JPH0869983A - ダイシングテープ - Google Patents
ダイシングテープInfo
- Publication number
- JPH0869983A JPH0869983A JP20501494A JP20501494A JPH0869983A JP H0869983 A JPH0869983 A JP H0869983A JP 20501494 A JP20501494 A JP 20501494A JP 20501494 A JP20501494 A JP 20501494A JP H0869983 A JPH0869983 A JP H0869983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing tape
- wafer
- dicing
- bevel
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 この発明は、ダイシングテープの弛みを招く
ことなくベベル部分をも確実にダイシングテープに貼付
し得るダイシングテープを提供することを目的とする。 【構成】 この発明は、ウェーハ４をダイシングする際
にウェーハが嵌め入れられ、ウェーハの裏面ならびに外
周部のベベルに貼付されてウェーハを保持する凹部５を
ダイシングテープ１に設けて構成される。
ことなくベベル部分をも確実にダイシングテープに貼付
し得るダイシングテープを提供することを目的とする。 【構成】 この発明は、ウェーハ４をダイシングする際
にウェーハが嵌め入れられ、ウェーハの裏面ならびに外
周部のベベルに貼付されてウェーハを保持する凹部５を
ダイシングテープ１に設けて構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェーハをダ
イシングする際にウェーハ裏面に貼付して、ウェーハを
ダイシングした際に個々のペレットを保持するダイシン
グテープに関する。
イシングする際にウェーハ裏面に貼付して、ウェーハを
ダイシングした際に個々のペレットを保持するダイシン
グテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のダイシングテープとして
は、例えば図５に示すような構造のものが知られてい
る。
は、例えば図５に示すような構造のものが知られてい
る。
【０００３】図５において、ダイシングテープ５１は、
塩化ビニールやポリマー系材料を用いたベースフィルム
の基材５２の一方面にアクリル系やポリマー系材料を用
いた接着剤５３が塗布されて構成されており、基材５２
及び接着剤５３はそれぞれ均一な厚さに形成されてい
る。また、基材５２に接着されていない接着剤５３の面
には、離型材となるセパレータ５４が設けられている。
塩化ビニールやポリマー系材料を用いたベースフィルム
の基材５２の一方面にアクリル系やポリマー系材料を用
いた接着剤５３が塗布されて構成されており、基材５２
及び接着剤５３はそれぞれ均一な厚さに形成されてい
る。また、基材５２に接着されていない接着剤５３の面
には、離型材となるセパレータ５４が設けられている。
【０００４】このような構造のダイシングテープ５１を
ウェーハに貼付する際には、セパレータ５４を接着剤５
３から剥がし、専用の貼付装置又は人手により接着剤５
３を介してダイシングテープ５１をウェーハの裏面に貼
付していた。
ウェーハに貼付する際には、セパレータ５４を接着剤５
３から剥がし、専用の貼付装置又は人手により接着剤５
３を介してダイシングテープ５１をウェーハの裏面に貼
付していた。
【０００５】このようにしてダイシングテープが貼付さ
れるウェーハ５５は、図６に示すように一般的には外周
部が円形状に丸められて形成されており、このような部
分はベベル５６と呼ばれている。
れるウェーハ５５は、図６に示すように一般的には外周
部が円形状に丸められて形成されており、このような部
分はベベル５６と呼ばれている。
【０００６】外周部にベベル５６が形成されているウェ
ーハ５５に、図５に示すダイシングテープを貼付する
と、図６の断面図に示すように、ベベル５６の部分では
ウェーハ５５はダイシングテープ５１に接着されず、非
接着領域５７が生じてしまう。このような状態で、ウェ
ーハ５５をダイシングしてペレットに分割すると、切断
部５８により分割された非接着領域５７のウェーハ片５
９がダイシングの際の衝撃、振動等により飛散してしま
う。飛散したウェーハ片５９は、ダイシングされた正常
なペレットに当たり損傷を与えていた。
ーハ５５に、図５に示すダイシングテープを貼付する
と、図６の断面図に示すように、ベベル５６の部分では
ウェーハ５５はダイシングテープ５１に接着されず、非
接着領域５７が生じてしまう。このような状態で、ウェ
ーハ５５をダイシングしてペレットに分割すると、切断
部５８により分割された非接着領域５７のウェーハ片５
９がダイシングの際の衝撃、振動等により飛散してしま
う。飛散したウェーハ片５９は、ダイシングされた正常
なペレットに当たり損傷を与えていた。
【０００７】また、ダイシングテープ５１をウェーハ５
５に貼付する際に、図８に示すように、ダイシングテー
プ５１がベベル５６に張り付き、ダイシングテープ５１
はベベル５６の部分で弛み６０が生じ上方へ盛り上がる
場合があった。
５に貼付する際に、図８に示すように、ダイシングテー
プ５１がベベル５６に張り付き、ダイシングテープ５１
はベベル５６の部分で弛み６０が生じ上方へ盛り上がる
場合があった。
【０００８】このような場合には、ウェーハ５５をダイ
シングした際に、図８に示すように、ベベル５６の弛み
６０の部分でダイシングテープ５１への切り込み量が他
の正常な部分６１に比べて深くなっていた。このため、
