JPH088320B2 - プレモールドパッケージとその製造方法 - Google Patents
プレモールドパッケージとその製造方法Info
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- JPH088320B2 JPH088320B2 JP63325373A JP32537388A JPH088320B2 JP H088320 B2 JPH088320 B2 JP H088320B2 JP 63325373 A JP63325373 A JP 63325373A JP 32537388 A JP32537388 A JP 32537388A JP H088320 B2 JPH088320 B2 JP H088320B2
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- molded package
- cap
- adhesive
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は製造工程が簡略化されたプレモールドパッケ
ージ及びその製造方法に関する。
ージ及びその製造方法に関する。
従来のリードフレームをインサート成形してなるプレ
モールドパッケージの製造方法においては、第８図に示
す如く、先ずアウターリード3aとインナーリード3bから
構成されるリード、アイランド3c等からなるリードフレ
ーム３を、熱可塑性樹脂を用いてインサート成形により
該リードフレームを封止してプレモールドパッケージ基
台（樹脂製ケース）２を形成し、次いでアイランド3cに
電子部品を搭載、固着し、電子部品とインナーリード3b
間のワイヤーボンディング及びケース内へのシリコーン
樹脂等によるポッティング又は不活性ガス置換を施した
後、該基台の上面にキャップ１を接着するという方法が
採られていた。
モールドパッケージの製造方法においては、第８図に示
す如く、先ずアウターリード3aとインナーリード3bから
構成されるリード、アイランド3c等からなるリードフレ
ーム３を、熱可塑性樹脂を用いてインサート成形により
該リードフレームを封止してプレモールドパッケージ基
台（樹脂製ケース）２を形成し、次いでアイランド3cに
電子部品を搭載、固着し、電子部品とインナーリード3b
間のワイヤーボンディング及びケース内へのシリコーン
樹脂等によるポッティング又は不活性ガス置換を施した
後、該基台の上面にキャップ１を接着するという方法が
採られていた。
ところが、リード材質（金属）と樹脂材料の線膨張係
数に差があると、それらの界面にストレスが生じ界面密
着性の低下を引き起こし、製品として気密性が要求され
る場合にはそのままでは適用できなかった。
数に差があると、それらの界面にストレスが生じ界面密
着性の低下を引き起こし、製品として気密性が要求され
る場合にはそのままでは適用できなかった。
気密性が要求される電子部品に適用しようとする場合
は、製品完成後、各々のアウターリード3aの付け根（第
１図のＸで示される箇所）を外側から接着剤でシールす
るという手法が用いられていた。
は、製品完成後、各々のアウターリード3aの付け根（第
１図のＸで示される箇所）を外側から接着剤でシールす
るという手法が用いられていた。
しかしながら、斯かる手法は極めて煩雑であり、製造
工程の簡略化を阻むものであった。
工程の簡略化を阻むものであった。
本発明者らは、上記欠点が改善され、リードと樹脂パ
ッケージ間界面の密着性の良いプレモールドパッケージ
を得るべく、その製造方法について鋭意検討を重ねた結
果、本発明を完成するに到った。
ッケージ間界面の密着性の良いプレモールドパッケージ
を得るべく、その製造方法について鋭意検討を重ねた結
果、本発明を完成するに到った。
即ち本発明は、熱可塑性樹脂にリードフレームをイン
サート成形してプレモールドパッケージ基台を形成し、
次いで該基台の上面にキャップを接着してプレモールド
パッケージを製造するにあたり、該基台の接着面の少な
くとも一部にリードフレームのリードが露出するように
基台を成形し、接着剤にてキャップとリードを同時に接
着することを特徴とするプレモールドパッケージの製造
方法とそれにより得られるプレモールドパッケージを提
供するものである。
サート成形してプレモールドパッケージ基台を形成し、
次いで該基台の上面にキャップを接着してプレモールド
パッケージを製造するにあたり、該基台の接着面の少な
くとも一部にリードフレームのリードが露出するように
基台を成形し、接着剤にてキャップとリードを同時に接
着することを特徴とするプレモールドパッケージの製造
方法とそれにより得られるプレモールドパッケージを提
供するものである。
本発明の特徴は、リードフレームを熱可塑性樹脂を用
いてインサート成形してプレモールドパッケージ基台を
形成する際に、第２〜４図の如く該基台の接着面の少な
くとも一部にリードが露出せしめられるように基台を成
形することにあり、第８図に示す如き基台の接着面にお
いてリードが露出していない従来法と明確に区別され
る。
いてインサート成形してプレモールドパッケージ基台を
形成する際に、第２〜４図の如く該基台の接着面の少な
くとも一部にリードが露出せしめられるように基台を成
形することにあり、第８図に示す如き基台の接着面にお
いてリードが露出していない従来法と明確に区別され
る。
本発明によれば、プレモールドパッケージ基台を上記
の如く形成し、接着剤にてキャップを接着することによ
