JPH09109210A - 薄形成型品の製造方法 - Google Patents

薄形成型品の製造方法

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Publication number
JPH09109210A
JPH09109210A JP7266694A JP26669495A JPH09109210A JP H09109210 A JPH09109210 A JP H09109210A JP 7266694 A JP7266694 A JP 7266694A JP 26669495 A JP26669495 A JP 26669495A JP H09109210 A JPH09109210 A JP H09109210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
diaphragm
speaker
mold
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP7266694A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Ashiki
健市 阿式
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7266694A priority Critical patent/JPH09109210A/ja
Publication of JPH09109210A publication Critical patent/JPH09109210A/ja
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種スピーカに使用される樹脂スピーカ用振
動板などの薄形成型品の製造方法に関するものであり、
樹脂材料の歩留まりの向上及び工程・金型の簡素化によ
り、コストダウンを図ることを目的とする。 【解決手段】 樹脂スピーカ用振動板の成形金型におい
て、ガス抜き溝を無くし、射出成形条件を、可動側樹脂
スピーカ用振動板成形金型6と、固定側樹脂スピーカ用
振動板成形金型4を型締めする型締力を溶融樹脂を射出
する射出圧力12のピーク圧力に樹脂スピーカ用振動板
の投影面積を乗じた値より若干低く型締力を設定するこ
とにより、溶融樹脂射出充填時の一瞬にクリアランス9
を発生させることにより、スピーカ用振動板の外周部全
周より均一にガスを抜き、外周部のバリや溶融樹脂の流
れムラを防ぐとともに金型の簡素化を図ったものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、車載用やHi−F
i用等の樹脂スピーカ用振動板等の薄形成型品の製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の薄形成型品の製造方法について、
樹脂スピーカ用振動板を例に説明する。樹脂スピーカ用
振動板は肉厚が0.15〜0.40mm程度であり、射出
成形時の溶融樹脂充填工程において冷却の影響が大きい
ため超高速充填が必要であった。
【0003】その結果、金型外周部に設けたガス抜きの
溝よりバリの発生やガス抜きの溝の影響による溶融樹脂
の流れムラが生じることから、射出成形後外周部を別工
程においてプレス抜きを行っていた。
【0004】以下に上記樹脂スピーカ用振動板の製造方
法を図5〜図7により説明する。図5は樹脂スピーカ用
振動板の射出成形後の状態を示し、13はスプルランナ
ー、14はフィルムゲート、15はスピーカ用振動板、
16は成型時のバリを示す。また、図6は固定側樹脂ス
ピーカ用振動板成形金型を示し、18はスピーカ用振動
板成形部、19はスピーカ用振動板外周部のガス抜き溝
である。
【0005】この金型においてはスプルランナー13よ
り溶融樹脂が充填され、フィルムゲート14より円周上
から、スピーカ用振動板15に溶融樹脂が超高速充填さ
れる。この時の充填率は185cm3/sec程度であり、充
填時間は0.05〜0.08sec程度であるため、スピ
ーカ用振動板外周部のガス抜き溝19によるバリの発生
及び流動抵抗の差から流れムラが生じる。
【0006】また、図7は射出成形後の工程におけるプ
レス抜き後の状態であり、プレス抜きによってスプルラ
ンナー13、スピーカ用振動板15、スピーカ用振動板
外周カット部22に分離し、スピーカ用振動板15を得
るものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の成形方法では、射出成形後、図7に示すようにスプル
ランナー13とスピーカ用振動板外周カット部22を、
スピーカ用振動板15から分断しなければならないため
に、樹脂材料の歩留まりが悪くなり、また、後工程にお
いてのプレス抜き金型の構造が複雑で、樹脂スピーカ用
振動板のコストがアップするといった問題点があった。
【0008】本発明はこのような従来の課題を解決し、
樹脂材料の歩留まりを良くし、後工程の簡素化によるコ
ストダウンを図れる薄形成型品の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の薄形成型品の製造方法は、一対の金型の外周
部が全て当接する構造として、ガス抜き溝を無くし、金
型を型締めする型締力を溶融樹脂を射出するピークの射
出圧力に薄形成型品の投影面積を乗じた値より若干低い
型締力にして射出成形を行い、材料歩留の向上と後工程
の簡素化を図るものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、成形金型内に、溶融樹脂を射出充填して薄形成型品
をつくる薄形成型品の製造方法において、成形金型の型
締力を、溶融樹脂を射出するピーク射出圧力に薄形成型
品の投影面積を乗じた値より若干低く設定して上記射出
圧力がピークとなる溶融樹脂充填時に一瞬のみ金型を開
かせて射出成形を行う薄形成型品の製造方法であり、こ
の方法により、溶融樹脂の射出成形において、射出圧力
