JP2003119434A - 加熱剥離型粘着シート - Google Patents
加熱剥離型粘着シートInfo
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- JP2003119434A JP2003119434A JP2001311201A JP2001311201A JP2003119434A JP 2003119434 A JP2003119434 A JP 2003119434A JP 2001311201 A JP2001311201 A JP 2001311201A JP 2001311201 A JP2001311201 A JP 2001311201A JP 2003119434 A JP2003119434 A JP 2003119434A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 室温付近では半導体ウエハ等の被着体を強
固に固定でき、かつ短時間の加熱で粘着力を低下させて
被着体を容易に剥離でき、しかも粘着力の感温特性がリ
バーシブルで、被着体の固定と剥離を繰返すことができ
る。 【解決手段】 基材シートの片面に活性線硬化型の粘着
剤が多数の点または線からなる模様状に積層されて粘着
剤層を形成し、この模様状の粘着剤層が活性線で硬化さ
れていてその粘着力が常温で高く、加熱で低下する加熱
剥離性を備えており、他面に柔軟性ポリマーからなる自
己粘着層が形成される。
固に固定でき、かつ短時間の加熱で粘着力を低下させて
被着体を容易に剥離でき、しかも粘着力の感温特性がリ
バーシブルで、被着体の固定と剥離を繰返すことができ
る。 【解決手段】 基材シートの片面に活性線硬化型の粘着
剤が多数の点または線からなる模様状に積層されて粘着
剤層を形成し、この模様状の粘着剤層が活性線で硬化さ
れていてその粘着力が常温で高く、加熱で低下する加熱
剥離性を備えており、他面に柔軟性ポリマーからなる自
己粘着層が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、室温付近では粘
着力が強くて半導体ウエハ等のワークその他の被着体を
強固に固定でき、かつ所望により短時間の加熱で粘着力
を低下させて上記被着体を容易に剥離できる加熱剥離型
粘着シートに関する。更に詳しくは、上記粘着力の温度
による変化すなわち感温特性がリバーシブルであり、上
記被着体の固定と剥離を繰返すことができる加熱剥離型
粘着シートに関する。
着力が強くて半導体ウエハ等のワークその他の被着体を
強固に固定でき、かつ所望により短時間の加熱で粘着力
を低下させて上記被着体を容易に剥離できる加熱剥離型
粘着シートに関する。更に詳しくは、上記粘着力の温度
による変化すなわち感温特性がリバーシブルであり、上
記被着体の固定と剥離を繰返すことができる加熱剥離型
粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハを素子小片（チップ）に切
断分離（ダイシング）する際のワーク支持台に半導体ウ
エハを固定するための粘着剤シートとして、特開昭60-1
96956 号公報には、基材フィルム表面に光照射により硬
化して三次元網状化する性質の粘着層を積層したものが
開示されている。この粘着剤シートは、その裏面側がワ
ーク支持台上に真空吸着その他の任意の手段で固定さ
れ、表面側の粘着層でシリコン単結晶からなるウエハを
粘着により固定し、このウエハ表面に集積回路を形成
し、表面を研磨して所定の厚みとし、これをダイシング
した後、光照射で粘着剤を硬化させ、粘着力を低下させ
てチップのピックアップを可能にする。
断分離（ダイシング）する際のワーク支持台に半導体ウ
エハを固定するための粘着剤シートとして、特開昭60-1
96956 号公報には、基材フィルム表面に光照射により硬
化して三次元網状化する性質の粘着層を積層したものが
開示されている。この粘着剤シートは、その裏面側がワ
ーク支持台上に真空吸着その他の任意の手段で固定さ
れ、表面側の粘着層でシリコン単結晶からなるウエハを
粘着により固定し、このウエハ表面に集積回路を形成
し、表面を研磨して所定の厚みとし、これをダイシング
した後、光照射で粘着剤を硬化させ、粘着力を低下させ
てチップのピックアップを可能にする。
【０００３】また、特開平9-153471号公報には、粘着層
として側鎖結晶性高分子を用い、温度変化により粘着力
を下げてピックアップ性を向上させる方法が開示されて
いる。また、特開平11-316820 号公報には、粘着層に熱
膨張性の微小粒子を含有する熱膨張性粘着層を用い、加
熱膨張により剥離性を付与する方法が開示され、また特
開平10-25456号公報には、粘着層として加熱硬化性化合
物および加熱重合開始剤を配合し、加熱により粘着力を
低下させる方法が開示され、また特開平7-263351号公報
には、融点が10℃以上で、かつ融点以上での粘着力が融
点未満の３倍以上となる粘着剤を用い、冷却により粘着
力を低下させる方法が開示されている。
として側鎖結晶性高分子を用い、温度変化により粘着力
を下げてピックアップ性を向上させる方法が開示されて
いる。また、特開平11-316820 号公報には、粘着層に熱
膨張性の微小粒子を含有する熱膨張性粘着層を用い、加
熱膨張により剥離性を付与する方法が開示され、また特
開平10-25456号公報には、粘着層として加熱硬化性化合
物および加熱重合開始剤を配合し、加熱により粘着力を
低下させる方法が開示され、また特開平7-263351号公報
には、融点が10℃以上で、かつ融点以上での粘着力が融
点未満の３倍以上となる粘着剤を用い、冷却により粘着
力を低下させる方法が開示されている。
【０００４】しかし、これらの粘着シートは、固定力が
不足したり、チップのピックアップが困難であったり、
また粘着剤でウエハの表面が汚染されたり、かつ粘着力
の変化がリバーシブルでなく、粘着シートが使い捨てと
なって経済的でない等の問題があった。そして、最近で
は、半導体集積回路の大容量化および高集積化や小型化
が図られるのに伴い、チップ表面の汚染がなく、かつダ
イシングや研磨の際は強い粘着力でチップの飛散を防止
し、次工程に移行する際は粘着力が低下してチップを容
易にピックアップすることができ、しかも繰返し使用が
可能で経済性に優れた粘着シートの開発が望まれるよう
になった。
不足したり、チップのピックアップが困難であったり、
また粘着剤でウエハの表面が汚染されたり、かつ粘着力
の変化がリバーシブルでなく、粘着シートが使い捨てと
なって経済的でない等の問題があった。そして、最近で
は、半導体集積回路の大容量化および高集積化や小型化
が図られるのに伴い、チップ表面の汚染がなく、かつダ
イシングや研磨の際は強い粘着力でチップの飛散を防止
し、次工程に移行する際は粘着力が低下してチップを容
易にピックアップすることができ、しかも繰返し使用が
可能で経済性に優れた粘着シートの開発が望まれるよう
になった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、室温付近
では強い粘着力を発揮してウエハ等の被着体を強く固定
でき、加熱したときは粘着力が低下して被着体を弱い力
で容易に外すことができ、しかもこの温度による粘着特
性の変化がリバーシブルであり、上記の固定と剥離を繰
返しても粘着特性が変化せず、さらに被着体の剥離後に
粘着剤の一部が被着体に移行して被着体を汚染すること
がほとんど無く、たとえば半導体ウエハのダイシング用
やコンデンサー、ＬＥＤ等の電子部品の製造工程、組立
て工程その他においてワークの仮固定に使用でき、また
ガラス板、金属板、プラスチック板等の表面保護シート
用としても利用することができる加熱剥離型粘着シート
を提供するものである。
では強い粘着力を発揮してウエハ等の被着体を強く固定
でき、加熱したときは粘着力が低下して被着体を弱い力
で容易に外すことができ、しかもこの温度による粘着特
性の変化がリバーシブルであり、上記の固定と剥離を繰
返しても粘着特性が変化せず、さらに被着体の剥離後に
粘着剤の一部が被着体に移行して被着体を汚染すること