り、一回の操作で本来のキャップ接着とともにリードと
樹脂界面のシールを行うことができる。
の如く形成し、接着剤にてキャップを接着することによ
り、一回の操作で本来のキャップ接着とともにリードと
樹脂界面のシールを行うことができる。
以下に添付図面を参照しつつ本発明のプレモールドパ
ッケージの製造方法を詳細に説明する。
ッケージの製造方法を詳細に説明する。
第２図に本発明に使用するプレモールドパッケージ基
台の一例の斜視図を示す。
台の一例の斜視図を示す。
即ち第２図は、リードフレーム３を熱可塑性樹脂にて
インサート成形してなるプレモールドパッケージ基台
（樹脂製ケース）２及びキャップ１を示し、該基台の上
面のキャップを接着する接着面の少なくとも一部にリー
ドが露出せしめられている。
インサート成形してなるプレモールドパッケージ基台
（樹脂製ケース）２及びキャップ１を示し、該基台の上
面のキャップを接着する接着面の少なくとも一部にリー
ドが露出せしめられている。
ここで接着面とは、第２図中1aで示したキャップ端面
とそれに対応する基台の面であり、基台接着面にリード
が露出し、それと嵌合する凹凸がキャップ側接着面に設
けられている。
とそれに対応する基台の面であり、基台接着面にリード
が露出し、それと嵌合する凹凸がキャップ側接着面に設
けられている。
第３図に第２図のキャップ接着面のＡ−Ａ線断面図と
プレモールドパッケージ基台接着面のＡ′−Ａ′線断面
図を、第４図に第２図の該基台接着面のＢ−Ｂ線断面図
を示す。但し、接着面の状態はこれに限定されず、要は
接着面の一部にリードが露出していれば本発明の効果は
発揮される。
プレモールドパッケージ基台接着面のＡ′−Ａ′線断面
図を、第４図に第２図の該基台接着面のＢ−Ｂ線断面図
を示す。但し、接着面の状態はこれに限定されず、要は
接着面の一部にリードが露出していれば本発明の効果は
発揮される。
本発明においては、上記キャップにて図示した接着面
を介してキャップ１と基台２が接着せしめられる。
を介してキャップ１と基台２が接着せしめられる。
本発明で使用する接着剤は特に限定されないが、接着
性、耐熱性、耐湿性を有するものが好ましい。例を示せ
ば、エポキシ樹脂系接着剤又はシリコーン樹脂系接着剤
等であることが好ましい。又、低粘度の接着剤は、接着
面に露出していないリード部分と樹脂の間隙へも浸込
み、接着するので高い接着効果が期待できる。
性、耐熱性、耐湿性を有するものが好ましい。例を示せ
ば、エポキシ樹脂系接着剤又はシリコーン樹脂系接着剤
等であることが好ましい。又、低粘度の接着剤は、接着
面に露出していないリード部分と樹脂の間隙へも浸込
み、接着するので高い接着効果が期待できる。
本発明においては、上記基台接着面以外の構造は特に
限定されず、例えばリードフレームの厚みも通常の範囲
（0.1〜0.5mm）のもので良いが、強度の面を考慮すると
できるだけ厚みの大きなものを採用するのが好ましい。
限定されず、例えばリードフレームの厚みも通常の範囲
（0.1〜0.5mm）のもので良いが、強度の面を考慮すると
できるだけ厚みの大きなものを採用するのが好ましい。
このようにして得られた本発明のプレモールドパッケ
ージの斜視図を第１図に示す。
ージの斜視図を第１図に示す。
又、第１図では、ケースの対向する二つの側面にリー
ドが付いているデュアルインラインパッケージについて
の例を示したが、本発明においては一つの側面にのみ二
つ以上の側面にリードの付いている形式のものであって
も良い。
ドが付いているデュアルインラインパッケージについて
の例を示したが、本発明においては一つの側面にのみ二
つ以上の側面にリードの付いている形式のものであって
も良い。
又、第５図は本発明の別の実施例により得られるプレ
モールドパッケージの底面図を示す。第６図は第５図の
Ｃ−Ｃ線断面図を、第７図は第５図のＤ−Ｄ線断面図を
示す。本例は第６図、第７図に示すように曲げ加工の施
された凹状のリードフレーム３′を用いて基台２をイン
サート成形した後、キャップ１を接着して形成したプレ
モールドパッケージについて例示したものであり、キャ
ップ１と基台２の接着面（キャップ端面）1aと接着面の
一部に露出したリードと同時に接着するものである。更
にキャップ１と基台２を嵌合することにより形成される
第５、６、７図に示される溝４に接着剤を塗布又は充填
すれば、キャップと基台の接着及びアウターリードの付
け根のシール性はより大となる。
モールドパッケージの底面図を示す。第６図は第５図の
Ｃ−Ｃ線断面図を、第７図は第５図のＤ−Ｄ線断面図を
示す。本例は第６図、第７図に示すように曲げ加工の施
された凹状のリードフレーム３′を用いて基台２をイン
サート成形した後、キャップ１を接着して形成したプレ
モールドパッケージについて例示したものであり、キャ
ップ１と基台２の接着面（キャップ端面）1aと接着面の
一部に露出したリードと同時に接着するものである。更
にキャップ１と基台２を嵌合することにより形成される
第５、６、７図に示される溝４に接着剤を塗布又は充填
すれば、キャップと基台の接着及びアウターリードの付
け根のシール性はより大となる。
本発明の製造方法の場合、インサート成形の成形用樹
脂及び成形条件は特に限定されず、いずれの熱可塑性樹
脂も使用することができる。しかし製品をプリント基板
等に実装することを考慮すると半田耐熱性、耐溶剤性等
も必要であり、斯かる要求を満足する熱可塑性樹脂とし
