JP2010258136A - 粘着テープ及びウェーハの分割方法 - Google Patents

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【課題】いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行う。
【解決手段】ウェーハWの表面の分割予定ラインに分離溝Gを形成した後にウェーハWの裏面W2を研削して裏面W2から分離溝Gを表出させて個々のデバイスDに分割し、分割されたウェーハWの裏面W2をテープ6に貼着してテープ6を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ6として合成樹脂によって構成されたシート部材60の一方の面に粘着材61がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハWの保持力を弱くすることにより、デバイスDをピックアップしやすくする。
【選択図】図6

Description

本発明は、ウェーハに貼着されてウェーハを支持する粘着テープ及びその粘着テープを使用したウェーハの分割方法に関するものである。
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハは、分割予定ラインに沿ってダイシングされて個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
ウェーハをダイシングする際には、ウェーハがダイシングテープに貼着されると共にダイシングテープの周縁部がリング状のフレームに貼着されることによりウェーハがダイシングテープを介してフレームに支持された状態となる。そして、その状態で切削装置等に保持され、分割予定ラインが切断されることにより個々のデバイスに分割される。分割されたデバイスは、ダイシングテープを伸張させてデバイス間の間隔を広げた状態としてからピックアップされる。
また、ウェーハを個々のデバイスに分割する技術として、ウェーハの分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成した後、ウェーハの裏面を研削して裏面から分離溝を表出させることにより個々のデバイスに分割する先ダイシングと称される技術が提案され、実用に供されている。先ダイシングにより分割されたデバイスは、全体としてウェーハの形状を維持したまま裏面側がダイシングテープに貼着され、ダイシングテープを伸張させてデバイス間の間隔を広げた状態でピックアップされる(例えば特許文献1参照)。
特公平05−54262号公報
しかし、ウェーハを切削して個々のデバイスに分割した後も個々のデバイスがダイシングテープから剥離しないようにするために、ダイシングテープは強い粘着力を有している。したがって、先ダイシングにより分割されたデバイスをダイシングテープから剥離してピックアップするのは容易ではなく、ピックアップ時にデバイスが破損するおそれがあるという問題がある。
また、通常のダイシングの際にはダイシングテープにも切削ブレードが切り込むため、切削ブレードが20〜30μm程度切り込んでも破断しないように、ダイシングテープは、塩化ビニール等の合成樹脂によって構成されており、90〜120μm程度の厚さを有している。したがって、ダイシングテープに切り込みが形成されない先ダイシングの手法において通常のダイシングテープと同様のものを使用すると、デバイスに分割された後に各デバイスをピックアップする際に、ダイシングテープを伸張させることが困難になり、隣り合うデバイスとデバイスとの間隔を広げることが困難になり、デバイスのピックアップに支障が生じるという問題もある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行うようにすることにある。
第一の発明は、ウェーハに貼着されウェーハを支持する粘着テープに関するもので、合成樹脂によって構成されたシート部材と、シート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材とから構成される。このシート部材は、例えば塩化ビニールで形成され、厚さが60μm〜20μmであることが望ましい。
第二の発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法に関するもので、分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する分離溝形成工程と、ウェーハの表面に保護部材を貼着し、ウェーハの裏面を研削して分離溝を裏面から表出させる裏面研削工程と、ウェーハを収容するための開口部を有するリング状フレームの当該開口部を塞ぐように貼着された粘着テープにウェーハの裏面を貼着し、ウェーハの表面から保護部材を剥離してウェーハをリング状フレームに移し替えるウェーハ移し替え工程と、粘着テープを伸張させて隣り合うデバイスとデバイスとの間の間隔を広げ、個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程とから構成され、ウェーハ移し替え工程においてウェーハに貼着される粘着テープとして、シート部材とシート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材とから構成される粘着テープを用いる。
本発明の粘着テープは、シート部材の一方の面にドット状の粘着材を敷設した構成としたため、シート部材の一面に粘着材が敷設されたタイプの粘着テープよりも粘着力が弱い。したがって、粘着テープに個々のデバイスが貼着されても、そのデバイスを保持する力が強すぎないため、デバイスをピックアップしやすい。
また、シート部材の厚さが60μm〜20μmであると、ウェーハを分割した後のデバイスのピックアップ時に粘着テープを伸張させやすいため、ピックアップを確実に行うことができる。
更に、粘着材が少量で済むこと及びシート部材の材料を節約できることから、経済的であると共に、粘着テープの廃棄量が減少して環境面でも好ましい。
分離溝形成工程の一例を示す斜視図である。 分離溝が形成されたウェーハを拡大して示す正面図である。 ウェーハの表面に保護部材を貼着する状態を示す分解斜視図である。 裏面研削工程の一例を示す斜視図である。 分離溝が裏面から表出した状態を示す斜視図である。 保護部材が貼着されたウェーハをフレームが貼着されたテープに貼着する状態を示す分解斜視図である。 テープの構造を拡大して示す断面図である。 ウェーハ移し替え工程の一例を示す斜視図である。 ピックアップ工程の一例を示す略示的に示す断面図である。
