JPH04283632A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH04283632A JPH04283632A JP7252291A JP7252291A JPH04283632A JP H04283632 A JPH04283632 A JP H04283632A JP 7252291 A JP7252291 A JP 7252291A JP 7252291 A JP7252291 A JP 7252291A JP H04283632 A JPH04283632 A JP H04283632A
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- infrared rays
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば製品の温度やエ
ンジンの燃焼室内の燃焼温度等を検出するのに用いて好
適な温度センサに関する。
ンジンの燃焼室内の燃焼温度等を検出するのに用いて好
適な温度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、工業等の分野では、製品の品質
管理、特性試験等を行なうために、温度センサによって
これらの温度を検出している。そして、この温度センサ
としては熱電対、測温抵抗体等が知られている。
管理、特性試験等を行なうために、温度センサによって
これらの温度を検出している。そして、この温度センサ
としては熱電対、測温抵抗体等が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術による温度センサでは、測定対象物に接触して測
温するようになっているから、対象物が小さい場合は、
温度センサ自体の熱容量によって対象物の温度が変化し
、検出精度が大幅に低下するばかりか、対象物が移動す
る場合は測温が難しいという問題がある。また、応答性
が低いから対象物の温度が高速変化する場合には、この
温度変化に追従できない上に、高温等の使用環境によっ
て劣化し易いという問題がある。
来技術による温度センサでは、測定対象物に接触して測
温するようになっているから、対象物が小さい場合は、
温度センサ自体の熱容量によって対象物の温度が変化し
、検出精度が大幅に低下するばかりか、対象物が移動す
る場合は測温が難しいという問題がある。また、応答性
が低いから対象物の温度が高速変化する場合には、この
温度変化に追従できない上に、高温等の使用環境によっ
て劣化し易いという問題がある。
【0004】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、正確に温度を検出することができ、応答
性を向上できるようにした温度センサを提供することを
目的とする。
されたもので、正確に温度を検出することができ、応答
性を向上できるようにした温度センサを提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために本発明が採用する構成は、先端側に窓部が形成さ
れた筒状のケーシングと、該ケーシング内に設けられた
伝達ロッドと、該伝達ロッドの外面側に設けられ、一端
側が前記ケーシングの窓部に臨んで外部の温度を検出す
る外部温度検出部となり、他端側が伝達ロッドの基端側
に位置して該伝達ロッドを介して前記外部温度検出部の
温度を検出する内部温度検出部となった感温抵抗線から
なる検出帯と、該検出帯に接続され、該検出帯からの検
出信号を導出する端子とからなる。
ために本発明が採用する構成は、先端側に窓部が形成さ
れた筒状のケーシングと、該ケーシング内に設けられた
伝達ロッドと、該伝達ロッドの外面側に設けられ、一端
側が前記ケーシングの窓部に臨んで外部の温度を検出す
る外部温度検出部となり、他端側が伝達ロッドの基端側
に位置して該伝達ロッドを介して前記外部温度検出部の
温度を検出する内部温度検出部となった感温抵抗線から
なる検出帯と、該検出帯に接続され、該検出帯からの検
出信号を導出する端子とからなる。
【0006】
【作用】上記構成により、内部温度検出部は伝達ロッド
を介して外部温度検出部の温度を検出できるから、外部