がほとんど無く、たとえば半導体ウエハのダイシング用
やコンデンサー、ＬＥＤ等の電子部品の製造工程、組立
て工程その他においてワークの仮固定に使用でき、また
ガラス板、金属板、プラスチック板等の表面保護シート
用としても利用することができる加熱剥離型粘着シート
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る加熱剥離
型粘着シートは、基材シートの少なくとも片面に活性線
硬化型の粘着剤が多数の点または線からなる模様状に積
層されて粘着剤層を形成し、この模様状の粘着剤層が活
性線で硬化されていてその粘着力が常温で高く、加熱で
低下する加熱剥離性を備えていることを特徴とする。な
お、上記粘着剤層の表面は、使用開始の直前まで剥離が
容易なカバーシートで被覆されることが好ましい。
型粘着シートは、基材シートの少なくとも片面に活性線
硬化型の粘着剤が多数の点または線からなる模様状に積
層されて粘着剤層を形成し、この模様状の粘着剤層が活
性線で硬化されていてその粘着力が常温で高く、加熱で
低下する加熱剥離性を備えていることを特徴とする。な
お、上記粘着剤層の表面は、使用開始の直前まで剥離が
容易なカバーシートで被覆されることが好ましい。
【０００７】上記の基材シートは、活性線硬化型粘着剤
層の支持体となるものであり、一般にはプラスチックシ
ート（フィルムと呼ばれる範囲を含む）が用いられる
が、紙、布、不織布、金属箔など、またはこれらとプラ
スチックとの積層体、プラスチックフィルムもしくはシ
ート同士の積層体を用いることができる。なお、上記基
材シートの厚さは、一般には 500μｍ以下が好ましく、
特に好ましいのは１〜 300μｍ、さらに好ましいのは５
〜 250μｍ程度であるが、これに限定されない。
層の支持体となるものであり、一般にはプラスチックシ
ート（フィルムと呼ばれる範囲を含む）が用いられる
が、紙、布、不織布、金属箔など、またはこれらとプラ
スチックとの積層体、プラスチックフィルムもしくはシ
ート同士の積層体を用いることができる。なお、上記基
材シートの厚さは、一般には 500μｍ以下が好ましく、
特に好ましいのは１〜 300μｍ、さらに好ましいのは５
〜 250μｍ程度であるが、これに限定されない。
【０００８】この発明では、上記基材シートの少なくと
も片面に模様状の活性線硬化型粘着剤層が設けられる。
すなわち、上記の粘着剤層は、加熱剥離型粘着シートの
使用目的に応じて、基材シートの片面または両面に設け
ることができる。そして、片面に粘着剤層を設けた場
合、他の面には後記するように自己粘着層その他の固定
手段を設け、この他の固定手段で基材シートを任意の加
工機械のワーク支持台上に固定し、上記の活性線硬化型
粘着剤層上にウエハ等のワークを固定することができ
る。
も片面に模様状の活性線硬化型粘着剤層が設けられる。
すなわち、上記の粘着剤層は、加熱剥離型粘着シートの
使用目的に応じて、基材シートの片面または両面に設け
ることができる。そして、片面に粘着剤層を設けた場
合、他の面には後記するように自己粘着層その他の固定
手段を設け、この他の固定手段で基材シートを任意の加
工機械のワーク支持台上に固定し、上記の活性線硬化型
粘着剤層上にウエハ等のワークを固定することができ
る。
【０００９】また、他の面に固定手段を設けない場合
は、この他の面を加工機械のワーク支持台上に真空吸着
その他の任意の手段で固定することができる。そして、
両面に活性線硬化型粘着剤層を設けた場合は、片面をウ
エハ等のワークに固定し、他の面をワーク支持台に固定
することができる。
は、この他の面を加工機械のワーク支持台上に真空吸着
その他の任意の手段で固定することができる。そして、
両面に活性線硬化型粘着剤層を設けた場合は、片面をウ
エハ等のワークに固定し、他の面をワーク支持台に固定
することができる。
【００１０】上記の活性線硬化型粘着剤は、基材シート
に多数の点または線からなる模様状に積層され、この模
様状の粘着剤層が活性線で硬化されることにより、その
粘着力が常温で高く、加熱で低下する加熱剥離性を備え
ているため、上記模様状の粘着剤層をウエハ等の被着体
に常温下で重ねて押圧すると、強い粘着力で固定され
る。そして、必要に応じて上記の粘着剤層を、例えばワ
ーク支持台に組み込んだヒータ等によって所定温度（例
えば、40〜100 ℃）に加熱すると、粘着力が低下し、上
記の被着体が加熱剥離型粘着シートから容易に剥離され
る。
に多数の点または線からなる模様状に積層され、この模
様状の粘着剤層が活性線で硬化されることにより、その
粘着力が常温で高く、加熱で低下する加熱剥離性を備え
ているため、上記模様状の粘着剤層をウエハ等の被着体
に常温下で重ねて押圧すると、強い粘着力で固定され
る。そして、必要に応じて上記の粘着剤層を、例えばワ
ーク支持台に組み込んだヒータ等によって所定温度（例
えば、40〜100 ℃）に加熱すると、粘着力が低下し、上
記の被着体が加熱剥離型粘着シートから容易に剥離され
る。
【００１１】上記基材シートの表面は、活性線硬化型粘
着剤層との密着性を高めるために、紫外線、電子線、プ
ラズマ、コロナ等の活性線処理を施すことができる。ま
た、ポリエステル系、ポリウレタン系またはポリアクリ
ル系等の易接着性樹脂によるアンカー処理等を施すこと
ができる。
着剤層との密着性を高めるために、紫外線、電子線、プ
ラズマ、コロナ等の活性線処理を施すことができる。ま
た、ポリエステル系、ポリウレタン系またはポリアクリ
ル系等の易接着性樹脂によるアンカー処理等を施すこと
ができる。
【００１２】この発明で用いる活性線硬化型粘着剤は、
紫外線または電子線、α線、β線、γ線もしくはＸ線等
の電離性放射線等の活性線で架橋、硬化する性質の粘着
剤であれば特に限定されない。硬化後も十分なゴム弾性
を保持できるものが好ましく、天然ゴムや各種の合成ゴ
ム等を含むゴム系（共）重合体、ポリ（メタ）アクリル
酸エステルを主成分とするアクリル系（共）重合体等が
例示される。また、これらの基材ポリマーと共に１分子
中に１個以上の活性線で反応を開始する感応基を含む化
合物を配合することができる。
紫外線または電子線、α線、β線、γ線もしくはＸ線等
の電離性放射線等の活性線で架橋、硬化する性質の粘着
剤であれば特に限定されない。硬化後も十分なゴム弾性
を保持できるものが好ましく、天然ゴムや各種の合成ゴ
ム等を含むゴム系（共）重合体、ポリ（メタ）アクリル
酸エステルを主成分とするアクリル系（共）重合体等が
例示される。また、これらの基材ポリマーと共に１分子
中に１個以上の活性線で反応を開始する感応基を含む化
合物を配合することができる。
【００１３】また、活性線を照射する前の初期粘着力お
よび凝集力を調整するため、有機多価イソシアネート化
合物、有機多価エポキシ化合物、アミノ系樹脂、金属架
橋剤等の架橋剤を配合して架橋することもできる。ま
た、紫外線で硬化させる場合は、各種の光重合開始剤を
配合してもよい。さらに、必要に応じて粘着付与性樹
脂、変成用樹脂、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等を配合
することもできる。
よび凝集力を調整するため、有機多価イソシアネート化
合物、有機多価エポキシ化合物、アミノ系樹脂、金属架
橋剤等の架橋剤を配合して架橋することもできる。ま
た、紫外線で硬化させる場合は、各種の光重合開始剤を
配合してもよい。さらに、必要に応じて粘着付与性樹
脂、変成用樹脂、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等を配合
することもできる。
【００１４】この発明において、上記の活性線硬化型粘
着剤は、基材シート上に多数の点または線からなる模様
状、好ましくは単位模様の繰返しからなる模様状に積層
される。この積層には、好ましくはスクリーン印刷機等
の印捺手段が用いられる。そして、この模様状に積層す
ることによって、上記の粘着剤層における粘着力の温度
依存性すなわち感温性が向上する。この模様状の積層に
よって粘着力の感温性が高まり、加熱時の剥離性が向上
