JPH0638348Y2

JPH0638348Y2 - 温度検出装置

Info

Publication number: JPH0638348Y2
Application number: JP1989055552U
Authority: JP
Inventors: 健治大神; 真沼田
Original assignee: TDK Corp; Tiger Corp
Current assignee: TDK Corp; Tiger Corp
Priority date: 1989-05-15
Filing date: 1989-05-15
Publication date: 1994-10-05
Anticipated expiration: 2000-02-09
Also published as: JPH0241345U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、炊飯器、炊飯ジャー或いは電気ナベ等の加熱
機器または電磁調理器、電子レンジ等において使用する
のに好適な温度検出装置に関し、センサを支持する支持
部材を耐熱絶縁樹脂成形体によって構成し、支持部材の
一端面に凹部を設け、この凹部内に感温素子を配置する
ことにより、感温素子の位置決め及びリード線の絶縁処
理が容易で、センサの破損、割れなどを防止でき、しか
も部品点数が少なく、組立の容易な温度検出装置が得ら
れるようにしたものである。

〈従来の技術〉従来のこの種の温度検出装置としては、センタサーモ方
式のものが最も良く知られているが、この方式はナベ等
の被加熱体の有無を検出し、ヒータ電源回路を機械的ス
イッチにより開閉する構成となっていて、被加熱体の温
度を連続的に検出し、温度制御を行なうような構成では
なかった。

温度制御が可能な従来技術として、ナベの底部で被加熱
体の有無を検出する一方、ナベ側面部で温度を検出して
温度制御をするものも知られているが、この従来方式の
場合は検出箇所が被加熱体検出と温度検出との二箇所に
なってしまうため、部品点数が倍増し、コスト高になる
難点がある。

かかる欠点を除去する従来技術としては、例えば実開昭
59-184436号公報に開示されるように、被加熱体の有無
により進退する可動体と、該可動体の進退動作によりオ
ン、オフするスイッチと、前記可動体に装着されて前記
被加熱体の温度を検出する感温素子とを備えた温度検出
装置が提案されている。

第18図は従来の温度検出装置の部分断面図、第19図は同
じく使用状態における部分断面図である。図において、
１は耐熱性の高い材料、例えば金属板材によって形成さ
れた収納ケースである。該収納ケース１の底面板101に
は磁気遮閉板102を突設してある。

収納ケース１の内部には可動体３が配置されている。該
可動体３は、筒状の可動体ケース31と、該可動体ケース
31の内部に収納されたケース状の支持部材32と、支持部
材32の上部開口部に結合される支持部材33と、該支持部
材33の上から前記可動体ケース31の周縁にカシメ等の手
段によって結合される蓋34とを備えて構成されている。
この可動体３は、可動体ケース31の外側に套装されたコ
イルスプリング４によって前記収納ケース１の内部に支
持されている。

前記支持部材32は金属板材によって形成されていて、底
板の略中間部に、収納ケース１に設けられる磁気遮閉板
102を挿通させるスリット321を形成してあり、このスリ
ット321を挟んでその両側には、マグネット５及びリー
ドスイッチで成る磁気応動スイッチ６を対向配置して固
定してある。

次に前記支持部材33は支持部材32と同様に金属板材によ
って構成される。この支持部材33の表面側の一部には凹
部331が形成してあって、この凹部331内に感温素子７を
位置決め固定してある。感温素子７としては、NTCサー
ミスタまたはPTCサーミスタが使用できる。この中で
も、特にガラス封止型NTCサーミスタが好ましい。ガラ
ス封止型NTCサーミスタは耐湿性、安定性に優れている
からである。

磁気応動スイッチ６のリード線61及び感温素子７のリー
ド線71は、絶縁被覆を施したうえで、支持部材32、33に
形成した折曲げ片322、332等によってケース部材32の面
に取付け固定して導く。また、これらのリード線61、71
の絶縁被覆に当っては、この温度検出装置が高熱雰囲気
に置かれることから、熱収縮性絶縁チューブを被せて熱
収縮させ、その後にエージングする処理工程を経ること
により、熱に対する信頼性を向上させてある。

