JPH0892767A - 極低温フィルム用の低エネルギプラズマ洗浄方法 - Google Patents

極低温フィルム用の低エネルギプラズマ洗浄方法

Info

Publication number
JPH0892767A
JPH0892767A JP7107681A JP10768195A JPH0892767A JP H0892767 A JPH0892767 A JP H0892767A JP 7107681 A JP7107681 A JP 7107681A JP 10768195 A JP10768195 A JP 10768195A JP H0892767 A JPH0892767 A JP H0892767A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
substrate
cryogenic
sputtering
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7107681A
Other languages
English (en)
Inventor
Barret Lippey
バレット・リピー
Darrell A Gleichauf
ダレル・エー・グレイチャフ
Weldon S Williamson
ウエルドン、エス・ウイリアムソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Publication of JPH0892767A publication Critical patent/JPH0892767A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Telescopes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、基体表面を損傷することなく極低
温に冷却された基体から極低温フィルムを除去する方法
を提供することを目的とする。 【構成】 プラズマソース30で荷電イオンでプラズマを
形成し、約30eVを越えない平均エネルギでプラズマ
ソース30から望遠鏡のミラー10のような基体10上の極低
温フィルムにイオンを導くことにより極低温フィルムを
スパッタして除去することを特徴とする。スパッタリン
グプラズマとしてはその凍結点が基体温度よりも低いヘ
リウムのような材料から形成されたプラズマを使用して
まず極低温フィルムを除去し、次に酸素のような凍結点
が基体温度よりも高い材料から形成され反応性プラズマ
によって有機材料汚染物質を除去し、それにより付着し
た凍結した酸素をさらにヘリウムによるスパッタリング
で除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は極低温に冷却された表面
から極低温フィルムと極低温フィルム/有機物混合物を
洗浄する方法に関し、特に下にある光学品質特性表面を
損傷せずにこのような汚染物質を除去するプラズマ洗浄
の使用に関する。
【0002】
【従来の技術】典型的に宇宙船応用に使用される極低温
冷却望遠鏡はIR領域で観察を行うため数十度ケルビン
範囲の温度に冷却する光学表面を有する。このような装
置は入射放射を吸収する表面の汚染物質の形成の影響を
受け、時間の経過と共に昇華のにより粗面になり、従っ
て光散乱を増加する。汚染物質は通常宇宙船の材料中に
トラップされる窒素、酸素、水、アンモニア、二酸化炭
素と、例えば接着剤、ポット化合物、整合被覆、結合
剤、熱ブランケットのような宇宙船の有機物素子からガ
ス放出される有機物材料で主として構成されている。凍
結されたガスは一般に極低温フィルムと呼ばれている。
約150°K以下の温度で汚染成分は通常水の極低温フ
ィルムである。
【0003】従来では、極低温冷却望遠鏡は極低温フィ
ルムを昇華するためこれらを暖めることにより清浄にさ
れた。しかしながら、この処理を実行している期間中、
望遠鏡を使用不可能にし、多量の冷却剤を消費し、残留
する炭化水素の汚染物質の連続的な堆積を可能にする。
【0004】宇宙船の表面を洗浄する別の方法は米国特
許第4,846,425 号明細書に記載されている。この技術は
典型的に宇宙船に堆積され、比較的不活性な陽イオンよ
りも活性な電子を集積する負の電荷を使用する。中性酸
素が宇宙船から解放され、背景空間プラズマによりイオ
ン化され、表面の汚染物質と反応するため負の電荷で宇
宙船に引戻される。しかしながら、ほとんどの酸素は漏
洩し、宇宙船に戻らないため非常に多量の酸素供給が必
