CN112020204A - 一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法,主板安装在电子设备的机壳内,包括PCB板,所述PCB板的正面上设有用于防震防抖的多个结构件、摄像座子组、音频座子组、功能座子组、卡座以及电池座;各个结构件分散固定在PCB板的侧边上,所述结构件将PCB板螺接固定在机壳内侧,各个座子以及PCB板上涂覆有防水涂层。由于PCB板通过结构件直接螺接固定在机壳内侧,且结构件分散在PCB板的侧边上,即可从不同方向对PCB板进行固定,且螺接的牢固性更强,即可避免电子设备跌落时主板移位或脱落,避免PCB板上各个座子与其他接口的连接松动,结合防水涂层的防水效果,从而实现防震、防抖、防水的三防功能。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法。
背景技术
现有电子设备的主板通常涂覆三防漆来实现防水、防潮、防尘的功能,以延长主板的使用寿命并确保安全。但是,考虑电子设备的使用场合,对电子设备提出了新的要求,例如教育类平板电脑,由于通常是小朋友使用,容易摔到或跌落,需要主板具有防震、防抖功能,否则主板与电子设备的机壳固定不牢靠,主板移位甚至脱落会影响各个接口的信号连接牢固性,主板上的元器件也会损伤,影响电子设备的使用。
另外,现有的涂覆工艺通常是人工使用刷子或喷漆罐,容易出现涂覆不均匀的问题,且元器件之间的缝隙间不容易涂到,人工涂覆比较麻烦。
发明内容
针对上述技术问题,本发明实施例提供了一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法,以解决现有主板没有防震防抖功能的问题。
本发明实施例提供一种具有三防功能的主板,安装在电子设备的机壳内,其包括PCB板,所述PCB板的正面上设有用于防震防抖的多个结构件、摄像座子组、音频座子组、功能座子组、卡座以及电池座;
各个结构件分散固定在PCB板的侧边上,所述结构件将PCB板螺接固定在机壳内侧,各个座子以及PCB板上涂覆有防水涂层。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,所述结构件包括一钢片以及2个用于支撑钢片的支撑片,2个支撑片的一端对应固定在钢片底部的两侧,2个支撑片的另一端上有凸脚,PCB板上设有与凸脚对应的插槽,2个支撑片的凸脚插入对应的插槽中并焊接在PCB板上;
所述钢片的中间开设有第一螺孔,PCB板上设有与第一螺孔对齐的第二螺孔,机壳内侧设有与第一螺孔对齐的第三螺孔,螺钉依次穿过第一螺孔、第二螺孔并拧入机壳内侧的第三螺孔中,进行螺接固定。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,所述PCB板的侧边上还设有若干个卡槽,机壳内侧与卡槽对应的位置设置卡柱,卡槽卡在卡柱上。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,所述摄像座子组包括前摄座子和后摄座子,所述前摄座子设置在PCB板的左下角,后摄座子设置在PCB板的左侧;所述PCB板上侧的中部开设一用于放置摄像头的凹槽。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,所述音频座子组包括第一喇叭座子、第二喇叭座子、第三喇叭座子、第四喇叭座子、主麦克座子和副麦克座子;所述第一喇叭座子、第二喇叭座子、主麦克座子和副麦克座子设置在PCB板的左侧;第三喇叭座子和第四喇叭座子设置在PCB板的右侧。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,所述功能座子组包括用于连接USB设备的USB接口、用于连接功能键的按键座子、用于连接电磁屏的电磁屏座子、用于连接显示屏的屏座子、用于外接键盘的键盘座子以及用于连接天线的天线座子;
所述USB接口设置在凹槽的右侧,所述按键座子设置在PCB板的左侧,电磁屏座子、所述屏座子和键盘座子设置在PCB板的下侧;所述天线座子设置在PCB板的左侧。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,还包括一加固支架,所述加固支架罩住所述USB接口的上方和左右两侧,加固支架的左右侧分别设置1个结构件,加固支架左右两侧的支撑脚焊接在PCB板上,支撑脚的侧面连接对应结构件的钢片。
