JPH0853593A - 帯電防止された熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定で持続性のある帯電防止効果を発揮する
熱可塑性樹脂組成物を得る。 【構成】 アイオノマー（Ａ）と、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルアルコール含有αーオレフィン共重合
体、ポリエチレンオキサイドから選ばれる少なくとも１
種の水酸基含有ポリマー（Ｂ）とを熱可塑性樹脂（Ｃ）
中に配合してなり、その際（Ａ）／（Ｂ）の比が０．１
／９９．１〜３０／７０（重量比）の範囲であり、そし
て（Ａ）＋（Ｂ）／（Ｃ）の比が、０．１／９９．９〜
１０／９０（重量比）の範囲である帯電防止された熱可
塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止効果を持った
熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラスチックスは、成形技術の進
歩にともない、包装材料や家電製品のハウジング材料な
どに広く使用されている。これらの用途に使用されてい
るプラスチックスは、帯電防止のための処理を施さない
限り静電荷を蓄える絶縁体であり、表面にホコリを吸着
し、プラスチックス製品の表面を汚す原因になってい
る。

【０００３】また、精密電子部品、特に集積度の高いＩ
ＣやＬＳＩでは、静電気による障害が問題になり、これ
らの部品の搬送やこれらの部品を使用する部分のプラス
チックスは、帯電防止することが強く望まれている。

【０００４】これらの用途に使用されるプラスチックス
製品では、帯電防止のために導電性材料を混練するか、
帯電防止剤が混練されている。導電性材料を混練した場
合には、良好な帯電防止効果が得られるが、カ−ボンブ
ラック等を混練する場合、その樹脂を他の色相に着色す
ること困難になる問題がある。また帯電防止剤として
は、各種の界面活性剤が使用されているが、帯電防止効
果は、これらの帯電防止剤のブリ−ドアウトによる機能
発現であるが、持続性に問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、カルボキシル
基含有ビニル系重合体（１）とポリアルキレンオキサイ
ドまたはその誘導体（２）とを熱可塑性樹脂（３）に混
練し、（１）のカルボキシル基と（２）の分子鎖末端に
ある水酸基等の反応性官能基とを化学結合させたものを
存在させることによって熱可塑性樹脂（３）を永久帯電
防止する方法が提案されている（特公昭６２−６１２３
７公報、特公平３−５３３４２公報）。特公昭６２−６
１２３７公報には、（１）、（２）成分の添加量は、熱
可塑性樹脂に対して合計で１０〜９０重量％の範囲と記
載されているが、実施例にみられるように実際には
（１）、（２）成分を下限の１０重量％よりかなり多量
に熱可塑性樹脂中に混入しないと充分に持続性のある帯
電防止効果は発揮されなかった。このため、これら成分
の添加によって半永久的帯電防止性を求めるとかえって
熱可塑性樹脂の機械的物性に悪影響を与えることが多く
なる欠点があった。

【０００６】また、永久帯電防止することを目的とした
組成物として、帯電防止剤に無機アルカリ金属塩類を添
加する方法も提案されている（特開昭６１−２６１３５
９公報）。しかしながら、樹脂への着色や効果の持続性
物性面に問題があり、十分に満足できるものではない。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、熱可塑性
樹脂に対して半永久的帯電防止性を付与するものについ
て鋭意研究した結果、分子中のカルボン酸、カルボン酸
無水物、スルホン酸等の酸基にアルカリ金属やアルカリ
土類金属等の金属を担持させた金属担持ポリマー（Ａ）
と、分子中にポリビニルアルコール部を有する重合体、
ポリアルキレンオキサイドまたはその誘導体の中から選
ばれる少なくとも１種の水酸基含有ポリマー（Ｂ）とを
熱可塑性樹脂（Ｃ）に配合した熱可塑性樹脂組成物では
十分な帯電防止効果を示し、しかも該効果が半永久的に
持続することを見い出した。特に水酸基含有ポリマー
（Ｂ）として分子中にポリビニルアルコール部を有する
重合体を用いると比較的少量の含有量で優れた帯電防止
効果が得られるので熱可塑性樹脂の物性への影響が少な
いこと、更にまたこのような金属担持ポリマー（Ａ）と
水酸基含有ポリマー（Ｂ）の組み合わせに加えて既存の
帯電防止剤および（または）界面活性剤を併せ用いる
と、少量の添加量であるにもかかわらず安定で持続性の
ある帯電防止効果が発現すること等も見い出した。この
ように、本発明は、従来と比べて少量の添加で優れた帯
電防止効果を持続することができる熱可塑性樹脂組成物
を提供することを目的とするものである。

