CN110012613B - 单一或多个pcs的pcb或fpc串线校准定位锡印方法 - Google Patents

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Abstract

本发明采用同步顶升、各模块上的吸附方式、粘胶方式、定位销方式并将PCB与FPC顶升至脱离下载具吸附定位，通过拍摄各单PCS的PCB或FPC上两点的Mark点纪录坐标，并与锡膏印刷机拍摄锡印钢板上的Mark点坐标进行绝对坐标或相对坐标比对，补偿计算反馈讯号给各别仿型吸盘上的XYθ校正平台，此时移载至锡膏印刷机内锡印区，将PCB或FPC顶升至贴附锡印钢板进行锡印，完成后顶升平台下降，下降过程中各单PCS的PCB或FPC套入下载具定位销内完成定位，移载至下工站进行盖上钢片或上载具，此制程方式可有效提升生产效率、降低成本、环保且缩短处理NG板PASS工时，且有效维持高精度锡膏印刷、高品质锡印、减少人力与重工等优势。

Description

单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法
技术领域
本发明涉及SMC(T)串线化设备领域，尤其是涉及一种单一或多个PCS的PCB(电路板)或FPC(软性电路板)透过视学软件进行补偿计算的串线校准定位锡印方法。
背景技术
以往串线锡膏印刷机都采用整PLN进行锡印，锡印工件单PCS的PCB板或FPC软板在生产制作过程中整PLN良率并非百分之百良品多少会有几PCS不良品，当整PLN锡印时串线锡膏印刷机因锡印钢板是机构刚性问题，且无法透过系统操作PASS掉PCS不良品，不锡印PCS一般做法采用人工拿牛皮胶带将要PASS不锡印PCS贴调，避免造成锡膏浪费，此方式会影响锡印厚度质量且易造成短路、工时浪费、需专人处理成本较高。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)通过升降转角输送下载具-投板机将下载具投放至上料区；
2)PCB或FPC锡印物料被抓取移载到上料区，并套入到下载具的定位销中，完成定位后输送至顶升拍照工作站中；
3)锡膏印刷机的印刷机Mark相机对锡印钢板的Mark点进行拍照并将坐标传送给顶升拍照工作站；
4)顶升拍照工作站中的高精度电缸进行第一阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料吸附或黏胶方式顶升至高于下载具；顶升拍照工作站中的上部Mark相机对PCB或FPC锡印物料的Mark点进行拍照；
5)顶升拍照工作站根据步骤3)中拍摄的锡印钢板Mark点坐标，通过坐标讯号交握传送补偿值给XYθ校正平台对PCB或FPC锡印物料的Mark点坐标进行校正；
6)校正后的PCB或FPC锡印物料通过高定位精度薄型线码输送至锡膏印刷机，顶升拍照工作站中的高精度电缸进行第二阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料顶升至锡膏印刷钢板并贴合进行锡印；
7)锡印完成后，顶升拍照工作站分两阶段下降：第一阶段下降完成PCB或FPC锡印物料脱模，第二阶段下降完成PCB或FPC锡印物料套入下载具的定位销中定位，并输送至盖上钢片机中完成缓冲定位；
8)Y轴伺服滑台、Z轴伺服滑台固定抓取上钢片盖至下载具上端完成进SMT贴片前固定方式。
作为一个优选项，步骤1)中升降转角输送下载具-投板机投放下载具至第一AB切换式输送接驳台，交错式分别输送下载具至相互独立的上料区，上料区通过第二AB切换式输送接驳台，交错式分别输送下载具至顶升拍照工作站。
作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有吸盘的机械手吸取移载到上料区中。
作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有卡爪的机械手抓取移载到上料区中。
作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有吸盘的XYZ直线滑台(线码)吸取移载到上料区中。
作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有卡爪的XYZ直线滑台(线码)抓取移载到上料区中。
作为一个优选项，所述步骤8)中固定方式采用吸附方式或粘胶方式及定位销定位方式。
本发明的有益效果是：此完全良品且多个单PCS的PCB(电路板)或FPC(软性电路板)串线、移载输送、取放料、各独立式吸附XYθ校准平台、高速移载、多段顶升、交错式投板不闲置串线锡印设备，此高精度锡印制程可有效提升生产效率(全良品PCB板或FPC软板)、降低成本(环保无锡膏浪费)、缩短处理NG板PASS工时(全良品PCB板或FPC软板锡印)，且有多个视觉校准并交握讯号检查坐标效维持高精度高准确性高锡印质量良率串线锡印、有效减少技术人力与重工(降本)达到更有效率的生产制造制程技术。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的步骤一示意图；
图2是本发明的步骤二示意图；
图3是本发明的步骤三示意图；
图4是本发明的步骤四示意图；
图5是本发明的步骤五示意图；
图6是本发明的步骤六示意图；
图7是本发明的步骤七示意图；
图8是本发明的步骤八示意图；
图9是本发明的步骤九示意图；
图10是本发明的流程示意图。
具体实施方式
参照图1-图10，本发明采用单PCS校正补偿定位高速移载高精度锡印，采用在单机或多种设备串线串线化生产在线进行的校准补偿方式设计，并提供一种根据上述单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准平台的锡印方法：
