JPH0897079A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミックグリーンシートの積層ずれ及びマ
ザーの積層体の切断時のずれに起因する内部電極対向面
積のばらつきを低減することができ、小型・大容量の積
層コンデンサを得ることを可能とする方法を提供する。 【構成】 両面に露出している第１の貫通導体１２〜１
４及び第２の貫通導体１５〜１７を有するセラミックグ
リーンシート１１を複数枚積層し、それによって積層体
内にそれぞれが複数の貫通導体１２〜１４で構成される
一方電位に接続される複数の内部電極と、それぞれが複
数本の第２の貫通導体１５〜１７を積層することにより
構成された他方電位に接続される複数の内部電極を形成
し、得られた積層体を焼成して焼結体を得る積層コンデ
ンサの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサの製造
方法に際し、特に、内部電極の形成工程が改良された積
層コンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサの製造に関しては、図１
に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート１〜
４を用意する。セラミックグリーンシート２，３の上面
には、それぞれ、内部電極５，６が形成されている。内
部電極５，６は、ＡｇもしくはＰｄ又はＡｇ−Ｐｄなど
の金属粉末を含有する導電ペーストをスクリーン印刷す
ることにより形成されている。図１では、２枚のセラミ
ックグリーンシート２，３のみを図示しているが、実際
には、それぞれ複数枚のセラミックグリーンシート２，
３が交互に積層される。また、セラミックグリーンシー
ト２，３の積層されている部分の上下に積層されるセラ
ミックグリーンシート１，４は、１枚以上の適宜の枚数
積層される。

【０００３】積層コンデンサの製造に際しては、上記複
数枚のセラミックグリーンシート１〜４を積層し、得ら
れた積層体を焼成して焼結体を得る。しかる後、焼結体
の両端面に、内部電極に電気的に接続される外部電極を
形成する。

【０００４】ところで、積層コンデンサにおける取得容
量は、内部電極５，６の対向面積、内部電極５，６間に
存在する誘電体セラミック層の厚み、誘電体セラミック
層を構成する材料の比誘電率等により影響される。従っ
て、容量のばらつきの少ない積層コンデンサを得るに
は、内部電極５と、内部電極６とが正確に重なり合うよ
うに、セラミックグリーンシート２とセラミックグリー
ンシート３とが正確に積層される必要がある。

【０００５】しかしながら、内部電極５，６が寸分の狂
いもなく重なり合うように多数枚のセラミックグリーン
シート２，３を積層することは、現実には非常に困難で
ある。従って、上記のような積層ずれが生じたとして
も、常に内部電極５，６の対向面積が一定となるよう
に、対向される内部電極の形状を異ならせる方法が提案
されている。

【０００６】すなわち、図２（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うに、セラミックグリーンシート２上に形成される内部
電極７と、セラミックグリーンシート３上に形成される
内部電極８とにおいて、両者の平面形状を異ならせる方
法が提案されている。ここでは、内部電極７の幅ａが、
内部電極８の幅ｂに比べて大きくされている。従って、
セラミックグリーンシート２とセラミックグリーンシー
ト３との積層に際し、セラミックグリーンシート２，３
が幅方向に若干ずれたとしても、内部電極７と内部電極
８との対向面積が一定とされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一方の
内部電極８を、他方の内部電極７に比べて小さく形成す
るため、内部電極７，８間の対向面積、すなわち有効電
極面積が小さくなり、小型化及び大容量化の妨げとなっ
ていた。のみならず、内部電極７においては、内部電極
８と対向されている領域の側方の領域が無駄な領域とな
るため、静電容量の取得や電極の引出しに必要のない部
分まで内部電極を形成しなければならなかった。

【０００８】また、一般に、積層コンデンサの製造方法
においては、マザーのセラミックグリーンシートを用意
し、該マザーのセラミックグリーンシート上に複数の内
部電極を整列形成し、マザーのセラミックグリーンシー
ト状態で積層し、しかる後厚み方向に切断することによ
り、個々の積層体生チップを得ていた。従って、マザー
の積層体を厚み方向に切断するに際し、切断部分がずれ
た場合にも、得られた個々の積層体生チップにおいて内
部電極の位置が変動する。よって、このような切断位置
のずれに対応するために、図２（ａ）及び（ｂ）に示し
た寸法ｃ，ｄ、すなわち内部電極７，８の先端とセラミ
ックグリーンシート２，３の端縁との間の距離を大きく
する必要があった。そのため、このような切断ずれに対
応するためにも、内部電極の有効電極面積を大きくする
ことができず、積層コンデンサの小型化及び大容量化の
妨げとなっていた。

