JPH0125299Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、熱源体に直接装着して使用され得る
温度センサに関する。

従来技術 従来の温度センサとしては、例えば第１図に示
すように、ガラス封止型サーミスタ等で構成され
る感熱素子１のまわりを耐熱性絶縁樹脂２で被覆
し、前記感熱素子１の軸方向の両端面から導出さ
れた成るリード線３，４に対し、絶縁樹脂２の内
部でリード線５，６を半田付けもしくはカシメ等
の手段によつて接続した構造のものが知られてい
る。前記ガラス封止型サーミスタで構成される感
熱素子１は、第２図に示すように、サーミスタ素
子１０１、その両端面に設けた電極１０２，１０
３及び該電極１０２，１０３に導通接続させたリ
ード線端子３１，４１のまわりをガラス１０６に
よつて封止した構造となつていて、耐湿性の高い
ものである。

従来技術の欠点 しかしながら上述の従来の温度センサは、例え
ば電子レンジ、オーブンレンジまたは他の各種調
理器等において、雰囲気温度を検出する用途には
向いているが、熱源体に直接装着する必要のある
用途には、熱源体に対する取付構造を持たないた
め、使用することができない。

本考案の目的 そこで本考案は、熱源体に対して熱結合度の高
い状態で直接的に密着させ、感熱素子に対して保
護機構を形成しながら、熱源体の温度を高感度、
高精度で検出することができ、しかも製造、組立
及び取扱いの容易な温度センサを提供することを
目的とする。

本考案の構成 上記目的を達成するため、本考案に係る温度セ
ンサは、熱源体に対して取付け可能な熱伝導体の
内部に感熱素子を内蔵させた温度センサであつ
て、 前記感熱素子は、軸方向の両端にリード線がそ
れぞれ接続されており、 前記熱伝導体は、一面側に溝を有して対称的に
形成された２つの部材を、前記溝が互いに対向す
るように前記一面側を対接させて構成されてお
り、 前記溝は、両端が前記部材の同一側面に開口す
るＵ状路となつており、 前記感熱素子は、前記リード線を、前記溝内に
おいてその経路に沿つて折曲げ前記部材の前記同
一側面から外部に導出して、前記溝内に挿入され
ていること を特徴とする。

実施例 第３図は本考案に係る温度センサの正面部分断
面図、第４図は同じく側面部分断面図である。図
において、８は熱源体に対して取付け可能な熱伝
導体で、例えばアルミニユム等の熱伝導性の良好
な金属材料によつて構成される。この熱伝導体８
は、一面８１１及び８２１に溝８１２及び８２２
を有して対称的に形成された部材８１及び８８２
を、該溝８１２及び８２２が互いに対向するよう
にして、一面８１１及び８２１を対接させて結合
した構造とし、該溝８１２及び８２２内に感熱素
子９を内蔵させた構造になつている。

前記部材８１及び８２は、互いに一致する貫通
孔８１３及び８２３を設け、該貫通孔８１３及び
８２３内を貫通させたハトメ等の筒状結合具１０
によつて結合してある。該貫通孔８１３または８
２３の開口部分には、その内径部を繰広げて形成
した凹段部８１４または８２４を設けてあり、該
凹段部８１４または８２４内に前記結合具１０の
頭部を埋没させてある。また、前記溝８１２及び
８２２は略Ｕ字状の形状とし、感熱素子９に接続
されたリード線を導出し得るように、部材８１及
び８２の側面側に開口させてある。

前記感熱素子９は従来と同様にガラス封止型サ
ーミスタ等で構成され、軸方向の両端面から導出
されたリード線１１，１２に対し、半田付けまた
はカシメ等の手段によつて、絶縁被覆リード線１
３及び１４を接続してある。感熱素子９を部材８
１及び８２の溝８１２及び８２２内に挿入するに
当り、感熱素子９及びリード線１１〜１４の露出
部分を耐熱性の高い絶縁チユーブ１５で被覆し、
熱伝導体８との間の絶縁を確保する。なお、１６
はコネクタである。

上記構造の温度センサを熱源体に取付けるに
は、第５図に示すように、ハトメ等の筒状結合具
１０の内径部内に結合具１７を通し、該結合具１
７によつて熱源体１８に固定する。これにより、
熱源体１８の熱は、熱伝導体８を通して感熱素子
９に伝達される。従つて、本考案によれば、熱源
体１８に直接装着してその温度を検出し得る温度
センサを実現することができる。しかも熱源体１
８の熱を熱伝導体８に直接的に伝達し、それを熱
伝導体８の溝８１２及び８２２内に挿入した感熱
素子９によつて検出する構成であるから、熱源体
１８から熱伝導体８及び熱伝導体８から感熱素子
９への熱伝導効率が非常に高くなり、検出感度及
び精度の優れた温度センサが得られる。また、感
熱素子９を溝８１２及び８２２内に挿入してある
ので、雰囲気温度に左右されることなく、熱伝導
体８を通して伝達される熱源体１８の温度を正確
に検出できること、前記溝８１２及び８２２によ
つて感熱素子９に対する保護構造を構成し、その
破損を防止できること等の効果も得られる。

