JPH08501660A

JPH08501660A - エネルギー貯蔵装置およびその製造方法

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Publication number: JPH08501660A
Application number: JP6508339A
Authority: JP
Inventors: ケイシーツァイ; ロバートアールトン; ジェームスエムパプレット; アランビーマッケウェン; ギャリーイーメイソン; マークエルグッドウィン; ロナルドエルアンダーソン; ジェームスピーネルソン; ダグラスクロマック; デヴィーウー
Original assignee: ピニケルリサーチインスティチュートインコーポレイテッド
Priority date: 1992-09-18
Filing date: 1993-09-17
Publication date: 1996-02-20
Also published as: AU4927793A; WO1994007272A1; EP0662248A1; NO951045L; CN1096611A; CN1127771C; NZ256329A; CA2144657A1; NO951045D0; AU681351B2; EP0662248A4

Abstract

(57)【要約】乾式部品ユニット（１０）が、複数のセル（１１０，１１２，１１４）を真の双極構成において含み、これらのセルは互いに積み重ねられ結合されて、一体的な構造の装置を提供する。各々のセル（１１４）は、予め決めた距離によって分離された２つの導電性電極（１１１Ａ，１１１Ｂ）を含む。セル（１１４）は、２つの同様な絶縁性ガスケット（１２１，１２３）も含み、これらは、互いに整列して前記電極（１１１Ａ，１１１Ｂ）間に挿入され、これらの電極を分離し、電気的に絶縁する。前記電極（１１１Ａ，１１１Ｂ）およびガスケット（１２１，１２３）を互いに結合したとき、少なくとも一つの充填間隙（１３０）が各々のセルに形成される。各々のセルは、各々の電極の一方の面上に形成された多孔性且つ導電性のコーティング層（１１９，１２０）も含む。このコーティング層（１１９）は、密接して分離された周辺部の小突起のセット（１２５）と、距離をおいて分離された中央部の小突起のセット（１２７）とを含む。これらの小突起（１２５，１２７）は、前記セルに構造上の支持を与え、前記電極間の絶縁性を増す。キャパシタのようなエネルギー貯蔵装置（１０Ａ）を、電解質を前記乾式部品ユニット（１０）の前記間隙（１３０）に加え、その後充填口を密封することによって製造する。

Description

【発明の詳細な説明】エネルギー貯蔵装置およびその製造方法本発明の背景関連する明細書への参照この出願は、１９９２年９月１８日の米国特許出願第０７９４７４１４号の継続出願、１９９２年９月１８日の米国特許出願第０７９４７２９４号、および１９９２年１０月７日に出願された米国特許出願第０７９５８５０６号であり、参照のためこれらの出願のすべてを本明細書に記載する。本発明の利用分野本発明は一般に、エネルギー貯蔵装置および、さらに特に双極２重層キャパシタ型エネルギー貯蔵装置と、同様のものを製造する方法とに関するものである。関連する技術の説明エネルギー貯蔵装置 − キャパシタまたは電池のような便利で信頼性のあるエネルギー貯蔵装置に関して、長年に渡り重要な研究が成されてきた。大きなエネルギー貯蔵キャパシタは、電池に関して一般的である。しかしながら、電池は低い出力密度も示す。対照的に、電解コンデンサは、極めて高い出力密度と僅かなエネルギー密度とを持つ。さらに、炭素ベース２重層キャパシタは、大きなエネルギー密度を持つが、高い等価直列抵抗（equivalent series resistance：ＥＳＲ）のために、炭素電極が低い出力容量を有する。したがって、高エネルギー密度と高出力密度との双方を有する蓄電装置を得ることが強く望まれていた。「J．Electrochem．Soc.，vol．138（#６）」（１９９１年６月）の１５３９ページにおけるB.E．Conwayによる最近の論文では、電気化学エネルギー貯蔵における「スーパーキャパシタ」から「電池」への移行と、種々のキャパシタ装置の能力特性の鑑定とが論じられている。 D．Craigによる１９８５年１１月のカナダ特許明細書第１１９６６８３号では、酸化セラミックで覆った電極と疑似キャパシタンスとを基礎とする蓄電装置の利点について論じられている。しかしながら、この明細書を利用する試みは、電気的な特性が一貫せず、しばしば信頼できないキャパシタが得られる結果となった。これらの装置は、セル当たり１．０Ｖに充電することができず、大きく満足できない漏れ電流を有する。さらに、これらの装置は、寿命が大変短い。それに加えて、そこに記載されているパッケージは十分なものではない。 M．MatrokaおよびR．Hackbartは、米国特許明細書第５１２１２８８号において、本発明に寄与しないCraig特許を基礎とする容量性電源について論じている。無線電話用電源としたキャパシタの形状が教えられている。しかしながら、このキャパシタを実現する明細書は、教えられていない。 J．Kalenowskｙは、米国特許明細書第５０６３３４０号において、充電均一化回路を有する容量性電源を論じている。この回路は、マルチセルキャパシタを個々のセルを過充電させることなく充電させる。本発明は、マルチセル積層体形態のものを中間セルを過充電させることなく完全に充電するのに充電均一化回路を必要としない。 H．Lee、他による「IEEE Transactions on Magnetics，Vol．25（#１）」（１９８９年１月）の３２４ページと、G．Bullard、他による「IEEE Transactions onMagnetics，Vol．25（#１）」（１９８９年１月）の１０２ページとにおいて、高エネルギー酸化セラミックベース２重層キャパシタのパルス出力特性が論じられている。この文献において、構造の方法論を与えることなしに、種々の能力特性が論じられている。本発明は、より信頼性のある装置を、より能率的なパッケージによって提供する。炭素電極ベース２重層キャパシタは、Rightmireによる米国特許明細書第３２８８６４１号のもとの働きを基礎として広く発達してきた。A．Yoshida、他による「IEEE Transactions on Components，Hybrids and Manufacturing Technolog y，Vol．CHMT-10，#１」（１９８７年３月）の１００〜１０３ページに、活性化炭素繊維電極と電解液とを組み込んだ電気２重層キャパシタが論じられている。この装置は、約０．４〜１ｃｃの体積で、１〜１０Ｊ／ｃｃ程度のエネルギー貯蔵容量である。 T．Suzuki、他は、「NEC Research and Development，No.82」（１９８６年７月）の１１８〜１２３ページにおいて、約０．００４インチ厚の多孔性隔離材料を使用した炭素電気２重層キャパシタを論じている。炭素ベース電極の固有の問題は、材料の導電率が低いため、これらの装置から得られる電流密度が低くなってしまうことである。第２の困難は、マルチセル積層体の構造が、真の双極電極配置において行われないことである。これらの困難は、不十分なパッケージと、低いエネルギーおよび出力密度値とをもたらす。関連する追加の参考文献は、例えば以下のようなものを含む。ソリッドステート・マイクロ電源の状態が、S．Sekidoによって「Solid State Ionics，vol．９，10」（１９８３年）の７７７〜７８２ページにおいて紹介されている。 M．Pham-Thi、他は、「Journal of Materials Science Letters，vol．５」（１９８６年）の４１５ページにおいて、炭素ベース固体電解質２重層キャパシタにおけるパーコレーションしきい値とインタフェースの最適化について論じている。種々の明細書において、酸化物をコーティングした電極の製造と、塩素を電気化学的に発生させる塩素−アルカリ工業におけるこれらの電極の用途とが論じられている。例えば、１９９１年８月８日に登録されたV．Hock、他による米国特許明細書第５０５５１６９号と、１９７７年８月４日に登録されたH．Beerによる米国特許明細書第４０５２２７１号と、１９７１年２月９日に登録されたA．M artinsons、他による米国特許明細書第３５６２００８号とを参照されたい。しかしながらこれらの電極は一般的に、能率的な２重層キャパシタ電極に必要な広い表面積を持っていない。長期に渡って信頼性のある蓄電装置と、同様のものを製造する改善された方法を得ることは、有益であろう。少なくとも２０〜９０Ｊ／ｃｃのエネルギー密度を持った改善されたエネルギー貯蔵装置を得ることも求められるであろう。エネルギー貯蔵装置のパッケージ − 上述したように、高いエネルギーおよび出力密度の蓄電装置に関しては、長年重要な研究が成されてきた。体積の消耗を最少にした、活性化材料の能率的なパッケージは、これらの目的に到達するのに必要である。キャパシタまたは電池における２つの電極を隔てている空間は、２つの電極を電気的に絶縁するのに必要である。しかしながら、十分なパッケージのためには、この分離空間または間隙を最小にすべきである。したがって、ほぼ一定で小さい寸法（５ミル（０．０１２７ｃｍ）未満）の空間セパレータまたは間隙を形成する方法を得ることが、非常に望まれている。（電池またはキャパシタのような）電解質を持つ蓄電装置における電極間の分離を維持する一般的な方法は、イオン浸透性で電気的に絶縁性の膜を使用することである。この膜は一般に、電極間に置かれ、２つの電極間に必要な分離空間を維持する。紙またはガラスのような多孔性セパレータ材料が、この用途に対して有効であり、アルミニウム電解および２重層キャパシタにおいて使用される。しかしながら、１または２ミル（０．００２５４〜０．００５０８ｃｍ）以下の分離の寸法に関して、材料の処理が困難であり、キャパシタの材料の強度が一般に大変低くなってしまう。さらに、代表的なこれらの多孔性膜セパレータの開口断面積は、５０〜７０％程度である。 Sanada、他による「IEEE」（１９８２年）の２２４〜２３０ページと、Suzuki 、他による「NEC Research and Development，No.82」（１９８６年７月）の１１８〜１２３ページとにおいて論じられているように、重合イオン多孔性セパレータが、炭素２重層キャパシタにおいて使用されている。これらの形式のセパレータは、開口面積が小さいという問題の影響を受け、電気的な抵抗が増加してしまう。太陽電池としての使用に関して、２つの電極層間の電気的な接触を防ぐために、フォトレジストを使用して電気絶縁層の空間を満たす方法が、１９８８年９月２７日に登録されたJ．Wilfriedによる米国特許明細書第４７７４１９３号において開示されている。感光性ポリマレジン溶液を使用した薄いスペーサを持った電解キャパシタの製造方法が、１９８８年８月１６日に登録されたMaruyama、他による米国特許明細書第４７６４１８１号において開示されている。多孔性２重層キャパシタ電極において記述されている溶液塗布方法の使用は、多孔性電極の好ましくない充填を招く恐れがある。一般的に重要な追加の参考文献は、米国特許明細書第３７１８５５１号、４０５２２７１号および５０５５１６９号を含む。本願で引用した、出願明細書、特許明細書、文献、参考文献、規格等は、参考としてその全体を本明細書中に記載する。以上のことを考慮して、大きな開口断面積を有する蓄電装置の電極間に信頼性がある小さい分離空間を製造する方法を得ることは、大変有用であろう。本発明の要約本発明は、高エネルギー密度および高出力密度の双方を有する画期的な蓄電装置に関するものである。本発明の目的は、このような蓄電装置の新たな製造方法を提供することである。本発明の他の目的は、長期に渡って信頼性がある蓄電装置と、その改善された製造方法とを提供することである。本発明のさらに他の目的は、陽極および陰極間の間隙を減少することによって蓄電装置の十分なパッケージを提供し、イオン伝導電解質の電気抵抗を減少することである。簡単に、前記および他の目的を、双極形状において複数のセルを含むキャパシタのようなエネルギー貯蔵装置によって達成する。セルは互いに積層および結合され、装置に一体的な構造を与える。各セルは、予め決めた距離だけ分離された２つの導電性電極を含む。セルは、互いに関して、電極間に置かれ、これらの電極を分離し電気的に絶縁する、少なくとも１つの誘電体ガスケットも含む。電極およびガスケットが互いに結合されている場合、各セルに関して少なくとも１つの充填間隙が形成される。各セルは、各電極の一つ（または複数）の面に形成された広い表面積の（多孔性）導電コーティング層も含む。このコーティング層は好適には、周辺部に密接して配置された小突起と、中央部に間隔をおいて配置された小突起とを含む。これらの小突起を、画期的なスクリーンプリントまたはフォトリソグラフィックプリント方法によって形成する。これらの小突起は、セルに構造上の支持を与え、電極間の絶縁性を増加させる。イオン伝導媒体は、セルの間隙と大表面積コーティングの細孔とを埋める。図の簡単な説明以下の記述と付随する図とを参照して、本発明の前記および他の特徴と、それらを達成する方法とを明らかにし、本発明それ自身のより良い理解を与える。図１は、本発明に従って構成した乾燥エネルギー貯蔵装置の部品ユニット（ｐｒｅｕｎｉｔ）１０の透視図である。図１Ａは、本発明の電解質を充填されたエネルギー貯蔵装置１０Ａの透視図である。図２は、図１の貯蔵装置のライン２−２に沿って切った断面図であり、貯蔵装置内の可動コード１１７Ａを示す。図２Ａは、図１の貯蔵装置のライン２Ａ−２Ａに沿って切った他の断面図である。図３は、図１の部品ユニットの分解図の図式表示であり、３つのセルを示す。図４は、貯蔵装置１０Ａの製造工程のブロック図である。図５は、図１から４の貯蔵装置の一部を形成する、小突起を持った多孔性コーティング層の上面図である。図６は、装置１０Ａに相当するキャパシタの回路の回路図である。図７は、本発明によるエネルギー貯蔵装置に使用される、小突起を製造するスクリーンプリント方法の図式表示である。図８は、図７の製造方法において使用される電極ホルダの図式表示である。図９は、本発明による小突起を製造するフォト・リソグラフ方法の図式表示である。図１０は、フォトリソグラフを行う前に電極にフォトレジストを被せるのに使用する一対の高温ローラの等角図である。図１１は、図１０のフォトレジストの上に置かれたマスクの等角図である。図１２は、図１０および１１のフォトレジストの保護されていない部分の露光を説明する等角図である。図１３は、エネルギー貯蔵装置の一部を形成する電極の、図３のライン１３− １３に沿って切った断面図である。図１４は、一つのセルを形成する導電基板上に大表面積多孔性コーティング層を持った２つの双極電極の断面図である。図１５は、浸漬コーティング工程の間、薄い支持材料を保持するのに使用されるフレームの模式図である。図１５Ａは、図１５のフレームにおいて使用されるワイアの模式図である。好適な実施例の詳細な説明定義以下の言葉の定義は、これに限定されない。「コード」は、乾式部品ユニットの製造方法に含まれる材料の薄く細長い小片のことを示す。初期加熱後、コードの除去により、開口した充填口が形成される。