JPH0856086A - 配線基板の部材への取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板の筐体に対するアースを、加工工程
の増加を招くことなく、かつ確実に得るようにする。 【構成】 配線基板２２を筐体２３のボス２７に対して
ビス２５によってねじ止め固定するにあたって、アース
板２４を用いる。配線基板２２には、ビス２５の挿通孔
２２ｃに対して相互に対称に端子孔２２ｄ，２２ｅを形
成しておく。これに対応してアース板２４は、前記ビス
２５の挿通する挿通孔２４ｊを有する円板部２４ａと、
前記端子孔２２ｄ，２２ｅに対応する端子片２２ｂ，２
２ｃとを有して、板金加工などによって一体成形する。
アース板２４を配線基板２２に装着するときには、端子
片２４ｂ，２４ｃの案内部２４ｈ，２４ｉが端子孔２２
ｄ，２２ｅ内を挿通してゆき、係止部２４ｆ，２４ｇが
円滑に挿通される。アース板２４を装着し終えると、前
記係止部２４ｆ，２４ｇが端子孔２２ｄ，２２ｅに係止
し、抜止めが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線基板を筐体などの
導電性の部材に取付けるための構造に関し、さらに詳し
くは、配線パターンを筐体に接続するための構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図５は、第１の従来技術の取付構造を説
明するための斜視図である。電子部品１が実装された配
線基板２は、電子機器の筐体３内に収納されており、そ
の隅角部が筐体３を板金加工によって切り起こして形成
されたボス４上に載置された状態で、ビス５によってね
じ止め固定される。この配線基板２のアースパターン６
は、該アースパターン６に連なるランド７にリード線８
の一端部が半田付けされ、そのリード線８の他端部が前
記筐体３の側壁９などを切り起こして形成されたアース
片１０に半田付けされることによって、筐体３と電気的
に接続されている。

【０００３】図６は第２の従来技術の取付構造を説明す
るための分解斜視図であり、図７はその組立てた状態で
の断面図である。この従来技術では、配線基板１２の裏
面１２ａに形成されたアースパターン１６を筐体１３に
電気的に接続するために、アース板１１が用いられる。

【０００４】アース板１１は、円板部１１ａと、この円
板部１１ａの一直径線上において相互に離反する方向に
延びる一対の端子片１１ｂ，１１ｃとを備えて構成され
ている。円板部１１ａには、ビス１５が挿通することが
できる挿通孔１１ｄが形成されており、また端子片１１
ｂ，１１ｃの遊端部側は屈曲されて配線基板１２に形成
された端子孔１２ｂ，１２ｃをそれぞれ挿通する。前記
端子片１１ｂ，１１ｃの遊端部側にはまた切欠き１１
ｅ，１１ｆがそれぞれ形成されており、配線基板１２に
アース板１１を装着した状態で、配線基板１２の裏面１
２ａから突出する該端子片１１ｂ，１１ｃの遊端部が前
記切欠き１１ｅ，１１ｆから捩られて抜け止めが行われ
る。

【０００５】これによって、前記端子片１１ｂ，１１ｃ
の遊端部１１ｇ，１１ｈは、配線基板１２の裏面１２ａ
に形成されたアースパターン１６に連なるランド１７
ａ，１７ｂにそれぞれ電気的に接続されることになる。
さらにその後、浸漬法によって電子部品の端子と同時に
半田付けが行われ、これによって確実に前記遊端部１１
ｇ，１１ｈはランド１７ａ，１７ｂに電気的に接続され
ることになる。

【０００６】配線基板１２には、前記アース板１１の挿
通孔１１ｄに対応して挿通孔１２ｄが形成されており、
これら両挿通孔１１ｄ，１２ｄを連通したビス１５がボ
ス１４のねじ孔１４ａに螺着されることによって、前記
アースパターン１６はランド１７ａ，１７ｇからアース
板１１およびビス１５を介して筐体１３に電気的に接続
されることになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図５で示す第１の従来
技術において、配線基板２に形成されたアースパターン
６は筐体３に近接しているので、該アースパターン６へ
のノイズは筐体３で遮断されるけれども、リード線８は
筐体３から離反しており、したがってノイズが混入し易
いという欠点を有する。また、リード線８の半田付けは
手作業になり、コストの上昇を招くという欠点もある。

【０００８】また図６および図７で示す第２の従来技術
では、アース板１１の遊端部１１ｇ，１１ｈの爪曲げを
行う必要があり、加工工程が増加してしまうという問題
がある。

