JPH0834000B2 - 磁性塗料の製造方法 - Google Patents
磁性塗料の製造方法Info
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- JPH0834000B2 JPH0834000B2 JP61269652A JP26965286A JPH0834000B2 JP H0834000 B2 JPH0834000 B2 JP H0834000B2 JP 61269652 A JP61269652 A JP 61269652A JP 26965286 A JP26965286 A JP 26965286A JP H0834000 B2 JPH0834000 B2 JP H0834000B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気記録媒体用塗料に係り、特に磁気記録媒
体の磁気記録層を形成する磁性塗料の製造方法に関す
る。
体の磁気記録層を形成する磁性塗料の製造方法に関す
る。
従来の強磁性粉体をエポキシ樹脂などを含有する高分
子結合剤中に分散させた磁性塗料を非磁性基体上に塗布
して磁気記録媒体を製造する方法は、特公昭55−816号
公報をはじめとし数多く提案されている。それらの中
で、強磁性粉体をエポキシ樹脂などと共に混練して製造
する方法が、特公昭57−40566号公報および特開昭56−1
00871号公報に開示されている。これは、強磁性粉体と
エポキシ樹脂などをシクロヘキサノンに溶解した樹脂溶
液と共に、高ずり応力下で混練して磁性塗料をつくり、
これを塗布して磁気記録媒体を製造する方法である。し
かし、これらの従来技術においては、混練前に強磁性粉
体を分散用の結合剤であるエポキシ樹脂と十分に混合さ
せるという点については全く配慮はなされていなかつ
た。そのため、これらの従来技術の方法により得られた
磁性塗料においては、混練時に添加される少量の樹脂溶
液が強磁性粉体の一部に局所的に吸収された状態で混練
が行なわれるため、磁性粉が均一に分散したタクトイド
構造の磁性塗料を得ることは混練の性能上極めて困難で
あつた。したがつて、この従来法により磁性塗料を用い
て磁気記録層を形成させる場合、膜厚がおおよそ0.9μ
ｍ未満の薄膜の形成は不可能であり、塗布された面の加
工前の面粗さは約0.08μmRaと粗いものであつた。そし
て、磁気デイスクの高記録密度化に伴ない、塗膜の薄膜
化が進行すると、塗膜加工量を増やさざるを得なくな
り、塗膜加工量の増大は加工時間の増大につながるなか
りでなく、塗膜表面のスクラツチの発生頻度の増大によ
る電気的欠陥の増大を招くという問題が生ずる。
子結合剤中に分散させた磁性塗料を非磁性基体上に塗布
して磁気記録媒体を製造する方法は、特公昭55−816号
公報をはじめとし数多く提案されている。それらの中
で、強磁性粉体をエポキシ樹脂などと共に混練して製造
する方法が、特公昭57−40566号公報および特開昭56−1
00871号公報に開示されている。これは、強磁性粉体と
エポキシ樹脂などをシクロヘキサノンに溶解した樹脂溶
液と共に、高ずり応力下で混練して磁性塗料をつくり、
これを塗布して磁気記録媒体を製造する方法である。し
かし、これらの従来技術においては、混練前に強磁性粉
体を分散用の結合剤であるエポキシ樹脂と十分に混合さ
せるという点については全く配慮はなされていなかつ
た。そのため、これらの従来技術の方法により得られた
磁性塗料においては、混練時に添加される少量の樹脂溶
液が強磁性粉体の一部に局所的に吸収された状態で混練
が行なわれるため、磁性粉が均一に分散したタクトイド
構造の磁性塗料を得ることは混練の性能上極めて困難で
あつた。したがつて、この従来法により磁性塗料を用い
て磁気記録層を形成させる場合、膜厚がおおよそ0.9μ
ｍ未満の薄膜の形成は不可能であり、塗布された面の加
工前の面粗さは約0.08μmRaと粗いものであつた。そし
て、磁気デイスクの高記録密度化に伴ない、塗膜の薄膜
化が進行すると、塗膜加工量を増やさざるを得なくな
り、塗膜加工量の増大は加工時間の増大につながるなか
りでなく、塗膜表面のスクラツチの発生頻度の増大によ
る電気的欠陥の増大を招くという問題が生ずる。
上述した従来技術により製造した磁性塗料は、磁性塗
料中の磁性粉の分散が不十分であつたため、この磁性塗
料では、膜厚0.9μｍ未満の膜薄形成が事実上不可能で
あり、塗布された面の加工前の面粗さが約0.08μmRaと