温度検出部が検出した外部の測定対象物の温度と、該内
部温度検出部からの検出信号とを比較することにより、
周囲温度の影響を除去して測定対象物の温度を測定でき
る。
を介して外部温度検出部の温度を検出できるから、外部
温度検出部が検出した外部の測定対象物の温度と、該内
部温度検出部からの検出信号とを比較することにより、
周囲温度の影響を除去して測定対象物の温度を測定でき
る。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1ないし図8に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【0008】図において、1はステンレス鋼板等から段
付筒状に形成されたケーシングを示し、該ケーシング1
の先端側には窓部1Aが形成され、基端側は後述のキャ
ップ12をカシメ固定するカシメ部1Bとなっている。
付筒状に形成されたケーシングを示し、該ケーシング1
の先端側には窓部1Aが形成され、基端側は後述のキャ
ップ12をカシメ固定するカシメ部1Bとなっている。
【0009】2は先端側がケーシング1の窓部1Aに当
接するようにしてケーシング1内に設けられ、石英ガラ
ス等の透光性材料から略方形状に形成された伝達ロッド
を示し、該伝達ロッド2には、図2,図3に示す如く、
表面2Aの下部に形成された一側嵌合溝3と、該一側嵌
合溝3の上部に位置して表面2Aに形成された他側嵌合
溝4と、一側嵌合溝3と他側嵌合溝4との中間部に位置
して裏面2Bに形成された中間部嵌合溝5とが設けられ
ている。また、該伝達ロッド2の先端面には、ケーシン
グ1の先端側に当接するテーパ面部2Cが形成されてい
る。
接するようにしてケーシング1内に設けられ、石英ガラ
ス等の透光性材料から略方形状に形成された伝達ロッド
を示し、該伝達ロッド2には、図2,図3に示す如く、
表面2Aの下部に形成された一側嵌合溝3と、該一側嵌
合溝3の上部に位置して表面2Aに形成された他側嵌合
溝4と、一側嵌合溝3と他側嵌合溝4との中間部に位置
して裏面2Bに形成された中間部嵌合溝5とが設けられ
ている。また、該伝達ロッド2の先端面には、ケーシン
グ1の先端側に当接するテーパ面部2Cが形成されてい
る。
【0010】6は伝達ロッド2の表面2Aから裏面2B
に亘って巻回して設けられ、炭化珪素繊維等の感温抵抗
線6A,6A,…からコ字状に形成された検出帯を示し
、該検出帯6は、図3に示す如く、その一端側が伝達ロ
ッド2の先端側に位置してケーシング1の窓部1Aに臨
む外部温度検出部7となり、他端側が伝達ロッド2の基
端側に位置する内部温度検出部8となっている。そして
、該検出帯6は、外部の測定対象物(図示せず)からケ
ーシング1の窓部1Aを介して入射した赤外線を外部温
度検出部7で吸収して温度に変換し、この測定対象物の
温度に応じた検出信号を出力すると共に、内部温度検出
部8は伝達ロッド2を介して伝達された外部温度検出部
7の温度を検出し、これを温度補償用信号として出力す
る。なお、前記炭化珪素繊維は、黒色で10μm程度の
小径な繊維であり、熱(赤外線)によって抵抗値が減少
するサーミスタ特性を有するものである。
に亘って巻回して設けられ、炭化珪素繊維等の感温抵抗
線6A,6A,…からコ字状に形成された検出帯を示し
、該検出帯6は、図3に示す如く、その一端側が伝達ロ
ッド2の先端側に位置してケーシング1の窓部1Aに臨
む外部温度検出部7となり、他端側が伝達ロッド2の基
端側に位置する内部温度検出部8となっている。そして
、該検出帯6は、外部の測定対象物(図示せず)からケ
ーシング1の窓部1Aを介して入射した赤外線を外部温
度検出部7で吸収して温度に変換し、この測定対象物の
温度に応じた検出信号を出力すると共に、内部温度検出
部8は伝達ロッド2を介して伝達された外部温度検出部
7の温度を検出し、これを温度補償用信号として出力す
る。なお、前記炭化珪素繊維は、黒色で10μm程度の
小径な繊維であり、熱(赤外線)によって抵抗値が減少
するサーミスタ特性を有するものである。
【0011】9は外部温度検出部7に接続された一側端
子を示し、該一側端子9の下端側は伝達ロッド2の一側
嵌合溝3内に嵌合された嵌合部9Aとなり、上端側はケ