【０００８】本発明において用いる金属担持ポリマー
（Ａ）は、アルカリ金属及やアルカリ土類金属をポリマ
ーに担持させたものであり、この金属担持ポリマーは熱
可塑性樹脂に混練した際に溶融するので樹脂物性を低下
させることなく混練できる。また、金属担持ポリマーの
溶融温度は金属の担持率を制御することによってコント
ロールできるので、対象とする熱可塑性樹脂の加工温度
に応じてコントロールすることが可能である。このため
無機の金属塩を使用した場合とは異なり、ブリードアウ
トすることなく、また帯電防止効果にも持続性がある。
しかしながら、熱可塑性樹脂に混練することを考慮する
と、融点が３５０℃以内の金属担持ポリマーの使用が適
当である。

【０００９】本発明においては、分子中に含有するカル
ボン酸、カルボン酸無水物またはスルホン酸から選ばれ
る少なくとも１種の酸基に金属を担持させたα−オレフ
ィン（共）重合体または同スチレン（共）重合体の使用
が好ましい。具体的には、ポリアクリル酸、ポリメタク
リル酸、ポリイタコン酸、ポリマレイン酸、ポリフマル
酸、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタク
リル酸共重合体、エチレン−イタコン酸共重合体、エチ
レン−（無水）マレイン酸共重合体、プロピレン−アク
リル酸共重合体、プロピレン−メタクリル酸共重合体、
プロピレン−（無水）マレイン酸共重合体、エチレン−
アクリル酸エステル−（無水）マレイン酸共重合体、エ
チレン−（無水）フマル酸共重合体、プロピレン−フマ
ル酸共重合体、スチレン−（無水）マレイン酸共重合
体、スチレン−（無水）フマル酸共重合体、スチレン−
アクリロニトリル−マレイン酸共重合体、スチレン−α
-メチルスチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−ア
クリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、
スチレン−α-メチルスチレン−アクリル酸共重合体、
スチレン−α-メチルスチレン−メタクリル酸共重合
体、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、
スチレン−スチレンスルホン酸共重合体、スチレン−α
-メチルスチレン−スチレンスルホン酸共重合体など及
びこれらを含有するコポリマ−、これらを含有するグラ
フト共重合体等のポリマーにアルカリ金属（Ｎａ、Ｋ、
Ｌｉ）、アルカリ土類金属（Ｃａ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｂａ）
から選ばれた少なくても一種の金属を担持させたもので
ある。酸基含有ポリマーとの反応性、移動度の高さを考
慮すると、アルカリ金属担持ポリマーの使用が好まし
い。

【００１０】これら酸基を含有する重合体は、分子中に
カルボン酸、酸無水物、スルホン酸を理論的には１つ以
上含有していればよく、その含有量に特に制限はない
が、好ましくはカルボン酸、酸無水物、スルホン酸の含
有量は０．０１〜２０％が適当である。

【００１１】酸基を含有する重合体に担持させるアルカ
リ金属及びアルカリ土類金属は、該重合体中のカルボン
酸、酸無水物、スルホン酸の全ての結合サイトに担持さ
せる必要はない。金属担持重合体の分子量は１０００〜
１００万程度が適当である。

【００１２】アルカリ金属やアルカリ土類金属等の金属
を前記した酸基を含有する重合体に担持させるには、熱
可塑性樹脂を加工する際に使用される溶融混練機、例え
ば押出機、加熱ニ−ダ−、加熱ミキサ−等を用い、溶融
状態の酸基含有重合体に後述するアルカリ金属塩やアル
カリ土類金属塩を添加することで容易に可能である。ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩の添加は、そのまま
でも水溶液やアルコ−ル溶液等の溶液としてからでもよ
い。