する理由は明確でないが、粘着剤自体の感温性に加え
て、点や線に模様化された粘着剤層の熱変形による粘着
力の低下が寄与するものと推定される。
着剤は、基材シート上に多数の点または線からなる模様
状、好ましくは単位模様の繰返しからなる模様状に積層
される。この積層には、好ましくはスクリーン印刷機等
の印捺手段が用いられる。そして、この模様状に積層す
ることによって、上記の粘着剤層における粘着力の温度
依存性すなわち感温性が向上する。この模様状の積層に
よって粘着力の感温性が高まり、加熱時の剥離性が向上
する理由は明確でないが、粘着剤自体の感温性に加え
て、点や線に模様化された粘着剤層の熱変形による粘着
力の低下が寄与するものと推定される。
【００１５】上記模様の形状は特に限定がなく、形状お
よび大きさが任意の多数のドットを縦横に任意ピッチで
配列したものでもよく、また縞模様や格子縞、ネット模
様であってもよい。また、上記の粘着剤からなる単位模
様に窪みを形成して吸盤効果を発現させることもでき
る。ただし、活性線硬化型粘着剤が積層された基材シー
ト表面において、粘着剤の付着部面積は、該付着部面積
および非付着部面積の合計面積の５〜90％であることが
好ましい。この付着部面積比は、合計面積の５％未満で
も、また90％を超えても粘着力の感温性が低下して加熱
剥離性が悪化し、特に５％未満の場合は、更に固定力も
不足する。
よび大きさが任意の多数のドットを縦横に任意ピッチで
配列したものでもよく、また縞模様や格子縞、ネット模
様であってもよい。また、上記の粘着剤からなる単位模
様に窪みを形成して吸盤効果を発現させることもでき
る。ただし、活性線硬化型粘着剤が積層された基材シー
ト表面において、粘着剤の付着部面積は、該付着部面積
および非付着部面積の合計面積の５〜90％であることが
好ましい。この付着部面積比は、合計面積の５％未満で
も、また90％を超えても粘着力の感温性が低下して加熱
剥離性が悪化し、特に５％未満の場合は、更に固定力も
不足する。
【００１６】ここで、上記の合計面積は、基材シートの
外周の余白部分を除く基材シートの作用面積、換言すれ
ば粘着剤層に固定される被着体の面積または単位模様の
全面積をいう。すなわち、粘着剤層は、粘着剤の付着部
面積が被着体面積の５〜90％となるように模様化される
ことが好ましく、特に好ましいのは７〜80％であり、最
も好ましいのは10〜80％である。なお、粘着剤層の厚み
は、特に限定されないが、１〜 200μｍが好ましく、特
に２〜 150μｍが好ましく、５〜 100μｍが最も好まし
い。
外周の余白部分を除く基材シートの作用面積、換言すれ
ば粘着剤層に固定される被着体の面積または単位模様の
全面積をいう。すなわち、粘着剤層は、粘着剤の付着部
面積が被着体面積の５〜90％となるように模様化される
ことが好ましく、特に好ましいのは７〜80％であり、最
も好ましいのは10〜80％である。なお、粘着剤層の厚み
は、特に限定されないが、１〜 200μｍが好ましく、特
に２〜 150μｍが好ましく、５〜 100μｍが最も好まし
い。
【００１７】上記の積層で形成された粘着剤層は、前記
の活性線で硬化されることが不可欠である。たとえば、
半導体ウエハのダイシング用として公知の固定用シート
のように、粘着剤層を未硬化のままで使用した場合は、
ウエハ等の被着体が粘着剤で汚染され易く、かつ加熱時
の粘着力低下すなわち粘着力の温度依存性が不十分とな
り、加熱時における被着体の剥離が困難になって不適当
である。上記の粘着剤層を硬化するには、前記の紫外線
または電子線、α線、β線、γ線もしくはＸ線等の電離
性放射線その他の活性線を使用することができる。
の活性線で硬化されることが不可欠である。たとえば、
半導体ウエハのダイシング用として公知の固定用シート
のように、粘着剤層を未硬化のままで使用した場合は、
ウエハ等の被着体が粘着剤で汚染され易く、かつ加熱時
の粘着力低下すなわち粘着力の温度依存性が不十分とな
り、加熱時における被着体の剥離が困難になって不適当
である。上記の粘着剤層を硬化するには、前記の紫外線
または電子線、α線、β線、γ線もしくはＸ線等の電離
性放射線その他の活性線を使用することができる。
【００１８】上記粘着剤層の粘着力は、25℃において 9
80〜5000mN／20mm2 であることが好ましい。特に好まし
いは、1000〜4500mN／20mm2 であり、最も好ましいのは
1100〜4000mN／20mm2 である。この25℃での粘着力が 9
80mN／20mm2 未満では、被着体の固定力が不足し、反対
に5000mN／20mm2 を超えると感温性が低下し、加熱剥離
性が悪化する。一方、80℃での粘着力は、 900mN／20mm
2 以下が好ましい。特に好ましいは、 850mN／20mm2 以
下であり、最も好ましいのは 800mN／20mm2 以下であ
る。この80℃での粘着力が 900mN／20mm2 を超えると、
被着体の剥離が困難になる。なお、上記粘着力の大きさ
は、目的に応じて粘着剤の組成、硬化度、印捺模様や粘
着剤付着部の形状、密度および該付着部面積と被着体面
積との比率等を変更することにより、任意に設定するこ
とができる。
80〜5000mN／20mm2 であることが好ましい。特に好まし
いは、1000〜4500mN／20mm2 であり、最も好ましいのは
1100〜4000mN／20mm2 である。この25℃での粘着力が 9
80mN／20mm2 未満では、被着体の固定力が不足し、反対
に5000mN／20mm2 を超えると感温性が低下し、加熱剥離
性が悪化する。一方、80℃での粘着力は、 900mN／20mm
2 以下が好ましい。特に好ましいは、 850mN／20mm2 以
下であり、最も好ましいのは 800mN／20mm2 以下であ
る。この80℃での粘着力が 900mN／20mm2 を超えると、
被着体の剥離が困難になる。なお、上記粘着力の大きさ
は、目的に応じて粘着剤の組成、硬化度、印捺模様や粘
着剤付着部の形状、密度および該付着部面積と被着体面
積との比率等を変更することにより、任意に設定するこ
とができる。
【００１９】この発明の加熱剥離型粘着シートは、コン
デンサーやＬＥＤなど電子部品の製造工程、組立て工程
およびコンパクトディスク等の平板に対する印刷工程等
において任意の部材を被着体として一時的に固定する際
に利用することができるが、特に半導体ウエハを被着体
とした場合は、半導体ウエハのダイシングや研磨の際に
半導体ウエハやチップを基材シートの片面に粘着剤層の
粘着力で強く保持できる一方、ダイシング終了後にチッ
プをピックアップする際は、加熱という簡単な操作で容
易に粘着力を低下させることができる。そのため、常温
下のダイシング中にチップが飛散することがなく、また
加熱時の剥離力が小さいので、ピックアップする際に作
業性が低下せず、かつ粘着剤層の一部がチップに移行し
てチップを汚染することもない。また、加熱による粘着
力の低下は、リバーシブルな特性であるため、上記の作
業に際して粘着シートの繰返し使用が可能になり、経済
的にも有利である。
デンサーやＬＥＤなど電子部品の製造工程、組立て工程
およびコンパクトディスク等の平板に対する印刷工程等
において任意の部材を被着体として一時的に固定する際
に利用することができるが、特に半導体ウエハを被着体
とした場合は、半導体ウエハのダイシングや研磨の際に
半導体ウエハやチップを基材シートの片面に粘着剤層の
粘着力で強く保持できる一方、ダイシング終了後にチッ
プをピックアップする際は、加熱という簡単な操作で容
易に粘着力を低下させることができる。そのため、常温
下のダイシング中にチップが飛散することがなく、また
加熱時の剥離力が小さいので、ピックアップする際に作
業性が低下せず、かつ粘着剤層の一部がチップに移行し
てチップを汚染することもない。また、加熱による粘着
力の低下は、リバーシブルな特性であるため、上記の作
業に際して粘着シートの繰返し使用が可能になり、経済
的にも有利である。
【００２０】上記の粘着シートは、基材シートの表裏両
面に上記の粘着剤層を形成し、片面の粘着剤層によって
半導体ウエハを固定し、他面の粘着剤層によってワーク
