JPH08340178A - 内層回路入り銅張積層板の製造方法 - Google Patents
内層回路入り銅張積層板の製造方法Info
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- JPH08340178A JPH08340178A JP7177880A JP17788095A JPH08340178A JP H08340178 A JPH08340178 A JP H08340178A JP 7177880 A JP7177880 A JP 7177880A JP 17788095 A JP17788095 A JP 17788095A JP H08340178 A JPH08340178 A JP H08340178A
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- copper foil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層用銅張積層板表面研磨工程や内層回路パ
ターン形成用エッチング工程での反りの少ない厚さが
０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅張積層板を得る。 【構成】 先ず、プリプレグシートの両側に１８０℃で
の伸び率が１０％乃至２５％の銅箔銅箔を配し加熱加圧
成形することにより内層用銅張積層板を得、次に、該内
層用銅張積層板の銅箔面を研磨し内層回路パターン形成
用フィルムをラミネートし、露光し、不要銅箔部をエッ
チングして内層回路パターンを形成することにより内層
回路板を得、次いで、該内層回路板の両側にプリプレグ
シートを配しその外側に銅箔を配して加熱加圧成形する
ことにより公称厚さ０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅張
積層板を得る製造方法。
ターン形成用エッチング工程での反りの少ない厚さが
０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅張積層板を得る。 【構成】 先ず、プリプレグシートの両側に１８０℃で
の伸び率が１０％乃至２５％の銅箔銅箔を配し加熱加圧
成形することにより内層用銅張積層板を得、次に、該内
層用銅張積層板の銅箔面を研磨し内層回路パターン形成
用フィルムをラミネートし、露光し、不要銅箔部をエッ
チングして内層回路パターンを形成することにより内層
回路板を得、次いで、該内層回路板の両側にプリプレグ
シートを配しその外側に銅箔を配して加熱加圧成形する
ことにより公称厚さ０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅張
積層板を得る製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線板を
得る際の中間品として製作される内層回路入り銅張積層
板の製造方法に関するものである。
得る際の中間品として製作される内層回路入り銅張積層
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、多層プリント配線板の高密度化、高
多層化が要求されており、このため多層プリント配線板
を構成する材料の薄化が進められ、このことに伴って多
層プリント配線板の中間品として製作される内層回路入
り銅張積層板も薄化が計られている。多層プリント配線
板の高密度化、高多層化の要求に伴う構成材料の薄化の
ためには、中間品である内層回路入り銅張積層板におけ
る内層回路パターンの寸法精度や積層板の反り軽減をよ
り一層向上させる必要がある。内層回路パターンの寸法
精度の向上は高密度化、高多層化に役立ち、内層回路入
り銅張積層板の反り軽減は、薄葉化（厚さが０．６ｍｍ
程度以下）するほど反りが大きくなって自動化ラインの
途中で引っ掛かって止まると云うライントラブルの解消
に役立つ。内層回路板の内層回路パターンの寸法精度を
向上させるのに、内層回路パターン用銅箔の伸び率が影
響することが知られている（例えば、特開平１−３２１
６９３号公報参照）。この従来例では内層回路パターン
用銅箔の伸び率が大きくなるほど寸法変化率が小さくな
り、寸法精度が向上するとある。しかし、絶縁層がガラ
ス布基材エポキシ樹脂である場合、内層回路パターン用
銅箔の伸び率が大きくなるほど、内層回路板を研磨する
工程における寸法変化率は大きくなる。特に内層回路板
の厚さが０．２ｍｍ以下の場合、内層回路パターン用銅
箔の伸び率が大きくなるほど、内層回路板を研磨する工
程において、内層回路板は伸び易くなる。この伸びは銅
箔が伸びたことにより絶縁層が強制的に伸ばされた状態
であり、内層回路パターンを形成するために銅箔をエッ
チング除去した場合その状態が開放され、内層回路パタ
ーンの変形という悪影響を及ぼすことになる。一方、内
層回路パターン用銅箔の伸び率が小さくなると、多層プ
リント配線板の厚さが約０．６ｍｍ程度を境にして薄く
なるほど反りが大きくなり自動化ラインの途中で引っ掛
かって止まると云うライントラブルが発生し易くなるの
で、厚さが０．６ｍｍ程度以下のものにおいて反りの少
ないものが要求される。発明者等は、多層プリント配線
