JPH0890352A - リードフレーム供給装置 - Google Patents

リードフレーム供給装置

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JPH0890352A
JPH0890352A JP6230892A JP23089294A JPH0890352A JP H0890352 A JPH0890352 A JP H0890352A JP 6230892 A JP6230892 A JP 6230892A JP 23089294 A JP23089294 A JP 23089294A JP H0890352 A JPH0890352 A JP H0890352A
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JP
Japan
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lead frame
lead
magnet
lead frames
frames
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Application number
JP6230892A
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English (en)
Inventor
Mamoru Okanishi
守 岡西
Terumitsu Santo
輝光 山藤
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 複数枚のリードフレームをその厚み方向に梱
包し、近接する互いのリードフレーム同士が付着するこ
とを防止してなるリードフレーム供給装置を提供する。 【構成】 磁化する金属板が打ち抜かれてなるリードフ
レーム11を、その後処理として加工を行う自動化装置
に供給するためのリードフレーム供給装置であって、リ
ードフレーム11を複数枚その厚み方向に僅かな間隔を
空けた状態で保持するハンガー治具14と、各リードフ
レーム11の端部に近接して設けられた磁石16とを備
えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】半導体装置用リードフレームを加
工するプレス装置,ダイボンド装置等の自動化装置に供
給するリードフレーム供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、リードフレームをプレス装置,ダ
イボンド装置等の自動化装置に供給するリードフレーム
供給装置は、治具,カセット等のリードフレーム保持手
段と該リードフレーム保持手段からリードフレームを自
動化装置に搬送する搬送手段とからなる構成である。
【0003】図10は、従来用いられていた治具の構成
を示す斜視図である。
【0004】図示の如く、本従来例では、リードフレー
ム1を吊り下げるハンガー部2と該ハンガー部2を垂直
方向で保持する土台部3とからなるハンガー治具4を用
い、該ハンガー治具4にて前記リードフレーム1をハン
ガー部2の先端方向に複数枚吊り下げて保持していた。
【0005】このような状態から、真空チャック,メカ
ニカルチャック,磁石等の搬送手段にて前記ハンガー部
2の解放された側からリードフレーム1を一枚づつ吸着
して取り出し、プレス装置,ダイボンド装置等の自動化
装置にリードフレーム1を供給していた。
【0006】また、図11は、従来用いられていたカセ
ットの構成を示す斜視図である。
【0007】図示の如く、本従来例では、土台部5aの
4隅にリードフレーム1の角部を導く柱5bを有し、前
記リードフレーム1を該リードフレーム1の角部を前記
柱5bに這わせて収納するカセット5が用いられ、該カ
セット5にて複数枚のリードフレーム1を前記柱5bの
先端方向に向かって積み重ねて保持していた。
【0008】このような状態から、上記同様、真空チャ
ック,メカニカルチャック,磁石等の搬送手段にて前記
柱5bの解放された側からリードフレーム1を一枚づつ
吸着して取り出し、プレス装置,ダイボンド装置等の自
動化装置にリードフレーム1を供給していた。
【0009】前記リードフレーム1は、金属板よりなり
該金属板の必要でない部分を例えば金型によって打ち抜
く方法(スタンピング方式)によって作成されてなるも
のである。図10に示すリードフレーム1は、該スタン
ピング方式にて貫通穴1aが複数形成されており、その