粗いものであつた。また、近年の高記録密度磁気デイス
ク装置では磁気ヘツドに薄膜ヘツドが使用されているた
め、磁気デイスク媒体の膜厚が大きいと信号が十分に書
き込めないという問題がある。磁気デイスク媒体は通
常、内周側が薄く、外周側が厚く塗布されている。した
がつて、薄膜ヘツドにおける上記トラブルは通常、磁気
デイスクの外周部で起こる。その対策としては、磁気デ
イスク外周部の膜厚を薄くする必要があるが、現在のと
ころ、内周部よりも外周部の塗膜加工量を大きくする以
外に方法はない。その結果、塗膜加工時間の増大とスク
ラツチ傷の多量発生に伴なう電気的欠陥の増大を招くこ
とになる。
料中の磁性粉の分散が不十分であつたため、この磁性塗
料では、膜厚0.9μｍ未満の膜薄形成が事実上不可能で
あり、塗布された面の加工前の面粗さが約0.08μmRaと
粗いものであつた。また、近年の高記録密度磁気デイス
ク装置では磁気ヘツドに薄膜ヘツドが使用されているた
め、磁気デイスク媒体の膜厚が大きいと信号が十分に書
き込めないという問題がある。磁気デイスク媒体は通
常、内周側が薄く、外周側が厚く塗布されている。した
がつて、薄膜ヘツドにおける上記トラブルは通常、磁気
デイスクの外周部で起こる。その対策としては、磁気デ
イスク外周部の膜厚を薄くする必要があるが、現在のと
ころ、内周部よりも外周部の塗膜加工量を大きくする以
外に方法はない。その結果、塗膜加工時間の増大とスク
ラツチ傷の多量発生に伴なう電気的欠陥の増大を招くこ
とになる。
本発明の目的は磁性塗料の製造方法を改良することに
より、塗料中の磁性粉の分散状態を良好にする。その結
果として磁気デイスク塗布面の加工前の面粗さを小さく
することにより、磁気デイスク媒体のS/N（シグナル／
ノイズ）比を改良すると共に、塗布時の膜厚を磁気デイ
スクの内外周ともに0.9μｍ以下にすることにある。
より、塗料中の磁性粉の分散状態を良好にする。その結
果として磁気デイスク塗布面の加工前の面粗さを小さく
することにより、磁気デイスク媒体のS/N（シグナル／
ノイズ）比を改良すると共に、塗布時の膜厚を磁気デイ
スクの内外周ともに0.9μｍ以下にすることにある。
上記本発明の目的を達成するために、本発明者らは鋭
意研究を重ねた結果、従来は、磁性粉体の分散用結合剤
である塊状または板状などのエポキシ樹脂，フエノール
樹脂，ビニル樹脂などを使用していたのを、これを微粉
末、好ましくは粒径1000μｍ以下の粉末状の樹脂とな
し、これをあらかじめ強磁性粉体と機械的に十分に混合
した後、好ましくは適量の液体状の分散結合剤を添加し
て均一に混合されている粉末状の樹脂を膨潤させて、も
しくは加熱溶融させて後、高ずり応力下で混練を行なつ
て、樹脂粉末をほぼ溶融の状態にして強磁性粉体と均一
に混練させ、その後、従来と同様にボールミル混練を行
なうことにより、強磁性粉体が均一に分散したタクトイ
ド構造の磁性塗料が得られることを見出した。このよう
にして製造した磁性塗料を用い、非磁性基体に塗布し、
配向することにより磁気デイスクを作製したところ、加
工前の面粗さが0.050μmRa以下と非常に小さく、しか
も、14インチの磁気デイスクの内周から外周にかけての
加工前の塗膜厚が0.9μｍ以下のほぼ均一な磁気デイス
クを得ることができ、本発明の目的を十分に達成するこ
とができた。
意研究を重ねた結果、従来は、磁性粉体の分散用結合剤
である塊状または板状などのエポキシ樹脂，フエノール
樹脂，ビニル樹脂などを使用していたのを、これを微粉
末、好ましくは粒径1000μｍ以下の粉末状の樹脂とな
し、これをあらかじめ強磁性粉体と機械的に十分に混合
した後、好ましくは適量の液体状の分散結合剤を添加し
て均一に混合されている粉末状の樹脂を膨潤させて、も
しくは加熱溶融させて後、高ずり応力下で混練を行なつ
て、樹脂粉末をほぼ溶融の状態にして強磁性粉体と均一
に混練させ、その後、従来と同様にボールミル混練を行
なうことにより、強磁性粉体が均一に分散したタクトイ
ド構造の磁性塗料が得られることを見出した。このよう
にして製造した磁性塗料を用い、非磁性基体に塗布し、
配向することにより磁気デイスクを作製したところ、加
工前の面粗さが0.050μmRa以下と非常に小さく、しか
も、14インチの磁気デイスクの内周から外周にかけての
加工前の塗膜厚が0.9μｍ以下のほぼ均一な磁気デイス
クを得ることができ、本発明の目的を十分に達成するこ
とができた。
強磁性粉体を高ずり応力下で混練させるには、通常、