可选地,所述的具有三防功能的主板中,所述卡座设置在PCB板右上端,卡座的左右两侧分别设置一结构件;所述电池座是贴片5PIN卧式的接口。
本发明实施例第二方面提供了一种电子设备,包括一机壳,其中,所述机壳内安装有所述的具有三防功能的主板。
本发明实施例第三方面提供了一种采用所述的具有三防功能的主板的防水制备方法,其包括:
步骤A、对安装完成的主板进行功能测试;
步骤B、将主板浸泡在防水纳米溶液中,第一预设时间后取出进行干燥处理和功能测试;
步骤C、将主板浸泡在纯净水中,第二预设时间后取出进行干燥处理和功能测试。
本发明实施例提供的技术方案中,主板安装在电子设备的机壳内,包括PCB板,所述PCB板的正面上设有用于防震防抖的多个结构件、摄像座子组、音频座子组、功能座子组、卡座以及电池座;各个结构件分散固定在PCB板的侧边上,所述结构件将PCB板螺接固定在机壳内侧,各个座子以及PCB板上涂覆有防水涂层。由于PCB板通过结构件直接螺接固定在机壳内侧,且结构件是分散在PCB板的侧边上,这样即可从不同方向对PCB板进行固定,且螺接的牢固性更强,即可避免电子设备跌落时主板移位或脱落,避免PCB板上各个座子与其他接口的连接松动,解决现有主板没有防震防抖功能的问题;同时,结合防水涂层的防水效果,即可实现防震、防抖、防水的三防功能。
附图说明
图1为本发明实施例具有三防功能的主板的正面示意图。
图2为本发明实施例具有三防功能的主板的背面示意图。
图3为本发明实施例具有三防功能的主板的防水制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备的机壳内安装有具有三防功能的主板,所述主板包括PCB板10,所述PCB板10的正面上设有(焊接)用于防震防抖的多个结构件、摄像座子组、音频座子组、功能座子组、卡座60以及电池座70;各个结构件分散固定在PCB板10的侧边上,所述结构件将PCB板10螺接固定在电子设备的机壳内侧,各个座子以及PCB板10上设有防水涂层。由于PCB板10通过结构件直接螺接固定在机壳内侧,且结构件是分散在PCB板10的侧边上,这样即可从不同方向对PCB板10进行固定,且螺接的牢固性更强,即可避免电子设备跌落时主板移位或脱落,避免PCB板10上各个座子与其他接口的连接松动,即可解决现有主板没有防震防抖功能的问题;同时,结合防水涂层的防水效果,即可实现防震、防抖、防水的三防功能。
需要理解的是,所述PCB板10上必定还设有各种功能电路(如信号处理电路、通信电路、电源电路等)及其对应的元器件,此与电子设备的功能相关,此为现有技术,此处对其不做限定。本实施例主要是通过防水涂层实现防水,通过结构件和卡槽实现防抖、防震;通过对各个座子和PCB板的尺寸进行限定使主板满足薄型化需求;具体如下:
请一并参阅图2,本实施例中,所述结构件包括一长方形的钢片211以及2个用于支撑钢片211的支撑片212、2个支撑片212的一端对应固定在钢片211底部的两侧,2个支撑片的另一端上有凸脚,PCB板上设有与2个凸脚对应的插槽213,2个支撑片212的凸脚插入对应的插槽213中并焊接在PCB板10上。所述钢片211的中间开设有第一螺孔214,PCB板10上设有与第一螺孔214对齐的第二螺孔215,机壳内侧设有与第一螺孔214对齐的第三螺孔,螺钉依次穿过第一螺孔214、第二螺孔并拧入机壳内侧的第三螺孔中,即可实现螺接固定。本实施例将钢片上的螺孔统称为第一螺孔,PCB板10上的与第一螺孔对齐的螺孔统称为第二螺孔,机壳内侧第一螺孔对齐的螺孔统称为第三螺孔;第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔的个数相对应。通过设置凸脚,支撑片另一端凸起的部分(即凸脚)插入插槽,支撑片的另一端上、凸脚旁边的部分与PCB板抵接,这样既能通过插入PCB板加强固定,又能通过抵接部分避免支撑片过多地伸出PCB板的背面而占用背面空间。
优选地,所述结构件有5个,包括固定在PCB板10左上角的第一结构件21、固定在卡座60一侧(如左侧)的第二结构件22、固定在PCB板10右上角的第三结构件23、固定在PCB板10右下角的第四结构件24和固定在PCB板10左下角的第五结构件25。由于4个结构件都在PCB板10的4个顶角上,这样基本就能确保PCB板的稳固,且结构件是中空的,在通过螺钉固定时,中空的部分能起到跌落时的缓冲作用,进一步提高防震效果。
需要理解的是,结构件的具体位置可根据其他座子的位置需求进行调整,但位置优选在PCB板10的4个顶角附近。结构件的个数还可根据某个座子的需求而增加。