支持台に固定してもよい。また、他面には粘着剤層を設
けることなく、ワーク支持台に真空吸着によって固定す
ることもできる。また、他面に柔軟性ポリマーからなる
自己粘着層を形成し、その自己粘着力を利用してワーク
支持台に固定することもできる。この自己粘着層を形成
した場合は、ワーク支持台に粘着シートを貼着するとき
の施工性が良好となり、粘着シートと支持台との間に空
気を噛込むことなく施工することができるので、貼着し
た粘着シート表面の平面性が向上し、かつ真空吸着に比
して固定手段を簡略化することができる。
面に上記の粘着剤層を形成し、片面の粘着剤層によって
半導体ウエハを固定し、他面の粘着剤層によってワーク
支持台に固定してもよい。また、他面には粘着剤層を設
けることなく、ワーク支持台に真空吸着によって固定す
ることもできる。また、他面に柔軟性ポリマーからなる
自己粘着層を形成し、その自己粘着力を利用してワーク
支持台に固定することもできる。この自己粘着層を形成
した場合は、ワーク支持台に粘着シートを貼着するとき
の施工性が良好となり、粘着シートと支持台との間に空
気を噛込むことなく施工することができるので、貼着し
た粘着シート表面の平面性が向上し、かつ真空吸着に比
して固定手段を簡略化することができる。
【００２１】本発明の加熱剥離型粘着シートの粘着特性
は、シート表面の平面性で大きく影響され、平面性が悪
化すると、粘着シートの面内の粘着特性の変動が大きく
なる。したがって、上記の自己粘着層による貼着を利用
することにより、反対側の粘着剤層における粘着特性の
面内変動を押さえることができる。また、自己粘着層を
用いた場合は、強い固定力を持つと同時に、良好な剥離
性も得られ、例えば、活性線硬化型粘着剤層の粘着特性
が低下して新たな粘着シートに張り替える必要が生じた
場合に簡単に剥離して交換することができ、かつ支持台
表面を自己粘着層の構成成分で汚染しない利点を備え、
リペアー性に優れている。
は、シート表面の平面性で大きく影響され、平面性が悪
化すると、粘着シートの面内の粘着特性の変動が大きく
なる。したがって、上記の自己粘着層による貼着を利用
することにより、反対側の粘着剤層における粘着特性の
面内変動を押さえることができる。また、自己粘着層を
用いた場合は、強い固定力を持つと同時に、良好な剥離
性も得られ、例えば、活性線硬化型粘着剤層の粘着特性
が低下して新たな粘着シートに張り替える必要が生じた
場合に簡単に剥離して交換することができ、かつ支持台
表面を自己粘着層の構成成分で汚染しない利点を備え、
リペアー性に優れている。
【００２２】なお、上記シートの平面性により粘着特性
の面内変動を押さえる手段として、本発明の基材シート
として、発泡体からなるプラスチックフィルムを用いる
ことにより、シートにクッション性を付与して改善する
こともできる。
の面内変動を押さえる手段として、本発明の基材シート
として、発泡体からなるプラスチックフィルムを用いる
ことにより、シートにクッション性を付与して改善する
こともできる。
【００２３】上記の自己粘着層は、柔軟性ポリマーを積
層し、その表面の平均表面粗度（Ｒa）を0.12μｍ以
下、好ましくは0.08μｍ以下、特に好ましくは0.05μｍ
以下に設定することによって形成される。この設定によ
り、自己粘着層に実用的な固定力が発現するが、平均表
面粗度（Ｒa ）が0.12μｍを超えると、自己粘着力が発
現せず、自己粘着による固定が不可能になる。
層し、その表面の平均表面粗度（Ｒa）を0.12μｍ以
下、好ましくは0.08μｍ以下、特に好ましくは0.05μｍ
以下に設定することによって形成される。この設定によ
り、自己粘着層に実用的な固定力が発現するが、平均表
面粗度（Ｒa ）が0.12μｍを超えると、自己粘着力が発
現せず、自己粘着による固定が不可能になる。
【００２４】上記自己粘着層の表層のダイナミック硬度
は、0.01〜20mN／μm2が好ましく、特に0.02〜10mN／μ
m2が好ましく、0.04〜５mN／μm2が最も好ましい。上記
のダイナミック硬度が0.01mN／μm2未満では、剥離が困
難になって前記のリペアー性が低下し、反対に20mN／μ
m2を超えると、固定力が不足する。
は、0.01〜20mN／μm2が好ましく、特に0.02〜10mN／μ
m2が好ましく、0.04〜５mN／μm2が最も好ましい。上記
のダイナミック硬度が0.01mN／μm2未満では、剥離が困
難になって前記のリペアー性が低下し、反対に20mN／μ
m2を超えると、固定力が不足する。
【００２５】上記の柔軟性ポリマーとしてはゴム、熱可
塑性エラストマーおよびプラストマーが挙げられる。ゴ
ムとしては、天然ゴムおよびシリコーンゴム、エチレン
プロピレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ク
ロロプレンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ポリウレ
タンゴム等の合成ゴムが例示される。また、熱可塑エラ
ストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系およ
びポリオレフィン系のものが例示される。また、プラス
トマーとしては、ポリオレフィン系が例示される。これ
らの柔軟性ポリマーは、単体で用いてもよく、２以上を
混合して用いてもよい。
塑性エラストマーおよびプラストマーが挙げられる。ゴ
ムとしては、天然ゴムおよびシリコーンゴム、エチレン
プロピレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ク
ロロプレンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ポリウレ
タンゴム等の合成ゴムが例示される。また、熱可塑エラ
ストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系およ
びポリオレフィン系のものが例示される。また、プラス
トマーとしては、ポリオレフィン系が例示される。これ
らの柔軟性ポリマーは、単体で用いてもよく、２以上を
混合して用いてもよい。
【００２６】上記自己粘着層の形成方法は、任意であ
る。基材シートの片面に前記の活性線硬化型粘着剤層を
形成した後、基材シートの他面に自己粘着層を形成して
もよく、また基材シートの片面に自己粘着層を形成した
後、他面に加熱剥離型粘着剤層を形成してもよい。ま
た、本発明においては、粘着シートにあらかじめ通気孔
を開けておき、半導体ウエハ等の被着体を固定する際、
ワーク支持台側からの真空吸着等の補助手段を併用して
被着体の固定力を高め、剥離時に該補助手段の停止によ
り固定力の温度依存性を高めてピックアップを容易にす
ることもできる。
る。基材シートの片面に前記の活性線硬化型粘着剤層を
形成した後、基材シートの他面に自己粘着層を形成して
もよく、また基材シートの片面に自己粘着層を形成した
後、他面に加熱剥離型粘着剤層を形成してもよい。ま
た、本発明においては、粘着シートにあらかじめ通気孔
を開けておき、半導体ウエハ等の被着体を固定する際、
ワーク支持台側からの真空吸着等の補助手段を併用して
被着体の固定力を高め、剥離時に該補助手段の停止によ
り固定力の温度依存性を高めてピックアップを容易にす
ることもできる。
【００２７】
【発明の実施の形態】実施形態１
基材フィルムとして裏面がプラズマ処理された発泡タイ
プのポリエチレンテレフタレートフィルムを、また第１
カバーフィルムとして片面が易剥離処理され、該処理面
の平均表面粗度（Ｒa ）が0.12μｍ以下、好ましくは0.
08μｍ以下、特に好ましくは0.05μｍ以下のポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを、また第２カバーフィルム
として片面が易剥離処理されたポリエチレンテレフタレ
ートフィルムをそれぞれ用意する。
プのポリエチレンテレフタレートフィルムを、また第１
カバーフィルムとして片面が易剥離処理され、該処理面
の平均表面粗度（Ｒa ）が0.12μｍ以下、好ましくは0.