【０００９】本発明の目的は、積層ずれや切断ずれに起
因する内部電極有効面積の低下を防止することができ、
静電容量のばらつきが小さく、かつ小型・大容量の積層
コンデンサを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック焼
結体内においてセラミック層を介して互いに対向しあう
複数の内部電極が形成されている積層コンデンサの製造
方法に関し、下記の構成を備えることを特徴とする。

【００１１】すなわち、本発明の製造方法では、まず、
両面に露出している複数の貫通導体を有する複数枚のセ
ラミックグリーンシートを用意する。この複数の貫通導
体を有するセラミックグリーンシートを用意する工程
は、以下の第１，第２の方法のような種々の方法により
行い得る。

【００１２】第１の方法では、まず、ドクターブレード
法やロールコーター法などの適宜の成形方法に従ってセ
ラミックグリーンシートを成形し、しかる後セラミック
グリーンシートにパンチング等により貫通孔を形成す
る。次に、上記貫通孔内に導電ペーストを充填すること
により、あるいは上記貫通孔内において蒸着、メッキ、
スパッタリング、イオンプレーティングなどの薄膜形成
法により導電性材料からなる膜を形成することにより、
貫通導体を形成する。この場合、貫通導体はその両面
が、セラミックグリーンシートの両面に露出するような
厚みに形成される。

【００１３】複数の貫通導体を有するセラミックグリー
ンシートの形成方法の第２の方法としては、セラミック
スラリーの付着を防止する付着防止剤を用いた方法が挙
げられる。この方法では、まず、支持体上において最終
的に貫通導体として用いられる複数の導体を形成する。
この導体の形成は、導電ペーストのスクリーン印刷、蒸
着、メッキ、スパッタリングもしくはイオンプレーティ
ングなどの薄膜形成法などの適宜の方法により形成する
ことができる。次に、上記導体の上面に、セラミックス
ラリーの付着を防止する付着防止剤を塗布する。

【００１４】付着防止剤としては、セラミックスラリー
を弾くように作用する適宜の材料、例えばシリコーン樹
脂、フッ素樹脂、フッ化エチレン樹脂などを挙げること
ができる。

【００１５】次に、上記付着防止剤を導体の上面に付与
した後、支持体上にセラミックスラリーを供給すること
により、セラミックグリーンシートを成形する。このセ
ラミックグリーンシートの成形方法は、ドクターブレー
ド法あるいはロールコーター法などの適宜の方法により
行いうる。

【００１６】もっとも、セラミックグリーンシートの成
形に際しては、上記導体の厚みと同等もしくは導体より
も薄く、セラミックグリーンシートを成形することが必
要であり、それによって、両面に露出している複数の貫
通導体を有するセラミックグリーンシートが形成され
る。

【００１７】複数の貫通導体を有するセラミックグリー
ンシートを用意する方法としては、上記第１，第２の方
法が挙げられるが、第１の方法では、貫通孔の形成及び
貫通孔内への導体の充填もしくは導体膜の形成に際して
煩雑な位置決めが必要であり、第２の方法では支持体上
において導体を形成する工程においてのみパターンニン
グを必要とするに過ぎないため、第２の方法を用いるこ
とが好ましい。

【００１８】本発明では、上記複数の貫通導体を有する
セラミックグリーンシート複数枚を用意した後、該セラ
ミックグリーンシートを互いの貫通導体同士が重なり合
うように積層する。その結果、それぞれが複数の貫通導
体からなる複数の内部電極が積層体内に形成される。す
なわち、各セラミックグリーンシートに設けられた１つ
の貫通導体が積層される他のセラミックグリーンシート
の１つの貫通導体と接続され、１つの内部電極を構成す
る。各セラミックグリーンシートには複数の貫通導体が
形成されているため、結果として、上記複数枚のセラミ
ックグリーンシートの積層により、複数の内部電極が形
成されることになる。

