JP2018076496A - 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物、複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高温と低温の間で、その状態が液状とゲル状とに可逆的に変化する相溶組成物、高温下で液状となり容易に部材に塗工でき、低温下でゲル状となり部材同士を接着でき、再度高温にすると液状となって部材同士の接着を容易に解除できる接着剤組成物を提供する。【解決手段】共に（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａと重合体ブロックｂとの、０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さないグラフト共重合体化合物と、媒質とが相溶してなり、重合体ブロックの構成単位だけの重合物のガラス転移温度が、重合体ブロックａで３０℃超１８０℃以下、重合体ブロックｂで−１００℃以上３０℃以下であり、０〜１５０℃の間でＴｃを有する相溶組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、特定のグラフト共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物、前記相溶組成物を含有する接着剤組成物、前記相溶組成物及び／又は接着剤組成物が使用されている複合構造物、前記複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法に関する。

（接着剤組成物）
液晶表示体及び光学レンズ等の光学系デバイスの構成部材や、電子ペーパ及び電池等の電子系デバイスの構成部材を接着剤で固定し、場合により、その固定を解除できるようにすることを要請される場合がある。

その要請に対して、従来は、固定部分の硬化した接着剤を、加熱して流動化させたり、溶剤を接触させて膨潤させたり、水に浸漬して硬化した接着剤を部材から剥離する方法がとられていた（例えば、特許文献１）。

（チップの表面加工方法）
電線モジュール、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐ）、フラッシュメモリ等の半導体用配線デバイスのようなチップは、例えば、システム基板との接続のためのはんだボールのような電極が配置されている等により、その表面に微細突起を備える場合がある。

このような微細突起を備えるチップに対して、微細突起を備える表面以外の面に、例えば、スパッタリングによるシールド加工のような表面加工や放熱性向上、断熱性付与、水分透過防止、低抵抗化、ノイズ対策を目的として表面処理をしようとする場合、微細突起である電極が汚染されないように微細突起を備える表面を粘着層の厚みの大きいダイシングテープや仮固定テープで被覆する場合がある（例えば、特許文献２）。

（複合体の製造方法）
光学表示装置等の複合体は、例えば、表示パネル部材と透明面部材とが接着層を介して貼合された貼合体を構成として含み、これらを貼合するための接着層に使用する粘着テープ、硬化性液状樹脂組成物等が種々提案されている（例えば、特許文献３及び４）。

光学表示装置等の複合体は、例えば、表示パネル部材と透明面部材とが接着層を介して貼合された貼合体を構成として含み、これらを貼合するための接着層に使用する粘着テープ、硬化性液状樹脂組成物等が種々提案されている（例えば、特許文献３及び５）。

特開２０１０−１００８３１号公報 特開２０１２−０８４７８０号公報 特開特開２０１７−１１０１２７号公報 ＷＯ２０１５／０８７８０７号公報 ＷＯ２０１５／０８７８０７号公報

（接着剤組成物）
しかし、特許文献１に開示されているような従来の接着剤の硬化体は、加熱しても十分に粘度が低減せず、溶剤や水に接触させても固体状態で残存するため、部材の結合を解除できても、一度硬化した接着剤を除去することは容易ではなかった。

（チップの表面加工方法）
また、微細突起を備える表面を従来のダイシングテープや仮固定テープで被覆する場合、弾性が大きく突起部を十分に埋められないため取扱い難い、微小突起を含む表面との密着性が不十分である等により、当該被覆後になされる表面加工に由来する微小突起を含む表面の汚染の抑止が十分とはいえなかった。

（複合体の製造方法）
また、複数の液晶表示パネル部材が積層する貼合体を製造する場合、一方又は両方の部材に加飾部分、印刷、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）接続部分、ベゼル、筐体等が部材表面の上又は周辺に配置されるため、部材表面に対して異なる高さを形成してしまう異高部分が形成されている部材が貼合される場合がある。

このような異高部分を備える部材の接着層として粘着シートを使用すると、厚みが均一、製造工程が簡便、他の部材への汚染が少ない等の利点があるが、粘着シートの表面に異高部分由来の凹凸が生じて平滑性が損なわれ部材同士の貼合が安定しない、異高部分周囲近傍において気泡が残りやすく応力や歪みが発生しやすい、粘着シートのリペアが困難、薄い粘着シートの取り扱いが困難等の課題がある。

このような異高部分を備える部材の接着層として硬化性液状樹脂組成物を使用すると、異高部分に由来する表面形状の不均一化に繋がるような凹凸が生じ難いため部材同士の貼合が安定し、段差部分周囲近傍の気泡の残留が低減する等の利点があるが、液状の組成物が貼合時に接着範囲から流れ出すため貼合体周囲の他の部材の汚染や搬送時に硬化性液状樹脂組成物が十分に硬化しておらず貼合体の部材位置がずれてしまうアライメントズレ等の課題がある。

本発明は、
高温と低温の間で、その状態が液状とゲル状とに可逆的に変化する相溶組成物、
高温下で液状となり容易に部材に塗工でき、低温下でゲル状となり部材同士を接着でき、再度高温にすると液状となって部材同士の接着を容易に解除できる接着剤組成物、
ゲル状となった接着剤組成物で接着された部材を含む複合構造物及びその製造方法、
並びに、
ゲル状となった接着剤組成物を、高温下で液状化して除去する前記複合構造物の解体方法を提供することを課題とする。

また、本発明は、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工をするに際して、表面Ｓを容易にゲル状組成物で密着させて被覆し、表面Ｓの表面加工による汚染を抑止しつつ、表面Ｓ以外の所望の表面を加工できるチップの表面加工方法と、当該チップの表面加工方法に好適なゲル状組成物を提供することを課題とする。

また、本発明は、少なくともどちらか一方の表面に異高部分を備える部材１と部材２とが、前記表面と界面を形成した貼合材で貼合された貼合体を含む複合体の製造方法であって、他の部材の汚染や搬送時のアライメントズレの発生を抑制しつつ、部材１の表面Ｓ１及び部材２の表面Ｓ２と貼合材の異高部分近傍の界面又は貼合体の表面に、異高部分に由来する表面形状の不均一化に繋がるような凹凸が生じ難いため部材同士の貼合が安定し、さらに好ましくは気泡の残留を抑制できる、ゲル状組成物を貼合材として使用する複合体の製造方法及び当該製造方法に使用するゲル状組成物を提供することを課題とする。

本発明は、
〔１〕グラフト共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物であって、
前記グラフト共重合体化合物は、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａと、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂとのグラフト共重合体化合物であり、
前記重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下であり、
前記重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下であり、
前記グラフト共重合体化合物は、０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
前記相溶組成物は、０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する相溶組成物、
〔２〕前項〔１〕記載の相溶組成物を配合してなる接着剤組成物、
〔３〕部材１及び部材２を含む複合構造物であって、
前記部材１及び前記部材２が前項〔２〕記載の接着剤組成物を介して接着している複合構造物、
〔４〕部材１及び部材２を含む複合構造物の製造方法であって、
前項〔１〕記載の温度Ｔｃよりも高温の温度環境で、
前記部材１と前記部材２を、前記接着剤組成物を介して貼り合わせる工程１と、
前記工程１の後、前記温度環境を前記温度Ｔｃよりも低温にして前項〔３〕記載の複合構造物を得る工程２とを有する複合構造物の製造方法、
〔５〕前記温度環境を前記温度Ｔｃよりも高温にして、前記部材１及び前記部材２の前記接着剤組成物を介しての接着を解除して、前記部材１と前記部材２とを離隔する、前項〔３〕記載の複合構造物の解体方法、
〔６〕部材１及び部材２を含む複合構造物の製造方法であって、
前記製造方法が、
前項〔１〕記載の温度Ｔｃよりも低温の温度環境で、
前記部材１と前記部材２を、ゲル状の前記相溶組成物が粘着性を有する弾性体で、かつ
熱硬化性、光硬化性及び湿硬化性からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性を有する相溶組成物を配合してなる前項〔２〕記載の接着剤組成物を介して貼り合わせる工程１’と、
前記工程１’の後、前記接着剤組成物を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて前項〔３〕記載の複合構造物を得る工程２’とを有する複合構造物の製造方法、
〔７〕部材１及び部材２を含む複合構造物の製造方法であって、
前記製造方法が、
前項〔１〕記載の相溶組成物であって、ゲル状の前記相溶組成物が粘着性を有する弾性体であり、熱硬化性、光硬化性及び湿硬化性からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性を有する相溶組成物を配合してなる前項〔２〕記載の接着剤組成物を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて粘着硬化体を得る工程１”と、
前記部材１と前記部材２を、前記粘着硬化体を介して貼り合わせて前項〔３〕記載の複合構造物を得る工程２”とを有する複合構造物の製造方法、
〔８〕微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
前記表面Ｓを前項〔１〕記載の相溶組成物又は前項〔２〕記載の接着剤組成物に埋設して前記表面Ｓを前記相溶組成物又は接着剤組成物で被覆する工程１と、
前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
前記相溶組成物又は接着剤組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであるチップの表面加工方法、及び、
〔９〕部材１の表面Ｓ１と部材２の表面Ｓ２とを貼合材を介して貼合して得られた前記部材１、前記貼合材及び前記部材２が積層した積層体を含む複合体の製造方法であって、
前記貼合材が前項〔１〕記載の相溶組成物又は前項〔２〕記載の接着剤組成物であり、
前記表面Ｓ１及び前記表面Ｓ２の少なくとも一方が異高部分を備え、
前記表面Ｓ１と前記表面Ｓ２の間に、前記異高部分を前記貼合材で被覆するように貼合材を配置し、前記部材１と前記貼合材と前記部材２の積層体を得る前記工程１と、
前記積層体をＴｃ以上の温度範囲で加圧加温する工程２とを含み、
前記工程１及び２において、前記貼合材の温度が、前記加圧加温時以外は、Ｔｃ未満である複合体の製造方法である。

なお、温度Ｔの温度環境とは、相溶組成物の温度が温度Ｔになるような相溶化合物が存在する環境をいい、例えば、相溶組成物が室温に置かれていても、相溶組成物に接触したヒーターによって加温されて相溶組成物の温度が５０℃を超えれば、その場合の温度環境は５０℃超ということになる。以下では、「高温環境」及び「高温の温度環境」を「高温」ともいい、「低温環境」及び「低温の温度環境」を「低温」ともいう。

本発明によれば、
高温と低温の間で、その状態が液状とゲル状とに可逆的に変化する相溶組成物、
高温下で液状となり容易に部材に塗工でき、低温下でゲル状となり部材同士を接着でき、再度高温にすると液状となって部材同士の接着を容易に解除できる接着剤組成物、
ゲル状となった接着剤組成物で接着された部材を含む複合構造物及びその製造方法、
並びに、
ゲル状となった接着剤組成物を、高温下で液状化して除去する前記複合構造物の解体方法を提供することができる。

また、本発明によれば、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工をするに際して、表面Ｓを容易にゲル状組成物で密着させて被覆し、表面Ｓの表面加工による汚染を抑止しつつ、表面Ｓ以外の所望の表面を加工できるチップの表面加工方法と、当該チップの表面加工方法に好適なゲル状組成物を提供することができる。

また、本発明によれば、少なくともどちらか一方の表面に異高部分を備える部材１と部材２とが、前記表面と界面を形成した貼合材で貼合された貼合体を含む複合体の製造方法であって、他の部材の汚染や搬送時のアライメントズレの発生を抑制しつつ、部材１の表面Ｓ１及び部材２の表面Ｓ２と貼合材の異高部分近傍の界面又は貼合体の表面に、異高部分に由来する表面形状の不均一化に繋がるような凹凸が生じ難いため部材同士の貼合が安定し、さらに好ましくは気泡の残留を抑制できる、ゲル状組成物を貼合材として使用する複合体の製造方法及び当該製造方法に使用するゲル状組成物を提供することができる。

実施例１の相溶組成物の、２０〜８０℃の範囲における貯蔵剛性率Ｇ‘と損失剛性率Ｇ“の測定結果である。 複合構造物の製造方法１の模式図である。 複合構造物の製造方法２の模式図である。 複合構造物の製造方法３の模式図である。

〔グラフト共重合体化合物〕
（化合物Ａ）
本発明におけるグラフト共重合体化合物（以下、化合物Ａという）は、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａと、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂとのグラフト共重合体であり、
前記重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下であり、
前記重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下であり、
前記グラフト共重合体化合物は、０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さない。

重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位は、それ単体で構成される重合物（以下、重合物ａという）のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下となる（メタ）アクリレート化合物が重合した際に形成される。なお、ガラス転移温度の安定性の観点から、重合物ａの重量平均分子量は、好ましくは１×１０^５以上、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^９、更に好ましくは１×１０^５〜１×１０^７である。

重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位は、それ単体で構成される重合物（以下、重合物ｂという）のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下となる（メタ）アクリレート化合物が重合した際に形成される。なお、ガラス転移温度の安定性の観点から、重合物ｂの重量平均分子量は、好ましくは１×１０^５以上、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^９、更に好ましくは１×１０^５〜１×１０^７である。

なお、重量平均分子量は、ＧＰＣに基づいて測定されたものであり、好ましくは、以下の条件で測定される：
測定装置：島津製作所社製ＧＰＣシステム；
カラムの種類：有機溶媒系ＳＥＣカラム（東ソー社製）；
溶剤の種類：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）。

重合体ブロックａ又は重合体ブロックｂを構成可能な（メタ）アクリレート化合物としては、
好ましくは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；
メトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等；
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート；及び
ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環構造含有（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、ジエチルアクリルアミド等のアクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも２種の（メタ）アクリレート化合物であり、
より好ましくは、少なくともどちらかがメタクリレート化合物である。

それぞれの化合物が単独で重合物を構成したときに示すＴｇに基づいて、重合体ブロックａ又は重合体ブロックｂの構成単位とする。

重合体ブロックａは、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃の間で、化合物Ａが液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

