JPH0871772A - レーザマーキング装置 - Google Patents
レーザマーキング装置Info
- Publication number
- JPH0871772A JPH0871772A JP6216846A JP21684694A JPH0871772A JP H0871772 A JPH0871772 A JP H0871772A JP 6216846 A JP6216846 A JP 6216846A JP 21684694 A JP21684694 A JP 21684694A JP H0871772 A JPH0871772 A JP H0871772A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speed
- processed
- laser marking
- marking device
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザマーキングを連続化させて加工時間から
被加工品の取り付けと取り外し時間を省く。 【構成】搬送系５により移送され速度発電機６で検出さ
れる被加工品１の速度を、和演算部７で被加工品の同方
向の静止時加工速度３に加え、レーザ光２を図示しない
ミラーの反射により移動させ被加工面に照射させるレー
ザマーキング装置。
被加工品の取り付けと取り外し時間を省く。 【構成】搬送系５により移送され速度発電機６で検出さ
れる被加工品１の速度を、和演算部７で被加工品の同方
向の静止時加工速度３に加え、レーザ光２を図示しない
ミラーの反射により移動させ被加工面に照射させるレー
ザマーキング装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、原図から作られるプ
ログラムに従いミラーが傾いてレーザ光を被加工面に照
射して記号や図形を高速に表わすマーキング装置の、被
加工品をコンベヤ等で移動する際の加工に関する。
ログラムに従いミラーが傾いてレーザ光を被加工面に照
射して記号や図形を高速に表わすマーキング装置の、被
加工品をコンベヤ等で移動する際の加工に関する。
【０００２】
【従来の技術】この発明に関するレーザマーキング装置
は、電子技術の発展によって細線や複雑な図形等を短時
間に綺麗に描けるため、近年、急速に普及しつつある。
従来のレーザマーキング装置は原図から得るプログラム
に従って中央処理装置がミラー駆動部に信号を送り、静
止している被加工品にレーザ光を照射して加工してい
た。理解を深めるため、図７にて加工方法を簡単に説明
する。揺動軸３１ａを有するｘ軸ミラー３１は静止して
いる被加工面３３のｘ軸方向にレーザ光を位置決めし、
揺動軸３２ａを有するｙ軸ミラー３２は被加工面のｙ軸
方向にレーザ光を位置決めする。レーザ光が照射された
被加工面は、変質・溶融・焼損されて原図と相似の図形
や文字を表わす。
は、電子技術の発展によって細線や複雑な図形等を短時
間に綺麗に描けるため、近年、急速に普及しつつある。
従来のレーザマーキング装置は原図から得るプログラム
に従って中央処理装置がミラー駆動部に信号を送り、静
止している被加工品にレーザ光を照射して加工してい
た。理解を深めるため、図７にて加工方法を簡単に説明
する。揺動軸３１ａを有するｘ軸ミラー３１は静止して
いる被加工面３３のｘ軸方向にレーザ光を位置決めし、
揺動軸３２ａを有するｙ軸ミラー３２は被加工面のｙ軸
方向にレーザ光を位置決めする。レーザ光が照射された
被加工面は、変質・溶融・焼損されて原図と相似の図形
や文字を表わす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例は被加工品が静
止状態のため、加工前後の被加工品の取付けと取外し時
間が必要であった。また、ミラーの動作範囲を超えるよ
うな広い面積の加工はできなかった。この発明の課題
は、この取付けと取外し時間を無くすため、被加工品を
コンベヤ等で移動させて連続加工し、また、加工面を大
きく広げられるレーザマーキング装置を提供することで
ある。
止状態のため、加工前後の被加工品の取付けと取外し時
間が必要であった。また、ミラーの動作範囲を超えるよ
うな広い面積の加工はできなかった。この発明の課題
は、この取付けと取外し時間を無くすため、被加工品を
コンベヤ等で移動させて連続加工し、また、加工面を大
きく広げられるレーザマーキング装置を提供することで
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の装置によれ
ば、レーザ光を傾くミラーの反射により、指定された座
標間を指定された速度で被加工面に照射するレーザマー
キング装置において、一方向に搬送される被加工面の速
度を検出する速度検出器と、その速度を、被加工面が静
止している場合の同方向の加工速度に加える和演算部と
を備えるものである。
ば、レーザ光を傾くミラーの反射により、指定された座
標間を指定された速度で被加工面に照射するレーザマー
キング装置において、一方向に搬送される被加工面の速
度を検出する速度検出器と、その速度を、被加工面が静
止している場合の同方向の加工速度に加える和演算部と
を備えるものである。
【０００５】また、請求項２の装置によれば、レーザ光
を傾くミラーの反射により、指定された座標間を指定さ
れた速度で被加工面に照射するレーザマーキング装置に
