CN101937749B - 片式电位器细间距大连片高精度的通孔印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及片式电位器细间距大连片高精度的通孔印刷方法。在需要双面印刷的基片之相应位置上，开有若干个长方形通孔；基片的下面，连接着一个可产生吸气作用的真空泵，所说真空泵的负气压压强为10～20kPa；电极浆料(11)的粘度值为160～190Pa·S；印刷网距范围为1～1.5mm，印刷压力范围为4～5Kg，吸附时间为1～2秒。本发明之固定基片的夹具，其中间是空的，夹具的一端与大功率真空泵相通，另一端靠负压吸附住基片。本发明在印刷过程中，通过真空泵产生的负压，将电极料吸附到基片的长方形通孔壁上，实现通孔印刷。大大提高了印刷效率和印刷质量，将基片印刷合格率从原先的20％提高到现在的90％，基片印刷效率由原先的3600片/小时提高到现在的25000片/小时。彻底解决了传统片式电位器印刷存在的开路、短路、对号率差等缺点，为片式电位器的规模化生产奠定了坚实的基础。

Description

片式电位器细间距大连片高精度的通孔印刷方法
技术领域
本发明涉及片式电位器导电基片的印刷技术。
背景技术
传统片式电位器导电基片的印刷，采用夹具以机械方式固定着基片进行操作。片式电位器的印刷多采用单面印刷，即只需要印刷一个面，而当偶尔需要与基片背面连通时，则采用手描法，即用小描笔或细金属签，在基片侧面涂抹适量的电极料，将正反两面电极连通。这种印刷方法存在开路、短路、对号率差等问题，且效率低，难以实现规模化生产。
发明内容
本发明的目的在于，克服片式电位器传统双面印刷方法的不足，提供种双面通孔印刷的新方法。
本发明是这样实现的：
在需要双面印刷的基片之相应位置上，开有若干长方形通孔；基片的下面，连接着一个可产生吸气作用的真空泵。用于固定基片的夹具，呈中空状，夹具的一端与真空泵相通，夹具的另一端吸附住基片。所说真空泵产生的负气压压强为10～20kPa；电极料的粘度值为160～190Pa·S；印刷网距范围为1～1.5mm，印刷压力范围为4～5Kg，吸附时间为1～2秒。
该装置在印刷过程中，通过真空泵产生的负压，将电极料吸附到基片上的长方形通孔内，实现通孔印刷。大大提高了印刷效率和印刷质量，将基片印刷合格率从原先的20％提高到现在的90％，基片印刷效率由原先的3600片/小时提高到现在的25000片/小时。彻底解决了传统片式电位器印刷存在的开路、短路、对号率差等问题，为片式电位器的规模化生产奠定了坚实的基础。
附图说明
图1是本发明之片式电位器的单片导电基片的不同侧面的形状结构示意图；
其中：图1-1是单片导电基片正面之形状结构示意图；
图1-2是单片导电基片之左侧面的形状结构示意图；
图1-3是单片导电基片之反面的形状结构示意图；
图1-4是单片导电基片之右侧面的形状结构示意图。
图2是本发明之片式电位器陶瓷基片的形状示意图；
图3是本发明之通孔印刷整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图叙述一个实施例，对本发明做进一步说明。
图1显示片式电位器的单片导电基片——印刷有正反面导电轨的单片导电基片。
图1-1之单片导电基片正面的形状结构图显示：在单片陶瓷基片5上，电阻1与正面电极2通过搭接而连通。
图1-2之单片导电基片之左侧面的形状结构图显示：正面电极2与通孔电极3连通。
图1-3之单片导电基片之反面的形状结构图显示：通孔电极3与背面电极4连通。
图1-4之单片导电基片之右侧面的形状结构图显示：背面电极4与通孔电极3连通。
上述图1-1、1-2、1-3、1-4显示，通过通孔电极3便实现了基片正反两面电路的连通。
图2是带有长方形通孔的72连片陶瓷基片。图2所示大连片，经过双面通孔印刷后，沿分割线掰成单片，便形成了图1所示的单片导电基片。
片式电位器陶瓷基片的结构是：带有长方形通孔的72连片陶瓷基片，工艺边6，其主要作用是便于印刷过程中取放基片和基片定位；长方形通孔7，在通孔印刷过程中电极料在孔壁上铺展，实现正反两面电极的连通；分割线(分割凹槽)8，其作用是在完成连片印刷后，可沿分割线将72连片分割(掰开)成单片，形成72个单片陶瓷基片5。
图3显示了本发明之通孔印刷的整体结构。该通孔印刷技术与普通厚膜印刷技术相比，最大的特点是：在待印刷的连片陶瓷基片9下面，有一个产生吸气作用的负气压装置。印刷过程中，印刷刮板10带着电极浆料11刷过印刷丝网12，将印刷图形漏印在连片陶瓷基片9上，同时连片陶瓷基片9下面，由大功率真空泵所产生的有吸气作用的负气压，将电极浆料11通过印刷丝网12吸附在连片陶瓷基片9的通孔7的孔壁上，这样便实现了通孔印刷。
大功率真空泵是产生吸气作用的负气压装置，其与印刷夹具通过软管连接。用于通孔印刷的印刷夹具与普通夹具不同，夹具中间是空的，与大功率真空泵相通。基片在夹具上的固定方式，是靠基片四周的工艺边吸附在夹具上。印刷时，大功率真空泵工作，在印刷夹具的中空部分形成较大的负压，在印刷刮板带着电极浆料刮过丝网时，将电极浆料通过丝网的网眼吸附在基片通孔的孔壁上。
以下是通孔印刷的工艺过程：
(1)、通孔电极的印刷：安装丝网及夹具→安装返料刀→加入电极浆料→安装印刷刮板→装陶瓷基片→调整印刷图形及网距→打开大功率真空泵→印刷(通孔)→取出基片
(2)、正电极和背电极的印刷：完成通孔印刷后，再分别对基片正反两面印刷正电极和背电极，通孔电极使正、反两面连通。
(3)、电阻的印刷：在完成通孔电极、正面电极和背面电极的印刷后，进行电阻的印刷。
该实施例，在基片下面制造负气压，利用负压将印刷丝网上的电极料吸附到基片的长方形通孔壁上，实现正面电极和背面电极的连通——此种印刷方式称为通孔印刷，所需负气压压强范围应为10～20kPa，电极料的粘度范围应为160～190Pa·S，印刷网距范围应为1～1.5mm，印刷压力范围应为4～5Kg，吸附时间为1～2秒。

Claims (1)

1.片式电位器细间距大连片高精度的通孔印刷方法，基片被夹具固定在操作台上，其特征在于：在需要双面印刷的基片之相应位置上，开有若干长方形通孔(7)；基片的下面，连接着一个可产生吸气作用的真空泵；所述固定基片的夹具，其中间是空的，夹具的一端与真空泵相通，夹具的另一端吸附住基片；
所说真空泵的负气压压强为10～20kPa；印刷压力范围为4～5Kg，吸附时间为1～2秒；
电极浆料(11)的粘度值为160～190Pa·S；
印刷网距范围为1～1.5mm。
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