为了方便PCB板10安装在机壳内侧,所述PCB板10上还设有定位孔(81、82),如2个,分别设置在PCB板10的左上角和右下角,机壳内侧与定位孔对齐的地方对应设置定位柱,定位柱插入定位孔对PCB板10进行定位。
为了进一步避免PCB板10跌落时移位,所述PCB板10的侧边上还设有若干个卡槽。本实施例在PCB板10的左下角直接设置为圆弧形内凹的第一卡槽91,半圆形内凹的第二卡槽92(位于电磁屏座子53的左侧)和第三卡槽93(位于屏座子54的右侧)均在PCB板10的下侧,半圆形内凹的第四卡槽94(位于电池座70的上侧)设置在PCB板10的右侧。机壳内侧与卡槽对应的位置设置卡柱,这些卡槽也叫卡位,安装PCB板时将卡槽对准卡柱卡入,通过这种凹槽设计更准确的将PCB板与机壳连接,使PCB板能更牢固的卡在指定的位置,还能进一步防止PCB板震动后移动、脱落甚至导致元器件损坏等问题。需要理解的是,卡槽的个数、形状、位置还可根据需求设置在PCB板的其他地方,此处对其不做限定,只要有助于卡住定位即可。
本实施例中,所述电子设备以教育类平板电脑为例,其摄像头优选地设置在显示屏的中间,以方便用户互动拍摄。则所述PCB板10上侧的中部(偏左)开设一用于放置摄像头的凹槽80。所述摄像座子组包括前摄座子31和后摄座子32,所述前摄座子31较佳地设置在PCB板10的左下角,第五结构件25与前摄座子31的右侧相邻。后摄座子32较佳地设置在PCB板10的左侧。前摄座子31和后摄座子32支持24PIN至51PIN,即前摄座子31和后摄座子32的PIN脚数可以是24PIN至51PIN中的任一一种,根据需求选择对应的型号,以满足对摄像座子的PIN脚数要求。在具体实施时,PIN脚数还可以为其他值,此处对其不做限定。
本实施例中,所述音频座子组包括4个喇叭座子(规格优选为8欧1W)和2个麦克座子,即第一喇叭座子41(连接右上方的喇叭)、第二喇叭座子42(连接左上方的喇叭)、第三喇叭座子43(连接右下方的喇叭)、第四喇叭座子44(连接左下方的喇叭)、主麦克座子45和副麦克座子46;所述第一喇叭座子41、第二喇叭座子42、主麦克座子45和副麦克座子46设置在PCB板10的左侧,如第一喇叭座子41位于后摄座子32的下侧,第二喇叭座子42位于前摄座子31的上侧,主麦克座子45位于第一喇叭座子41的下侧,副麦克座子46位于第二喇叭座子42的上侧。第三喇叭座子43和第四喇叭座子44设置在PCB板10的右侧,如第三喇叭座子43位于第三结构件23的下侧和卡座60的右侧,第四喇叭座子44位于第三喇叭座子43的下侧和卡座60的右侧。通过4个喇叭座子连接4个喇叭,可实现立体声,与现有常见的1个喇叭或2个喇叭相比,能提供更好的声效。设置2个麦克座子连接2个麦克风,对用户语音进行采集,结合内部电路中的算法(如盲源分离算法)去除噪声,使录音效果更加清楚。
优选地,还可在PCB板上预留一个副麦克座子,即设置在第四喇叭座子44下侧的预留副麦克座子47,利用其采集的语音信号进行降噪,进一步提高互动通话、录音效果。
本实施例中,所述功能座子组包括但不限于用于连接USB设备的USB接口51、用于连接功能键的按键座子52、用于连接电磁屏的电磁屏座子53、用于连接显示屏的屏座子54、用于外接键盘的键盘座子55(如DOCK座子);所述USB接口51设置在凹槽80的右侧,按键座子52设置在PCB板10的左侧(优选地,位于第一结构件21的下侧),电磁屏座子53设置在PCB板10的下侧(优选地,位于下侧中间),屏座子54设置在PCB板10的下侧(优选地,位于电磁屏座子53的右侧),键盘座子55设置在PCB板10的下侧(优选地,位于第四结构件的左侧)。所述屏座子54支持24PIN至60PIN之间的任意PIN脚数,即根据需求选择对应的型号,其PIN脚数是24PIN至60PIN之间的任一一种,不同型号的PIN脚数不同;在具体实施时,PIN脚数还可以为其他值,此处对其不做限定。
所述USB接口51可采用TYPE_C接口或MIC_USB接口,由于USB接口51使用频率较高,为了对其进行加固,设置一加强钢片补强的加固支架511罩住所述USB接口51的上方和左右两侧,还在加固支架511的左右侧分别设置第六结构件26和第七结构件27,加固支架511左右两侧的支撑脚焊接在PCB板10上,支撑脚的侧面对应连接第六结构件26和第七结构件27的钢片,PCB板上和机壳内侧对应设有与第六结构件26和第七结构件27的钢片上的第一螺孔对齐的第二螺孔和第三螺孔。加固支架511与第六结构件26和第七结构件27连接为一体,通过螺丝紧固进一步提高了PCB板的防震防抖性能。加固支架511对USB接口51进行钢片补强以起到防震保护,经测试,经过10000次的拔插没有出现脱落、上翘、变形等影响功能不良的问题;推力测试时,将USB接口51在机器上用推力计用10kg的力度进行试验,无脱落现象。