おいて、定められた動きをする被加工面の移動速度を座
標軸別に検出する速度検出器と、その座標軸別の速度
を、被加工面が静止している場合の同座標軸別の加工速
度に加える和演算部とを備えることも出来る。
を傾くミラーの反射により、指定された座標間を指定さ
れた速度で被加工面に照射するレーザマーキング装置に
おいて、定められた動きをする被加工面の移動速度を座
標軸別に検出する速度検出器と、その座標軸別の速度
を、被加工面が静止している場合の同座標軸別の加工速
度に加える和演算部とを備えることも出来る。
【０００６】
【作用】この発明によれば、搬送される被加工面の加工
直交座標の座標軸別の速度と、静止している被加工面の
加工速度とを和演算したレーザ光を被加工面に照射する
ため、被加工面が移動されても静止状態と同様の加工が
できる。
直交座標の座標軸別の速度と、静止している被加工面の
加工速度とを和演算したレーザ光を被加工面に照射する
ため、被加工面が移動されても静止状態と同様の加工が
できる。
【０００７】
【実施例】この発明の実施例を図１で説明する。座標軸
をｘとｙとするレーザ光２で加工される被加工品１はコ
ンベヤ等の搬送系５によりｘ軸と同方向のｐ方向に搬送
される。この搬送速度Ｕｐをタコメータジェネレータ等
の速度発電機６を用いて算出する。一方、被加工面の静
止時加工速度３のＷｘとＷｙはすでに定められているた
め、図示していない中央処理装置の働きにより和演算部
７のｘ軸和演算部７ａにてＵｐとＷｘを和してレーザ光
加工速度４のＶｘを決める。このＶｘとＶｙ（＝Ｗｙ）
によってレーザ光を走査し加工するが、この内容を以下
に詳しく説明する。
をｘとｙとするレーザ光２で加工される被加工品１はコ
ンベヤ等の搬送系５によりｘ軸と同方向のｐ方向に搬送
される。この搬送速度Ｕｐをタコメータジェネレータ等
の速度発電機６を用いて算出する。一方、被加工面の静
止時加工速度３のＷｘとＷｙはすでに定められているた
め、図示していない中央処理装置の働きにより和演算部
７のｘ軸和演算部７ａにてＵｐとＷｘを和してレーザ光
加工速度４のＶｘを決める。このＶｘとＶｙ（＝Ｗｙ）
によってレーザ光を走査し加工するが、この内容を以下
に詳しく説明する。
【０００８】レーザ光のｙ軸方向の特性を示す図２にお
けるｘ軸は時間を、ｙ軸は原点からのｙ方向の寸法を表
している。矢印付きの実線は光走査特性を示し、光を定
速度にてｙ方向に時間Ｔｈでｈまで移動させて、また、
ｈまで達した光は点線で示す遮光特性のように原点に戻
すようにしており、この繰り返しを周期Ｔで行わせてい
る。
けるｘ軸は時間を、ｙ軸は原点からのｙ方向の寸法を表
している。矢印付きの実線は光走査特性を示し、光を定
速度にてｙ方向に時間Ｔｈでｈまで移動させて、また、
ｈまで達した光は点線で示す遮光特性のように原点に戻
すようにしており、この繰り返しを周期Ｔで行わせてい
る。
【０００９】図１に示した被加工面の記号Ｌを加工する
場合、ｙ方向は図３のように、図２の実線である光走査
特性において射光と遮光を繰り返させて加工する。これ
を被加工面のレーザ光の動きとして図４で説明すると、
被加工面のｙ方向をｈまで加工する際、時間Ｔｈで被加
工面のｘ方向は原点からｍまで移動しｍ＝Ｕｐ×Ｔｈと
なる。レーザ光の半径をｒとして照射を隣接させようと
するとレーザ光がｈから０に戻る間にｘ方向の静止時加
工速度はＷｘ＝２ｒ／（Ｔ−Ｔｈ）だから、ｘ方向の速
度はＶｘ＝Ｕｐ＋Ｗｘとなる。即ち、ｎ＝Ｕｐ×（Ｔ−
Ｔｈ）＋２ｒ＋ｍの位置から次の照射を始め、加工して
いく。以上はｙ方向へのレーザスキャン時の説明である
が、これと別に、ｘ方向へスキャンする場合も同様に説
明できるので省略する。
場合、ｙ方向は図３のように、図２の実線である光走査
特性において射光と遮光を繰り返させて加工する。これ
を被加工面のレーザ光の動きとして図４で説明すると、
被加工面のｙ方向をｈまで加工する際、時間Ｔｈで被加
工面のｘ方向は原点からｍまで移動しｍ＝Ｕｐ×Ｔｈと
なる。レーザ光の半径をｒとして照射を隣接させようと
するとレーザ光がｈから０に戻る間にｘ方向の静止時加
工速度はＷｘ＝２ｒ／（Ｔ−Ｔｈ）だから、ｘ方向の速
度はＶｘ＝Ｕｐ＋Ｗｘとなる。即ち、ｎ＝Ｕｐ×（Ｔ−
Ｔｈ）＋２ｒ＋ｍの位置から次の照射を始め、加工して
いく。以上はｙ方向へのレーザスキャン時の説明である
が、これと別に、ｘ方向へスキャンする場合も同様に説
明できるので省略する。
【００１０】また、図５が図１と異なる点はｘ・ｙ軸に
移動できるｘｙ搬送台８，ｑ方向と平行のｙ軸速度発電
機９，ｙ軸和演算部７ｂであり、働きはｘ軸の関係部と
全く同一であり、説明を省略する。図６はｙ軸のミラー
揺動範囲を図３と同一にして、ｙ方向に二倍の寸法で同
様の字を描く図である。Ｗｙはｈ／Ｔｈと変えず、ｘｙ
搬送台のｑ方向速度のＵｑをあらかじめ定めた−ｈ／２
Ｔｈ（即ち、レーザ光と逆方向の速度）にすると、Ｖｙ
＝ｈ／Ｔｈ−ｈ／２Ｔｈ＝ｈ／２Ｔｈとなり、目的の線
を描くことができる。即ち、時間２Ｔｈは図３のｈまで
の２倍のエネルギを与えて、かつ、２倍の長さの線を被
加工面に描くためである。この場合のレーザ光の一周期
Ｔ2 は２Ｔよりミラー戻り時間の１回分だけ短い。ｘ軸
方向に関しても同様なので、説明を省略する。
移動できるｘｙ搬送台８，ｑ方向と平行のｙ軸速度発電
機９，ｙ軸和演算部７ｂであり、働きはｘ軸の関係部と