「導電支持材料」は、導電金属または合金か、導電ポリマか、導電セラミックか、導電ガラスか、それらの組合せのどれかを示す。金属および合金を、好適には積層体ユニットとして構成する。支持材料は、１０−⁴Ｓ／ｃｍ程度以上の導電率を持つべきである。（大表面積の）「第２導電材料」は、支持材料の各々の面上にコーティングされる同一のまたは異なった組成としてもよい多孔性電極のことを示す。本発明に好適な酸化金属は、すず、鉛、バナジウム、チタン、ルテニウム、タンタル、ロジウム、オスミウム、イリジウム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、ニオブ、クロム、マンガン、ランタンまたはランタン族金属または合金、またはそれらの組合せからどれか一つを選択したものを含み、あるいは導電性を増すカルシウムのような添加物を含む。「電解質」は、イオン伝導性の水溶液または非水溶性溶液または材料のことを示し、乾式部品ユニットを充電可能にする。「Cab-O-Sil」は、イリノイ州TuscolaのCabot社から入手できるシリカ注入器のことを示す。多種の寸法のものを入手できる。「エポキシ」は、通常ポリアミンまたはポリアミン硬化剤と混合したポリエポキシである一定量の硬化剤と混合したエポキシレジンである生成物の慣習的な定義を示す。「MYLAR」は、デラウェア州ウィルミントンのDuPont社のポリエチレンテレフタレートのポリエステルのことを示す。普通、様々な厚さのシート形状において市場で入手できる。「酸化金属」は、導電酸化金属のことを示す。「混合酸化金属」は、２つまたはそれ以上の酸化金属の導電酸化化合物のことを示す。「フォトレジスト」は、光硬化性材料である。通常、エポキシまたはアクリレート、またはそれらの組合せである。「ConforMASK」は、カリフォルニア州タスティンのDynachem社から市場で入手できる反作用光ポリマのことを示す。このポリマは、５０％またはそれ以下の相対湿度において使用されるべきである。乾式部品ユニットエネルギー貯蔵装置ここで特に図１、２および３を参照して、本発明に従って構成されるエネルギー貯蔵装置の乾式部品ユニット１０を説明する。エネルギー貯蔵装置は、まず乾式部品ユニットが組み立てられる。このセルに電解質を充填した後、表面を加熱して密封し、外側の面に融合させ、その後に充電される装置１０Ａを形成する。装置部品ユニット１０は、一般に、本発明に従って形成され、調整され、積層されたセル１１０、１１２および１１４のような複数のセルを含む。図１Ａは、２０個のセルを重ねて形成された蓄電装置部品ユニット１０Ａの組み立て図を示す。しかしながら、本明細書を読んだ後には、どんな異なった数のセルでも使用できることを等業者には理解されたい。図３は、説明を簡単にするために、例として３つのセル１１０、１１２および１１４のみを示す、部品ユニット１０の分解図である。セルは一般に、同様の設計および構造のものであり、したがって、図２、２Ａ、３および１３に関して、セル１１４および１１２のみを詳述する。セル１１４は、第１導電外部電極またはエンドプレート１１１Ａと、第２内部導電双極電極１１１Ｂとを含む。電極１１１Ａおよび１１１Ｂの双方は、２つの誘電体または絶縁ガスケット１２１および１２３によって、エッジにおいて分離している。第１および第２電極と、絶縁ガスケット１２１および１２３と、導電多孔性（酸化）材料層１１９および１２０を一つに結合してセル１１４を形成した場合、中央空気充填間隙１３０（図２Ａ）が、これらの要素によって形成される。部品ユニット使用する準備ができた場合、間隙１３０を電解質（図示せず）で満たし、装置１０Ａ製造する。この目的のために、図２Ａにおいて説明の目的のみのために示した好適な接近手段または充填口１２２を、電解質を間隙１３０に充填するために、ガスケット１２１および１２３の間に形成する。充填口１２２を、ガスケット１２１および１２３を融合または結合する前にガスケット１２１および１２３の間に挿入したタブまたはコード１１７Ａによって形成する。ガスケット１２１および１２３を加熱すると、コード１１７Ａは、リフローガスケット材料によって取り囲まれ、形成すべき充填口の外形の原因となる。２つのガスケットは、導電コーティング層１１９および１２０の最小領域を覆う融解したポリマの固まりになる。ここで電極１１１Ａおよび１１１Ｂの詳細について考察し、その製造方法を後に記述する。電極１１１Ａと１１１Ｂとの違いは、電極１１１Ａが好適には電源（図示せず）に接続するためのタブ１６０Ａを含むことである。さらに、電極１１１Ａと１１１Ｂとの違いは、電極１１１Ａが、支持材料または構造１１６上に堆積された１つの多孔性導電コーティング層１１９を含む一方、双極電極１１１Ｂは、支持材料または構造１１１Ｂの両面上に堆積された２つの多孔性コーティング層１２０および１３１を含むことである。電極１１１Ａの両面に多孔性導電層をコーティングすることができることに注意されたい。さらに他の電極１１１Ａと１１１Ｂとの違いは、支持構造１１１Ａおよび１１１Ｂの剛性率にある。外側のエンドプレートとして働く電極１１１Ａは、好適にはエネルギー貯蔵装置１０Ａの全体の構造に十分な剛性を与えるように、より剛固な構造を持つべきである。電極１１１Ｂおよび他の同様な内部電極は、外部電極１１１Ａと同じ剛性を持つ必要はない。それでもなお、装置１０Ａが大きい場合、追加の支持構造を必要とし、内部電極すなわち１１１Ｂが追加の支持構造として使用される。このような場合、内部電極すなわち１１１Ｂをより剛固にすることが望ましい。結果として、支持材料１１６は支持材料１１８より薄い。好適な実施例において、支持材料１１６は１０ミル（０．０２５４ｃｍ）程度の厚さを持つ一方、支持材料１１８は１ミル（０．００２５４ｃｍ）程度の厚さを持つ。代わりに他の値を選択することができる。電極１１１Ａ、１１１Ｂおよび貯蔵装置１０Ａの他の電極は、本発明の範囲から逸脱ずることなしに、必要な用途に応じた寸法に作られる。例えばある用途において装置１０Ａは、例えば心臓細動除去器用に小型化される。一方他の実施例において装置全体の体積は、例えば電気自動車用に１立方メートルまたはそれ以上となる。電極の寸法は、貯蔵装置１０Ａ全体のキャパシタンスを決定する。好適な実施例において電極すなわち１１１Ａおよび１１１Ｂは、矩形形状である。しかしながらこれらの電極と、したがって部品ユニット１０とを、円形や正方形やその他のような種々の他の形状とすることができる。部品ユニットの重要な特徴は、その設計が自在なことであり、それによって種々の用途に適合させることができる。ここでコーティング層１１９および１２０の詳細について考察し、その製造方法を後に記述する。好適な実施例においてコーティング層１１９が複数の小突起を含む一方、コーティング層１２０はそのような小突起を含まない。しかしながら本発明の範囲から逸脱することなしに、代わりにコーティング層１２０を、コーティング層１１９と同様に設計することができることに注意されたい。図５は、小突起のアレイを含み、支持材料１１６の内側の面または平坦な面上に堆積されたコーティング層１１９の上面図である。コーティング層１１９は、大表面積の多孔性で、導電性で、比較的薄い。アレイは、小突起の２つのセットを含む。第１のセットは、周辺部の複数の小突起１２５を含み、第２のセットは、中央部の複数の小突起１２７を含む。好適な実施例において、周辺部および中央部の小突起１２５および１２７は、同様に設計され、一般に半球形状である。しかしながら本発明の範囲から逸脱することなしに、他の形状、例えば矩形形状とすることも考えられる。突起１２５または１２７の各々の直径は、６ミル（０．０１５２４ｃｍ）程度である。装置１０の他の用途では、小突起１２５と１２７とを異なるように設計する必要があるかもしれない。周辺部の小突起１２５の中心間の間隔は、２０ミル（０．０５０８ｃｍ）程度である一方、中央部の小突起１２７の中心間の間隔は、４０ミル（０．１０１６ｃｍ）程度である。周辺部の小突起１２５の密度を高くした理由の一つは、エッジのショートを防止するためである。中央部の小突起１２７の密度を低くした理由の一つは、電極１１１Λと１１１Ｂとを分離させると共に、電極表面が覆われるのを最小限にするためである。この目的のため、ガスケット１２１で小突起１２５の少なくとも一部を、好適には小突起１２７以外を覆う。周辺部の小突起１２５は、コーティング層１１９の外周に沿って、隣接して配置される。ここでは小突起を４行のみ示すが、等業者には、装置１０の寸法および用途に従って迫加してもよいことを理解されたい。中央部の小突起１２７は、コーティング層１１９の中央部分１３２内に、整列した配置において、同様に隣接して配置される。図５に示すように、中央部分の小突起１２７は、周辺部の小突起１２５によって囲まれる。小突起１２５および１２７をコーティング層１１９上に形成して、第１および第２電極１１１Ａおよび１１１Ｂに追加の支持構造を与える。例えば、第２電極１１１Ｂが、第１電極１１１Ａに向かって撓むか、または曲がり始めた場合、小突起１２７が、これらの電極１１１Ａおよび１１１Ｂ間の接触を防止するであろう。図５はさらに、最後に充填口すなわち１２２を形成するために、コードすなわち１１７Ａが置かれた複数の空間、すなわち１３３Ａから１３３Ｇをさらに含むコーティング層１１９を示す。大きい寸法の電極として描かれているので、これらの空間は中央部分１３２の途中までしか延びていない。小さい寸法の電極に関しては、これらの空間は、２つの端が反対側に突き出て、電極の表面を横切っており、したがって充填口１１３Ｃおよび１３３Ｄが同時に形成される。このような場合コードの幅は、中央部の突起の中心間の間隔より狭いか、または等しい。しかしながらコードが周辺部の小突起で挟まれるのを防止するとともにコードが外れるのを防止するために、周辺部の突起の中心間の間隔より大きくする。その代わりにコードを、周辺部の突起の間隔と同様の幅としてもよく、小突起のパターンに適合させる必要はない。ここでコーティング層１２０を考えると、これは、コーティング層１１９と同様の機能を提供し、電極１１１Ｂの第１電極１１１Ａの内側の面と向かい合った方の面上に堆積される。好適な実施例においてコーティング層１２０は、小突起を含まない。部品ユニット１０の他の実施例において、コーティング層１１９および１２０は同様に構成され、小突起層を含む。ここでガスケット１２１および１２３について考察し、その製造方法を後に記述する。ガスケット１２１および１２３は、一般に同一のものであり、互いに整列して（接近して、重ねられて）配置される。ガスケット１２１は、剛固な周辺部分１４３と、中空の中心部分１４４とを含む。好適な実施例においてコード１１７Ａまたはその一部は、ガスケット１２１と１２３との間に置かれ、ガスケットの中空部分、すなわち１４４を横切って延在し、周辺部分、すなわち１４３の外側に突き出る。他の実施例において、コードは、ガスケットの幅全体を横切っては延在せず、コードの一部のみがガスケット間に挟まれ、ガスケットの一方の側の双方のエッジを越えて延在する。ここで図１に戻って、次の隣接するセル１１２について簡単に記述する。セル１１２は一般に、設計および構造においてセル１１４と同様である。セル１１２は、その第１電極である双極電極１１１Ｂと、第２双極電極１１１Ｃとを含む。電極１１１Ｂおよび１１１Ｃは一般に同一のものであり、分離して互いに重ね合わされている。コーティング層１１９と同一のものである多孔性コーティング層１３１は、電極１１１Ｃに面した側の支持材料１１８の表面上に堆積される。コーティング層１２０と同様のものであるコーティング層１３３は、電極１１１Ｃの一部を形成する支持材料または構造１４０上に堆積される。セル１１２は、互いに同一のもので、セル１１４のガスケット１２１および１２３と同一のものである２つのガスケット１３５および１３７をさらに含む。コード１１７Ｂは、ガスケット１３５および１３７間の充填口１４２を形成する。セル１１０は、セル１１４とほぼ同様であり、第１双極電極１１１Ｙと、第２電極１１１Ｚと、２つのガスケット１５７および１５９と、コード１１７Ｃと、タブ１６０と、充填口１６２とを含む。図３は、内部電極１１１Ｙを示していないことに注意されたい。ここで図６に戻ると、一般に装置１０Ａの等価的な機能を表す容量性回路２００の線図である。回路２００は、セル１１４を２つのキャパシタＣ１およびＣ２として、セル１１２を２つのキャパシタＣ３およびＣ４として、セル１１０を２つのキャパシタＣ５およびＣ６として示している。結果として、装置１０は一般に、直列に接続された複数のキャパシタと同等である。多孔性導電コーティング１１９は、セル１１４内のイオン伝導媒質（図示せず）と結合してキャパシタＣ１を形成する。イオン伝導媒質およびコーティング層１２０は、キャパシタＣ２を形成する。コーティング層１３１およびセル１１２内のイオン伝導媒質は、キャパシタＣ３を形成する。セル１１２内のイオン伝導媒質およびコーティング層１３３は、キャパシタＣ４を形成する。同様に、セル１１０は、キャパシタＣ５およびＣ６を表す。本発明の重要な特徴は、エネルギー貯蔵装置の双極形状である。電極１１１Ｂのような単極を使用して、キャパシタＣ２およびＣ３のような２つの背中合わせのキャパシタを形成すると、双極電極Ｂが得られる。このような設計は、装置１０Ａの全体の寸法を極めて減少させる。理論的なものはないが、分子レベルにおける容量性エネルギー貯蔵装置の動作の説明は、電気２重層の巨大な値を理解する助けになる。簡単にするために、図１４を描くにあたっては図３を参照し、そこで使用されている符号と同じ符号を用いた（そして多孔性材料は混合酸化金属である）。図１４は、支持材料１１８および１４８Ａと導電コーティング層（１２０，１３１，１３３，１３３Ｂ）の拡大したエッジの断面図を示す。中央支持材料１８８は、金属として描かれているが、導電性でコーティング層を支持できるものならどのような材料でもよい。大きな表面積を持つコーティング層は、エネルギー貯蔵に対する構造と配置とを与える。図１４に見られるように、層１２０、その他は、大表面積を形成する、多くの亀裂や微小孔や中程度の孔を持った不連続な表面を有する。したがって多孔性コーティング層１２０および１３１は、支持材料１１８上にコーティングされ、双極電極１１１Ｂを形成し、コーティング層１３３および１３３Ｂは、支持材料１４８Ａ上にコーティングされ、双極電極１１１Ｃを形成する。部品ユニット１０を組み立てた後、プルタブを除去して充填口を形成し、部品ユニット１０に電解質１９０を充填し、充填口すなわち１１７Ｄを密封して装置１０Ａを形成する。次に装置１０Ａを充電すると、同時に以下のような結果が導かれる。コーティング層１２０は、負に帯電する。導電支持材料１１８は、電子を適宜伝導する。したがって多孔性コーティング層１３１は、正に帯電する。イオン伝導電解質は、イオンを適宜伝導する。電気２重層が、回路２００内の個々の静電容量が形成される電極−電解質界面において形成される。したがってコーティング層１３３の表面は、負に帯電し、コーティング層１３３Ｂの表面は、正に帯電する。多孔性酸化大表面積が、電極の有効表面積を非常に大きくするので、対応する装置の蓄電容量は、劇的に増加する。エネルギー貯蔵装置の製造方法図１から５を参照して、エネルギー貯蔵装置１０Ａの乾式部品ユニットを製造する好適な方法に関する一般的な記述は、次のようなものである。（Ａ）支持材料の準備支持材料を、種々の通常の酸洗いおよび洗浄手段によって、任意にエッチングまたは洗浄する。