重合体ブロックａ中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

重合体ブロックｂは、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃の間で、化合物Ａが液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

重合体ブロックｂ中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

化合物Ａ中の重合体ブロックａ及びｂは、それぞれ重合物ａ及びｂとほぼ同等の重合構造を有すると考えられので、化合物Ａのガラス転移点は、重合物ａ及びｂのガラス転移点が含まれる温度範囲、例えば、３０℃超１８０℃以下の温度範囲と、−１００℃以上３０℃以下の温度範囲とにガラス転移温度を有することが好ましい。

（重合物ａ、重合物ｂ及び化合物Ａの調整条件）
重合物ａ、重合物ｂ及び化合物Ａのそれぞれについて、２００℃に設定した神藤金属工業株式会社製の油圧式熱プレス機を用い、１０ＭＰａの圧力で０．５ｍｍ厚みにシート成形する。その後、動的粘弾性測定に必要な４５ｍｍ×１０ｍｍ×０．５ｍｍの短冊片を切り出す。

（ガラス転移点の測定条件）
セイコーインスツルメンツ社製動的粘弾性装置（ＤＭＳ６１００）を使用し、
引っ貼りモードにて、−１００℃〜２００℃の温度範囲（昇温速度３℃／分）、周波数１１Ｈｚなる条件で測定して得られたチャートにおける、
ｔａｎδのピーク温度を読み取って短冊片を構成する重合物ａ、重合物ｂ及び化合物Ａそれぞれのガラス転移点とする。

化合物Ａは、重合体ブロックａと重合体ブロックｂとのグラフト共重合体であり、
例えば、重合体ブロックａは（メタ）アクリレート単位が線状に結合した構造で、重合体ブロックａの構成単位の少なくとも一つが、さらに重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位と結合して重合体ブロックａから枝分かれしたように重合体ブロックｂが結合した構造をとる。

重合体ブロックａの複数の構成単位のそれぞれに重合体ブロックｂが結合している場合、重合体ブロックａを幹、それぞれの重合体ブロックｂを枝と呼ぶ。

化合物Ａは、重合体ブロックａを幹、重合体ブロックｂを枝とするグラフト共重合体でもよいし、重合体ブロックｂを幹、重合体ブロックａを枝とするグラフト共重合体でもよい。

化合物Ａは、例えば、重合体ブロックａを予め製造し、重合体ブロックａの末端を構成するアクリレート単位ａ_ｅと（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅとを共重合して、（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅと（メタ）アクリレート単位ａ_ｅとの共重合体で幹が構成される場合がある。
この場合、幹中の（メタ）アクリレート単位ａ_ｅを（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅに置き換えた（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅの重合物を重合体ブロックｂとみなし、重合体ブロックａから（メタ）アクリレート単位ａ_ｅを除いた重合体ブロックａの部分を枝とみなす。

枝を重合体ａで構成する場合、後述する相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、ＧＰＣ法による数平均分子量が好ましくは３０００〜１０００００、好ましくは５０００〜５００００であり、ガラス転移温度は３０℃超１８０℃以下、好ましくは４０℃超１８０℃以下、より好ましくは５０℃超１８０℃以下、更に好ましくは枝の片末端が好ましくは６０℃超１８０℃以下であり、（メタ）アクリロイル基を有する、好ましくはメタクリレート単位、より好ましくはメチルメタクリレート単位（ＭＭＡ）等のメタクリレート単位であり（但し、メタクリル酸、アクリル酸エステル、アクリロニトリルなどのビニルモノマ−単位が少量含まれていてもよい）で構成される。

幹を重合体ｂで構成する場合、後述する液相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、ＧＰＣ法による数平均分子量が好ましくは５０００〜２０００００、好ましくは１００００〜１５００００であり、ガラス転移温度は−１００℃以上３０℃以下、好ましくは−１００℃以上２０℃以下、より好ましくは−１００℃以上１０℃以下、更に好ましくは−１００℃以上０℃以下であり、好ましくはてエチルアクリレート単位（ＥＡ）、ｎ−ブチルアクリレート単位（ｎＢＡ）及びラウリルメタクリレート単位（ＬＭＡ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート単位、より好ましくはエチルアクリレート単位（ＥＡ）及び／又はｎ−ブチルアクリレート単位（ｎ−ＢＡ）で構成される。

化合物Ａの合計量Ｗ及び数平均分子量（重量平均分子量）Ｍとから化合物Ａの総モル数ＮをＮ＝Ｗ／Ｍで算出し、
枝を構成する予め合成した重合体ブロックａの合計量ｗ_ａ及び数平均分子量（重量平均分子量）ｍ_ａとから、重合体ブロックａの総モル数ｎ_ａをｎ_ａ＝ｗ_ａ／ｍ_ａで算出して、
幹１本を構成する重合体ブロックｂの数平均分子量（重量平均分子量）ｍ_ｂと幹１本当たりの枝の数ｎ_ｘを、ｍ_ｂ＋ｎ_ｘ・ｍ_ａ＝Ｍ、ｎ_ｘ＝ｎ_ａ／Ｎ と定義して、ｍ_ｂを算出し、これを重合体ブロックｂの数平均分子量（重量平均分子量）としてもよい。

後述する液相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、化合物Ａを構成する重合体ブロックａと重合体ブロックｂの質量比（ａ／ｂ）は、好ましくは５〜９５／９５〜５、より好ましくは１０〜９０／９０〜１０、更に好ましくは１５〜８５／８５〜１５である。

後述する液相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、化合物Ａの重量平均分子量は好ましくは８０００〜３０００００、より好ましくは１５０００〜２８００００、更に好ましくは３００００〜２５００００である。

化合物Ａは、例えば、特開平５−１７０８３８号公報、特開平６−２３４８２２号公報に記載された瀬映像方法で得ることができ、例えば、表１に記載した三菱レイヨン社の市販品を使用できる。

（反応性がさらに付与された化合物Ａ）
化合物Ａは、後述するゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、重合体ブロックａと重合体ブロックｂとのグラフト共重合体の末端又は側鎖に、ラジカル反応性基、カチオン反応性基、アニオン反応性基及び湿気反応性基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を有することによって反応性がさらに付与されていることが好ましい。

なお、本明細書では空気中の水分（湿気）によって重合反応する反応性基のことを湿気反応性基といい、硬化性組成物中の湿気反応性基の重合反応による硬化性組成物の硬化を湿硬化という。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述のラジカル反応性基としては、
好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ウレタン（メタ）アクリレート、ビニル基、ビニルエーテル、アリルエーテル、マレイミド及び無水マレイン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の、
より好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種の、
更に好ましくは、（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル反応性基である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述のカチオン反応性基としては、
好ましくは、エポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のカチオン反応性基である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述のアニオン反応性基としては、好ましくはエポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のアニオン反応性基である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述の湿気反応性基としては、好ましくはイソシアネート基及び／又はアルコキシシリル基である。

〔媒質〕
（化合物Ｂ）
本発明における媒質（以下、化合物Ｂという）は、化合物Ａと相溶して、温度０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する本発明の相溶組成物（以下、相溶組成物ともいう）を構成する化合物である。

化合物Ｂとしては、化合物Ａとの相溶組成物が流動性を有することができる化合物を目安として選択するとよく、（メタ）アクリレート系モノマー、（メタ）アクリルアミド系モノマー等のラジカル重合性不飽和結合含有モノマー、可塑剤、溶剤などであってよい。

化合物Ａとの相溶組成物が流動性を有することができるモノマー化合物としては、
好ましくは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；メトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート；４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環構造含有（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルフォリン、ジエチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、イソデシルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート及び４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

化合物Ｂとして、後述するゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、ラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物を使用することが好ましい。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、ラジカル反応性化合物としては、
好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ウレタン（メタ）アクリレート、ビニル基、ビニルエーテル、アリルエーテル、マレイミド及び無水マレイン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の、
より好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種の、
更に好ましくは、（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル反応性基（ラジカル反応の速度と安定性の観点からは好ましくは２官能以上の多官能）を有する反応性化合物である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、カチオン反応性化合物としては、
好ましくは、エポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のカチオン反応性を有する反応性化合物である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、アニオン反応性化合物としては、好ましくはエポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のアニオン反応性化合物である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、湿気反応性化合物としては、好ましくはイソシアネート基及び／又はアルコキシシラン基である。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、好ましくは、
ラジカル反応性基を有する化合物Ａとラジカル反応性化合物である化合物Ｂとの組合せ、
カチオン反応性基を有する化合物Ａとカチオン反応性化合物である化合物Ｂとの組合せ、
アニオン反応性基を有する化合物Ａとアニオン反応性化合物である化合物Ｂとの組合せ、及び、
湿気反応性基を有する化合物Ａと湿気反応性化合物である化合物Ｂとの組合せからなる群から選ばれる少なくとも１の組合せによって相溶性組成物を構成する。

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点と相溶性組成物の利用し易さの観点から、相溶組成物は、反応性化合物の種類に応じて適切な重合開始剤を含有していることが好ましい。

反応性化合物がラジカル反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくは、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−メチルチオ］フェニル］−２−モルホリノプロパンー１−オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、イソプロピルチオキサントン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、［４−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタン、２，４−ジエチルチオキサントン、２ークロロチオキサントン、エチルアントラキノン、ベンゾフェノンアンモニウム塩、チオキサントンアンモニウム塩、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、１，４ジベンゾイルベンゼン、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２，２’ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラキス（３，４，５−トリメトキシフェニル）１，２’−ビイミダゾール、２，２’ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２−ベンゾイルナフタレン、４−ベンゾイル ビフェニル、４−ベンゾイルジフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、ｏ−メチルベンゾイルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル、活性ターシャリアミン、カルバゾール・フェノン系光反応開始剤化合物、アクリジン系光反応開始剤化合物、及び、トリアジン系光反応開始剤化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、
より好ましくは、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン及び／又は２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシドである。

反応性化合物がカチオン反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくはアリールジアゾニウム塩、ジアリールハロニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリホスホニウム塩、鉄アレン錯体、チタノセン錯体及びアリールシラノールアルミニウム錯体からなる群から選ばれる少なくとも１種のイオン性光酸発生剤化合物、並びに／又は、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、燐酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン及びＮ−ヒドロキシイミドスルホナートからなる群から選ばれる少なくとも１種の非イオン性光酸発生剤化合物である。

反応性化合物がアニオン反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくは、１，１０−ジアミノデカン、４，４’−トリメチレンジピペラジン、カルバメート類化合物及びその誘導体、コバルト−アミン錯体類化合物、アミノオキシイミノ類化合物及びアンモニウムボレート類化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

反応性化合物が湿気反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくは、シラノール縮合触媒としてテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、チタンテトラアセチルアセトナート及びビスアセチルアセトナトジイソプロポキシチタンからなる群から選ばれる少なくとも１種のチタン化合物、
ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫フタレート、ジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ジエチルヘキサノレート、ジブチル錫ジメチルマレエート、ジブチル錫ジエチルマレエート、ジブチル錫ジブチルマレエート、ジブチル錫ジオクチルマレエート、ジブチル錫ジトリデシルマレエート、ジブチル錫ジベンジルマレエート、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジエチルマレエート、ジオクチル錫ジオクチルマレエート、ジブチル錫ジメトキサイド、ジブチル錫ジノニルフェノキサイド、ジブテニル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジブチル錫ジエチルアセトアセトナート、ジブチル錫オキサイドとシリケート化合物との反応物及びジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機錫化合物、
アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート及びジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテートからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機アルミニウム化合物、
ジルコニウムテトラアセチルアセトナートなどのジルコニウム化合物、
アミン系化合物、酸性リン酸エステル、酸性リン酸エステルとアミン系化合物との反応物、飽和または不飽和の多価カルボン酸またはその酸無水物、カルボン酸化合物とアミン系化合物との塩など反応物、オクチル酸鉛、並びに、
イソシアネート反応触媒からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

イソシアネート反応触媒としては、
好ましくは、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、Ｎ,Ｎ´,Ｎ´−トリメチルアミノエチルピペラジン、トリエチレンジアミン及びジメチルエタノールアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種のアミン類化合物、
トリエチルホスフィンなどのトリアルキルホスフィン類化合物、
ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、錫オクトエート及びジブチル錫ジエチルヘキサノレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機スズ化合物、
ジ（２−エチルヘキサン酸）鉛、ナフテン酸鉛、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト、並びに、ナフテン酸亜鉛から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

（可塑剤）
化合物Ａとの相溶組成物が流動性を有することができる可塑剤としては、
好ましくは、ジブチルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル；
アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジイソノニル、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニル等の多価カルボン酸エステル；
安息香酸アルキル；
トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル；
トリメリット酸エステル；
（水添）ポリイソプレン、水酸基含有（水添）ポリイソプレン、（水添）ポリブタジエン、水酸基含有（水添）ポリブタジエン、ポリブテン等のゴム系ポリマー；
熱可塑性エラストマー；
石油樹脂；
脂環族飽和炭化水素樹脂；
テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂等のテルペン系樹脂；
ロジンフェノール等のロジン系樹脂；
不均化ロジンエステル系樹脂、重合ロジンエステル系樹脂、水添ロジンエステル系樹脂等のロジンエステル系樹脂；
キシレン樹脂；及び
アクリルポリマー、アクリルコポリマー等のアクリル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、多価カルボン酸エステル及びロジンエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

化合物Ａに対して溶剤として作用する化合物Ｂとしては、
好ましくは、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコールなどのアルコール類；
ベンゼン、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、メチルシクロヘキサン、スチレンなどの炭化水素類；
ジエチルエーテルなどのエーテル類；
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸ジエチル、炭酸ジメチル、炭酸プロピレンなどのエステル類；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコールなどのケトン類；
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどの窒素類；
ブチルグリコール、メチルジグリコール、ブチルジグリコール、３−メチル−３−メトキシブタノール、テトラヒドロフランなどのグリコールエーテル類；
塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼンなどの塩素類；
ジメチルスルホキシド；アセトニトリル；ギ酸、酢酸等のカルボン酸類；及び水からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、アルコール類、炭化水素類、エステル類及びケトン類からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
更に好ましくは、アセトン、ヘキサン、イソプロピルアルコール及び炭酸ジエチルからなる群から選ぶことができる。

