JPH0878834A - クリーム半田印刷装置 - Google Patents
クリーム半田印刷装置Info
- Publication number
- JPH0878834A JPH0878834A JP6210803A JP21080394A JPH0878834A JP H0878834 A JPH0878834 A JP H0878834A JP 6210803 A JP6210803 A JP 6210803A JP 21080394 A JP21080394 A JP 21080394A JP H0878834 A JPH0878834 A JP H0878834A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printing
- chuck
- cream solder
- mask
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度にして稼働率の高いクリーム半田印刷
装置の提供。 【構成】 配線基板を導入するローディング部１７と、
配線基板にクリーム半田を印刷する印刷処理台１８との
間に、配線基板移送台２１が回転自在に設けられる。配
線基板移送台２１は、回転軸２０を中心とする両側に１
対の配線基板保持用チャック２４、２５を有し、チャッ
ク２４または２５に保持された配線基板の位置ずれを検
出する位置認識用カメラ２６が、ローディング部１７側
に設けられる。チャック２４または２５に保持された配
線基板の位置ずれが、カメラ２６の出力信号に基づき駆
動されるアライメント台１８によって補正される。配線
基板移送台２１の一方のチャックがローディング部１７
側にあるとき、他方のチャックが印刷処理台１８側にあ
り、配線基板の位置ずれ検出と、印刷処理とが２か所で
同時に行われる。
装置の提供。 【構成】 配線基板を導入するローディング部１７と、
配線基板にクリーム半田を印刷する印刷処理台１８との
間に、配線基板移送台２１が回転自在に設けられる。配
線基板移送台２１は、回転軸２０を中心とする両側に１
対の配線基板保持用チャック２４、２５を有し、チャッ
ク２４または２５に保持された配線基板の位置ずれを検
出する位置認識用カメラ２６が、ローディング部１７側
に設けられる。チャック２４または２５に保持された配
線基板の位置ずれが、カメラ２６の出力信号に基づき駆
動されるアライメント台１８によって補正される。配線
基板移送台２１の一方のチャックがローディング部１７
側にあるとき、他方のチャックが印刷処理台１８側にあ
り、配線基板の位置ずれ検出と、印刷処理とが２か所で
同時に行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やセラミ
ック基板等の配線基板の表面にクリーム半田を自動的に
印刷処理するクリーム半田印刷装置に関するものであ
る。
ック基板等の配線基板の表面にクリーム半田を自動的に
印刷処理するクリーム半田印刷装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線基板に実装される電子部品の
小型化および実装の高密度化がすすむのに伴い、配線基
板にクリーム半田を印刷処理するクリーム半田印刷装置
に、精度面および効率面での機能改善が求められてい
る。
小型化および実装の高密度化がすすむのに伴い、配線基
板にクリーム半田を印刷処理するクリーム半田印刷装置
に、精度面および効率面での機能改善が求められてい
る。
【０００３】図２に示す従来のクリーム半田印刷装置で
は、ＸＹθＺテーブル１の水平面上に保持されたプリン
ト基板等の配線基板２が、印刷用マスク３の下方に移動
してクリーム半田の印刷処理を受ける。この装置には、
位置認識用カメラ４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動さ
せるＸＹロボット５と、印刷用スキージヘッド６を搭載
した一軸ロボット７とが設置されている。また、マスク
３を清浄化するためのクリーニング機構８が、マスク３
に隣接して設けられている。さらに、配線基板２を導入
するローディング用ガイドレール９からアンローディン
グ用ガイドレール１０に至る移送通路に沿って、ローデ
ィング機構１１が設けられている。
は、ＸＹθＺテーブル１の水平面上に保持されたプリン
ト基板等の配線基板２が、印刷用マスク３の下方に移動
してクリーム半田の印刷処理を受ける。この装置には、
位置認識用カメラ４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動さ
せるＸＹロボット５と、印刷用スキージヘッド６を搭載
した一軸ロボット７とが設置されている。また、マスク
３を清浄化するためのクリーニング機構８が、マスク３
に隣接して設けられている。さらに、配線基板２を導入
するローディング用ガイドレール９からアンローディン
グ用ガイドレール１０に至る移送通路に沿って、ローデ
ィング機構１１が設けられている。
【０００４】ガイドレール９上に矢印１２で示す方向に
導入された配線基板２は、ローディング機構１１によっ