いくつかの実験において、金属表面はエッチングされないと、平坦過ぎてしまう。この平坦な表面は、時には多孔性コーティング層の不完全な付着を招く。エッチングによって、適切な粗い表面が形成される。１．湿式エッチング − 好適な手段は、金属支持材料を、無機強酸水、例えば、硫酸、塩酸、フッ化水素酸、硝酸、過塩素酸、またはそれらの組合せに接触させることである。エッチングは通常、５０から９０℃（好適には７５℃）の高温において、０．１から５時間（好適には０．５時間）程度行われ、続いて水による洗浄を行う。室温酸エッチングが可能である。アルカリエッチングまたはしゅう酸エッチングを使用することもできる。２．乾式エッチング − 支持材料表面を、スパッタリング、プラズマ処理、および／またはイオン粉砕によって粗くすることができる。好適な手段は、０．００１から１ｔｏｒｒ程度における１３．５Ｍｈｚで１ｋｅＶ程度のエネルギーによるＡｒＲＦスパッタエッチングである。一般に、０．１〜１０ｗａｔｔｓ／ｃｍ²の出力密度を１〜６０秒間使用して、表面を洗浄し、表面を粗くする。他の手段は、支持材料を、０．１〜３０ｔｏｒｒ程度において１〜６０秒間、酸素、四フッ化炭素、および／または六フッ化硫黄のような反応性ガスによってプラズマエッチングを行うことである。３．電気化学エッチング − 支持材料の表面を、塩化物またはフッ化物の水溶液中での電気化学酸化処理によって粗くすることができる。（Ｂ）支持材料のコーティング（例えば酸化）コーティングは、多孔性で、主として微小孔（直径＜１７Å）が構成されている。０．１〜１μｍ幅の大きい亀裂が表面上に設けられ、コーティングの厚さと同じ深さに突き出している。しかしながら表面積の９９％より多くが、微小孔に起因する。これらの微小孔の直径の平均は、６〜１２Å程度である。種々の後処理の後、孔構造を平均の孔の寸法が増加するように改造することができる。例えば蒸気後処理は、２つの形態の孔の分布を形成する。微小孔に加えて、３５オングストローム程度の直径を持つ中孔（直径＜１７〜１０００オングストローム）の狭い分布が形成される。これらの処理をした電極コーティング層は、８５〜９５％が微小孔構造に起因する表面積を持つ。他の電極構成方法により、この孔の寸法の分布を変化させることができる。コーティング層の有効表面積は、一枚の板としての電極の投影表面積より１０００から１００００倍大きい。孔の寸法、分布および表面積は、熱分解の温度および／または高温水処理によって制御される。コーティング溶液中のミセルを形成する界面活性剤や他の有機構造の使用は、平均の孔の寸法を１００〜２００オングストロームまで増加させ、表面積の５〜１０％のみが微小孔によるものとなる。図１３に示すように、電極１１１Ａは多孔性で導電性のコーティング層１１９を含み、これは支持材料１１６の少なくとも片側の表面上に形成される。支持材料１１６は、導電性で十分に剛固で、コーティング層１１９を支持し、装置１０に十分な構造上の剛性を与える。本発明の目的の一つは、装置１０のエネルギー密度および出力密度を最適化することである。この目的は、支持材料１１６の厚さを減少し、コーティング層１１９の表面積を最大化することによって達成される。装置１０の出力密度は、低い抵抗を維持することによって、さらに最適化される。コーティング層１１９の表面積はＢＥＴ法によって決定され、これは技術的に良く知られている。コーティング層１１９の表面積の最適化を表す表面の増加は、次式に従って決定される。表面の増加率＝（ＢＥＴ表面積／投影表面積）本発明において、表面の増加率を１００００から１０００００程度に大きくすることができる。コーティング層１１９は多孔性で、その多孔度を５％から９５％程度の範囲内とすることができる。能率的なエネルギー貯蔵のための好適な多孔度の範囲は、２０％から２５％程度である。従来の２重層キャパシタにおいて、装置の主な抵抗は、炭素コーティング層によるものである。本発明において、装置抵抗の大部分は電解質によるものであり、これは多孔性導電層の抵抗より高い抵抗値をもっている。部品ユニット１０を電解質で満たすと、充電して装置１０Ａにする準備ができる。電解質に関する主な条件は、イオン伝導性で双極特性を持つことである。電極と電解質との間の境界または接触領域は、この分野では「２重層」と呼ばれており、この領域における電荷の配置を記述するのに使用される。２重層理論のより詳細な説明が、Bockris他による「Modern Electrochemistry」第２巻、第６版、第７章（１９７７年）に見られる。コーティング層の表面積は、装置１０Ａの静電容量に影響を及ぼす。例えば表面増加係数が１０００から２００００の間であり、２重層の接触面表面積（すなわちＢＥＴ表面積）あたりの容量密度が１０から５００マイクロファラッド／ｃｍ²程度である場合、０．１から１０ファラッド／ｃｍ²程度の表面増加容量密度の電極が得られる。ここでは２重層理論について記述したが、陽子注入モデルのような他の理論またはモデルを代わりに使用することができることに注意されたい。大表面積（多孔性）導電コーティング材料を、支持材料上に塗布する。１．溶解方法 − 多孔性コーティング材料は、溶液またはゾルーゲル組成物における種々の反応性前駆物質から生成してもよい。これらの前駆物質組成物を塗布するには多くの方法が実行可能であり、以下に示すことに限定されない。通常、硬化、加水分解および／または熱分解の処理を行って、支持材料上のコーティング層を形成する。金属塩の熱分解は、調整された雰囲気（窒素、酸素、水、および／または他の不活性および酸化ガス）中で、炉および／または赤外線源によって通常行われる。（ａ）浸漬コーティング − 電極または支持材料を、溶液またはゾル−ゲル中に浸して、支持材料に前駆物質コーティング層をコーティングし、その後、熱分解または他の方法によって硬化させる。任意にこの処理を繰り返して層の厚さを増加させてもよい。好適な方法は、支持材料を塩化金属アルコール溶液中に浸し、続いて２５０から５００℃程度の温度において５〜２０分間５〜１００％の酸素雰囲気中で熱分解を行う。この処理を、必要な量のコーティングが得られるまで繰り返す。２５０〜４５０℃における最後の熱分解処理を、１〜１０時間行う。一般的には、１平方センチメートル当たり１〜１０Ｆ程度の電極の断面積当たりの容量密度を得るために、支持材料上に１〜３０ｍｇ／ｃｍ²程度堆積する。他の手段は、ゾル−ゲル溶液を、ルテニウム、シリコン、チタンおよび／または他の酸化金属によって形成し、上述したように支持材料上にコーティングする。ｐＨ、濃度、溶媒、および／または、しゅう酸、ホルムアミド、および／または界面活性剤のような添加剤の量を調節することによって、コーティング層の放電周波数特性を調節することができる。熱分解工程の間に高い相対湿度を使用して、低温において出発材料の酸化を完了させることができ、この方法は３００℃程度において湿度の調節無しに熱分解を行う。しかしながら追加の方法は、３５０℃以下の温度における熱分解の間、５０％程度以上の相対湿度を保つ。薄い（例えば、１ミル）支持材料を浸漬コーティングする好適な方法は、ワイアフレーム構造３００を使用し、支持材料１１８を張力によって保持することである（図１５および１５Ａ）。ワイアフレーム構造３００は、支持材料１１８の幅より長い少なくとも２本のワイア３０１および３０１Ａを含む。ワイア３０１および３０１Ａの各々は、各々の端において３６０゜程度しっかりと巻かれ，２つのコイル３０２および３０３を形成する一本のワイアからできている。このコイルは、コイルの両端がワイアの表面に約１ｃｍ突出している。コイル３０２および３０３は、支持材料中の孔３０４および３０５を各々通して置かれる。孔３０４および３０５は、支持材料の隣接した２つのコーナに位置する。２本の迫加のワイア３０１Ｂおよび３０１Ｃを、支持材料の残りの２つの側に同様に使用して、追加の支持を与えることもできる。（ｂ）スプレーコーティング − コーティング溶液をスプレー手段によって支持材料に塗布し、硬化させ、任意に繰り返し、厚さを増加させる。好適な手段は、コーティング溶液を支持材料に、０〜１５０℃の温度において、超音波または他のスプレーノズルによって、窒素、酸素および／または他の反応性および不活性ガスで構成されるキャリアガス中で０．１〜５ｍｌ／秒程度の流量によって塗布することである。コーティング層の特性を、酸素および他の反応性ガスの分圧によって調節できる。（ｃ）ロールコーティング − 前駆物質コーティング層は、ロールコーティング法によって塗布され、硬化され、任意に繰り返して厚さを増加する。浸漬コーティングに関して上述したコーティングが、ここでも有効である。（ｄ）スピンコーティング − 従来技術におけるスピンコーティング法が前駆物質を塗布するのに使用され、任意に繰り返される。（ｅ）ドクターブレーディング − ドクターブレーディング法は、前駆物質を塗布するのに使用され、任意に繰り返される。２．電気泳動堆積 − 多孔性コーティングまたは前駆物質コーティングを支持材料に電気泳動技術を使用して塗布することができ、任意に繰り返される。３．化学蒸気堆積 − 多孔性コーティングまたは前駆物質コーティングを、既知の化学蒸気堆積技術によって塗布することができる。（Ｃ）電極前処理多くの前処理（調節）またはその組合せが、コーティングの電気的特性（例えば、電気化学不活性、導電性、性能、その他）を改善するのに有効であることが分かっている。これらの処理は、例えば以下のようなものである。１．水蒸気 − 高温水または水蒸気処理を大気中で行って、漏れ電流を減少させることができる。方法の手順は、コーティングされた電極を密閉容器中で１５０から３２５℃の温度において１から６時間、自然発生圧力のもとで飽和水蒸気に接触させる。２．反応性ガスコーティングされた電極を、酸素、オゾン、水素、過酸化水素、一酸化炭素、一酸化二窒素、二酸化窒素、または酸化窒素に、周囲温度から３００℃の間の温度において還元圧力またはそれ以下の圧力において一回またはそれ以上接触させる。好適な方法は、コーティングされた電極を空気中のオゾンが５〜２０重量パーセント程度のオゾン流に周囲温度から１００℃の間の温度において０．１〜２０００ｔｏｒｒの気圧において０．１〜３時間接触させる。３．臨界超過流体 − コーティングされた電極を、二酸化炭素、有機溶媒、および／または水のような臨界超過流体に接触させる。好適な方法は、始めに圧力を上昇させて、次に温度を上昇させて臨界超過状態にすることによって、臨界超過した水または二酸化炭素によって０．１〜５時間処理する。４．電気化学 − コーティングされた電極を、硫酸電解質中に置き、酸素ガスを発生するのに十分な陽極電流を作用させ、その後陰極電流を作用させる。ある実施例において、電極を０．５モル硫酸水溶液中で５分程度１０ｍＡ／ｃｍ₂ に作用させ、酸素ガスを発生させる。次に電極を陰極電流に切り換え、開放回路の電位を０．５Ｖから０．７５Ｖ程度、好適には０．５Ｖから０．６Ｖ程度、より好適には０．５Ｖ（対ＮＨＥ）に駆動し、水素ガスを発生させない。５．反応性液体 − コーティングされた電極を、過酸化水素、オゾン、酸化硫黄、クロム（ＶＩ）族、および／またはそれらの組合せの水溶液のような酸化した液体に、周囲温度から１００℃程度において０．１〜６時間接触させる。追加の方法は、コーティングされた電極をクロム酸塩または重クロム酸塩溶液中で処理する。（Ｄ）電極間の間隔多くの方法が、電極間の電気的絶縁と正しく決められた間隔とを得るのに利用できる。これらの方法は、例えば次のようなものを含む。１．小突起 − コーティング層１１９および１２０間のセパレータ１２５および１２７は、電極の少なくとも一方の側の表面上の小さな（面積および高さにおいて）突起の配列、すなわち１２５および１２７を含む。これらの小突起は、サーモセット、熱可塑性物、エラストマ、セラミック、または他の誘電体材料で構成することができる。これらの小突起を形成するいくつかの方法は、以下のようなものであるが、これに限定されない。（ａ）スクリーンプリント − 小突起は、後に「スクリーンプリント」の表題のもとに詳細を記述したような従来のスクリーンプリントによって、電極表面上に配置される。種々のエラストマ、サーモセット、光硬化プラスチック、および熱可塑性物を、この方法に用いることができる。好適な方法は、耐酸性エポキシまたはＶＩＴＯＮ溶液を使用する。（ｂ）化学蒸気堆積 − 小突起は、電極表面上に、シリカ、チタニア、および／または他の絶縁酸化物、または材料を、マスクを通して堆積することによっても配置される。（ｃ）フォトリソグラフィ − 小突起は、後に「小突起のフォトリソグラフ製造」の見出しのもとに詳細を記述したようなフォトリソグラフ方法によっても製造される。２．物理的に薄いセパレータシート − 電極間のセパレータは薄くガラスのような十分に開口した構造の材料である。好適な材料は、ニュージャージーのクリフトンにあるWhatman Paper Ltdから入手できる、０．００１〜０．００５インチ（０．００２５４から０．０１２７０ｃｍ）の多孔性ガラスシートである。３．セパレータの鋳造 − 多孔性材料間のセパレータは、例えばＮＡＦＩＯＮ、ポリスルホン、または種々のエアローおよびゾル−ゲルのような、薄く十分に開口した構造のフィルムを鋳造することによっても得られる。４．空気層 − 電極間のセパレータは、無水性または水性電解質によって後に占められる空気層でもある。（Ｅ）ガスケットガスケット１２１、１２３、１３５、１３７、１５７および１５９のようなガスケットに使用される材料は、活性電極表面のエッジにおいて、電気的／化学的な環境および処理している状態に対して安定な有機ポリマを含む。好適なポリマは、例えば、ポリイミド、ＴＥＦＺＥＬＮポリエチレン（あらゆる比重の）、ポリプロピレン、その他のポリオレフィン、ポリスルホン、ＫＲＡＴＯＮ、他のフッ化または一部フッ化されたポリマ、またはそれらの組合せを含む。ガスケットに、前もって形成した材料、スクリーンプリント、または他の方法を用いることができる。（Ｆ）充填口のコード充填口１２２および１４２のような充填口を形成するためのコード（１１７Ａ、１１７Ｂおよび１１７Ｃ）は、例えば、ガスケットの材料と異なっており、ガスケット材料より高い融点（Ｔｍ）を持ち、ここで記述した加熱状態のもとで溶けず、流れず、ガスケット材料に癒着しないといったいくつかの特別な特性を持つ適切な材料によるものである。一般に、ガラス、金属、セラミック、および有機ポリマ、またはそれらの組合せが使用される。（Ｇ）積層積層作業は、エンドプレートから出発し、ガスケット材料、コード、電極、ガスケット、コード電極を、形成されるセルの必要な数に達するまで繰り返して交互に積み重ね、最後に第２エンドプレートを積み重ねる。あるいはまた積層体の上面にガスケット材料を設けることもできる。（Ｈ）組み立て（加熱および冷却）積層体を加圧して加熱し、ガスケット材料をリフローさせ、電極材料の周辺部を積層体内の隣接した電極に付着させ、密封する。このようにして絶縁されたセルと組み立てられた積層体ユニットとを形成する。これを、不活性気体中で行う。（ａ）高周波誘導加熱（ＲＦＩＨ）が、積層体を加熱してガスケット材料のリフローを引き起こさせるのに使用される。（ｂ）輻射加熱（ＲＨ）が、積層体を均一に加熱し、ガスケット材料のリフローを引き起こさせるのに使用される。好適な方法は、１〜１００μｍの輻射を０．５〜１０ワット／ｃｍ²において１〜２０分間使用する。