化合物Ｂは、化合物Ａとの相溶組成物が流動性を有する化合物であるが、化合物Ａに対してある配合量までは、化合物Ａと相溶して０〜１５０℃の間でＴｃを有する相溶組成物を構成でき、その配合量を超えるとＴｃが０℃未満となり、室温が０℃を超えると相溶組成物であることができなくなり、化合物Ａが化合物Ｂに溶解した溶液になってしまう場合がある。このような場合、化合物Ｂは、Ｔｃが０〜１５０℃にある配合量のときは相溶組成物の媒質であり、Ｔｃが０℃未満になると相溶組成物の溶剤であることになる。

本発明における溶剤とは、溶剤と溶剤相溶組成物との混合組成物のＴｃが、その溶剤の配合量が一定量を超えると０℃未満になる化合物ということができる。従って、ラジカル重合性不飽和結合含有モノマーや可塑剤であっても、混合組成物のＴｃが、そのラジカル重合性不飽和結合含有モノマーや可塑剤の配合量が一定量を超えると０℃未満になれば、それらは本発明における溶剤であるとみなすことができる。

化合物Ｂの粘度は、化合物Ａと相溶して、温度０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する本発明の相溶組成物を製造できる範囲であればよいが、
化合物Ａとの相溶組成物を容易に製造する観点から、化合物Ｂの粘度は、
好ましくは０．００１〜１０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは０．００１〜１Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは０．００１〜０．５Ｐａ・ｓである。

なお、化合物Ｂがオリゴマー等の場合で温度Ｔｃよりも低温環境で高粘度又は固体の場合でも、温度Ｔｃよりも高温環境では低粘度になったり、低粘度の他の化合物Ｂには溶解したり、溶剤に溶解したりするので、これらを組合せて化合物Ａと混錬して相溶組成物を製造できる。

相溶組成物を、後述する接着剤組成物として使用する場合、部材への塗付性の観点から、液状の相溶組成物の粘度は、
好ましくは０．１〜１００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは０．３〜５０Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは０．５〜１０Ｐａ・ｓである。

なお、化合物Ｂ及び相溶組成物の粘度は、実施例に記載した測定条件で測定する。

〔相溶組成物〕
化合物Ａと化合物Ｂとが相溶してなる相溶組成物は、温度０〜１５０℃の間で、
化合物Ａは液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
相溶組成物は液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する組成物である。

温度Ｔｃは、相溶組成物の０〜１５０℃の範囲において、以下の条件で測定された貯蔵剛性率Ｇ‘と損失剛性率Ｇ“とが等しくなる温度とする。
相溶組成物の貯蔵剛性率Ｇ‘と損失剛性率Ｇ“は、
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、
コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％で、
１５０℃から０℃に向けて、２℃／分で冷却して測定した。

実施例１の相溶組成物の貯蔵剛性率Ｇ‘と損失剛性率Ｇ“について、温度０〜８０℃の範囲の測定結果を、図１に示す。
実施例１の場合、貯蔵剛性率Ｇ‘と損失剛性率Ｇ“とが等しくなる温度（貯蔵剛性率Ｇ‘曲線と損失剛性率Ｇ“曲線とが交わる温度）３９℃が、相溶組成物についての温度Ｔｃとなる。

相溶組成物は、
温度Ｔｃ以上（好ましくは温度Ｔｃよりも１０℃以上高温、より好ましくは温度Ｔｃよりも１５℃以上高温、更に好ましくは温度Ｔｃよりも２０℃以上高温）の温度では、大気圧下で水平なガラスプレート上に０．０１ｇ以上滴下すると自然流動する液状体であるが、
温度Ｔｃ未満（好ましくは温度Ｔｃよりも１０℃以上低温、より好ましくは温度Ｔｃよりも１５℃以上低温、更に好ましくは温度Ｔｃよりも２０℃以上低温）の温度では、大気圧下で水平なガラスプレート上に０．０１ｇ以上静置しても流動しないゲル状体である。

相溶組成物は、温度Ｔｃの前後（好ましくはＴｃ±１０℃の温度範囲、より好ましくはＴｃ±１５℃の温度範囲、更に好ましくはＴｃ±２０℃の温度範囲）の温度で、ゲル状体と液状体に可逆的に変化する。

相溶組成物をゲル状で使用できる温度範囲が広く、あまり高温で液状にする必要がないという観点から、温度Ｔｃは、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは２０〜９０℃、更に好ましくは３０〜８０℃である。

温度Ｔｃは、
重合物ａのＴｇが高い（メタ）アクリレート単位でブロック重合体ａを構成するか、化合物Ｂの配合比率を少なくすると、高温側に設定でき、
重合物ａのＴｇが低い（メタ）アクリレート単位でブロック重合体ａを構成するか、化合物Ｂの配合比率を大きくすると、低温側に設定できる。

例えば、相溶組成物を後述する接着剤組成物として使用した場合、
温度Ｔｃより高温で液状の相溶組成物を部材上に塗工し、相溶組成物を介して部材同士を貼合せて、温度Ｔｃより低温にすると、部材同士は、ゲル状の相溶組成物を介して安定に接着されるが、再び、温度Ｔｃより高温にすると、相溶組成物がゲル状から液状に変化するため、部材同士を容易に分離した状態にすることができる。

（相溶組成物粘弾性体）
相溶性組成物は、ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、化合物Ａ（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有することが好ましい（以下、化合物Ａ（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有するゲル状の相溶性組成物を相溶組成物粘弾性体ともいう）。

相溶組成物粘弾性体は、後述する複合構造物を構成する部材上に貼り合わせるためのシートを構成できる程度の弾性及び強度（以下、これらをまとめて粘弾性特性ともいう）を有することが好ましく、このような粘弾性特性を有する相溶組成物粘弾性体は、粘着シートとして使用できる適度の粘性を伴う。

シートを構成できる程度の弾性率として、室温（２５℃）おいて、好ましくは０．３〜１０００ｋＰａ、より好ましくは０．５〜５００ｋＰａ、更に好ましくは０．５〜２００ｋＰａであり、
室温（２５℃）おいて、弾性率が０．３ｋＰａ未満の場合は、温度Ｔｃ−２０℃において、好ましくは０．５〜５００ｋＰａ、より好ましくは１〜２００ｋＰａである。

なお、相溶組成物粘弾性体の弾性率は、実施例に記載した測定条件で測定する。

シートを構成できる程度の伸びとして、
好ましくは１０〜１０００％、より好ましくは３０〜８００％、更に好ましくは５０〜５００％であり、
シートを構成できる程度の破壊強度として、
好ましくは１×１０^２〜１×１０⁷Ｐａ、より好ましくは１×１０^２〜１×１０^６Ｐａ、更に好ましくは１×１０^３〜１×１０^５Ｐａである。

なお、相溶組成物粘弾性体の伸びと破断強度は、ダンベル引張試験によって測定することができる。具体的には、相溶組成物粘弾性体の弾性率が室温（２５℃）で０．３Ｐａ以上の場合は室温（２５℃）で、０．３Ｐａ未満の場合は温度Ｔｃ−２０℃で、以下の条件で測定できる。

（１）相溶組成物粘弾性体を温度Ｔｃ＋２０℃で液状にした後ダンベルの型に流し込み温度Ｔｃ未満の温度に冷却（実際は室温）して厚み１ｍｍのダンベル試験片を作製する。
（２）ダンベル試験片を引張試験機（ミネベア製テクノグラフ、ＴＧ−２ｋＮ）にて１０ｍｍ／ｍｉｎの引張り速度で引張り、測定結果から伸び率及び破断強度を読み取る。

相溶組成物粘弾性体は、上述の粘弾性特性を有する場合、例えば、相溶組成物粘弾性体でシートを形成すると、実施例に記載した測定条件で○と評価できる程度の粘着性を有する粘着シートを構成することができる。

相溶組成物粘弾性体はこの粘着性によって、例えば、粘着シートを構成したときに、粘着シートを部材の表面に安定して貼合わせることができる。

相溶組成物粘弾性体は後述する複合構造物を製造するに際して、以下のような課題を解決することができる。

例えば、光学部品又は光学製品等である複合構造体を構成する一対のプレート状部材が粘着シート、硬化性液状接着剤等の接着剤を介して貼り合わせられた積層体として以下を挙げることができる。

（１）フラットパネル（２Ｄ）ディスプレイ周辺部材：
（１−１）破損したガラスの飛散を防止するための飛散防止フィルムと保護ガラスを粘着シートで貼り合わせた積層体；
（１−２）液晶パネルの破損防止および光反射防止のための保護パネルと液晶パネルを粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた積層体；
（１−３）機能性部材を粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせて積層したタッチセンサーパネル（フィルム）；
（１−４）複数の光学フィルムを粘着シートで貼り合わせて積層したバックライト。

（２）立体パネル（２．５Ｄ、３Ｄ）保護パネル・ディスプレイ。
（３）破損ガラスの飛散防止および衝撃強度改善のために粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた建築用の防犯ガラスや安全ガラス。
（４）受光面材と裏面材の封止のために粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた太陽電池モジュール。
（５）強度改善のために粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた包装用フィルム。

上記のような積層体の製造で使用される従来の粘着シートは、硬化性液状接着剤に比べて、厚みが均一、製造工程が簡便、他の部材への汚染が少ないという利点があるが、以下のような課題を有する：
（Ａ）基材に段差がある場合に気泡が残りやすい。
（Ｂ）リペアが困難である。
（Ｃ）薄いシートの取り扱いが困難である。
（Ｄ）溶剤型粘着剤は厚いシートの作成が困難であるため、耐衝撃性が必要な車載用途での使用に対応が困難である。

上記のような積層体の製造で使用される従来の２段階硬化型粘着シートは、部材に粘着させた段階では、架橋点の少ない低弾性の粘着シートであるため基材段差に追従して気泡が残りにくく、低接着強度のため従来品よりもリペアが容易であり、貼り合せた後、光および熱で硬化することで架橋が進行し、本来の強度を発現するという利点があるが以下のような課題がある。
（Ｅ）粘着シートの厚みに対して部材側の段差が相対的に大きい、例えば、貼り合わせ厚みが薄い場合や段差が大きい場合に積層体の貼り合わせの困難性が解消しない。
（Ｆ）段差吸収のために低弾性化すると粘着シートの取り扱いが困難になる。

上記のような積層体の製造で使用される従来の硬化性液状接着剤は、液状であるため基材段差由来の気泡の心配がなく、部材の厚み公差もキャンセルできるという利点があるが、以下のような課題を有する．
（Ｇ）貼り合わせた時に接着範囲から流れ出すため他部材への汚染や搬送時のアライメントズレの管理がし難い。

接着工法の観点から、従来の接着剤の課題の解決が試みられている。
（ａ）硬化性液状接着剤の塗工域の外周にダムを形成樹脂の流れ出しを抑止する。
（ｂ）流れてきた硬化性液状接着剤を光で硬化して止める。
（ｃ）外周を封止された基板間に、例えば真空引きで液硬化性液状接着剤を注入する。
（ｄ）チキソ性を付与した硬化性液状接着剤を用いる（ステンシル方式）。
（ｅ）部材上に均一に硬化性液状接着剤の層を形成したあとＵＶを照射して流動性を制御してから貼り合せる。
（ｆ）基材の段差を硬化性液状接着剤でキャンセルした後、粘着シートで貼り合せる。
（ｇ）粘着シート上に硬化性液状接着剤を滴下してから貼り合せる。

しかし、これらの工法にも以下のような課題がある。
（Ｈ）工法（ａ）は、ダムの形状が半円状となるためダムの外側に樹脂欠損（空隙）ができる、用いたダムと硬化性液状接着剤によっては境界線が発生して、ダムと硬化性液状接着剤の界面で剥離しやすい。
（Ｉ）工法（ｂ）は、流れてきた樹脂を光で硬化して止める方法は、光が照射できない箇所の流れ出しを止めることができないため、基材の形状や材質に制限がある。
（Ｊ）工法（ｃ）はプロセスが複雑な上に注入工程のタクトタイムの管理が困難である。
（Ｋ）工法（ｄ）は工程が複雑になり、チキソ付与剤にフィラーを使用する場合が多く、外観不良（フィラー凝集、気泡）による歩留まり低下する。
（Ｌ）工法（ｅ）は、流れ出しと気泡と強度を考慮した流動性の制御が困難である。
例えば、以下の困難が発生しうる：
・基材に形成した液状の層は表面張力の影響を受けて端部に盛り上がりが発生するため、貼りあわせ前に層の流動性を低下（硬化）させすぎると、貼り合せた時に盛り上りの段差箇所に気泡が発生する；
・貼りあわせる時、端部の盛り上りがキャンセルされるまで厚み方向に押し込んで貼り合せる必要があるが、層の流動性を低下させすぎた場合はプレスバックによる強度低下が生じ、反対に流動性を残しすぎた場合は流れ出しが発生する；
・ダム方式と同様に樹脂端部が半円状となるため、基材構造によっては外側に樹脂欠損（空隙）が生じうる。
（Ｍ）工法（ｆ）は、液状樹脂組成物および粘着シートが必要であり、工程が複雑なうえ液状樹脂組成物と粘着シートの界面での剥離が発生しやすい。
（Ｎ）工法（ｇ）は、液状樹脂組成物および粘着シートが必要であり、工程が複雑で、液状で貼り合わせるためはみ出しも発生しやすく、さらに液状樹脂組成物と粘着シートの界面での剥離が発生しやすい。