08μｍ以下、特に好ましくは0.05μｍ以下のポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを、また第２カバーフィルム
として片面が易剥離処理されたポリエチレンテレフタレ
ートフィルムをそれぞれ用意する。
【００２８】上記基材フィルムの裏面（プラズマ処理
面）にシリコーンゴムやエチレンプロピレンジエンゴム
等のゴム、熱可塑性エラストマーおよびプラストマー等
の柔軟性ポリマーからなる未架橋の薄膜を積層し、この
薄膜表面に上記第１カバーフィルムの易剥離処理面を重
ねてローラで圧着し、薄膜表面に第１カバーフィルムに
おける易剥離処理面の表面形状を転写する。得られた積
層体を電子線照射装置に導入し、基材フィルム側から電
子線照射を行って柔軟性ポリマーを架橋させ、表層のダ
イナミック硬度が0.01〜20mN／μm2、好ましくは0.02〜
10mN／μm2、特に好ましくは0.04〜５mN／μm2であっ
て、平均表面粗度（Ｒa ）が0.12μｍ以下、好ましくは
0.08μｍ以下、特に好ましくは0.05μｍ以下の自己粘着
層に形成し、同時に自己粘着層を基材フィルムと接着す
る。
面）にシリコーンゴムやエチレンプロピレンジエンゴム
等のゴム、熱可塑性エラストマーおよびプラストマー等
の柔軟性ポリマーからなる未架橋の薄膜を積層し、この
薄膜表面に上記第１カバーフィルムの易剥離処理面を重
ねてローラで圧着し、薄膜表面に第１カバーフィルムに
おける易剥離処理面の表面形状を転写する。得られた積
層体を電子線照射装置に導入し、基材フィルム側から電
子線照射を行って柔軟性ポリマーを架橋させ、表層のダ
イナミック硬度が0.01〜20mN／μm2、好ましくは0.02〜
10mN／μm2、特に好ましくは0.04〜５mN／μm2であっ
て、平均表面粗度（Ｒa ）が0.12μｍ以下、好ましくは
0.08μｍ以下、特に好ましくは0.05μｍ以下の自己粘着
層に形成し、同時に自己粘着層を基材フィルムと接着す
る。
【００２９】次いで、上記基材フィルムの表面に紫外線
硬化型粘着剤を多数個のドットまたは線からなる模様状
にスクリーン印刷法で印捺する。ただし、粘着剤の付着
部面積と該付着部面積および非付着部面積の合計面積と
の比率は、５〜90％、好ましくは７〜80％、特に好まし
くは10〜80％に設定される。
硬化型粘着剤を多数個のドットまたは線からなる模様状
にスクリーン印刷法で印捺する。ただし、粘着剤の付着
部面積と該付着部面積および非付着部面積の合計面積と
の比率は、５〜90％、好ましくは７〜80％、特に好まし
くは10〜80％に設定される。
【００３０】そして、印刷面に紫外線を照射し、上記の
印刷された模様状の粘着剤層を硬化させ、粘着力が25℃
においては 980〜5000mN／20mm2 、好ましくは1000〜45
00mN／20mm2 、特に好ましくは1100〜4000mN／20mm2 で
あって、80℃においては 900mN／20mm2 以下、好ましく
は 850mN／20mm2 以下、特に好ましくは 800mN／20mm2
以下の加熱剥離型粘着剤層を形成し、その上に前記の第
２カバーフィルムの易剥離処理面を重ねて上記の加熱剥
離型粘着剤層をカバーし、加熱剥離型粘着シート複合体
を得る。
印刷された模様状の粘着剤層を硬化させ、粘着力が25℃
においては 980〜5000mN／20mm2 、好ましくは1000〜45
00mN／20mm2 、特に好ましくは1100〜4000mN／20mm2 で
あって、80℃においては 900mN／20mm2 以下、好ましく
は 850mN／20mm2 以下、特に好ましくは 800mN／20mm2
以下の加熱剥離型粘着剤層を形成し、その上に前記の第
２カバーフィルムの易剥離処理面を重ねて上記の加熱剥
離型粘着剤層をカバーし、加熱剥離型粘着シート複合体
を得る。
【００３１】得られた加熱剥離型粘着シート複合体は、
半導体ウエハの研磨やダイシング用に好適であり、常温
下で上記複合体の第１カバーフィルムを剥離し、現われ
た自己粘着層を加工機のワーク支持台に重ねて加熱剥離
型粘着シートを固定し、次いで第２カバーフィルムを剥
離し、現われた加熱剥離型粘着剤層に半導体ウエハを重
ねて押圧すると、半導体ウエハが固定される。
半導体ウエハの研磨やダイシング用に好適であり、常温
下で上記複合体の第１カバーフィルムを剥離し、現われ
た自己粘着層を加工機のワーク支持台に重ねて加熱剥離
型粘着シートを固定し、次いで第２カバーフィルムを剥
離し、現われた加熱剥離型粘着剤層に半導体ウエハを重
ねて押圧すると、半導体ウエハが固定される。
【００３２】このとき、ワーク支持台に自己粘着層を介
して基材シートが固定され、この基材シートに加熱剥離
型粘着剤層を介して半導体ウエハが固定され、いずれの
固定力も強固であるため、半導体ウエハの研磨やダイシ
ングは支障なく行われる。ダイシングが終了した場合
は、上記の加熱剥離型粘着剤層を、あらかじめワーク支
持台に組み込まれているヒータ等によって温度40〜100
℃に加熱すると、加熱剥離型粘着剤層の粘着力が低下す
るため、チップのピックアップを容易に行うことがで
き、しかもピックアップの際に上記粘着剤の移行による
チップ裏面の汚染が生じない。
して基材シートが固定され、この基材シートに加熱剥離
型粘着剤層を介して半導体ウエハが固定され、いずれの
固定力も強固であるため、半導体ウエハの研磨やダイシ
ングは支障なく行われる。ダイシングが終了した場合
は、上記の加熱剥離型粘着剤層を、あらかじめワーク支
持台に組み込まれているヒータ等によって温度40〜100
℃に加熱すると、加熱剥離型粘着剤層の粘着力が低下す
るため、チップのピックアップを容易に行うことがで
き、しかもピックアップの際に上記粘着剤の移行による
チップ裏面の汚染が生じない。
【００３３】そして、上記の加熱剥離型粘着剤層の温度
が常温に戻ると、その粘着力は再び元通り高くなり、加
熱すると再び低下し、その粘着力の感温性がリバーシブ
ルであり、しかも上記のとおりチップの汚染がないた
め、加熱剥離型粘着シートの繰返し利用が可能である。
また、ワーク支持台に対する固定を自己粘着層で行うの
で、剥離も容易であり、剥離によってワーク支持台を汚
染することもなく、リペアー性も良好である。
が常温に戻ると、その粘着力は再び元通り高くなり、加
熱すると再び低下し、その粘着力の感温性がリバーシブ
ルであり、しかも上記のとおりチップの汚染がないた
め、加熱剥離型粘着シートの繰返し利用が可能である。
また、ワーク支持台に対する固定を自己粘着層で行うの
で、剥離も容易であり、剥離によってワーク支持台を汚
染することもなく、リペアー性も良好である。
【００３４】実施形態２
上記の実施形態１において、基材フィルム裏面のプラズ
マ処理、第１カバーフィルムの使用、柔軟性ポリマーか
らなる未架橋の薄膜の積層、電子線照射および自己粘着
層の形成を省略し、その他は実施形態１と同様にして上
記基材フィルムの表面に紫外線硬化型粘着剤を多数個の
ドットまたは線からなる模様状にスクリーン印刷法で印
刷し、この印刷面に紫外線を照射して加熱剥離型粘着剤
層を形成し、その上に前記の第２カバーフィルムの易剥
離処理面を重ねて上記の粘着剤層を被覆し、加熱剥離型
粘着シート複合体を得る。
マ処理、第１カバーフィルムの使用、柔軟性ポリマーか
らなる未架橋の薄膜の積層、電子線照射および自己粘着
層の形成を省略し、その他は実施形態１と同様にして上
記基材フィルムの表面に紫外線硬化型粘着剤を多数個の
ドットまたは線からなる模様状にスクリーン印刷法で印
刷し、この印刷面に紫外線を照射して加熱剥離型粘着剤
層を形成し、その上に前記の第２カバーフィルムの易剥
離処理面を重ねて上記の粘着剤層を被覆し、加熱剥離型
粘着シート複合体を得る。
【００３５】この加熱剥離型粘着シート複合体は、その
基材フィルムの裏面をワーク支持台上に重ね、真空吸着
によって固定すると、それ以外は前記の実施形態１と同
様にして半導体ウエハの研磨やダイシングに使用し、同
様の繰返し利用が可能である。また、ワーク支持台に対
する固定を真空吸着で行うので、剥離も容易であり、剥
離によってワーク支持台を汚染することもなく、リペア
ー性も良好である。
基材フィルムの裏面をワーク支持台上に重ね、真空吸着
によって固定すると、それ以外は前記の実施形態１と同
様にして半導体ウエハの研磨やダイシングに使用し、同
様の繰返し利用が可能である。また、ワーク支持台に対
する固定を真空吸着で行うので、剥離も容易であり、剥
離によってワーク支持台を汚染することもなく、リペア
ー性も良好である。
【００３６】
【実施例】紫外線硬化型粘着剤を用いて種々の粘着シー
トを試作し、その性能を比較した。なお、以下の記載で
「部」は重量部を示す。また、粘着力、表面ダイナミッ
ク硬度および平均表面粗度は、下記にしたがって測定し
た。
トを試作し、その性能を比較した。なお、以下の記載で
「部」は重量部を示す。また、粘着力、表面ダイナミッ
ク硬度および平均表面粗度は、下記にしたがって測定し
た。
【００３７】１．粘着力
レスカ社製タッキング試験機ＴＡＣ−II型を用いて下記
条件で測定した。 制御方式：コントロールロード、イマージョン速度：30
mm／分、テスト速度： 600mm／分、加圧：50ｇｆ、加圧
時間：30秒、ディスタンス：５mm、プローブ：円柱形φ
5.1 ステンレス製、測定温度：25℃および80℃
条件で測定した。 制御方式：コントロールロード、イマージョン速度：30
mm／分、テスト速度： 600mm／分、加圧：50ｇｆ、加圧
時間：30秒、ディスタンス：５mm、プローブ：円柱形φ
5.1 ステンレス製、測定温度：25℃および80℃