【００１９】本発明では、上記積層体を得た後、該積層
体を焼成し、焼結体を得る。この焼成により、複数枚の
セラミックグリーンシートが内部電極とともに一体焼成
され、従来の積層コンデンサの製造方法で得られた焼結
体と同様の構造を得ることができる。しかる後、得られ
た焼結体に、所定の外部電極を形成することにより積層
コンデンサを得ることができる。

【００２０】なお、外部電極の形成工程自体は、従来か
ら公知の積層コンデンサの製造方法に従って行うことが
でき、例えば導電ペーストの塗布・焼き付けあるいは蒸
着、メッキもしくはスパッタリング等の薄膜形成法によ
り外部電極を形成することができる。

【００２１】また、本発明の製造方法において、複数の
貫通導体を有するセラミックグリーンシートとしては、
種々の形態のものを用いることができる。例えば、複数
の貫通導体が、一方電位に接続される内部電極を構成す
る少なくとも１つの第１の貫通導体と、他方電位に接続
される内部電極を構成する少なくとも１つの第２の貫通
導体とを有し、かつ第１，第２の貫通導体がセラミック
グリーンシートの外側面に引き出されている引出し導体
部をするように上記複数の貫通導体を有するセラミック
グリーンシートを構成してもよい。この場合には、得ら
れた積層体において、一方電位に接続される内部電極及
び他方電位に接続される内部電極が、それぞれ、上記引
出し導体部により積層体の外表面に引き出されることに
なる。従って、外部電極は、上記引出し導体部に電気的
に接続されるように形成すればよい。

【００２２】上記第１，第２の貫通導体の形状について
は、特に限定されるものではなく、例えば、所定距離を
隔てて平行に配置された直線状の導体であってもよく、
渦巻き状に形成された導体であってもよい。

【００２３】また、複数の貫通導体を有するセラミック
グリーンシートの他の例としては、一方電位に接続され
る内部電極を構成する少なくとも１つの第１の貫通導体
と、他方電位に接続される内部電極を構成する少なくと
も１つの第２の貫通導体とを有するものを用意し、積層
体を得るにあたり、上記第１，第２の貫通導体の形成さ
れた複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層
体を得た後に、積層体の積層方向の一方側の端面に、第
１の貫通導体に接続される第１の引出し貫通導体が形成
されたセラミックグリーンシートを、他方側の端面に引
出し貫通導体に接続される第２の引出し貫通導体が形成
されたセラミックグリーンシートを積層してもよい。す
なわち、この例では、第１，第２の貫通導体により構成
される外部電極が、上記第１，第２の引出し貫通導体に
より積層体の外表面に引き出されることになる。この方
法においても、第１，第２の貫通導体の形状は特に限定
されるものではなく、所定距離を隔てて平行に配置され
た直線状の導体により構成されていてもよく、あるいは
渦巻き状に形成された導体により構成されていてもよ
い。

【００２４】

【発明の作用及び効果】本発明の積層コンデンサの製造
方法では、複数の貫通導体を有するセラミックグリーン
シート複数枚が積層されて上記積層体が得られる。この
積層体内においては、互いの貫通導体がつながり合うこ
とにより内部電極が構成されている。すなわち、１つの
内部電極は、各セラミックグリーンシートに形成された
１つの貫通導体が相互に接続されて構成される。よっ
て、貫通導体の長さを一定にさえしておけば、セラミッ
クグリーンシートの積層枚数により貫通導体の面積が決
定されることになる。しかも、内部電極同士の対向面積
についても、セラミックグリーンシートの積層枚数によ
って決定し得るため、内部電極間の対向面積を正確に制
御することができる。

【００２５】また、各セラミックグリーンシートに形成
された貫通導体が積層されることにより内部電極が構成
されるため、セラミックグリーンシート同士の積層に際
しての積層ずれが多少あったとしても、積層される貫通
導体同士が電気的に接続されておりさえすれば、設計通
りの静電容量を得ることができる。同様に、マザーのセ
ラミックグリーンシートを用いてマザーの積層体を得た
後にマザーの積層体を厚み方向に切断して個々の積層体
生チップを得るに際し、切断位置に若干のずれが生じた
としても、上下の貫通導体同士の電気的接続が果たされ
ているかぎり、内部電極同士の対向面積の変動は生じな
い。