しかも、軸方向の両端にリード線を接続した感
熱素子を溝内に挿入するに当り、溝は両端が部材
の同一側面に開口するＵ状路とし、感熱素子は、
リード線を溝内においてその経路に沿つて折曲
げ、部材の同一側面から外部に導出して、溝内に
挿入してあるから、リード線に仮に引張り力が加
わつたような場合でも、感熱素子は溝内で移動す
ることがない。このため、熱伝導体内で感熱素子
の位置が固定され、安定した再現性の良好な感熱
動作を行なわせることができる。

更に、２つの対称的な部材８１及び８２を結合
して熱伝導体８を構成したから、部材８１及び８
２を同一の金型によつて製造でき、製造及び組立
が簡単になりコストが安価になること、貫通孔８
１３または８２３の開口部分に、その内径部を繰
広げて形成された凹段部８１４または８２４を設
け、該凹段部８１４または８２４内に結合具１０
の頭部を埋没させる構造であるから、部材８１ま
たは８２の外面が結合具１０に影響されない平担
な面になり、熱源体１８に対する熱伝導体８の密
着性及び熱結合度が良好になること、結合具１０
をハトメ等の内径孔を有する筒状の結合具で構成
したから、当該温度センサを熱源体１８に結合す
る場合、該結合具１０の内径孔に結合具１７を通
して簡単に固定でき、使用時の取扱いが簡単にな
ること等の利点も得られる。

本考案の効果 以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 熱源体に対して取付け可能な熱伝導体の内部
に感熱素子を内蔵させた温度センサであつて、
熱伝導体は、一面側に溝を有して対称的に形成
された２つの部材を、前記溝が互いに対向する
ように前記一面側を対接させて構成されてお
り、前記感熱素子は、溝内に挿入されているか
ら、熱源体に対して熱結合度の高い状態で直接
的に密着させ、感熱素子に対して保護機構を構
成しながら、熱源体の温度を高感度、高精度で
検出することができ、しかも製造、組立及び取
扱いの容易な温度センサを提供できる。

(b) 軸方向の両端にリード線がそれぞれ接続され
た感熱素子を溝内に挿入するに当り、溝は両端
が部材の同一側面に開口するＵ状路とし、感熱
素子は、リード線を溝内においてその経路に沿
つて折曲げ、部材の同一側面から外部に導出し
て、溝内に挿入してあるから、リード線に仮に
引張り力が加わつたような場合でも、感熱素子
は溝内で移動することがない。このため、熱伝
導体内で感熱素子の位置が固定され、安定した
再現性の良好な感熱動作を行なう温度センサを
提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度センサの断面図、第２図は
ガラス封止型サーミスタの断面図、第３図は本考
案に係る温度センサの正面部分断面図、第４図は
同じく側面部分断面図、第５図は本考案に係る温
度センサの熱源体に対する取付状態を示す図であ
る。 ８……熱伝導体、８１……部材、８２……部
材、８３……溝、９……感熱素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱源体に対して取付け可能な熱伝導体の内部
   に感熱素子を内蔵させた温度センサであつて、 前記感熱素子は、軸方向の両端にリード線が
   それぞれ接続されており、 前記熱伝導体は、一面側に溝を有して対称的
   に形成された２つの部材を、前記溝が互いに対
   向するように前記一面側を対接させて構成され
   ており、 前記溝は、両端が前記部材の同一側面に開口
   するＵ状路となつており、 前記感熱素子は、前記リード線を、前記溝内
   においてその経路に沿つて折曲げ前記部材の前
   記同一側面から外部に導出して、前記溝内に挿
   入されていること を特徴とする温度センサ。 (2) 前記２つの部材は、互いに一致する貫通孔を
   有し、該貫通孔内を貫通させた結合具によつて
   互いに結合したことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載の温度センサ。 (3) 前記部材の少なくとも一方の前記貫通孔は、
   前記一面側とは反対側の他面側の開口部分を繰
   広げた凹段部を有し、該凹段部内に前記結合具
   の頭部を埋没させたことを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第２項に記載の温度センサ。 (4) 前記結合具は、内径孔を有する筒状結合具で
   あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第２項または第３項に記載の温度センサ。 (5) 前記感熱素子は、サーミスタ素子をガラスに
   よつて封止した構造のものであることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項、第２項、
   第３項または第４項に記載の温度センサ。