所述按键座子52连接的功能键包括开关机键和音量加减键。手写笔在电磁屏上滑动、通过电磁屏座子53输入对应手写操作。优选地,功能座子组还包括连接触摸屏的TP座子56和连接指纹识别模块的指纹识别座子57,TP座子56设置在PCB板10的右侧(优选地,位于预留副麦克座子47的下侧),指纹识别座子57设置在PCB板10的左侧(优选地,与后摄座子32的右上角相邻)。
所述按键座子52、电磁屏座子53、键盘座子55、TP座子56和指纹识别座子57支持4PIN至12PIN之间的任意PIN脚数。这些座子的根据需求选择对应的型号,其PIN脚数是4PIN至12PIN之间的任一一种,且这些座子的PIN脚数可以不同;在具体实施时,PIN脚数还可以为其他值,此处对其不做限定。
优选地,所述功能座子组还包括连接天线的天线座子,如连接网络天线(WIFI/GPS/BT)的第一天线座子581,连接通信主天线(如4G主天线,后续可替换为5G、6G等)的第二天线座子582,连接通信副天线(如4G副天线)的第三天线座子583;所述第一天线座子581和第二天线座子582设置在PCB板10的左上侧(优选地,第一天线座子581位于凹槽80的左侧,第二天线座子582位于第一天线座子581的下侧),所述第三天线座子583设置在PCB板10的左侧(优选地,位于主麦克座子45的右侧)。
优选地,所述功能座子组还包括连接马达(用于实现电子设备的震动)的马达座子59。这样教育类平板电脑在使用过程中能通过震动来与用户进行互动或操作提示。
本实施例中,所述卡座60为三选二卡座,可插入SIM卡、TF卡,其位置较佳地设置在PCB板10右上端,如图1所示,所述第二结构件22固定在卡座60的左侧,第三结构件23固定在卡座60的右侧;这样卡座60的左右都通过结构件进行防抖防震,有效地保护了插入的卡,避免PCB板10震后卡移动或脱落。所述电池座70是贴片5PIN卧式的兼容3焊点的接口,支持5PIN至12PIN之间的任意PIN脚数,其高度为1.5mm,能满足薄型化的要求。
本实施例中,所述PCB板上还设有霍尔开关90,其位于PCB板10的右上角,所述霍尔开关90输出信号给唤醒电路以点亮显示屏,进行唤醒操作。
本实施例中,所述PCB板10的长为114mm、宽为66mm、厚为1mm;各个元器件都集成在PCB板10的正面,这样一个完整的主板的正面限高1.6mm(即安装各个座子和电路后,整体高度为1.6mm),PCB板10的背面限高0.5mm,这样对背面空间占用很小,结合各个座子和PCB板的尺寸进行限定,即可使主板满足薄型化需求。
需要理解的是,上述各个座子的位置可根据需求调整(前摄座子31和后摄座子32的位置较佳地不改变,否则需要较长的信号线并影响电路布局),只要是设置在PCB板的各个侧边上即可。所述主板还可适用于其他电子设备内,如平板电脑、手机、广告牌、电梯内的显示屏、医院的宣传屏或叫号屏等,将与三防相关的结构应用在这些电子设备的PCB板上,各个接口和PCB板的尺寸满足薄型化要求,而PCB板上的接口和电路可根据需求增减并修改,此处对其接口和电路不做限定。所述主板还可适用于MTK平台,如M211SR100、M86PAR100等平台。所述薄型化主板的名称可为M211、U211、X211,此处对其不做限定。
基于上述的具有三防功能的主板,本实施例还提供一种具有三防功能的主板的防水制备方法,请一并参阅图3,所述防水制备方法包括步骤:
S100、对安装完成的主板进行功能测试。
本步骤将多个结构件、摄像座子组、音频座子组、功能座子组、卡座以及电池座安装在PCB板上,各功能电路集成在PCB板上,即可组成该主板。完成各种元器件和座子接口的焊接后,即可对主板的功能进行测试,以确保其开机后各项功能正常,若有问题需修改主板,若无问题才能涂覆防水涂层。
S200、将主板浸泡在防水纳米溶液中,第一预设时间后取出进行干燥处理和功能测试。
本步骤具体包括:
步骤210、将主板放入装有防水纳米溶液的容器中,浸泡第一预设时间后拿出。