【０００９】本発明の目的は、加工工程の増加を招くこ
となく、かつ配線基板から部材へのアースを確実に得る
ことができる配線基板の部材への取付構造を提供するこ
とである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
方表面に電子部品が実装され、他方表面に配線パターン
が形成された配線基板を、特定の配線パターンが導電性
の部材と導通するように該部材へ取付けるための構造に
おいて、前記配線基板には、挿通孔と、該挿通孔に対し
て相互に対称で対を成し、周縁部に前記特定の配線パタ
ーンに連なるランドが形成された端子孔とを形成し、前
記配線基板の挿通孔に対応する挿通孔と、各端子孔に個
別的に対応し、前記端子孔の周縁部を把持するように屈
曲して形成される端子片とを有し、導電性および弾発性
を有する材料から成る連結片と、前記連結片および配線
基板の挿通孔を連通して、これらの連結片および配線基
板を前記部材に固定し、導電性材料から成る固定手段と
を用い、前記連結片をその端子片が配線基板の端子孔へ
それぞれ挿通した状態で該端子片と前記ランドとを半田
付けした後、前記固定手段によって配線基板を部材に固
定することを特徴とする配線基板の部材への取付構造で
ある。また本発明は、前記各端子片の遊端部から、相互
に平行な案内片を延設することを特徴とする。さらにま
た本発明は、前記連結片に、自動実装機のチャックに把
持されるチャック片を形成することを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明に従えば、少なくとも一方表面に電子部
品が実装され、他方表面に配線パターンが形成された配
線基板を、その特定のアースパターンなどの配線パター
ンを導電性の筐体などの部材と導通するように該部材へ
取付けるにあたって、連結片と、ビスなどの固定手段と
を用いる。

【００１２】配線基板には、前記固定手段に対応する挿
通孔と、その挿通孔に対して相互に対称で対を成す端子
孔とを形成しておき、かつその他方表面には、前記端子
孔の周縁部に前記特定の配線パターンに連なるランドを
形成しておく。これに対して連結片は、前記固定手段が
挿通する挿通孔と、各端子孔に個別的に対応する端子片
とを有し、導電性および弾発性を有するように、金属板
が板金加工などによって加工されて形成される。前記端
子片は、配線基板の他方表面側に突出して前記ランドに
電気的に接続されるとともに、一対の該端子片がそれぞ
れの端子孔の周縁部を把持するように屈曲して形成され
ている。

【００１３】したがって、端子片を端子孔に挿通するだ
けで連結片は配線基板に仮止めされる。この状態で配線
基板を浸漬法によって半田付けすることによって、前記
端子片は電子部品の端子と同一工程で半田付けされる。
その後、固定手段が連結片および配線基板の挿通孔を連
通して、ねじ止めなどによってこれらの連結片および配
線基板を部材に固定する。前記固定手段は、導電性材料
から成り、したがって配線基板の特定パターンは、連結
片の端子片から固定手段を介して部材と電気的に接続さ
れる。

【００１４】したがって、連結片はその端子片の弾発力
によって、配線基板に嵌め込むだけで仮止めすることが
でき、その状態で浸漬法によって半田付けを行っても該
連結片は浮き上がることなく自己保持される。これによ
って、連結片を仮止めするための工程が不要となり、か
つ連結片を固定するための半田付け工程は電子部品の半
田付けと同一の工程で行うことができ、工程数の増加を
招くことなく、特定パターンと部材とを電気的に接続す
ることができる。また、連結片および固定手段は部材に
近接した位置にあり、したがってリード線などを用いた
場合に生じるようなノイズの侵入などを防止して、確実
に特定パターンと部材とを電気的に接続することができ
る。

【００１５】また好ましくは、各端子片の遊端部から相
互に平行な案内片を設ける。したがって、各端子片を各
端子孔に挿通する作業を容易に行うことができ、作業性
を向上することができる。

【００１６】さらにまた好ましくは、前記連結片に、そ
の一部を立上げることなどによって、自動実装機のチャ
ックに把持されるチャック片を形成する。したがって、
自動実装機による配線基板への装着が可能となり、自動
化を図ることができる。

【００１７】

【実施例】図１は本発明の一実施例の取付構造を説明す
るための分解斜視図であり、図２はその組立てた状態で
の断面図である。本発明では、電子部品２１が実装され
た配線基板２２を筐体２３に取付けるにあたって、連結
片であるアース板２４と、固定手段であるビス２５とを
用いる。電子部品２１は、配線基板２２の少なくとも一
表面２２ａに実装されており、したがってたとえば表面
２２ａには、端子２１ａが裏面２２ｂ側で半田付けされ
るような浸漬法によって半田付けされる電子部品２１が
実装されており、また裏面２２ｂには、手作業による半
田付けが行われる電子部品や面実装形式の電子部品も実
装されてもよい。この配線基板２２の裏面２２ｂには、
特定パターンであるアースパターン２６が形成されてい
る。