ーシング1の基端側に向けて突出し、後述の接続板13
に接続された略筒状の接続部9Bとなっている。そして
、該一側端子9は図4に示す如く、接続板13を介して
アースされている。
子を示し、該一側端子9の下端側は伝達ロッド2の一側
嵌合溝3内に嵌合された嵌合部9Aとなり、上端側はケ
ーシング1の基端側に向けて突出し、後述の接続板13
に接続された略筒状の接続部9Bとなっている。そして
、該一側端子9は図4に示す如く、接続板13を介して
アースされている。
【0012】10は内部温度検出部8に接続された他側
端子を示し、該他側端子10は前記一側端子9とほぼ同
様に、他側嵌合溝4に嵌合された嵌合部10Aと、接続
板13に接続された接続部10Bとから構成され、該接
続板13を介してセンサ電源(図示せず)に接続されて
いる。
端子を示し、該他側端子10は前記一側端子9とほぼ同
様に、他側嵌合溝4に嵌合された嵌合部10Aと、接続
板13に接続された接続部10Bとから構成され、該接
続板13を介してセンサ電源(図示せず)に接続されて
いる。
【0013】11は外部温度検出部7と内部温度検出部
8との間に位置して検出帯6の中間部に接続された中間
部端子を示し、該中間部端子11も前記各端子9,10
とほぼ同様に、中間部嵌合溝5に嵌合された嵌合部11
A、接続部11Bとから構成され、後述の差動増幅器1
5に接続されている。
8との間に位置して検出帯6の中間部に接続された中間
部端子を示し、該中間部端子11も前記各端子9,10
とほぼ同様に、中間部嵌合溝5に嵌合された嵌合部11
A、接続部11Bとから構成され、後述の差動増幅器1
5に接続されている。
【0014】12はケーシング1の基端側を施蓋するよ
うにして設けられ、絶縁性の樹脂材料等から段付筒状に
形成されたキャップを示し、該キャップ12には、各端
子9,10,11に対応する3個の端子挿通穴12A,
12A,…(2個のみ図示)が穿設されている。そして
、該キャップ12は伝達ロッド2等をケーシング1内に
固定して保持するものである。
うにして設けられ、絶縁性の樹脂材料等から段付筒状に
形成されたキャップを示し、該キャップ12には、各端
子9,10,11に対応する3個の端子挿通穴12A,
12A,…(2個のみ図示)が穿設されている。そして
、該キャップ12は伝達ロッド2等をケーシング1内に
固定して保持するものである。
【0015】13,13,…は各端子9,10,11の
各接続部9B,10C,11Cにそれぞれ接続された3
個の接続板(2個のみ図示)を示し、該各接続板13を
介して検出帯6からの検出信号が外部に導出される。
各接続部9B,10C,11Cにそれぞれ接続された3
個の接続板(2個のみ図示)を示し、該各接続板13を
介して検出帯6からの検出信号が外部に導出される。
【0016】次に、図4において、14,14は各検出
部7,8とほぼ等しい抵抗値を有する2個の基準抵抗を
示し、該各基準抵抗14と外部温度検出部7、内部温度
検出部8とによってブリッジ回路が形成されている。
部7,8とほぼ等しい抵抗値を有する2個の基準抵抗を
示し、該各基準抵抗14と外部温度検出部7、内部温度
検出部8とによってブリッジ回路が形成されている。
【0017】15は差動増幅器を示し、該差動増幅器1
5は外部温度検出部7と内部温度検出部8との差分を検
出し、両者の差分電圧を温度検出信号としてセンサ回路
(図示せず)に出力するものである。
5は外部温度検出部7と内部温度検出部8との差分を検
出し、両者の差分電圧を温度検出信号としてセンサ回路
(図示せず)に出力するものである。
【0018】次に、本実施例による温度センサの製造方
法について図5ないし図8に基づき説明する。
法について図5ないし図8に基づき説明する。
【0019】まず、図5に示すロッド形成工程では、角
柱状の石英ガラスに、一側嵌合溝3、他側嵌合溝4、中
間部嵌合溝5、テーパ面部2Cをそれぞれ形成し、伝達
ロッド2を形成する。そして、図6に示す端子取付け工
程では、ロッド形成工程で形成した伝達ロッド2の各嵌
合溝3,4,5内に、各端子9,10,11の各嵌合部
9A,10A,11Aを嵌合させて各端子9,10,1
1を取付ける。
柱状の石英ガラスに、一側嵌合溝3、他側嵌合溝4、中
間部嵌合溝5、テーパ面部2Cをそれぞれ形成し、伝達