上記構造の温度検出装置において、可動体３の蓋34上に
被加熱体が存在しない場合は、可動体３は第18図に図示
の如く上限位置にあり、従って磁気遮閉板102はスリッ
ト321の下方の外側に位置し、マグネット５からの磁気
作用に磁気応動スイッチ６が応動し、磁気応動スイッチ
６として、ノーマルオープン型リードスイッチを使用し
た場合には、磁気応動スイッチ６が例えばオンになる。
このため、感温素子７が磁気応動スイッチ６によって短
絡され、感温素子７に電流が流れなくなり、温度検知動
作が停止する。つまり、被加熱体が存在せず、従って検
温動作が不要な場合は、温度検知回路が遮断される。

一方、第19図に示すように、被加熱体８が載置されて検
温動作が必要になると、前記可動体３がコイルスプリン
グ４に抗して下降し、磁気遮閉板102がスリット321に入
ってマグネット５から磁気応動スイッチ６への磁気が遮
蔽され、磁気応動スイッチ６がオフとなり、感温素子７
に電流が流れ、リード線71より温度検知信号が取出され
る。この温度検知信号によってヒータの発熱温度を制御
することにより、温度制御が可能である。符号９はヒー
タである。

〈考案が解決しようとする課題〉しかしながら、上述した従来の温度検出装置には次のよ
うな問題点がある。

（ａ）磁気応動スイッチ６及び感温素子７のリード線6
1、71を支持部材32、33に折曲げ片322、332等によって
取付け固定する構造であるため、リード線61及び71の固
定作業が面倒になる。

（ｂ）リード線61、71を取付け固定する支持部材32、33
は金属材料で構成されているから、リード線61、71に絶
縁被覆を施さなければならない。この場合、当該温度検
出装置が高熱雰囲気に置かれることと、移動運動を伴う
ことから、絶縁被覆としては、耐熱性が高く、しかも移
動運動によってズレ等を生じないように、リード線61、
71に密着させる必要がある。そのような手段として、従
来は、リード線61、71に熱収縮性絶縁チューブを被せて
熱収縮させ、その後にエージングする工程をとってい
た。このため、リード線61、71に対する熱収縮性チュー
ブの装着、熱収縮工程及びエージング工程が必要にな
り、絶縁処理作業が非常に面倒になるという課題があっ
た。

（ｃ）ガラス封止型NTCサーミスタ等で成る感温素子７
を、固い金属板の支持部材32、33に取付け固定する構造
であるため、感温素子７の破損、割れ等を生じ易い。

（ｄ）感温素子７の位置が、支持部材32、33の組立位置
ズレによって変動し易く、感温検知特性にバラツキを生
じ易い。

（ｅ）支持部材32、33の２つの部品が必要であり、部品
点数が多く、組立が面倒である等の問題点もある。

そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、特に、部品点数が少なく、組立が容易で、温度感知
が良好な温度検出装置を提供することである。

〈課題を解決するための手段〉上記課題を解決するため、本考案に係る温度検出装置
は、収納ケース内に、スプリングを介在して進退可能に
支持され被加熱体の有無により進退する可動体を有し、
該可動体の外装体を形成する可動体ケース内に、前記可
動体の進退動作によってオン、オフするスイッチと、前
記被加熱体の温度を検出する感温素子とを収納してお
り、前記可動体ケース内に、耐熱絶縁樹脂成形体でなる支持
部材を備えており、該支持部材は、天面に凹部を有し、前記可動体ケース内
に嵌め込まれて取付けられており、前記感温素子は、前記凹部内に設けられ、前記支持部材
と、前記可動体ケースの天面を形成する金属材よりなる
天板との間に支持されていることを特徴とする。

〈作用〉感温素子を支持する支持部材を、耐熱絶縁樹脂成形体に
よって構成したので、支持部材と感温素子及びそのリー
ド線との間の絶縁処理が不要になり、従来必須であった
熱収縮チューブの挿着工程、熱収縮工程及びエージング
工程が不要になり、リード線に対する絶縁処理が容易に
なる。

しかも、感温素子を耐熱絶縁樹脂成形体で成る支持部材
上に支持してあるので、感温素子を支持するための部品
が一部品化できる。このため、部品点数が減少するとと
もに、組立作業も容易になる。

また、感温素子は、支持部材の天面に形成された凹部内
に設けられており、支持部材は可動体ケース内に嵌め込
まれて取付けられるから、支持部材を可動体ケース内に
嵌め込むという単純な作業によって、可動体ケース内へ
の支持部材の組込みと同時に、感温素子が支持部材と可
動体ケースとの間で支持されることとなり、感温素子
を、簡単な組立作業で、簡単、かつ、確実に支持するこ
とができる。