がピークとなる溶融樹脂射出充填時に、一瞬のみ金型を
開かせることにより、薄形成型品の外周部全周より均一
にガスを抜くことにより、バリを無くし、溶融樹脂の流
れムラを無くすことができるものである。
【0011】以下、本発明の実施の形態について図1〜
図4を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は樹脂スピーカ用振動板の射出成
形後の斜視図であり、1はスプルランナー、2はフィル
ムゲート、3はスピーカ用振動板である。
【0012】図2は、固定側樹脂スピーカ用振動板成形
金型を示し、5はスピーカ用振動板成形部(キャビティ
側)であり、スピーカ用振動板外周部は全周に亘って後
述する可動側樹脂スピーカ用振動板成形金型と当接する
ようにしており、従来技術のようにガス抜き溝は設けら
れていない。
【0013】図3は、可動側樹脂スピーカ用振動板成形
金型を示し、7はスピーカ用振動板成形部(コア部)、
8は突き出しピン部である。
【0014】図4は、樹脂スピーカ用振動板成形金型と
射出成形機の射出部を示しており、6は可動側樹脂スピ
ーカ用振動板成形金型、4は固定側樹脂スピーカ用振動
板成形金型、9はクリアランス、10は射出ノズル、1
1は射出シリンダ、12は射出圧力を示す。
【0015】以上のように構成された本発明の樹脂スピ
ーカ用振動板の製造方法について説明すると、射出ノズ
ル10から射出される溶融樹脂は、スプルランナー1よ
り充填される。フィルムゲート2に達するまでは、突き
出しピン部8よりガス抜きされるが、フィルムゲート2
より円周上の樹脂スピーカ用振動板部3に溶融樹脂が充
填され始めると、ガスが抜けなくなるが、例えばスピー
カ用振動板の外径がφ119の場合、投影面積が11
1.2cm2であり、一対の金型を型締めする型締力を1
00tfで設定すると、射出圧力12が、900kgf
/cm2を越えるピーク圧力時に、クリアランス9が、
0.01〜0.02mm程度生じ、スピーカ用振動板外周
部全周より均一にガスを抜くことができることになる。
【0016】なお、スピーカ用振動板の投影面積が変化
しても、一対の金型を型締めする型締力を、スピーカ用
振動板の投影面積に溶融樹脂を射出圧力のピーク圧力を
乗じた値より若干低い値に型締力を設定することによ
り、クリアランス9を発生させることができる。
【0017】
【発明の効果】以上のように、本発明の薄形成型品の製
造方法は、射出成形後の薄形成型品の外周部の後工程処
理が無くなることから、樹脂材料の歩留まりの向上が図
れるとともに、薄形成型品金型の簡易化と外周抜き金型
の削減によるコストダウン可能な優れた薄形成型品の製
造方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薄形成型品の製造方法の一実施の形態
である樹脂スピーカ用振動板の射出成形後の斜視図
【図2】同固定側樹脂スピーカ用成形金型の正面図
【図3】同可動側樹脂スピーカ用成形金型の正面図
【図4】樹脂スピーカ用振動板成形金型と射出成形機の
要部である射出部の正面図
【図5】従来の樹脂スピーカ用振動板の射出成形後の斜
視図
【図6】従来の固定側樹脂スピーカ用振動板成形金型の
正面図
【図7】従来の樹脂スピーカ用振動板のプレス抜き後の
状態を示す斜視図
【符号の説明】
1 スプルランナー 2 フィルムゲート 3 スピーカ用振動板 4 固定側樹脂スピーカ用成形金型 5 スピーカ用振動板成形部(キャビティ側) 6 可動側樹脂スピーカ用成形金型 7 スピーカ用振動板成形部(コア側) 9 クリアランス 10 射出ノズル 11 射出シリンダ 12 射出圧力

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形金型内に、溶融樹脂を射出充填して
    薄形成型品をつくる薄形成型品の製造方法において、成
    形金型の型締力を溶融樹脂を射出するピーク射出圧力に
    薄形成型品板の投影面積を乗じた値より若干低く設定し
    て、上記射出圧力がピークとなる溶融樹脂充填時に一瞬
    のみ金型を開かせて射出成形を行う薄形成型品の製造方
    法。
JP7266694A 1995-10-16 1995-10-16 薄形成型品の製造方法 Pending JPH09109210A (ja)

Priority Applications (1)

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JP7266694A JPH09109210A (ja) 1995-10-16 1995-10-16 薄形成型品の製造方法

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JP7266694A JPH09109210A (ja) 1995-10-16 1995-10-16 薄形成型品の製造方法

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JPH09109210A true JPH09109210A (ja) 1997-04-28

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JP7266694A Pending JPH09109210A (ja) 1995-10-16 1995-10-16 薄形成型品の製造方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007049471A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Sony Corp スピーカ振動板
CN110667064A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 珠海格力电器股份有限公司 一种注塑加工方法、计算机装置和计算机可读存储介质

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