JPH0855943A - 電子機器用放熱器とその製造法 - Google Patents
電子機器用放熱器とその製造法Info
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- JPH0855943A JPH0855943A JP21938894A JP21938894A JPH0855943A JP H0855943 A JPH0855943 A JP H0855943A JP 21938894 A JP21938894 A JP 21938894A JP 21938894 A JP21938894 A JP 21938894A JP H0855943 A JPH0855943 A JP H0855943A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 押出し成形により得られた長尺素材を切断し
てなる放熱器本体１の半導体素子挿入個所４にプレス装
置により部分切断と折曲加工を施してバネ性を付与され
たクランプ片６を形成し、該クランプ片により素子８を
弾圧固定できるように構成したことを特徴とする。 【効果】 従来のように半導体素子固定用の金属片を放
熱器本体と別個に製作する必要がなく、プレス装置によ
って放熱器本体自体に簡単な加工を施すだけで半導体素
子を正確かつ容易に所定個所に装着固定することがで
き、製作が容易で製作費も安価であり、放熱効果も従来
のものと全く同等である等の効果を有する。
てなる放熱器本体１の半導体素子挿入個所４にプレス装
置により部分切断と折曲加工を施してバネ性を付与され
たクランプ片６を形成し、該クランプ片により素子８を
弾圧固定できるように構成したことを特徴とする。 【効果】 従来のように半導体素子固定用の金属片を放
熱器本体と別個に製作する必要がなく、プレス装置によ
って放熱器本体自体に簡単な加工を施すだけで半導体素
子を正確かつ容易に所定個所に装着固定することがで
き、製作が容易で製作費も安価であり、放熱効果も従来
のものと全く同等である等の効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等の電子部
品に装着する放熱器（ヒートシンク）とその製造法に関
するものである。
品に装着する放熱器（ヒートシンク）とその製造法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の放熱器は、例えば実開平２
−５２３５３号公報に示されるように、アルミニウム等
の熱伝導性の高い金属を押出し成形法により成形してガ
イド溝や複数のフィン（放熱板）を備えた放熱器本体を
製作し、上記ガイド溝には真ちゅう製等よりなる半導体
素子固定用の金属片を嵌着する。この金属片には半導体
素子を案内すると共に該素子を放熱器本体面に向けて弾
圧するための切起し部が折曲形成されていて、該金属片
により半導体素子を装着固定するように構成されてい
る。
−５２３５３号公報に示されるように、アルミニウム等
の熱伝導性の高い金属を押出し成形法により成形してガ
イド溝や複数のフィン（放熱板）を備えた放熱器本体を
製作し、上記ガイド溝には真ちゅう製等よりなる半導体
素子固定用の金属片を嵌着する。この金属片には半導体
素子を案内すると共に該素子を放熱器本体面に向けて弾
圧するための切起し部が折曲形成されていて、該金属片
により半導体素子を装着固定するように構成されてい
る。
【０００３】このように、従来は放熱器本体と半導体素
子固定用部材とを異種の金属でそれぞれ別個に製作し
て、これを組合せていたので、製作が面倒で組立操作も
複雑となり、製作コストも高かった。
子固定用部材とを異種の金属でそれぞれ別個に製作し
て、これを組合せていたので、製作が面倒で組立操作も
複雑となり、製作コストも高かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の問題点を解決し、押出し成形法により得られた放熱
器本体自体に簡単な加工を施すだけで直接半導体素子を
嵌着でき、その位置決めも容易にして正確であり、放熱
効果も優れている電子機器用放熱器とその製造法を提案
するものである。
来の問題点を解決し、押出し成形法により得られた放熱
器本体自体に簡単な加工を施すだけで直接半導体素子を
嵌着でき、その位置決めも容易にして正確であり、放熱
効果も優れている電子機器用放熱器とその製造法を提案