该防水纳米溶液的量需能完全淹没(浸泡住)主板,采用整体浸泡方式、则主板上的各个元器件都能涂上防水涂层,且缝隙的地方也能涂上,避免人工刷涂或喷涂导致不均匀的问题。浸泡第一预设时间(如10秒)后拿出,时间过长可能存在腐蚀坏PCB板及其上面的元器件的风险。
步骤220、将主板放入烘箱中进行干燥处理,再装机上电后进行功能测试;
将带有防水纳米溶液的主板放入100度左右的烘箱进行干燥处理,时长优选为10分钟,干燥后的PCB板上、各元器件(座子接口和电路的元器件)上以及各元器件在PCB板上的焊接锡点上都会镀上一层可以防水的纳米材质的防水涂层,即可实现主板整体的防水功能。之后,将已经烘干的主板装机,上电开机后进行功能测试,保证每项功能测试都通过。
S300、将主板浸泡在纯净水中,第二预设时间后取出进行干燥处理和功能测试。
本步骤中,将功能测试正常的主板放入装有纯净水的容器里浸泡,纯净水完全淹没主板,第二预设时间(如20分钟)后拿出来放入烘箱烘干,确保完全烘干后再装机并进行上电开机测试,如果能正常开机且各项功能都正常说明防水纳米涂层已经起到保护作用;不能正常开机或者可以开机但有的功能异常,需要确认原因(如哪个地方的防水涂层没有涂覆好或厚度不够),可适当防加长纳米溶液镀层(浸泡)的时长。
通过上述步骤S100~S300,即可在单个主板上涂覆防水涂层并完成功能测试,可重复上述步骤以对多个主板批量处理。
本发明在三防平板电脑上面不光是在结构设计上做好防水,同时也在硬件上做了防水设计,充分保证了PCBA在被水及其他液体浸泡后,确保不损坏PCB电路板和PCB电路板上的元器件。
综上所述,本发明提供的具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法,通过设置结构件和卡槽将PCB板螺接固定在机壳内侧,即可避免电子设备跌落时主板移位或脱落,对PCB板上的元器件进行防震防抖保护,避免元器件损坏;经试验,电子设备经过1米的跌落10次,没有发现主板脱落、元器件损坏的问题,再结合加固支架对重要的USB接口进行保护,跌落后USB接口无脱落变形翘起,螺丝无脱落。同时,采用浸泡方式在整个主板的表面设置防水涂层并功能测试,不仅在座子结构上做好防水,同时也在硬件电路和各个焊接点上做了防水,充分保证了主板在被水及其他液体浸泡后,不损坏PCB板以及板上的元器件,还能保证正常工作。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种具有三防功能的主板,安装在电子设备的机壳内,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板的正面上设有用于防震防抖的多个结构件、摄像座子组、音频座子组、功能座子组、卡座以及电池座;
各个结构件分散固定在PCB板的侧边上,所述结构件将PCB板螺接固定在机壳内侧,各个座子以及PCB板上涂覆有防水涂层。
2.根据权利要求1所述的具有三防功能的主板,其特征在于,所述结构件包括一钢片以及2个用于支撑钢片的支撑片,2个支撑片的一端对应固定在钢片底部的两侧,2个支撑片的另一端上有凸脚,PCB板上设有与凸脚对应的插槽,2个支撑片的凸脚插入对应的插槽中并焊接在PCB板上;
所述钢片的中间开设有第一螺孔,PCB板上设有与第一螺孔对齐的第二螺孔,机壳内侧设有与第一螺孔对齐的第三螺孔,螺钉依次穿过第一螺孔、第二螺孔并拧入机壳内侧的第三螺孔中,进行螺接固定。
3.根据权利要求1所述的具有三防功能的主板,其特征在于,所述PCB板的侧边上还设有若干个卡槽,机壳内侧与卡槽对应的位置设置卡柱,卡槽卡在卡柱上。
4.根据权利要求1所述的具有三防功能的主板,其特征在于,所述摄像座子组包括前摄座子和后摄座子,所述前摄座子设置在PCB板的左下角,后摄座子设置在PCB板的左侧;所述PCB板上侧的中部开设一用于放置摄像头的凹槽。
5.根据权利要求1所述的具有三防功能的主板,其特征在于,所述音频座子组包括第一喇叭座子、第二喇叭座子、第三喇叭座子、第四喇叭座子、主麦克座子和副麦克座子;所述第一喇叭座子、第二喇叭座子、主麦克座子和副麦克座子设置在PCB板的左侧;第三喇叭座子和第四喇叭座子设置在PCB板的右侧。
6.根据权利要求4所述的具有三防功能的主板,其特征在于,所述功能座子组包括用于连接USB设备的USB接口、用于连接功能键的按键座子、用于连接电磁屏的电磁屏座子、用于连接显示屏的屏座子、用于外接键盘的键盘座子以及用于连接天线的天线座子;
所述USB接口设置在凹槽的右侧,所述按键座子设置在PCB板的左侧,电磁屏座子、所述屏座子和键盘座子设置在PCB板的下侧;所述天线座子设置在PCB板的左侧。