【００２６】従って、小型・大容量の積層コンデンサを
安定に供給することが可能となる。

【００２７】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。

【００２８】第１の実施例 本実施例では、まず、図４に示すセラミックグリーンシ
ート１１を用意する。セラミックグリーンシート１１
は、矩形の平面形状を有し、かつセラミックグリーンシ
ート１１内には、複数本の直線状の第１の貫通導体１２
〜１４及び複数本の直線状の第２の貫通導体１５〜１７
が配置されている。第１，第２の貫通導体１２〜１７
は、それぞれ、セラミックグリーンシート１１の上面及
び下面に達するようにセラミックグリーンシート１１を
貫通している。

【００２９】なお、第１，第２の貫通導体１２〜１７
は、それぞれセラミックグリーンシート１１の一方の端
線に至るように形成されている。第１，第２の貫通導体
の内、隣接する貫通導体と対向していない部分が、引き
出し導体部を構成している。

【００３０】上記セラミックグリーンシート１１は、例
えば、以下の工程を経て用意される。すなわち、まず、
図３に示す支持体１８を用意する。支持体１８は、例え
ば合成樹脂もしくは金属等の適宜の材料により構成され
る。支持体１８上に、導電性材料を直線状の平面形状を
有するように付与し、導体１９を形成する。導体１９の
形成にあたっては、導電ペーストのスクリーン印刷や、
蒸着、メッキ、スパッタリングもしくはイオンプレーテ
ィングなどの薄膜形成法などの適宜の方法により行い得
る。しかる後、セラミックスラリー付着防止剤２０を、
導体１９の上面に塗布する。付着防止剤２０としては、
本実施例では弾き性を有するシリコーン樹脂が用いられ
るが、その他、フッ素樹脂等のセラミックスラリーの付
着を防止し得る限り、適宜の材料からなる付着防止剤を
用いてもよい。

【００３１】次に、導体１９よりも乾燥後の厚みが薄く
なるようにセラミックスラリーを付与し、セラミックグ
リーンシート２１を形成する。セラミックグリーンシー
ト２１の成形方法は、ドクターブレード法あるいはロー
ルコーター法などの適宜の方法で行い得る。しかる後、
セラミックグリーンシート２１を支持体１８から剥離す
ることにより、貫通導体１９が形成されたセラミックグ
リーンシート２１を得ることができる。

【００３２】図４に示したセラミックグリーンシート１
１は、上記セラミックグリーンシート２１と同様にして
用意される。すなわち、図３に示した貫通導体１９に代
えて、上記複数本の第１，第２の貫通導体１２〜１７を
形成しておくことにより、セラミックグリーンシート１
１を得ることができる。

【００３３】なお、本実施例では、上記のように、貫通
導体１２〜１７を形成した後に付着防止剤を貫通導体１
２〜１７の上面に塗布し、セラミックグリーンシート１
１を成形していたが、他の方法によってセラミックグリ
ーンシート１１を形成してもよい。すなわち、予め平面
形状が矩形のセラミックグリーンシート１１を、ドクタ
ーブレード法あるいはロールコーター法などの適宜の方
法により形成し、該セラミックグリーンシート１１に貫
通導体１２〜１７が形成される位置にパンチングにより
貫通孔を形成する。次に、形成された貫通孔に導電性材
料を充填することにより、上記貫通導体１２〜１７を形
成してもよい。

【００３４】なお、第１，第２の貫通導体１２〜１７を
構成する材料としては、従来より積層コンデンサの内部
電極材料として用いられていた適宜の導電性材料、例え
ば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどを用いる
ことができ、特に限定されるものではない。

【００３５】次に、図４に示した貫通導体１２〜１７が
形成されたセラミックグリーンシート１１を複数枚積層
する。この積層にあたっては、上下の対応の貫通導体同
士が接触するように複数枚のセラミックグリーンシート
が重ね合わされる。すなわち、第１の貫通導体１２上
に、上方に位置するセラミックグリーンシートに設けら
れる第１の貫通導体１２が重なるように、複数枚のセラ
ミックグリーンシート１１が積層される。このようにし
て、図５に示す積層体２２を得る。