更に、支持部材の天面に凹部を有し、その内部に感温素
子を設けたので、感温素子の取付け位置が正確になり、
位置ズレによる感温特性の変動を回避することができ
る。

また、感温素子は、支持部材と、可動体ケースの天面を
形成する金属材よりなる天板との間に支持されているか
ら、被加熱体から金属材でなる天板に伝わった熱が感温
素子に伝達されて、温度感知が良好になる。しかも、感
温素子は、被加熱体側とは反対側に設けられた耐熱絶縁
樹脂成形体でなる支持部材によって支持されているか
ら、感温素子に対する被加熱体以外からの熱の影響が、
耐熱絶縁樹脂成形体によって抑制される。このため、感
温素子は、専ら、被加熱体側から天板を介して伝達され
る熱に応答して動作することになるので、温度感知特性
が一層良好になる。

〈実施例〉第１図は本考案に係る温度検出装置の分解斜視図、第２
図は同じくその組立断面図である。図において、第18図
及び第19図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示
している。11は耐熱性絶縁樹脂成形体で成る支持部材で
あって、その外側には可動体ケース31が結合される。こ
の実施例では、支持部材11は、第３図〜第６図にも示す
ように、軸方向の両端部に、可動体ケース31の内径に適
合する鍔部111、112を形成すると共に、鍔部111-112間
を柱状部113で一体に連設したドラム状の形状となって
いる。軸方向の一端側の鍔部111の天面（イ）の略中心
部には径方向に延びる凹部114を形成してある。この凹
部114は、後で説明するように、感温素子７の取付け部
分となる。また、柱状部113には、鍔部112のある軸方向
の面（ロ）側からその内部に向って、収納ケース１に設
けた磁気遮閉板102が出入するスリット115を形成すると
ともに、このスリット115を間に挟んでその両側に、マ
グネット５を取付ける凹部116と、磁気応動スイッチ６
を取付ける凹部117を設けてある。更に、鍔部112の外周
部にはリード線挿通孔118、119を形成してあり、内周面
側にはピン状の端子12、13を植設してある。第１図及び
第２図の符号14はシリコーンゴムやマイカ等の熱伝導の
良好な耐熱絶縁板、15は可動体ケース31の天面を形成す
る金属材によって形成された天板である。

第７図は支持部材11に対する感温素子７、マグネット５
及びリードスイッチで成る磁気応動スイッチ６の取付け
構造を示す部分欠損図である。まず感温素子７は、耐熱
絶縁チューブ等で包んで天面（イ）に設けた凹部114内
に収納し、その両端側から絶縁被覆を施したリード線7
1、71を引出す。磁気応動スイッチ６は本体部分を凹部1
17内に収納すると共に、リード端子6a、6bをピン状の中
継端子12、13に半田付け固定し、更に、この中継端子1
2、13に絶縁被覆リード線61、61を半田付け固定する。
リード線61、61は鍔部111の付近でＵ状に折曲げ、感温
素子７のリード線71、71と一緒に、鍔部112に形成した
リード線挿通孔18、19内を挿通させ、その内部に拘束す
る（第１図参照）。

ここで、支持部材11が耐熱絶縁樹脂成形体で成るので、
磁気応動スイッチ６のリード線61及び感温素子７のリー
ド線71としては、通常の耐熱絶縁被覆リード線を使用す
ることが可能であり、従来必須であった熱収縮チューブ
の挿着工程、熱収縮工程及びエージング工程が不要にな
る。

しかも、感温素子７を耐熱絶縁樹脂成形体でなる支持部
材11に支持してあるので、感温素子７を支持するための
部品が一部品化できる。このため、部品点数が減少する
とともに、組立作業も容易になる。

また、感温素子７は、支持部材11の天面に形成された凹
部114内に設けられており、支持部材11は可動体ケース3
1内に嵌め込まれて取付けられるから、支持部材11を可
動体ケース31内に嵌め込むという単純な作業によって、
可動体ケース31内への支持部材11の組込みと同時に、感
温素子７が支持部材11と可動体ケース31との間で支持さ
れることとなり、感温素子７を、簡単な組立作業で、簡
単、かつ、確実に支持することができる。