要とされる。前記米国特許明細書は有機物の汚染物質の
反応性イオン洗浄を開示しているが極低温フィルムは説
明していない。(約1−10eV)を使用する低エネル
ギレベルは通常非常に低いため極低温フィルム除去能力
のあるスパッタリング効果を発生できない。
【0005】宇宙船に搭載された光装置を洗浄する他の
方法は高エネルギイオンビームを使用する。この技術は
汚染物質の除去は生じないがイオンビームスパッタリン
グによりデリケートな光学品質の表面を許容できないよ
うに損傷する。この方法は文献(“On-Orbit Ion Clean
ing of Cryogenic Optical Surfaces ”、SPIE、1754
巻、1992年、314 〜323 頁)に開示されている。
【0006】電子洗浄は文献(“CROSS:contaminant re
moval off optical surfaces in space ”、SPIE、777
巻、1987年、320 〜332 頁)で説明されているように極
低温フィルムの除去に使用されている。残念ながら、電
子洗浄は酸素ガスの背景レベルが重合または炭化ではな
く酸化を生じるのに十分な高く(約1×10-5トル)な
ければ極低温フィルム汚染と共に存在する有機物材料を
調和して除去することは発見されていない。電子洗浄は
また洗浄されている表面を加熱し、従って洗浄速度は宇
宙船の極低温冷却冷却容量により制限される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は極低温フィル
ムおよび極低温フィルム/有機物混合物を下にある表面
に対する損傷を避けるようにデリケートな極低温に冷却
された表面から洗浄する方法を提供し、装置が洗浄処理
期間中に継続して動作することを可能にし、適量の洗浄
物質のみの供給を必要とし、洗浄されるデリケートな表
面のオバーヒートを避けることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者はデリケートな
光学表面の損傷を避けるのに十分な低エネルギのプラズ
マが室温度では汚染物質のスパッタを生じないが、同じ
低イオンエネルギは極低温冷却温度領域では極低温フィ
ルムをスパッタして除去するのに使用されることを発見
した。本発明はこの目的で約30eVに満たない平均イ
オンエネルギを有するプラズマを使用し、好ましい平均
イオンエネルギは約5−20eVの範囲である。
【0009】極低温フィルムに埋設される有機物材料材
料と化学反応する酸素のような反応材料から形成される
とき、光学表面の完全な洗浄は単一のプラズマで達成さ
れることができる。代わりに、極低温フィルムと埋設さ
れた有機物材料の一部分は非反応性プラズマと、低エネ
ルギ反応性プラズマによる化学反応によって除去された
光表面上に残留した残りの有機物材料をスパッタで除去
することができる。後者の方法は極低温フィルムで汚染
された基体が反応材料の凍結点よりも低温にあるとき特
に有効であり、即ちアルゴン等の非反応性材料からの低
エネルギプラズマが最初にスパッタリング処理に使用さ
れ、その後、酸素等の反応性プラズマで洗浄される。基
体に凍結される残留した反応性プラズマは第2の低エネ
ルギスパッタリングプラズマでそれをスパッタすること
により除去されることができ、これは最初のスパッタリ
ングに使用されるプラズマと同一タイプであることが好
ましい。これらの処理は反応性スペシーの極低温フィル
ムの成長を阻止するために急速に連続的に交互に行われ
ることができる。その代りに不活性スペシー中に少量の
反応性スペシーが混合されて連続的に動作させることも
できる。
【0010】本発明のこれらおよび他の特徴および利点
は添付図面を伴った後述の詳細な説明から当業者に明白
であろう。
【0011】
【実施例】本発明は、通常、温い光表面から汚染物質を
スパッタリングする能力がない低エネルギプラズマが、
極低温冷却された表面から極低温フィルムをスパッタ除
去するのに効果的に使用されることができるとの認識に
基づいている。本発明は約150°Kよりも低温におけ
る表面洗浄に応用可能であり、これよりも低温では汚染
物質の主成分は通常水の極低温フィルムである。本発明
が使用される最も共通の温度範囲は約30°−80°K
である。
【0012】温い固体に対するスパッタリングしきい値
よりも非常に低いエネルギにおけるプラズマイオンによ
り極低温フィルムがスパッタされることが可能である理
由は正確には知られていない。しかしながら、本発明者