ては、異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステ
ル（液晶性ポリエステル）特に芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸基、芳香族ヒドロキシアミン基を樹脂構成成分の少
なくとも一成分とする芳香族ポリエステル或いは芳香族
ポリエステルアミド、ポリフェニレンサルファイドに代
表されるポリアリーレンサルファイド、ポリアミド、ポ
リエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂が挙
げられる。これらの熱可塑性樹脂は一種又は二種以上を
併用することが出来る。
脂及び成形条件は特に限定されず、いずれの熱可塑性樹
脂も使用することができる。しかし製品をプリント基板
等に実装することを考慮すると半田耐熱性、耐溶剤性等
も必要であり、斯かる要求を満足する熱可塑性樹脂とし
ては、異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステ
ル（液晶性ポリエステル）特に芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸基、芳香族ヒドロキシアミン基を樹脂構成成分の少
なくとも一成分とする芳香族ポリエステル或いは芳香族
ポリエステルアミド、ポリフェニレンサルファイドに代
表されるポリアリーレンサルファイド、ポリアミド、ポ
リエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂が挙
げられる。これらの熱可塑性樹脂は一種又は二種以上を
併用することが出来る。
又これ等の熱可塑性樹脂は他の熱可塑性樹脂を補助的
に添加したものであってもよい。
に添加したものであってもよい。
この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されない
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール
或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ABS、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂等を挙
げることができる。またこれらの熱可塑性樹脂は２種以
上混合して使用することができる。
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール
或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ABS、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂等を挙
げることができる。またこれらの熱可塑性樹脂は２種以
上混合して使用することができる。
本発明に適した成形材料は、機械的強度を有しかつ低
圧での成形が可能であり、又前述の如く線膨張係数をで
きるだけ金属のそれに近似させるため多量の無機充填剤
を充填できるという意味においてもできるだけ溶融粘度
の低いものが好ましい。これらの点から、異方性溶融相
を形成しうる溶融加工性ポリエステル（液晶性ポリエス
テル）特に芳香族ヒドロキシカルボン酸基、芳香族ヒド
ロキシアミン基を樹脂構成成分の少なくとも一成分とす
る芳香族ポリエステル或いは芳香族ポリエステルアミド
及びポリフェニレンサルファイドに代表されるポリアリ
ーレンサルファイドが最も好ましく用いられる。
圧での成形が可能であり、又前述の如く線膨張係数をで
きるだけ金属のそれに近似させるため多量の無機充填剤
を充填できるという意味においてもできるだけ溶融粘度
の低いものが好ましい。これらの点から、異方性溶融相
を形成しうる溶融加工性ポリエステル（液晶性ポリエス
テル）特に芳香族ヒドロキシカルボン酸基、芳香族ヒド
ロキシアミン基を樹脂構成成分の少なくとも一成分とす
る芳香族ポリエステル或いは芳香族ポリエステルアミド
及びポリフェニレンサルファイドに代表されるポリアリ
ーレンサルファイドが最も好ましく用いられる。
本発明に使用するインサート成形用熱可塑性樹脂に
は、本発明の目的を損なわない範囲で、強度向上等をは
かるべく各種の無機・有機充填剤を含有せしめることが
できる。例えば一般の熱可塑性樹脂に添加される物質、
即ち、繊維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。
は、本発明の目的を損なわない範囲で、強度向上等をは
かるべく各種の無機・有機充填剤を含有せしめることが
できる。例えば一般の熱可塑性樹脂に添加される物質、
即ち、繊維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。
繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊
維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊
維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸
カリ繊維、さらにチタンの繊維状物などの無機質繊維状
物質があげられる。なお、完全芳香族ポリアミド系繊
維、芳香族系液晶性ポリエステル繊維、フェノール系繊
維などの高融点有機質繊維状物質も無機繊維状充填剤と
同様に使用することができる。