（ｃ）炉中での、好適には不活性気体中での導電および／または対流加熱が、積層体を加熱してガスケット材料のリフローを引き起こさせるのに使用される。（Ｉ）充填口の形成組み立てられたユニットからコードを引き抜いて取り除き、一つのセル当たり少なくとも一つの充填口を有する乾式部品ユニットを形成する。（Ｊ）後処理１．積層体または組み立てられた積層体またはそれらの組合せの多くの反応性ガス後処理が、電極およびその結果装置の、全体および長期の電気的特性を改善するのに有効である。これらは、工程（Ｈ）の前および／または工程（Ｉ）の後に、水素、酸化窒素、一酸化炭素、アンモニア、および他の還元ガス、またはそれらの組合せによって、周囲温度とガスケット材料のＴｍの間の温度において、減圧または加圧して処理する。２．一般に第２の後処理を行い、工程（Ｆ）後の開放回路の電位を調節し、不活性気体中（例えば、Ａｒ、Ｎ₂）で電極を積み重ねる。これを、陰極電流を使用して水素を発生させることなく行う。（Ｋ）乾式部品ユニットの充填乾式部品ユニットに、イオン伝導性の水性または無水性電解質を充填する。好適な電解質は、高い導電性のために３０％程度の硫酸水溶液とする。プロピレンおよび炭酸エチレンを基礎とする無水性電解質を使用して、セル当たり１．２Ｖより大きい電位を得ることもできる。乾式部品ユニットに液体電解質を充填する好適な方法は、部品ユニットをチャンバ内に置き、チャンバを１ｔｏｒｒから１マイクロｔｏｒｒ程度、好適には２５０ｍｔｏｒｒにし、電解質を注入することによって、セルの間隙に電解質を充填口を経て充填する。代わりに、部品ユニットを電解質中に置き、真空にすることによって、セルの間隙内のガスを除去し、電解質に置き換えてもよい。加えて、非液体を基礎とする電解質（例えば、固体およびポリマ）を使用することができる。これらの場合において、電極はリフロー前に電解質でコーティングされ、充填口を必要としない。（Ｌ）充填口の密封充填口を、孔を覆うガスケットと同一のまたは異なったポリマの追加のフィルムをリフローして密封し、密封された装置を形成する。一般にこれは、誘導加熱器によって行われ、充填口の孔を覆うフィルムを部分的に加熱する。（Ｍ）バーンイン装置は、装置を０．１Ｖ／セルずつ４ｍＡ／ｃｍ²程度の充電電流において充電することによって完全に充電される。（Ｎ）試験端子引出し法 − いくつかの方法が、ウルトラキャパシタのエンドプレートに電気的な結合を形成するのに使用される。これらを以下に示す。１．エンドプレートタブ（１６０および１６０Ａ） − エンドプレート（１１１Ａおよび１１１Ｚ）自身が、通常のガスケットの周辺部を越えて延在するように切断されている。これらの延長部分は、ワイアまたはリボンを取り付けられる。代表的に、延長部分を凸部とし、そこから支持材料が剥き出しになるまですべての酸化物を除去する。すなわち、５ミル（０．０１２７ｃｍ）厚のニッケル製リボンを凸部にスポット溶接する。２．銀エポキシ − 酸化コーティング層をエンドプレートの露出された面から除去するか、エンドプレートの一方の面のみをコーティングしてもよい。清浄なニッケル箔導線または銅板は、この露出された面と導電性銀エポキシとに接触することによって、これらを導通させる。好適には、酸化膜を設ける。３．突起 − ネジ穴を切ったチタン製ナットを薄いチタン製エンドプレートに、コーティングする前に溶接する。チタン製ナットとの電気的接続は、ネジの取り付けによって達成される。４．圧着 − エンドプレートを装置積層体に組み込む前にエンドプレートの露出された側から酸化物を除去するか、エンドプレートの片側のみをコーティングしてもよい。剥き出しの支持材料、例えばチタンを、逆スパッタリングして表面を清浄にし、基板のオーバヒートの危険性をなくす。次にこの清浄な表面を、チタンによってスパッタリングし、清浄な接着層を形成し、つづいて金を堆積する。金は、低接触抵抗表面として働き、電気的接触を、圧着またはワイア結合によって形成することができる。５．ＣＶＤ法または他の方法による、例えばアルミニウム、金、銀等のようなそれに匹敵しうる媒質の外面への堆積。装置抵抗は、１ｋＨｚにおいて計測される。装置キャパシタンスは、４ｍＡ／ｃｍ²程度の電極面積当たりの充電率において装置を完全に充電するのに必要な電気量を計測することによって決定される。漏れ電流は、完全充電を３０分後に維持するのに必要な電流として計測される。これらの装置は、所望の用途に依存する種々の形態において形成することができる。装置電圧、セル電圧、電極面積、および／またはコーティング層の厚さを適切に調節することによって、定義され、予め決められた仕様に適合させて形成された装置が構成される。電極キャパシタンス密度（Ｆ／ｃｍ²の単位におけるＣ′）は、すべての１０ μｍのコーティング層に関して、おおよそ１Ｆ／ｃｍ²である。装置キャパシタンス（Ｃ）は、電極キャパシタンス密度に電極面積（ｃｍ²の単位におけるＡ）を掛けたものを、セルの数（ｎ）の２倍で割ったものに等しい（式１）。漏れ電流（ｉ″）が電極面積に比例する一方、等価直列抵抗（ＥＳＲ）は電極面積に反比例する（式２）。ｉ″の一般的な値は、２０μＡ／ｃｍ²より小さい。装置内のセルの合計の数（ｎ）は、全体の装置電圧（Ｖ）をセル電圧（Ｖ′）で割ったものに等しい（式３）。１．２Ｖ程度までのセル電圧が、水をベースとした電解質によって使用される。セルの間隙（ｈ′）および支持材料の厚さ（ｈ″）に基づく装置の高さ（ｈ）は、セルの数および電極キャパシタンス密度から、式４によってｃｍの単位において決定される。装置のＥＳＲは、セルの数、掛けるセルの間隙（ｈ′）、掛ける電解質の固有抵抗（ｒ）、掛ける２程度の定数、割る電極面積の関数である（式５）。式１Ｃ＝Ｃ′Ａ／２ｎ式２ｉ″∝Ａ∝１／ＥＳＲ式３ｎ＝Ｖ／Ｖ′ 式４ｈ／ｃｍ＝ｎ（０．００２Ｃ′＋ｈ′＋ｈ″）式５ＥＳＲ≒２ｎｈ′ｒ／Ａ装置は、種々の用途の条件に適合させるように、電圧、エネルギー、および抵抗の条件を考慮することによって構成される。以下の例は、どんな方法においても限定されることを意味しない。電気自動車の用途用に、１００ＫＪから３ＭＪ程度の装置が使用される。高電圧（１００から１０００Ｖ程度）大エネルギー（１〜５Ｆ／ｃｍ²）貯蔵装置は、１００から１００００ｃｍ²程度の電極面積と共に使用される。自動車の冷却時の始動における排気を減少させる電気的に加熱される触媒用に、１０から８０ＫＪ程度の装置が使用される。この装置は、１００から１０００ｃｍ²程度の面積の１〜５Ｆ／ｃｍ²の電極を用いて構成された、１２から５０Ｖ程度のものである。好適には、並列のいくつかの装置から構成される装置を、電気的な条件に適合させて構成することができる。細動除去器の用途用に、０．５から１０ｃｍ²程度の面積の１〜３Ｆ／ｃｍ²の電極を用いた、２００〜４００Ｖ程度の装置が使用される。連続使用可能電源の用途用に、種々の直列／並列の装置の形態を使用することができる。スクリーンプリントここで図７および８に関連してスクリーンプリント方法２５０を考えると、この方法２５０の焦点は、コーティング層の表面上の小突起１２５および１２７の組を生成し、これらの小突起は、一般にキャパシタまたはバッテリである蓄電装置と、特にエネルギー貯蔵装置１０の乾式部品ユニットとにおける空間セパレータとして働く。基板は、通常、チタン、ジルコニウム、またはそれらの合金のような薄い金属である。この基板は、通常、キャパシタの技術分野において一般的な、薄い金属板の形状のものである。基板の片側または両側に、多孔性炭素化合物または多孔性酸化物コーティング層をコーティングする。この工程は、本技術分野において一般的な方法によって行われる。酸化物コーティング層は、装置の電荷蓄積領域として使用される。代わりに、バッテリ電極（例えば鉛酸に対しては鉛）または電気キャパシタ電極（例えばアルミナおよびタンタル）を堆積した組を、組み立ててもよい。コーティングされた基板または電極の平坦な表面が、互いに接触せず、一定の距離だけ分離していることが重要である。エポキシ製小突起が、この一定の距離の分離を達成ずる。標本保持 − コーティングされた薄い平坦な基板は、小突起が基板の平坦な表面上に正確に、精密に形成されるように、しっかりと固定（保持）されることが必要である。薄い金属シート（０．１から５ミル（０．０００２５４から０．０１２７ｃｍ）、特に１ミル（０．００２５４ｃｍ）程度のものに対して、電極ホルダ２７５が特に重要である。薄いシートを高真空で引くと、しばしば裏に凹みが形成され、これは、最終的な装置の物理的および電気的な特性において重大な望ましくない変化を引き起こす。電極ホルダは２７５は、多孔性セラミックホルダ２７６を含み、これは、低または高真空に引いたときに凹みを生じさせないのに十分なほど孔の寸法が小さいので有用である。セラミックホルダ２７６の平坦なセラミックの表面は、金属が変形されない、またはコーティング層が粉砕されない状況の下で、電極１１１Ａの表面と密着していることが必要である。多孔性セラミックによって使用される真空は、少なくとも２５水銀柱インチである。好適には、真空度は、２５から３０インチ程度であり、特に２６から２９インチ程度である。さらに、セラミック基板は、金属ホルダの表面と同一平面にする必要があり、これはエポキシがスクリーンの孔を通して均一に押し出されるのを確実にする。ホルダの平坦な表面と蓄電用コーティング層の表面とは、互いに６インチの範囲の中で±５ミル（０．０１２７ｃｍ）である。電極ホルダ２７５は、金属フレーム２７７をさらに含み、これも、出来る限り同一平面（平坦）にすべきであり、このようにすると電極の一方の端から他方の端まで同一の寸法の突起が形成されるようになる。電極ホルダ２７５を、多くの販売元から、例えばコロラド州GoldenにあるCera micon Designsから購入することができる。通常、５インチ（１２．７ｃｍ）×７インチ（１７．７８ｃｍ）のコーティングされたシート電極が形成される。金属ホルダ２７７は、３つのピン２７８、２７９および２８０のような複数の所望に位置するピンを有し、これらは、複数の対応する孔２８１、２８２および２８３を各々使用して、電極１１１Ａを整列させ、位置決めするのに使用される。孔２８１、２８２および２８３を、通常、電極１１１Ａの周辺のエッジにできるだけ近づけて、有効な電極表面を維持するようにする。代わりに、整列孔を使用せず、ピンを電極のエッジの整列に使用する。予め決めた開口パターンを有するステンシル（図示せず）を、通常のスクリーンプリントフレーム（図示せず）において広げて固定する。スクリーンメッシュを除去する。エポキシ化合物を混合し、液状エポキシをステンシルの表面上に置き、これを広げて、均一な塗布膜を得る。これを、プレッシャーバー、ドクターバー、またはゴムローラを使用して行うことができる。通常、一定の温度および湿度が、均一な膜を得るために必要である。次にステンシルを注意深く取り除き、液状エポキシの突起を酸化物の表面上に残す。次にエポキシ製突起を、雰囲気、１００から１５０℃における加熱、または光によって硬化させる。次に小突起を有する電極を、他の電極と結合し、湿式処理または乾式処理において組み立てる。乾式処理を使用した場合、乾式ユニット１０は、充電すべきときに電解質によって充填される。硬化したエポキシが、多層電極を有するキャパシタの製造において最終的に使用される電解液と反応しないことが重要てある。硬化した小突起は、電極間を一定の距離に保つことにより、その機能を果たす。図６にみられるように、電極の平坦な表面のエッジは、突起１２５を有し、これらは、電極の活性のまたは中央の部分中の突起１２７よりも互いに接近している。これらの突起１２５は、エッジにおける支持を増大し、一定の間隔を維持する。代わりに、棒状のものを使用してもよい。これらのことから、以下のようなことがあり得ることは明らかである。基板電極厚を増加または減少すれば、支持剛性が変化するため、小突起の間隔を増加または減少する必要があるであろう。従来技術から得られる他の熱可塑性物質、熱可塑性エラストマ、または光硬化性エポキシまたはエポキシを使用することができる。正方形、ライン、十字型等の他の小突起のパターン要素を使用することができる。好適には、レジン流動性エポキシを、短時間でプリントするためにその粘度が適切になる温度にずるために必要なら、スクリーンを加熱してもよい。流動性エポキシレジンのスクリーンプリントを行う前のこの加熱工程は、迅速に行われることが必要であり、なぜならエポキシの加工時間がかなり短縮されるからである。小突起１２５および１２７を有して製造された蓄電装置は、バッテリ、キャパシタ等として有用である。小突起のフォトリソグラフによる製造本方法の焦点は、図１０、１１および１２に関連して、電極基板の表面または電極材料上の小突起の組をフォトリソグラフィを使用して製造することである。基板は通常、キャパシタの技術分野において一般的であるような、薄い金属プレートの形状のものである。フォトレジストフィルム３８１を電極１１１Ａの表面上に張り付ける。これを、市販されているDynachem Confor MASKフィルムアプリケータおよびDynachem真空アプリケータ７２４／７３０型を使用する真空張り合わせによるか、フォトレジストフィルム３８１および電極１１１Ａを一対の加熱ローラ３８４および３８５を通過させることによって行う。水銀ランプ３８９のような標準的な１〜７ｋＷのＵＶ光源を使用して露光を行う。 Confor MASKフィルムアプリケータは、現像タンクまたはコンベア状水溶液現像器内で０．５〜１．０％の炭酸水素化ナトリウムまたはカリウムのような標準状態で現像する。好適には、現像後、小突起を有する電極を１０％の希硫酸水溶液中で中和してもよい。これは、全ての不必要な不反応フィルムを除去し、電極表面に付着した反応した小突起を残す。最適な物理的および電気的動作特性を得るために、このようにして得られた材料に、通常のＵＶ硬化ユニットおよび通常のエアオーブンを使用する、ＵＶ照射および熱処理の双方を含む最終的な硬化処理を行う。上述したように、多数の電極を組み立て、例えばキャパシタを製造する。小突起は、所望の一定の間隔の分離を実現する。商業上の用途エネルギー貯蔵装置１０Ａは、主電源またはバックアップ電源として、および／またはキャパシタとしての多数の用途を有する。寸法は、０．１から１０００００ボルトまたは０．１から１０⁶ｃｍ³である。代表的な電圧範囲は、自動車および他の用途での使用の組合せを含むことができる。これらの用途は、次のようなものである。多数の装置を、特定の用途のために直列および／または並列に配置し、所望の性能を達成させる。乾式部品ユニットの製造以下の実施例を説明するが、これらは単に例示的に示すものであり、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例１乾式部品ユニットの製造方法（Ａ）コーティング方法支持構造を、１ミル（０．０２５４ｃｍ）のチタンシートを３５％のＨＮＯ₃ および１．５パーセントのＨＦによって６０℃において５分間エッチングすることによって準備する。エンドプレートは、５ミル（０．０１２７ｃｍ）のチタンである。酸化コーティング溶液は、０．２モルの三塩化三水素化ルテニウムおよび０．２モルの五塩化ニオブのター−ブタノール溶液（試薬品質）である。エッチングされたＴｉシートを、環境条件下において溶液中に浸すことによって浸漬コーティングする。コーティングされたシートを溶液中に浸し、一秒程度保った後に取り除く。各々のコーティング後、酸化物を７０℃において１０分間乾燥し、３５０℃において１０分間熱分解し、移動して周囲温度に冷却する。