により、冷凍ガスの分子間の弱い結合から極低温フィル
ムに対する低スパッタリングしきい値が生じることが理
論的に認められている。通常、約5eVのプラズマイオ
ンエネルギは温い固体のスパッタに必要である約30e
V以上の平均エネルギとは反対に、極低温フィルムのス
パッタリングを開始するのに十分である。
【0013】本発明の好ましい実施例では、低エネルギ
プラズマはスパッタリングにより除去されない炭化水素
と化学反応するのにも使用され、従って、極低温フィル
ムを昇華するため表面を暖めることにより従来達成され
た洗浄よりもよりはるかに高程度に光学表面の洗浄を終
了する。酸素は低い温度で凝結せず、望遠鏡の無機材料
を損傷しないので好ましいが、酸素、塩素、フッ素、臭
素物等の酸化剤から形成されているプラズマがこの目的
で使用されることができる。
【0014】酸化物プラズマは一酸化炭素、二酸化炭
素、水素および水を放出するように有機物の汚染物質中
の水素および炭素と反応する。結果的な水が極低温冷却
的に冷却した表面に凍結し、少なくとも部分的に洗浄処
理を妨害することが予期されている。しかしながら実際
に、凍結した水が冷却した表面に堆積することは発見さ
れていない。これは表面に凍結する前に水の生成物の散
逸を可能にするため発熱化学反応から発生される十分な
運動エネルギの結果であると理論づけられている。
【0015】図1は本発明により洗浄される極低温冷却
望遠鏡2の簡単な切断図である。望遠鏡は通常宇宙船に
取付けられ、その外部表面は参照符号4で示されてお
り、望遠鏡は宇宙船の表面に結合された容器6内に収納
され、外部空間への開口8を含んでいる。
【0016】1次ミラー10は容器のベースに位置され、
ここでこれは宇宙からのIR放射に露出され、IR光線
12a,12bはミラーの両端部に入射するものとして示さ
れている。IR放射は望遠鏡の容器6の下部部分と内部
円筒型壁14により形成されるチャンネルを通ってミラー
に誘導され、バッフル16が光の散乱を減少するように内
部チャンネル壁上に設けられている。
【0017】1次ミラー10は入射IR(または検出され
るべき他の光)をチャンネルの開口20を通って2次ミラ
ー18へ反射し収束する。放射は2次ミラー18から反射さ
れ、焦点面アレイ検出器22またはその他の光学素子に焦
点を結び、これは望遠鏡の容器を通って供給される出力
ライン24に沿ってデジタル画像出力信号を提供する。
【0018】IR領域で行われる観察を許容するため、
1次ミラー10は極低温冷却的に冷却剤ソース26で冷却さ
れる。これは宇宙空間からIR放射を受けて反射するミ
ラーの前表面28を極低温フィルム/有機物材料の混合物
が表面上に堆積する低温に冷却させる。このような汚染
物質のない表面を維持するため、低エネルギプラズマソ
ース30はチャンネル壁14に位置され、低エネルギプラズ
マ32をミラーの露出表面28に導く。プラズマソース30に
は供給タンク34からガスが供給されており、rf電源36
により付勢される。プラズマソース30は約30eVを越
えない低い平均エネルギ、好ましくは約5−20eVの
範囲でプラズマイオンを発生する。前述したように、こ
れは下側に存在する感度の高い光学表面28に損傷を与え
ず、極低温フィルムと埋設された有機物材料をスパッタ
するのに十分であることが発見されている。
【0019】所望の低エネルギプラズマの発生に使用さ
れることができるコンパクトなrfプラズマソースの好
ましい実施例が図2で示されている。これはアルミナ、
セラミック、またはガラスなどの材料から構成され、そ
の中でプラズマが発生される円筒型のプラズマ管42を含
んでいる。rfアンテナ44がプラズマ管の外部周辺に設
けられ、管の軸に垂直な平面で振動磁界(磁気ダイポー
ル)を発生するrf電流の電流路を与える。アンテナは
少なくとも理論的にプラズマ管の内部周辺に位置されて
いるが、管内の表面領域に付加され、従ってプラズマ再
結合損失の速度を増加する。後述するように、アンテナ
は管軸に沿った振動磁界の発生を避ける構造を有する。
【0020】組立ての残りの部分は上部および下部のス
テンレス鋼エンドキャップ46,48 の間の位置に保持さ
れ、これは管42の両側の端部を保持するようにノッチを
設けられている。締着ボルト50はエンドキャップを共に
固定するのに使用されている。外部ワイヤのメッシュ遮
蔽52は組立てに付加的な支持構造体と保護装置を提供し
ている。アンテナ44はセラミックと金属のろう付け等に
よりプラズマ管上にスリップしないように固定されてい
る。