更に、支持部材11の天面（イ）に凹部114を有し、凹部1
14の内部に感温素子７を設けたので、感温素子７の取付
け位置が正確になり、位置ズレによる感温特性の変動を
回避することができる。マグネット５及び磁気応動スイ
ッチ６も、支持部材上に設けた凹部116、117内に装着し
てあるので、同様の作用効果が得られる。

また、感温素子７は、支持部材11と、可動体ケース31の
天面を形成する金属材よりなる天板15との間に支持され
ているから、被加熱体８から金属材でなる天板15に伝わ
った熱が感温素子７に伝達されて、温度感知が良好にな
る。しかも、感温素子７は、被加熱体８側とは反対側に
設けられた耐熱絶縁樹脂成形体でなる支持部材11によっ
て支持されているから、感温素子７に対する被加熱体８
以外からの熱の影響が、耐熱絶縁樹脂成形体によって抑
制される。このため、感温素子７は、専ら、被加熱体８
側から天板15を介して伝達される熱に応答して動作する
ことになるので、温度感知特性が一層良好になる。

第８図〜第10図は支持部材11の別の実施例を示してい
る。この実施例では、支持部材11は、耐熱絶縁樹脂を用
いて柱状体として成形し、軸方向の一端天面（イ）側
に、感温素子７を収納する凹部114及び磁気応動スイッ
チ６を収納する凹部114を形成するとともに、外周面に
はマグネット５を収納する凹部116を形成した構造とな
っている。凹部114は、感温素子７を収納する深さとな
るように比較的浅く形成されているが、凹部114は、そ
の内部に収納される磁気応動スイッチ６が、凹部116に
収納されたマグネット５と対向する深さとし、凹部114
と凹部116との間に磁気遮閉板102を出入れさせるスリッ
ト115を形成する。凹部117の両端は、外周面の軸方向に
沿って形成した凹部120、121に共通に連通させてあり、
この凹部120、121からリード線61、71を引出す。

この実施例の場合は、磁気応動スイッチ６のリード線61
を、中継端子を必要とせずに、支持部材11に設けた凹部
120、121を通して直接的に引出すことができるので、組
立作業が一層容易になる。また、リード線61、71を支持
部材11の凹部120、121を通して導く構造であるので、リ
ード線61、71がバラバラになることがなく、まとまりが
良く、組立作業がしやすくなる。

第13図〜第17図は更に別の実施例を示している。この実
施例では、耐熱絶縁樹脂成形体で成る支持部材11の軸方
向の天面（イ）に、感温素子７を収納する凹部114を形
成し、この凹部114の両端を、軸方向に貫通して設けた
貫通孔122、123によって他端面（ロ）側に導いてある。
凹部114を形成した支持部材11の天面（イ）側には、凹
部114の両端に連続する凹部124及び125をそれぞれ形成
してあって、これらの凹部124、125の端部を、軸方向に
貫通させた貫通孔126、127によって、支持部材11の他端
面（ロ）側に導いてある。

支持部材11の他端面（ロ）側には、貫通孔126-127間を
連絡するように、磁気応動スイッチ６を収納する凹部11
7を形成し、この凹部117から適当な間隔をおいて、マグ
ネット５を挿入する凹部116を形成し、凹部116-117間に
磁気遮閉板102を出入させるスリット115を形成してあ
る。

上記構造の支持部材11に対して磁気応動スイッチ６及び
感温素子７を装着するには、第16図及び第17図に示すよ
うに、支持部材11の天面（イ）側から、感温素子７のリ
ード線71、71を貫通孔122、123を通して貫通させる一
方、支持部材11の他端面（ロ）側から、磁気応動スイッ
チ６のリード線61、61を貫通孔126、127を貫通して、感
温素子７の位置する天面（イ）側に導き、更に、その先
端部を貫通孔122、123内に通しＵターンさせて他端面
（ロ）側に導き、リード線61、61をリード線71、71と一
緒に引締める。これにより、感温素子７は凹部114内
に、また、磁気応動スイッチ６は凹部117内にそれぞれ
位置決めされる。