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱器は、押出
し成形により得られた長尺素材を切断してなる放熱器本
体の半導体素子挿入個所にプレス装置により部分切断と
折曲加工を施してバネ性が付与されたクランプ片を形成
し、該クランプ片により素子を弾圧固定できるようにし
て、従来のように別体の金属板を折曲加工して素子固定
用金属片を製作して放熱器本体と組合せるような手間を
省いたものである。以下、本発明の放熱器の実施例を図
により説明する。
し成形により得られた長尺素材を切断してなる放熱器本
体の半導体素子挿入個所にプレス装置により部分切断と
折曲加工を施してバネ性が付与されたクランプ片を形成
し、該クランプ片により素子を弾圧固定できるようにし
て、従来のように別体の金属板を折曲加工して素子固定
用金属片を製作して放熱器本体と組合せるような手間を
省いたものである。以下、本発明の放熱器の実施例を図
により説明する。
【０００６】
【実施例】図６は押出し成形により得られるアルミニウ
ム製（例えば黒アルマイト製）の長尺素材の断面形状の
一例を示すもので、これを所定の長さ（例えば２５ｍ
ｍ）に切断して放熱器本体１とする。該本体１の基板部
１ａの片面又は両面には複数の放熱用フィン２が突出形
成されると共に、片側中央部には装入すべき半導体素子
８の幅に略等しい間隔を置いて対面する２枚のガイド板
３，３が突出形成され、両ガイド板３，３の上部は半導
体素子８の厚さに略等しい位置で互いに対向するように
それぞれ内側に直角に折曲３ａして、ガイド板３は全体
Ｌ形に構成され、両ガイド板３によって囲まれる空間部
を半導体素子装着部４となす。
ム製（例えば黒アルマイト製）の長尺素材の断面形状の
一例を示すもので、これを所定の長さ（例えば２５ｍ
ｍ）に切断して放熱器本体１とする。該本体１の基板部
１ａの片面又は両面には複数の放熱用フィン２が突出形
成されると共に、片側中央部には装入すべき半導体素子
８の幅に略等しい間隔を置いて対面する２枚のガイド板
３，３が突出形成され、両ガイド板３，３の上部は半導
体素子８の厚さに略等しい位置で互いに対向するように
それぞれ内側に直角に折曲３ａして、ガイド板３は全体
Ｌ形に構成され、両ガイド板３によって囲まれる空間部
を半導体素子装着部４となす。
【０００７】上記両ガイド板折曲部３ａの中間奥部には
その折曲基部に向けて切込５ａを入れると共に更にこれ
に連続し今度は折曲部３ａの折曲基部に沿って上記装着
部４の半導体素子挿入口側へ向って他の切込５ｂを入れ
て該挿入口側に折曲部３ａを若干残しておくことによ
り、折曲部３ａ中間部に半導体素子挿入側を基部とする
装着部４の長さ方向と平行な短尺なクランプ片６を形成
する。
その折曲基部に向けて切込５ａを入れると共に更にこれ
に連続し今度は折曲部３ａの折曲基部に沿って上記装着
部４の半導体素子挿入口側へ向って他の切込５ｂを入れ
て該挿入口側に折曲部３ａを若干残しておくことによ
り、折曲部３ａ中間部に半導体素子挿入側を基部とする
装着部４の長さ方向と平行な短尺なクランプ片６を形成
する。
【０００８】該クランプ片６は装着部４奥方へ向って前
記本体基板部１ａ側（即ち装着部４内底面側）へ傾斜し
ている傾斜部６ａと該傾斜部６ａに連接し先端部へ向っ
て装着部４内底面と平行する平行部６ｂとから構成さ
れ、このように折曲形成されたクランプ片６はバネ性を
付与されることになり、後記するように装着部４内に挿
入された半導体素子８を弾圧固定することが可能とな
る。
記本体基板部１ａ側（即ち装着部４内底面側）へ傾斜し
ている傾斜部６ａと該傾斜部６ａに連接し先端部へ向っ
て装着部４内底面と平行する平行部６ｂとから構成さ
れ、このように折曲形成されたクランプ片６はバネ性を
付与されることになり、後記するように装着部４内に挿
入された半導体素子８を弾圧固定することが可能とな
る。
【０００９】上記した切込５ａ及び５ｂの切断操作なら
びにクランプ片６の傾斜部６ａ及び平行部６ｂの折曲形
成は、適当な治具を用いれば、プレス装置により簡単に
一動作で行なうことができる。
びにクランプ片６の傾斜部６ａ及び平行部６ｂの折曲形
成は、適当な治具を用いれば、プレス装置により簡単に
一動作で行なうことができる。
【００１０】７は装着部４の奥部内底面に突出形成した
半導体素子位置決め用のストッパで、該ストッパ７は装
着部４の外底面からプレス装置のパンチによって打抜か