全く同一であり、説明を省略する。図６はｙ軸のミラー
揺動範囲を図３と同一にして、ｙ方向に二倍の寸法で同
様の字を描く図である。Ｗｙはｈ／Ｔｈと変えず、ｘｙ
搬送台のｑ方向速度のＵｑをあらかじめ定めた−ｈ／２
Ｔｈ（即ち、レーザ光と逆方向の速度）にすると、Ｖｙ
＝ｈ／Ｔｈ−ｈ／２Ｔｈ＝ｈ／２Ｔｈとなり、目的の線
を描くことができる。即ち、時間２Ｔｈは図３のｈまで
の２倍のエネルギを与えて、かつ、２倍の長さの線を被
加工面に描くためである。この場合のレーザ光の一周期
Ｔ2 は２Ｔよりミラー戻り時間の１回分だけ短い。ｘ軸
方向に関しても同様なので、説明を省略する。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、上記した構成により
連続して加工ができ、取付けと取外し時間を考慮に入れ
る必要が無い加工時間で製造できるので安価になり、ま
た、平面移動する被加工品の速度成分を利用できるた
め、従来の面積を超える広い面の加工が同様に安価とな
るレーザマーキング装置を提供できる。
連続して加工ができ、取付けと取外し時間を考慮に入れ
る必要が無い加工時間で製造できるので安価になり、ま
た、平面移動する被加工品の速度成分を利用できるた
め、従来の面積を超える広い面の加工が同様に安価とな
るレーザマーキング装置を提供できる。
【図１】この発明の実施例の構成図
【図２】レーザ光の走査図
【図３】レーザ光の射光特性図
【図４】移動する被加工面のレーザ光の位置図
【図５】この発明の他の実施例の構成図
【図６】この発明のレーザ光の射光特性図
【図７】レーザ光の加工説明図
１ 被加工品 ２ レーザ光 ３ 静止時加工速度 ４ レーザ光加工速度 ５ 搬送系 ６ 速度発電機 ７ 和演算部
Claims (2)
- 【請求項１】レーザ光を傾くミラーの反射により、指定
された座標間を指定された速度で被加工面に照射するレ
ーザマーキング装置において、 一方向に搬送される被加工面の速度を検出する速度検出
器と、 この速度を、被加工面が静止している場合の同方向の加
工速度に加える和演算部と、 を備えることを特徴とするレーザマーキング装置。 - 【請求項２】レーザ光を傾くミラーの反射により、指定
された座標間を指定された速度で被加工面に照射するレ
ーザマーキング装置において、 被加工面の定められた移動速度を座標軸別に検出する速
度検出器と、 その座標軸別の速度を、被加工面が静止している場合の
同座標軸別の加工速度に加える和演算部と、 を備えることを特徴とするレーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6216846A JPH0871772A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | レーザマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6216846A JPH0871772A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | レーザマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0871772A true JPH0871772A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16694829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6216846A Pending JPH0871772A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | レーザマーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0871772A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009154200A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Sunx Ltd | レーザマーキングシステム及びレーザマーキング装置 |
| JP2017196655A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社エイチアンドエフ | レーザーブランキング装置を用いた加工方法 |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP6216846A patent/JPH0871772A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009154200A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Sunx Ltd | レーザマーキングシステム及びレーザマーキング装置 |
| JP2017196655A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社エイチアンドエフ | レーザーブランキング装置を用いた加工方法 |
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