【００３６】積層体２２においては、複数の内部電極２
３〜２８が構成されている。すなわち、内部電極２３
は、上述した第１の貫通導体１２が複数本上下に積層さ
れて構成されている。同様に、他の内部電極２４〜２８
についても、それぞれが、複数本の貫通導体１３〜１７
を上下に接続することにより構成されている。

【００３７】また、積層体２２においては、内部電極２
３〜２８がセラミック層を介して対向されているが、こ
の対向距離は、セラミックグリーンシート１１における
貫通導体１２〜１７間の距離に応じて決定されている。
例えば、内部電極２３と内部電極２６との対向距離は、
図４に示したセラミックグリーンシート１１における貫
通導体１２と貫通導体１５との間の距離に一致されてい
る。従って、積層体２２においては、隣接する内部電極
間の対向距離が、セラミックグリーンシート１１におけ
る隣接する貫通導体間の距離により決定される。

【００３８】しかも、内部電極２３〜２８の寸法は、上
記貫通導体１２〜１７の長さと、セラミックグリーンシ
ート１１の積層枚数によって決定される。さらに、複数
枚のセラミックグリーンシート１１の積層枚数により内
部電極２３〜２８の幅（セラミックグリーンシート１１
の積層方向に沿う内部電極の寸法）が決定されるため、
内部電極２３〜２８の対向面積が正確に制御される。

【００３９】本実施例では、上記積層体２２を得た後、
上下に無地のセラミックグリーンシート２９，３０を積
層する。次に、セラミックグリーンシート２９，３０を
積層した後、得られた積層体を厚み方向に加圧し、複数
枚のセラミックグリーンシート１１及びセラミックグリ
ーンシート２９，３０を密着させる。しかる後、積層体
を焼成し、図６に示す焼結体３１を得る。さらに、焼結
体３１の両端面を覆うように外部電極３２，３３を形成
することにより、積層コンデンサ３４を得る。

【００４０】本実施例の製造方法では、複数の内部電極
２４〜２８のそれぞれが、複数本の貫通導体を積層する
ことにより構成されているため、内部電極間の対向面積
を正確に制御することができ、よって、小型・大容量の
積層コンデンサを得ることができる。

【００４１】第２の実施例 図７（ａ）及び（ｂ）に示すセラミックグリーンシート
４１，４２を用意する。セラミックグリーンシート４１
においては、第１の貫通導体４３，４４と第２の貫通導
体４５，４６とが形成されている。貫通導体４３〜４６
の形成方法については、第１の実施例と同様に行い得
る。

【００４２】本実施例では、複数本の貫通導体４３〜４
６は、直線状の平面形状を有し、かつセラミックグリー
ンシート４１の端縁には至らないようにセラミックグリ
ーンシート４１の内部に形成されている。また、第１の
貫通導体４３，４４と、第２の貫通導体４５，４６とが
交互に配置されている。

【００４３】また、セラミックグリーンシート４２にお
いては、引出し貫通導体４７，４８が形成されている。
引出し貫通導体４７，４８は、貫通導体４３〜４６と同
様の方法で形成されている。もっとも、引出し貫通導体
４７，４８の形成位置は、セラミックグリーンシート４
１における第２の貫通導体４５，４６に対応した位置と
されている。なお、セラミックグリーンシート４２を，
１８０°回転させた場合には、引出し貫通導体４７，４
８は、第１の貫通導体４３，４４と一致する位置（破線
Ａで示す）に配置される。

【００４４】第２の実施例では、上記第１，第２の貫通
導体４３〜４６が形成されたセラミックグリーンシート
４１を複数枚積層し、図８に示す積層体４９を得る。積
層体４９においては、複数の第１の貫通導体４３（図７
参照）が積層方向に延びることにより内部電極５０が形
成されている。同様に、貫通導体４４〜４６がそれぞれ
複数積層されて、積層方向に延びる内部電極５１〜５３
が形成されている。すなわち、第１の実施例の場合と同
様に、複数本の貫通導体が積層されることにより、１つ
の内部電極が形成されている。