ない程度に強圧することにより突出形成される。該スト
ッパ７の形状は図示のようなピン型に限られず、楕円柱
型等であってもよく、その形成位置は装着部４内に半導
体素子８を進入させて行ったときに、前記クランプ片６
の水平部６ｂが該素子８の所定個所を圧接したまま素子
８先端がそれ以上進入できないような位置である。
半導体素子位置決め用のストッパで、該ストッパ７は装
着部４の外底面からプレス装置のパンチによって打抜か
ない程度に強圧することにより突出形成される。該スト
ッパ７の形状は図示のようなピン型に限られず、楕円柱
型等であってもよく、その形成位置は装着部４内に半導
体素子８を進入させて行ったときに、前記クランプ片６
の水平部６ｂが該素子８の所定個所を圧接したまま素子
８先端がそれ以上進入できないような位置である。
【００１１】９は放熱器本体１の回路基板への固定用脚
ピンで、半導体素子８の挿入側に突出し、図６に示すよ
うに押出し成形時に放熱器本体１の左右両側に寄せて形
成された凹溝１０にプレス装置によりカシメ止めされて
いる。
ピンで、半導体素子８の挿入側に突出し、図６に示すよ
うに押出し成形時に放熱器本体１の左右両側に寄せて形
成された凹溝１０にプレス装置によりカシメ止めされて
いる。
【００１２】しかして、半導体素子８を放熱器本体１の
装着部４にその挿入口側から挿入すると、左右両ガイド
板３，３に案内されてその上面がクランプ片６の傾斜部
６ａに徐々に弾圧されながら進入して行き、該素子８先
端が装着部４の内底面奥部に突出するストッパ７に突当
るとその進入が制止され、同時にクランプ片６先端部の
水平部６ｂが素子８上面を弾圧して装着部４内底面に押
付ける。これにより、素子８は放熱器本体１内の所定位
置に正確に装着固定されるのである。
装着部４にその挿入口側から挿入すると、左右両ガイド
板３，３に案内されてその上面がクランプ片６の傾斜部
６ａに徐々に弾圧されながら進入して行き、該素子８先
端が装着部４の内底面奥部に突出するストッパ７に突当
るとその進入が制止され、同時にクランプ片６先端部の
水平部６ｂが素子８上面を弾圧して装着部４内底面に押
付ける。これにより、素子８は放熱器本体１内の所定位
置に正確に装着固定されるのである。
【００１３】図５は、本発明の電子機器用放熱器の地の
実施例を示す斜視図で、押出し成形から得られる長尺素
材におけるガイド板３部分が断面コ字形に形成されて、
半導体素子装着部４内底面と共に装着部４は全体箱型
（断面ロ形）に構成されている。
実施例を示す斜視図で、押出し成形から得られる長尺素
材におけるガイド板３部分が断面コ字形に形成されて、
半導体素子装着部４内底面と共に装着部４は全体箱型
（断面ロ形）に構成されている。
【００１４】この場合には、放熱器本体１のガイド板３
に形成されるクランプ片６は、該ガイド板３上面中央部
に１個だけ設ければよく、ガイド板３上面の装着部４の
長さ方向と直交する前記切込５ａを装着部４の素子挿入
口と反対側に寄せて入れ、該切込５ａの両端からそれぞ
れ素子挿入口へ向って他の切込５ｂ，５ｂを平行に入れ
て該挿入口側を基部とするクランプ片６を形成する。
に形成されるクランプ片６は、該ガイド板３上面中央部
に１個だけ設ければよく、ガイド板３上面の装着部４の
長さ方向と直交する前記切込５ａを装着部４の素子挿入
口と反対側に寄せて入れ、該切込５ａの両端からそれぞ
れ素子挿入口へ向って他の切込５ｂ，５ｂを平行に入れ
て該挿入口側を基部とするクランプ片６を形成する。
【００１５】このクランプ片６も前記と同様に傾斜部６
ａと平行部６ｂをプレス装置によって折曲形成されるこ
とにより、バネ性が付与されるのである。
ａと平行部６ｂをプレス装置によって折曲形成されるこ
とにより、バネ性が付与されるのである。
【００１６】
【発明の効果】本発明の放熱器は上述のようにしてな
り、従来のように半導体素子固定用の金属片を放熱器本
体と別個に製作する必要がなく、プレス装置によって放
熱器本体自体に簡単な加工を施すだけで、半導体素子を
正確かつ容易に所定個所に装着固定することができ、製
作が容易で製作費も安価であり、放熱効果も従来のもの
と全く同等である。
り、従来のように半導体素子固定用の金属片を放熱器本
体と別個に製作する必要がなく、プレス装置によって放
熱器本体自体に簡単な加工を施すだけで、半導体素子を
正確かつ容易に所定個所に装着固定することができ、製
作が容易で製作費も安価であり、放熱効果も従来のもの