以上から、従来の粘着シートおよび硬化性液状接着剤では、近年要請の高まる、デザイン性を求めて遮光印刷部の狭い保護パネルやディスプレイを用いた積層体や、２．５Ｄや３Ｄ形状の保護パネルやディスプレイを用いた積層体を製造するにあたり下の課題を有する。
（Ｏ）デザイン形状に追従し、気泡がなく、樹脂の流れ出しなく貼り合わせることが困難である。

相溶組成物粘弾性体を、温度Ｔｃ以上の高温環境で一方の部材上に塗工すれば、液状であるため段差がある場合でも段差をキャンセルすることができ、その後、急激に温度Ｔｃ未満の低温環境まで冷却して相溶組成物粘弾性体をゲル状にすれば、盛り上がりや肩落ちが小さい相溶組成物粘弾性体の層を一方の部材上に形成することができる。
温度Ｔｃ未満の低温環境のまま、相溶組成物粘弾性体の層で被覆された一方の部材と他方の部材とを貼り合せれば、相溶組成物粘弾性体の層はゲル状であるため流れ出しの少ない積層体を得ることができる。

さらに、上記の積層体を構成する相溶組成物粘弾性体の層に加熱、光照射及び加湿からなる群から選ばれる少なくとも１の処理をして、相溶組成物粘弾性体の層を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて、液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さない硬化体にすることで、硬化した相溶組成物粘弾性体の層が温度Ｔｃ以上の高温環境でも流動性のない粘弾性体のままとなり、上記の積層体は高温においても安定な積層形態を維持することができる。

また、温度Ｔｃ未満の低温環境で、ゲル状の相溶組成物粘弾性体を、一方の部材の表面と他方の部材の表面に沿うような成形粘弾性体とし、成形粘弾性体を加熱、光照射及び加湿からなる群から選ばれる少なくとも１の処理をして、熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて、液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さない粘着硬化体とする。

なお、成形粘弾性体は、ゲル状の相溶組成物粘弾性体と同じ粘弾性特性と液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する。

例えば、一対の部材がプレート状であれば、相溶組成物粘弾性体をシート状の成形粘弾性体とし、加熱、光照射及び加湿からなる群から選ばれる少なくとも１の処理をして、熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて、液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さないシート状の粘着硬化体とし、これを粘着シートとして使用することができる。

更に、液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さないシート状の粘着硬化体は、相溶組成物粘弾性体における反応性化合物や可塑剤の種類や配合を調整して弾性の程度を制御できるので、ロール状に巻ける程度の弾性に調整することも、ロール状に巻けないほど硬くすることも、薄いシートも成形することも可能であり、前述したように肩落ち、角立ちの小さいシートが成形できるため、プレスバックや欠損のない貼り合わせが可能となる。

相溶組成物粘弾性体によれば厚みの大きなシート状の成形粘弾性体を得ることができるので、結果として粘着硬化体からなる厚みの大きな積層体を得ることができる。

以上のように、物理ゲルと考えられる相溶組成物粘着粘弾性体又は粘着硬化体を利用して、光学部品又は光学製品等である複合構造体を構成する一対のプレート状部材を、相溶組成物粘弾性体を温度Ｔｃ未満の低温環境でシート状に成型して得られる成形粘弾性体からなる粘着シートを介して貼り合わせて（必要に応じて、熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて粘着硬化体からなる粘着シートにして）積層体を形成することで、上記課題（Ａ）〜（Ｏ）からなる群より選ばれる少なくとも１以上の課題を解決することができる。

相溶性組成物は、液状時の部材への塗付性及びゲル状時の部材同士の接着性並びに相転移性の観点から、化合物Ａ１００質量部に対して、化合物Ｂの質量部は、好ましくは２００〜１０００質量部、より好ましくは２５０〜８００質量部である。

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、粘弾性特性の観点から、化合物Ｂ中の反応性化合物の含有割合は、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは２５〜７０質量％、更に好ましくは３０〜６０質量％である。

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、加える重合開始剤は、少なくとも化合物Ａ及び化合物Ｂの合計に対して、好ましく１〜１０質量％、より好ましくは２〜８質量％、更に好ましくは２．５〜７．５質量％である。

〔溶剤〕
相溶組成物を溶解する溶剤を選ぶことができる。
溶剤に溶解する相溶組成物は、例えば、相溶組成物を後述する接着剤組成物として使用した場合、温度Ｔｃよりも高温にしなくても、ゲル状の相溶組成物を介して接着された部材同士を、ゲル状の相溶組成物に溶剤を接触させて相溶組成物を溶解して、固形分を残すことなくゲル状の相溶組成物を除去することで、部材同士を分離した状態にすることができる。

相溶組成物を溶解する溶剤としては、
好ましくは、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコールなどのアルコール類；
ベンゼン、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、メチルシクロヘキサン、スチレンなどの炭化水素類；
ジエチルエーテルなどのエーテル類；
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸ジエチル、炭酸ジメチル、炭酸プロピレンなどのエステル類；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコールなどのケトン類；
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどの窒素類；
ブチルグリコール、メチルジグリコール、ブチルジグリコール、３−メチル−３−メトキシブタノール、テトラヒドロフランなどのグリコールエーテル類；
塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼンなどの塩素類；
ジメチルスルホキシド；アセトニトリル；ギ酸、酢酸等のカルボン酸類；及び水からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、アルコール類、炭化水素類、エステル類及びケトン類からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
更に好ましくは、アセトン、ヘキサン、イソプロピルアルコール及び炭酸ジエチルからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、である。

相溶組成物は、化合物Ａ及び化合物Ｂの相溶性（温度０〜１５０℃の間で、化合物Ａは液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、相溶組成物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有するという性状）を阻害しない範囲で、後述するような化合物Ｂ以外の添加剤を任意に配合することができ、その場合の化合物Ｂ以外の添加剤の配合量は、配合物の全質量中、好ましくは０〜５０質量％、より好ましくは０〜３０質量％である。

〔接着剤組成物〕
本発明の相溶組成物は、液状で部材に塗工して、ゲル状にすると部材への付着力に優れるため、部材同士を接着するための接着剤組成剤として好適に使用できる。

本発明の接着剤組成物（以下、接着剤組成物ともいう）は、本発明の相溶組成物を配合してなるため相溶組成物を含有し、部材への塗付性と、部材同士の安定した接着の観点から、温度Ｔｃの前後の温度（好ましくはＴｃ±１０℃の温度範囲、より好ましくはＴｃ±１５℃の温度範囲、更に好ましくはＴｃ±２０℃の温度範囲）をまたいで、ゲル状体と液状体に可逆的に変化する（接着剤組成物が前述の変化を有することを相転移性ともいう）。

接着剤組成物は、液状時の部材への塗付性及びゲル状時の部材同士の接着性（以下、まとめて、接着性ともいう）並びに相転移性を阻害しない範囲で、例えば、酸化防止剤、濡れ剤、界面活性剤、イオン性液体、消泡剤、紫外線吸収剤、光安定剤、無機、有機各種フィラー、ポリマー等の添加剤を含めることができる。

接着剤組成物は、含有する相溶組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、さらに、相溶組成物粘弾性体の好適粘弾性特性を有する。

相溶組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、接着剤組成物は、接着性、相転移性及び粘弾性特性を阻害しない範囲で、例えば、酸化防止剤、濡れ剤、界面活性剤、イオン性液体、消泡剤、紫外線吸収剤、光安定剤、無機、有機各種フィラー、ポリマー等の添加剤を含めることができる。

なお、接着剤組成物中の添加剤とは、相溶組成物中に配合される添加剤と、相溶組成物と共に配合される添加剤を併せたものをいう。

接着剤組成物は、部材への塗工性の観点から、液状の相溶組成物の粘度が、好ましくはＴｃ＋１０℃以上の温度範囲（より好ましくはＴｃ＋１５℃以上の温度範囲、更に好ましくはＴｃ＋２０℃以上の温度範囲）で、
好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下である。

接着剤組成物は、接着性及び相転移性の観点から、接着剤組成物全量に対して、相溶組成物に配合される化合物Ａ及びＢの合計量は、
好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％である。

〔複合構造物〕
本発明の複合構造物（以下、複合構造物ともいう）は、部材１及び部材２を含み、部材１及び部材２が接着剤組成物を介して接着している構造物である。

部材１及び部材２が接着剤組成物を介して接着しているとは、部材１と部材２の表面が接着剤組成物を間に挟んで接着剤組成物に接触して接着している（部材１と部材２の接着剤組成物の近傍の相対的位置が固定されている）ことをいう。

複合構造物において、部材１及び２を接着している接着剤組成物が、さらに、その接着剤組成物が、例えば、温度Ｔｃよりも高温にして接着剤組成物を液状にして除去したり、温度Ｔｃよりも低温のままで接着剤組成物に溶剤を接触して接着剤組成物を溶解除去したりして、部材１及び２の接着を解除することを予定している場合、部材１及び部材２が接着剤組成物を介しての接着を仮固定といい、部材１及び２の接着を解除することを予定して使用される場合の接着剤組成物を仮固定剤ともいう。

前記部材１及び前記部材２がプレートである場合は、例えば、
好ましくは部材１及び部材２の厚み方向の面が接着剤組成物を介して接着又は仮固定されるか、より好ましくは部材１及び部材２のプレート面が接着剤組成物を介して接着又は仮固定されるかして、
部材１及び部材２が前記接着剤組成物を介して接着して、部材１及び部材２が積層体を構成していてもよい。

プレートは表裏面の面積に比べて厚みの薄い構造物であるが、板状でもよく、薄膜状でもよく、平面状でも曲面状でもよい。

本発明の複合構造物としては、以下が例示できる。
（１）各種フィルム等の光学部材を備える液晶表示体であって、光学部材が接着又は仮固定されて積層体等を構成している液晶表示体。

（２）液晶セルを備える液晶表示体であって、液晶セル内が接着又は仮固定されている液晶表示体。

（３）ウエハーなどの表面平滑性を要する物品を基材上に複数個仮固定して、表面加工を同時に行い、基材を除去して使用する。

（４）防眩ミラー，電子ペーパ，電池又はコンデンサー等の電解液を用いるデバイスであって、電極やセパレータ、集電体等の部材が接着又は仮固定されているデバイス。仮固定剤として使用する場合、溶解した接着剤組成物が電解液に混入しても電解液の性能が阻害されないように接着剤組成物の構成化合物を選択することが好ましい。

（５）光学レンズを研磨するための研磨装置であって、光学レンズと光学レンズの固定支持台が仮固定された研磨装置。

（６）光学レンズ等の原材料を複数個仮固定して所定の形状に機械的加工を行った後接着剤を除去して各々を部品として使用する。

（７）フラットパネル（２Ｄ）ディスプレイ周辺部材：
（７−１）破損したガラスの飛散を防止するための飛散防止フィルムと保護ガラスを粘着シートで貼り合わせた積層体；
（７−２）液晶パネルの破損防止および光反射防止のための保護パネルと液晶パネルを粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた積層体；
（７−３）機能性部材を粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせて積層したタッチセンサーパネル（フィルム）；
（７−４）複数の光学フィルムを粘着シートで貼り合わせて積層したバックライト。

（８）立体パネル（２．５Ｄ、３Ｄ）保護パネル・ディスプレイ。
（９）破損ガラスの飛散防止および衝撃強度改善のために粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた建築用の防犯ガラスや安全ガラス。
（１０）受光面材と裏面材の封止のために粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた太陽電池モジュール。
（１１）強度改善のために粘着シートまたは硬化性液状接着剤で貼り合わせた包装用フィルム。

複合構造物は、通常、温度Ｔｃ以下で接着剤組成物がゲル状である状態で使用される。

温度Ｔｃ以下での接着性の観点から、部材１及び２の材質は、ガラス、ＰＥＴ、ＴＡＣ、ＣＯＰ、ポリイミド、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＰＶＡ、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコン、グラファイト、アルミニウム、銅、ＳＵＳ等が好ましく、部材の表面に有機ハードコート層や無機ハードコート層が処理されていても良く、導電性を持たせるためにＩＴＯやＩＺＯ、カーボンナノチューブなどの透明導電性材料が処理されていても良く、電極や配線材料として表面に銀、銅などの金属がパターニングされていても良い。

複合構造体が、例えば、好ましくは、部材１及び／又は部材２がプレート状である相溶組成物粘弾性体を介した積層体の場合、より好ましくは、近年、フラットパネル（２Ｄ）の中でもよりデザイン性の要求される遮光印刷部の狭い保護パネルやディスプレイを用いた積層体や、フラットパネル（２Ｄ）に加えてデザイン性がより要請される２．５Ｄや３Ｄ形状の保護パネルやディスプレイを用いた積層体は、相溶組成物粘弾性体がデザイン形状に追従し、部材１及び部材２と部材の間に気泡がなく、樹脂の流れ出しもない状態で貼り合わせられている。

従って、複合構造体が、好ましくは部材１及び／又は部材２がプレート状である相溶組成物粘弾性体を介した積層体の場合、より好ましくは部材１又は部材２の一方が、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、保護パネル、タッチパネル、ガラス又はプラスチック板であり、もう一方が光透過性部材である場合の相溶組成物粘弾性体を介した積層体は、相溶組成物粘弾性体がデザイン形状に追従し、部材１及び部材２と部材の間に気泡がなく、樹脂の流れ出しもない状態で貼り合わせられている。

〔複合構造物の製造方法〕
（製造方法１）
複合構造物は、
温度Ｔｃよりも高温の温度環境で、
部材１と部材２を、接着剤組成物を介して貼り合わせる工程１と、
工程１の後、温度環境を温度Ｔｃよりも低温にして複合構造物を得る工程２とを含む製造方法（以下、製造方法１ともいう）で得ることができる。

製造方法１では、第１工程では接着剤組成物は液状であるので、
部材１及び部材２の接着部位に液状になった接着剤組成物を容易に塗工でき、
工程２では、塗工された接着剤組成物はゲル状になって、部材１及び部材２を接着又はあり固定できる。