維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊
維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸
カリ繊維、さらにチタンの繊維状物などの無機質繊維状
物質があげられる。なお、完全芳香族ポリアミド系繊
維、芳香族系液晶性ポリエステル繊維、フェノール系繊
維などの高融点有機質繊維状物質も無機繊維状充填剤と
同様に使用することができる。
一方、粉粒状充填剤としては、カーボンブラック、シ
リカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸カルシ
ウム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、
硅藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化
チタン、酸化亜鉛、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫
酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その
他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素等があげられる。
リカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸カルシ
ウム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、
硅藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化
チタン、酸化亜鉛、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫
酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その
他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素等があげられる。
また、板状充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク
等があげられる。
等があげられる。
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用すること
ができる。
ができる。
これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤
又は表面処理剤を使用することが望ましい。この例を示
せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シ
ラ系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物であ
る。これらの化合物は予め表面処理又は収束処理を施し
て用いるか、又は材料調製の際同時に添加してもよい。
無機・有機充填剤の使用量は、全組成物に対し95重量％
以下、好ましくは10〜50重量％である。
又は表面処理剤を使用することが望ましい。この例を示
せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シ
ラ系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物であ
る。これらの化合物は予め表面処理又は収束処理を施し
て用いるか、又は材料調製の際同時に添加してもよい。
無機・有機充填剤の使用量は、全組成物に対し95重量％
以下、好ましくは10〜50重量％である。
又、機械的・電気的・化学的性質や難燃性等の諸性質
を改善するため、必要に応じて種々の添加剤、強化剤を
添加することが可能である。
を改善するため、必要に応じて種々の添加剤、強化剤を
添加することが可能である。
又、本発明に使用するインサート成形用熱可塑性樹脂
には、更に成形固化時、及び急激な温度変化のある使用
時における樹脂の低歪化、低応力化及び封止すべき物体
との接着性のためシリコーンを配合することが好まし
い。ここで言うシリコーンとはシリコーンオイル、シリ
コーンゴム、シリコーン樹脂である。これらはポリオル
ガノシロキサンであり、主成分のジメチルポリシロキサ
ンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は主鎖末端の
少なくとも一部が、水素、アルキル基、アリール基、ハ
ロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アミノ変
性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキシ変
性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有する
もの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変性化合
物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置換され
たものであっても良く、又架橋或いはグラフト構造を有
するものであってもよい。
には、更に成形固化時、及び急激な温度変化のある使用