【0021】その内の2つの磁石54,56 が図に示されて
いるが典型的には6−10個の磁石が使用される多数の
永久棒状磁石がソース周辺の種々の方位角位置に設けら
れ、保護ハウジングを形成する磁石管58内に収納されて
いる。磁石はサマリウムコバルトまたはネオジム鉄硼素
から形成されることができ、通常管軸に平行な管内に磁
界を設定する。円筒型のシェル磁石はまた棒状磁石の代
わりに使用されることができる。磁界は通常組立ての上
端および下端部における磁極片60,62 の使用により管で
均一に維持される。好ましくは鉄または他の高透磁率の
磁石材料である磁極は所望の均一性の磁界を与えるよう
に成形され、類似に成形された磁極片は既知のイオンス
ラスタで使用される。磁石管58は好ましくは磁石回路の
短絡を避けるためにステンレス鋼から形成される。
【0022】プラズマソースのガスはバルブ65、圧力調
整器66、流れ制御器67を通ってプラズマ管の後端部へガ
ス貯蔵器64から供給される。炭化水素の汚染物質と反応
するため酸素は通常ソースガスとして使用されるが、他
のガスも使用できる。通常、除去される汚染物質と反応
するガスまたは蒸気が考慮される。バルブ66を用いる代
わりに、ヒーターがプラズマ管へのガスまたは蒸気の流
速を制御するために使用されることもできる。
【0023】rfソース70は最も有効にはインピーダン
ス整合回路網71を通り、同軸ケーブル72を経てアンテナ
44に結合される。ケーブルはアンテナ電極76の1つに接
続された外装74と、電極76を通って延在して第2のアン
テナ端子80に接続する内部導体78とを含んでいる。
【0024】所望ならば、図2で示されている構造は付
加的な永久磁石構造を付加するように変更されることが
でき、管の開口した放電端部82を通じて外部へのプラズ
マのドリフトを促進するより一貫した磁界勾配を提供す
るために図面で示されている磁石構造から下流に流れ
る。このタイプの磁石構造は米国特許第4,977,352 号明
細書のプラズマ発生器で使用される。
【0025】本発明の典型的な応用では22mm直径の
プラズマソースには0.5−20sccm(標準的な
(温度および圧力)cm3 /分)の流速のガスが供給さ
れる。それより高いまたは低い流量率はガスの流速また
は電力の増加または減少により得られる。入力rfパワ
ーは5−25Wの範囲にあり、磁石は約150ミリテス
ラの軸方向磁界(磁界はやや磁極表面で強い)を提供す
る。100MHzのrf周波数では50mAの最大の酸
素イオン電流が発生される。プラズマイオンと中性粒子
のエネルギは約30eVまでの範囲であり、これは光学
表面へのスパッタ損傷が始まる約30eVのしきい値よ
りも十分に低い値である。
【0026】よりコンパクトなプラズマソースを可能に
するrfアンテナ構造が図3で示されている。アンテナ
44は好ましくは単一の一体構造で銅等の導電性材料から
形成される。アンテナは内部直径がプラズマ管の外部直
径にほぼ等しい反対側の端部に1対のリング84,86 を含
んでいる。2つのリングは共通のリング/プラズマ管軸
に平行に延在するベースバー88により電気的および機械
的に接続されている。ベースバー88の両側端部はリング
に結合し、これらを相互に分離するように堅牢に支持す
る。rf供給バー90はベースバー88とアンテナの直径的
に反対側でリングの間に延在する。供給バー90は中断部
92を有し、rf信号が中断部の反対側を横切って接続さ
れることを可能にする。この中断部は好ましくはリング
の1つ86と、他方のリング84から一体的に延在する供給
バー90の残留部との間であることが好ましい。しかしな
がら、所望ならば、供給バーは中断部を中間部分付近に
して両方のリングから延在するようにすることができ
る。
【0027】端子76,80 は供給バー90と上部リング86の
対向する端部上の拡大された領域から構成されている。
比較的大きな軸方向開口94は同軸ケーブル72の外装に適
合するように供給バー端子76を通って形成され、一方小
さい軸方向開口96はケーブルの内部導体に適合するよう
にリング端子80を通って形成されている。ケーブル外装
と内部導体が1組の捩子によって位置に固定されること
ができるように1組の捩子開口98,100がケーブル開口9
4,96 に垂直に端子に設けられている。上部リング86は
ベースバー88から端子80まで幅が順次拡大する構造とし
て示されているが、端子80のリングと反対側にタブを設
けて幅をベースバーの幅と等しく保持することもでき
る。
【0028】示されているアンテナ構造は管軸に平行な