第１工程では、接着剤組成物は、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、インクジェット、スリットコーター、ダイコーター、スクリーン印刷等使用して、それぞれの方法にとって好適な粘度の温度で塗工することが好ましい。

複合構造物が最終の仕様において、部材１及び部材２の接着が解除されていることが予定されている場合、複合構造物の製造方法には、さらに、工程２の後に、さらに、接着剤組成物に溶剤を接触させて、及び／又は、温度環境を前記温度Ｔｃよりも高温にして、部材１及び部材２の接着剤組成物を介しての接着を解除する工程３を含むことが好ましい。

（製造方法２）
相溶組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、複合構造物は、
温度Ｔｃよりも低温の温度環境で、
部材１と部材２を、相溶組成物粘弾性体を配合してなる接着剤組成物を介して貼り合わせる工程１’と、
工程１’の後、当該接着剤組成物を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて粘着弾性体を介して貼り合わされた部材１及び部材２を含む複合構造物を得る工程２’とを含む製造方法で得ることができる（以下、製造方法２ともいう）。

製造方法２の工程１’における接着剤組成物は、例えばＴｃよりも高温環境で接着剤組成物を液状にした後に冷却してゲル状にする工程で、予め所定の形状（好ましくは、シート状）に成形しておいてもよいし、その工程を、部材１又は部材２の表面で行ってもよい。

製造方法２は、接着剤組成物が相溶組成物粘弾性体に由来する粘弾性特性により、上述したように課題（Ａ）〜（Ｏ）からなる群から選ばれる少なくとも１の課題を解決することができ、例えば、好ましくは複合構造体が部材１及び／又は部材２がプレート状である相溶組成物粘弾性体を介した積層体の場合、より好ましくは部材１及び部材２の少なくとも一方がプレート状である相溶組成物粘弾性体を介した積層体の場合、更に好ましくは、近年、フラットパネル（２Ｄ）の中でもよりデザイン性の要求される遮光印刷部の狭い保護パネルやディスプレイを用いた積層体や、フラットパネル（２Ｄ）に加えてデザイン性がより要請される２．５Ｄや３Ｄ形状の保護パネルやディスプレイを用いた積層体を製造する際に、相溶組成物粘弾性体がデザイン形状に追従し、部材１及び部材２と部材の間に気泡がなく、樹脂の流れ出しもない状態で貼り合わせることが可能となる。

（製造方法３）
相溶組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、複合構造物は、
前記製造方法が、
本発明の相溶組成物粘弾性体を含む接着剤組成物を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて粘着硬化体を得る工程１”と、
部材１と部材２を、粘着硬化体を介して貼り合わされた部材１及び部材２を含む複合構造物を得工程２”とを有する複合構造物の製造方法でも得ることができる（以下、製造方法３ともいう）。

製造方法３の工程１”では、例えば接着剤組成物をＴｃよりも高温環境で液状にした後に冷却してゲル状にする工程で、予め所定の形状（好ましくは、シート状）に成形して得た相溶組成物粘弾性体を使用してもよいし、その工程を、部材１又は部材２の表面で行ってもよい。

製造方法３で、工程２”は、工程１”で予め所定の形状（好ましくは、シート状）に成形して得た成形粘弾性体を予め光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて所定の形状（好ましくは、シート状）の粘着硬化体としてもよいし、工程１”で部材１又は部材２の表面に得た予め所定の形状（好ましくは、シート状）の成形粘弾性体をそのまま部材１又は部材２の表面で光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせてもよい。

製造方法３によれば、予め粘着硬化体を製造して、例えば粘着シートとして使用できるため、部材に遮光部分があっても粘着シート全体は硬化しており、従来の硬化性液状接着剤のように、塗工後ぬれ拡がることがなく、塗工制度の制御が容易である。

また、相溶組成物が温度Ｔｃよりも高温で思うように粘度が下がらない場合、または温度Ｔｃよりも過剰に高温にしないと粘度が下がらない場合、製造方法３を適用することで、温度Ｔｃ未満の低温の環境のまま粘着硬化体の粘弾性効果を利用することが可能となる。

従って、製造方法２も、接着剤組成物が相溶組成物粘弾性体及び粘着硬化体に由来する粘弾性特性により、上述したように課題（Ａ）〜（Ｏ）からなる群から選ばれる少なくとも１の課題を解決することができ、例えば、好ましくは複合構造体が部材１及び／又は部材２がプレート状である相溶組成物粘弾性体を介した積層体の場合、より好ましくは部材１及び部材２の少なくとも一方がプレート状である相溶組成物粘弾性体を介した積層体の場合、更に好ましくは、近年、フラットパネル（２Ｄ）の中でもよりデザイン性の要求される遮光印刷部の狭い保護パネルやディスプレイを用いた積層体や、フラットパネル（２Ｄ）に加えてデザイン性がより要請される２．５Ｄや３Ｄ形状の保護パネルやディスプレイを用いた積層体を製造する際に、相溶組成物粘弾性体がデザイン形状に追従し、部材１及び部材２と部材の間に気泡がなく、樹脂の流れ出しもない状態で貼り合わせることが可能となる。

〔複合構造物の製造過程におけるリペア調整〕
従来は、製造方法２における工程１’と工程２’の間において、相溶組成物粘弾性体の代わりに従来の粘着シートを使用していたために、部材の段差由来の気泡が残り易く、この気泡を除去するために工程１’と工程２’の間でリペアする必要が生じる場合があったが、製造方法２によれば、例えば、段差が存在する基材上にＴｃ温度以上で相溶組成物粘弾性体を塗布することで段差をキャンセルすることができ、相溶組成物粘弾性体シートを形成したものを段差が存在する基材に貼り合わせた場合においては、相溶組成物粘弾性体シートの粘着性、強度及び弾性により、組成物粘弾性体シートが部材の段差を有する形状に追従するため、部材の段差由来の気泡が残り難くなり、リペアの頻度を大幅に減らすことが可能となる。

相溶組成物粘弾性体シートの段差をキャンセルする効果は、貼り合わせる基材上で相溶組成物粘弾性体シートを形成して貼り合せる場合、及び、予め組成物粘弾性体シートを形成して基材上に貼りわせる場合のちらでも好適に発現される。

また、製造方法２において工程１’と工程２’の間でリペアする場合であっても、温度Ｔｃ以上の高温環境でリペアすれば、相溶組成物粘弾性体は液状となるため容易にリペアすることが可能となる。

〔複合構造物の解体方法〕
工程２で得られた複合構造物は、接着剤組成物に溶剤を接触させて、及び／又は、温度環境を前記温度Ｔｃよりも高温にして、部材１及び部材２の接着剤組成物を介しての接着を解除して、前記部材１と前記部材２とを離隔することで、複合構造物の解体を容易にすることができる。

〔チップの表面加工方法〕
（チップ）
チップの表面加工方法の適用される微小突起を備える表面Ｓを含むチップとは、例えば、半導体用配線デバイスのようなシステム基板との接続のためにはんだボールのような電極が配置されている等によりその表面に微細突起を備えるチップをいい、好ましくは半導体製造工程で使用される程度の微細なチップであり、その大きさは、
好ましくは長さ０．２〜５０ｍｍ、幅０．２〜５０ｍｍ、厚さ０．１〜２０ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは長さ０．３〜４５ｍｍ、幅０．３〜４５ｍｍ、厚さ０．２〜１５ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
更に好ましくは長さ０．４〜４０ｍｍ、幅０．４〜４０ｍｍ、厚さ０．３〜１２ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
好ましくは長さ０．５〜２０ｍｍ、幅０．５〜２０ｍｍ、厚さ０．４〜１０ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは長さ０．７〜１０ｍｍ、幅０．７〜１０ｍｍ、厚さ０．５〜５ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
更に好ましくは長さ１〜５ｍｍ、幅１〜５ｍｍ、厚さ０．５〜３ｍｍの直方体領域に内包される大きさである。

チップの材質は、後述する表面加工に適用する観点から、
好ましくはセラミック基板、プラスチック（エポキシ、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド等）基板、シリコン基板である。

チップの材質は、チップの用途によって異なるが、半導体用デバイス用チップでは、
好ましくはセラミック基板、プラスチック（エポキシ、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド等）基板、シリコン基板である。

表面に微細突起を備える微小なチップとしては半導体用配線デバイスが典型であるが、具体的には、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＭ（Multi Chip Module）、ＤＩＰ（Dual In-line Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等が挙げられる。

表面Ｓに備わる微小突起とは、例えば、チップの平滑な微小表面上に点在する突起物であり、その大きさは、
好ましくは高さが２０〜２０００μｍ、断面直径２０〜１０００μｍの円柱体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは高さが１５〜１５００μｍ、断面直径１５〜７００μｍの円柱体領域に内包される大きさであり、
更に好ましくは高さが１０〜１０００μｍ、断面直径１０〜５００μｍの円柱体領域に内包される大きさであり、
突起間の距離は、突起とチップ表面の界面内の重心間の距離が、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは１５〜７００μｍ、更に好ましくは２０〜５００μｍである。

チップの表面Ｓに備わる微小突起とは、例えば、
チップがＢＧＡ（Ball Grid Array）であれば、システム基板と電気的に接続をするためのはんだボール、
チップがＭＣＭ（Multi Chip Module）であれば、システム基板と電気的に接続をするための金属バンプ、
チップがＤＩＰ（Dual In-line Package）及びＳＯＰ（Small Outline Package）であれば、外部入出力用のピン等が挙げられる。

（ゲル状組成物）
チップの表面加工方法には、本発明の相溶組成物又は粘着剤組成物（以下「ゲル状組成物」ともいう）を使用するが、ゲル状組成物は、包埋容易性・防汚染性及び表面加工容易性の観点から、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又はチキソトロピック性を有することが好ましく、
ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであることが好ましい。

ゲル状組成物が、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）及び／又はチキソトロピック性を有するとは、ゲル状組成物が物理架橋ゲルであることを意味する。

一般に、ゲル状組成物とは、組成物を構成する化合物が架橋されて個々の化合物の熱運動が抑制されるため、組成物全体の流動性が大きく低減した物質であり、架橋の構造・寿命により、化学架橋ゲルと物理架橋ゲルに分類される。
化学架橋ゲルは共有結合で架橋されたゲルで、構成化合物の熱運動では結合が切れず、架橋寿命は実質的に無限大である。化学架橋ゲルの連結構造（トポロジカルな３次元構造）は、ゲルが生成した時点のまま不変に保たれる。一方、
物理架橋ゲルは、水素結合、疎水性凝集、イオン結合などの非共有結合で架橋されているゲルで，温度変化や外力により架橋が生成消滅するため、前者ではＴｃを有し（熱可逆ゲルとも呼ばれる）、後者ではチキソトロピック性を有することになる。

チップの表面加工方法に適用できる好適なゲル状組成物は、少なくとも工程１においては、一部化学架橋されていても、全体が物理架橋ゲルであることが好ましく、化学架橋されていない物理架橋ゲルであることがより好ましい。

チップの表面加工方法に適用できるゲル状組成物は、そのような物理架橋ゲル組成物のゲル状態の貯蔵剛性率が、好ましくは３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであることで、包埋容易性・防汚染性及び表面加工容易性を好適に確保している。

ゲル状組成物がＴｃを有するとは、ゲル状組成物はＴｃ以上で液状となり、Ｔｃ未満では自然流動しないゲル状態（即ち、ゲル状組成物）であることを意味する。

ゲル状組成物は、包埋容易性・防汚染性及び表面加工容易性の観点から、好ましくは１０〜１００℃の間で、より好ましくは２０〜９０℃の間で、更に好ましくは３０〜８０℃の範囲でＴｃを有する。

ゲル状組成物がチキソトロピック性を有するとは、ゲル状組成物の剪断速度ｖにおける粘度η_ｖが、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、
η_０．１が、１０〜１００００Ｐａ・ｓ、好ましくは３０〜５０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０〜３０００Ｐａ・ｓであり、
η_１０が、３〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは５〜３００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓである性状を有することである。

チップの表面加工方法では、工程１におけるチップの包埋容易性と、工程２におけるチップの表面Ｓの被覆安定性及び固定性に加えて部材上での成形性の観点を考慮すると、
η_０．１が、１０〜１００００Ｐａ・ｓ、好ましくは３０〜５０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０〜３０００Ｐａ・ｓであり、
η_１が、好ましくは１０〜１０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは２０〜７００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは３０〜５００Ｐａ・ｓであり、
η_１０が、好ましくは３〜５００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５〜３００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓであり、
ｘ_１＝η_０．１／η_１が、好ましくは１．１〜２０、より好ましくは１．２〜１５、更に好ましくは１．２５〜１０である。
ｘ_２＝η_１／η_１０が、好ましくは１．１〜２０、より好ましくは１．２〜１５、更に好ましくは１．２５〜１０である。

ｘ_１及びｘ_２が１より大きい（好ましくは１．２以上大きい）と、ゲル状組成物を例えばシート状に成形する際に、塗布装置を使用して所定の範囲に塗布したときに、塗布装置から押出されているときは適度に流動し、押出された後は流動が止まるため、所定の範囲からの流出や糸引きなどによる汚染が生じ難く、所定の範囲に均一に塗付することが可能となる。

ゲル状組成物の貯蔵剛性率が上記範囲にあると、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工をするに際して、例えばゲル状組成物をシート上に成形し、
工程１において、表面Ｓを当該シート表面に押埋して包埋した際に、表面Ｓ上の微細突起がゲル状組成物で密着して被覆され（包埋容易性に優れ）、チップが当該シートによって安定に固定されるため、
工程２において、表面Ｓの表面加工による汚染を抑止しつつ、ゲル状組成物で被覆されたＳ以外のチップの表面を安定に加工でき（表面加工容易性と防汚染性に優れ）、
さらに表面加工の終了後に、チップを微細突起に汚染物質を付着させることなく当該シートから取り出すことができる（以下「チップ抜脱性」ともいう）。