【００１８】前記配線基板２２には、その隅角部などに
おいて挿通孔２２ｃが形成されており、前記隅角部が筐
体２３の底板２３ａを板金加工などによって立上げて形
成されるボス２７上に載置された状態で、前記挿通孔２
２ｃを挿通したビス２５が、いわゆるバーリング加工な
どによって形成される該ボス２７のねじ孔２７ａに螺着
されることによって、配線基板２２はその裏面２２ｂ側
に突出した前記端子２１ａなどが底板２３ａに接触しな
いように、該底板２３ａから離間して取付けられる。

【００１９】このように配線基板２２を筐体２３に取付
けるにあたって、本発明ではまた、アース板２４が用い
られる。アース板２４は、円板部２４ａと、その円板部
２４ａの外周縁部において一直径線上に相互に離反する
方向に延びる一対の端子片２４ｂ，２４ｃとを備えて構
成されている。前記端子片２４ｂ，２４ｃは、配線基板
２２方向に屈曲された屈曲部２４ｄ，２４ｅをそれぞれ
有しており、これに対応して配線基板２２には、前記挿
通孔２２ｃに対して相互に対称な位置に端子孔２２ｄ，
２２ｅが形成されている。また、前記配線基板２２の裏
面２２ｂにおいてこの端子孔２２ｄ，２２ｅの周縁部に
は、前記アースパターン２６に接続されているランド２
８ａ，２８ｂがそれぞれ形成されている。

【００２０】前記屈曲部２４ｄ，２４ｅは、前記円板部
２４ａに連なり、配線基板２２の板厚よりも僅かに長く
形成されて、かつ配線基板２２に装着された状態で該配
線基板２２の裏面２２ｂ側になるにつれて相互に緩やか
に拡開してゆくように形成される係止部２４ｆ，２４ｇ
と、前記係止部２４ｆ，２４ｇの先端から延設され、相
互に緩やかに近接してゆくように形成される案内部２４
ｈ，２４ｉとを備えて構成されている。前記円板部２４
ａには、前記挿通孔２２ｃに対応した挿通孔２４ｊが形
成されている。このように形成されるアース板２４は、
導電性および弾発性を有する金属板が板金加工によって
一体成形されて構成されている。

【００２１】上述のように構成されたアース板２４は、
配線基板２２に装着される。このとき、まず案内部２４
ｈ，２４ｉがそれぞれ端子孔２２ｄ，２２ｅ内を挿通
し、これによって、拡開して形成されている係止部２４
ｆ，２４ｇが相互に近接して、前記端子孔２２ｄ，２２
ｅを挿通することができる。アース板２４が配線基板２
２に密着して装着されると、係止部２４ｆ，２４ｇと案
内部２４ｈ，２４ｉとの接続部付近が端子孔２２ｄ，２
２ｅの周縁部に係止し、これによって抜け止めが行われ
る。

【００２２】したがって、電子部品２１とともにこのア
ース板２４が浸漬法によって半田付けされる際にも、該
アース板２４は配線基板２２に仮止めされ、浮き上がる
ことなく、確実に半田付けを行うことができる。この半
田付けによって前記端子片２４ｂ，２４ｃは、半田２９
ａ，２９ｂを介して前記ランド２８ａ，２８ｂに固定さ
れるとともに、電気的に接続される。

【００２３】半田付けの終了した配線基板２２は、導電
性のビス２５によって筐体２３にねじ止め固定される。
これによって前記アースパターン２６は、ランド２８
ａ，２８ｂ−アース板２４の端子片２４ｂ，２４ｃ−ア
ース板２４の円板部２４ａ−ビス２５の頭部２５ａ−ビ
ス２５の軸部２５ｂを介して、筐体２３に電気的に接続
されることになる。

【００２４】このようにして本発明に従う取付構造で
は、配線基板２２の端子孔２２ｄ，２２ｅにアース板２
４の端子片２４ｂ，２４ｃを嵌め込むだけの簡便な作業
で、ビス２５を用いてアースパターン２６と筐体２３と
を電気的に接続することができるようになり、作業工程
の増加を招くことなく、低コストでアースの接続を行う
ことができる。また、アース板２４およびビス２５は筐
体２３に近接した位置に配置されることになり、ノイズ
の混入などを防止して、確実にアースを得ることができ
る。

【００２５】なお、屈曲部２４ｄ，２４ｅにおいて、係
止部２４ｆ，２４ｇを相互に近接してゆくように形成
し、案内部２４ｈ，２４ｉを相互に離反してゆくように
形成してもよい。

【００２６】図３は、本発明の他の実施例のアース板３
４の断面図であり、この実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す。注目すべき
はこの実施例では、前記端子片２４ｂ，２４ｃの案内部
２４ｈ，２４ｉの遊端部から、相互に平行な案内片３４
ｋ，３４ｌが延設されていることである。これによっ
て、配線基板２２の端子孔２２ｄ，２２ｅへの挿通をさ
らに円滑に行うことができる。