【００３８】本測定に関しては、測定プローブと試料の
平行出しが測定値に大きく影響するので、測定前に平行
出しを行い、かつ測定時に加熱プレートの上に極薄ゴム
シート（クレハエラストマー社製「ぺらぺら君ＳＲ60Ｎ
ＪＫ 0.2 ｔ」）を敷き、その上に試料をセットして行
った。
平行出しが測定値に大きく影響するので、測定前に平行
出しを行い、かつ測定時に加熱プレートの上に極薄ゴム
シート（クレハエラストマー社製「ぺらぺら君ＳＲ60Ｎ
ＪＫ 0.2 ｔ」）を敷き、その上に試料をセットして行
った。
【００３９】２．表層ダイナミック硬度
ダイナミック硬度計（島津製作所製「島津ダイナミック
超微小硬度計ＤＵＨ202型」）を用い、試験モード：３
（軟質材料試験）、圧子の種類： 115、試験荷重：1.97
ｍＮ、負荷速度：0.142 ｍＮ／秒、保持時間：５秒の条
件で測定した。試料はスライドガラス上にエポキシ接着
剤で固定し、測定台にセットした。本測定法で評価され
るダイナミック硬度は、試料の表面からの深さによって
異なる測定値が得られる。この発明では、表面から３μ
ｍの測定値を表層硬度とした。
超微小硬度計ＤＵＨ202型」）を用い、試験モード：３
（軟質材料試験）、圧子の種類： 115、試験荷重：1.97
ｍＮ、負荷速度：0.142 ｍＮ／秒、保持時間：５秒の条
件で測定した。試料はスライドガラス上にエポキシ接着
剤で固定し、測定台にセットした。本測定法で評価され
るダイナミック硬度は、試料の表面からの深さによって
異なる測定値が得られる。この発明では、表面から３μ
ｍの測定値を表層硬度とした。
【００４０】３．平均表面粗度（Ｒa ）
小坂研究所製ＳＥ 200型表面粗さ計を用い、縦倍率：10
00、横倍率：20、カットオフ：0.08mm、測定長：８mm、
測定速度：0.1mm ／分の条件で測定した。
00、横倍率：20、カットオフ：0.08mm、測定長：８mm、
測定速度：0.1mm ／分の条件で測定した。
【００４１】実施例１
市販の高透明度型シリコーンゴム組成物（ゴム硬度：10
度）を、２本ロールを用いて 100℃で混練し、厚み３mm
のゴムシートを成形した。得られた未架橋のゴムシート
を切断して１cm角の細片とし、この細片をトルエンに対
する重量比率が23％となるように秤量し、トルエンと共
に真空脱泡装置付き攪拌機に投入し攪拌して上記細片を
トルエンに溶解し、得られた溶液にペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートを、シリコーンゴム組成物 100部
に対して２部の割合で添加し、均一に攪拌した後、真空
脱泡装置を駆動し、脱泡した。
度）を、２本ロールを用いて 100℃で混練し、厚み３mm
のゴムシートを成形した。得られた未架橋のゴムシート
を切断して１cm角の細片とし、この細片をトルエンに対
する重量比率が23％となるように秤量し、トルエンと共
に真空脱泡装置付き攪拌機に投入し攪拌して上記細片を
トルエンに溶解し、得られた溶液にペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートを、シリコーンゴム組成物 100部
に対して２部の割合で添加し、均一に攪拌した後、真空
脱泡装置を駆動し、脱泡した。
【００４２】一方、基材フィルムとして、片面がプラズ
マ処理された発泡タイプのポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚み： 100μｍ）を、また第１カバーフィル
ムとして、片面が易剥離処理され、かつその処理表面の
平均表面粗度（Ｒa ）が0.04μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（厚み：38μｍ）を、また第２カバー
フィルムとして、片面が易剥離処理されたポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚み：12.5μｍ）それぞれ用
意した。
マ処理された発泡タイプのポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚み： 100μｍ）を、また第１カバーフィル
ムとして、片面が易剥離処理され、かつその処理表面の
平均表面粗度（Ｒa ）が0.04μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（厚み：38μｍ）を、また第２カバー
フィルムとして、片面が易剥離処理されたポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚み：12.5μｍ）それぞれ用
意した。
【００４３】上記の基材フィルムおよびシリコーンゴム
溶液をロールコーターに供給し、基材フィルムのプラズ
マ処理面にシリコーンゴム溶液を乾燥後厚みが 100μｍ
となるように塗布し、オーブンに導入、乾燥し、そのゴ
ム層表面に上記の第１カバーフィルムの易剥離処理面を
重ね、圧着ローラで連続的に押さえて積層した。次い
で、得られた積層体を電子線照射装置に導入し、基材フ
ィルム側から 750ＫＶ、15Ｍrad の電子線照射を行って
基材フィルム、ゴムフィルムおよび第１カバーフィルム
からなる総厚み238 μｍの積層体を得、これをロール状
に巻取った。
溶液をロールコーターに供給し、基材フィルムのプラズ
マ処理面にシリコーンゴム溶液を乾燥後厚みが 100μｍ
となるように塗布し、オーブンに導入、乾燥し、そのゴ
ム層表面に上記の第１カバーフィルムの易剥離処理面を
重ね、圧着ローラで連続的に押さえて積層した。次い
で、得られた積層体を電子線照射装置に導入し、基材フ
ィルム側から 750ＫＶ、15Ｍrad の電子線照射を行って
基材フィルム、ゴムフィルムおよび第１カバーフィルム
からなる総厚み238 μｍの積層体を得、これをロール状
に巻取った。
【００４４】上記積層体の基材フィルム表面に、ウレタ
ン系アクリレートオリゴマー34部、エーテル系アクリレ
ート60部、光開始剤５部および多価イソシアネート１部
からなる紫外線硬化型粘着剤を用い、スクリーン印刷法
で多数個のドット（直径：1.3mm）を縦横等間隔の規則
的な配列パターンでに印刷した。厚みは、25μｍ、ドッ
ト部／非ドット部の面積比は、37／63に設定した。この
印刷体に高圧水銀ランプを用い、照射線量1200ｍＪ／cm
2 の紫外線を照射し、上記の印刷されたドット状粘着剤
を硬化させ、この硬化後の印刷面に前記第２カバーフィ
ルムの易剥離処理面を重ねて印刷面をカバーし、加熱剥
離型粘着シート複合体を得た。
ン系アクリレートオリゴマー34部、エーテル系アクリレ
ート60部、光開始剤５部および多価イソシアネート１部
からなる紫外線硬化型粘着剤を用い、スクリーン印刷法
で多数個のドット（直径：1.3mm）を縦横等間隔の規則
的な配列パターンでに印刷した。厚みは、25μｍ、ドッ
ト部／非ドット部の面積比は、37／63に設定した。この
印刷体に高圧水銀ランプを用い、照射線量1200ｍＪ／cm
2 の紫外線を照射し、上記の印刷されたドット状粘着剤
を硬化させ、この硬化後の印刷面に前記第２カバーフィ
ルムの易剥離処理面を重ねて印刷面をカバーし、加熱剥
離型粘着シート複合体を得た。
【００４５】得られた実施例１の加熱剥離型粘着シート
複合体において、ドット印刷部表面の25℃での粘着力は
1500mN／20mm2 であり、80℃での粘着力は 200mN／20mm
2 であり、優れた加熱剥離性を有していた。また、印刷
面の反対側は、平均表面粗度（Ｒa ）が0.04μｍ、表層
ダイナミック硬度が0.09mN／μm2で、優れた自己粘着性
を有しており、平滑なアルミニウム板表面に貼着した場
合、空気を噛込むことなく極めて容易に貼着することが
でき、アルミニウム板に粘着シートを強固に固定するこ
とができ、かつ剥離も容易であり、リペアー性に優れて
いた。
複合体において、ドット印刷部表面の25℃での粘着力は
1500mN／20mm2 であり、80℃での粘着力は 200mN／20mm
2 であり、優れた加熱剥離性を有していた。また、印刷
面の反対側は、平均表面粗度（Ｒa ）が0.04μｍ、表層
ダイナミック硬度が0.09mN／μm2で、優れた自己粘着性
を有しており、平滑なアルミニウム板表面に貼着した場
合、空気を噛込むことなく極めて容易に貼着することが
でき、アルミニウム板に粘着シートを強固に固定するこ
とができ、かつ剥離も容易であり、リペアー性に優れて
いた。
【００４６】また、上記の加熱剥離型粘着シート複合体
を、半導体ウエハのダイシング工程でウエハの固定用シ
ートとして用いたところ、ウエハを強い固定力で保持す
ることができ、ダイシング中に飛散したチップは皆無で
あった。次いで、チップを粘着した状態でウエハをワー
ク支持台のヒータで40〜100 ℃に加熱したところ、チッ
プの全数を容易にピックアップすることができた。そし
て、同じ粘着シートで同じ作業を５回繰り返したが、粘
着力の性能低下はなく、リサイクル性に優れていた。
を、半導体ウエハのダイシング工程でウエハの固定用シ
ートとして用いたところ、ウエハを強い固定力で保持す
ることができ、ダイシング中に飛散したチップは皆無で
あった。次いで、チップを粘着した状態でウエハをワー
ク支持台のヒータで40〜100 ℃に加熱したところ、チッ
プの全数を容易にピックアップすることができた。そし
て、同じ粘着シートで同じ作業を５回繰り返したが、粘
着力の性能低下はなく、リサイクル性に優れていた。
【００４７】比較例１
上記の実施例１において、そのドット印刷面に対する紫
外線硬化作業を省略し、その他は実施例１と同様にして
比較例１の粘着シート複合体を得た。この比較例１のド