内の所定の貫通穴1aに前記ハンガー部2が挿通されて
吊り下げられた状態に保持される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上述したスタンピング
方式にて加工製作されたリードフレーム1は、その加工
によってごく小さなバリを発生している。このバリは、
金型にて金属板をその表面側から裏面側へ打ち抜くこと
で、前記金属板の裏面側の面にかえりが発生することと
なり、そのかえりがバリとなっている。
【0011】上述したリードフレーム1は、このバリが
取り除かれることなしに近接して重ねられて保持される
ため、ごく軽く圧縮した場合においても図12に示すよ
うに小さなバリがそのバリ発生面に隣接するリードフレ
ーム1の貫通穴1aに食らい付き、リードフレーム同士
が付着することとなる。これによって、リードフレーム
1を1枚づつ確実に自動化装置に供給できなくなるとい
った問題を生じている。また、時々図13に示すように
2枚以上のリードフレーム1を自動化装置に供給するこ
とがあり、トラブル発生の原因となった。
【0012】なお、図12はリードフレーム接触による
バリの食らい付き状態を示す断面図であり、図13はリ
ードフレームが2枚付着して取り出された状態を示す断
面図である。
【0013】本発明は、上記課題に鑑み、近接する互い
のリードフレームが付着することを防止してなるリード
フレーム供給装置の提供を目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明よりなる請求項1
記載のリードフレーム供給装置は、磁化する金属板が打
ち抜かれてなるリードフレームを、その後処理として加
工を行う自動化装置に供給するためのリードフレーム供
給装置であって、前記リードフレームを複数枚その厚み
方向に僅かな間隔を空けた状態で保持する保持手段と、
各リードフレームの端部に近接して設けられた磁石とを
備えてなることを特徴とするものである。また、請求項
2記載のリードフレーム供給装置は、リードフレームの
一端側に第1の磁石の一方の極を配置し、リードフレー
ムの他端側に第2の磁石の他方の極を配置してなること
を特徴とするものである。
【0015】さらに、請求項3記載のリードフレーム供
給装置は、上記磁石の磁束密度を920〜1120ガウ
スの範囲とし、該磁石とリードフレームとの間隔を5m
m〜30mmの範囲で配置してなることを特徴とするも
のである。
【0016】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項1記載のリ
ードフレーム供給装置は、各リードフレームの端部に近
接して設けられた磁石を備えてなる構成なので、磁石に
近接するリードフレームの端部は磁石の影響によって磁
化され、互いに近接し合うリードフレームが反発し合う
ようになる。これによって、近接するリードフレーム同
士が接触することはなく、1枚づつ確実に自動化装置に
リードフレームを供給することができる。
【0017】また、請求項2記載のリードフレーム供給
装置は、リードフレームの両端側に磁石を配置してなる
構成なので、近接する互いのリードフレームを平行状態
に配置することが可能である。また、重力がかかる方向
にリードフレームを積み重ねた場合であっても、リード
フレーム同士が接触することを防止できる。
【0018】さらに、請求項3記載のリードフレーム供
給装置は、上記磁石の磁束密度を920〜1120ガウ
スの範囲とし、該磁石とリードフレームとの間隔を5m
m〜30mmの範囲で配置することによって、安定した
リードフレームの供給を行うことができる。
【0019】
【実施例】図1は本発明の一実施例よりなるリードフレ
ーム供給装置を示す斜視図である。図2はリードフレー
ムのセット状態を示す斜視図であり、図3はリードフレ
ームの供給状態を示す側面図である。
【0020】図1に示すように、本実施例のリードフレ
ーム供給装置は、ハンガー吊りタイプのリードフレーム
供給装置であり、具体的には複数のリードフレーム11
をその厚み方向に略重ねて吊り下げるハンガー部12
と、該ハンガー部12を垂直状態で保持する土台部13
とからなるハンガー治具14と、前記ハンガー部12の
先端側上方に配置されたセンサー15と、複数のリード
フレーム11を前記ハンガー部12に吊り下げた際に各
リードフレーム11の一端側に近接する位置に配置され
た磁石16と、前記リードフレーム11を自動化装置に
搬送する吸着ノズル17とを備えてなる構成である。
【0021】該リードフレーム供給装置に吊り下げられ
