JP2010258136A - 粘着テープ及びウェーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハWの表面の分割予定ラインに分離溝Gを形成した後にウェーハWの裏面W2を研削して裏面W2から分離溝Gを表出させて個々のデバイスDに分割し、分割されたウェーハWの裏面W2をテープ6に貼着してテープ6を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ6として合成樹脂によって構成されたシート部材60の一方の面に粘着材61がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハWの保持力を弱くすることにより、デバイスDをピックアップしやすくする。
【選択図】図6
Description
W1:表面 D:デバイス S:分割予定ライン G:分離溝
W2:裏面
1:切削ブレード 2:保護部材 3:チャックテーブル
4:スピンドル 5:研削砥石
6:テープ 60:シート部材 61:粘着材 610:粘着ドット
7:ピックアップ装置 70:保持テーブル 71:フレーム支持部
F:リング状フレーム F1:開口部
Claims (3)
- ウェーハに貼着され該ウェーハを支持する粘着テープであって、
合成樹脂によって構成されたシート部材と、該シート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材と
から構成された粘着テープ。 - 前記シート部材は、塩化ビニールで形成され、厚さが60μm〜20μmである
請求項1に記載の粘着テープ。 - 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
該分割予定ラインに該デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する分離溝形成工程と、
該ウェーハの表面に保護部材を貼着し、該ウェーハの裏面を研削して該分離溝を該裏面から表出させる裏面研削工程と、
ウェーハを収容するための開口部を有するリング状フレームの該開口部を塞ぐように貼着された粘着テープに該ウェーハの裏面を貼着し、該ウェーハの表面から該保護部材を剥離して該ウェーハを該リング状フレームに移し替えるウェーハ移し替え工程と、
該粘着テープを伸張させて隣り合うデバイスとデバイスとの間の間隔を広げ、個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と
から構成され、
該ウェーハ移し替え工程において該ウェーハに貼着される粘着テープは、請求項1または2に記載の粘着テープである
ウェーハの分割方法。
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