てＸＹθＺテーブル１上に移送されて位置決め保持され
る。
導入された配線基板２は、ローディング機構１１によっ
てＸＹθＺテーブル１上に移送されて位置決め保持され
る。
【０００５】位置認識用カメラ４によって配線基板２の
基準位置が認識されたのち、マスク３の基準位置が認識
される。マスク３には配線基板２の配線パターンに対応
した形状の開口が設けられており、この開口がマスク３
側の基準位置となる。
基準位置が認識されたのち、マスク３の基準位置が認識
される。マスク３には配線基板２の配線パターンに対応
した形状の開口が設けられており、この開口がマスク３
側の基準位置となる。
【０００６】ＸＹθＺテーブル１は、位置認識データの
信号に基づいてマスク３の開口を基準位置にした移動を
なし、これによって位置補正された配線基板２はマスク
３の真下に保持され、この保持状態で所定量だけ上昇す
る。この上昇の量は印刷精度によって異なるが、一般的
には０．５ｍｍ程度である。次に、スキージヘッド６が
マスク３の上面を一定圧で押圧しながら矢印１３の方向
へ移動する。このようにしてクリーム半田がマスク３の
開口を通じて配線基板２上に支給され、印刷処理が終了
する。
信号に基づいてマスク３の開口を基準位置にした移動を
なし、これによって位置補正された配線基板２はマスク
３の真下に保持され、この保持状態で所定量だけ上昇す
る。この上昇の量は印刷精度によって異なるが、一般的
には０．５ｍｍ程度である。次に、スキージヘッド６が
マスク３の上面を一定圧で押圧しながら矢印１３の方向
へ移動する。このようにしてクリーム半田がマスク３の
開口を通じて配線基板２上に支給され、印刷処理が終了
する。
【０００７】次いで、ＸＹθＺテーブル１および配線基
板２が元の高さまで下降し、マスク３から離れた配線基
板２は、ローディング機構１１によってアンローディン
グ用ガイドレール１０上に移され、矢印１４で示す方向
に搬出されて次工程へ移される。
板２が元の高さまで下降し、マスク３から離れた配線基
板２は、ローディング機構１１によってアンローディン
グ用ガイドレール１０上に移され、矢印１４で示す方向
に搬出されて次工程へ移される。
【０００８】上述のような印刷処理の動作を数回にわた
って繰り返すと、マスク３の開口に目詰まりが起こるの
で、クリーニング機構８によってマスク３を定期的に清
浄化する。この清浄化にはクリーニングローラ、エアブ
ローまたは超音波洗浄などが適用される。
って繰り返すと、マスク３の開口に目詰まりが起こるの
で、クリーニング機構８によってマスク３を定期的に清
浄化する。この清浄化にはクリーニングローラ、エアブ
ローまたは超音波洗浄などが適用される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に構成されたクリーム半田印刷装置では、配線基板のロ
ーディング、位置認識、印刷およびアンローディングと
いう一連の動作が順次に繰り返されるので、印刷処理の
稼働効率が低い。例えば、３００ｍｍ×３００ｍｍの配
線基板を印刷するのに印刷速度を２０ｍｍ／秒の条件に
設定しても、２５秒〜３０秒／枚を要する。また、ロー
ディング部からＸＹθＺテーブルおよび印刷処理部を経
てアンローディング部に至る距離が長大となるので、敷
地面積当たりの生産量を増やし難いという課題があっ
た。
に構成されたクリーム半田印刷装置では、配線基板のロ
ーディング、位置認識、印刷およびアンローディングと
いう一連の動作が順次に繰り返されるので、印刷処理の
稼働効率が低い。例えば、３００ｍｍ×３００ｍｍの配
線基板を印刷するのに印刷速度を２０ｍｍ／秒の条件に
設定しても、２５秒〜３０秒／枚を要する。また、ロー
ディング部からＸＹθＺテーブルおよび印刷処理部を経
てアンローディング部に至る距離が長大となるので、敷
地面積当たりの生産量を増やし難いという課題があっ
た。
【００１０】したがって本発明の目的は、高い精度にし
てかつ生産性を高めることのできるクリーム半田印刷装
置を提供することにある。
てかつ生産性を高めることのできるクリーム半田印刷装
置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上述し
た目的を達成するために、配線基板を導入するローディ
ング部と、配線基板にクリーム半田を印刷するマスクを
装備した印刷処理部と、ローディング部から印刷処理部
に至る間に回転軸を置き、この回転軸を中心とする両側
に１対の配線基板保持用チャックを有する配線基板移送
台と、チャックに保持された配線基板の位置を検出する
ためにローディング部側に設けられた位置検出器と、チ
ャックに保持された配線基板またはマスクの位置を位置
検出器の出力信号に基づき補正するアライメント部とを
備え、配線基板移送台の一方のチャックがローディング
部側にあるとき、他方のチャックが印刷処理部側にあ
り、位置検出器による配線基板の位置検出と、マスクを
用いた印刷処理とが同時に行われることを特徴とするク
リーム半田印刷装置が提供される。
た目的を達成するために、配線基板を導入するローディ
ング部と、配線基板にクリーム半田を印刷するマスクを