ダイシング工程の次のダイボンディング工程において、
ダイシングテープに貼付されて分割されたペレットの間
隔をある程度確保してダイボンディング装置側のペレッ
ト検出感度を向上させるために、ダイシングが終了した
図８に示すダイシングテープ５１を引き伸ばすと、ダイ
シングテープ５１は切り込み量の深い部分で破れ、ダイ
ボンディング工程に支障を来していた。
シングした際に、図８に示すように、ベベル５６の弛み
６０の部分でダイシングテープ５１への切り込み量が他
の正常な部分６１に比べて深くなっていた。このため、
ダイシング工程の次のダイボンディング工程において、
ダイシングテープに貼付されて分割されたペレットの間
隔をある程度確保してダイボンディング装置側のペレッ
ト検出感度を向上させるために、ダイシングが終了した
図８に示すダイシングテープ５１を引き伸ばすと、ダイ
シングテープ５１は切り込み量の深い部分で破れ、ダイ
ボンディング工程に支障を来していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のダイシングテープにあっては、基材ならびに基材
に塗布された接着剤が均一の厚さに形成されていたの
で、ウェーハのベベルの部分で非接着領域が生じ、この
非接着領域のウェーハ片がダイシングの際に飛散し、正
常なペレットに損傷を与えるといった不具合が生じてい
た。
従来のダイシングテープにあっては、基材ならびに基材
に塗布された接着剤が均一の厚さに形成されていたの
で、ウェーハのベベルの部分で非接着領域が生じ、この
非接着領域のウェーハ片がダイシングの際に飛散し、正
常なペレットに損傷を与えるといった不具合が生じてい
た。
【００１０】また、ベベルの部分でダイシングテープが
弛み、ダイシングの際にダイシングテープへの切り込み
が深くなり、ダイシングテープを引き伸した際にテープ
が破れるという不具合を招いていた。
弛み、ダイシングの際にダイシングテープへの切り込み
が深くなり、ダイシングテープを引き伸した際にテープ
が破れるという不具合を招いていた。
【００１１】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、ダイシングテ
ープの弛みを招くことなくベベル部分をも確実にダイシ
ングテープに貼付し得るダイシングテープを提供するこ
とにある。
たものであり、その目的とするところは、ダイシングテ
ープの弛みを招くことなくベベル部分をも確実にダイシ
ングテープに貼付し得るダイシングテープを提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、ウェーハをダイシングする
際にウェーハが嵌め入れられ、ウェーハの裏面ならびに
外周部のベベルに貼付されてウェーハを保持する凹部が
設けられてなる。
に、請求項１記載の発明は、ウェーハをダイシングする
際にウェーハが嵌め入れられ、ウェーハの裏面ならびに
外周部のベベルに貼付されてウェーハを保持する凹部が
設けられてなる。
【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載のダ
イシングテープにおいて、前記凹部は、ダイシングテー
プを構成する基材上に設けられた接着剤に形成されてな
る。
イシングテープにおいて、前記凹部は、ダイシングテー
プを構成する基材上に設けられた接着剤に形成されてな
る。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１記載のダ
イシングテープにおいて、前記凹部は、ダイシングテー
プを構成する基材に形成されてなる。
イシングテープにおいて、前記凹部は、ダイシングテー
プを構成する基材に形成されてなる。
【００１５】
【作用】上記構成において、この発明は、ダイシングテ
ープに設けられた凹部にウェーハを嵌め入れてベベル部
をダイシングテープに接着するようにしている。
ープに設けられた凹部にウェーハを嵌め入れてベベル部
をダイシングテープに接着するようにしている。
【００１６】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
する。
【００１７】図１は請求項１又は２記載の発明の一実施
例に係わるダイシングテープの断面構造を示す図であ
る。
例に係わるダイシングテープの断面構造を示す図であ
る。
【００１８】図１において、ダイシングテープ１は、塩
化ビニールやポリマー系材料を用いたベースフィルムの
基材２の一方面にアクリル系やポリマー系材料を用いた
接着剤３が塗布されて構成されている。基材２に塗布さ
れた接着剤３には、ウェーハ４をダイシングする際にウ
ェーハ４が嵌め入れられ、ウェーハ４の裏面ならびに外
周部のベベルに接着剤３が貼付されてウェーハ４を保持
する凹部５が設けられている。このような凹部５の形状
は、ウェーハ４ならびにベベルの形状に合わせて形成さ
れる。また、ウェーハ４がダイシングテープ１に貼付さ
れる前は、このような凹部５には、図２に示すように凹
部５と嵌合する凸部６を有するセパレータ７が貼付され
接着剤３が保護されている。
化ビニールやポリマー系材料を用いたベースフィルムの
基材２の一方面にアクリル系やポリマー系材料を用いた
接着剤３が塗布されて構成されている。基材２に塗布さ
れた接着剤３には、ウェーハ４をダイシングする際にウ
ェーハ４が嵌め入れられ、ウェーハ４の裏面ならびに外
周部のベベルに接着剤３が貼付されてウェーハ４を保持
する凹部５が設けられている。このような凹部５の形状
は、ウェーハ４ならびにベベルの形状に合わせて形成さ
れる。また、ウェーハ４がダイシングテープ１に貼付さ
れる前は、このような凹部５には、図２に示すように凹
部５と嵌合する凸部６を有するセパレータ７が貼付され
