JPH0880527A - プリプレグの製造方法及びその装置 - Google Patents
プリプレグの製造方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH0880527A JPH0880527A JP21680494A JP21680494A JPH0880527A JP H0880527 A JPH0880527 A JP H0880527A JP 21680494 A JP21680494 A JP 21680494A JP 21680494 A JP21680494 A JP 21680494A JP H0880527 A JPH0880527 A JP H0880527A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin liquid
- prepreg
- resin
- base material
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材に樹脂液を含浸するための含浸槽に発生
する気泡を除去して、表面が平滑なプリプレグを製造す
る。 【構成】 基材５を樹脂液４内に浸漬して樹脂を含浸
し、加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグを製造する方
法において、基材５を樹脂液４に浸漬させる際に基材５
ら発生する多数の気泡を、樹脂液面に浮かべた気泡除去
板６に接触させて消泡除去させる。
する気泡を除去して、表面が平滑なプリプレグを製造す
る。 【構成】 基材５を樹脂液４内に浸漬して樹脂を含浸
し、加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグを製造する方
法において、基材５を樹脂液４に浸漬させる際に基材５
ら発生する多数の気泡を、樹脂液面に浮かべた気泡除去
板６に接触させて消泡除去させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
用いられる積層板のプリプレグの製造方法及びその装置
に関するものである。
用いられる積層板のプリプレグの製造方法及びその装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグは、紙、織布、不織布、ガラ
ス布、綿布などの基材を、フェノール、エポキシ、ポリ
エステル、ポリアミドなどの樹脂液に浸漬し、基材中に
樹脂液を含浸させた後、基材に対する樹脂の付着量を定
量とするために、スクイズロールなどの計量ロールで樹
脂量を調整し、加熱乾燥により、その樹脂をＢステージ
まで半硬化させている。
ス布、綿布などの基材を、フェノール、エポキシ、ポリ
エステル、ポリアミドなどの樹脂液に浸漬し、基材中に
樹脂液を含浸させた後、基材に対する樹脂の付着量を定
量とするために、スクイズロールなどの計量ロールで樹
脂量を調整し、加熱乾燥により、その樹脂をＢステージ
まで半硬化させている。
【０００３】この製造装置として、図３に示すように、
樹脂液供給用の配管１から含浸槽２に上記の樹脂液４が
供給され、この樹脂液４内を基材５がロール３を介して
所定のスピードで通過させ、基材５に対して樹脂液４を
含浸させている。
樹脂液供給用の配管１から含浸槽２に上記の樹脂液４が
供給され、この樹脂液４内を基材５がロール３を介して
所定のスピードで通過させ、基材５に対して樹脂液４を
含浸させている。
【０００４】この含浸槽２内における樹脂液４は、常に
樹脂液供給用の配管１から補給され、含浸槽２内におい
て一定量とされている。
樹脂液供給用の配管１から補給され、含浸槽２内におい
て一定量とされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の樹脂塗工工程では、基材５の内部、例えば繊維間
の空隙に存在する空気やガスが、樹脂液４内を通過する
際に気泡となって送り出され混入されるため、含浸槽２
内の樹脂液４は白濁状態となり、多数の気泡が基材５の
表面に付着した状態で含浸槽２から送り出されてしま
う。
従来の樹脂塗工工程では、基材５の内部、例えば繊維間
の空隙に存在する空気やガスが、樹脂液４内を通過する
際に気泡となって送り出され混入されるため、含浸槽２
内の樹脂液４は白濁状態となり、多数の気泡が基材５の
表面に付着した状態で含浸槽２から送り出されてしま
う。
【０００６】したがって、そのまま加熱乾燥処理させた
場合、プリプレグの表面は、あばた状の凹凸面となり、
性能的に安定したプリプレグが得られず、その後のプレ
スによる積層工程でも成型不良の原因となる。
場合、プリプレグの表面は、あばた状の凹凸面となり、