（工程１）
チップの表面加工方法における工程１では、チップの表面Ｓをゲル状組成物に埋設して表面Ｓをゲル状組成物で被覆する。

ゲル状組成物は、好ましくは予めシート状にしておき、ロボットアーム等でチップを握持してチップの表面Ｓをシート表面に押し込む等して表面Ｓの微小突起をシート中に押埋し、その後、少なくともチップの埋設域の近傍を、シート全体をゲル状組成物の硬化反応性に対応した好ましくは加湿、加熱又は光照射、より好ましくは加熱又は光照射、更に好ましくは光照射して硬化させる。

ゲル状組成物は、温度をＴｃ以上にして液状になったゲル状組成物を型枠に充填するだけで容易にシート化できる。

ゲル状組成物がチキソトロピック性を有する場合、ローラー等でゲル状組成物に応力を加えることでゲル状組成物は容易に変形するので、やはり容易にシート化できる。

シート化されたゲル状組成物の貯蔵剛性率の範囲であれば、チップの表面Ｓをシート表面に押し込む等して表面Ｓの微小突起をシート中に押埋するだけで、ゲル状組成物が微小突起の表面に密着して表面Ｓを被覆する。

チップの表面加工方法では、工程１においてゲル状組成物で被覆された表面Ｓをそのまま静置すると、チップは表面Ｓだけがシート内に埋設しゲル状組成物で被覆されシートに固定されるが、他の表面は露出するため、工程２において当該他の表面を安定に種々加工することができ、その加工の間、ゲル状組成物で被覆された表面Ｓには当該加工に由来する汚染がされ難い状態に置かれることになる。

シート化されたゲル状組成物の貯蔵剛性率の範囲であるか、硬化後のシート化された本発明２のゲル状組成物の弾性率の範囲であれば、埋設されたチップをロボットアーム等で握持して上方に引き上げるだけで、表面Ｓにゲル状組成物が粘着することなくチップを抜脱できる。

工程１にけるチップの表面Ｓのゲル状組成物への埋設作業は、好ましくは−２０〜１５０℃で、より好ましくは−５〜１００℃で、更に好ましくは５〜７０℃で、更に好ましくは１５〜４０℃で行う。

（工程２）
チップの表面加工方法では、ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外のチップの表面を加工する。

チップの種類、材質、構成の相違に応じて、表面加工としては
銀系塗装、ニッケル系塗装、銅系塗装のような金属等の塗装、化学めっき等のめっき、亜鉛溶射などの溶射、アルミニウム真空蒸着などの蒸着、スパッタリング、金属箔、金属製メッシュの貼付、ダイシング、コーティング、研磨、モールディング等を適宜選択することができる。

（工程３）
表面加工されたチップは、チップを被覆するゲル状組成物を除去して取り出される。

チップを被覆するゲル状組成物を除去方法としては、ゲル状組成物の場合は、前述したようにチップを埋設されたゲル状組成物のシートから物理的に抜脱すればよいが、その他の方法として、ゲル状組成物を硬化していない場合は、Ｔｃ以上の温度に加温してゲル状組成物を液状にして除去する、ゲル状組成物のシートを溶剤で溶解して除去すること等が挙げられる。

〔複合体の製造方法〕

（複合体と貼合体）
複合体の製造方法は、例えば、液晶表示パネル；有機ＥＬ表示パネル；保護パネル；タッチパネル；環境光センサー、近接センサー、指紋センサー、認証センサーなどのセンサー；カメラ；ガラス又はプラスチック板；ラスチックフィルム等の複数の部材を貼合した貼合体を備える複合体である液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、タッチパネル表示体、等の情報表示装置が挙げられ、さらに、これらの情報表示装置とその他の電子素子を備える複合体である電子手帳、携帯電話、スマートフォン、携帯オーディオプレーヤー、携帯情報端末（ＰＤＡ）、タブレット端末等の携帯電子端末、パソコン、ＴＶ、カーナビゲーションシステム等の情報処理機器が挙げられる。

上記の貼合体は、複合体の一層の小型化・薄型化・情報高繊細化に対応し、種々材質の部材が使用される。
例えば、ＬＣＤモジュールや有機ＥＬモジュール等の情報表示モジュールを保護するために、その上に透明な保護パネルが貼合されている場合、保護パネルとしては、従来、ガラスパネルが使用されてきたが、近年では電子機器の軽量化を図るうえで樹脂フィルムや樹脂板等の基材が使用されている。
また、例えば、近年のディスプレイ分野においては、ディスプレイの軽量化や薄厚化、樹脂化等の技術の進展により、落としても割れにくいディスプレイ、折り曲げ・巻き取り可能なディスプレイ、引き伸ばし可能なディスプレイ等の開発が進められている。
例えば、折り曲げ可能なディスプレイとして、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーなどが挙げられ、これらはディスプレイ基板に対し、タッチパネルや保護フィルム、偏光板等の部材を貼合した貼合体として作製される。

以上のような貼合体及び複合体も考慮すると、貼合体の大きさは、
好ましくは長さ５〜３０００ｍｍ、幅５〜３０００ｍｍ、厚さ０．５〜１００ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは長さ１０〜２０００ｍｍ、幅１０〜２０００ｍｍ、厚さ１〜７０ｍｍの直方体領域に内包される大きさでありであり、
更に好ましくは長さ２０〜１０００ｍｍ、幅２０〜１０００ｍｍ、厚さ２〜５０ｍｍの直方体領域に内包される大きさである。

（異高部分）
複合体の製造方法における部材１及び部材２は、少なくとも一方の部材の表面に異高部分を備える。異高部分としては、ディスプレイ基板の場合であれば、少なくとも一方の部材の表面に付された加飾部分、印刷、ＦＰＣ接続部分、ベゼル、筐体の凸部等の異高部分を挙げることができる。

複合体の製造方法では、異高部分を備える部材の表面と当該異高部分の境界線で囲まれる平面と、当該平面に平行な面が切り取る異高部分の交面（交点を含む）との最大の距離（以下「異高部分の高さ」という）は、好ましくは０．００１〜５ｍｍ、より好ましくは０．００５〜３ｍｍ、更に好ましくは０．０１〜２ｍｍ、更に好ましくは０．０１〜１ｍｍである。

部材１の異高部分を備える表面Ｓと部材２の表面Ｓに対向して貼合される部材２の所定表面の材質は、後述するゲル状組成物の粘着性を考慮すると、ガラス、ＰＥＴ、ＴＡＣ、ＣＯＰ、ポリイミド、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＰＶＡ、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコン、グラファイト、アルミニウム、銅、ＳＵＳ等が好ましく、部材の表面に有機ハードコート層や無機ハードコート層が処理されていても良く、導電性を持たせるためにＩＴＯやＩＺＯ、カーボンナノチューブなどの透明導電性材料が処理されていても良く、電極や配線材料として表面に銀、銅などの金属がパターニングされていても良い。

部材１の異高部分の材質は、後述するゲル状組成物の粘着性を考慮すると、ガラス、ＰＥＴ、ＴＡＣ、ＣＯＰ、ポリイミド、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＰＶＡ、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコン、グラファイト、アルミニウム、銅、ＳＵＳ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、その他インク材料等が好ましく、部材の表面に有機ハードコート層や無機ハードコート層が処理されていても良く、導電性を持たせるためにＩＴＯやＩＺＯ、カーボンナノチューブなどの透明導電性材料が処理されていても良く、電極や配線材料として表面に銀、銅などの金属がパターニングされていても良く、着色として顔料や染料を含有していても良い。
（ゲル状組成物）
複合体の製造方法におけるゲル状組成物は、レベリング性及び気泡低残留性の観点から、
０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有し、
前記ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａである。

ゲル状組成物が、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有するとは、ゲル状組成物が物理架橋ゲルであることを意味する。

一般に、ゲル状組成物とは、組成物を構成する化合物が架橋されて個々の化合物の熱運動が抑制されるため、組成物全体の流動性が大きく低減した物質であり、架橋の構造・寿命により、化学架橋ゲルと物理架橋ゲルに分類される。
化学架橋ゲルは共有結合で架橋されたゲルで、構成化合物の熱運動では結合が切れず、架橋寿命は実質的に無限大である。化学架橋ゲルの連結構造（トポロジカルな３次元構造）は、ゲルが生成した時点のまま不変に保たれる。一方、
物理架橋ゲルは、水素結合、疎水性凝集、イオン結合などの非共有結合で架橋されているゲルで，温度変化により架橋が生成消滅するため、Ｔｃを有する（熱可逆ゲルとも呼ばれる）ことになる。

複合体の製造方法に適用できる好適なゲル状組成物は、レベリング性と気泡低残留性の観点から、一部化学架橋されていても、全体が物理架橋ゲルであることが好ましく、化学架橋されていない物理架橋ゲルであることがより好ましい。

複合体の製造方法に適用できるゲル状組成物は、そのような物理架橋ゲル組成物のゲル状態の貯蔵剛性率が、３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであることで、レベリング性及び気泡低残留性を好適に確保している。

ゲル状組成物がＴｃを有するとは、ゲル状組成物はＴｃ以上で液状となり、温度Ｔｃ未満では自然流動しないゲル状態（即ち、ゲル状組成物）であることを意味する。

ゲル状組成物は、レベリング性及び気泡低残留性の観点から、好ましくは１０〜１００℃の間で、より好ましくは２０〜９０℃の間で、更に好ましくは３０〜８０℃の範囲でＴｃを有する。

ゲル状組成物の貯蔵剛性率が上記範囲にあると、以下の効果を奏する：
工程１で、温度Ｔｃ未満で、表面Ｓをゲル状組成物で被覆して部材１とゲル状組成物の積層体を得る際に、ゲル状組成物を表面Ｓ上でシート状に成形することが容易であるが、他の部材に流出して汚染させるほど流動性はなく、ゲル状組成物自体が柔軟であるため、異高部分の周辺に残留気泡の原因となる空隙が生じ難くなるという効果；
工程２で、積層体中のゲル状組成物をＴｃ以上の温度に加温するので、ゲル状組成物が液状となり、工程１で被覆下の異高部分に由来するゲル状組成物状の凹凸が生じていても、ゲル状組成物状の凹凸がレベリングされて平滑なゲル状組成物の外部表面を得ることができ、工程１で残留気泡が発生し難い又は発生しても容易に除去することができるという効果。

〔実施例１〜７及び比較例１の化合物原料〕
（１）化合物Ａ
重合体ブロックａがメチルメタクリレート単位（ＭＭＡ）で構成され、
重合体ブロックｂがｎ−ブチルアクリレート単位（ｎＢＡ）で構成され、
幹が重合体ブロックｂで、枝が重合体ブロックａであるグラフト共重合体化合物を使用した。
化合物ａ-1：ＮＢ５０１５（三菱レイヨン社）
化合物ａ-2：ＮＢ５０６５（三菱レイヨン社）
化合物ａ-3：ＮＢ５０６６（三菱レイヨン社）
化合物ａ-4：ＮＢ５０７３（三菱レイヨン社）
化合物ａ-5：ＮＢ５０８８（三菱レイヨン社）

（２）重合物ａ及びｂのガラス転移温度
（２−１）メチルメタクリレートの重合物（重合物ａ）のガラス転移温度：１４０℃
（２−２）ｎ−ブチルアクリレートの重合物（重合物ｂ）のガラス転移温度：−２５℃

（３）化合物Ｂ
化合物ｂ-1：ライトアクリレートＬＡ（ラウリルアクリレート、共栄社化学社）
化合物ｂ-2：ＳＲ３９５（イソデシルアクリレート、サートマー社）
化合物ｂ-3：Ｐｒｏｖｉｐｌａｓｔ１７８３（トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート、Ｐｒｏｖｉｒｏｎ社）
化合物ｂ-4：ＤＩＮＣＨ（ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート、ＢＡＳＦ社）

（４）その他の化合物
化合物ｒ-1：ＴＥ−２０００（ポリブタジエンウレタンアクリレート、日本曹達社）
化合物ｒ-2：ＦＡ５１２Ｍ（ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、日立化成社）
化合物ｒ-3：ＨＯ−２５０（２−ヒドロキシエチルメタクリレート、共栄社化学社）
化合物ｒ-4：Ｉ−１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社）
化合物ｒ-5：ＵＰ１１１０（アクリルポリマー、東亞合成社）

〔実施例８〜１４及び比較例２の化合物原料〕
（１）化合物Ａ
化合物ａ-3：ＮＢ５０６６（三菱レイヨン社）
化合物ａ-5：ＮＢ５０８８（三菱レイヨン社）

（２）化合物Ｂ１（化合物Ｂ）
化合物ｂ１-1：ＫＥ−３１１（水添ロジンエステル、荒川化学社）
化合物ｂ１-2：ＤＩＮＣＨ（ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート、ＢＡＳＦ社）

（３）化合物Ｂ２（化合物Ｂ）
化合物ｂ２-1：ＴＥ−２０００（ポリブタジエンウレタンアクリレート、日本曹達社）
化合物ｂ２-2：ＥＢ２７０（脂肪族ウレタンアクリレート、ダイセルオルネクス社）
（３−３）化合物ｂ２−３：ＵＡ１００００Ｂ（ポリウレタンアクリレート、ＫＳＭ社）

（４）化合物Ｂ３（化合物Ｂ）
化合物ｂ３-1：ライトアクリレートＬＡ（ラウリルアクリレート、共栄社化学社）
化合物ｂ３-2：ＦＡ７１１ＭＭ（ペンタメチルピペリジルメタクリレ−ト、日立化成社）
化合物ｂ３-3：RM1002（イソボルニルアクリレート、日本化薬社）

（５）その他の化合物
化合物ｒ-4：Ｉ−１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社）

〔相溶条件〕
（１）実施例１
化合物ａ１を１００ｇ及び化合物ｂ１を２００ｇ評量して、容器（材質ＳＵＳ３１６製、容量２０００ｍｌ）に充填し、８０℃、大気圧下で、スリーワンモーター（新東科学社製）を使用して２００回転／分で３６０分間攪拌して、相溶組成物を得た。