板を得る際の中間品として製作される公称厚さが０．６
ｍｍ以下の内層回路入り銅張積層板の内層回路パターン
の寸法精度の向上を計り、且つ反りを少なくすることを
課題にして鋭意検討を重ねて本発明をなしたのである。
多層化が要求されており、このため多層プリント配線板
を構成する材料の薄化が進められ、このことに伴って多
層プリント配線板の中間品として製作される内層回路入
り銅張積層板も薄化が計られている。多層プリント配線
板の高密度化、高多層化の要求に伴う構成材料の薄化の
ためには、中間品である内層回路入り銅張積層板におけ
る内層回路パターンの寸法精度や積層板の反り軽減をよ
り一層向上させる必要がある。内層回路パターンの寸法
精度の向上は高密度化、高多層化に役立ち、内層回路入
り銅張積層板の反り軽減は、薄葉化（厚さが０．６ｍｍ
程度以下）するほど反りが大きくなって自動化ラインの
途中で引っ掛かって止まると云うライントラブルの解消
に役立つ。内層回路板の内層回路パターンの寸法精度を
向上させるのに、内層回路パターン用銅箔の伸び率が影
響することが知られている（例えば、特開平１−３２１
６９３号公報参照）。この従来例では内層回路パターン
用銅箔の伸び率が大きくなるほど寸法変化率が小さくな
り、寸法精度が向上するとある。しかし、絶縁層がガラ
ス布基材エポキシ樹脂である場合、内層回路パターン用
銅箔の伸び率が大きくなるほど、内層回路板を研磨する
工程における寸法変化率は大きくなる。特に内層回路板
の厚さが０．２ｍｍ以下の場合、内層回路パターン用銅
箔の伸び率が大きくなるほど、内層回路板を研磨する工
程において、内層回路板は伸び易くなる。この伸びは銅
箔が伸びたことにより絶縁層が強制的に伸ばされた状態
であり、内層回路パターンを形成するために銅箔をエッ
チング除去した場合その状態が開放され、内層回路パタ
ーンの変形という悪影響を及ぼすことになる。一方、内
層回路パターン用銅箔の伸び率が小さくなると、多層プ
リント配線板の厚さが約０．６ｍｍ程度を境にして薄く
なるほど反りが大きくなり自動化ラインの途中で引っ掛
かって止まると云うライントラブルが発生し易くなるの
で、厚さが０．６ｍｍ程度以下のものにおいて反りの少
ないものが要求される。発明者等は、多層プリント配線
板を得る際の中間品として製作される公称厚さが０．６
ｍｍ以下の内層回路入り銅張積層板の内層回路パターン
の寸法精度の向上を計り、且つ反りを少なくすることを
課題にして鋭意検討を重ねて本発明をなしたのである。
【０００３】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記課題を
解決するために、厚さ０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅
張積層板の内層回路パターン用の銅箔に１８０℃での伸
び率が１０％乃至２５％の銅箔を使用する製造法に構成
したのである。内層回路パターン用の銅箔に１８０℃で
の伸び率が１０％乃至２５％の銅箔を使用でき、このよ
うな内層回路パターン用銅箔として、ＩＰＣ（Ｔｈｅ
Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃ
ｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）ＣＦ−１５０のＣＦ−Ｅ
−３のクラスに記載の銅箔（熱時における伸び率の高い
銅箔）の伸び率が１０％乃至２５％の範囲内のものを用
いることができる。内層回路入り銅張り積層板におい
て、熱時の銅箔の伸び率が小さくなるほど、内層回路パ
ターンの寸法変化率は小さくなる。これは内層回路の両
側にプリプレグを介して外層銅箔を形成する加熱加圧成
形の過程において内層回路パターンがプリプレグの樹脂
の硬化収縮にともなう内層回路板の収縮を阻止しようと
する反力が内部応力として蓄えられるからである。この
ように寸法変化率の小さいものは、内層回路パターンの
表裏もしくは部分的な残銅率の差がある場合、内部応力
が開放される部分と開放されない部分の内部応力差が生
じて大きな反りとなり、この反りはその後の加熱工程で
残留歪みが解除される方向に働くときに更に大きな反り
となる。従って、内層回路パターン用銅箔の伸び率は１
０％以上が好ましい。反面、熱時の銅箔の伸び率が大き
いほど、残留歪みが小さくなり、反りも小さくなる。然
し、熱時の銅箔の伸び率が大きくなりすぎると、内層回
路基板を研磨する工程における内層回路板の伸びが大き
くなり、内層回路パターンを形成した場合に変形となっ
て現れるため、寸法精度が悪くなる。従って、内層回路
パターン用銅箔の伸び率は２５％以下が好ましい。この
ような内層回路用銅箔を使用すると内層回路板の厚さが
０．２ｍｍ以下の場合において効果が大きく現れる。
解決するために、厚さ０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅
張積層板の内層回路パターン用の銅箔に１８０℃での伸
び率が１０％乃至２５％の銅箔を使用する製造法に構成
したのである。内層回路パターン用の銅箔に１８０℃で
の伸び率が１０％乃至２５％の銅箔を使用でき、このよ
うな内層回路パターン用銅箔として、ＩＰＣ（Ｔｈｅ
Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃ
ｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）ＣＦ−１５０のＣＦ−Ｅ
−３のクラスに記載の銅箔（熱時における伸び率の高い
銅箔）の伸び率が１０％乃至２５％の範囲内のものを用
いることができる。内層回路入り銅張り積層板におい
て、熱時の銅箔の伸び率が小さくなるほど、内層回路パ
ターンの寸法変化率は小さくなる。これは内層回路の両
側にプリプレグを介して外層銅箔を形成する加熱加圧成
形の過程において内層回路パターンがプリプレグの樹脂
の硬化収縮にともなう内層回路板の収縮を阻止しようと
する反力が内部応力として蓄えられるからである。この
ように寸法変化率の小さいものは、内層回路パターンの
表裏もしくは部分的な残銅率の差がある場合、内部応力
が開放される部分と開放されない部分の内部応力差が生
じて大きな反りとなり、この反りはその後の加熱工程で
残留歪みが解除される方向に働くときに更に大きな反り
となる。従って、内層回路パターン用銅箔の伸び率は１
０％以上が好ましい。反面、熱時の銅箔の伸び率が大き
いほど、残留歪みが小さくなり、反りも小さくなる。然
し、熱時の銅箔の伸び率が大きくなりすぎると、内層回
路基板を研磨する工程における内層回路板の伸びが大き
くなり、内層回路パターンを形成した場合に変形となっ
て現れるため、寸法精度が悪くなる。従って、内層回路
パターン用銅箔の伸び率は２５％以下が好ましい。この
ような内層回路用銅箔を使用すると内層回路板の厚さが
０．２ｍｍ以下の場合において効果が大きく現れる。
【０００５】
【実施例１】厚さ０．１ｍｍのガラス布基材高耐熱エポ
キシ樹脂プリプレグの両側に、１８０℃での伸び率が２
０％の厚さ３５μｍの内層用の銅箔を配し、加熱加圧成
形して内層用両面銅張積層板を得た。この内層用両面銅
張積層板に伸び測定用の基準マークを設けて両面の銅箔
面を研磨した。研磨前を基準に研磨後の寸法変化を測定
しその結果を表１に示した。両面の銅箔を研磨した内層
用両面銅張積層板を残銅率５０％（片面全面エッチン
グ）に加工して内層回路板を得た。エッチングした後の
内層用銅張積層板の寸法変化を測定しその結果を表１に
示した。この内層回路板の両側に厚さ０．１ｍｍのガラ
ス布基材高耐熱エポキシ樹脂プリプレグを配し、その外
側に厚さ１８μｍの外層用の通常銅箔（１８０℃での伸
び率が３％以下）を配して加熱加圧成形（多層化プレス
成形）し、厚さが約０．４ｍｍの内層回路入り両面銅張
積層板を得た。この内層回路入り両面銅張積層板の多層
化プレス成形後における内層用銅張積層板の寸法変化を
測定しその結果を表１に示した。この内層回路入り両面
銅張積層板の両面の外層銅箔を（反り評価用として）ケ
ミカルエッチングにより全面除去して４層プリント配線
板を得た。この４層プリント配線板を後の工程に行われ
る加熱条件を１６０℃１０分と想定しこの条件で加熱処
理した。その後反り量を測定しその結果を表１に示し
た。尚、反り量は２５０ｍｍ×２００ｍｍの寸法で、定
盤上に凹面を上にして置いて最大の隙間を測定した。
キシ樹脂プリプレグの両側に、１８０℃での伸び率が２
０％の厚さ３５μｍの内層用の銅箔を配し、加熱加圧成
形して内層用両面銅張積層板を得た。この内層用両面銅
張積層板に伸び測定用の基準マークを設けて両面の銅箔
面を研磨した。研磨前を基準に研磨後の寸法変化を測定
しその結果を表１に示した。両面の銅箔を研磨した内層
用両面銅張積層板を残銅率５０％（片面全面エッチン
グ）に加工して内層回路板を得た。エッチングした後の
内層用銅張積層板の寸法変化を測定しその結果を表１に
示した。この内層回路板の両側に厚さ０．１ｍｍのガラ
ス布基材高耐熱エポキシ樹脂プリプレグを配し、その外
側に厚さ１８μｍの外層用の通常銅箔（１８０℃での伸
び率が３％以下）を配して加熱加圧成形（多層化プレス
成形）し、厚さが約０．４ｍｍの内層回路入り両面銅張
積層板を得た。この内層回路入り両面銅張積層板の多層
化プレス成形後における内層用銅張積層板の寸法変化を
測定しその結果を表１に示した。この内層回路入り両面
銅張積層板の両面の外層銅箔を（反り評価用として）ケ
ミカルエッチングにより全面除去して４層プリント配線
板を得た。この４層プリント配線板を後の工程に行われ
る加熱条件を１６０℃１０分と想定しこの条件で加熱処
理した。その後反り量を測定しその結果を表１に示し
た。尚、反り量は２５０ｍｍ×２００ｍｍの寸法で、定
盤上に凹面を上にして置いて最大の隙間を測定した。
【０００８】
【比較例１】内層の銅箔として１８０℃での伸び率が
１．５％で厚さ３５μｍの銅箔を使用した他は実施例と
同様にして、内層回路入り両面銅張積層板を得た。その
間の寸法変化の測定条件は実施例と同じ条件で測定し、
表１に示した。この内層回路入り両面銅張積層板を実施
例と同じ条件により４層プリント配線板を得て、この４
層プリント配線板を実施例と同じ条件により熱処理し、
熱処理した後の反り量を実施例と同じ方法により測定し
表１に示した。
１．５％で厚さ３５μｍの銅箔を使用した他は実施例と
同様にして、内層回路入り両面銅張積層板を得た。その
間の寸法変化の測定条件は実施例と同じ条件で測定し、