時における樹脂の低歪化、低応力化及び封止すべき物体
との接着性のためシリコーンを配合することが好まし
い。ここで言うシリコーンとはシリコーンオイル、シリ
コーンゴム、シリコーン樹脂である。これらはポリオル
ガノシロキサンであり、主成分のジメチルポリシロキサ
ンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は主鎖末端の
少なくとも一部が、水素、アルキル基、アリール基、ハ
ロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アミノ変
性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキシ変
性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有する
もの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変性化合
物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置換され
たものであっても良く、又架橋或いはグラフト構造を有
するものであってもよい。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１、比較例１ 後述の液晶性ポリエステルＡに平均粒径20μｍの溶融
シリカ44重量％とシリコーンゴム（後述）２重量％を配
合した樹脂組成物を用いて、第８図に示す如き、従来の
接着面においてリードが全く露出していないプレモール
ドパッケージ基台（比較例１）と、第２図に示す如き、
接着面においてリードの一部が露出している本発明のプ
レモールドパッケージ基台（実施例１）を製造した。次
いで、それぞれにキャップ１をエポキシ樹脂系接着剤に
て接着しプレモールドパッケージを得た。
シリカ44重量％とシリコーンゴム（後述）２重量％を配
合した樹脂組成物を用いて、第８図に示す如き、従来の
接着面においてリードが全く露出していないプレモール
ドパッケージ基台（比較例１）と、第２図に示す如き、
接着面においてリードの一部が露出している本発明のプ
レモールドパッケージ基台（実施例１）を製造した。次
いで、それぞれにキャップ１をエポキシ樹脂系接着剤に
て接着しプレモールドパッケージを得た。
このようにして得たプレモールドパッケージについて
下記グロスリーク試験を行ったところ実施例１のものは
リードと樹脂の界面からのリークが100個中一つも無か
ったのに対し、比較例１のものは100個全てがリークし
た。
下記グロスリーク試験を行ったところ実施例１のものは
リードと樹脂の界面からのリークが100個中一つも無か
ったのに対し、比較例１のものは100個全てがリークし
た。
（グロスリーク試験） 130℃の高温フロリナート溶液中にサンプル100個浸漬
し、リードと樹脂界面からの気泡の発生したサンプル個
数によりリードと樹脂界面の密着性を評価した。
し、リードと樹脂界面からの気泡の発生したサンプル個
数によりリードと樹脂界面の密着性を評価した。
実施例２〜７ 実施例１の液晶性ポリエステルＡの代わりに他の液晶
性ポリエステルＢ〜Ｇ（後述）を用いて同様に評価した
結果、実施例１と同等の結果を得た。
性ポリエステルＢ〜Ｇ（後述）を用いて同様に評価した
結果、実施例１と同等の結果を得た。
実施例８、比較例２ 実施例１及び比較例１における液晶性ポリエステルの
代わりにポリフェニレンサルファイド（呉羽化学製、フ
ォートロンKPS）を使用した以外は全く同様の試験を行
い、全く同様の結果を得た。
代わりにポリフェニレンサルファイド（呉羽化学製、フ
ォートロンKPS）を使用した以外は全く同様の試験を行
い、全く同様の結果を得た。
尚、実施例で使用した液晶性ポリエステルは下記の構
成単位を有するものである。
成単位を有するものである。
又、実施例で用いたシリコーンゴムとは、両末端にビ
ニル基を有するジメチルポリシロキサンとポリシロキサ
ンの鎖中の一部に を有するジメチルポリシロキサンとを白金化合物触媒存
在下で付加反応によって架橋した粉粒状（平均粒径８μ
ｍ）シリコーンゴムである。
ニル基を有するジメチルポリシロキサンとポリシロキサ
ンの鎖中の一部に を有するジメチルポリシロキサンとを白金化合物触媒存
在下で付加反応によって架橋した粉粒状（平均粒径８μ
ｍ）シリコーンゴムである。
本発明のプレモールドパッケージの製造方法によれ
ば、一回の操作で本来のキャップ接着とともにリードと
樹脂界面のシールを行うことができ、製造工程の簡略化
が達せられ、リードフレームと樹脂パッケージ間の密着
性が改善された製品が極めて効率良く得られ、斯かる製
品はIC等の密着性の要求される各種電気・電子部品に好
適に利用される。
ば、一回の操作で本来のキャップ接着とともにリードと
樹脂界面のシールを行うことができ、製造工程の簡略化
が達せられ、リードフレームと樹脂パッケージ間の密着
性が改善された製品が極めて効率良く得られ、斯かる製
品はIC等の密着性の要求される各種電気・電子部品に好
適に利用される。
第１図は本発明により得られるプレモールドパッケージ
の斜視図、第２図は本発明に使用するプレモールドパッ
ケージ基台及びキャップの斜視図、第３図は第２図のＡ
−Ａ線断面図及びＡ′−Ａ′線断面図、第４図は第２図
のＢ−Ｂ線断面図、第５図は本発明の別の実施例により
得られるプレモールドパッケージの底面図、第６図は第
５図のＣ−Ｃ線断面図、第７図は第５図のＤ−Ｄ線断面