1)通过升降转角输送下载具-投板机1将下载具101投放至上料区2；
2)PCB或FPC锡印物料102被抓取移载到上料区2，并套入到下载具101的定位销13中，完成定位后输送至顶升拍照工作站3中；
3)锡膏印刷机103的印刷机Mark相机4对锡印钢板的Mark点进行拍照并将坐标传送给顶升拍照工作站3；
4)顶升拍照工作站3中的高精度电缸5进行第一阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料102吸附或黏胶方式顶升至高于下载具101；顶升拍照工作站3中的上部Mark相机6对PCB或FPC锡印物料102的Mark点进行拍照；
5)顶升拍照工作站3根据步骤3)中拍摄的锡印钢板Mark点坐标，通过坐标讯号传送补偿值给XYθ校正平台7对PCB或FPC锡印物料102的Mark点坐标进行校正；
6)校正后的PCB或FPC锡印物料102通过高定位精度薄型线码8输送至锡膏印刷机103，顶升拍照工作站3中的高精度电缸5进行第二阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料102顶升至锡膏印刷钢板9并贴合进行锡印；
7)锡印完成后，顶升拍照工作站3分两阶段下降：第一阶段下降完成PCB或FPC锡印物料102脱模，第二阶段下降完成PCB或FPC锡印物料102套入下载具101的定位销13中定位，并输送至盖上钢片机104中完成缓冲定位；
8)Y轴伺服滑台10、Z轴伺服滑台11固定抓取上钢片105盖至下载具101上端完成进SMT贴片前固定方式。
此方法可有效提升生产效率、降低成本、环保且缩短处理NG板PASS工时，且有效维持高精度串线锡膏印刷、高品质锡印、减少人力与重工等优势。
上述步骤8)中固定方式采用吸附方式或粘胶方式及定位销定位方式。
PCB或FPC锡印物料102可通过机械手搭配吸盘或卡爪、XYZ直线滑台搭配吸盘或卡爪进行投放定位。
为提高工作效率，升降转角输送下载具-投板机1将下载具101输送至第一AB切换式输送接驳台106上，第一AB切换式输送接驳台106交替运输下载具101到第一组上料区或第二组上料区，第一组上料区或第二组上料区通过第二AB切换式输送接驳台107将与下载具101完成定位后的PCB或FPC锡印物料102交替运输到顶升拍照工作站3上。
根据上述原理，本发明还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)通过升降转角输送下载具-投板机(1)将下载具(101)投放至上料区(2)；
2)PCB或FPC锡印物料(102)被抓取移载到上料区(2)，并套入到下载具(101)的定位销(13)中，完成定位后输送至顶升拍照工作站(3)中；
3)锡膏印刷机(103)的印刷机Mark相机(4)对锡印钢板的Mark点进行拍照并将坐标传送给顶升拍照工作站(3)；
4)顶升拍照工作站(3)中的高精度电缸(5)进行第一阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料(102)以吸附或黏胶方式顶升至高于下载具(101)；顶升拍照工作站(3)中的上部Mark相机(6)对PCB或FPC锡印物料(102)的Mark点进行拍照；
5)顶升拍照工作站(3)根据步骤3)中拍摄的锡印钢板Mark点坐标，通过坐标讯号交握传送补偿值给XYθ校正平台(7)对PCB或FPC锡印物料(102)的Mark点坐标进行校正；
6)校正后的PCB或FPC锡印物料(102)通过高定位精度薄型线码(8)输送至锡膏印刷机(103)，顶升拍照工作站(3)中的高精度电缸(5)进行第二阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料(102)顶升至锡膏印刷钢板(9)并贴合进行锡印；
7)锡印完成后，顶升拍照工作站(3)分两阶段下降：第一阶段下降完成PCB或FPC锡印物料(102)脱模，第二阶段下降完成PCB或FPC锡印物料(102)套入下载具(101)的定位销(13)中定位，并输送至盖上钢片机(104)中完成缓冲定位；
8)Y轴伺服滑台(10)、Z轴伺服滑台(11)固定抓取上钢片(105)盖至下载具(101)上端完成进SMT贴片前固定方式。
2.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，步骤1)中升降转角输送下载具-投板机(1)投放下载具(101)至第一AB切换式输送接驳台(106)，交错式分别输送下载具(101)至相互独立的上料区(2)，上料区(2)通过第二AB切换式输送接驳台(107)，交错式分别输送下载具(101)至顶升拍照工作站(3)。
3.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有吸盘的机械手吸取移载到上料区(2)中。
4.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有卡爪的机械手抓取移载到上料区(2)中。
5.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有吸盘的XYZ直线滑台吸取移载到上料区(2)中。
6.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有卡爪的XYZ直线滑台抓取移载到上料区(2)中。
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