図1に示すウェーハWは、分割予定ラインSによって区画されて表面W1に複数のデバイスDが形成されて構成されている。最初に、ウェーハWを水平方向に移動させながら、分割予定ラインSに高速回転する切削ブレード1を所定深さ切り込ませることにより、図2にも示すように、デバイスDの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝Gをすべての分割予定ラインSに形成する(分離溝形成工程)。なお、溝形成工程は、レーザー光の照射によっても行うことができる。
次に、図3に示すように、分離溝Gが形成された表面W1に保護部材2が貼着され、図4に示すように、保護部材2が貼着されたウェーハWを裏返し、保護部材2側が研削装置のチャックテーブル3に保持され、裏面W2が露出した状態となる。そして、その状態で、ウェーハWを保持するチャックテーブル3が回転すると共に、スピンドル4の回転に伴い回転する研削砥石5が裏面W2に接触して研削が行われる。研削中は、研削砥石5の回転軌道が常にウェーハWの回転中心を通るようにすることにより、裏面W2が平面上に研削される。
こうして裏面W2が研削されると、図5に示すように、分離溝Gが裏面W2から表出し、個々のデバイスDに分割される。そして、個々のデバイスDは、所定の厚さに形成される。分割後のデバイスDは、保護部材2に貼着されているため、全体としてウェーハWの形状を維持している(裏面研削工程)。
次に、図4に示したチャックテーブル3からデバイスDに分割されたウェーハW及び保護部材2を取り外して裏返し、図6に示すように、デバイスDに分割されたウェーハWの裏面W2をテープ6に貼着する。
テープ6は、シート部材60と、シート部材60の一方の面にドット状に敷設された粘着材61とから構成される。シート部材60は、例えば塩化ビニールによって形成され、その厚さは例えば60μm〜20μmであり、通常のダイシング時にウェーハに貼着されるダイシングテープよりも薄く形成されている。いわゆる先ダイシングの技術では、切削ブレードがテープに切り込むことがないため、このようにシート部材60を薄く形成することが可能となる。
一方、粘着材61は、例えば液状の粘着材を散布することによりシート部材60にドット状に敷設される。図7に示すように、粘着材61を構成する各粘着ドット610は不定形でもよく、また、各粘着ドット間の間隔も一定である必要はないが、密度が均等になるように敷設することが望ましい。
図6に示すように、テープ6の外周部分には、ウェーハWを収容するための開口部F1を有するリング状フレームFが貼着される。すなわち、リング状フレームFの開口部F1を塞ぐようにしてテープ6がフレームFの裏側から貼着される。したがって、図6に示したように、粘着材61は、少なくともウェーハWが貼着される位置に敷設されていると共に、リング状フレームFが貼着される部分に敷設されていればよい。こうしてテープ6に先ダイシングされたウェーハW及びリング状フレームFを貼着することにより、ウェーハWがテープTを介してリング状フレームFに支持された状態となる。
ウェーハWがテープ6に貼着された後に、図8に示すように、保護部材2を表面W1から剥離して取り外す。そうすると、全体としてウェーハWの形状を維持した状態でデバイスDの裏面がテープ6に貼着され、ウェーハWがリング状フレームFに移し替えられる(ウェーハ移し替え工程)。
次に、図9に示すように、テープ6を介してリング状フレームFに支持されたウェーハWをピックアップ装置7の保持テーブル70に載置すると共に、フレームFをフレーム支持部71に固定する。そして、保持テーブル70を上昇させるかフレーム支持部71を下降させることによりテープ6を伸張させ、隣り合うデバイスとデバイスとの間隔を広げてピックアップをしやすい状態とする。そして、その状態でコレットによって各デバイスDをピックアップしていく(ピックアップ工程)。
ピックアップ工程におけるテープ6の伸張時は、図7に示したように、シート部材60の厚さが60μm〜20μmと薄いため、テープ6を容易に伸張させることができる。そして、粘着材61がドット状に敷設され一面に敷設するよりも密度が低く粘着力が弱いため、各デバイスDを剥離してピックアップするのも容易となる。また、粘着材61が少量で済み、シート部材60の材料も節約できることから、経済的であると共に、粘着テープ6の廃棄量が減少して環境面においても好ましい。
W:ウェーハ
W1:表面 D:デバイス S:分割予定ライン G:分離溝
W2:裏面
1:切削ブレード 2:保護部材 3:チャックテーブル
4:スピンドル 5:研削砥石
6:テープ 60:シート部材 61:粘着材 610:粘着ドット
7:ピックアップ装置 70:保持テーブル 71:フレーム支持部
F:リング状フレーム F1:開口部

Claims (3)

  1. ウェーハに貼着され該ウェーハを支持する粘着テープであって、
    合成樹脂によって構成されたシート部材と、該シート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材と
    から構成された粘着テープ。
  2. 前記シート部材は、塩化ビニールで形成され、厚さが60μm〜20μmである
    請求項1に記載の粘着テープ。
  3. 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
    該分割予定ラインに該デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する分離溝形成工程と、
    該ウェーハの表面に保護部材を貼着し、該ウェーハの裏面を研削して該分離溝を該裏面から表出させる裏面研削工程と、
    ウェーハを収容するための開口部を有するリング状フレームの該開口部を塞ぐように貼着された粘着テープに該ウェーハの裏面を貼着し、該ウェーハの表面から該保護部材を剥離して該ウェーハを該リング状フレームに移し替えるウェーハ移し替え工程と、
    該粘着テープを伸張させて隣り合うデバイスとデバイスとの間の間隔を広げ、個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と
    から構成され、
    該ウェーハ移し替え工程において該ウェーハに貼着される粘着テープは、請求項1または2に記載の粘着テープである
    ウェーハの分割方法。
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