るリードフレーム11は、スタンピング方式にて打ち抜
き加工されてなるものであり、具体的には磁化される材
質、例えば鉄,コバール(鉄,コバルト,ニッケル合
金)等からなる平板状の金属板を金型にて打ち抜かれ所
望の形状に形成されてなるものである。図1中、11a
はスタンピング方式にて打ち抜かれて形成された貫通穴
であり、該貫通穴11aに前記ハンガー部12を挿通す
ることにより、リードフレーム11が吊り下げられた状
態に保持される。
【0022】前記ハンガー部12は、2本の棒からなり
一端側が前記土台部13にて保持され、他端側が解放状
態となっている。
【0023】前記土台部13は、前記ハンガー部12が
地面と平行に配置された状態で保持するものであり、前
記土台部13の一面より前記ハンガー部12を垂直方向
に突出させた状態で保持するものである。
【0024】前記センサー15は、図3に示すように、
上述したリードフレーム供給装置よりリードフレーム1
1を自動化装置に供給する際にリードフレーム11が所
定位置に有るか否かを検知するセンサーであって、リー
ドフレーム11を吸着ノズル17にて自動化装置に供給
する際に、所定のノズル吸着位置にリードフレーム11
が存在するか否かを検出するものである。なお、ノズル
吸着位置までのリードフレーム11の移動は後述するツ
メによって行われる。
【0025】前記磁石16は、S極およびN極の内の一
方の極、例えばN極を各リードフレーム11の一端側に
近接した状態で配置し、前記リードフレーム11を磁化
させて各リードフレーム11の一端側を全てS極(磁石
のS極を近接させた状態ではN極)とし、近接する互い
のリードフレーム11同士を反発させようとするもので
ある。
【0026】前記吸着ノズル17は、先端にリードフレ
ーム11を吸着する吸着部を備えており、該吸着部にて
リードフレーム11を吸着しプレス装置,ダイボンド装
置等の自動化装置に搬送するものである。
【0027】前記リードフレーム11と磁石との関係を
図4乃至図6に従って具体的に説明する。ここで用いる
リードフレーム11としては、例えば上述したように
鉄,コバール等の金属からなり、サイズが縦192m
m,幅26.3mm,厚さ0.25mmからなるリード
フレーム11を用い、そして該リードフレーム11をハ
ンガー治具14に200枚程度吊り下げることとする。
そして、磁石16としては、例えば材質がフェライト磁
石からなり、サイズが縦80mm,幅23mm,厚さ5
mmで、磁束密度が1020±100Gからなる磁石を
用い、この磁石16を図4のごとく2枚併置して配置
し、その上にリードフレーム11を吊り下げたハンガー
治具14を配置した場合の実験データを以下に示す。
【0028】例えば、図5のごとく、複数のリードフレ
ーム11の下部から20mmの位置に磁石16を配置し
た場合には、近接する互いのリードフレーム11の間隔
は0.5mm〜2mm程度必ずあった。
【0029】これに対し、磁石16を配置しない場合に
は、図6のごとく、近接する互いのリードフレーム11
の間隔はつまり略々密着状態となった。
【0030】また、リードフレーム11と磁石16との
間隔を近付け過ぎる又は接触させると、リードフレーム
11が磁石16に付着し、リードフレーム11を後述す
るツメにて押し出すことができなくなり、また吸着ノズ
ル17にてリードフレーム11を吸着して自動化装置に
搬送する際に、前記磁石16によって引き寄せられるた
め、少なくとも5mm以上間隔をとることが望ましい。
【0031】これとは逆に、リードフレーム11と磁石
16との間隔を広くとると、磁力が影響しなくなり磁石
なしと同一状態となってしまうので、30mm以下の間
隔とすることが望ましい。
【0032】以下に、リードフレーム11のリードフレ
ーム供給装置への梱包から自動化装置への供給までの動
作を説明する。
【0033】まず、図2に示すように、バラバラに配置
されたリードフレーム11を1枚づつハンガー治具14
のハンガー部12に1枚づつ吊り下げる。このとき、近
接するリードフレーム11同士を圧着しないように配置
する。
【0034】次に、該ハンガー治具14を磁石16上に
一定距離をあけて配置する。これによって、前記リード
フレーム11は図3に示すように同一極に磁化されて近
接するリードフレーム11が互いに反発し合うようにな
り、複数のリードフレーム11は反発力によって一定間
隔で配置される。
【0035】次に、前記複数のリードフレーム11は、
図1に示す状態で、センサー15が1枚目を検出するま