ット印刷部の粘着力は、25℃で6000mN／20mm2 、80℃で
4500mN／20mm2 であり、加熱剥離性が劣っていた。この
粘着シート複合体を、実施例１と同様に、半導体ウエハ
のダイシング工程におけるウエハの固定用に使用したと
ころ、ウエハの固定力は強く、チップの飛散もなく、問
題がなかったが、加熱剥離性が劣るため、チップのピッ
クアップが不可能であった。
外線硬化作業を省略し、その他は実施例１と同様にして
比較例１の粘着シート複合体を得た。この比較例１のド
ット印刷部の粘着力は、25℃で6000mN／20mm2 、80℃で
4500mN／20mm2 であり、加熱剥離性が劣っていた。この
粘着シート複合体を、実施例１と同様に、半導体ウエハ
のダイシング工程におけるウエハの固定用に使用したと
ころ、ウエハの固定力は強く、チップの飛散もなく、問
題がなかったが、加熱剥離性が劣るため、チップのピッ
クアップが不可能であった。
【００４８】比較例２
前記の実施例１において、紫外線硬化型粘着剤の印刷
を、パターン印刷に変えて全面均一なベタ印刷に変更す
る以外は、実施例１と同様にして比較例２の粘着シート
複合体を得た。上記粘着剤の印刷面の粘着力は、25℃で
5500mN／20mm2 、80℃で2500mN／20mm2 となり、加熱剥
離性が劣っていた。そして、半導体ウエハの固定に用い
たところ、ダイシング時の固定力は強く、チップの飛散
もなく、問題がなかったが、加熱剥離性が劣るため、ダ
イシング後のチップのピックアップが不可能であった。
を、パターン印刷に変えて全面均一なベタ印刷に変更す
る以外は、実施例１と同様にして比較例２の粘着シート
複合体を得た。上記粘着剤の印刷面の粘着力は、25℃で
5500mN／20mm2 、80℃で2500mN／20mm2 となり、加熱剥
離性が劣っていた。そして、半導体ウエハの固定に用い
たところ、ダイシング時の固定力は強く、チップの飛散
もなく、問題がなかったが、加熱剥離性が劣るため、ダ
イシング後のチップのピックアップが不可能であった。
【００４９】実施例２
前記の実施例１において、粘着剤印刷時のドット径を2.
0mm とし、ドット部と非ドット部の面積比を60／40に設
定し、かつ紫外線照射量を2000ｍＪ／cm2 とする以外は
実施例１と同様にして実施例２の加熱剥離型粘着シート
複合体を得た。その印刷面の粘着力は、25℃で1800mN／
20mm2 となり、80℃で 300mN／20mm2 となり、優れた加
熱剥離性を有していた。そして、半導体ウエハの固定に
用いたところ、実施例１と同様に実用性に優れていた。
0mm とし、ドット部と非ドット部の面積比を60／40に設
定し、かつ紫外線照射量を2000ｍＪ／cm2 とする以外は
実施例１と同様にして実施例２の加熱剥離型粘着シート
複合体を得た。その印刷面の粘着力は、25℃で1800mN／
20mm2 となり、80℃で 300mN／20mm2 となり、優れた加
熱剥離性を有していた。そして、半導体ウエハの固定に
用いたところ、実施例１と同様に実用性に優れていた。
【００５０】実施例３
前記の実施例１において、粘着剤印刷時のドットのピッ
チを広げ、ドット部と非ドット部の面積比を25／75に設
定し、かつ紫外線照射量を 800ｍＪ／cm2 とする以外は
実施例１と同様にして実施例３の加熱剥離型粘着シート
複合体を得た。その印刷面の粘着力は、25℃で1200mN／
20mm2 、80℃で 150mN／20mm2 となり、優れた加熱剥離
性を有していた。そして、半導体ウエハの固定に用いた
ところ、実施例１と同様に実用性に優れていた。
チを広げ、ドット部と非ドット部の面積比を25／75に設
定し、かつ紫外線照射量を 800ｍＪ／cm2 とする以外は
実施例１と同様にして実施例３の加熱剥離型粘着シート
複合体を得た。その印刷面の粘着力は、25℃で1200mN／
20mm2 、80℃で 150mN／20mm2 となり、優れた加熱剥離
性を有していた。そして、半導体ウエハの固定に用いた
ところ、実施例１と同様に実用性に優れていた。
【００５１】実施例４
前記の実施例２において、粘着剤印刷時のドット頂部に
同心円状の窪みをつけてドットを吸盤形に成形し、その
他は実施例２と同様にして実施例４の加熱剥離型粘着シ
ート複合体を得た。印刷面の粘着力は、25℃で2500mN／
20mm2 、80℃で 150mN／20mm2 であり、優れた加熱剥離
性を示した。そして、半導体ウエハの固定に用いたとこ
ろ、実施例２と同様に高い実用性を備えていた。
同心円状の窪みをつけてドットを吸盤形に成形し、その
他は実施例２と同様にして実施例４の加熱剥離型粘着シ
ート複合体を得た。印刷面の粘着力は、25℃で2500mN／
20mm2 、80℃で 150mN／20mm2 であり、優れた加熱剥離
性を示した。そして、半導体ウエハの固定に用いたとこ
ろ、実施例２と同様に高い実用性を備えていた。
【００５２】実施例５
前記の実施例１における粘着剤の印刷パターンを一辺長
が２mmのダイヤ柄とし、粘着剤部と非粘着剤部の面積比
を45／55とし、紫外線照射量を1500ｍＪ／cm2 とする以
外は実施例１と同様にして実施例５の加熱剥離型粘着シ
ート複合体を得た。その印刷面の粘着力は、25℃で1700
mN／20mm2 、80℃で 400mN／20mm2 であり、優れた加熱
剥離性を有し、半導体ウエハの固定に用いたところ、実
施例１と同様に実用的であった。
が２mmのダイヤ柄とし、粘着剤部と非粘着剤部の面積比
を45／55とし、紫外線照射量を1500ｍＪ／cm2 とする以
外は実施例１と同様にして実施例５の加熱剥離型粘着シ
ート複合体を得た。その印刷面の粘着力は、25℃で1700
mN／20mm2 、80℃で 400mN／20mm2 であり、優れた加熱
剥離性を有し、半導体ウエハの固定に用いたところ、実
施例１と同様に実用的であった。
【００５３】実施例６
前記の実施例１において、自己粘着層のゴム成分をシリ
コーンゴムからＥＰＤＭに切り替える以外は、実施例１
と同様にして実施例６の加熱剥離型粘着シート複合体を
得た。この実施例６の自己粘着層は、平均表面粗度（Ｒ
a ）が0.06μｍ、表層ダイナミック硬度が 3.5mN／μm2
であり、優れた自己粘着性を有し、平滑なアルミニウム
板表面に貼着した場合、空気を噛込むことなく極めて容
易に貼着することができ、アルミニウム板に粘着シート
を強固に固定することができ、かつ剥離も容易でリペア
ー性に優れ、実施例１と同様の実用性を備えていた。
コーンゴムからＥＰＤＭに切り替える以外は、実施例１
と同様にして実施例６の加熱剥離型粘着シート複合体を
得た。この実施例６の自己粘着層は、平均表面粗度（Ｒ
a ）が0.06μｍ、表層ダイナミック硬度が 3.5mN／μm2
であり、優れた自己粘着性を有し、平滑なアルミニウム
板表面に貼着した場合、空気を噛込むことなく極めて容
易に貼着することができ、アルミニウム板に粘着シート
を強固に固定することができ、かつ剥離も容易でリペア
ー性に優れ、実施例１と同様の実用性を備えていた。
【００５４】
【発明の効果】上記のとおり、請求項１に係る発明は、
加熱剥離型粘着シートを、常温下では粘着剤層の粘着力
によって任意の被着体に固定し、被着体を被覆すること
ができ、かつ加熱によって被着体から容易に剥離するこ
とができ、その際に被着体の表面を汚染することがな
く、しかも上記の固定および剥離を繰返すことができ、
ワークの仮固定やガラス板の表面保護用に用いるのに好
適である。
加熱剥離型粘着シートを、常温下では粘着剤層の粘着力
によって任意の被着体に固定し、被着体を被覆すること
ができ、かつ加熱によって被着体から容易に剥離するこ
とができ、その際に被着体の表面を汚染することがな
く、しかも上記の固定および剥離を繰返すことができ、
ワークの仮固定やガラス板の表面保護用に用いるのに好
適である。
【００５５】特に請求項２に係る発明は、粘着剤層の感
温性に優れ、取扱いが容易である。また、請求項３に係
る発明は、取扱いが一層容易になる。また、請求項４に
係る発明は、自己粘着層をワーク支持台に、粘着剤層を
ワークに向けてワーク支持台とワークとの間に挟むこと
により、ワーク支持台にワークを固定することができ、
かつ繰返し使用が可能であると共にリペア性にも優れ
る。また、請求項５に係る発明は、半導体ウエハの研磨
やダイシングに際し、半導体ウエハを強固に固定してチ
ップの飛散を防止することができ、かつダイシング後に
おけるチップのピックアップが容易である。
温性に優れ、取扱いが容易である。また、請求項３に係
る発明は、取扱いが一層容易になる。また、請求項４に
係る発明は、自己粘着層をワーク支持台に、粘着剤層を
ワークに向けてワーク支持台とワークとの間に挟むこと
により、ワーク支持台にワークを固定することができ、
かつ繰返し使用が可能であると共にリペア性にも優れ
る。また、請求項５に係る発明は、半導体ウエハの研磨
やダイシングに際し、半導体ウエハを強固に固定してチ
ップの飛散を防止することができ、かつダイシング後に
おけるチップのピックアップが容易である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 野並 宏典
三重県津市観音寺町255番地 クレハエラ
ストマー株式会社津工場内
Ｆターム(参考） 4F100 AK01D AK25J AK42 AK51J
AK52 AK75 AN02 AT00A
BA02 BA03 BA04 BA06 BA07
BA10B BA10C BA10D DC21B
DC21C EC04 EJ08B EJ08C
EJ53 GB41 HB40B HB40C
JB14B JB14C JK12D JK15D