接着剤３が保護されている。
【００１９】このような構造において、ウェーハ４をダ
イシングする際には、まずセパレータ７をダイシングテ
ープ１から剥がし、ウェーハ４を凹部５に嵌め入れてダ
イシングテープ１にウェーハ４を接着剤３で接着し貼付
する。このようなダイシングテープ１とウェーハ４との
接着においては、ダイシングテープ１に弛みが生じるこ
となくウェーハ４の裏面ならびにベベルの下方部分が確
実にダイシングテープ１に接着されることになる。
イシングする際には、まずセパレータ７をダイシングテ
ープ１から剥がし、ウェーハ４を凹部５に嵌め入れてダ
イシングテープ１にウェーハ４を接着剤３で接着し貼付
する。このようなダイシングテープ１とウェーハ４との
接着においては、ダイシングテープ１に弛みが生じるこ
となくウェーハ４の裏面ならびにベベルの下方部分が確
実にダイシングテープ１に接着されることになる。
【００２０】これにより、ウェーハ４をダイシングした
際に、ベベルの部分の切断されたウェーハ片はダイシン
グテープ１に接着されて、ウェーハ片の飛散を防止する
ことができる。この結果、ウェーハ片の飛散による正常
なペレットの損傷は回避され、歩留まりを向上させるこ
とができる。
際に、ベベルの部分の切断されたウェーハ片はダイシン
グテープ１に接着されて、ウェーハ片の飛散を防止する
ことができる。この結果、ウェーハ片の飛散による正常
なペレットの損傷は回避され、歩留まりを向上させるこ
とができる。
【００２１】また、ダイシングテープ１を弛ませること
なく均一にウェーハ４に貼付することが可能となり、図
３のＡに示すようにダイシングの切り込み深さが均一と
なり、ダイボンディング工程において、ダイシングテー
プ１を引き伸ばしてもダイシングテープ１の破れを防止
することができる。これにより、良品の破棄が回避され
て歩留まりを向上されることができる。
なく均一にウェーハ４に貼付することが可能となり、図
３のＡに示すようにダイシングの切り込み深さが均一と
なり、ダイボンディング工程において、ダイシングテー
プ１を引き伸ばしてもダイシングテープ１の破れを防止
することができる。これにより、良品の破棄が回避され
て歩留まりを向上されることができる。
【００２２】図４は請求項１又は３記載の発明の一実施
例に係わるダイシングテープの断面構造を示す図であ
る。
例に係わるダイシングテープの断面構造を示す図であ
る。
【００２３】この実施例の特徴とするところは、この発
明の特徴とするところの凹部１５をダイシングテープ１
１の基材１２に形成し、ダイシングテープの表面に接着
剤１３を均一に塗布し，凹部１５にウェーハ１４を嵌め
入れて接着するようにしたことにある。使用方法ならび
にセパレータに関しては上記実施例と同様である。
明の特徴とするところの凹部１５をダイシングテープ１
１の基材１２に形成し、ダイシングテープの表面に接着
剤１３を均一に塗布し，凹部１５にウェーハ１４を嵌め
入れて接着するようにしたことにある。使用方法ならび
にセパレータに関しては上記実施例と同様である。
【００２４】したがって、このような実施例において
も、上記実施例と同様な効果を得ることができる。
も、上記実施例と同様な効果を得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ダイシングテープに設けられた凹部にウェーハを嵌
め入れてベベル部をダイシングテープに接着するように
しているので、ダイシングテープを弛ませることなくウ
ェーハのベベル部を確実にダイシングテープに接着させ
ることができる。
ば、ダイシングテープに設けられた凹部にウェーハを嵌
め入れてベベル部をダイシングテープに接着するように
しているので、ダイシングテープを弛ませることなくウ
ェーハのベベル部を確実にダイシングテープに接着させ
ることができる。
【００２６】これにより、ダイシングの際にベベル部の
ウェーハ片の飛散が防止され、正常なペレットの損傷を
防止することができる。さらに、ダイシングの際にダイ
シングテープの切り込み深さが均一となり、ダイシング
テープの破れを防止することができる。
ウェーハ片の飛散が防止され、正常なペレットの損傷を
防止することができる。さらに、ダイシングの際にダイ
シングテープの切り込み深さが均一となり、ダイシング
テープの破れを防止することができる。
【図１】請求項１又は２記載の発明の一実施例に係わる
ダイシングテープの構成を示す断面図である。
ダイシングテープの構成を示す断面図である。
【図２】図１又は図４に示すダイシングテープのセパレ
ータの構成を示す断面図である。
ータの構成を示す断面図である。
【図３】ダイシングされたウェーハ及びダイシングテー
プの様子を示す断面図である。
プの様子を示す断面図である。
【図４】請求項１又は３記載の発明の一実施例に係わる
ダイシングテープの構成を示す断面図である。
ダイシングテープの構成を示す断面図である。
【図５】従来のダイシングテープの構成を示す図であ
る。
る。
【図６】半導体ウェーハの構造を示す図である。
【図７】従来のダイシングテープに貼付されたウェーハ
をダイシングした際の様子を示す図である。
をダイシングした際の様子を示す図である。
【図８】従来のダイシングテープに貼付されたウェーハ
をダイシングした際の他の様子を示す図である。
をダイシングした際の他の様子を示す図である。
１，１１ ダイシングテープ ２，１２ 基材 ３，１３ 接着剤 ４，１４ ウェーハ ５，１５ 凹部 ６ 凸部 ７ セパレータ
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェーハをダイシングする際にウェーハ
が嵌め入れられ、ウェーハの裏面ならびに外周部のベベ