装備した印刷処理部と、ローディング部から印刷処理部
に至る間に回転軸を置き、この回転軸を中心とする両側
に１対の配線基板保持用チャックを有する配線基板移送
台と、チャックに保持された配線基板の位置を検出する
ためにローディング部側に設けられた位置検出器と、チ
ャックに保持された配線基板またはマスクの位置を位置
検出器の出力信号に基づき補正するアライメント部とを
備え、配線基板移送台の一方のチャックがローディング
部側にあるとき、他方のチャックが印刷処理部側にあ
り、位置検出器による配線基板の位置検出と、マスクを
用いた印刷処理とが同時に行われることを特徴とするク
リーム半田印刷装置が提供される。
【００１２】
【作用】本発明においては、ローディング部から印刷処
理部に至る間に回転軸を置く配線基板移送台が、その回
転軸を中心とする両側に１対の配線基板保持用チャック
を有し、一方のチャックがローディング部側にあると
き、他方のチャックが印刷処理部側にあって、位置検出
器による配線基板の位置検出と、マスクを用いた印刷処
理とが同時に行われるので、位置検出および位置補正の
動作後に印刷処理動作に入った従来の構成に比べて、大
幅な時間短縮ができる。また、ローディング部の配線基
板を印刷処理部に移送する間に、印刷終了後の配線基板
をアンローディング部に移送できるので、配線基板の移
送に費やす時間の短縮もできる。このため、装置の敷地
面積当たりの印刷処理枚数を増やすことが可能となり、
稼働率を高めることができる。
理部に至る間に回転軸を置く配線基板移送台が、その回
転軸を中心とする両側に１対の配線基板保持用チャック
を有し、一方のチャックがローディング部側にあると
き、他方のチャックが印刷処理部側にあって、位置検出
器による配線基板の位置検出と、マスクを用いた印刷処
理とが同時に行われるので、位置検出および位置補正の
動作後に印刷処理動作に入った従来の構成に比べて、大
幅な時間短縮ができる。また、ローディング部の配線基
板を印刷処理部に移送する間に、印刷終了後の配線基板
をアンローディング部に移送できるので、配線基板の移
送に費やす時間の短縮もできる。このため、装置の敷地
面積当たりの印刷処理枚数を増やすことが可能となり、
稼働率を高めることができる。
【００１３】
【実施例】つぎに、本発明の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
【００１４】図１に示すクリーム半田印刷装置は、ロー
ディング用ガイドレール１５とアンローディング用ガイ
ドレール１６との間にローディング部１７を有し、ロー
ディング部１７の下方にアライメント台１８が設置され
ている。そして、印刷用マスクを装備した印刷処理台１
９とローディング部１７との間に回転軸２０を置く配線
基板移送台２１が、回転自在に設置されている。
ディング用ガイドレール１５とアンローディング用ガイ
ドレール１６との間にローディング部１７を有し、ロー
ディング部１７の下方にアライメント台１８が設置され
ている。そして、印刷用マスクを装備した印刷処理台１
９とローディング部１７との間に回転軸２０を置く配線
基板移送台２１が、回転自在に設置されている。
【００１５】配線基板移送台２１は、回転軸２０を中心
にして矢印２２または２３で示す方向に半回転できるよ
うになっており、回転軸２０を中心とする両側に第１お
よび第２の配線基板保持用チャック２４，２５を有して
いる。２６は位置検出器を構成する認識用カメラ、２７
は印刷用スキージヘッド、２８はヘッド駆動部、２９は
クリーニングヘッド、３０はヘッド駆動部、３１はスキ
ージヘッド２７の移動方向を示す矢印、３２は印刷処理
前の配線基板、３３は印刷処理後の配線基板を示す。
にして矢印２２または２３で示す方向に半回転できるよ
うになっており、回転軸２０を中心とする両側に第１お
よび第２の配線基板保持用チャック２４，２５を有して
いる。２６は位置検出器を構成する認識用カメラ、２７
は印刷用スキージヘッド、２８はヘッド駆動部、２９は
クリーニングヘッド、３０はヘッド駆動部、３１はスキ
ージヘッド２７の移動方向を示す矢印、３２は印刷処理
前の配線基板、３３は印刷処理後の配線基板を示す。
【００１６】このように構成されたクリーム半田印刷装
置は以下のように動作する。まず、ローディング用ガイ
ドレール１５を通じて導入された印刷処理前の配線基板
３２が、第１の配線基板保持用チャック２４によって配
線基板移送台２１上に保持される。次いで、認識用カメ
ラ２６が、チャック２４で外周縁を挟持された配線基板
３２のマーカを位置認識することによって位置ずれが検
出され、この位置ずれ検出信号に基づいて、アライメン
ト台１８が配線基板３２に、配線基板移送台２１の外側
から位置補正を行う。これによって、配線基板３２が、
配線基板移送台２１に対して必要な移動を一平面内で行
う。
置は以下のように動作する。まず、ローディング用ガイ
ドレール１５を通じて導入された印刷処理前の配線基板
３２が、第１の配線基板保持用チャック２４によって配
線基板移送台２１上に保持される。次いで、認識用カメ
ラ２６が、チャック２４で外周縁を挟持された配線基板