でツメ18によって一番手前のリードフレームを押し出
す。ここで、前記複数のリードフレーム11は互いに反
発し合うため、互いが接触することなく全てのリードフ
レーム11が押し出されることとなる。
【0036】そして、センサー15が1枚目のリードフ
レーム11を検出した際にツメ18の動作を停止し、前
記1枚目のリードフレーム11を例えば吸着ノズル17
にて真空吸着する。ここで、図7のごとく、前記1枚目
のリードフレーム11は吸着ノズル17にて若干ながら
押されるが、この場合においても互いのリードフレーム
同士は反発力し合うため、互いが接触することはない。
【0037】その後、図8のごとく、吸着ノズル17が
後退して、リードフレーム11を1枚取り出し、このリ
ードフレーム11をプレス装置,ダイボンド装置等の自
動化装置に供給する。
【0038】この後、2枚目のリードフレーム11がツ
メ18にてセンサー15が検出する位置まで押し出さ
れ、以後前述した動作を繰り返して1枚づつ確実にリー
ドフレーム11を取り出して自動化装置に供給される。
【0039】なお、上記では、リードフレーム11をツ
メ18によって押し出していたが、ハンガー治具14自
体を移動させても良い。
【0040】また、本実施例では、搬送手段として吸着
ノズル17を用いたが、該吸着ノズル17の代わりにメ
カニカルチャック,磁石等を用いても良い。
【0041】このように、本実施例からなるリードフレ
ーム供給装置は、各リードフレーム11の端部に近接し
て設けられた磁石16を備えてなる構成なので、磁石1
6に近接するリードフレーム11の端部は前記磁石16
の影響によって磁化され、互いに近接し合うリードフレ
ーム11が反発し合うようになる。これによって、近接
するリードフレーム同士が接触することはなく、1枚づ
つ確実に自動化装置にリードフレーム11を供給するこ
とができ、複数枚のリードフレーム11を一度に供給し
て自動化装置を停止するといった不都合を防止できる。
【0042】また、上記磁石16の磁束密度を920〜
1120ガウスの範囲とし、該磁石16とリードフレー
ム11との間隔を5mm〜30mmの範囲で配置するこ
とによって、近接する互いのリードフレーム11が反発
し合い安定したリードフレーム11の間隔が得られ、安
定したリードフレーム11の供給を行うことができる。
【0043】図8は本発明の他の実施例からなるリード
フレーム供給装置を示す斜視図である。図9は、リード
フレームの磁化状態およびその反発状態を説明するため
の側面図である。
【0044】図示のごとく、本実施例のリードフレーム
供給装置は、カセット収納タイプのリードフレーム供給
装置であり、具体的には複数のリードフレーム11をそ
の厚み方向に略重ねて収納するカセット21と、該カセ
ット21に近接し、且つ該カセット21に複数のリード
フレーム11を収納した際に各リードフレーム11の一
端側および他端側に近接する位置に配置された磁石22
と、前記リードフレーム11を自動化装置に搬送する吸
着ノズル17とを備えてなる構成である。
【0045】前記カセット21は、土台部21aの4隅
に各リードフレーム11の角部をカセット上方から下方
に導く柱21bを備えている。
【0046】前記磁石22は、図9に示すように、一方
の磁石22aが各リードフレーム11の一端側にN極を
近付け各リードフレーム11の一端側をS極に磁化す
る。そして他方の磁石22bが各リードフレーム11の
他端側にS極を近付け各リードフレームの他端側をN極
に磁化する。
【0047】これら磁石22は、上記実施例で説明した
磁石16と同様にリードフレーム11に5mm〜30m
mの範囲で近接して配置され、磁石22の磁束密度を9
20〜1120ガウスの範囲からなる磁石が用いられ
る。
【0048】これによって、複数のリードフレーム11
がその厚み方向に積み重ねられた場合であっても、リー
ドフレーム11の一端側および他端側において近接する
リードフレーム同士が反発し合うため、リードフレーム
11同士が接触することがない。また、リードフレーム
11の両端側に2つの磁石22を配置するのであれば、
あらゆる重ね方向(例えば斜め方向)において対応する
ことが可能である。
【0049】このようにカセット21に若干の隙間を空
けて積み重ねられた状態で保持された複数のリードフレ
ーム11は、吸着ノズル17にて積み上げられた複数の
リードフレーム11の最上部に位置するリードフレーム
11から1枚づつ確実に吸着されて自動化装置に供給さ
れる。
【0050】このように、本実施例からなるリードフレ