これらを全て大気中で行う。浸潰コーティング工程を、交互の面が漬けられるようにＴｉシートを回転して１０（または必要な数）層分繰り返す。１０μｍ程度の厚さが達成される。完全にコーティングされたシートを、最終的に、３５０℃において３時間大気中で焼きなます。（Ｂ）電極の前処理コーティングされた電極を、密閉容器中で２８０℃において３時間、自然発生圧力下で飽和水蒸気に接触させる。（Ｃ）間隔前に「スクリーンプリント」の表題のもとに詳述したように、小突起を電極の片面上にスクリーンプリントする。エポキシ化合物は、ニュージャージー州Hack ensackにあるMasterbond社のＥＰ２１ＡＲである。エポキシ突起を、Ｉ５０℃において４時間、空気中で硬化させる。次にコーティングされた電極を、所望の形状に浮き出し印刷する。（Ｄ）ガスケット電極と同じ周辺の長さを有し、１．５ミル（０．００３８１ｃｍ）厚、３０ミル（０．０７６２ｃｍ）幅に形成された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、耐パンク性および付着性を改善した）を、電極の小突起と同じ面上に置き、衝撃加熱積層する。ＨＤＰＥは、イリノイ州LaddにあるPhillips-JoannasのＰＪＸ２２４２の品質のものである。（Ｅ）コード０．９ミル（０．００２２９ｃｍ）厚、１０ミル（０．０２５４ｃｍ）幅の一本のコード（Dupont T² TEFZELフィルム９０ＺＭのマシン方向のスリット）を、ガスケットおよび電極表面の幅の狭い方を横断して置き、小突起間に整列させる。コードの位置は、中央、中央の左、または中央の右の３つの位置の内の一つである。第２ＨＤＰＥガスケットを第１ガスケット上に置き、コードを２つのガスケット間に挟む。第２ガスケットを衝撃加熱し、第１ガスケットに付着させ、コードをその場所に固定する。（Ｆ）堆積電極／小突起／ガスケット／コード／ガスケットユニットを、非金属（セラミック）位置決め取り付け具内で堆積する。これを、５ミル（０．０１２７ｃｍ）エンドプレートユニットから開始し、所望の数のセルを堆積し、平坦な５ミル（０．０１２７ｃｍ）エンドプレートで終了する。コードは、その位置が、３つのユニットの繰り返しの周期において、（側面から見て）交互に左、中央、右となるように配置する。軽い圧力を積層体の上面にセラミックピストンブロックによって加え、均一な位置決めおよび接触を積層体全体に渡って維持する。（Ｇ）リフロー高周波誘導加熱器（２．５ｋＷ）を使用し、積層体を加熱する。積層体を、直径３インチ（７．６２ｃｍ）の３巻回したコイル内の中央に置き、９０秒間３２％の出力設定において加熱する。融解されたユニットを、周囲温度に冷却する。（Ｈ）コード除去コードを、コードの露出した端を注意深く引っ張ることによって除去し、開口充填孔を残す。例２乾式部品ユニットの他の製造方法（Ａ）コーティング方法支持構造を、１ミル（０．００２５４ｃｍ）のチタンシートを５０％のＨＣｌによって７５℃において３０分間エッチングすることによって準備する。エンドプレートは、２ミル（０．００５０８ｃｍ）のチタンである。酸化コーティング溶液は、０．３モルの三塩化三水素化ルテニウムおよび０．２モルの五塩化タンタルのイソプロパノール溶液（試薬品質）である。エッチングされたＴｉシートを、環境条件下において溶液中に浸すことによって浸漬コーティングする。コーティングされたシートを溶液中に浸し、一秒程度保った後に取り除く。各々のコーティング後、酸化物を７０℃において１０分間大気中で乾燥し、３３０℃において１５分間、１時間あたり３キュービックフィートの５０％の酸素および５０％の窒素の気流中で熱分解し、移動して大気中で周囲温度に冷却する。浸漬コーティング工程を、交互の面が漬けられるようにＴｉシートを回転して３０（または必要な数）層分繰り返す。完全にコーティングされたシートを、最終的に、上述した状態において３時間焼きなます。（Ｃ）間隔前に「ＶＩＩ．スクリーンプリント」の表題のもとに詳述したように、ＶＩＴＯＮ小突起を電極の一方の側面上にスクリーンプリントする。ＶＩＴＯＮ突起を、１５０℃において３０分、空気中で硬化させる。次にコーティングされた電極を、所望の形状に浮き出し印刷する。（Ｄ）ガスケット電極と同じ周辺の長さを有し、１．０ミル（０．００２５４ｃｍ）厚、２０ミル（０．０５０８ｃｍ）幅に形成された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、耐パンク性および付着性を改善した）を、電極の両側に衝撃加熱張り合わせする。ＨＤＰＥは、イリノイ州LaddにあるPhillips-JoannasのＰＪＸ２２４２の品質のものである。（Ｅ）コード直径１ミル（０．００２５４ｃｍ）のＴＥＦＬＯＮをコーティングされたタングステンワイアの一本のコードを、ガスケットおよび電極表面の幅の狭い方を横断して置き、小突起間に整列させる。コードの位置は、中央、中央の左、または中央の右の３つの位置の内の一つである。（Ｆ）堆積電極／小突起／ガスケット／コード／ガスケットユニットを、堆積する。これを、２ミル（０．００５０８ｃｍ）エンドプレートユニットから開始し、所望の数のセルを堆積し、平坦な２ミル（０．００５０８ｃｍ）エンドプレートで終了する。コードを、その位置が３つのユニットの繰り返しの周期において（側面から見て）交互に左、中央、右となるように配置する。（Ｇ）リフローＨＤＰＥガスケットを、窒素中で１２５℃において１２０分間リフローし、熱可塑性物質をリフローさせる。ユニットを、窒素中で周囲温度に冷却する。（Ｈ）コード除去コードを、露出した端を引っ張ることによって除去し、開口充填孔を残す。例３乾式部品ユニットの他の製造方法（Ａ）コーティング方法支持構造を、１ミル（０．００２５４ｃｍ）のチタンシートを５０％のＨＣｌによって７５℃において３０分間エッチングすることによって準備する。エンドプレートは、１０ミル（０．０２５４ｃｍ）のチタンである。酸化コーティング溶液は、０．２モルの三塩化三水素化ルテニウムおよび０．２モルの五塩化タンタルのイソプロパノール溶液（試薬品質）である。エッチングされたＴｉシートを、環境条件下において溶液中に浸すことによって浸漬コーティングする。コーティングされたシートを溶液中に浸し、一秒程度保った後に取り除く。各々のコーティング後、酸化物を７０℃において１０分間乾かし、３００℃において５分間熱分解し、移動して周囲温度に冷却する。これらを全て大気中で行う。浸漬コーティング工程を、交互の面が漬けられるようにＴｉシートを回転して１０（または必要な数）層分繰り返す。完全にコーティングされたシートを、最終的に、３００℃において３時間、大気中で焼きなます。（Ｂ）電極の前処理コーティングされた電極を、密閉容器中で２６０℃において２時間、自然発生圧力下で飽和水蒸気に接触させる。（Ｃ）間隔前に「スクリーンプリント」の表題のもとに詳述したように、小突起を電極の一方の側面上にスクリーンプリントする。エポキシ化合物は、ニュージャージー州HackensackにあるMasterbond社のＥＰ２１ＡＲである。エポキシ突起を、１５０℃において４時間、空気中で硬化させる。次にコーティングされた電極を、所望の形状に浮き出し印刷する。（Ｄ）ガスケット電極と同じ周辺の長さを有し、１．５ミル（０．００３８１ｃｍ）厚、３０ミル（０．０７６２ｃｍ）幅に形成された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、耐パンク性および付着性を改善した）を、電極の小突起と同じ面上に置き、衝撃加熱積層する。ＨＤＰＥは、イリノイ州LaddにあるPhillips-JoannasのＰＪＸ２２４２の品質のものである。（Ｅ）コード１ミル（０．００２５４ｃｍ）厚、１０ミル（０．０２５４ｃｍ）幅の一本のコード（TEFZEL）を、ガスケットおよび電極表面の幅の狭い方を横断して置き、小突起間に整列させる。コードの位置は、中央、中央の左、または中央の右の３つの位置の内の一つである。第２ＨＤＰＥガスケットを第１ガスケット上に置き、コードを２つのガスケット間に挟む。第２ガスケットを衝撃加熱し、第１ガスケットに付着させ、コードをその場所に固定する。（Ｆ）堆積電極／小突起／ガスケット／コード／ガスケットユニットを、堆積する。これを、１０ミル（０．０２５４ｃｍ）エンドプレートユニットから開始し、所望の数のセルを堆積し、平坦な１０ミル（０．０２５４ｃｍ）エンドプレートで終了する。コードは、その位置が、３つのユニットの繰り返しの周期において、（側面から見て）交互に左、中央、右となるように配置する。（Ｇ）リフローガスケットを、窒素中で１６０℃において４５分間リフローし、熱可塑性物質をリフローさせる。ユニットを、窒素中で周囲温度に冷却する。（Ｈ）コード除去コードを、露出した端を注意深く引っ張ることによって除去し、開口充填孔を残す。例４乾式部品ユニットの他の製造方法（Ａ）コーティング方法支持構造を、１ミル（０．００２５４ｃｍ）のチタンシートを５０％のＨＣｌによって７５℃において３０分間エッチングすることによって準備する。エンドプレートは、５ミル（０．０１２７ｃｍ）のチタンである。酸化コーティング溶液は、０．２モルの三塩化三水素化ルテニウムおよび０．２モルの（ジイソプロ酸化）ビス２，４−ペンタンジオンチタンのエタノール溶液（試薬品質）である。エッチングされたＴｉシートを、環境条件下において溶液中に浸すことによって浸漬コーティングする。コーティングされたシートを溶液中に浸し、一秒程度保ち、次に取り除く。各々のコーティング後、酸化物を７０℃において１０分間乾かし、３５０℃において５分間酸素中で熱分解し、それらを大気中に取り出して周囲温度に冷却する。浸漬コーティング工程を、交互の面が漬けられるようにＴｉシートを回転して３０（または必要な数）層分繰り返す。完全にコーティングされたシートを、最終的に、３５０℃において３時間、酸素雰囲気中で焼きなます。（Ｃ）間隔小突起を電極の片面上にマスクを通して溶射する。溶射材料は、デラウェア州 WilmingtonにあるE.l．DuPont de Nemours & Co.のＴＥＦＬＯＮである。ＴＥＦＬＯＮ突起を、３００℃において０．５時間、空気中で硬化させる。次にコーティングされた電極を、所望の形状に浮き出し印刷する。（Ｄ）ガスケット電極と同じ周辺の長さを有し、１．５ミル（０．００３８１ｃｍ）厚、３０ミル（０．０７６２ｃｍ）幅に形成された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、耐パンク性および付着性を改善した）を、電極の小突起と同じ面上に置き、衝撃加熱積層する。ＨＤＰＥは、イリノイ州LaddにあるPhillips-JoannasのＰＪＸ２２４２の品質のものである。（Ｅ）コード１ミル（０．００２５４ｃｍ）厚、１０ミル（０．０２５４ｃｍ）幅の一本のコード（TEFZEL）を、ガスケットおよび電極表面の狭い寸法を横断して置き、小突起間に整列させる。コードの位置は、中央、中央の左、または中央の右の３つの位置の内の一つである。第２ＨＤＰＥガスケットを第１ガスケット上に置き、コードを２つのガスケット間に挟む。第２ガスケットを衝撃加熱し、第１ガスケットに付着させ、コードをその場所に固定する。（Ｆ）堆積電極／小突起／ガスケット／コード／ガスケットユニットを、堆積する。これを、５ミル（０．０１２７ｃｍ）エンドプレートユニットから始め、所望の数のセルを堆積し、平坦な５ミル（０．０１２７ｃｍ）エンドプレートで終了する。コードは、その位置が、３つのユニットの繰り返しの周期において、（側面から見て）交互に左、中央、右となるように配置する。（Ｇ）リフローガスケットを、窒素中で１９０℃において３０分間リフローし、熱可塑性物質をリフローさせる。ユニットを、窒素中で周囲温度に冷却する。（Ｈ）コード除去コードを、露出した端を注意深く引っ張ることによって除去し、開口充填孔を残す。例５乾式部品ユニットの他の製造方法（Ａ）コーティング方法支持構造を、０．８ミル（０．００２０３２ｃｍ）のジルコニウムシートを１％のＨＦおよび２０％のＨＮＯ₃によって２０℃において１分間エッチングすることによって準備する。エンドプレートは、２ミル（０．００５０８ｃｍ）のジルコニウムである。酸化コーティング溶液は、０．２モルの三塩化三水素化ルテニウムおよび０．１モルの五塩化タンタルのイソプロパノール溶液（試薬品質）である。エッチングされたＴｉシートを、雰囲気状態における溶液中に浸すことによって浸漬コーティングする。コーティングされたシートを溶液中に浸し、一秒程度保ち、次に取り除く。各々のコーティング後、酸化物を８５℃において１０分間乾かし、３１０℃において７分間熱分解し、取り除いて周囲温度に冷却する。これらを全て大気中で行う。浸漬コーティング工程を、交互の面が漬けられるようにＴｉシートを回転して１０（または必要な数）層分繰り返す。完全にコーティングされたシートを、最終的に、３１０℃において２時間、大気中で焼きなます。（Ｃ）間隔小突起を電極の一方の側面上にマスクを通して溶射する。溶射材料は、デラウェア州WilmingtonにあるE.l．DuPont de Nemours & Co.のＴＥＦＬＯＮである。ＴＥＦＬＯＮ突起を、３１０℃において１．０時間、空気中で硬化させる。次にコーティングされた電極を、所望の形状に浮き出し印刷する。（Ｄ）ガスケット電極と同じ周辺の長さを有し、１．５ミル（０．００３８１ｃｍ）厚、３０ミル（０．０７６２ｃｍ）幅のポリプロピレンガスケットを、電極の小突起と同じ面上に置き、衝撃加熱積層する。（Ｅ）コード直径１ミル（０．００２５４ｃｍ）のＴＥＦＬＯＮをコーティングされたタングステンワイアの一本のコードを、ガスケットおよび電極表面の幅の狭い方を横断して置き、小突起間に整列させる。コードの位置は、中央、中央の左、または中央の右の３つの位置の内の一つである。第２ポリプロピレンガスケットを第１ガスケット上に置き、コードを２つのガスケット間に挟む。第２ガスケットを衝撃加熱し、第１ガスケットに付着させ、コードをその場所に固定する。（Ｆ）堆積電極／小突起／ガスケット／コード／ガスケットユニットを、堆積する。これを、２ミル（０．００５０８ｃｍ）エンドプレートユニットから開始し、所望の数のセルを堆積し、平坦な２ミル（０．００５０８ｃｍ）エンドプレートで終了する。コードは、その位置が、３つのユニットの繰り返しの周期において、（側面から見て）交互に左、中央、右となるように配置する。（Ｇ）リフローガスケットを、窒素中で１９５℃において６０分間リフローし、熱可塑性物質をリフローさせる。ユニットを、窒素中で周囲温度に冷却する。（Ｈ）コード除去コードを、露出した端を引っ張ることによって除去し、開口充填孔を残す。例６セル間隙の充填以下の方法で、乾式部品ユニット１０に電解質を充填することができる。多くの可能な乾式部品ユニット形態のどれもを、使用することができる。（Ｈ）充填コードを手動で除去し、充填孔を開口させる。堆積したユニットを、真空容器中に置き、＜３５ｍｔｏｒｒに、５から６０分間排気する。窒素によって脱気した３．８モルのＨ₂ＳＯ₄電解液を、容器中に注入し、電極間の排気した空間に満たす。（Ｉ）充填口の開口の密封電解質で満たされた部品ユニットを、容器から取り出す。これを、脱イオン化した水によって洗浄し、余分な電解質を除去し、乾燥させる。ＨＤＰＥフィルム（１．５ミル（０．００３８１ｃｍ）厚）で充填口の開口部を覆い、充填口を衝撃加熱密封する。（Ｊ）条件付け装置を、０．