【００４５】次に、上記積層体４９の積層方向両端に、
図７（ｂ）に示したセラミックグリーンシート４２を積
層する。すなわち、積層体４９の一方端面４９ａ側に、
セラミックグリーンシート４２を上下逆転させて積層
し、他方端面４９ｂ側においては、図７（ｂ）に示した
向きのままセラミックグリーンシート４２を積層する。
このようにして得られた積層体では、内部電極５０，５
１が、端面４９ｂ側に積層されたセラミックグリーンシ
ート４２の引出し貫通導体４７，４８に接続され、積層
体の外表面に引出される。同様に、内部電極５０，５１
については、端面４９ａ側に積層されるセラミックグリ
ーンシート４２に形成された引出し貫通導体４８，４７
により、最終的に得られた積層体の外表面に引出され
る。

【００４６】次に、得られた積層体を焼成し、図９に示
す焼結体５４を得る。さらに、焼結体５４の両端面に外
部電極５５，５６を形成することにより積層コンデンサ
５７が得られる。

【００４７】第２の実施例においても、内部電極５０〜
５３が、複数の貫通導体４３〜４６を積層することによ
り構成されているため、複数本の貫通導体の電気的接続
を維持し得る限り、内部電極間の対向面積を正確に制御
することができ、従って小型・大容量の積層コンデンサ
を得ることができる。

【００４８】第３の実施例 図１０は、本発明の第３の実施例の製造方法を説明する
ための分解斜視図である。本実施例では、図１０に示す
積層体６１を用意する。

【００４９】積層体６１は、第１，第２の貫通導体６
３，６４が形成されたセラミックグリーンシート６２を
複数枚上下に積層することにより得られている。第１の
貫通導体６３及び第２の貫通導体６４は、それぞれ、平
面形状が図示のように渦巻き状とされており、かつ引出
し導体部６３ａ，６４ａを有する。

【００５０】第１，第２の貫通導体６３，６４を有する
セラミックグリーンシート６２の形成方法は、第１，第
２の実施例と同様にして行い得る。本実施例では、上記
セラミックグリーンシート６２を複数枚積層することに
より、第１の貫通導体６３が上下方向に積層されて一方
電位に接続される内部電極が、同様に複数の貫通導体６
４が上下に積層されて他方電位に接続される内部電極が
形成されている。

【００５１】また、各貫通導体６３，６４は引出し導体
部６３ａ，６４ａを有するため、積層体６１の外側面
に、上記引出し導体部６３ａ，６４ａが露出されてい
る。積層体６１の上下に、無地のセラミックグリーンシ
ート６５，６６を積層し、厚み方向に圧着した後、得ら
れた積層体を焼成する。しかる後、得られた焼結体の側
面に外部電極を形成することにより積層コンデンサを得
ることができる。

【００５２】第３の実施例においても、内部電極が、各
セラミックグリーンシート６２に形成された貫通導体６
３または貫通導体６４を積層することにより構成されて
いるため、内部電極対向面積を正確に制御することがで
き、従って小型・大容量の積層コンデンサを実現するこ
とができる。

【００５３】なお、上記セラミックグリーンシート６２
を得るにあたっては、通常は、マザーのセラミックグリ
ーンシートを用意する。すなわち、図１１に平面図で示
すように、第１，第２の貫通導体６３，６４が連なって
形成されたマザーのセラミックグリーンシート６７を用
意する。しかる後、マザーのセラミックグリーンシート
６７を複数枚積層し、さらに上下に無地のマザーのセラ
ミックグリーンシートを積層した後、図１１に破線Ａ及
びＢで示す位置に相当する部分で厚み方向に切断するこ
とにより、積層体を得る。

【００５４】なお、第３の実施例においては、第１，第
２の貫通導体６３，６４は平面形状が渦巻き状となるよ
うに形成されていたが、この渦巻き状なる形状について
は、曲線状のものに限らない。すなわち、図１２に示す
第１，第２の貫通導体７３，７４のように、角環状の形
状を有するように渦巻き状の貫通導体を形成してもよ
い。