ルに貼付されてウェーハを保持する凹部が設けられてな
ることを特徴とするダイシングテープ。 - 【請求項２】 前記凹部は、ダイシングテープを構成す
る基材上に設けられた接着剤に形成されてなることを特
徴とする請求項１記載のダイシングテープ。 - 【請求項３】 前記凹部は、ダイシングテープを構成す
る基材に形成されてなることを特徴とする請求項１記載
のダイシングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20501494A JPH0869983A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | ダイシングテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20501494A JPH0869983A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | ダイシングテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869983A true JPH0869983A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16500024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20501494A Pending JPH0869983A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | ダイシングテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869983A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7402503B2 (en) | 2004-07-12 | 2008-07-22 | Seiko Epson Corporation | Dicing sheet, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor apparatus |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20501494A patent/JPH0869983A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7402503B2 (en) | 2004-07-12 | 2008-07-22 | Seiko Epson Corporation | Dicing sheet, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20040087059A1 (en) | Die singulation using deep silicon etching | |
| TW201941287A (zh) | 處理晶圓的方法 | |
| US5029418A (en) | Sawing method for substrate cutting operations | |
| JP2000195828A (ja) | ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 | |
| JPS624341A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0869983A (ja) | ダイシングテープ | |
| JP2001144037A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH04297056A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0574934A (ja) | 薄型チツプの形成方法 | |
| CN111070448A (zh) | 一种晶圆环形切割方法 | |
| JP2010258136A (ja) | 粘着テープ及びウェーハの分割方法 | |
| JPH07302772A (ja) | ダイシング方法およびウエハおよびウエハ固定用テープならびに半導体装置 | |
| JPH05198670A (ja) | 半導体ウェーハの切断方法 | |
| JPS59130438A (ja) | 板状物の分離法 | |
| JPH08323737A (ja) | 半導体ウエハの分割装置 | |
| JPH08181197A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いるウエハマウンタ | |
| JPH04307756A (ja) | 半導体素子の分離方法 | |
| JPH0637181A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6181652A (ja) | ダイシングフイルム | |
| JP2000012492A (ja) | 半導体ウェハの研磨方法および半導体ウェハ構造体 | |
| JP2000305462A (ja) | 多層ラベルおよびその製造方法 | |
| JPH03169045A (ja) | ダイシング用粘着テープ | |
| JP2003238914A (ja) | 粘着フィルム剥離用テープ及びそれを用いる粘着フィルム剥離方法 | |
| JP4335591B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI804947B (zh) | 處理基板的方法 |