（２）実施例２〜１４
実施例１における化合物ａ１及び化合物ｂ１を、表２及び３記載の化合物に置き換えて、表２及び３記載の配合で、実施例１と同様にして実施例２〜１４を製造した。

（３）比較例１〜２
実施例１における化合物ａ１及び化合物ｂ１を、表２及び３記載のその他の化合物に置き換えて、表２及び３記載の配合で、実施例１と同様にして比較例１〜２の比較組成物を製造した。

〔測定項目〕
実施例１〜１４の相溶組成物及び比較例１〜２の比較組成物に対して、以下の物性を測定した。
（１）メチルメタクリレートの重合物（重合物ａ）及びｎ−ブチルアクリレートの重合物（重合物ｂ）のガラス転移点。
（２）相溶組成物の液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）
（３）相溶組成物の粘度が１Ｐａ・ｓ以下となる温度。
（４）溶剤溶解性

〔粘度の測定条件〕
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％で、１５０℃から０℃に向けて、２℃／分で冷却して測定した。Ｔｃ以上の温度領域で測定された複素粘度の数値を粘度とした。

〔弾性率（貯蔵剛性率）の測定条件〕
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％で、１５０℃から０℃に向けて、２℃／分で冷却して測定した。２５℃で測定された貯蔵剛性率の数値を弾性率とした。ただし、２５℃において弾性率が０．３ｋＰａ以下の場合は温度Ｔｃ−２０℃における貯蔵剛性率を弾性率とした。

〔粘着性の測定条件〕
（１）Ｔｃより２０℃高い温度で液状相溶組成物とし、離型処理されたＰＥＴフィルム（ニッパ社製、Ｊ０Ｌ、５０μｍ）上に、後述するディスペンサー１を用いて、幅３ｃｍ、長さ４ｃｍ、厚さ０．１５ｍｍの液層にして室温（２５℃）、又は２５℃において弾性率が０．３ｋＰａ以下の場合は温度Ｔｃ−２０℃まで冷却して成形粘弾性体としてのシートを製造する。
（２）湿度４０〜６０％、室温（２５℃）又は２５℃において弾性率が０．３ｋＰａ以下の場合は温度Ｔｃ−２０℃で、後述するガラス基板２上に密着させて貼り合わせた後、ＰＥＴフィルムを剥離する。
（３）湿度４０〜６０％、室温（２５℃）又は２５℃において弾性率が０．３ｋＰａ以下の場合は温度Ｔｃ−２０℃で、シートが貼られたガラス基板２を、シートが下側になるように空中に水平に静置する。
水平に静置して５分経過後に、粘着シートが落下しなければ○、
水平に静置して５分経過後に、粘着シートが落下すればば×、
とした。
（４）なお、ガラス基板２の表面は、試験前にアセトンに浸漬して清浄後、乾燥してから使用する。

〔溶剤溶解性の測定条件〕
実施例１〜１４の相溶組成物及び比較例１〜２の比較組成物のそれぞれに、
溶剤としてアセトン（関東化学社製、特級）を使用して、
ゲル状の相溶組成物０．０２ｇに溶剤を０．７８ｇ加え、２５℃、遮光環境下で２４時間静置する処理をして、以下のように判断した：ゲル状の相溶組成物の残留物の有無を目視で確認し、
ゲル状の組成物の残留物がないと確認された場合、溶剤溶解性は○；
ゲル状の組成物の残留物があると確認された場合、溶剤溶解性は×。

〔製造実施例（複合構造体）１〜７と比較実施例１（比較構造物１の製造〕
（１）複合構造物１〜７の製造
図２を参照しながら説明する。
スライドガラス１（プレート状の部材１）（１）のプレート面上に厚さ２００μｍのスペーサー（３）を設置したものを用意して（図２（２−１（平面図））（２−２（正面図））、
スライドガラス１上に、実施例１〜７の相溶組成物のそれぞれ（４）を、スパーテルを用いて０．０１５ｇ採取、設置し（図２（２−３））、
Ｔｃより２０℃高い温度に設定されたホットプレート上で３０秒加温後、スライドガラス１上で相溶組成物が液状相溶組成物（５）になったことを目視で確認し（図２（２−４））、
もう一枚のスライドガラス２（プレート状の部材２）（２）のプレート面を貼り合わせ（工程１）、さらに３０秒そのまま放置してから（図２（２−５））、
ホットプレートから取り外すことで温度環境（２５℃）まで温度を下げて、
スライドガラス１とスライドガラス２がそれぞれの組成物を介して積層する積層体（製造実施例１〜７）を得た（工程２）（図２（２−６））。

（２）製造比較例１の製造
複合構造物の製造の工程１で、比較例１の比較組成物１を介して貼り合わされたスライドガラス１とスライドガラス２に、紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、比較例１の比較組成物を硬化させ、スライドガラス１とスライドガラス２が相溶組成物の硬化体を介して積層する積層体（比較製造例１）を得た。

〔製造実施例１〜７及び製造比較例１の高温下での解体〕
複合構造物の製造で得たスライドガラス１とスライドガラス２がそれぞれの相溶組成物を介して積層する積層体を、Ｔｃより２０℃高い温度に設定したホットプレートに載せ、１分間放置後、積層体のスライドガラス１とスライドガラス２とは手指による軽い剥離操作で離隔でき、積層体を解体することができた（剥離した際に、相溶組成物はいずれも液状だった）。

製造比較例１を、１００℃に設定したホットプレートに載せ、５分間放置したが、相溶組成物の硬化体は固体のままで積層体のスライドガラス１とスライドガラス２とを軽い博衛操作では離隔することができなかった。

〔製造実施例１〜７及び製造比較例１の溶剤の接触による解体〕
製造実施例の製造で得たスライドガラス１とスライドガラス２がそれぞれの相溶組成物を介して積層する積層体を、アセトンに浸漬し、６０分間放置した。
その後、積層体を剥離したら、積層体は容易に剥離し解体することができた（剥離した際に、相溶組成物はいずれも溶解して液状だった）。

製造比較例１を、アセトンに浸漬し、６０分間放置しても、相溶組成物の硬化体は硬化したまま、あるいは膨潤しただけで、積層体のスライドガラス１とスライドガラス２とを軽い剥離操作では離隔することができなかった。

〔製造実施例８〜１４及び製造比較例２の製造試験〕
（１）用具
（１−１）ガラス基板１（プレート状の部材１）
外周２ｍｍ、厚み５０μｍの遮光印刷（帝国インキ社製 ＧＬＳ−ＨＦ）を施した縦６０×横８０×厚み０．８ｍｍのガラス基板を使用した。
（１−２）ガラス基板２（プレート状の部材２）
縦６０×横８０×厚み０．８ｍｍの透明なガラス基板を使用した。
（１−３）ディスペンサー１
フラットノズル（武蔵エンジニアリング社製、ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ ３００）を使用した。
（１−４）紫外線照射装置
コンベア型紫外線照射装置（アイグフィック社製、メタルハライドランプ）を使用した。

（２）製造条件
（２−１）製造実施例８〜１４の製造条件（図３を参照）
表２記載の実施例８〜１４の相溶組成物粘弾性体（接着剤組成物）を、
Ｔｃより２０℃高い温度で液状相溶組成物（１０）とし、それぞれ、ガラス基板１（６）上にディスペンサー１（９）を用いて、厚さ０．１５ｍｍの液層にして室温（２５℃）まで冷却して成形粘弾性体（１１）の層に成形した。
Ｔｃよりも低温である室温（２５℃）で、それぞれの成形粘弾性体（１１）が形成されたガラス基板１（６）をガラス基板２（７）上に載せて、ガラス基板１（６）及びガラス基板２（７）を成形粘弾性体（１１）を介して貼り合わせた硬化前の積層体を製造した（工程１’）。
硬化前の積層体を、紫外線照射装置（１５）を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量６０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製 波長３５０ｎｍ）、反応率１００％で光硬化させて、ガラス基板１及びガラス基板２を粘着硬化体（１２）の層（粘着硬化体）を介して貼り合わせての積層体（製造実施例８〜１４）（１３）を得た（工程２’）。

（２−２）製造比較例２の製造条件
表２記載の実施例８〜１４の相溶組成物粘弾性体（接着剤組成物）を、表２記載の比較例２の比較組成物に置き換えて、室温（２５℃）で塗布した以外は製造実施例８〜１４と同様の条件で製造比較例２の積層体を得た。

（２−３）製造実施例１５（図４を参照）
表３記載の実施例８の相溶組成物粘弾性体（接着剤組成物）を、Ｔｃより２０℃高い温度で液状相溶組成物（１０）とし、ガラス基板１（６）上にディスペンサー１（９）を用いて、厚さ０．１５ｍｍの液層にして室温（２５℃）まで冷却して成形粘弾性体（１１）の層に成形した。
室温（２５℃）で、成形粘弾性体（１１）が形成されたガラス基板１（６）を、紫外線照射装置（１５）を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量６０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製３５０ｎｍ）、反応率は９５％で成形粘弾性体を光硬化させて粘着硬化体（１２）にする（工程１”）。
室温（２５℃）減圧下で、粘着硬化体（１２）が形成されているガラス基板１（６）をガラス基板２（７）と粘着硬化体（１２）を介して貼り合わされた製造実施例１８の積層体（複合構造物）（１４）を得た（工程２”）。

（３）積層状態の評価
製造実施例８〜１４及び製造比較例２について、目視および顕微鏡を使用して以下の基準で評価した。

〔積層後の組成物流れ出しの基準〕
積層体中の粘着硬化体又は比較組成物硬化体の最短位置が、
ガラス基板１上に形成した相溶組成物粘弾性体又は比較組成物液槽の最端位置から、
変化していない場合に○、外側に広がっている場合に× とした。

結果を表２及び表３に示す。

〔チップの表面加工方法の実施例〕
ゲル状組成物として実施例８の相溶組成物を使用してチップの表面加工方法の実施例に供した。

なお、複合体の製造方法の比較組成物３には、下記の化合物を配合した。
イソデシルアクリレート（ＳＲ３９５、サートマー社製）
イソボルニルアクリレート（ＲＭ１００２、日本化薬社製）
４−ヒドロキシブチルアクリレート（４−ＨＢＡ、日本化成社製）
水添ロジンエステル（ＫＥ−３１１、荒川化学工業社製）
ＰＰＧウレタンアクリレート（ＵＡ１００００Ｂ、ＫＳＭ社製）
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉ−１８４、ＢＡＳＦ社製）

（１）素材と機器
（１−１）素材
・ガラスプレート部材
ＮＳＧインテリア 社製、品番ガラス２．９Ｔ、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み２．７ｍｍ、
・ＰＥＴフィルム部材
パナック社製、品番ルミラー１００Ｔ６０、３８ｍｍ×２５ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
・離形フィルム１
東洋紡社製Ｅ７００２、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み３８μｍ
・離形フィルム２
東洋紡社製Ｅ７００６、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み５０μｍ
・スペーサー１
アズワン社製、材質シリコーンゴム、品番６−６１２−０２、幅１０ｍｍ、高さ１ｍｍ
・スペーサー２
ミワックス社製、材質塩化ビニール、品番Ｃ−７３Ｓ、幅２ｍｍ、高さ１．８ｍｍ

（１−２）チップ：ＢＧＡチップ（基板厚み０．９ｍｍ、ハンダ電極高さ０．３４ｍｍ、ハンダ電極径０．５ｍｍ）

（１−３）その他の機器
・押圧用ガラスプレート：３８ｍｍ×２６ｍｍ、厚み１．１ｍｍ、松浪硝子社製、品番Ｓ１１２６、周囲に厚み１．８ｍｍのスペーサーで囲われている。
・紫外線照射装置：コンベア型紫外線照射装置（アイグフィック社製、メタルハライドランプ）
・スプレー塗料：アサヒペン製ラッカースプレー（白）
・顕微鏡：ＫＥＹＥＮＣＥ社製、ＵＨＸ−５００

（２）チップの表面加工方法の実施例
（２−１）ゲルシートの成形工程
（２−１−１）ガラスプレート部材１上に外周にスペーサー１を配置した離型フィルム１を設置して組成物充填槽を形成した。

（２−１−２）実施例８の相溶組成物を組成物充填槽の中心にそれぞれ充填し、離型フィルム２で挟み、さらにもう１枚のガラスプレート部材で挟んだ後、
８０℃まで加熱して液状にしてから、
そのまま３時間加温した後に２５℃まで自然放冷して、
離型フィルム１及び２に挟まれた、
実施例８の相溶組成物のゲルシートを作製した。

（２−１−３）比較組成物３を組成物充填槽の中心に充填し離型フィルム２で挟み、さらにもう１枚のガラスプレート部材で各実施組成物を挟んだ後、ガラスプレート部材側から紫外線照射装置を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製、波長３５０ｎｍ）で硬化さて比較粘着シートを作製した。

（２−２）工程１
（２−２−１）ゲルシート及び比較粘着シートを３８ｍｍ×２５ｍｍにカットした後、片面の離型フィルム１を剥離し、同サイズのＰＥＴフィルム部材に貼付け、各シートとＰＥＴフィルム部材との積層体Ａを作製した。

（２−２−２）積層体Ａの残った離型フィルム２を剥離した各シートの表面にＢＧＡチップのハンダ電極を備える表面Ｓを配置し、表面Ｓの裏面上に押圧用ガラスプレートを配置して、スペーサーで止まるまで押圧用ガラスプレートを押し下げ、各シートに向けてＢＧＡチップを押し込んで埋設し、表面Ｓを各シートで被覆した。

（２−２−３）ゲルシートについては、ＰＥＴフィルム側から紫外線照射装置を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製、波長３５０ｎｍ）で光硬化させた。

（２−３）工程２
表面Ｓ側が各ゲルシート内に埋設され、表面Ｓ以外が各ゲルシートから露出したＢＧＡチップの表面加工として、露出した表面にスプレー塗料でスプレーして着色剤を塗工した。