ロッド2を形成する。そして、図6に示す端子取付け工
程では、ロッド形成工程で形成した伝達ロッド2の各嵌
合溝3,4,5内に、各端子9,10,11の各嵌合部
9A,10A,11Aを嵌合させて各端子9,10,1
1を取付ける。
【0020】次に、図7に示す感温抵抗線巻回工程では
、端子取付け工程で各端子9,10,11が取付けられ
た伝達ロッド2に、該伝達ロッド2の表面2Aから裏面
2Bにかけて炭化珪素繊維等の感温抵抗線6Aを帯状に
巻回し、伝達ロッド2との間で各嵌合部9A,10A,
11Aを挟持する感温抵抗帯16を形成する。
、端子取付け工程で各端子9,10,11が取付けられ
た伝達ロッド2に、該伝達ロッド2の表面2Aから裏面
2Bにかけて炭化珪素繊維等の感温抵抗線6Aを帯状に
巻回し、伝達ロッド2との間で各嵌合部9A,10A,
11Aを挟持する感温抵抗帯16を形成する。
【0021】そして、図8に示す切除工程では、感温抵
抗線巻回工程で形成された感温抵抗帯16の中間部16
Aを切断して取除き、コ字形状の検出帯6を形成する。 その後、この検出帯6が形成された伝達ロッド2等をケ
ーシング1内に嵌装し、キャップ12によって伝達ロッ
ド2等を固定して温度センサを製造する。
抗線巻回工程で形成された感温抵抗帯16の中間部16
Aを切断して取除き、コ字形状の検出帯6を形成する。 その後、この検出帯6が形成された伝達ロッド2等をケ
ーシング1内に嵌装し、キャップ12によって伝達ロッ
ド2等を固定して温度センサを製造する。
【0022】本実施例による温度センサは上述の如き構
成を有するもので、ケーシング1を外部の測定対象物に
向けて設置すると、この測定対象物から該測定対象物自
体の温度に応じて放射された赤外線が、ケーシング1の
窓部1Aから外部温度検出部7に入射して吸収される。 そして、外部温度検出部7はこの赤外線の吸収によって
温度が上昇し、その抵抗値が低下することにより、測定
対象物の検出温度に応じた検出信号を出力する。
成を有するもので、ケーシング1を外部の測定対象物に
向けて設置すると、この測定対象物から該測定対象物自
体の温度に応じて放射された赤外線が、ケーシング1の
窓部1Aから外部温度検出部7に入射して吸収される。 そして、外部温度検出部7はこの赤外線の吸収によって
温度が上昇し、その抵抗値が低下することにより、測定
対象物の検出温度に応じた検出信号を出力する。
【0023】一方、外部温度検出部7は測定対象物から
の赤外線によって発熱(温度上昇)し、自身の温度に応
じた赤外線を放射する。そして、この外部温度検出部7
から放射された赤外線は伝達ロッド2を介して内部温度
検出部8に入射し、内部温度検出部8はこの赤外線を吸
収して温度上昇することにより、その抵抗値が低下し、
これを外部温度検出部7の温度に応じた温度補償用信号
として出力する。
の赤外線によって発熱(温度上昇)し、自身の温度に応
じた赤外線を放射する。そして、この外部温度検出部7
から放射された赤外線は伝達ロッド2を介して内部温度
検出部8に入射し、内部温度検出部8はこの赤外線を吸
収して温度上昇することにより、その抵抗値が低下し、
これを外部温度検出部7の温度に応じた温度補償用信号
として出力する。
【0024】そして、差動増幅器15は、外部温度検出
部7の検出信号と内部温度検出部8の温度補償用信号と
を比較して両者の差分を求めることにより、外部温度検
出部7からの検出信号を内部温度検出部8の温度補償用
信号で温度補償し、これを温度検出信号としてセンサ回
路に出力する。
部7の検出信号と内部温度検出部8の温度補償用信号と
を比較して両者の差分を求めることにより、外部温度検
出部7からの検出信号を内部温度検出部8の温度補償用
信号で温度補償し、これを温度検出信号としてセンサ回
路に出力する。
【0025】かくして、本実施例によれば、外部温度検
出部7は測定対象物の温度を検出でき、内部温度検出部
8は該外部温度検出部7自体の温度を伝達ロッド2を介
して検出でき、差動増幅器15は各検出部7,8からの
信号を比較することにより、温度補償された温度検出信
号を得ることができる。
出部7は測定対象物の温度を検出でき、内部温度検出部
8は該外部温度検出部7自体の温度を伝達ロッド2を介