性能的に安定したプリプレグが得られず、その後のプレ
スによる積層工程でも成型不良の原因となる。
【０００７】このため、樹脂液を溶剤や水などで希釈し
て粘度を下げ、樹脂液の表面張力を下げることにより気
泡の残留を防ぐ方法が採用されていた。しかし、このよ
うな方法では、希釈液を多量に使用するためコスト高に
なってしまう。
て粘度を下げ、樹脂液の表面張力を下げることにより気
泡の残留を防ぐ方法が採用されていた。しかし、このよ
うな方法では、希釈液を多量に使用するためコスト高に
なってしまう。
【０００８】また、溶剤を用いた場合、溶剤の毒性など
により安全面や環境面での問題もある他、乾燥機の負荷
増などを生じたり、消泡効果も不十分である。
により安全面や環境面での問題もある他、乾燥機の負荷
増などを生じたり、消泡効果も不十分である。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、効率よく樹脂
液中の気泡を消泡除去し、表面が平滑なプリプレグの製
造方法及びその装置を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、効率よく樹脂
液中の気泡を消泡除去し、表面が平滑なプリプレグの製
造方法及びその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、基材となる被含浸材料を樹脂液内
に浸漬して樹脂を含浸し、加熱乾燥して半硬化状態のプ
リプレグを製造する方法において、被含浸材料を樹脂液
中に浸漬させる際、被含浸材料から発生する多数の気泡
を、樹脂液面に浮かべた多孔質の気泡除去板に接触させ
消泡除去させることを特徴とするものである。
的を達成するために、基材となる被含浸材料を樹脂液内
に浸漬して樹脂を含浸し、加熱乾燥して半硬化状態のプ
リプレグを製造する方法において、被含浸材料を樹脂液
中に浸漬させる際、被含浸材料から発生する多数の気泡
を、樹脂液面に浮かべた多孔質の気泡除去板に接触させ
消泡除去させることを特徴とするものである。
【００１１】また、基材となる被含浸材料を樹脂液内に
浸漬して樹脂を含浸し、加熱乾燥して半硬化状態のプリ
プレグを製造する装置において、含浸槽における樹脂液
の表面上に、多孔質の気泡除去板を浮かべてなることを
特徴としている。
浸漬して樹脂を含浸し、加熱乾燥して半硬化状態のプリ
プレグを製造する装置において、含浸槽における樹脂液
の表面上に、多孔質の気泡除去板を浮かべてなることを
特徴としている。
【００１２】
【作用】基材となる被含浸材料を樹脂液中に浸漬させる
際、被含浸材料から発生する気泡が、多孔質の気泡除去
板と接触して破裂して消える。そして気泡内にあったガ
スは、多孔質の気泡除去板内の気孔をを伝って大気中に
放出される。
際、被含浸材料から発生する気泡が、多孔質の気泡除去
板と接触して破裂して消える。そして気泡内にあったガ
スは、多孔質の気泡除去板内の気孔をを伝って大気中に
放出される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。図１は、本発明に係るプリプレグ製造装置を
示す概略構成図、図２は、本発明による気泡除去を示す
説明図である。なお、従来と同一部材については、同一
の符号を付して説明する。
説明する。図１は、本発明に係るプリプレグ製造装置を
示す概略構成図、図２は、本発明による気泡除去を示す
説明図である。なお、従来と同一部材については、同一
の符号を付して説明する。
【００１４】樹脂液供給用の配管１から含浸槽２には、
フェノール、エポキシ、ポリエステル、ポリアミドなど
を原料として調整された樹脂液４が供給される。
フェノール、エポキシ、ポリエステル、ポリアミドなど
を原料として調整された樹脂液４が供給される。
【００１５】この樹脂液４を紙、織布、不織布、ガラス
布、綿布など基材となる被含浸材料５が、含浸槽２内に
設けられているロール３を介して所定のスピードで通過
させ、含浸槽２の樹脂液４内に浸漬されている間に被含
浸材料５に樹脂液４が含浸される。この含浸槽２内にお
ける樹脂液４は、上記のように常に樹脂液供給用配管１
から補給され含浸槽２内における樹脂液４は一定量とさ
れる。
布、綿布など基材となる被含浸材料５が、含浸槽２内に
設けられているロール３を介して所定のスピードで通過
させ、含浸槽２の樹脂液４内に浸漬されている間に被含
浸材料５に樹脂液４が含浸される。この含浸槽２内にお
ける樹脂液４は、上記のように常に樹脂液供給用配管１
から補給され含浸槽２内における樹脂液４は一定量とさ
れる。
【００１６】一方、含浸槽２における樹脂液４の表面上
には、多孔質の気泡除去板６，６，…が複数設置されて
いる。この気泡除去板６は、溶剤やワニスに侵食されな