と全く同等である。
【図１】本発明に係る電子機器円放熱器とこれに装着す
る半導体素子の一例を示す斜視図である。
る半導体素子の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す放熱器の平面図である。
【図３】図２の中央縦断面図である。
【図４】半導体素子を装着した状態の本発明に係る電子
機器用放熱器の中央縦断面である。
機器用放熱器の中央縦断面である。
【図５】本発明に係る電子機器用放熱器の他の実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】押出し成形から得られる放熱器本体用の長尺素
材の一例の端面図である。
材の一例の端面図である。
１−放熱器本体 ２−放熱用フィン ３−ガイド板 ４−半導体素子装着部 ５−切込 ６−クランプ片 ７−ストッパ ８−半導体素子 ９−脚ピン １０−凹溝
Claims (4)
- 【請求項１】 片側又は両側に放熱用フィンが形成され
る放熱器本体１の片側に装着すべき半導体素子の幅に略
等しい間隔を置いて対面しかつ上部が互いに対向するよ
うにそれぞれ内側に直角に折曲して断面全体Ｌ形に構成
された２枚のガイド板３が突出形成され、該両ガイド板
３の上部折曲部３ａの中間部には切込を入れて上記２枚
のガイド板３により囲まれて形成される半導体素子装着
部４の素子挿入側を基部とするクランプ片６がそれぞれ
上記装着部４の長さ方向と平行に形成され、該クランプ
片６はその基部から上記装着部４内底面へ向けて傾斜す
る傾斜部とこれに連設し先端へ向かって上記装着部４内
底面と平行する平行部とからなり、該クランプ片は上記
装着部４内に半導体素子を挿入したときに該素子を弾圧
固定可能に構成され、上記装着部４内底面奥部には半導
体素子位置決め用のストッパが突出形成されてなること
を特徴とする電子機器用放熱器。 - 【請求項２】 片側又は両側に放熱用フィンが形成され
る放熱器本体１の片側に装着すべき半導体素子を案内す
るガイド板３が断面全体コ字形に形成されて半導体素子
装着部４の内底面と共に全体箱型に構成され、該ガイド
板３の上面には上記装着部４の素子挿入口側を基部とし
該装着部４の長さ方向と平行するクランプ片６を切込形
成し、該クランプ片６はその基部から上記装着部４内底
面へ向けて傾斜する傾斜部とこれに連設し先端へ向かっ
て上記装着部４内底面と平行する平行部とからなり、該
クランプ片は上記装着部４内に半導体素子を挿入したと
きに該素子を弾圧固定可能に構成され、上記装着部４内
底面奥部には半導体素子位置決め用のストッパが突出形
成されてなることを特徴とする電子機器用放熱器。 - 【請求項３】 片側又は両側に放熱用フィンが形成され
かつ片側には装着すべき半導体素子の幅に略等しい間隔
を置いて対面しかつ上部が互いに対向するようにそれぞ
れ内側に直角に折曲して断面全体Ｌ形に構成された２枚
のガイド板が突出形成された断面形状を有するアルミニ
ウム製長尺物素材を押出し成形により製作し、これを所
定長さに切断して放熱器本体を得、該放熱器本体の上記
ガイド板の上部折曲部に対しプレス装置によりその中間
奥部にその折曲基部に向けて切込を入れると共に更にこ
れに連続して該折曲部の折曲基部に沿って上記２枚のガ
イド板によって囲まれて形成される半導体素子装着部の
素子挿入口側へ向って他の切込を入れて該挿入口側を基
部とする上記装着部の長さ万向と平行なクランプ片を形
成し、かつ該クランプ片はプレス装置により上記装着部
奥方へ向って該装着部内底面側へ傾斜する傾斜部と該傾
斜部に速接しその先端部へ向って上記装着部内底面と平
行する平行部とを折曲形成し、上記装着部の内底面奥部
には同じくプレス装置により該装着部の外底面からプレ
ス装置のパンチによって打抜かない程度に強圧すること
により半導体素子位置決め用のストッパを突出形成する
ことを特徴とする電子機器用放熱器の製造法。 - 【請求項４】 片側又は両側に放熱用フィンが形成され
かつ片側には装着すべき半導体素子を案内する箱型の装
着部が突出形成された断面形状を有するアルミニウム製
長尺物素材を押出し成形により製作し、これを所定長さ
に切断して放熱器本体を得、該放熱器本体の上記装着部
の上面中央部にプレス装置により該装着部４の長さ方向
に直交する切込を入れると共に該切込の両端からそれぞ
れ装着部４の素子挿入口側へ向って他の切込を入れて該
挿入口側を基部とするクランプ片を形成し、かつ該クラ