（２−４）チップ抜脱工程
表面Ｓが各シートで被覆されたまま、ＰＥＴフィルムを湾曲させることで、各ゲルシートをＰＥＴフィルム部材ごと表面Ｓから剥離させてＢＧＡチップを抜脱した。

（３）表面加工性の評価
（３−１）チップ包埋性
工程１で、各シートに向けてＢＧＡチップを押し込んで埋設した際に、
目視にてシートからチップの浮きが発生していない場合を〇
目視にてシートからチップの浮きが発生している場合を×、とした。

（３−２）チップ抜脱性
チップ抜脱工程で、ＢＧＡチップを抜脱した際に、表面Ｓ及び電極の表面に、
シート由来の粘着物が付着することなく抜脱できた場合を〇、
シート由来の粘着物が付着した状態で抜脱できた場合を×、とした。

（３−３）防汚染性
チップ抜脱工程で、抜脱後のＢＡＧチップの露出した表面Ｓの電極面を顕微鏡観察し、
表面加工（スプレー塗工）由来の汚染（着色）がない場合を〇、
表面加工（スプレー塗工）由来の汚染（着色）がある場合を×、とした。

以上の実施例及び比較例の結果を表４にまとめた。
表４に示されるように、Ｔｃ及びチキソトロピック性を有しない化学架橋ゲルである比例１で形成した比較粘着シートを、チップの表面加工方法の工程１及び２に適用した場合、貯蔵剛性率及びη１０が低い値であっても、チップ包埋性及び防汚染性が十分とはいえないが、
Ｔｃ（好ましくはさらにチキソトロピック性）を有する物理架橋ゲルである実施例８の相溶組成物で形成したゲルシートを、チップの表面加工方法の工程１及び２に適用した場合は、所定の貯蔵剛性率の範囲であれば、チップ包埋性、チップ抜脱性及び防汚染性が良好で、包埋容易性、防汚染性及び表面加工容易性が共に良好である。

〔複合体の製造方法の実施例〕
ゲル状組成物として実施例８の相溶組成物を使用して複合体の製造方法の実施例に、比較組成物３を使用して複合体の製造方法の比較例に供した。

なお、複合体の製造方法の比較組成物には、下記の化合物を配合した。
イソデシルアクリレート（ＳＲ３９５、サートマー社製）
イソボルニルアクリレート（ＲＭ１００２、日本化薬社製）
４−ヒドロキシブチルアクリレート（４−ＨＢＡ、日本化成社製）
ＰＰＧウレタンアクリレート（ＵＡ１００００Ｂ、ＫＳＭ社製）
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉ−１８４、ＢＡＳＦ社製）

（１）素材と機器
（１−１）素材
（１−１−１）部材１
ガラスプレート（ＮＳＧインテリア 社製、品番ガラス２．９Ｔ、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み２．７ｍｍ）の中央に異高部分（スペーサー：厚さが７０μｍのフィラーテープ（ＳＫ焼入鋼））を貼り付けて、異高部分を備える部材１とした。
（１−１−２）部材２
透明なＰＥＴフィルム（パナック社製、品番ルミラー１００Ｔ６０）を３８ｍｍ×２５ｍｍ、厚み０．１ｍｍにカットして部材２とした。
（４−１−３）離形フィルム１
東洋紡社製Ｅ７００２、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み３８μｍ
（４−１−４）離形フィルム２
東洋紡社製Ｅ７００６、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み５０μｍ
（４−１−５）スペーサー１
セロハンテープ（５０μｍ）を３枚用いて作製した。

（１−２）機器
（１−２−１）ローラー：品名：ＳＡ−１００３−Ｂテープ圧着ロール手動型（テスラー産業社製、２ｋｇ）
（１−２−２）紫外線照射装置：コンベア型紫外線照射装置（アイグフィック社製、メタルハライドランプ）
（１−２−３）オートクレーブ：東都テック社製、ＰＢＤ−３０
（１−２−４）レーザー顕微鏡：オリンパス社製、ＯＬＳ−４０００
（１−２−５）顕微鏡：キーエンス社製、ＵＨＸ−５００

（２）貼合材の成形工程
（２−１）ガラスプレート上に外周にスペーサー１を配置した離型フィルム１を設置して組成物充填槽（型枠）を形成した。

（２−２）実施例８の相溶組成物を組成物充填槽の中心にそれぞれ充填し、離型フィルム２で挟み、さらにもう１枚のガラスプレート部材で）実施例８の相溶組成物を挟んだ後、８０℃まで加熱して液状にしてから、２５℃まで自然放冷して、離型フィルム１及び２に挟まれた、実施例８の相溶組成物のゲルシートを作製し実施貼合材とした。

（２−３）比較組成物を組成物充填槽の中心に充填し離型フィルム２で挟み、さらにもう１枚のガラスプレート部材で各実施組成物を挟んだ後、ガラスプレート部材側から紫外線照射装置を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製、波長３５０ｎｍ）で硬化さて比較粘着シート８を作製し比較貼合材とした。

（３）複合体の製造方法の実施例
（３−１）工程１
（３−１−１）実施貼合材及び比較貼合材を３８ｍｍ×２５ｍｍにカットした後、片面の離型フィルム１を剥離し、同サイズの部材２に貼付け、各貼合材と部材２との積層体Ａを作製した。

（３−１−２）積層体Ａの残った離型フィルム２を剥離した各貼合材に異高部分（高さ３０μｍ）が対向するように部材１を配置して、部材１、貼合材及び部材２からなる積層体Ｂを得た。

（３−１−３）積層体Ｂ上をローラーの自重で２回転がし、部材１、貼合材及び部材２の貼合を馴染ませた。

（３−２）工程２
積層体Ｂを、部材２側の面を下にして、６０℃に加温したホットプレート上に設置し５分間放置した後、室温２５℃で自然冷却して、加圧加温された積層体Ｂ１を製造した。
積層体Ｂをオートクレーブに投入し、３５℃、０．５ＭＰで１５分加圧した後、室温２５℃で自然冷却して、加圧加温された積層体Ｂ２を製造した。

（４）レベリング性の評価
レーザー顕微鏡にて、実施ゲルシート及び比較粘着シートを貼り合わせた部材の表面についての加圧加温の前後の高さを測定し、加圧加温前の異高部分に該当する部分で最も高い高さｈ_Ｂと加圧加温後の高さ異高部分に該当する部分で最も高い高さｈ_Ａと異高部分が存在しない部分の高さｈ_０の比ｈ_Ａ／ｈ_０およびｈ_Ｂ／ｈ_０を算出して、
ｈ_Ａ／ｈ_０及びｈ_Ｂ／ｈ_０＜２０％の場合を〇、
２０％≦ｈ_Ａ／ｈ_０及びｈ_Ｂ／ｈ_０の場合を×、とした。

（５）気泡低残留性の評価
工程２で得た加圧加温後の積層体Ｂについて、
顕微鏡観察をして、加圧加温の前後の異高部分近傍の気泡の残留を観察して、
気泡が消失している場合を〇、
気泡が残留している場合を×、とした。

以上の実施例及び比較例の結果を表５にまとめた。
表５に示されるように、Ｔｃを有しない化学架橋ゲルである比較組成物で形成した比較貼合材を、本発明１の工程１及び２に適用した場合、レベリング性及び気泡低残留性が不十分であるが、
Ｔｃを有する物理架橋ゲルである実施例８の相溶組成物で形成した実施貼合材を、複合体の製造方法に適用した場合は、レベリング性及び気泡低残留性が良好である。

ゲルシートの場合と比較粘着シートの場合について、工程２における加圧加温前後の積層体Ｂの幅方向の厚みを、レーザー顕微鏡を用いてスキャンニングして測定すると、
ゲルシートの場合では、加圧加温前は異高部分に由来する凸部が生じていところ、加圧加温後は凸部が消失して積層体Ｂの表面が平滑になっているが、
比較粘着シートの場合では、加圧加温前に生じている異高部分に由来する凸部が、加圧加温後も消失しない。

ゲルシートの場合と比較粘着シートの場合について、工程２における加圧加温前後の積層体Ｂを部材２（ＰＥＴフィルム）側から平面視して、異高部分の境界近傍の気泡の残留状態を観察すると、異高部分の境界近傍において、
ゲルシートの場合では、加圧加温前に発生した気泡が、加圧加温後は凸部が消失しているが、
比較粘着シートの場合は、加圧加温前に発生した気泡が、加圧加温後は凸部が消失していない。
当所コメント 写真がないで、文章だけで説明しておきました。

１ スライドガラス１（部材１）
２ スライドガラス２（部材２）
３ スペーサー
４ ゲル状相溶組成物
５ 液状相溶組成物
６ ガラス基板１（部材１）
７ ガラス基板２（部材２）
８ 遮光印刷部分
９ ディスペンサー１
１０ 液状相溶組成物
１１ 成形粘弾性体
１２ 粘着硬化体
１３ 硬化前の積層体
１４ 紫外線照射装置

ゲルシートの場合と比較粘着シートの場合について、工程２における加圧加温前後の積層体Ｂを部材２（ＰＥＴフィルム）側から平面視して、異高部分の境界近傍の気泡の残留状態を観察すると、異高部分の境界近傍において、
ゲルシートの場合では、加圧加温前に発生した気泡が、加圧加温後は凸部が消失しているが、
比較粘着シートの場合は、加圧加温前に発生した気泡が、加圧加温後は凸部が消失していない。

Claims (15)

1. グラフト共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物であって、
   前記グラフト共重合体化合物は、
   （メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａと、
   （メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂとのグラフト共重合体化合物であり、
   前記重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下であり、
   前記重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下であり、
   前記グラフト共重合体化合物は、０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
   前記相溶組成物は、０〜１５０℃の間で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する相溶組成物。
2. さらに、ゲル状の前記相溶組成物が溶剤に溶解する請求項１記載の相溶組成物。
3. さらに、ゲル状の前記相溶組成物が弾性体である請求項１又は２記載の相溶組成物。
4. さらに、熱硬化性、光硬化性及び湿硬化性からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性を有する請求項１〜３のいずれか１項記載の相溶組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか１項記載の相溶組成物を配合してなる接着剤組成物。
6. 部材１及び部材２を含む複合構造物であって、
   前記部材１及び前記部材２が請求項５記載の接着剤組成物を介して接着している複合構造物。
7. 前記部材１及び前記部材２がプレートであり、
   前記部材１及び前記部材２が請求項５記載の接着剤組成物を介して接着して、前記部材１及び前記部材２が積層体を構成している請求項６記載の複合構造物。
8. 前記部材１及び前記部材２の一方の部材が、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、保護パネル、タッチパネル、ガラス又はプラスチック板であり、他の一方の部材が光透過性部材である請求項６又は７の複合構造物。
9. 部材１及び部材２を含む複合構造物の製造方法であって、
   請求項１記載の温度Ｔｃよりも高温の温度環境で、
   前記部材１と前記部材２を、前記接着剤組成物を介して貼り合わせる工程１と、
   前記工程１の後、前記温度環境を前記温度Ｔｃよりも低温の温度環境にして請求項６〜８のいずれか１項記載の複合構造物を得る工程２とを有する複合構造物の製造方法。
10. さらに、前記接着剤組成物に請求項２記載の溶剤を接触させて、前記部材１及び前記部材２の前記接着剤組成物を介しての接着を解除する工程３を含む、請求項９記載の複合構造物の製造方法。
11. 前記接着剤組成物に請求項２記載の溶剤を接触させて、及び／又は、前記温度環境を前記温度Ｔｃよりも高温の温度環境にして、前記部材１及び前記部材２の前記接着剤組成物を介しての接着を解除して、前記部材１と前記部材２とを離隔する、請求項６〜８のいずれか１項記載の複合構造物の解体方法。
12. 部材１及び部材２を含む複合構造物の製造方法であって、
    前記製造方法が、
    請求項１記載の温度Ｔｃよりも低温の温度環境で、
    前記部材１と前記部材２を、請求項３又は４の相溶組成物を配合してなる請求項５記載の接着剤組成物を介して貼り合わせる工程１’と、
    前記工程１’の後、前記接着剤組成物を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて請求項６〜８のいずれか１項記載の複合構造物を得る工程２’とを有する複合構造物の製造方法。
13. 部材１及び部材２を含む複合構造物の製造方法であって、
    前記製造方法が、
    請求項３又は４の相溶組成物を配合してなる請求項５記載の接着剤組成物を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて粘着硬化体を得る工程１”と、
    前記部材１と前記部材２を、前記粘着硬化体を介して貼り合わせて請求項６〜８のいずれか１項記載の複合構造物を得る工程２”とを有する複合構造物の製造方法。
14. 微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
    前記表面Ｓを請求項１〜４のいずれか１項記載の相溶組成物又は請求項５記載の接着剤組成物に埋設して前記表面Ｓを前記相溶組成物又は接着剤組成物で被覆する工程１と、
    前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
    前記相溶組成物又は接着剤組成物の貯蔵剛性率が、
    ３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであるチップの表面加工方法。
15. 部材１の表面Ｓ１と部材２の表面Ｓ２とを貼合材を介して貼合して得られた前記部材１、前記貼合材及び前記部材２が積層した積層体を含む複合体の製造方法であって、
    前記貼合材が請求項１〜４のいずれか１項記載の相溶組成物又は請求項５記載の接着剤組成物であり、
    前記表面Ｓ１及び前記表面Ｓ２の少なくとも一方が異高部分を備え、
    前記表面Ｓ１と前記表面Ｓ２の間に、前記異高部分を前記貼合材で被覆するように貼合材を配置し、前記部材１と前記貼合材と前記部材２の積層体を得る前記工程１と、
    前記積層体をＴｃ以上の温度範囲で加圧加温する工程２とを含み、
    前記工程１及び２において、前記貼合材の温度が、前記加圧加温時以外は、Ｔｃ未満である複合体の製造方法。