ゼロの実質的な振動磁界を発生するrf電流の対称的な
流れを生成する。これはアンテナがプラズマ管周辺で対
称的に時計回りと反時計回りの電流通路を提供するため
である。矢印101 で示されているように各rfサイクル
の1/2の期間中、電流は端子76から供給バー90を通っ
て流れ、下部リング84周辺で反対方向に均等に分離す
る。リングの電流はベースバー88で再合流され(矢印10
2 )、ベースバー88の上部端部のリング86周辺で反対方
向に均一に分離する(矢印104 )。上部リング86は端子
80を経てrfソースへの帰還通路を提供する。この電流
はrfサイクルの残りの1/2の期間中に反転するが、
リング周辺で対称的に分割され、従って軸方向の実質的
な振動磁界の発生を防ぐ。アンテナの典型的な寸法は内
部直径28mm、軸の全長57mm、ベースバーおよび
供給バーの厚さ1mmである。
【0029】図4のa−dはミラーが反応性プラズマソ
ースガスの凍結点よりも低温に冷却されるときの極低温
冷却望遠鏡ミラー10から極低温フィルム/有機物材料の
混合物106 を除去する洗浄処理の連続ステップを示して
いる。これは例えば酸素が反応性プラズマ用に使用さ
れ、ミラーが真空中で酸素の凍結点の32°Kよりも低
温に冷却される場合に相当する。
【0030】図4のaで示されている第1のステップで
はプラズマ108 aは凍結点がミラーの温度よりも低い物
質から構成される。ヘリウムはこの目的では好ましい気
体であり、不活性で有機物の汚染物質と反応しないが、
約5eV以上の平均イオンエネルギを有するヘリウムプ
ラズマは極低温フィルムをスパッタして除去する。平均
イオンエネルギは下にあるミラー表面の損傷を避けるた
め約30eVを越えないように制限される。
【0031】この第1の洗浄ステップは極低温フィルム
の除去に実効的であるが、有機物の汚染物質はミラー表
面に直接残ることができる。この残りの有機物の汚染物
質110 の除去が図4のbで示されており、プラズマソー
スは酸素等の反応性ガスに変化され、有機物の残留物11
0 をミラーから除去するように、これと化学反応する反
応性プラズマ108 bを発生する。
【0032】ミラー表面は反応性プラズマ108 bに使用
される気体の凍結点よりも低温であるため、反応性プラ
ズマ材料の一部は通常ミラー表面で凍結する。これは図
4のcの凍結フィルム112 により示されている。洗浄処
理の第3のステップでは、ミラー温度よりも低温の凍結
点を有するガスから形成される別のプラズマ108 cがこ
の凍結フィルム112 をスパッタするためミラー表面に導
かれる。第3のプラズマ108 cはヘリウムのような第1
のプラズマ108 aと同一のガスから形成されることが好
ましい。第1のプラズマ108 aのように、第2、第3の
プラズマ108 b、108 cはミラー表面の損傷を避けるた
め30eVよりも低い平均イオンエネルギを供給され
る。2つのガス(酸素とヘリウムのような)の急速な交
換は洗浄される表面上のプラズマソース供給ガスを多量
に凍結させずに厚い有機材料を除去することを可能にす
る。その代りに不活性スペシーが少量の反応性スペシー
と混合されて連続的に動作を行わせることもできる。最
終的な洗浄ミラーが図4のdで示されており、極低温フ
ィルムと有機物の汚染物質との両者が除去され、反射表
面は高い光学品質を維持する。
【0033】図5は本発明の実験結果を示しているグラ
フである。アルミニウムで被覆されている5cmの直径
の溶融シリカミラーは77°Kの温度に維持された。極
低温フィルム汚染物質はクヌーセン(Knudsen )セルに
より付着される水蒸気からミラー表面に設けられ、水蒸
気は肉眼で観察できない均一な薄膜を形成する。しかし
ながら10.6ミクロンの監視波長では、薄膜はミラー
反射を著しく減少する。15eVの平均イオンエネルギ
を有する酸素プラズマによる約1時間の洗浄後、反射は
ほぼ元の状態に戻った。このことは図5のグラフ114 に
示されており、クヌーセンセルはオンに切換えられ時間
116 (約20分間の実施)で水極低温フィルムを付着し
始め、セルはオフに切換えられ時間118 (約30分間の
実施)で極低温フィルム付着を終了し、時間120 (約3
6分間)で洗浄を始めるためにプラズマソースはオンに
切換えられ、時間122 (約1時間32分間)で洗浄を終
了するためプラズマソースはオフに切換えられた。
【0034】10.6マイクロメータの反射は極低温フ
ィルムは付着されるとき、約97.7%から約95.9