３２のマーカを位置認識することによって位置ずれが検
出され、この位置ずれ検出信号に基づいて、アライメン
ト台１８が配線基板３２に、配線基板移送台２１の外側
から位置補正を行う。これによって、配線基板３２が、
配線基板移送台２１に対して必要な移動を一平面内で行
う。
【００１７】位置補正処理を受けた配線基板３２は、配
線基板移送台２１が回転軸２０を中心にして矢印２２で
示す方向に１８０°回転するのに伴い、印刷処理台１９
側へ移送される。この回転はブラシレスの直接駆動型Ｄ
Ｄモータによって行われ、配線基板３２は印刷処理台１
９のマスクの印刷パターン（開口）の真下に正確に位置
決めされる。つぎに、印刷用スキージヘッド２７がヘッ
ド駆動部２８によって駆動される。すなわち、ヘッド駆
動部２８が、所定の印刷条件でスキージヘッド２７を矢
印３１で示す方向に往復移動させることによって、クリ
ーム半田の印刷処理が行われる。この期間中、配線基板
移送台２１の第２の配線基板保持用チャック２５は、ロ
ーディング部１７側に位置しており、ローディング用ガ
イドレール１５を通じて新たに送り込まれてきた配線基
板が、チャック２５に前述と同様に挟持され、この配線
基板は、カメラ２６による位置認識およびアライメント
台１８による位置補正の各処理を受ける。
線基板移送台２１が回転軸２０を中心にして矢印２２で
示す方向に１８０°回転するのに伴い、印刷処理台１９
側へ移送される。この回転はブラシレスの直接駆動型Ｄ
Ｄモータによって行われ、配線基板３２は印刷処理台１
９のマスクの印刷パターン（開口）の真下に正確に位置
決めされる。つぎに、印刷用スキージヘッド２７がヘッ
ド駆動部２８によって駆動される。すなわち、ヘッド駆
動部２８が、所定の印刷条件でスキージヘッド２７を矢
印３１で示す方向に往復移動させることによって、クリ
ーム半田の印刷処理が行われる。この期間中、配線基板
移送台２１の第２の配線基板保持用チャック２５は、ロ
ーディング部１７側に位置しており、ローディング用ガ
イドレール１５を通じて新たに送り込まれてきた配線基
板が、チャック２５に前述と同様に挟持され、この配線
基板は、カメラ２６による位置認識およびアライメント
台１８による位置補正の各処理を受ける。
【００１８】印刷処理台１９側における印刷動作と、ロ
ーディング部１７側における位置認識動作とが並行して
進行する。そして、両動作が終了した時点で、配線基板
移送台２１が矢印２３で示す方向に１８０°回転して位
置決めされる。これによってローディング部１７側に復
帰した印刷処理後の配線基板３３は、アンローディング
用ガイドレール１６上に移されて搬出される。そして、
さらに新たに送り込まれてきた印刷処理前の配線基板
が、チャック２４に挟持され、前述と同様にカメラ２６
およびアライメント台１８によって位置補正の処理を受
けるのであり、その間に、チャック２５に挟持されてい
る配線基板が印刷処理台１９側において印刷処理を受け
る。
ーディング部１７側における位置認識動作とが並行して
進行する。そして、両動作が終了した時点で、配線基板
移送台２１が矢印２３で示す方向に１８０°回転して位
置決めされる。これによってローディング部１７側に復
帰した印刷処理後の配線基板３３は、アンローディング
用ガイドレール１６上に移されて搬出される。そして、
さらに新たに送り込まれてきた印刷処理前の配線基板
が、チャック２４に挟持され、前述と同様にカメラ２６
およびアライメント台１８によって位置補正の処理を受
けるのであり、その間に、チャック２５に挟持されてい
る配線基板が印刷処理台１９側において印刷処理を受け
る。
【００１９】印刷処理台１９のマスクは、印刷処理を繰
り返すことによってその開口に目詰まりを起こすので、
所定回数の印刷処理後に、クリーニングヘッド２９およ
びヘッド駆動部３０によって清浄化処理を受ける。
り返すことによってその開口に目詰まりを起こすので、
所定回数の印刷処理後に、クリーニングヘッド２９およ
びヘッド駆動部３０によって清浄化処理を受ける。
【００２０】上述した実施例では、配線基板移送台２１
に設けられたチャックで外周縁を挟持された配線基板
が、ローディング部１７側に設置されたアライメント台
１８で位置補正されるように構成したが、アライメント
台１８を印刷処理台１９側に設置し、印刷処理台１９の
マスク位置を、位置ずれ検出信号に基づき移動させても
よい。また、配線基板移送台２１が１８０°回転移動し
ている間にマスクを補正移動させてもよく、この場合は
タイムロスがより一層削減される。さらに、位置認識時
間を短縮させるために、位置検出器のカメラ２６をロー
ディング部１７側および印刷用マスク側のそれぞれに設
けてもよい。
に設けられたチャックで外周縁を挟持された配線基板
が、ローディング部１７側に設置されたアライメント台
１８で位置補正されるように構成したが、アライメント
台１８を印刷処理台１９側に設置し、印刷処理台１９の
マスク位置を、位置ずれ検出信号に基づき移動させても
よい。また、配線基板移送台２１が１８０°回転移動し
ている間にマスクを補正移動させてもよく、この場合は
タイムロスがより一層削減される。さらに、位置認識時