い金属や無機質の素材、例えばセラミック、焼結金属、
木片などで形成されると共に、多数の孔７，７，…を有
する多孔体として形成されている。
には、多孔質の気泡除去板６，６，…が複数設置されて
いる。この気泡除去板６は、溶剤やワニスに侵食されな
い金属や無機質の素材、例えばセラミック、焼結金属、
木片などで形成されると共に、多数の孔７，７，…を有
する多孔体として形成されている。
【００１７】この孔７，７，…の大きさは、０．５〜
２．０ｍｍの間が好ましく、外周面の孔７は開口され、
かつこの多孔体は、各孔７，７，…を介して通気可能と
されている。また、その形状は、所定厚みを有する板体
として形成されるが、被含浸材料５が通過する部分を除
く樹脂液４の表面積の１０％〜８０％を覆って配置する
よう形成することが効果的である。
２．０ｍｍの間が好ましく、外周面の孔７は開口され、
かつこの多孔体は、各孔７，７，…を介して通気可能と
されている。また、その形状は、所定厚みを有する板体
として形成されるが、被含浸材料５が通過する部分を除
く樹脂液４の表面積の１０％〜８０％を覆って配置する
よう形成することが効果的である。
【００１８】次に、図２に基づいて、上記する気泡除去
板６が樹脂液４中の気泡８，８，…を除去できる理由を
説明する。なお、説明の都合上、気泡８，８，…は、８
ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの態様に基づいて説明する。
板６が樹脂液４中の気泡８，８，…を除去できる理由を
説明する。なお、説明の都合上、気泡８，８，…は、８
ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの態様に基づいて説明する。
【００１９】まず、気泡８ａは、被含浸材料５から発生
したばかりで樹脂液４中を上昇していく態様のもの、気
泡８ｂは、樹脂液４の表面でその表面張力により保持さ
れている態様のもの、気泡８ｃ及び８ｄは、気泡除去板
６に接触した態様のものを示している。
したばかりで樹脂液４中を上昇していく態様のもの、気
泡８ｂは、樹脂液４の表面でその表面張力により保持さ
れている態様のもの、気泡８ｃ及び８ｄは、気泡除去板
６に接触した態様のものを示している。
【００２０】被含浸材料５から発生し樹脂液４中へ混入
した気泡８ａは、気泡８ｂから気泡８ｃの態様へと移動
し気泡除去板６の側面に接触するか、気泡８ｄの態様へ
と移動し気泡除去板６の底面に接触する。
した気泡８ａは、気泡８ｂから気泡８ｃの態様へと移動
し気泡除去板６の側面に接触するか、気泡８ｄの態様へ
と移動し気泡除去板６の底面に接触する。
【００２１】いずれにせよ、気泡除去板６に接触した気
泡８ｃ，８ｄは、樹脂膜の一部に亀裂を生じて破裂し、
内部の空気あるいはガスは、気泡除去板６の孔７，７，
…を通って気泡除去板６の上面より大気中に放出され
る。
泡８ｃ，８ｄは、樹脂膜の一部に亀裂を生じて破裂し、
内部の空気あるいはガスは、気泡除去板６の孔７，７，
…を通って気泡除去板６の上面より大気中に放出され
る。
【００２２】次に、本発明者らが、実施した実施例と比
較例とを説明する。
較例とを説明する。
【００２３】実施例として、本発明者らは、基材となる
被含浸材料には、秤量１４０ｇの晒クラフト紙を、樹脂
液は、固形分６０％のフェノールワニスを使用した。こ
のワニスの粘度は、２０℃で３０ｍＰａ・ｓである。
被含浸材料には、秤量１４０ｇの晒クラフト紙を、樹脂
液は、固形分６０％のフェノールワニスを使用した。こ
のワニスの粘度は、２０℃で３０ｍＰａ・ｓである。
【００２４】気泡除去板６には、フィルターなどにも利
用されている金属系焼結材料「ＪＩＳＢ１５８１−１９
７４」の中から、空隙率３０％のＦｅ−Ｃｕ系の「ＳＢ
Ｆ２種２号」を使用した。
用されている金属系焼結材料「ＪＩＳＢ１５８１−１９
７４」の中から、空隙率３０％のＦｅ−Ｃｕ系の「ＳＢ
Ｆ２種２号」を使用した。
【００２５】気泡除去板６の厚さは、３０ｍｍとし、含
浸槽２の樹脂液面で全面積の６０％を覆う大きさに設定
した。この時、気泡除去板６は、厚さ３０ｍｍの内、下
部から１０ｍｍが樹脂液中に沈んでいた。以上のような
製造装置により、速度５０ｍ／分で作業した。
浸槽２の樹脂液面で全面積の６０％を覆う大きさに設定
した。この時、気泡除去板６は、厚さ３０ｍｍの内、下
部から１０ｍｍが樹脂液中に沈んでいた。以上のような
製造装置により、速度５０ｍ／分で作業した。
【００２６】その結果、樹脂液含浸後におけるプリプレ
グ表面への気泡の付着はなく、加熱乾燥後の製品の表面
は、平滑で、表面粗さ値は、１０点平均粗さで０．１ｍ
ｍであった。また、この製品を２０ｍ2 積層した結果、
成形不良はなかった。