%に低下し、プラズマ洗浄中に実質的に約97.5%ま
で再度上昇した。実験開始時の反射に関して終了時の反
射における僅かな減少は実験期間中の光モニタの下方向
のドリフトの結果であることが発見され、他の実験は低
エネルギプラズマ洗浄処理が完全に水極低温フィルムを
除去したことを確認しており、洗浄効果はプラズマによ
る単純な基体の加熱によるものではないことが確認され
た。
【0035】エタノール、エタノール/H2 O、DOP
(ダイオクタルフタレート)、DOP/H2 O等の他の
極低温フィルム汚染物質は低エネルギ酸素プラズマによ
り同様に良好に除去された。重量、寸法、パワー、ガス
消費、その他の図2、3で示されているプラズマソース
の特性が宇宙船での要求により課される制限内に適合
し、軌道上のプラズマ洗浄を極低温フィルム汚染物質問
題に対する非常に実施的な解決法にする。
【0036】低エネルギプラズマ洗浄技術の損傷試験が
種々の通常のミラーを長時間にわたって極低温温度で低
エネルギプラズマに露出することにより行われた。溶融
シリカ、露出ベリリウム、炭化シリコン、アルミニウム
のようなミラー基体が使用された。被覆は保護されたア
ルミニウムと保護された金を含んでいる。被覆上の非導
電性の電気的に接地された導電性基体を除いて、光ミラ
ー分散または反射に対する損傷は観察されない。放電ピ
ットが電気的に接地された基体に供給された非導電性被
覆で発見されたが、これらはプラズマ中に置かれた物体
により得られる(数ボルト程度の)電位の減少のために
電気的に基体を絶縁するか或いはプラズマを接地するこ
とにより避けられることができる。
【0037】本発明の特定の実施例を示し説明したが、
種々の変更および別の実施例が当業者により行われるで
あろう。従って、本発明は特許請求の範囲にのみ限定さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による低エネルギプラズマで洗浄される
極低温冷却望遠鏡の簡単な切断図。
【図2】洗浄プラズマの提供に使用されることができる
コンパクトなrfプラズマソースの断面図。
【図3】図2のプラズマソースで使用されるrfアンテ
ナの斜視図。
【図4】洗浄される極低温温度で凍結する反応性プラズ
マ用の反応性およびスパッタリングスペシーの交互の迅
速なパルスを使用する洗浄処理における4つの連続段
階。
【図5】本発明によるCFの低エネルギプラズマ洗浄結
果を示したグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B64G 1/66 Z 9253−3D (72)発明者 ダレル・エー・グレイチャフ アメリカ合衆国、カリフォルニア州 90277、レドンド・ビーチ、サウス・カタ リネ・アベニュー 420 (72)発明者 ウエルドン、エス・ウイリアムソン アメリカ合衆国、カリフォルニア州 90265、マリブ、シースター 6424

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 荷電イオンでプラズマを形成し、 約30eVを越えない平均エネルギで前記プラズマから
    前記極低温フィルムにイオンを導くことにより前記基体
    の前記極低温フィルムをスパッタして除去することを特
    徴とする極低温に冷却された基体から極低温フィルムを
    除去する方法。
  2. 【請求項2】 前記プラズマイオンが約5乃至20eV
    の平均エネルギで前記極低温フィルムに導かれる請求項
    1記載の方法。
  3. 【請求項3】 極低温フィルムが有機物材料の混合物を
    含み、前記極低温フィルムのスパッタリングはまた前記
    基体から前記有機物の材料の一部分をスパッタして除去
    し、前記有機物材料の残留物は約30eVを越えない平
    均イオンエネルギを有する反応性プラズマと反応させる
    ことにより前記基体から除去される請求項1記載の方
    法。
  4. 【請求項4】 前記スパッタリングと反応性プラズマが
    同一のプラズマである請求項3記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記基体が32°Kよりも高い温度の極
    低温に冷却され、前記プラズマが酸素から形成される請
    求項4記載の方法。
  6. 【請求項6】 前記基体が極低温の予め定められた温度
    に冷却され、前記スパッタリングプラズマはその凍結点
    が基体温度よりも低い材料から形成され、前記反応性プ