１Ｖ／セルから始めて１Ｖ／セルが得られるまで０．１Ｖ／セルずつ増加して完全に充電する。（Ｋ）試験装置を一般的な方法において試験し、１Ｖ／セルで漏れ電流が２５μＡ／ｃｍ² より少なく、セル当たりの静電容量密度が０．１Ｆ／ｃｍ²程度以上にする。１０Ｖの装置は、０．０５″以下の高さを有し、４０Ｖの装置は、０．１３″以下の高さを有し、１００Ｖの装置は、０．２７″以下の高さを有する。硫酸電解質を基礎とする種々の装置の寸法および形態に対する性能特性を表１に示す。例７乾式部品ユニットの他の充填法以下の方法で、乾式部品ユニット１０に電解質を充填することができる。多くの可能な乾式部品ユニット形態のどれもを、使用することができる。（Ｈ）充填コードを除去し、充填孔を開口させる。堆積したユニットを、真空容器中に置き、＜３５ｍｔｏｒｒに、５から６０分間排気する。０．５モルのＫＰＦ₆の窒素によって脱気した炭酸プロピレン溶液である液体無水性電解質を、容器中に注入し、電極間の排気した空間に満たす。（Ｉ）充填口の開口の密封電解質で満たされた部品ユニットを、容器から取り出し、余分な電解質を除去する。ＨＤＰＥフィルム（１．５ミル（０．００３８１ｃｍ）厚）で充填口の開口部を覆い、充填口を衝撃加熱密封する。（Ｊ）調整装置を、０．１Ｖ／セルから始めて１．５Ｖ／セルが得られるまで０．１Ｖ／セルずつ増加して完全に充電する。（Ｋ）試験装置を一般的な方法において試験し、１．５Ｖ／セルで漏れ電流が１００μＡ／ｃｍ²程度で、１０セル装置に関する静電容量密度が４Ｍｆ／ｃｍ²程度にする。例８装置の後処理条件以下は、種々のガス後処理技術を使用した装置の電気特性の表（表３）であり、これらの処理技術は、電極の静的性能を調節し、４．６モルの硫酸電解質を充填した多セル装置を少なくとも１Ｖ／セルに充電することを可能にし、漏れ電流を減少させる。この処理を、ガスケット材料のリフローの前、最中、および／または後に行う。ガスケットのリフローに使用されるより低い温度におけるガス処理に対して、リフローの間、雰囲気を、窒素またはアルゴンのような不活性ガスと交換する。ガスケット材料のリフロー後の処理に関して、タブを処理前に除去する。処理中、雰囲気を排気し、反応性ガスを周期的に充填する。スクリーンプリントによる小突起の形成例９スクリーンプリントによるエポキシ小突起の薄い基板上の多孔性コーティング層上への塗布（Ａ）スクリーン準備 −３２５メッシュステンレススチールを、標準スクリーンプリント・フレーム上に張る。このスクリーンに、所望のパターンに開けられたまたはエッチングされた孔（直径６．３ミル（０．０１６ｃｍ））を有する厚さの薄い１〜１．５ミル（０．００２５４から０．００３８１ｃｍ）厚の真鍮シートをエッジで接着する（Dexter Epoxy 608 clear）。スクリーンメッシュを、真鍮シートで覆われている領域から除去し、フレームに張り付けられたスクリーンメッシュにエッジで接着された真鍮シートを残す。（Ｂ）標本固定 − プリント中に１ミル（０．００２５４ｃｍ）厚の多孔性酸化コーティング材料を保持するのに使用される、平均の孔の直径が１０μｍの多孔性アルミナ保持プレートを真空で引く。（Ｃ）エポキシ −２成分エポキシMaster Bond EP21ARを、シリカの混ぜ物の添加によって、所望の粘度（３０００００から４０００００ｃｐｓの揺変性）に調整する。所望の粘度を有する充填されたエポキシは、ニュージャージー州のHa ckensackにあるMaster Bond,Inc．から購入することができる。エポキシを、指示通りに準備ずる。流動性の液体としての有効な寿命は、３０分程度である。（Ｄ）スクリーンプリンタパラメータゴムローラ速度：１〜２インチ／ｓスナップオフ：２０〜３０ミル（０．０５０８から０．０７６２ｃｍ）エポキシの一定の温度および湿度が、均一な塗布層を得るために重要である。代表的な状態は、４０〜７０％程度の相対湿度と、２０〜２５℃程度の温度である。（Ｅ）プリントされたエポキシパターン − 本質的に１ミル（０．００２５４ｃｍ）の高さで、直径７．５ミル（０．０１９ｃｍ）程度のエポキシ突起のアレイが形成される。電極上の代表的なパターンは、中心間に４０ミル（０．１０１６ｃｍ）の間隔をおいて置かれた小突起のアレイから成る。さらに、電極の周辺部における小突起の密度は、中心間の間隔を２０ミル（０．５０８ｃｍ）に減少することによって増加する。スクリーンプリントされたエポキシ配置を、１５０℃において最低４時間硬化させる。例１０エポキシ小突起のスクリーンプリント製造法（Ａ）スクリーン準備 − 標準プリントフレーム上に搭載され、表面上にエマルジョンがない２３０または３２５メッシュスクリーン（８×１０インチのステンレススチール）を、基体として使用する。エッチング、穴開け、またはパンチされたステンシル（６．０×８．５のモリブデンを、Dexter社のDexter Epo xy 608 Clearを使用して、スクリーンの裏面にエッジで接着する。MYLARをステンシルースクリーンユニットの上に置き、圧力を加え、エポキシを均一な層にならす。次にスクリーンをはじき、エポキシをスクリーンの上面に塗布し、MYLARをその領域上に置き、エポキシをならす。次にスクリーン−ステンシル部品を、１２０℃のオーブン内に大気とともに５分間置き、エポキシを硬化させる。代わりに、エポキシを、周囲温度において３０〜６０分置くことによって硬化させることもできる。スクリーン−ステンシルをオーブンから取り出した後、裏側のMYLARを、注意深くただちに剥がす。次に上面上のメッシュスクリーンを、鋭利な刃によって、ステンシルを切らないように慎重に切り離す。ステンシルパターン上のメッシュを除去して、熱硬化性粘着物（例えば、エポキシレジン）を、MYLARに覆われたカットしたメッシュステンシルの周囲に塗布し、このようにならされたエポキシによってスクリーンのエッジをステンシルに確実に取り付けることができる。エポキシを、オーブン内で５分間硬化させる。このようにして、スクリーンによってぴんと張られたステンシルが得られ、プリントの準備ができる。（Ｂ）標本保持 − 孔の直径が４．５〜６μｍで有孔性が３６．５％の多孔性セラミック保持（例えば、図８）プレート（コロラド州GoldenのCeramicon De signs社のP-6-C材料）を使用し、１ミル（０．００２５４ｃｍ）厚の多孔性酸化コーティング材料を、多孔性セラミックプレートを通して真空で引いてプリントしている間保持する。セラミックプレートを、適切な寸法（プリントすべき基板の大きさおよび形状）に切る。次にこのセラミックプレートを、スクリーンプリンタに搭載することができるアルミニウム（鋼、その他）フレーム２７７およびエポキシまたは他の粘着物に挿入する。次にセラミックプレートを、金属フレームと平らに、できるだけ水平に注意深く置く。次に位置決めピンを加え、基板１１１Ａを適切な位置に穴２８１、２８２および２８３を使用して保持する。（Ｃ）エポキシ − Ｍaster Bond EP 21 ART （１５００００から６０００００ｃｐｓ程度の粘度を持つ２成分エポキシ（ポリアミン硬化剤が３３重量パーセントで、液体エポキシレジンが６７重量パーセント））。エポキシを、指示通りに準備する。流動性の液体としての有効な寿命は、３０分程度である。（Ｄ）スクリーンプリントパラメータゴムローラ速度：１〜２インチ／ｓ（エポキシの粘度に依存する）スナップオフ：２０〜３０ミル（０．０５０から０．０７６ｃｍ）（スクリーン張力に関連し、適宜に調節される）（Ｅ）プリントされたエポキシパターン − 本質的に１から１．２５ミル（０．００２５４から０．００３１６ｃｍ）程度の高さで、直径７．５ミル（０．０１９ｃｍ）程度のエポキシ突起のアレイが形成される。電極上の代表的なパターンは、中心間に４０ミル（０．１ｃｍ）の間隔をおいて置かれた小突起のアレイから成る。さらに、電極の周辺部における小突起の密度は、中心間の間隔を２０ミル（０．０５０８ｃｍ）に減少することによって増加する。スクリーンプリントされたエポキシ配置を、１５０℃において４から１２時間、大気中で硬化させる。例１１他のスクリーンプリントパラメータ（Λ）セパレータ突起 − セパレータ突起は、高さが０．００１から０．００４インチ（０．００２５４から０．０１０１６ｃｍ）の範囲で、幅が０．００６から０．０１２インチ（０．０１５２４から０．０３０３８ｃｍ）である。セパレータ突起を、点、正方形、矩形、またはこれらを合成した形状とすることができる。突起の幅は、突起の高さが増加するに従って増加する。（Ｂ）セパレータパターン − ２つのパターンが電極基板上で利用可能であり、これらは、Active Field Area：ＡＦＡおよびBounding Border Area：ＢＢＡである。ＡＦΛは、中心から中心の間隔が０．０４０×０．０４０インチ（０．１０１６×０．１０１６ｃｍ）で位置し、通常の点であるセパレータ突起を有する。ＢＢＡは、中心から中心の間隔が０．０２０×０．０２０インチ（０．０５０８×０．０５０８ｃｍ）の増加した突起密度を有する。長方形の列が順次の点のアレイの間に交互にある。（Ｃ）スクリーン準備 − セパレータ配置の設計は、ＣＡＤ（Computer Aid ed Drafting）システム上で行う。ＣＡＤの電子的なデータを、Gerberプロットファイルに変換する。このプロットデータは、スクリーンプリンタ用の所望の厚さのステンシルを製造するアートワークを形成するスクリーン製造者によって使用される。スクリーンを、ＳＭＴ（カリフォルニア州サンタクララのScreen Man ufacturing Technologies）によって使用される準備ができる。（Ｄ）電極真空プレート（作業ホルダ） − 電極の周縁より内側に０．０５０インチだけ切り取られた多孔性セラミックプレート（コロラド州ゴールデンの Ceramicon Designs社のＰ−６−Ｃ材料）を設置し、スクリーンプリンタに適合するように設計されたアルミニウムプレートにエポキシで接着する。上面および底面は、平らに置かれ、平行である。多数のピンを、中心の電極エッジの周囲に挿入し、電極基板を配置するためのコーナストップを形成する。（Ｅ）エポキシ −２成分エポキシMaster Bond EP21ARを、シリカの混ぜ物の添加によって、所望の粘度（揺変性が３０００００から４０００００ｃｐｓ）に調整する。所望の粘度を有する充填されたエポキシは、ニュージャージー州のHa ckensackにあるMaster Bond, Inc．から購入することができる。エポキシを、指示通りに準備する。流動性の液体としての有効な寿命は、３０分程度である。（Ｆ）スクリーンプリントパラメータ厚膜スクリーンプリンタゴムローラ・デュロメータ４５から１００タイプＡゴムローラ速度１〜２インチ／ｓゴムローラ圧力１０から１５１ｂｓ．ゴムローラダウンストップ０．０１０から最大インチスナップオフ０．０１０から０．０３０インチ（０．０２５４から０．０７６２ｃｍ）フオトリソグラフによる小突起の形成例１２小突起の高温ローラ・フォトリソグラフ製造法（Ａ）厚さ１．５ミル（０．００３８ｃｍ）のConforMASK2000高順応性ハンダマスクを、電極と同じ寸法に切る。（Ｂ） ConforMASKフィルムを電極材料表面１１１Ａ上に置き、解放シート３８２をフォトレジストフィルム３８１と電極１１１Ａとの間から除去した後、１５０℃に加熱されたローラ（３８４および３８５）に通過させて、フォトレジストフィルム３８１を電極表面１１１Ａ上に付着させる。次にフォトレジストフィルム３８１の外側のポリエステルカバーシート３８２Ａを除去する。（Ｃ）貫通孔の行（開口３８８）を含む暗視野マスク３８７を、フォトレジスト３８１上に置く。代表的なパターンは、電極の周辺の３行にわたる、６ミル（０．０２１２ｃｍ）の直径で、中心間の間隔が高い密度（中心間が２０ミル（０．０５０８ｃｍ））の孔のアレイから成る。（Ｄ）フィルム３８１を、孔３８８およびマスク３８９を通して、２０秒間程度、通常のＵＶ光玄、例えば水銀蒸気ランプ３８９で露光する。次にマスクを取り除く。（Ｅ）フォトレジストの不露光領域を、フォトレジストを１％の炭酸カリウムのタンク中に１．５分間置くことによって、現像する、または取り除く。（Ｆ）次に小突起（凸部）を持つ電極表面を、脱イオン水によって洗浄し、１０％硫酸のタンク中に１．５分間置き、最後に脱イオン水で洗浄する。（Ｇ）最初に、小突起１３をＵＶ光で露光する。小突起（離れている）の最終的な硬化を、３００℃の対流式オーブン中で１時間行う。完成した電極１１１Ａは、直接使用されるか、または上述したように処理される。例１３フォトレジストの真空張り合わせ（Ａ）厚さ２．３ミル（０．００５８ｃｍ）のConforMASK2000高適合性ハンダマスクを、電極より僅かに大きく切る。（Ｂ）フォトレジストフィルム３８１を、電極１１１Ａと、 Dynachem vac uum applicator model 724または730を使用して、標準的な動作状況（１６０℃ 、０．３ミリバール）に真空積層する。ポリエステルカバーシート３８２Ａを、取り除く。（Ｃ）貫通孔３８８の行を含む暗視野マスク３８７を、フォトレジストフィルム３８１上に置く。代表的なパターンは、電極の周辺の３行にわたる、６ミル（０．０２１２ｃｍ）の直径で、中心間の間隔が高い密度（中心間が２０ミル（０．０５０８ｃｍ））の孔のアレイを含む。（Ｄ）フィルムを、２０から４０秒間、３〜７ｋＷのコリメートされていないＵＶ光源で露光する。（Ｅ）フォトレジストフィルムの露光されていない領域を、コンベア状スプレー現像ユニット内の０．５パーセント炭酸カリウムを使用することによって現像または取り除き、続いて脱イオン水によって洗浄し、タービン乾燥する。（Ｆ）離散した小突起の最終的な硬化を、２段階の工程において行う。第１に、小突起を、Dynachem UVCS 933ユニットにおいてＵＶ光に露光し、次に３００〜３１０゜Ｆの強制空気オーブン内に７５分間置く。完成した電極を、直接使用するか、または上述したようにさらに処理する。例１４多孔度制御に関する界面活性３２ｇの臭化セチルトリメチルアンモニウムを、１１のイソプロパノールに加え、かき混ぜ、僅かに加熱する。１時間程度後、７３ｇのＴａＣｌ₅および４７ｇのＲｕＣｌ₃Ｈ₂Ｏを、透明な溶液に加える。標準的なコーティング方法を、３００℃における５分間の仮の熱分解と、３００℃における３時間の最終的な熱分解とによって行う。コーティング層の孔の直径の平均は、４５Åに増加する。２６０℃、６８０ｐｓｉの水蒸気中で２時間の前処理をした後、平均の孔の直径は１２０Åに増加する。塩化セチルトリメチルアンモニウムの２５重量％水溶液を使用し、得られるコーティング層の孔の直径を変更することもできる。例１５熱弾性ガスケット他の構成方法は、熱弾性ガスケット（例えば、ＫＲＡＴＯＮ）を、２つのＨＤＰＥガスケットで挟むことである。装置特性は、上述したものと同様である。例１６電解質の量の増加を調節する第２の材料の含有多孔性で疎水性の材料を、各々のセルに加え、温度の上昇による電解質のどのような量の増加も調節する。この材料を、セル内に、周辺のＨＤＰＥガスケットの内側のガスケット材料としてか、セパレータ材料の円盤に置き換えられる部分として置く。使用される一般的な材料は、１〜３ミル厚のW.L.Gore & Associates, Inc．のＰＴＦＥ材料である。好適には、ＰＴＦＥ材料は、２０から１００ｐｓｉの水侵入圧力を有する。