グ表面への気泡の付着はなく、加熱乾燥後の製品の表面
は、平滑で、表面粗さ値は、１０点平均粗さで０．１ｍ
ｍであった。また、この製品を２０ｍ2 積層した結果、
成形不良はなかった。
【００２７】比較例として、本発明者らは、気泡除去板
を設置しない以外は、上記実施例と同様とした。その結
果、樹脂液含浸後におけるプリプレグ表面には、多数の
気泡が付着し、加熱乾燥後の製品の表面は、あばた状の
凹凸が発生しており、表面粗さ値は、１０点平均粗さで
１．０ｍｍであった。また、このため積層時にプリプレ
グ間に多量の空気を内包し、この製品を２０ｍ2 積層し
た結果、１５ｍ2 にかすれ不良が発生した。
を設置しない以外は、上記実施例と同様とした。その結
果、樹脂液含浸後におけるプリプレグ表面には、多数の
気泡が付着し、加熱乾燥後の製品の表面は、あばた状の
凹凸が発生しており、表面粗さ値は、１０点平均粗さで
１．０ｍｍであった。また、このため積層時にプリプレ
グ間に多量の空気を内包し、この製品を２０ｍ2 積層し
た結果、１５ｍ2 にかすれ不良が発生した。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
含浸槽内の樹脂液中に被含浸材料から発生し混入した多
数の気泡を、樹脂液の表面上で破裂させるので、低コス
トで大量に消泡除去することができ、表面の平滑なプリ
プレグを得られると共に、積層時の成形不良を低減する
ことができる。
含浸槽内の樹脂液中に被含浸材料から発生し混入した多
数の気泡を、樹脂液の表面上で破裂させるので、低コス
トで大量に消泡除去することができ、表面の平滑なプリ
プレグを得られると共に、積層時の成形不良を低減する
ことができる。
【図１】本発明に係るプリプレグ製造装置を示す概略構
成図である。
成図である。
【図２】本発明による気泡除去状態を示す説明図であ
る。
る。
【図３】従来のプリプレグ製造装置を示す概略構成図で
ある。
ある。
２ 含浸槽 ４ 樹脂液 ５ 被含浸材料 ６ 気泡除去板 ８ 気泡
フロントページの続き (72)発明者 塚田 光男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 野沢 賢一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 基材となる被含浸材料を樹脂液内に浸漬
して樹脂を含浸し、加熱乾燥して半硬化状態のプリプレ
グを製造する方法において、被含浸材料を樹脂液中に浸
漬させる際、被含浸材料から発生する多数の気泡を、樹
脂液面に浮かべた気泡除去板に接触させて消泡除去させ
ることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 基材となる被含浸材料を樹脂液内に浸漬
して樹脂を含浸し、加熱乾燥して、半硬化状態のプリプ
レグを製造する装置において、含浸槽における樹脂液の
表面上に、多孔質の気泡除去板を浮かべてなるプリプレ
グの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21680494A JPH0880527A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | プリプレグの製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21680494A JPH0880527A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | プリプレグの製造方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0880527A true JPH0880527A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16694156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21680494A Pending JPH0880527A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | プリプレグの製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0880527A (ja) |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21680494A patent/JPH0880527A/ja active Pending
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