7.根据权利要求6所述的具有三防功能的主板,其特征在于,还包括一加固支架,所述加固支架罩住所述USB接口的上方和左右两侧,加固支架的左右侧分别设置1个结构件,加固支架左右两侧的支撑脚焊接在PCB板上,支撑脚的侧面连接对应结构件的钢片。
8.根据权利要求4所述的具有三防功能的主板,其特征在于,所述卡座设置在PCB板右上端,卡座的左右两侧分别设置一结构件;所述电池座是贴片5PIN卧式的接口。
9.一种电子设备,包括一机壳,其特征在于,所述机壳内安装有如权利要求1-8任一项所述的具有三防功能的主板。
10.一种采用权利要求1-8任一项所述的具有三防功能的主板的防水制备方法,其特征在于,包括:
步骤A、对安装完成的主板进行功能测试;
步骤B、将主板浸泡在防水纳米溶液中,第一预设时间后取出进行干燥处理和功能测试;
步骤C、将主板浸泡在纯净水中,第二预设时间后取出进行干燥处理和功能测试。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010810186.2A CN112020204B (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法 |
US17/784,180 US12075562B2 (en) | 2020-08-13 | 2020-08-25 | Motherboard with shockproof, shakeproof and waterproof functions, electronic device and waterproof preparation method |
PCT/CN2020/111010 WO2022032722A1 (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-25 | 一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010810186.2A CN112020204B (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112020204A true CN112020204A (zh) | 2020-12-01 |
CN112020204B CN112020204B (zh) | 2022-03-18 |
Family
ID=73504280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010810186.2A Active CN112020204B (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 一种具有三防功能的主板、电子设备及防水制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12075562B2 (zh) |
CN (1) | CN112020204B (zh) |
WO (1) | WO2022032722A1 (zh) |
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- 2020-08-13 CN CN202010810186.2A patent/CN112020204B/zh active Active
- 2020-08-25 US US17/784,180 patent/US12075562B2/en active Active
- 2020-08-25 WO PCT/CN2020/111010 patent/WO2022032722A1/zh active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230023188A1 (en) | 2023-01-26 |
CN112020204B (zh) | 2022-03-18 |
US12075562B2 (en) | 2024-08-27 |
WO2022032722A1 (zh) | 2022-02-17 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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