例１７他の電極前処理電極に、小突起、ガスケット、およびプルコードを設けた後（工程Ｅの後）、電極を１モル硫酸中に置き、開放回路の電位を、陰極電流を使用して、水素を発生させることなく、０．５Ｖ（対ＨＨＥ）程度に調節する。電極を、浸されている脱イオン化された水中から不活性雰囲気（例えばＡｒ）に移動し、そこで乾燥させて組み立てる。本発明のいくつかの実施例のみを示し、記述してきたが、種々の変形および変更を、改善された寿命および充電／放電特性を有するバッテリまたはキャパシタのような蓄電装置を製造する改善された方法および装置において、本発明の精神および範囲から逸脱することなしに行うことができることは等業者には明らかであろう。全てのこのような変形および変更は添付した請求項の範囲の中にあるものであり、本発明の範囲に含まれるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩＨ０１Ｍ 2/08 Ｚ 9270−4Ｋ 4/02 Ｚ 9351−4Ｋ 4/04 Ｚ 9351−4Ｋ 10/04 Ｚ 7141−4Ｋ (31)優先権主張番号９５８，５０６ (32)優先日 1992年10月７日 (33)優先権主張国米国（ＵＳ） (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＣＡ，ＦＩ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＰ，ＫＲ，ＬＫ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＫ，ＵＡ (72)発明者トンロバートアールアメリカ合衆国ミネソタ州 55432 フライドレイノースイーストヒルウインドロード 1253 (72)発明者パプレットジェームスエムアメリカ合衆国ミネソタ州 55427 ゴールデンヴァレーオリンピアストリート 6830 (72)発明者マッケウェンアランビーアメリカ合衆国カリフォルニア州 94306 パロアルトポールアヴェニュー 700 (72)発明者メイソンギャリーイーアメリカ合衆国カリフォルニア州 94089 サニーヴェイルレイクバードドライブ 770 (72)発明者グッドウィンマークエルアメリカ合衆国カリフォルニア州 95060 サンタクルーズローレランストリート 1035 (72)発明者アンダーソンロナルドエルアメリカ合衆国ミネソタ州 55126 リナレイクスメインストリート 898 (72)発明者ネルソンジェームスピーアメリカ合衆国ミネソタ州 55126 ショアヴィユーハンソンロード 4936 (72)発明者クロマックダグラスアメリカ合衆国カリフォルニア州 94025 メンローパークシャロンパークロード 1290 (72)発明者ウーデヴィーアメリカ合衆国カリフォルニア州 95050 サンタクララアーギュロープレイス 2357 【要約の続き】タのようなエネルギー貯蔵装置（１０Ａ）を、電解質を前記乾式部品ユニット（１０）の前記間隙（１３０）に加え、その後充填口を密封することによって製造する。

Claims

【特許請求の範囲】１．少なくともエネルギー貯蔵用の第１のセルを具えるエネルギー貯蔵装置の乾式部品ユニットにおいて、前記第１のセルが、ａ．第１導電電極と、ｂ．前記第１電極と、第１の予め決めた間隔によって分離した第２導電電極と、ｃ．前記第１および第２電極間に置かれ、前記第１および第２電極を分離し、絶縁する第１絶縁性ガスケット手段とを組み合わせたものを具え、前記第１電極と前記第２電極と中心に位置する開口を有する前記第１ガスケット手段とを互いに結合して前記第１セルを形成した場合、空気が充填された充填間隙がこれらの間に形成されるようにした乾式部品ユニット。２．請求項１に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１セルがさらに、ａ．前記第１電極および前記ガスケット手段の間に置かれるように前記第１電極の一方の表面上に形成された、第１大表面積導電コーティング層と、ｂ．前記第２電極および前記第１ガスケット手段の間に置かれるように前記第２電極の一方の表面上に形成された、第２導電大表面積コーティング層と、ｃ．前記第１コーティング層、前記第２コーティング層、またはこれらの組合せ上の複数の突起とを含み、前記突起が前記第１セルに構造上の支持を与え、前記第１および第２電極間の絶縁性を増すように構成された乾式部品ユニット。３．請求項２に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１セルがさらに、電解質を前記充填間隙内に流し込むために、前記ガスケット手段によって形成される第１充填口を含む乾式部品ユニット。４．請求項３に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１セルがさらに、前記第１充填口に挿入される第１コードを含み、前記第１コードを除去した場合、前記第１充填口が開口し、前記充填間隙が出入り可能になるように構成された乾式部品ユニット。５．請求項１または４に記載の乾式部品ユニットにおいて、少なくとも第２セルを含み、本乾式部品ユニットを集積単一構造とするために、前記第１セルおよび前記第２セルを堆積し、接続した乾式部品ユニット。６．請求項５に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第２導電電極が双極電極で、前記第１および第２セルによって共有されており、前記第２セルがさらに、前記第２導電電極と向かい合って配置された第３導電電極を含み、前記第１および第２導電電極が、第２の予め決めた間隔だけ離れているように構成された乾式部品ユニット。７．請求項６に記載の乾式部品ユニットにおいて、第３コーティング層を前記第２電極の第２の平面上に形成し、前記第２コーティング層が前記第２電極および前記第２ガスケット手段の間に置かれるようにし、前記第２セルが、双方の電極表面上に位置する複数の離散した突起を含むように構成された乾式部品ユニット。８．請求項７に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第２セルがさらに、前記第３電極の一方の表面上に形成された大表面積で導電性のコーティング層を含み、この第４コーティング層が、前記第３電極および前記第２ガスケット手段間に置かれるように構成された乾式部品ユニット。９．請求項８に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第２セルがさらに、前記第２ガスケット手段内に形成された第２充填口を含む乾式部品ユニット。１０．請求項９に記載の乾式部品ユニットにおいて、電源に接続するための外部タブ手段をさらに含む乾式部品ユニット。１１．請求項８に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１および第３コーティング層の各々が、周辺部の突起のセットと、中心部のアレイに配置された離散した突起のセットとを有する追加の層を含む乾式部品ユニット。１２．請求項１１に記載の乾式部品ユニットにおいて、各突起の直径が６ミル（０．０１５ｃｍ）程度で、前記周辺部の突起の中心間の間隔が２０ミル（０．０５０８ｃｍ）程度で、前記中心部の突起の中心間の間隔が４０ミル（０．１０２ｃｍ）程度で、前記周辺部および中心部の突起が絶縁性の性質を有する乾式部品ユニット。１３．請求項６に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１および第２の予め決めた間隔が等しい乾式部品ユニット。１４．請求項１または５に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１および第２ガスケット手段の各々が、互いに重ね合わされて配置された２つの絶縁性ガスケットを含み、前記第１コードを前記ガスケット間に配置し、前記第１充填口を形成するように構成された乾式部品ユニット。１５．請求項６に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１、第２および第３電極が同様で、矩形形状である乾式部品ユニット。１６．少なくとも第１のセルを含むキャパシタ部品ユニットにおいて、キャパシタが、ａ．第１導電電極と、ｂ．前記第１電極と、第１の予め決めた間隔によって分離した第２導電電極と、ｃ．前記第１および第２電極間に置かれ、前記第１および第２電極を分離し、絶縁する第１絶縁性周辺ガスケット手段とを組み合わせたものを具えることにより、前記第１電極と前記第２電極と前記第１ガスケット手段とを互いに結合して前記第１セルを形成した場合、充填間隙がこれらの間に形成されるようにしたキャパシタ部品ユニット。１７．請求項１６に記載のキャパシタ部品ユニットにおいて、前記第１セルがさらに、ａ．前記第１電極および前記ガスケット手段の間に置かれるように前記第１電極の一方の表面上に形成された、第１大表面積コーティング層と、ｂ．前記第２電極および前記第１ガスケット手段の間に置かれるように前記第２電極の一方の表面上に形成された、第２大表面積コーティング層と、ｃ．複数の離散した突起を有する層とを含み、前記突起が前記第１セルに構造上の支持を与え、前記第１および第２電極間の絶縁性を増すように構成されたキャパシタ部品ユニット。１８．請求項１７に記載のキャパシタ部品ユニットにおいて、少なくとも第２のセルをさらに含み、本キャパシタを集積単一構造とするために、前記第１および第２セルを堆積さし、結合し、前記第２導電電極が双極電極で、前記第１および第２セルによって共有されており、前記第２セルがさらに、前記第２導電電極に向かい合って配置された第３導電電極を含み、前記第１および第２導電電極が、第２の予め決めた間隔だけ分離しているように構成されたキャパシタ部品ユニット。１９．キャパシタまたは同様の装置のようなエネルギー貯蔵装置用乾式部品ユニットにおいて使用される導電大表面積多孔性コーティング層。２０．請求項１９に記載のコーティング層において、本多孔性層が、本質的に小および中突起から成る大有効表面積を有し、支持材料上にコーティングされた酸化金属または混合酸化金属を具えるコーティング層。２１．請求項１から２０のいずれか１項に記載の乾式部品ユニットを使用するエネルギーを貯蔵する手段において、前記部品ユニットを、密封され、電気的に充電されたイオン伝導性電解質によって充電する手段。２２．請求項１から２０のいずれか１項に記載の装置を形成する工程を具える乾式部品ユニットを製造する方法。２３．少なくとも第１セルを、ａ．第１導電電極および第２導電電極の間隔を、第１の予め決めた距離だけ開け、ｂ．前記第１および第２電極を分離し、電気的に絶縁するために、前記第１および第２電極間に第１絶縁性ガスケット手段を置いて形成する工程を具え、前記第１電極、前記第２電極および前記第１ガスケット手段を互いに結合して前記第１セルを形成した場合、これらの間に充填間隙が形成されるようにした、乾式部品ユニットの製造方法。２４．少なくとも第１セルを、ａ．第１導電電極および第２導電電極の間隔を、第１の予め決めた距離だけ開け、ｂ．前記第１および第２電極を分離し、電気的に絶縁するために、前記第１および第２電極間に第１絶縁性ガスケット手段を置いて形成する工程を具え、前記第１電極、前記第２電極および前記第１ガスケット手段を互いに結合して前記第１セルを形成した場合、これらの間に充填間隙が形成されるようにした、キャパシタ部品ユニットの製造方法。２５．少なくとも第１セルを、ａ．第１導電層手段および第２導電層手段の間隔を、第１の予め決めた距離だけ開け、ｂ．前記第１および第２導電層手段を分離し、電気的に絶縁するために、前記第１および第２導電層手段間に第１絶縁性ガスケット手段を置いて形成する工程を具え、電荷を蓄積する前記第１導電層と、電荷を蓄積する前記第２導電層と、電極の表面を分離する前記第１ガスケット手段とを互いに結合して前記第１セルを形成した場合、これらの間に充填間隙が形成されるようにした、キャパシタ部品ユニットの製造方法。２６．請求項２３に記載の乾式部品ユニットの製造方法において、さらに、ａ．第１の多孔性で大表面積で導電性の層を、前記第１電極の一方の表面上に、この第１コーティング層が前記第１電極および前記ガスケット手段間に置かれるように形成し、ｂ．第２の多孔性で大表面積で導電性の層を、前記第２電極の一方の表面上に、この第２コーティング層が前記第２電極および前記第１ガスケット手段間に置かれるように形成し、ｃ．前記第１セルに構造上の支持を与え、前記第１および第２電極間の絶縁性を増す複数の離散した小突起を、前記第１コーティング層上に形成する工程を含む、乾式部品ユニットの製造方法。２７．単層または多層電荷蓄積装置の構造においてセパレータとして使用できる、ほぼ同一の小突起のアレイを表面上に形成する方法において、（ａ）電解質に対して本質的に不活性で、周囲温度と７５℃程度との間の温度および周囲気圧において揺変性の性質を示す、電気的に絶縁性の材料を得る工程と、（ｂ）導電性の炭素、多孔性酸化金属、多孔性混合酸化金属または他の多孔性コーティング層を、片面または両面の中央部分にコーティングされ、平坦な電極を適切なホルダ内に確保する薄く平坦で導電性の金属シートを具えた薄い電極材料を得る工程と、（ｃ）小さな孔を有する薄く平坦なスクリーンまたはステンシルを、前記薄い電極上に置く工程と、（ｄ）前記上部の薄いスクリーンの表面を工程（ａ）の流動性組成物と接触して、ゴムローラがスクリーン表面と交差してスクリーンが電極表面に接触したとき、前記組成物の僅かな部分をパターンを経て押し出し薄い電極の外表面に接触させ、所望に応じ多孔性電極コーティングの外表面に浸透させる工程と、（ｅ）スクリーンプリンタから試料を除去する工程と、（ｆ）塗布した材料を硬化し、それによって前記分離した小突起がその形状および寸法を保つようにする工程とを具える方法。２８．請求項２７に記載の方法において、前記装置が、キャパシタまたはバッテリから選択される方法。２９．電極表面を無水性または水性電解質に接触した状態において電荷を格納する蓄電装置の乾式部品ユニットを製造する改善された方法であって、（ａ）各々の平坦な表面上に大表面積を有する第２導電材料の同一のまたは異なった薄い層をコーティングされた厚さが薄くほぼ平坦な導電性支持材料のシートを準備し、平坦な両面が、（ｉ）第２導電材料の薄い層を有するか、（ii）第２導電材料が部分的に無いか、（iii）第２導電材料がまったく無いような周辺部のエッジ表面を有するシートである導電支持材料を任意に準備する工程と、（ｂ）水性または無水性電解質に対して安定なイオン透過性または半透過性の空間セパレータを、（ｉ）前記第２導電材料の薄い層の少なくとも片側の表面上に導電性小突起の組を、高さにおいてほぼ均一に堆積するか、（ii）薄い予め切っておいたイオン透過性または半透過性のセパレータを、前記第２導電材料の片面上に置くか、（iii）イオン透過性または半透過性の薄い層を、前記導電材料の少なくとも一方の側の面上に設けるか、（iv）セパレータとして薄い空気層を形成するかによって、得る工程と、（ｃ）工程（ｂ）による薄いシートの片側または両側の周辺部のエッジ表面を、ガスケット材料として、熱可塑性プラスチック、熱可塑性エラストマ、および熱可塑性物ポリマから成るグループから選択された合成有機ポリマの一枚またはそれ以上の薄い層に接触させる工程と、（ｄ）前記ガスケットポリマ材料より高い融点（Ｔｍ）を有し、この工程の状態のもとでは、溶けず、流れず、または前記ガスケットに恒久的に付着しない、少なくとも一本の異なった材料の薄いコードを、ガスケット材料上または中に、前記薄いシートと任意に交差して置く工程と、（ｅ）大表面積コーティング層をコーティングされたシートと、工程（ｄ）で製造されたセパレータとを重ねた薄く平坦な物を繰り返し重ねて、より薄い支持材料から成るエンドシートを任意に有する積層体を製造する工程と、（ｆ）工程（ｅ）で製造された積層体を、加熱し、圧力を加えて、前記合成ガスケット材料を流出させ、積層体のエッジに付着させて密封し、任意にガスケット材料が連続的一体的なポリマ製の収容体を形成するようにして、第２導電材料にコーティングされた導電シートと、イオン透過性セパレータとを交互に積層した密実な積層体を形成する工程と、（ｇ）工程（ｆ）の密実な積層体を、任意に不活性ガス中で僅かに圧力を加えて冷却する工程と、（ｈ）各々の層の間から少なくとも１つの異なった材料の薄いコードを取り除き、第２導電材料によってコーティングされた導電シートの間に少なくとも一つの小さい孔を形成する工程とを具える方法。