間を短縮させるために、位置検出器のカメラ２６をロー
ディング部１７側および印刷用マスク側のそれぞれに設
けてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によると、印刷処理
動作とローディング動作とを並行して同時に行わしめる
ので、生産性を大幅に向上させることができる。また、
ローディング部側において配線基板の位置ずれを検出
し、この検出出力に基づいて配線基板または印刷用マス
クをアライメント補正するので、高い精度でクリーム半
田を印刷処理することができる。
動作とローディング動作とを並行して同時に行わしめる
ので、生産性を大幅に向上させることができる。また、
ローディング部側において配線基板の位置ずれを検出
し、この検出出力に基づいて配線基板または印刷用マス
クをアライメント補正するので、高い精度でクリーム半
田を印刷処理することができる。
【図１】本発明の一実施例のクリーム半田印刷装置の平
面的構成図。
面的構成図。
【図２】従来のクリーム半田印刷装置の平面的構成図。
１７ ローディング部 １８ アライメント台 １９ 印刷処理台 ２０ 回転軸 ２１ 配線基板移送台 ２４、２５ チャック ２６ 位置認識用カメラ
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板を導入するローディング部と、 配線基板にクリーム半田を印刷するマスクを装備した印
刷処理部と、 ローディング部から印刷処理部に至る間に回転軸を置
き、この回転軸を中心とする両側に１対の配線基板保持
用チャックを有する配線基板移送台と、 チャックに保持された配線基板の位置を検出するために
ローディング部側に設けられた位置検出器と、 チャックに保持された配線基板またはマスクの位置を位
置検出器の出力信号に基づき補正するアライメント部と
を備え、 配線基板移送台の一方のチャックがローディング部側に
あるとき、他方のチャックが印刷処理部側にあり、位置
検出器による配線基板の位置検出と、マスクを用いた印
刷処理とが同時に行われることを特徴とするクリーム半
田印刷装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06210803A JP3073403B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | クリーム半田印刷装置 |
| CN95108726A CN1090889C (zh) | 1994-09-05 | 1995-07-31 | 膏状钎焊料印刷装置 |
| KR1019950028050A KR100189316B1 (ko) | 1994-09-05 | 1995-08-31 | 크림땜납인쇄장치 |
| US08/523,118 US5772768A (en) | 1994-09-05 | 1995-09-01 | Printing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06210803A JP3073403B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | クリーム半田印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878834A true JPH0878834A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3073403B2 JP3073403B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16595399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06210803A Expired - Fee Related JP3073403B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | クリーム半田印刷装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5772768A (ja) |
| JP (1) | JP3073403B2 (ja) |
| KR (1) | KR100189316B1 (ja) |
| CN (1) | CN1090889C (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960013142A (ko) | 1996-04-20 |
| CN1120301A (zh) | 1996-04-10 |
| US5772768A (en) | 1998-06-30 |
| JP3073403B2 (ja) | 2000-08-07 |
| CN1090889C (zh) | 2002-09-11 |
| KR100189316B1 (ko) | 1999-06-01 |
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