JK17D JL13B JL13C JL13D
JL14B JL14C YY00B YY00C
YY00D
4J004 AA05 AA06 AA10 AA11 AA12
AA13 AA14 AA17 AB01 AB04
AB06 CA01 CA08 CB01 CB02
CC03 CC04 CC05 CD05 CD06
CD08 CE03 EA06 FA05 FA08
4J040 JA09 JB09
Claims (5)
- 【請求項１】 基材シートの少なくとも片面に活性線硬
化型の粘着剤が多数の点または線からなる模様状に積層
されて粘着剤層を形成し、この模様状の粘着剤層が活性
線で硬化されていてその粘着力が常温で高く、加熱で低
下する加熱剥離性を備えていることを特徴とする加熱剥
離型粘着シート。 - 【請求項２】 基材シートにおける粘着剤の付着部の面
積が付着部および非付着部の合計面積の５〜90％である
請求項１に記載の加熱剥離型粘着シート。 - 【請求項３】 粘着剤の粘着力が温度25℃において 980
〜5000mN／20mm2 、温度80℃において 900mN／20mm2 以
下である請求項１または２に記載の加熱剥離型粘着シー
ト。 - 【請求項４】 粘着剤が基材シートの片面のみに積層さ
れ、基材シートの他面に柔軟性ポリマーからなる自己粘
着層が形成され、該自己粘着層表面のダイナミック硬度
が0.01〜20mN／μm2であり、かつ平均表面粗度（Ｒａ）
が0.12μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の
加熱剥離型粘着シート。 - 【請求項５】 基材シートの片面の粘着剤層が半導体ウ
エハの固定用である請求項４に記載の加熱剥離型粘着シ
ート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001311201A JP3766304B2 (ja) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | 加熱剥離型粘着シート |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001311201A JP3766304B2 (ja) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | 加熱剥離型粘着シート |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003119434A true JP2003119434A (ja) | 2003-04-23 |
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| JP2001311201A Expired - Fee Related JP3766304B2 (ja) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | 加熱剥離型粘着シート |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007070533A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
| DE102006032488B4 (de) * | 2006-07-13 | 2008-09-25 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Bearbeitung von Wafern |
| JP2010258136A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープ及びウェーハの分割方法 |
| JP2011216671A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハの加工用テープ、その製造方法および半導体ウエハの加工方法 |
| JP2012245637A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Daiken Corp | 凹凸加工用突板シートの製造方法及び凹凸化粧板の製造方法 |
| JP2013525572A (ja) * | 2010-04-28 | 2013-06-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シリコーン系材料 |
| JP2013211438A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Lintec Corp | 表面保護用シート |
| WO2016113998A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | リンテック株式会社 | 樹脂膜形成用シート、樹脂膜形成用複合シート、及びシリコンウエハの再生方法 |
| JP2018001604A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 東京応化工業株式会社 | 積層体、その製造方法、電子部品の製造方法、及び積層体において分離層と基板との接着性を向上させる方法 |
| JP2018076496A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-17 | 協立化学産業株式会社 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物、複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法 |
| JP2020161571A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム |
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|---|---|---|---|---|
| JP2010163594A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂フィルム及びそれを用いためっき方法 |
-
2001
- 2001-10-09 JP JP2001311201A patent/JP3766304B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| DE102006032488B4 (de) * | 2006-07-13 | 2008-09-25 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Bearbeitung von Wafern |
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| US9896557B2 (en) | 2010-04-28 | 2018-02-20 | 3M Innovative Properties Company | Silicone-based material |
| JP2013525572A (ja) * | 2010-04-28 | 2013-06-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シリコーン系材料 |
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| JP2013211438A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Lintec Corp | 表面保護用シート |
| JPWO2016113998A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2017-10-19 | リンテック株式会社 | 樹脂膜形成用シート、樹脂膜形成用複合シート、及びシリコンウエハの再生方法 |
| WO2016113998A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | リンテック株式会社 | 樹脂膜形成用シート、樹脂膜形成用複合シート、及びシリコンウエハの再生方法 |
| JP2018001604A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 東京応化工業株式会社 | 積層体、その製造方法、電子部品の製造方法、及び積層体において分離層と基板との接着性を向上させる方法 |
| TWI738794B (zh) * | 2016-07-01 | 2021-09-11 | 日商東京應化工業股份有限公司 | 層合體、其製造方法、電子零件之製造方法以及使層合體中分離層與基板之接著性提升之方法 |
| JP2018076496A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-17 | 協立化学産業株式会社 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物、複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法 |
| JP2020161571A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム |
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