【００１３】使用可能なアルカリ金属塩、アルカリ土類
金属塩としては、水酸化物塩系、炭酸塩系、硫酸塩系、
安息香酸塩系、酢酸塩系、シアン化物塩系、シアン酸塩
系、燐酸塩系、硝酸塩系等、例えば、水酸化リチウム、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウ
ル、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化
バリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロン
チウム、炭酸バリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナ
トリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素マグネシウム、
炭酸水素カルシウム、炭酸水素ストロンチウム、炭酸水
素バリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリ
ウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸ストロ
ンチウム、硫酸バリウム、安息香酸リチウム、安息香酸
ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸マグネシウ
ム、安息香酸カルシウム、安息香酸ストロンチウム、安
息香酸バリウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸
カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、酢酸ス
トロンチウム、酢酸バリウム、シアン化ナトリウム、シ
アン化カリウム、シアン酸カリウム、シアン酸ナトリウ
ム、燐酸一カリウム、燐酸一水素カリウム、燐酸一ナト
リウム、燐酸三カリウム、燐酸三ナトリウム、燐酸三マ
グネシウム、燐酸水素カルシウム、燐酸水素ナトリウ
ム、燐酸水素二カリウム、燐酸水素二ナトリウム、燐酸
二カリウム、燐酸二水素カリウム、燐酸二水素カルシウ
ム、燐酸二水素ナトリウム、燐酸二ナトリウム、燐酸二
バリウム、燐酸マグネシウム第二、燐酸マグネシウム第
三、燐酸リチウム、硝酸リチウム、硝酸ナトリウム、硝
酸カリウム、硝酸マグネシウム、硝酸カルシウム、硝酸
ストロンチウムなどがある。

【００１４】一方、水酸基含有ポリマー（Ｂ）として
は、分子中にポリビニルアルコール部を有する重合体、
ポリアルキレンオキサイドまたはその誘導体の中から選
ばれる少なくとも１種のものが使用できる。特に分子中
にポリビニルアルコール部を有する重合体と前記の金属
担持ポリマー（Ａ）との組み合わせからなるものは、帯
電防止効果に優れ、水洗、長時間の亘る経時変化等によ
っても失うことなく帯電防止効果をそのまま持続でき
る。またこれらの配合の対象となる熱可塑性樹脂の物性
に対する影響も少なく、該共重合体の使用は最適であ
る。

【００１５】分子中にポリビニルアルコール部を有する
重合体としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルア
ルコール含有αーオレフィン共重合体等が挙げられる。
ポリビニルアルコール含有αーオレフィン共重合体にお
けるαーオレフィン（共）重合体部分を構成するモノマ
ー成分としては、代表的にはエチレン、プロピレン、酢
酸ビニル、アクリル酸エチルのごときアクリル酸アルキ
ルエステル等が挙げられるがこれらに限定されるもので
はない。また、該ポリビニルアルコール含有αーオレフ
ィン共重合体はランダムタイプ、ブロックタイプ、グラ
フトタイプのいずれであってもよい。

【００１６】分子中にポリビニルアルコール部を有する
重合体の製法としては、例えばポリ酢酸ビニル、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体、ポリスチレングラフト化エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリスチレングラフト化エチレン−アク
リル酸エステル共重合体及びこれらを分子中に持つ共重
合体等をアルコールによりその一部または全部をエステ
ル交換反応して分子中に水酸基を導入するか、アルカリ
によりその一部または全部をケン化することで水酸基を
導入するなどの方法がある。具体例には、ポリビニルア
ルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、プロ
ピレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−エチル
アクリレート−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニル
−ビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合体、ポリスチレングラフト化エ
チレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体、ポリ
スチレングラフト化エチレン−エチルアクリレート−ビ
ニルアルコール共重合体、ポリスチレングラフト化エチ
レン−ビニルアルコール共重合体、アクリロニトリル−
スチレン共重合体グラフト化エチレン−酢酸ビニル−ビ
ニルアルコール共重合体、アクリロニトリル−スチレン
共重合体グラフト化エチレン−エチルアクリレート−ビ
ニルアルコール共重合体、アクリロニトリル−スチレン
共重合体グラフト化エチレン−ビニルアルコール共重合
体等が挙げられる。

【００１７】また、ポリアルキレンオキサイドまたはそ
の誘導体としては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロ
ピレンオキサイド、エチレンオキサイド−プロピレンオ
キサイド共重合体、ポリブチレンオキサイド等のポリア
ルキレンオキサイドまたはこれらポリアルキレンオキサ
イドの誘導体が挙げられる。これらの（共）重合体はラ
ンダムタイプ、ブロックタイプ、グラフトタイプのいず
れであってのよい。

【００１８】金属担持ポリマー（Ａ）と水酸基含有ポリ
マー（Ｂ）との使用割合は、（Ａ）／（Ｂ）が０．１／
９９．１〜３０／７０（重量比）、好ましくは０．５／
９９．５〜１０／９０（重量比）の範囲がよい。

【００１９】前記した金属担持ポリマー（Ａ）と水酸基
含有ポリマー（Ｂ）の両成分の熱可塑性樹脂への配合方
法には、とくに制限はなく、例えば金属担持ポリマー
（Ａ）と水酸基含有ポリマー（Ｂ）とを所定の方法で混
合し、次いで熱可塑性樹脂（Ｃ）に混合する方法、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の三者を同時に混合する方法な
どが挙げられる。

【００２０】また金属担持ポリマー（Ａ）と水酸基含有
ポリマー（Ｂ）の両成分の熱可塑性樹脂（Ｃ）への配合
量は、帯電防止性マスターバッチとして用いる場合を考
慮すれば適宜の使用量、例えば５０重量％程度まで考え
られる。しかし最終成形品中において十分な帯電防止効
果を付与した上で樹脂の物性面も良好なものとするので
あれば、（Ａ）、（Ｂ）両成分の合計量は最終成形品中
における熱可塑性樹脂の１０重量％以下、好ましくは
０．５〜１０重量％の範囲が望ましい。

【００２１】前記した（Ａ）、（Ｂ）両成分を用いるこ
とによって熱可塑性樹脂の帯電防止効果はすでに十分改
善されるが、これら成分に公知の帯電防止剤および（ま
たは）界面活性剤を併用するとその効果の発現は一層著
しい。このような場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、帯電
防止剤、界面活性剤の総合計量（但し、総合計量中にお
ける（Ａ）、（Ｂ）成分の含有量は５〜５０重量％）
が、最終成形品中に０．１〜５重量％程度配合すれば帯
電防止効果は発現し、経時的にも安定で良好な結果が得
られる。用いられる帯電防止剤および（または）界面活
性剤としては、例えばポリアルキレンオキサイド及びそ
の誘導体、多価アルコ−ル系、アミン系、ステアリン酸
グリセライド系などの非イオン性のものが好適に挙げら
れる。

【００２２】帯電防止するための対象となる熱可塑性樹
脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン・エチルアクリレート共重合体等のポリオレフィ
ン系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエ
ン・スチレン共重合体、アクリロニトリル・スチレン共
重合体等のスチレン系樹脂；６−ナイロン、６６−ナイ
ロン、１２−ナイロン、６・１２−ナイロン等のポリア
ミド系樹脂：ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル；ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルに
代表されるポリフェニレンエ−テル、スチレングラフト
化ポリフェニレンエ−テル等のポリフェニレンエ−テル
系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹
脂；ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリサルフォン、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリ塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。

【００２３】

【実施例】以下に実施例を示して本発明を更に具体的に
説明する。但し本発明は、これらの例によってなんら制
限されるものではない。

【００２４】実施例１ エチレン−無水マレイン酸共重合体１０Ｋｇ（無水マレ
イン酸１０重量％含有）と水酸化カリウム粉末１５０ｇ
を２軸押出機で混練し、ストランドをペレタイズし、ア
イオノマー樹脂（Ｋ担持率８％）を得た。このアイオノ
マー樹脂５部をエチレン−エチルアクリレート共重合体
を部分ケン化したもの（エチレン／エチルアクリレート
＝３／７、ケン化度８０％）９５部と配合して樹脂組成
物を得た。この樹脂組成物５部とポリプロピレン９５部
とを２軸押出機で混練し、ペレット化して、帯電防止性
ポリプロピレン樹脂組成物を得た。この帯電防止性ポリ
プロピレン樹脂組成物は淡黄色であった。この樹脂組成
物から直径１０ｃｍ厚さ２ｍｍの円盤を成形した。成形
後１日のもの、同１００日のもの、および１週間後の成
形プレートを３日間水に浸漬した後２３℃、湿度５０％
の恒温恒湿中に１日間放置したものの３種について表面
抵抗値を測定した。その結果について表−１に示す。

【００２５】なお表面抵抗値の測定は、極超絶縁計ＳＭ
−１０Ｅ型（東亜電波工業株式会社製）にて測定した。

【００２６】実施例２ 無水マレイン酸−プロピレン共重合体１０Ｋｇ（無水マ
レイン酸１０重量％含有）と水酸化ナトリウム粉末１８
０ｇを２軸押出機で混練し、アイオノマー樹脂（Ｎａ担
持率１２％）を得た。このアイオノマー樹脂５部をエチ
レンーエチルアクリレート共重合体をエステル交換して
分子中に水酸基を導入したもの（エチレン／エチルアク
リレート＝５／５、エステル交換率７０％）９５部に配
合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物５部をポリプ
ロピレン９５部に添加し、帯電防止性コンパウンドを得
た。このコンパウンドから円盤プレートを成形し、以下
実施例１と同様にして、表面抵抗値を測定した。その結
果について表−１に示す。

【００２７】実施例３ スチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸１５重量％
含有）１０Ｋｇと、水酸化ナトリウム３００ｇを加熱ニ
−ダ−で溶融混練し、シ−ト状にプレスし、これをカッ
タ−でペレット状に裁断し、アイオノマー樹脂（Ｎａ担
持率３５％）を得た。このアイオノマー樹脂５部をポリ
スチレングラフト化エチレン−エチルアクリレート（エ
チレン／エチルアクリレート＝３／７、グラフト化率３
０％）をエステル交換して分子中に水酸基を導入した水
酸基含有樹脂（エステル交換率８０％）９５部に配合し
て樹脂組成物を得た。

【００２８】この樹脂組成物５部をポリスチレン９５部
に添加し、実施例１と同様に帯電防止性コンパウンドを
得た。このコンパウンドから円盤プレートを成形し、以
下実施例１と同様にして、表面抵抗値を測定した。その
結果について表−１に示す。

【００２９】実施例４ ポリスチレンスルホン酸１０Ｋｇと水酸化リチウム粉末
５０ｇを用い、実施例１と同様の方法で混練してアイオ
ノマー樹脂（Ｌｉ担持率３％）を得た。このアイオノマ
ー樹脂５部を実施例３記載の水酸基含有樹脂９５部に配
合し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物５部をＡＢＳ樹
脂に９５部添加し、実施例１と同様の方法で帯電防止性
コンパウンドを得た。このコンパウンドから円盤プレー
トを成形し、以下実施例１と同様にして、表面抵抗値を
測定した。その結果について表−１に示す。

【００３０】実施例５ 無水マレイン酸−スチレン共重合体（無水マレイン酸３
０重量％含有）１０Ｋｇと水酸化カルシウム１００ｇを
用い、実施例１と同様の方法で混練してアイオノマー樹
脂（Ｃａ担持率３％）を得た。

【００３１】２軸押出機で、ポリスチレン９８．７部に
アイオノマー樹脂０.３部とポリエチレンオキサイド
（分子量：２００００）１部とを混練し、帯電防止性コ
ンパウンドを得た。このコンパウンドから円盤プレート
を成形し、以下実施例１と同様にして、表面抵抗値を測
定した。その結果について表−１に示す。表ー１から明
らかなように、アイオノマー樹脂とポリエチレンオキサ
イドとの合計使用量が１．３部と少量であるにもかかわ
らず、帯電防止効果に優れる。

【００３２】実施例６ スチレンー無水マレイン酸共重合体１０Ｋｇ（無水マレ
イン算重量％含有）と水酸化カリウム粉末７５ｇを２軸
押出機で混練し、ストランドをペレタイズし、アイオノ
マー樹脂（Ｋ担持率８％）を得た。このアイオノマー樹
脂１０部をポリスチレングラフト化エチレンーエチルア
クリレート共重合体をエステル交換反応して分子中に水
酸基を導入したもの（エチレン／エチルアクリレート＝
８５／１５、エステル交換率８０％、グラフト化率３０
％）９０部に混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成
物３部とスルホン酸ナトリウム系帯電防止剤２部とポリ
スチレン９５部とを押出機で混練し、ペレット化して帯
電防止性コンパウンドを得た。このコンパウンドから円
盤プレートを成形し、以下実施例１と同様にして、表面
抵抗値を測定した。その結果について表−１に示す。表
ー１から明らかなように、公知の帯電防止剤と併用して
用いることができ、帯電防止効果にも優れる。

【００３３】

【表１】

【００３４】^*成形後水に浸漬：成形１週間後の成形プ
レートを３日間水に浸漬した後２３℃、湿度５０％の恒
温恒湿中に１日間放置したもの。

【００３５】表中の略号： PE:ホ゜リエチレン、PP:ホ゜リフ゜ロヒ゜レン、PS:ホ゜リスチレン、AA:アクリル酸、PSS:
ホ゜リスチレンスルホン酸、 ABS:アクリルニトリル-フ゛タシ゛エン-スチレン共重合体、MAH:無水マレイン酸、P
EO:ホ゜リエチレンオキサイト゛、 Na:ナトリウム、Mg:マク゛ネシウム、Li:リチウム、K:カリウム、Ca:カルシウム 帯電防止剤:スルホン酸ナトリウム系帯電防止剤

【００３６】比較例１ 実施例５においてアイオノマー樹脂を作製する際に用い
た無水マレイン酸−スチレン共重合体（無水マレイン酸
３０重量％含有）をそのまま２．５部使用し、これとポ
リエチレンオキサイド（分子量：２００００）２．５部
とポリスチレン９５部とを２軸押出機で混練し、ストラ
ンドをペレタイズしてコンパウンドを得た。このコンパ
ウンドからプレートを成形した。この成形プレートを３
日間水に浸漬した後２３℃、湿度５０％の恒温恒湿中に
１日間放置したものの表面抵抗値を測定したところ、２
×１０¹⁴Ωであった。

【００３７】比較例２ 比較例１で用いた無水マレイン酸−スチレン共重合体と
ポリエチレンオキサイドの使用量をそれぞれ５部と増量
し、これらとポリスチレン９０部を２軸押出機で混練
し、ストランドをペレタイズしてコンパウンドを得た。
このコンパウンドから円盤プレートを成形した。以下比
較例１と同様にして、表面抵抗値を測定したところ、５
×１０¹³Ωであった。

【００３８】比較例３ 実施例２においてアイオノマー樹脂を作製する際に用い
た無水マレイン酸−プロピレン共重合体（無水マレイン
酸１０重量％含有）をそのまま２．５部使用し、これと
ポリエチレンオキサイド（分子量：７００００）２．５
部とポリプロピレン９５部とを２軸押出機で混練し、ス
トランドをペレタイズしてコンパウンドを得た。このコ
ンパウンドから円盤プレートを成形した。以下比較例１
と同様にして、表面抵抗値を測定したところ、５×１０
¹⁴Ωであった。

【００３９】比較例４ 比較例３で用いた無水マレイン酸−プロピレン共重合体
とポリエチレンオキサイド（分子量：７００００）の使
用量をそれぞれ５部に増量し、これらとポリプロピレン
９０部を２軸押出機で混練し、ストランドをペレタイズ
してコンパウンドを得た。このコンパウンドから円盤プ
レートを成形した。この成形プレートについて、比較例
１と同様に表面抵抗値を測定したところ、９×１０¹³Ω
であった。