３０．請求項２６または２９に記載の方法において、前記小突起を、セラミック、有機エラストマ、熱可塑性プラスチック、または熱可塑性物、またはこれらの組合せから構成するようにした方法。３１．請求項３０に記載の方法において、工程（ｅ）の後で工程（ｆ）の前か、工程（ｈ）の後に、前記密実な積層体を、（ｊ）前記乾式部品ユニットから残留ガスを実質的に除去する工程と、（ｋ）前記乾式ユニットを、１種類またはそれ以上の還元ガスに周囲気圧に近い気圧において接触させる工程と、（ｌ）前記ユニットおよび還元ガスを、２０から１５０℃程度に、０．１から５時間程度の間加熱する工程と、（ｍ）乾式部品ユニットを空にする工程と、（ｎ）還元雰囲気を不活性ガスに交換する工程と、（ｏ）工程（ｊ）、（ｋ）、（ｌ）、（ｍ）、および（ｎ）を、少なくとも１回、任意に繰り返す工程とによって処理するようにした方法。３２．請求項２９に記載の方法において、工程（ｅ）の後で工程（ｆ）の前か、工程（ｈ）の後に、前記密実な積層体を、（ｊ）前記乾式部品ユニットを排気して残留ガスを実質的に除去する工程と、（ｋ）前記乾式ユニットを、１種類またはそれ以上の還元ガスに周囲気圧と近い気圧において接触させる工程と、（ｌ）前記ユニットおよび還元ガスを、２０から１５０℃程度に、０．１から５時間程度の間加熱する工程と、（ｍ）乾式部品ユニットを空にする工程と、（ｎ）還元雰囲気を不活性ガスに交換する工程と、（ｏ）工程（ｊ）、（ｋ）、（ｌ）、（ｍ）、および（ｎ）を、少なくとも１回、任意に繰り返す工程とによって処理するようにした方法。３３．請求項３１または３２に記載の方法において、工程（ｊ）、（ｍ）および（ｏ）の真空度が１ｔｏｒｒから１μｔｏｒｒ程度である方法。３４．請求項３２または３３に記載の方法において、前記還元ガスを、水素、一酸化炭素、酸化窒素、アンモニア、またはこれらの組合せから選択し、前記不活性ガスを、ヘリウム、ネオン、アルゴン、またはこれらの組合せから選択し、１種類またはそれ以上の還元ガスと１種類またはそれ以上の不活性ガスとを、前記ユニットに順次に接触させるようにした方法。３５．請求項２９に記載の方法において、工程（ｂ）において、ガスケット材料を前記装置の上面に置き、前記電極間の前記ガスケット材料を体積において十分過剰にして、工程（ｆ）における加熱によって余分のガスケット材料が支持材料の周辺部のエッジの周囲に押し出され、継ぎ目のない密封された一体的な表面が積層体ユニットのエッジにおいて形成されるようにした方法。３６．請求項２９に記載の方法において、工程（ａ）において、前記支持材量が第２導電性材料を周辺のエッジ表面上に有し、工程（ｂ）において、前記小突起が前記第２導電性材料の表面上にあり、工程（ｃ）において、前記ガスケット材料が熱可塑性プラスチックであり、工程（ｅ）において、前記エンドシートがより薄い支持材料であり、工程（ｆ）において、前記ガスケット材料を過剰にし、連続的一体的な収容体を形成し、工程（ｇ）において、前記積層体を周囲温度に冷却し、工程（ｈ）において前記コードが、金属、セラミック、有機ポリマ、またはこれらの組合せを含むようにした方法。３７．電荷蓄積用蓄電装置を製造する改善された方法であって、請求項２９から３６に記載の乾式部品ユニットを排気する工程と、排気された乾式部品ユニットを、水性無機酸または無水性有機イオン伝導性媒質のどちらかから選択された電解質に、充填口を使用して支持シート間の空間を充填するのに十分な時間接触させる工程と、電解質の外面をある程度除去する工程と、前記充填口の孔を塞いで密封する工程とを具える方法。３８．電極表面が無水性または水性電解質に接触した状態のもとで電荷を格納する蓄電装置の乾式部品ユニットを製造する改善された方法において、（ａ）厚さにおいて薄く平坦な金属シート支持物を得る工程であって、前記金属が、チタニウム、ジルコニウム、鉄、銅、鉛、錫、ニッケル、亜鉛、またはこれらの組合せから選択され、０．１から１０ミル程度の厚さを有し、錫、鉛、バナジウム、チタニウム、ルテニウム、タンタル、ロジウム、オスミウム、イリジウム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、ニオブ、クロム、マンガン、ランタンまたはランタン族金属または合金、またはこれらの組合せから成るグループの酸化金属から独立に選択された大表面積を有する少なくとも一つの酸化金属の薄い多孔性層を各々の平坦な表面上にコーティングされ、好適には導電率を高める微量な添加物を含み、前記薄い酸化金属層が、０．１から１００ミクロン程度の厚さを持つようにし、前記導電シートの双方の平坦な表面が、酸化金属が全然ない周辺のエッジ面を有するようにする準備を任意に行う工程と、（ｂ）水性または無水性電解質に対して安定したイオン透過性空間セパレータを、（ｉ）水性または無水性電解質に対して安定していて０．１から１０ミル程度の高さを持つ電気絶縁性の離散した小突起を、前記多孔性酸化金属の薄い層の片面または両面上に、高さにおいてほぼ均一に堆積するか、（ii）０．１から１０ミル程度の高さを持つイオン透過性で電気絶縁性のセパレータを、前記酸化金属層の片面上に置くか、（iii）０．１から１０ミル程度の厚さを持つイオン透過性または半透過性のセパレータを、前記第２導電材料の少なくとも片面上に形成するか、（iv）セパレータとして薄い空気層を形成するかして形成する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の薄い導電シートの片面または両面の周辺エッジ面を、ガスケット材料としての合成有機ポリマの薄い一枚またはそれ以上の層でコーティングする工程であって、前記ポリマを、ポリイミド、ＴＥＦＺＥＬ、ＫＲＡＴＯＮ、ポリエチレン、ポリプロピレン、他のポリオレフィン、ポリスルホン、他のフッ化または部分的にフッ化されたポリマ、またはこれらの組合せから選択するようにした工程と、（ｄ）前記ガスケットポリマ材料より高い融点（Ｔｍ）を有し、ここに記述されている状態のもとでは、溶けず、流れず、または前記ガスケットに恒久的に付着しない、少なくとも一本の異なった材料の薄いコードを、ガスケット材料上または中に、前記薄い平坦なシートと任意に交差して置く工程と、（ｅ）酸化金属をコーティングされたシートと、工程（ｄ）で製造されたセパレータとを重ねた薄く平坦な物を繰り返し重ねて、片面のみをコーティングされるか、より薄い支持材料で形成されるか、またはその両方を施されたエンドシートを任意に有する積層体を組み立てる工程と、（ｆ）工程（ｅ）の積層体を、前記ガスケット材料のＴｍより高い０から１００℃の温度に加熱し、前記合成ガスケット材料を流出させ、積層体のエッジに付着させて密封し、シートおよびセパレータの密実な積層体を形成し、前記積層体を一体的なポリマ製収容体の中に任意に納め密封する工程と、（ｇ）工程（ｆ）の密実な積層体を、不活性な環境中で周囲温度に冷却する工程と、（ｈ）少なくとも一本の前記薄いコードを各々の層の間から取り除き、少なくとも一つの小さい孔を前記多孔性電極層の間に位置する充填間隙中に形成する工程とを具える方法。３９．請求項３８に記載の方法において、工程（ｂ）において、ガスケット材料を前記装置の上面に置き、前記電極間の前記ガスケット材料を体積において十分過剰にして、工程（ｆ）における加熱によって余分のガスケット材料が支持材料の周辺部のエッジの周囲に押し出され、継ぎ目のない密封された一体的な表面が積層体ユニットのエッジにおいて形成されるようにした方法。４０．請求項３８に記載の方法において、工程（ａ）において、前記支持材量が第２導電性材料を周辺のエッジ表面上に有し、工程（ｂ）において、前記小突起が前記第２導電性材料の表面上にあり、工程（ｃ）において、前記ガスケット材料が熱可塑性プラスチックであり、工程（ｅ）において、前記エンドシートがより薄い支持材料であり、工程（ｆ）において、前記ガスケット材料を過剰にし、連続的一体的に密封された収容体を形成し、工程（ｇ）において、前記積層体を周囲温度に冷却し、工程（ｈ）において前記コードが、金属、セラミック、有機ポリマ、またはこれらの組合せを含むようにした方法。４１．充電を、請求項２９または３５のいずれかに記載の部品ユニット装置を用いるエネルギー貯蔵において、電解質を加えて排気した充填間隙領域を充填し、前記充填口を密封し、蓄電装置を充電し、この蓄電装置を以下に述べる用途に対し、それぞれ独立した電源として用いるもの。電力需要が変化する用途においてピークパワーを与え、需要が低い間再充電をするもの（すなわち発電機と使用者の機器との間に設けられた電力調節器手段として機能するもの）。電圧低下時のコンピュータメモリのシャットダウンまたは軌道衛星の停電期間の間の電力を含む、連続電源用途用のシャットダウンを与えるもの。触媒を抵抗加熱したり、細動除去装置または他の心臓鼓動制御装置への電力を供給するか、バッテリまたは内燃機関によって再充電可能な電気自動車におけるパルス状の電力を供給する手段を含み、大電流および／または高エネルギーを必要とする用途においてパルス状の電力を与えるもの。素早い再充電と長時間のエネルギーの放出を必要とする、電源コードの無い外科用器具を含む用途における電力を与えるもの。小型の機器および通信用途において携帯可能な電源を与えるもの。４２．蓄電装置において空間的な分離を得るために、大表面積基板上に小突起を形成するフォトリソグラフ方法であって、（ａ）その後の電解質の状態と本質的に不活性で硬化したときに電気絶縁性の露光されていないフォトレジストフィルムを得る工程と、（ｂ）片面または両面の中心部を導電多孔性酸化金属、混合酸化金属または炭素によってコーティングされた薄く平坦な導電金属シートを具える薄い電極材料を得る工程と、（ｃ）前記フォトレジストフィルムを前記電極材料の片面または両面に張りつける工程と、（ｄ）複数の小さい孔を持つマスクを前記フォトレジスト上に置く工程と、（ｅ）前記フォトレジストを有効な強度の光源によって有効な時間露光し、マスクの孔を通して露光されたフォトレジスト材料を十分に硬化させ、続いて前記マスクを取り除いて硬化した小突起を形成する工程と、（ｆ）前記フォトレジストフィルムを現像して、硬化した多数の分離した小突起を、前記電極材料の表面上に残し、反応していないフィルムを除去する工程と、（ｇ）残っている露光された材料をさらに硬化して、前記小突起がその形状と寸法を半質的に保たせる工程とを具える方法。４３．請求項４２に記載の方法において、工程（ｂ）において、酸化金属を前記電極の両面にコーティングし、工程（ｃ）において、前記フィルムを一方の平坦な側に高温ローラ技術を使用して張り付け、工程（ｆ）において、希釈した水溶液をベースとして用いて現像し、工程（ｇ）において、光、熱またはこれらの組合せを使用して小突起を硬化させるようにした方法。４４．請求項４３に記載の方法において、工程（ｃ）において、前記フォトレジストを真空張り合わせするようにした方法。４５．請求項１から５に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１電極が、その一方の表面上に形成された第１の導電性大表面積多孔性コーティング層を具え、前記第１コーティング層が前記第１電極と前記ガスケット手段との間に挿入されるようにし、前記第２電極を双極電極とした乾式部品ユニット。４６．請求項４５に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第２電極が、その一方の表面上に形成された第１の導電性大表面積多孔性コーティング層を具え、前記第２コーティング層が前記第２電極と前記第１ガスケット手段との間に挿入されるようにした乾式部品ユニット。４７．請求項４６に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１電極が、前記第１コーティング層上に形成されたスペーサ手段をさらに含み、前記第１および第２電極が密接して分離されるようにした乾式部品ユニット。４８．請求項４７に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第２電極がさらに、他の表面上に形成された第２導電性大表面積多孔性コーティング層を含むように構成した乾式部品ユニット。４９．請求項４７に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記第１電極の前記第１コーティング層と、前記第２電極の前記第１および第２コーティング層とが、酸化金属、混合酸化金属、窒化金属およびポリマが含まれるグループから選択されるように構成した乾式部品ユニット。５０．請求項４７に記載の乾式部品ユニットにおいて、前記セパレータ手段が複数の突起を含み、前記突起が前記第１セルに構造上の支持を与え、前記第１および第２電極間の絶縁性が増すように構成された乾式部品ユニット。５１．請求項１から５０のいずれか１項に記載のエネルギー貯蔵装置において、前記乾式部品ユニットのセル間隙中にイオン伝導媒質をさらに含み、前記充填口を密封したエネルギー貯蔵装置。５２．請求項１または３８に記載のセルを製造中に、温度の上昇による水圧の上昇を軽減する、セルの充填口内の多孔性疎水性ポリマ材料の更なる含有物。５３．請求項５２に記載の多孔性疎水性ポリマ材料において、ポリテトラフルオロエチレンを具え、７６０から７６００ｔｏｒｒの水侵入圧力を有する多孔性疎水性ポリマ材料。５４．請求項２７に記載の方法において、前記スクリーンプリント可能材料を、熱または光硬化性エポキシレジンとした方法。５５．請求項３８に記載の方法において、工程（ａ）において、形成された前記多孔性電極を、（ａ）水蒸気に１５０から３００℃程度の温度において０．５から４時間程度、（ｂ）反応性ガスまたは反応性液体に８０から１４０℃程度の温度において０．２から２時間程度、または（ｃ）酸素を発生させるのに十分な陽極電流に１から６０分程度接触させることによって調整し、次に陰極電流を水素ガスを発生させることなく開放回路の電位が０．５から０．７５Ｖ程度（通常の水素電極と対比して）に調整されるまで作用させるようにした方法。５６．請求項２に記載の方法の工程２の後、または請求項３８に記載の方法の工程（ｄ）および（ｅ）の間に、前記多孔性コーティング層を、陰極電流を、開放回路の電位が０．５から０．７５Ｖ程度（通常の水素電極と対比して）に調整されるまで作用させることによって調整する方法。