ーム供給装置は、リードフレーム11の両端側に磁石を
配置してなる構成なので、近接する互いのリードフレー
ム11を平行状態に配置することが可能である。このた
め、重力のかかる方向にリードフレーム11を積み重ね
た場合であっても、リードフレーム同士が接触するなし
に配置することができる。
【0051】なお、図1に示す実施例においても、2つ
磁石16をリードフレーム11をその厚み方向に挟んで
異なる極を対向配置させても良い。また、上記磁石の数
は上記に限定されるものではなく3つ以上の数値であっ
ても良い。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レーム供給装置によれば、本発明の請求項1記載のリー
ドフレーム供給装置は、各リードフレームが磁石によっ
て磁化され、近接するリードフレーム同士が接触するこ
とがなくなり、1枚づつ確実に自動化装置にリードフレ
ームを供給することができ、安定したリードフレーム供
給が行える。
【0053】また、請求項2記載のリードフレーム供給
装置によれば、リードフレームの両端側に磁石を配置し
てなる構成なので、近接する互いのリードフレームを平
行状態に配置することが可能となる。これによって、あ
らゆる方向において積み重ねることが可能となる。
【0054】さらに、請求項3記載のリードフレーム供
給装置によれば、上記磁石の磁束密度を920〜112
0ガウスの範囲とし、該磁石とリードフレームとの間隔
を5mm〜30mmの範囲で配置することによって、安
定したリードフレームの間隔が得られ、安定したリード
フレームの供給が行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】ハンガー治具にリードフレームをセットする状
態を示す斜視図である。
【図3】近接するリードフレームの反発状態を示す側面
図である。
【図4】リードフレームと磁石との関係を説明するため
の斜視図である。
【図5】同じくリードフレームと磁石との関係を説明す
るための側面図である。
【図6】同じくリードフレームと磁石との関係を説明す
るための側面図である。
【図7】(a)、(b)は自動化装置へのリードフレー
ム供給状態を説明するための側面図である。
【図8】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図9】近接するリードフレームの反発状態を示す側面
図である。
【図10】従来用いられていた治具を示す斜視図であ
る。
【図11】従来用いられていたカセットを示す斜視図で
ある。
【図12】リードフレーム接触によるバリの食らい付き
状態を示す断面図である。
【図13】リードフレームが2枚付着して取り出された
状態を示す断面図である。
【符号の説明】
11 リードフレーム 14 ハンガー治具(保持手段) 16,22 磁石 17 吸着ノズル(搬送手段) 21 カセット

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁化する金属板が打ち抜かれてなるリー
    ドフレームを、その後処理として加工を行う自動化装置
    に供給するためのリードフレーム供給装置であって、 前記リードフレームを複数枚その厚み方向に僅かな間隔
    を空けた状態で保持する保持手段と、各リードフレーム
    の端部に近接して設けられた磁石とを備えてなることを
    特徴とするリードフレーム供給装置。
  2. 【請求項2】 リードフレームの一端側に第1の磁石の
    一方の極を配置し、リードフレームの他端側に第2の磁
    石の他方の極を配置してなることを特徴とする請求項1
    記載のリードフレーム供給装置。
  3. 【請求項3】 上記磁石の磁束密度を920〜1120
    ガウスの範囲とし、該磁石とリードフレームとの間隔を
    5mm〜30mmの範囲で配置してなることを特徴とす
    る請求項1又は2記載のリードフレーム供給装置。
JP6230892A 1994-09-27 1994-09-27 リードフレーム供給装置 Pending JPH0890352A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113620011A (zh) * 2021-06-28 2021-11-09 乐歌人体工学科技股份有限公司 喷涂流水线的弹性挂钩自动进料装置

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