表１に示した。この内層回路入り両面銅張積層板を実施
例と同じ条件により４層プリント配線板を得て、この４
層プリント配線板を実施例と同じ条件により熱処理し、
熱処理した後の反り量を実施例と同じ方法により測定し
表１に示した。
【０００９】
【比較例２】内層の銅箔として１８０℃での伸び率が３
０％の厚さ３５μｍの銅箔を使用した他は実施例と同様
にして、内層回路入り両面銅張積層板を得た。その間の
寸法変化の測定条件は実施例と同じ条件で測定し、表１
に示した。この内層回路入り両面銅張積層板を実施例と
同じ条件により４層プリント配線板を得て、この４層プ
リント配線板を実施例と同じ条件により熱処理し、熱処
理した後の反り量を実施例と同じ方法により測定し表１
に示した。
０％の厚さ３５μｍの銅箔を使用した他は実施例と同様
にして、内層回路入り両面銅張積層板を得た。その間の
寸法変化の測定条件は実施例と同じ条件で測定し、表１
に示した。この内層回路入り両面銅張積層板を実施例と
同じ条件により４層プリント配線板を得て、この４層プ
リント配線板を実施例と同じ条件により熱処理し、熱処
理した後の反り量を実施例と同じ方法により測定し表１
に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】この発明の製造方法は、内層回路パター
ン用銅箔に１８０℃での伸び率が１０％乃至２５％の銅
箔を使用することにより、内層用銅張積層板表面研磨工
程や内層回路パターン形成用エッチング工程での反りの
少ない厚さが０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅張積層板
を得る事ができる効果がある。
ン用銅箔に１８０℃での伸び率が１０％乃至２５％の銅
箔を使用することにより、内層用銅張積層板表面研磨工
程や内層回路パターン形成用エッチング工程での反りの
少ない厚さが０．６ｍｍ以下の内層回路入り銅張積層板
を得る事ができる効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５ 7148−4Ｆ Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５Ａ 17/04 17/04 Ａ // Ｂ２９Ｋ 105:06 105:22 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 先ず、プリプレグシートの両側に銅箔を
配し加熱加圧成形することにより内層用銅張積層板を
得、次に、該内層用銅張積層板の銅箔面を研磨し内層回
路パターン形成用フィルムをラミネートし、露光し、不
要銅箔部をエッチングして内層回路パターンを形成する
ことにより内層回路板を得、次いで、該内層回路板の両
側にプリプレグシートを配しその外側に銅箔を配して加
熱加圧成形することにより公称厚さ０．６ｍｍ以下の内
層回路入り銅張積層板を製造する方法において、内層回
路パターン用の銅箔に１８０℃での伸び率が１０％乃至
２５％の銅箔を使用することを特徴とする内層回路入り
銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 内層回路板の絶縁層の厚さが０．２ｍｍ
以下であることを特徴とする請求項１記載の内層回路入
り銅張積層板の製造方法。 - 【請求項３】 内層回路パターン用の銅箔の厚さが３５
μｍ以上であることを特徴とする請求項１あるいは請求
項２記載の内層回路入り銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7177880A JPH08340178A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 内層回路入り銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7177880A JPH08340178A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 内層回路入り銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340178A true JPH08340178A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=16038678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7177880A Pending JPH08340178A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 内層回路入り銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08340178A (ja) |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP7177880A patent/JPH08340178A/ja active Pending
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