【００５５】第４の実施例 図１３は、第４の実施例において用意する積層体を説明
するための分解斜視図である。

【００５６】本実施例では、複数枚のセラミックグリー
ンシート８２を積層することにより積層体８１を用意す
る。図１４に示すように、セラミックグリーンシート８
２においては、渦巻き状の第１，第２の貫通導体８３，
８４が形成されている。各貫通導体８３，８４の外側端
部には、電極接続部８３ａ，８４ａが形成されている。
電極接続部８３ａ，８４ａは、積層される貫通導体同士
の電気的接続を確実なものとするために貫通導体８３，
８４の本体部分よりも大きな幅を有するように構成され
ている。

【００５７】貫通導体８３，８４の形成は、第１の実施
例において形成した第１，第２の貫通導体と同様にして
行われる。積層体８１においては、第１の貫通導体８３
が複数積層されて、一方電位に接続される内部電極が形
成される。また、第２の貫通導体８４が複数積層され、
他方電位に接続される第２の内部電極が構成される。従
って、第４の実施例の積層コンデンサでは、第３の実施
例と同様に、渦巻き状に配置された第１，第２の内部電
極が積層体内において対向されることになる。

【００５８】本実施例では、上記積層体８１を得た後
に、内部電極を外部に引き出すための構造を得るため
に、セラミックグリーンシート８５，８６を端面８１
ａ，８１ｂに積層する。セラミックグリーンシート８５
は、第１の引出し貫通導体８７を有し、セラミックグリ
ーンシート８６は第２の引出し貫通導体８８を有する。
引出し貫通導体８７，８８は、貫通導体８３，８４と同
様の方法にて形成される。第１の引出し貫通導体８７
は、第１の貫通導体８３の外側端に形成されている電極
接続部８３ａに電気的に接続される位置に形成されてい
る。同様に、第２の引出し貫通導体８８は、第２の貫通
導体８４の外側端に形成された電極接続部８４ａに電気
的に接続される位置に形成されている。

【００５９】次に、セラミックグリーンシート８５，８
６を積層した後、積層方向に積層体を加圧し、焼成す
る。得られた焼結体では、第１の貫通導体８３により構
成される内部電極が、引出し貫通導体８７により焼結体
の一方端面に引出されている。同様に、第２の貫通導体
８４により構成されている内部電極が第２の引出し貫通
導体８８により焼結体の他方端面に引出されている。従
って、得られた焼結体の両端面に外部電極を形成するこ
とにより積層コンデンサを得ることができる。

【００６０】第４の実施例においても、第１，第２の貫
通導体８３，８４がそれぞれ複数積層されて、一対の内
部電極が形成されている。よって、第１〜第３の実施例
の場合と同様に、内部電極の対向面積を確実に制御する
ことができるため、小型・大容量の積層コンデンサを安
定に提供することができる。

【００６１】なお、第４の実施例においても、第３の実
施例の場合と同様に、渦巻き状の形状を有する第１，第
２の貫通導体８３，８４は、角環状の形状を有する渦巻
き状に形成してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の積層コンデンサの製造方法を説明するた
めの分解斜視図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、従来の積層コンデンサの
製造方法に用いられる内部電極形状を示す各平面図。

【図３】第１の実施例において貫通導体を形成する工程
を説明するための断面図。

【図４】第１，第２の貫通導体が形成されたセラミック
グリーンシートを示す平面図。

【図５】第１の実施例において積層体を得る工程を説明
するための分解斜視図。

【図６】第１の実施例により得られた積層コンデンサを
示す斜視図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例で用意され
る貫通導体が形成されたセラミックグリーンシートを示
す各平面図。