この実施例の場合にも前述の実施例と同様の作用効果が
得られることは勿論であるが、更に、リード線61、71の
引締めによって、感温素子７及び磁気応動スイッチ６を
支持部材11上に装着できるので、支持部材11に対する感
温素子７及び磁気応動スイッチ６の装着作業が容易にな
ると同時に、装着安定性が向上する。

〈考案の効果〉以上述べたように、本考案によれば、次のような効果が
得られる。

（ａ）感温素子を支持する支持部材を、耐熱絶縁樹脂成
形体によって構成したので、支持部材と感温素子及びそ
のリード線との間の絶縁処理が不要になり、従来必須で
あった熱収縮チューブの挿着工程、熱収縮工程及びエー
ジング工程が不要になり、リード線に対する絶縁処理の
容易な温度検出装置を提供できる。

（ｂ）感温素子を耐熱絶縁樹脂成形体で成る支持部材上
に支持してあるので、感温素子を支持するための部品が
一部品化できる。このため、部品点数が減少するととも
に、組立作業の容易な温度検出装置を提供できる。

（ｃ）感温素子は、支持部材の天面に形成された凹部内
に設けられており、支持部材は可動体ケース内に嵌め込
まれて取付けられるから、支持部材を可動体ケース内に
嵌め込むという単純な作業によって、可動体ケース内へ
の支持部材の組込みと同時に、感温素子が支持部材と可
動体ケースとの間で支持されることとなり、感温素子
を、簡単な組立作業で、簡単、かつ、確実に支持するこ
との可能な温度検出装置を提供できる。

（ｄ）支持部材の天面に凹部を有し、その内部に感温素
子を設けたので、感温素子の取付け位置が正確になり、
位置ズレによる感温特性の変動を回避し得る温度検出装
置を提供できる。

（ｅ）感温素子は、支持部材と、可動体ケースの天面を
形成する金属材よりなる天板との間に支持されているか
ら、被加熱体から金属材でなる天板に伝わった熱が感温
素子に伝達されて、温度感知が良好になる。しかも、感
温素子は、被加熱体側とは反対側に設けられた耐熱絶縁
樹脂成形体でなる支持部材によって支持されているか
ら、感温素子に対する被加熱体以外からの熱の影響が、
耐熱絶縁樹脂成形体によって抑制される。このため、感
温素子は、専ら、被加熱体側から天板を介して伝達され
る熱に応答して動作することになるので、温度感知特性
の一層良好な温度検出装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る温度検出装置の分解斜視図、第２
図は同じくその組立断面図、第３図は本考案に係る温度
検出装置を構成する支持部材の平面図、第４図は同じく
第３図A₁‐A₁線上における断面図、第５図は同じく側面
図、第６図は同じく底面、第７図は支持部材に対する感
温素子及び磁気応動スイッチの装着構造を示す側面部分
欠損図、第８図は支持部材の別の実施例における平面
図、第９図は第８図A₂‐A₂線上における断面図、第10図
は第８図A₃‐A₃線上における断面図、第11図は第８図〜
第10図に示した支持部材に対する感温素子、磁気応動ス
イッチ及びマグネットの装着構造を示すための分解斜視
図、第12図は支持部材の更に別の実施例における平面
図、第13図は第12図A₄‐A₄線上における断面図、第14図
は第12図のA₅‐A₅線上における断面図、第15図は底面
図、第16図及び第17図は第12図〜第15図に示した支持部
材に対する感温素子及び磁気応動スイッチの装着構造を
示す斜視図、第18図は従来の温度検出装置の正面部分断
面図、第19図は同じく使用状態における正面部分断面図
である。１……収納ケース、３……可動体４……スプリング、５……マグネット６……磁気応動スイッチ、７……感温素子 11……支持部材

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】収納ケース内に、スプリングを介在して進
退可能に支持され被加熱体の有無により進退する可動体
を有し、該可動体の外装体を形成する可動体ケース内
に、前記可動体の進退動作によってオン、オフするスイ
ッチと、前記被加熱体の温度を検出する感温素子とを収
納した温度検出装置であって、前記可動体ケース内に、耐熱絶縁樹脂成形体でなる支持
部材を備えており、該支持部材は、天面に凹部を有し、前記可動体ケース内
に嵌め込まれて取付けられており、前記感温素子は、前記凹部内に設けられ、前記支持部材
と、前記可動体ケースの天面を形成する金属材よりなる
天板との間に支持されていることを特徴とする温度検出装置。