    ラズマは凍結点が基体温度よりも高い材料から形成され
    ている請求項3記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記スパッタリングおよび反応性プラズ
    マがヘリウムと酸素からそれぞれ形成される請求項6記
    載の方法。
  8. 【請求項8】 スパッタリングと反応性プラズマにより
    前記基体から前記極低温フィルム/有機物材料の混合物
    を除去した後、前記基体に凍結されて残留する反応性プ
    ラズマは前記基体温度よりも低温の凍結点を有し、約3
    0eVを越えない平均イオンエネルギを有する材料から
    形成されている第2のスパッタリングプラズマでスパッ
    タすることにより除去される請求項6記載の方法。
  9. 【請求項9】 前記基体が光学品質の表面を有し、前記
    極低温フィルムおよび有機物材料の混合物が前記表面上
    に位置され、前記スパッタリングおよび反応性プラズマ
    は前記表面の損傷を避けるのに十分低い平均イオンエネ
    ルギで前記表面方向にそれぞれ導かれる請求項3記載の
    方法。
JP7107681A 1994-04-29 1995-05-01 極低温フィルム用の低エネルギプラズマ洗浄方法 Pending JPH0892767A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US236780 1994-04-29
US08/236,780 US6409891B1 (en) 1994-04-29 1994-04-29 Low energy plasma cleaning method for cryofilms

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0892767A true JPH0892767A (ja) 1996-04-09

Family

ID=22890940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7107681A Pending JPH0892767A (ja) 1994-04-29 1995-05-01 極低温フィルム用の低エネルギプラズマ洗浄方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6409891B1 (ja)
EP (1) EP0682126B1 (ja)
JP (1) JPH0892767A (ja)
DE (1) DE69501015T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6519084B1 (en) 1999-03-10 2003-02-11 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Telescope and movement control device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040045578A1 (en) * 2002-05-03 2004-03-11 Jackson David P. Method and apparatus for selective treatment of a precision substrate surface
ATE546824T1 (de) * 2004-06-08 2012-03-15 Dichroic Cell S R L System zur plasmaunterstützten chemischen aufdampfung bei niedrigen energien
US20120050854A1 (en) * 2010-09-01 2012-03-01 Capon Robert S Remote controlled telescope cleaning system for small telescopes

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3567927A (en) * 1969-04-11 1971-03-02 Nasa Ion microprobe mass spectrometer for analyzing fluid materials