図、第８図は従来のプレモールドパッケージ基台の一例
の斜視図を示す。 1:キャップ 1a:キャップ端面 2:プレモールドパッケージ基台 3:リードフレーム 3a:アウターリード 3b:インナーリード 3c:アイランド 4:溝
の斜視図、第２図は本発明に使用するプレモールドパッ
ケージ基台及びキャップの斜視図、第３図は第２図のＡ
−Ａ線断面図及びＡ′−Ａ′線断面図、第４図は第２図
のＢ−Ｂ線断面図、第５図は本発明の別の実施例により
得られるプレモールドパッケージの底面図、第６図は第
５図のＣ−Ｃ線断面図、第７図は第５図のＤ−Ｄ線断面
図、第８図は従来のプレモールドパッケージ基台の一例
の斜視図を示す。 1:キャップ 1a:キャップ端面 2:プレモールドパッケージ基台 3:リードフレーム 3a:アウターリード 3b:インナーリード 3c:アイランド 4:溝
Claims (4)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂にリードフレームをインサー
ト成形してプレモールドパッケージ基台を形成し、次い
で該基台の上面にキャップを接着してプレモールドパッ
ケージを製造するにあたり、該基台の接着面の少なくと
も一部にリードフレームのリードが露出するように基台
を成形し、接着剤にてキャップとリードを同時に接着す
ることを特徴とするプレモールドパッケージの製造方
法。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂が異方性溶融相を形成しうる
溶融加工性ポリエステル（液晶性ポリエステル）または
ポリアリーレンサルファイドである請求項１記載のプレ
モールドパッケージの製造方法。 - 【請求項３】接着剤がエポキシ樹脂系接着剤又はシリコ
ーン樹脂系接着剤である請求項１又は２記載のプレモー
ルドパッケージの製造方法。 - 【請求項４】リードフレームをインサートした熱可塑性
樹脂製プレモールドパッケージであって、リードフレー
ムが熱可塑性樹脂製基台の上面でキャップとの接着面の
一部に露出した状態に形成され、この基台と上部キャッ
プを接着することによりリードが基台及びキャップと接
着剤により密着されていることを特徴とするプレモール
ドパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325373A JPH088320B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | プレモールドパッケージとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325373A JPH088320B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | プレモールドパッケージとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170556A JPH02170556A (ja) | 1990-07-02 |
| JPH088320B2 true JPH088320B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=18176111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325373A Expired - Fee Related JPH088320B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | プレモールドパッケージとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088320B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2503682B2 (ja) * | 1989-09-22 | 1996-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US6214152B1 (en) * | 1999-03-22 | 2001-04-10 | Rjr Polymers, Inc. | Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62120053A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-01 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
| JP2592051B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1997-03-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 半導体パッケージ |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63325373A patent/JPH088320B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02170556A (ja) | 1990-07-02 |
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