ンプ片はプレス装置により上記装着部奥方へ向って該装
着部内底面側へ傾斜する傾斜部と該傾斜部に連接しその
先端部へ向って上記装着部内底面と平行する平行部とを
折曲形成し、上記装着部の内底面奥部には同じくプレス
装置により該装着部の外底面からプレス装置のパンチに
よって打抜かない程度に強圧することにより半導体素子
位置決め用のストッパを突出形成することを特徴とする
電子機器用放熱器の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21938894A JPH0855943A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 電子機器用放熱器とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21938894A JPH0855943A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 電子機器用放熱器とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855943A true JPH0855943A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16734642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21938894A Pending JPH0855943A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 電子機器用放熱器とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022005A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 交流発電機の電圧制御装置 |
| JP2012109381A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Otics Corp | 素子の取付構造 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205058A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-14 | Hitachi Ltd | 半導体素子の冷却構造 |
| JPH0252353B2 (ja) * | 1981-06-29 | 1990-11-13 | Nippon Electric Co | |
| JPH05137036A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Sony Corp | ビデオカメラ |
| JPH07321262A (ja) * | 1994-05-23 | 1995-12-08 | Sanyo Electric Co Ltd | ハイブリッドｉｃの固定金具 |
| JP3106752B2 (ja) * | 1992-12-15 | 2000-11-06 | 松下電器産業株式会社 | 給湯装置 |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP21938894A patent/JPH0855943A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4607114B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2011-01-05 | 三菱電機株式会社 | 交流発電機の電圧制御装置 |
| EP1783881B1 (en) * | 2004-08-26 | 2015-10-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Voltage controller of ac generator |
| JP2012109381A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Otics Corp | 素子の取付構造 |
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