体を使用するこ
とにより、複数個のＴＡＢフィルムを回路基板に効率的
に仮固定することができ、この仮固定によって電気的接
続を確実に行うことができるとともに、ＴＡＢフィルム
と回路基板との接続を、粘着層積層体を使用した粘着層
の接着と、半田付けまたは異方性導電接着剤による接着
との両方により行うことができるため、製造作業時にＴ
ＡＢフィルムに応力がかかっても断線等が発生しにくく
なる。したがって、接続を高信頼性にできる。
とにより、複数個のＴＡＢフィルムを回路基板に効率的
に仮固定することができ、この仮固定によって電気的接
続を確実に行うことができるとともに、ＴＡＢフィルム
と回路基板との接続を、粘着層積層体を使用した粘着層
の接着と、半田付けまたは異方性導電接着剤による接着
との両方により行うことができるため、製造作業時にＴ
ＡＢフィルムに応力がかかっても断線等が発生しにくく
なる。したがって、接続を高信頼性にできる。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１である粘着層積
層体の第１の剥離紙の平面図である。（ｂ）は同粘着層
積層体の帯状粘着層の平面図である。（ｃ）同粘着層積
層体の第２の剥離紙の平面図である。
層体の第１の剥離紙の平面図である。（ｂ）は同粘着層
積層体の帯状粘着層の平面図である。（ｃ）同粘着層積
層体の第２の剥離紙の平面図である。
【図２】同粘着層積層体をＴＡＢフィルム仮固定用とし
て使用する際の使用状態を示す平面図である。
て使用する際の使用状態を示す平面図である。
【図３】同粘着層積層体の帯状粘着層の断面図である。
【図４】同粘着層積層体を用いて組み立てられた表示装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図５】図４における部分拡大図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態２である粘着層積
層体の第１の剥離紙の平面図である。（ｂ）は同粘着層
積層体の帯状粘着層の平面図である。（ｃ）同粘着層積
層体の第２の剥離紙の平面図である。
層体の第１の剥離紙の平面図である。（ｂ）は同粘着層
積層体の帯状粘着層の平面図である。（ｃ）同粘着層積
層体の第２の剥離紙の平面図である。
【図７】同粘着層積層体をＴＡＢフィルム仮固定用とし
て使用する際の使用状態を示す平面図である。
て使用する際の使用状態を示す平面図である。
１ 第１の剥離紙 １ａ カットライン ２ 帯状粘着層 ２ａ 第１の粘着剤層 ２ｂ 基材 ２ｃ 第２の粘着剤層 ２ｄ カットライン ３ 第２の剥離紙 ４ 液晶パネル ５ 回路基板 ６ タブフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 7/10 Ｂ３２Ｂ 7/10 Ｇ０２Ｆ 1/1345 Ｇ０２Ｆ 1/1345
Claims (6)
- 【請求項１】 表示パネルと接続された複数個のＴＡＢ
フィルムを回路基板に電気的に接続する際の、ＴＡＢフ
ィルムを回路基板に仮固定するためのＴＡＢフィルム仮
固定用の粘着層積層体であって、第１の剥離紙と、第２
の剥離紙と、該第１の剥離紙と第２の剥離紙との介在さ
れ、帯状に連続して配設された帯状粘着層とからなり、
かつ前記第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記
複数個のＴＡＢフィルムの所定位置に対応するようにカ
ットラインが形成されていることを特徴とする粘着層積
層体。 - 【請求項２】 前記第１の剥離紙と前記帯状粘着層との
接着強度が、前記第２の剥離紙と前記帯状粘着層との接
着強度より低いことを特徴とする請求項１記載の粘着層
積層体。 - 【請求項３】 前記帯状粘着層が、単層の粘着剤層から
形成されていることを特徴とする請求項１記載の粘着層
積層体。 - 【請求項４】 前記帯状粘着層が、第１の粘着剤層と、
基材層と、第２の粘着剤層との３層から形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の粘着層積層体。 - 【請求項５】 前記帯状粘着層が着色していることを特
徴とする請求項１記載の粘着層積層体。 - 【請求項６】 複数個のＴＡＢフィルムの出力側端子を
表示パネルの端子に接続する工程と、請求項１記載の粘
着層積層体から第１の剥離紙のカットライン間の一部を
剥離して帯状粘着層の一部を間欠的に露出する工程と、
粘着層積層体の露出した粘着層を回路基板の所定位置に
間欠的に転写配設する工程と、ＴＡＢフィルムの入力側
端子近傍を転写配設した粘着層に接着する工程と、ＴＡ
Ｂフィルムの入力側端子と回路基板の端子とを電気的に
接続する工程とからなる、粘着層積層体を用いた表示装
置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26537995A JP3701351B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 粘着層積層体およびそれを用いた表示装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26537995A JP3701351B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 粘着層積層体およびそれを用いた表示装置の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111211A true JPH09111211A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3701351B2 JP3701351B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=17416370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26537995A Expired - Fee Related JP3701351B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 粘着層積層体およびそれを用いた表示装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3701351B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004114044A (ja) * | 2000-07-14 | 2004-04-15 | Toyo Aluminium Foil Products Kk | フィルター |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26537995A patent/JP3701351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004114044A (ja) * | 2000-07-14 | 2004-04-15 | Toyo Aluminium Foil Products Kk | フィルター |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3701351B2 (ja) | 2005-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3694825B2 (ja) | 導体パターンの形成方法及びコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 | |
| WO2011024556A1 (ja) | 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール | |
| US6475314B1 (en) | Adhesive lamination useful in making circuit board structures | |
| JPH09111211A (ja) | 粘着層積層体およびそれを用いた表示装置の組立方法 | |
| JP3518335B2 (ja) | 平面表示装置とその製造方法及びケーブル接続用コネクタ | |
| JP3488218B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3366514B2 (ja) | 粘着層積層体及びそれを用いた表示装置の製造方法 | |
| JP3429135B2 (ja) | 粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法 | |
| JP3376328B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP3787043B2 (ja) | 電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法 | |
| JP2820965B2 (ja) | 曲面液晶表示装置 | |
| JP2000077484A (ja) | フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JPH09120745A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2006261199A (ja) | リードアウト部付き回路基板及びその製造方法 | |
| JP2857537B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH11288641A (ja) | 可動接点体およびその製造方法 | |
| JP2000206556A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3249358B2 (ja) | 表示装置及びその組立て方法 | |
| JPH10206871A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH10173304A (ja) | ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法 | |
| JPH0537123A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05243708A (ja) | 補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0945158A (ja) | フラット電線とその製造方法 | |
| JPH04183767A (ja) | Ｔａｂフィルム仮固定用テープ | |
| JPH05198912A (ja) | フレキシブル基板付き電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050713 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080722 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090722 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100722 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110722 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110722 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120722 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120722 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130722 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |