JPH085106B2 - 射出成形機の加熱装置 - Google Patents
射出成形機の加熱装置Info
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- JPH085106B2 JPH085106B2 JP4341313A JP34131392A JPH085106B2 JP H085106 B2 JPH085106 B2 JP H085106B2 JP 4341313 A JP4341313 A JP 4341313A JP 34131392 A JP34131392 A JP 34131392A JP H085106 B2 JPH085106 B2 JP H085106B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形機の被加熱部に
装着する電熱ヒータと被加熱部の温度を検出する温度セ
ンサを備える射出成形機の加熱装置に関する。
装着する電熱ヒータと被加熱部の温度を検出する温度セ
ンサを備える射出成形機の加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、射出成形機には加熱筒及び射出
ノズルの外周面に装着した複数のバンドヒータにより加
熱筒及び射出ノズルを加熱するとともに、加熱筒及び射
出ノズルに装着した複数の温度センサ（熱電対）により
加熱温度を検出し、加熱温度が目的の温度となるように
フィードバック制御を行う加熱装置を備えている。
ノズルの外周面に装着した複数のバンドヒータにより加
熱筒及び射出ノズルを加熱するとともに、加熱筒及び射
出ノズルに装着した複数の温度センサ（熱電対）により
加熱温度を検出し、加熱温度が目的の温度となるように
フィードバック制御を行う加熱装置を備えている。
【０００３】図６に従来の加熱装置６０を示す。同図に
おいて、６１は射出ノズルであり、この射出ノズル６１
の外周面には、ほぼ一周にわたってバンドヒータ６２を
巻付け、バンドヒータ６２に給電して射出ノズル６１を
加熱するとともに、バンドヒータ６２の隣に温度センサ
６３を備える取付バンド６４を巻付け、射出ノズル６１
の表面温度を検出していた。なお、６５は加熱筒、６６
は加熱筒に装着したバンドヒータを示す。
おいて、６１は射出ノズルであり、この射出ノズル６１
の外周面には、ほぼ一周にわたってバンドヒータ６２を
巻付け、バンドヒータ６２に給電して射出ノズル６１を
加熱するとともに、バンドヒータ６２の隣に温度センサ
６３を備える取付バンド６４を巻付け、射出ノズル６１
の表面温度を検出していた。なお、６５は加熱筒、６６
は加熱筒に装着したバンドヒータを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の加熱装置は次のような問題点があった。
の加熱装置は次のような問題点があった。
【０００５】第一に、温度センサ６３を射出ノズル６１
の端部に装着せざるを得ないため、加熱温度を正確に検
出できず、検出精度が低下する。
の端部に装着せざるを得ないため、加熱温度を正確に検
出できず、検出精度が低下する。
【０００６】第二に、温度センサ６３の取付バンド（取
付金具）６４が必要になるとともに、取付バンド６４及
びバンドヒータ６２双方の組付作業を要するため、部品
コスト及び組立コストの上昇を招く。
付金具）６４が必要になるとともに、取付バンド６４及
びバンドヒータ６２双方の組付作業を要するため、部品
コスト及び組立コストの上昇を招く。
【０００７】第三に、取付バンド６４（温度センサ６
３）の装着スペースが必要になるため、バンドヒータ６
２の装着スペースがその分不足し、バンドヒータ６２の
有効な装着スペースが制限される。
３）の装着スペースが必要になるため、バンドヒータ６
２の装着スペースがその分不足し、バンドヒータ６２の
有効な装着スペースが制限される。
【０００８】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、高精度で安定性の高い温度
検出を行うことができるとともに、部品コスト及び組立
コストの低減、さらには電熱ヒータを配設するための装
着スペースの拡大を図ることができる射出成形機の加熱
装置の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、高精度で安定性の高い温度
検出を行うことができるとともに、部品コスト及び組立
コストの低減、さらには電熱ヒータを配設するための装
着スペースの拡大を図ることができる射出成形機の加熱
装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は射出成形機の被
加熱部２に装着するヒータ線３ｗを有するバンドヒータ
３ｂと、被加熱部２の温度を検出する温度センサ４を備
えてなる射出成形機の加熱装置１を構成するに際して、
バンドヒータ３ｂの内部におけるヒータ線３ｗ間の空部
位に温度センサ４よりも大きい空間となるセンサ収容部
５を設け、温度センサ４を、センサ収容部５の内部であ
ってバンドヒータ３ｂの最下部に位置するプレート２１
の内面に接触させて配設したことを特徴とする。
加熱部２に装着するヒータ線３ｗを有するバンドヒータ
３ｂと、被加熱部２の温度を検出する温度センサ４を備
えてなる射出成形機の加熱装置１を構成するに際して、
バンドヒータ３ｂの内部におけるヒータ線３ｗ間の空部
位に温度センサ４よりも大きい空間となるセンサ収容部
５を設け、温度センサ４を、センサ収容部５の内部であ
ってバンドヒータ３ｂの最下部に位置するプレート２１
の内面に接触させて配設したことを特徴とする。
【００１０】この場合、被加熱部２として射出ノズル２
ａ又は加熱筒２ｂが適用される。また、温度センサ４は
熱電対４ｅを利用できる。
ａ又は加熱筒２ｂが適用される。また、温度センサ４は
熱電対４ｅを利用できる。
【００１１】
【作用】本発明に係る射出成形機の加熱装置１によれ
ば、温度センサ４はヒータ線３ｗを有するバンドヒータ
３ｂの内部に設けたセンサ収容部５に直接配設され、こ
れにより、温度センサ４はバンドヒータ３ｂの内部に一
体に組付けられる。
ば、温度センサ４はヒータ線３ｗを有するバンドヒータ
３ｂの内部に設けたセンサ収容部５に直接配設され、こ
れにより、温度センサ４はバンドヒータ３ｂの内部に一
体に組付けられる。
【００１２】よって、バンドヒータ３ｂを被加熱部２、
例えば、射出ノズル２ａに装着すれば、同時に温度セン
サ４も射出ノズル２ａに装着され、温度センサ４を装着
するための別途の取付バンド等が不要になるとともに、
このような取付バンド等を装着するための装着スペース
も不要になる。また、温度センサ４はバンドヒータ３ｂ
の中間位置に配されるため、射出ノズル２ａにおける中
央付近の加熱温度が検出される。さらにまた、センサ収
容部５は、バンドヒータ３ｂにおけるヒータ線３ｗ間の
空部位に、温度センサ４よりも大きい空間に形成し、か
つ温度センサ４を、センサ収容部５の内部であってバン
ドヒータ３ｂの最下部に位置するプレート２１の内面に
接触させて配設したため、バンドヒータ３ｂの加熱性能
に何ら影響を与えることはないとともに、高精度で安定
性の高い温度検出が可能となる。
例えば、射出ノズル２ａに装着すれば、同時に温度セン
サ４も射出ノズル２ａに装着され、温度センサ４を装着
するための別途の取付バンド等が不要になるとともに、
このような取付バンド等を装着するための装着スペース
も不要になる。また、温度センサ４はバンドヒータ３ｂ
の中間位置に配されるため、射出ノズル２ａにおける中
央付近の加熱温度が検出される。さらにまた、センサ収
容部５は、バンドヒータ３ｂにおけるヒータ線３ｗ間の
空部位に、温度センサ４よりも大きい空間に形成し、か
つ温度センサ４を、センサ収容部５の内部であってバン
ドヒータ３ｂの最下部に位置するプレート２１の内面に
接触させて配設したため、バンドヒータ３ｂの加熱性能
に何ら影響を与えることはないとともに、高精度で安定
性の高い温度検出が可能となる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１４】まず、本実施例に係る加熱装置１を装着す
る射出成形機の概略構成について、図１を参照して説明
する。
る射出成形機の概略構成について、図１を参照して説明
する。
【００１５】射出成形機は射出装置と金型装置を備え、
図１には射出装置の前側一部を示す。射出装置は加熱筒
２ｂを備え、この内部には摺動自在なスクリュ１１を備
えるとともに、外周面には加熱筒用バンドヒータ１２…
を装着する。なお、スクリュ１１は不図示の駆動装置に
よって前後進退移動及び回転移動せしめられる。また、
加熱筒２ｂの前端には不図示の金型装置に当接する射出
ノズル２ａ（被加熱部２）を取付プレート１３により固
定する。そして、この射出ノズル２ａの外周面には本実
施例に係る加熱装置１を装着する。
図１には射出装置の前側一部を示す。射出装置は加熱筒
２ｂを備え、この内部には摺動自在なスクリュ１１を備
えるとともに、外周面には加熱筒用バンドヒータ１２…
を装着する。なお、スクリュ１１は不図示の駆動装置に
よって前後進退移動及び回転移動せしめられる。また、
加熱筒２ｂの前端には不図示の金型装置に当接する射出
ノズル２ａ（被加熱部２）を取付プレート１３により固
定する。そして、この射出ノズル２ａの外周面には本実
施例に係る加熱装置１を装着する。
【００１６】次に、本実施例に係る加熱装置１の構成に
ついて、図１〜図４を参照して説明する。
ついて、図１〜図４を参照して説明する。
【００１７】３ｂは射出ノズル用バンドヒータ（電熱ヒ
ータ３）である。バンドヒータ３ｂは図２に示すよう
に、最下部から下金属プレート２１、下絶縁プレート２
２、ヒータユニット２３、上絶縁プレート２４、上金属
プレート２５の順に積層して構成し、全体では偏平な短
冊状に構成する。そして、ヒータユニット２３は図３に
示すように、絶縁プレート２３ｉの長手方向にヒータ線
３ｗを順次巻付けて構成する。
ータ３）である。バンドヒータ３ｂは図２に示すよう
に、最下部から下金属プレート２１、下絶縁プレート２
２、ヒータユニット２３、上絶縁プレート２４、上金属
プレート２５の順に積層して構成し、全体では偏平な短
冊状に構成する。そして、ヒータユニット２３は図３に
示すように、絶縁プレート２３ｉの長手方向にヒータ線
３ｗを順次巻付けて構成する。
【００１８】一方、バンドヒータ３ｂの内部における幅
方向中間位置であって、ヒータ線３ｗ間の空部位には、
温度センサ４よりも大きい空間となるセンサ収容部５を
形成する。この場合、センサ収容部５は図２に示すよう
に、各絶縁プレート２２、２３ｉ、２４の一部を刳り貫
いて形成する。そして、センサ収容部５の内部には温度
センサ４である熱電対４ｅを、下金属プレート２１の内
面に接触するように固定して配設する。これにより、熱
電対４ｅはバンドヒータ３ｂの内部に一体に組付けられ
る。なお、熱電対４ｅのリード線２６は上金属プレート
２５に穿設した導出孔２７から外部に導出する。
方向中間位置であって、ヒータ線３ｗ間の空部位には、
温度センサ４よりも大きい空間となるセンサ収容部５を
形成する。この場合、センサ収容部５は図２に示すよう
に、各絶縁プレート２２、２３ｉ、２４の一部を刳り貫
いて形成する。そして、センサ収容部５の内部には温度
センサ４である熱電対４ｅを、下金属プレート２１の内
面に接触するように固定して配設する。これにより、熱
電対４ｅはバンドヒータ３ｂの内部に一体に組付けられ
る。なお、熱電対４ｅのリード線２６は上金属プレート
２５に穿設した導出孔２７から外部に導出する。
【００１９】また、バンドヒータ３ｂは図１及び図４に
示すように、射出ノズル２ａの外周面にほぼ一周にわた
って巻付け、固定バンド２８により固定する。なお、図
４中、２９は熱電対カバー、２６は熱電対４ｅのリード
線、３０はバンドヒータ３ｂのリード線をそれぞれ示
す。
示すように、射出ノズル２ａの外周面にほぼ一周にわた
って巻付け、固定バンド２８により固定する。なお、図
４中、２９は熱電対カバー、２６は熱電対４ｅのリード
線、３０はバンドヒータ３ｂのリード線をそれぞれ示
す。
【００２０】よって、本実施例に係る加熱装置１によれ
ば、バンドヒータ３ｂに給電することにより、射出ノズ
ル２ａが加熱されるとともに、加熱温度は熱電対４ｅに
より検出され、不図示の温度コントローラによって、加
熱温度に対するフィードバック制御が行われる。
ば、バンドヒータ３ｂに給電することにより、射出ノズ
ル２ａが加熱されるとともに、加熱温度は熱電対４ｅに
より検出され、不図示の温度コントローラによって、加
熱温度に対するフィードバック制御が行われる。
【００２１】この場合、熱電対４ｅはバンドヒータ３ｂ
の内部に設けたセンサ収容部５に直接配設するため、熱
電対４ｅによりバンドヒータ３ｂの中間位置、即ち、射
出ノズル２ａの中央付近における加熱温度が検出され
る。なお、図５には本実施例に係る加熱装置１により加
熱制御した射出ノズル２ａの加熱温度を実線Ｔｘで示す
とともに、従来の加熱装置（図６）により加熱制御した
射出ノズルの加熱温度を点線Ｔｙで示す。図５からも明
らかなように、本実施例に係る加熱装置１によれば、高
精度で安定性の高い温度制御が行われる。
の内部に設けたセンサ収容部５に直接配設するため、熱
電対４ｅによりバンドヒータ３ｂの中間位置、即ち、射
出ノズル２ａの中央付近における加熱温度が検出され
る。なお、図５には本実施例に係る加熱装置１により加
熱制御した射出ノズル２ａの加熱温度を実線Ｔｘで示す
とともに、従来の加熱装置（図６）により加熱制御した
射出ノズルの加熱温度を点線Ｔｙで示す。図５からも明
らかなように、本実施例に係る加熱装置１によれば、高
精度で安定性の高い温度制御が行われる。
【００２２】また、バンドヒータ３ｂを射出ノズル２ａ
に装着すれば、同時に熱電対４ｅも射出ノズル２ａに装
着されるとともに、熱電対４ｅを装着するための別途の
取付バンド等が不要になるため、組立コスト及び部品コ
ストの大幅低減を図ることができる。さらにまた、熱電
対４ｅを別途取付ける取付バンド等が不要になることか
ら、この装着スペースも不要になり、バンドヒータ３ｂ
の装着スペースの拡大を図ることができる。なお、セン
サ収容部５はバンドヒータ３ｂにおけるヒータ線３ｗの
存在しない空部位に設けたため、バンドヒータ３ｂの加
熱性能に影響を与えることはない。
に装着すれば、同時に熱電対４ｅも射出ノズル２ａに装
着されるとともに、熱電対４ｅを装着するための別途の
取付バンド等が不要になるため、組立コスト及び部品コ
ストの大幅低減を図ることができる。さらにまた、熱電
対４ｅを別途取付ける取付バンド等が不要になることか
ら、この装着スペースも不要になり、バンドヒータ３ｂ
の装着スペースの拡大を図ることができる。なお、セン
サ収容部５はバンドヒータ３ｂにおけるヒータ線３ｗの
存在しない空部位に設けたため、バンドヒータ３ｂの加
熱性能に影響を与えることはない。
【００２３】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、被加熱部として射出ノズルを例示したが、加熱
筒側であっても同様に実施できる。また、温度センサと
して熱電対を例示したが、他の形式の温度センサであっ
てもよい。その他、細部の構成、形状、数量、材料等に
おいて、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更で
きる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、被加熱部として射出ノズルを例示したが、加熱
筒側であっても同様に実施できる。また、温度センサと
して熱電対を例示したが、他の形式の温度センサであっ
てもよい。その他、細部の構成、形状、数量、材料等に
おいて、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更で
きる。
【００２４】
【発明の効果】このように、本発明は射出成形機の被加
熱部に装着するヒータ線を有するバンドヒータと、被加
熱部の温度を検出する温度センサを備えてなる射出成形
機の加熱装置において、特に、バンドヒータの内部にお
けるヒータ線間の空部位に温度センサよりも大きい空間
となるセンサ収容部を設け、温度センサを、センサ収容
部の内部であってバンドヒータの最下部に位置するプレ
ートの内面に接触させて配設したため、次のような顕著
な効果を奏する。
熱部に装着するヒータ線を有するバンドヒータと、被加
熱部の温度を検出する温度センサを備えてなる射出成形
機の加熱装置において、特に、バンドヒータの内部にお
けるヒータ線間の空部位に温度センサよりも大きい空間
となるセンサ収容部を設け、温度センサを、センサ収容
部の内部であってバンドヒータの最下部に位置するプレ
ートの内面に接触させて配設したため、次のような顕著
な効果を奏する。
【００２５】 被加熱部の中央付近における加熱温度
を検出できることに加え、温度センサを、これより大き
いセンサ収容部の内部であって、バンドヒータの最下部
に位置するプレートの内面に接触させて配設したため、
バンドヒータの加熱性能には何ら影響を与えないととも
に、高精度で安定性の高い温度検出を行うことができ
る。
を検出できることに加え、温度センサを、これより大き
いセンサ収容部の内部であって、バンドヒータの最下部
に位置するプレートの内面に接触させて配設したため、
バンドヒータの加熱性能には何ら影響を与えないととも
に、高精度で安定性の高い温度検出を行うことができ
る。
【００２６】 バンドヒータの組付けにより、同時に
温度センサも組付けられるとともに、温度センサを組付
けるための別途の取付バンド等が不要になるため、組立
コスト及び部品コストの大幅な低減を図ることができ
る。
温度センサも組付けられるとともに、温度センサを組付
けるための別途の取付バンド等が不要になるため、組立
コスト及び部品コストの大幅な低減を図ることができ
る。
【００２７】 温度センサを別途取付ける取付バンド
等が不要になることから、この分電熱ヒータの装着スペ
ースを有効に拡大できる。
等が不要になることから、この分電熱ヒータの装着スペ
ースを有効に拡大できる。
【図１】本発明に係る射出成形機の加熱装置を示す断面
側面図、
側面図、
【図２】同加熱装置の一部拡大断面側面図、
【図３】同加熱装置におけるヒータユニットを展開した
平面図、
平面図、
【図４】同加熱装置の外観正面図、
【図５】同加熱装置の加熱温度特性図、
【図６】従来の技術に係る射出成形機の加熱装置を示す
側面図、
側面図、
１ 加熱装置 ２ 被加熱部２ａ 射出ノズル ３ｗ ヒータ線 ３ｂ バンドヒータ ４ 温度センサ ４ｅ 熱電対 ５ センサ収容部２１ プレート（下金属プレート）
Claims (3)
- 【請求項１】 射出成形機の被加熱部（２）に装着する
ヒータ線（３ｗ）を有するバンドヒータ（３ｂ）と、被
加熱部（２）の温度を検出する温度センサ（４）を備え
てなる射出成形機の加熱装置において、バンドヒータ
（３ｂ）の内部におけるヒータ線（３ｗ）間の空部位に
温度センサ（４）よりも大きい空間となるセンサ収容部
（５）を設け、温度センサ（４）を、センサ収容部
（５）の内部であってバンドヒータ（３ｂ）の最下部に
位置するプレート（２１）の内面に接触させて配設した
ことを特徴とする射出成形機の加熱装置。 - 【請求項２】 被加熱部（２）は射出ノズル（２ａ）又
は加熱筒（２ｂ）であることを特徴とする請求項１記載
の射出成形機の加熱装置。 - 【請求項３】 温度センサ（４）は熱電対（４ｅ）であ
ることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の加熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341313A JPH085106B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 射出成形機の加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341313A JPH085106B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 射出成形機の加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166077A JPH06166077A (ja) | 1994-06-14 |
| JPH085106B2 true JPH085106B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=18345092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4341313A Expired - Fee Related JPH085106B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 射出成形機の加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085106B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11980939B2 (en) * | 2020-04-16 | 2024-05-14 | Ut-Battelle, Llc | Alignment system for magnetic particulate material used for additive manufacturing |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819890A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-05 | ユルダ・フライ | センサ付加熱用カ−トリツジ |
| JPS5997020U (ja) * | 1982-12-22 | 1984-06-30 | 日本碍子株式会社 | プラスチツク成形機用赤外線加熱装置 |
| JP2610195B2 (ja) * | 1990-06-07 | 1997-05-14 | ファナック株式会社 | 射出ノズル |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4341313A patent/JPH085106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06166077A (ja) | 1994-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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