して検出でき、差動増幅器15は各検出部7,8からの
信号を比較することにより、温度補償された温度検出信
号を得ることができる。
【0026】この結果、周囲温度が変化した場合でも、
内部温度検出部8からの温度補償用信号で簡単に補正す
ることができ、高い応答性をもって測定対象物の温度を
非接触で検出することができるから、測定対象物の温度
が高速変化する場合でも正確にこの温度変化を検出でき
る。
内部温度検出部8からの温度補償用信号で簡単に補正す
ることができ、高い応答性をもって測定対象物の温度を
非接触で検出することができるから、測定対象物の温度
が高速変化する場合でも正確にこの温度変化を検出でき
る。
【0027】また、外部温度検出部7と内部温度検出部
8とは、感温抵抗線6Aを巻回してなる感温抵抗帯16
の中間部16Aを切除することによって形成しているか
ら、各検出部7,8の物性等を効果的にほぼ等しくする
ことができ、両者の劣化状態を均一化して長期に亘って
高い検出精度を維持することができる。さらに、中間部
端子11は各検出部7,8の共通端子となっているから
、3個の端子9,10,11だけでよく、部品間の接続
点を少なくしてノイズの発生を低下させることができ、
コストの低減を図ることができる。
8とは、感温抵抗線6Aを巻回してなる感温抵抗帯16
の中間部16Aを切除することによって形成しているか
ら、各検出部7,8の物性等を効果的にほぼ等しくする
ことができ、両者の劣化状態を均一化して長期に亘って
高い検出精度を維持することができる。さらに、中間部
端子11は各検出部7,8の共通端子となっているから
、3個の端子9,10,11だけでよく、部品間の接続
点を少なくしてノイズの発生を低下させることができ、
コストの低減を図ることができる。
【0028】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、先
端側に窓部が形成された筒状のケーシングと、該ケーシ
ング内に設けられた伝達ロッドと、該伝達ロッドの外面
側に設けられ、一端側が前記ケーシングの窓部に臨んで
外部の温度を検出する外部温度検出部となり、他端側が
伝達ロッドの基端側に位置して該伝達ロッドを介して前
記外部温度検出部の温度を検出する内部温度検出部とな
った感温抵抗線からなる検出帯と、該検出帯に接続され
、該検出帯からの検出信号を導出する端子とから構成し
たから、外部温度検出部が検出した外部の測定対象物の
温度を、内部温度検出部が伝達ロッドを介して検出した
外部温度検出部の温度によって効果的に温度補償するこ
とができ、周囲温度の影響を除去して正確に温度を測定
することができる。
端側に窓部が形成された筒状のケーシングと、該ケーシ
ング内に設けられた伝達ロッドと、該伝達ロッドの外面
側に設けられ、一端側が前記ケーシングの窓部に臨んで
外部の温度を検出する外部温度検出部となり、他端側が
伝達ロッドの基端側に位置して該伝達ロッドを介して前
記外部温度検出部の温度を検出する内部温度検出部とな
った感温抵抗線からなる検出帯と、該検出帯に接続され
、該検出帯からの検出信号を導出する端子とから構成し
たから、外部温度検出部が検出した外部の測定対象物の
温度を、内部温度検出部が伝達ロッドを介して検出した
外部温度検出部の温度によって効果的に温度補償するこ
とができ、周囲温度の影響を除去して正確に温度を測定
することができる。
【0029】また、検出帯は、その一端側が外部温度検
出部となり、他端側が内部温度検出部となっているから
、各検出部の物性等をほぼ等しくして両者の劣化状態を
均一化することができ、長期に亘って高い検出精度を維
持することができる。
出部となり、他端側が内部温度検出部となっているから
、各検出部の物性等をほぼ等しくして両者の劣化状態を
均一化することができ、長期に亘って高い検出精度を維
持することができる。
【図1】本発明の実施例による温度センサの縦断面図で
ある。
ある。
【図2】図1中の伝達ロッド、端子、検出帯を拡大して
示す外観斜視図である。
示す外観斜視図である。
【図3】図1中の矢示III − III方向断面図で
ある。
ある。
【図4】温度センサの電気回路図である。
【図5】伝達ロッドが形成された状態を示す外観斜視図
である。
である。