【００４０】比較例５ 実施例６における樹脂組成物３部の使用に代えて水酸化
カリウム３部を使用し、これとスルホン酸ナトリウム系
帯電防止剤２部をポリスチレン９５部に混練、ペレタイ
ズして帯電防止性ポリスチレンコンパウンドを得た。こ
のコンパウンドから円盤プレートを成形した。以下比較
例１と同様にして、表面抵抗値を測定したところ、５×
１０¹⁵Ωであった。

【００４１】実施例７ ポリ酢酸ビニルをケン化することにより得られたポリビ
ニルアルコール（分子量：５００００、ケン化度８０
％）９５部と、ナトリウム担持無水マレイン酸変性ポリ
エチレン（無水マレイン酸５重量％、Ｎａ担持率０．１
％）５部を溶融混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物をポリエチレンに対して５重量％溶融混練した。こ
のコンパウンドから直径１０ｃｍ厚さ２ｍｍの円盤を成
形した。成形１週間後の円盤プレートを３日間水に浸漬
した後、２３℃、湿度５０％恒温恒湿中に１日間放置し
たものの表面抵抗値を測定した結果、３×１０¹¹Ωを得
た。

【００４２】実施例８ ポリスチレングラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体
（エチレン／酢酸ビニル＝８５／１５、グラフト化率３
０％）をエステル交換することによって、分子中の酢酸
ビニル部分を一部ビニルアルコール部分にしたポリスチ
レングラフト化エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコー
ル共重合体（ケン化度８０％）９５部と、リチウム担持
メタクリル酸−スチレン共重合体（メタクリル酸／スチ
レン＝１０／９０、Ｌｉ担持率０．１％）５部とを溶融
混練して樹脂組成物を得た。このものを、ポリスチレン
に対し５重量％溶融混練した。この帯電防止性ポリスチ
レンコンパウンドを用いて、実施例７と同様に円盤プレ
ートを成形した。以下実施例７と同様にして表面抵抗値
を測定した結果、５×１０¹¹Ωを得た。

【００４３】実施例９ アクリロニトリル−スチレン共重合体グラフト化エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（エチレン／酢酸ビニル＝８５
／１５、グラフト化率３０％）をエステル交換すること
によって得られた、分子中の酢酸ビニル部分を一部ビニ
ルアルコール部にしたアクリロニトリル−スチレン共重
合体グラフト化エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコー
ル共重合体（ケン化度８５％）９５部とカリウム担持無
水マレイン酸変性ポリスチレン（無水マレイン酸５重量
％、Ｋ担持率０．１％）５部を溶融混練して帯電防止用
樹脂組成物を得た。このものをアクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）に対し１０重量％
溶融混練した。この帯電防止性ＡＢＳ樹脂組成物から円
盤プレートを成形した。以下実施例７と同様にして表面
抵抗値を測定した結果、８×１０¹⁰Ωを得た。

【００４４】実施例１０ ポリスチレングラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体
（エチレン／酢酸ビニル＝８０／２０、グラフト化率３
０％）をエステル交換することによって得られた、分子
中に酢酸ビニル部分を一部ビニルアルコール部分にした
ポリスチレングラフト化エチレン−酢酸ビニル−ビニル
アルコール共重合体（ケン化度８０％）に、カリウム担
持無水マレイン酸変性ポリスチレン（無水マレイン酸１
０％、Ｋ担持率０．１％）を５重量％溶融混練した。こ
の帯電防止性組成物をポリフェニレンエーテルに１０重
量％溶融混練した。この帯電防止性ポリフェニレンエー
テルコンパウンドを用いて円盤プレートを成形した。以
下実施例７と同様にして表面抵抗値を測定した結果、５
×１０¹¹Ωを得た。