【００２７】図４は本発明のさらに他の実施例のアース
板４４の斜視図であり、この実施例は前述の図１および
図２に示す実施例に類似し、対応する部分には同一の参
照符を付す。注目すべきはこの実施例では、円板部２４
ａの外周面において、前記端子片２４ｂ，２４ｃが延設
される直径線とは垂直な直径線上に、相互に離反するよ
うに形成される一対のチャック片４４ｍ，４４ｎが立設
されることである。チャック片４４ｍ，４４ｎを設ける
ことによって、電子部品２１の配線基板２２への実装と
同工程で、該アース板２４のチャック片４４ｍ，４４ｎ
を自動実装機のチャックで把持して装着することができ
るようになる。これによって装着作業を簡略化すること
ができる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線基板
を、その特定のアースパターンなどの配線パターンを導
電性の筐体などの部材と導通するように該部材へ取付け
るにあたって、連結片と、ビスなどの固定手段とを用
い、配線基板の他方表面側に突出して前記ランドに電気
的に接続される連結片の端子片を、それぞれの端子孔の
周縁部を把持するように屈曲して形成するので、連結片
はその端子片の弾発力によって、配線基板に嵌め込むだ
けで仮止めすることができ、仮止めするための工程が不
要となり、かつ連結片を固定するための半田付け工程は
電子部品の半田付けと同一の工程で行うことができ、工
程数の増加を招くことなく、特定パターンと部材とを電
気的に接続することができる。また、連結片および固定
手段は部材に近接した位置にあり、したがってリード線
などを用いた場合に生じるようなノイズの侵入などを防
止して、確実に特定パターンと部材とを電気的に接続す
ることができる。

【００２９】また好ましくは、各端子片の遊端部に相互
に平行な案内片を設けるので、各端子片を各端子孔に挿
通する作業を容易に行うことができ、作業性を向上する
ことができる。

【００３０】さらにまた好ましくは、前記連結片に自動
実装機のチャックに把持されるチャック片を形成するの
で、自動実装機による配線基板への装着が可能となり、
自動化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の取付構造を説明するための
分解斜視図である。

【図２】図１で示す実施例を組立てた状態での断面図で
ある。

【図３】本発明の他の実施例のアース板３４の断面図で
ある。

【図４】本発明のさらに他の実施例のアース板４４の斜
視図である。

【図５】第１の従来技術の取付構造を説明するための斜
視図である。

【図６】第２の従来技術の取付構造を説明するための分
解斜視図である。

【図７】図６で示す従来技術の組立てた状態の断面図で
ある。

【符号の説明】

２１ 電子部品 ２２ 配線基板 ２２ｃ 挿通孔 ２２ｄ，２２ｅ 端子孔 ２３ 筐体 ２４，３４，４４ アース板 ２４ａ 円板部 ２４ｂ，２４ｃ 端子片 ２４ｄ，２４ｅ 屈曲部 ２４ｆ，２４ｇ 係止部 ２４ｈ，２４ｉ 案内部 ２４ｊ 挿通孔 ２５ ビス ２６ アースパターン ２８ａ，２８ｂ ランド ３４ｋ，３４ｌ 案内片 ４４ｍ，４４ｎ チャック片

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方表面に電子部品が実装さ
   れ、他方表面に配線パターンが形成された配線基板を、
   特定の配線パターンが導電性の部材と導通するように該
   部材へ取付けるための構造において、 前記配線基板には、挿通孔と、該挿通孔に対して相互に
   対称で対を成し、周縁部に前記特定の配線パターンに連
   なるランドが形成された端子孔とを形成し、 前記配線基板の挿通孔に対応する挿通孔と、各端子孔に
   個別的に対応し、前記端子孔の周縁部を把持するように
   屈曲して形成される端子片とを有し、導電性および弾発
   性を有する材料から成る連結片と、 前記連結片および配線基板の挿通孔を連通して、これら
   の連結片および配線基板を前記部材に固定し、導電性材
   料から成る固定手段とを用い、 前記連結片をその端子片が配線基板の端子孔へそれぞれ
   挿通した状態で該端子片と前記ランドとを半田付けした
   後、前記固定手段によって配線基板を部材に固定するこ
   とを特徴とする配線基板の部材への取付構造。
2. 【請求項２】 前記各端子片の遊端部から、相互に平行
   な案内片を延設することを特徴とする請求項１記載の配
   線基板の部材への取付構造。
3. 【請求項３】 前記連結片に、自動実装機のチャックに
   把持されるチャック片を形成することを特徴とする請求
   項１または２記載の配線基板の部材への取付構造。