EP0250455B1 (en) * 1985-10-29 1991-10-16 Hughes Aircraft Company Method and apparatus for atomic beam irradiation
US4786352A (en) * 1986-09-12 1988-11-22 Benzing Technologies, Inc. Apparatus for in-situ chamber cleaning
US4977352A (en) 1988-06-24 1990-12-11 Hughes Aircraft Company Plasma generator having rf driven cathode

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6519084B1 (en) 1999-03-10 2003-02-11 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Telescope and movement control device

Also Published As

Publication number Publication date
DE69501015T2 (de) 1998-03-12
DE69501015D1 (de) 1997-12-18
EP0682126B1 (en) 1997-11-12
EP0682126A1 (en) 1995-11-15
US6409891B1 (en) 2002-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5514936A (en) RF plasma source and method for plasma cleaning of surface in space
JP3992315B2 (ja) 基板処理装置排出物からパーフルオロ化合物ガスを低減する装置
US5376223A (en) Plasma etch process
KR100503127B1 (ko) 기판처리장치의인-시튜진공라인을세척하기위한마이크로파장치
KR100232040B1 (ko) 플라즈마 cvd장치 및 방법과 드라이에칭장치 및 방법
US6193802B1 (en) Parallel plate apparatus for in-situ vacuum line cleaning for substrate processing equipment
US5240583A (en) Apparatus to deposit multilayer films
US6425953B1 (en) All-surface biasable and/or temperature-controlled electrostatically-shielded RF plasma source
KR20110063775A (ko) 프로세스 키트 차폐물 및 이의 사용 방법
US20070240637A1 (en) Thin-Film Forming Apparatus
JP3148177B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH10251849A (ja) スパッタリング装置
JPH0892767A (ja) 極低温フィルム用の低エネルギプラズマ洗浄方法
KR100699635B1 (ko) 액체 열교환 매체 공급 및 배출 라인의 무선 주파수 격리 방법 및 장치
US5975012A (en) Deposition apparatus
JPH09142820A (ja) 異方性黒鉛薄膜基板、並びにそれを用いた応用装置及び応用素子
JP2003243373A (ja) プラズマ処理装置とプラズマ処理装置用保護膜及びその取付け方法
JP2000017431A (ja) MgO膜形成方法およびパネル
JPH07192895A (ja) プラズマ処理装置及び該装置を用いたプラズマ処理方法
JP2000017429A (ja) 真空成膜装置
JPS63100186A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP3299721B2 (ja) プラズマcvd装置
EP4265072A1 (fr) Dispositif pour le depot de films minces assisté par plasma micro-onde
JPH1095693A (ja) 結晶性薄膜形成方法
JPS6289861A (ja) 薄膜衝撃蒸着方法とその装置