【００４５】実施例１１ ポリスチレングラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体
（エチレン／酢酸ビニル＝８５／１５、グラフト化率３
０％）をエステル交換することによって得られた、分子
中の酢酸ビニル部分を一部ビニルアルコール骨格にした
ポリスチレングラフト化エチレン−酢酸ビニル−ビニル
アルコール共重合体（ケン化度９０％）にカリウム担持
無水マレイン酸変性ポリスチレン（無水マレイン酸５０
％、Ｋ担持率０．１％）を５重量％溶融混練した。この
帯電防止性組成物をポリスチレンに２０重量％溶融混練
してマスターバッチを作成した。この帯電防止用マスタ
ーバッチ１０重量％をポリスチレン変性ポリフェニレン
エーテルに溶融混練したものから円盤プレートを成形し
た。以下実施例７と同様にして表面抵抗値を測定した結
果、８×１０¹¹Ωを得た。

【００４６】実施例７〜１１の表面抵抗値の結果を表ー
２にまとめる。

【００４７】

【表２】

【００４８】^*成形後、水に浸漬：成形１週間後の成形
プレートを３日間水に浸漬した後２３℃、湿度５０％の
恒温恒湿中に１日間放置後のもの。

【００４９】表中の略号： PE:ホ゜リエチレン、MAH:無水マレイン酸、MA:メタクリル酸、PS:ホ゜リスチレン、PV
A:ホ゜リヒ゛ニルアルコール、 PSク゛ラフト:ホ゜リスチレンク゛ラフト化エチレン-酢酸ヒ゛ニルーヒ゛ニルアルコール共重
合体、 ASク゛ラフト:アクリロニトリル-スチレン共重合体ク゛ラフト化エチレン-酢酸ヒ゛ニルー
ヒ゛ニルアルコール共重合体、 ABS:アクリルニトリル-フ゛タシ゛エン-スチレン共重合体、PPE:ホ゜リフェニレンエーテ
ル、 PS変性PPE:ホ゜リスチレン変性ホ゜リフェニレンエーテル、Na:ナトリウム、Li:リチウ
ム、K:カリウム、

【００５０】

【発明の効果】本発明で得られる帯電防止された熱可塑
性樹脂組成物から得られた成形品について水洗い、拭き
取り等を行っても帯電防止機能の低下がなく、またその
効果に持続性がある。特に、帯電防止剤や界面活性剤を
添加して併用した系では、帯電防止効果が安定的に発現
し、また少量の帯電防止剤の添加によって効果が発揮さ
れるので樹脂物性面に及ぼす悪影響を極力抑えることも
できる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子中の酸基に金属を担持させた金属担
   持ポリマー（Ａ）と、分子中にポリビニルアルコール部
   を有する重合体、ポリアルキレンオキサイドまたはその
   誘導体の中から選ばれる少なくとも１種の水酸基含有ポ
   リマー（Ｂ）とを熱可塑性樹脂（Ｃ）中に配合してなる
   ことを特徴とする帯電防止された熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 金属担持ポリマー（Ａ）が、カルボン
   酸、カルボン酸無水物またはスルホン酸から選ばれる少
   なくとも１種の酸基を分子中に有するポリマーに金属を
   担持させたものである請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 酸基を分子中に有するポリマーが、α−
   オレフィン系共重合体またはスチレン系共重合体である
   請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 金属担持ポリマー（Ａ）の担持金属が、
   アルカリ金属またはアルカリ土類金属である請求項１記
   載の熱可塑性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 金属担持ポリマー（Ａ）の担持金属が、
   リチウム、カリウム、ナトリウムである請求項４記載の
   熱可塑性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 水酸基含有ポリマー（Ｂ）が、分子中に
   ポリビニルアルコール部を有する重合体である請求項１
   記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 分子中にポリビニルアルコール部を有す
   る重合体が、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコ
   ール含有αーオレフィン共重合体である請求項６記載の
   熱可塑性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 ポリビニルアルコール含有αーオレフィ
   ン共重合体が、スチレン共重合体グラフト化αーオレフ
   ィン−ポリビニルアルコール共重合体である請求項７記
   載の熱可塑性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 金属担持ポリマー（Ａ）／水酸基含有ポ
   リマー（Ｂ）の比率が０．１／９９．１〜３０／７０
   （重量比）の範囲であり、（Ａ）＋（Ｂ）／熱可塑性樹
   脂（Ｃ）が、０．１／９９．９〜１０／９０（重量比）
   の範囲である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 更に帯電防止剤及び／または界面活性
    剤を含有する請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。