【図８】第２の実施例において積層体を得る工程を説明
するための分解斜視図。

【図９】第２の実施例で得られた積層コンデンサを示す
斜視図。

【図１０】第３の実施例で積層体を得る工程を説明する
ための分解斜視図。

【図１１】マザーのセラミックグリーンシートを説明す
るための部分切欠平面図。

【図１２】渦巻き状の貫通導体の形状の他の例を説明す
るための模式的平面図。

【図１３】第４の実施例において積層体を得る工程を説
明するための分解斜視図。

【図１４】第４の実施例で用意される第１，第２の貫通
導体の形状を説明するための平面図。

【符号の説明】

１１…セラミックグリーンシート １２〜１４…第１の貫通導体 １５〜１７…第２の貫通導体 ２２…積層体 ２３〜２８…内部電極 ２９，３０…セラミックグリーンシート ３１…焼結体 ３４…積層コンデンサ ４１，４２…セラミックグリーンシート ４３，４４…第１の貫通導体 ４５，４６…第２の貫通導体 ４７，４８…引出し貫通導体 ４９…積層体 ５０〜５３…内部電極 ４９ａ，４９ｂ…端面 ５４…焼結体 ５７…積層コンデンサ ６１…積層体 ６２…セラミックグリーンシート ６３…第１の貫通導体 ６４…第２の貫通導体 ６３ａ，６４ａ…引出し導体部 ６５，６６…セラミックグリーンシート ７３，７４…第１，第２の貫通導体 ８１…積層体 ８１ａ，８１ｂ…端面 ８２…セラミックグリーンシート ８３，８４…第１，第２の貫通導体 ８５，８６…セラミックグリーンシート ８７，８８…第１，第２の引出し貫通導体

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック焼結体内においてセラミック
   層を介して互いに対向し合う複数の内部電極が形成され
   ている積層コンデンサの製造方法であって、 両面に露出している複数の貫通導体を有するセラミック
   グリーンシートを用意する工程と、 複数の貫通導体を有する前記セラミックグリーンシート
   を複数枚を、互いの貫通導体が重なり合うように積層す
   ることにより、それぞれが、複数の貫通導体から成る複
   数の内部電極を有する積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成して焼結体を得る工程とを備える、積
   層コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 両面に露出している複数の貫通導体を有
   する前記セラミックグリーンシートを用意する工程が、 支持体上に複数の導体を形成し、前記導体の上面にセラ
   ミックスラリーの付着を防止する付着防止剤を付与した
   後、セラミックスラリーを付与することによりセラミッ
   クグリーンシートを成形することにより行われる、請求
   項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 両面に露出している複数の貫通導体を有
   する前記セラミックグリーンシートを用意する工程が、 成形されたセラミックグリーンシートに複数の貫通孔を
   形成し、該複数の貫通孔に導電性材料を充填することに
   より行われる、請求項１に記載の積層コンデンサの製造
   方法。
4. 【請求項４】 前記複数の貫通導体を有するセラミック
   グリーンシートとして、複数の貫通導体のうち一方電位
   に接続される内部電極を構成する少なくとも１つの第１
   の貫通導体と、他方電位に接続される内部電極を構成す
   る少なくとも１つの第２の貫通導体とを有し、かつ前記
   第１，第２の貫通導体がセラミックグリーンシートの外
   側面に引出されている引出し導体部を有する、請求項１
   〜３のいずれかに記載の積層コンデンサの製造方法。
5. 【請求項５】 前記第１，第２の貫通導体が、所定距離
   を隔てて平行に配置された直線状の導体である、請求項
   ４に記載の積層コンデンサの製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１，第２の貫通導体が、渦巻き状
   に形成された導体である、請求項４に記載の積層コンデ
   ンサの製造方法。
7. 【請求項７】 前記複数の貫通導体を有するセラミック
   グリーンシートが、一方電位に接続される内部電極を構
   成する少なくとも１つの第１の貫通導体と、他方電位に
   接続される内部電極を構成する少なくとも１つの第２の
   貫通導体とを有し、前記積層体を得る工程において、第
   １，第２の貫通導体の形成された複数枚のセラミックグ
   リーンシートを積層して積層体を得たのちに、積層体の
   積層方向の一方側の端面に、第１の貫通導体に接続され
   る第１の引出し貫通導体が形成されたセラミックグリー
   ンシートを、他方側の端面に第２の貫通導体に接続され
   る第２の引出し貫通導体が形成されたセラミックグリー
   ンシートを積層する、請求項１〜３のいずれかに記載の
   積層コンデンサの製造方法。
8. 【請求項８】 前記第１，第２の貫通導体が、所定距離
   を隔てて平行に配置された直線状の導体により構成され
   ている、請求項７に記載の積層コンデンサの製造方法。
9. 【請求項９】 前記第１，第２の貫通導体が、渦巻き状
   に形成された導体により構成されている、請求項７に記
   載の積層コンデンサの製造方法。