【図6】図5中の伝達ロッドに端子を取付けた状態を示
す外観斜視図である。
す外観斜視図である。
【図7】図6中の伝達ロッドに感温抵抗線を巻回した状
態を示す外観斜視図である。
態を示す外観斜視図である。
【図8】図7中の感温抵抗線の一部を切除した状態を示
す外観斜視図である。
す外観斜視図である。
1 ケーシング
1A 窓部
2 伝達ロッド
6 検出帯
6A 感温抵抗線
7 外部温度検出部
8 内部温度検出部
9,10,11 端子
Claims (1)
- 【請求項1】 先端側に窓部が形成された筒状のケー
シングと、該ケーシング内に設けられた伝達ロッドと、
該伝達ロッドの外面側に設けられ、一端側が前記ケーシ
ングの窓部に臨んで外部の温度を検出する外部温度検出
部となり、他端側が伝達ロッドの基端側に位置して該伝
達ロッドを介して前記外部温度検出部の温度を検出する
内部温度検出部となった感温抵抗線からなる検出帯と、
該検出帯に接続され、該検出帯からの検出信号を導出す
る端子とから構成してなる温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7252291A JPH04283632A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7252291A JPH04283632A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04283632A true JPH04283632A (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=13491750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7252291A Pending JPH04283632A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04283632A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7815367B2 (en) * | 2004-11-16 | 2010-10-19 | Welch Allyn, Inc. | Multi-site infrared thermometer |
US7857507B2 (en) | 2004-11-16 | 2010-12-28 | Welch Allyn, Inc. | Temperature patch and method of using the same |
CN102401699A (zh) * | 2010-09-17 | 2012-04-04 | 三菱综合材料株式会社 | 温度传感器 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP7252291A patent/JPH04283632A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7815367B2 (en) * | 2004-11-16 | 2010-10-19 | Welch Allyn, Inc. | Multi-site infrared thermometer |
US7857507B2 (en) | 2004-11-16 | 2010-12-28 | Welch Allyn, Inc. | Temperature patch and method of using the same |
US8079756B2 (en) | 2004-11-16 | 2011-12-20 | Welch Allyn, Inc. | Temperature patch |
US8591103B2 (en) | 2004-11-16 | 2013-11-26 | Welch Allyn, Inc. | Multi-site infrared thermometer |
CN102401699A (zh) * | 2010-09-17 | 2012-04-04 | 三菱综合材料株式会社 | 温度传感器 |
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