少量の樹脂溶液を添加して混練を行うが、添加する溶液
は強磁性粉体の一部に局所的に吸収されてしまい、磁性
粉はなかなか均一な状態になりにくく、固体／固体同志
の方がはるかに均一に混合され易い。本発明において
は、微粉末、とくに1000μｍ以下の微細に粉砕したエポ
キシ樹脂などの樹脂組成物と強磁性粉体とを、あらかじ
め十分に混合するために強磁性粉体と樹脂組成物とは均
一な混合状態となる。そして、その後の液体状の分散結
合剤の添加又は加熱溶融などによつて樹脂粒子は膨潤
し、それを核として強磁性粉体が吸着し混練されるため
均一なタクトイド構造の磁性塗料が得られ、その結果、
極めて小さい面粗さの磁性薄膜の形成が可能になるもの
と考えられる。
少量の樹脂溶液を添加して混練を行うが、添加する溶液
は強磁性粉体の一部に局所的に吸収されてしまい、磁性
粉はなかなか均一な状態になりにくく、固体／固体同志
の方がはるかに均一に混合され易い。本発明において
は、微粉末、とくに1000μｍ以下の微細に粉砕したエポ
キシ樹脂などの樹脂組成物と強磁性粉体とを、あらかじ
め十分に混合するために強磁性粉体と樹脂組成物とは均
一な混合状態となる。そして、その後の液体状の分散結
合剤の添加又は加熱溶融などによつて樹脂粒子は膨潤
し、それを核として強磁性粉体が吸着し混練されるため
均一なタクトイド構造の磁性塗料が得られ、その結果、
極めて小さい面粗さの磁性薄膜の形成が可能になるもの
と考えられる。
本発明において強磁性粉体の分散用にエポキシ樹脂，
フエノール樹脂，ビニル樹脂などの粉末状の樹脂を用い
るが、これらの樹脂粉末の粒度を小さくするほど、より
小さい面粗さでの薄膜塗布が可能となる。樹脂粉末の粒
度としては、1000μｍ以下が望ましく、粒度が小さいほ
ど効果が大きい。液体状の分散結合剤としては、分子量
700以下のエポキシ樹脂，フエノール樹脂，アクリル樹
脂等が挙げられる。また、固体状の分散結合剤として
は、分子量1000以上のエポキシ樹脂，フエノール樹脂等
が挙げられる。
フエノール樹脂，ビニル樹脂などの粉末状の樹脂を用い
るが、これらの樹脂粉末の粒度を小さくするほど、より
小さい面粗さでの薄膜塗布が可能となる。樹脂粉末の粒
度としては、1000μｍ以下が望ましく、粒度が小さいほ
ど効果が大きい。液体状の分散結合剤としては、分子量
700以下のエポキシ樹脂，フエノール樹脂，アクリル樹
脂等が挙げられる。また、固体状の分散結合剤として
は、分子量1000以上のエポキシ樹脂，フエノール樹脂等
が挙げられる。
また加熱溶融する場合は融点100℃前後の樹脂を用い
ることが好ましい。
ることが好ましい。
磁性塗料は通常、塗料中の溶剤量が増えると、強磁性
粉体の凝集が進行し、塗膜塗布が不可能になると共に面
粗さ（平滑性）も低下する。この傾向は、磁性粉が塗料
中でタクトイドを形成する磁性塗料、例えば、従来技術
である特公昭47-40566号公報，特開昭56−100871号公報
に記載されているごとく、強磁性粉体をエポキシ樹脂溶
液に分散させた塗料では特に著しい。本発明による磁性
塗料では、塗料中で磁性粉がタクトイド構造を形成する
にもかかわらず、塗料中の溶剤量を増加させても、強磁
性粉体の凝集が進行しないため、上記のような小さい面
あらさでの薄膜塗布が可能となる。また、本発明による
磁性塗料の特異性は、磁気デイスク円板に磁性塗料をス
ピン塗布した場合、通常は磁気デイスク円板の内周側は
薄く、外周側は厚く塗布され、膜厚勾配がつくのに対
し、本発明による磁性塗料では、高速スピン塗布を行な
うことにより磁気デイスク（8.8インチ）の内外周での
膜厚差は殆んどなく、内周部から外周部にかけて、加工
前膜厚で、例えば0.5μｍの均一薄膜の形成が可能であ
る。これにより、磁気デイスクの高分解能化が可能であ
り、薄膜ヘツドでの書き込み時のトラブルも解消され
る。また、塗膜加工時間の大幅短縮も可能である。
粉体の凝集が進行し、塗膜塗布が不可能になると共に面
粗さ（平滑性）も低下する。この傾向は、磁性粉が塗料
中でタクトイドを形成する磁性塗料、例えば、従来技術
である特公昭47-40566号公報，特開昭56−100871号公報
に記載されているごとく、強磁性粉体をエポキシ樹脂溶
液に分散させた塗料では特に著しい。本発明による磁性
塗料では、塗料中で磁性粉がタクトイド構造を形成する
にもかかわらず、塗料中の溶剤量を増加させても、強磁
性粉体の凝集が進行しないため、上記のような小さい面
あらさでの薄膜塗布が可能となる。また、本発明による
磁性塗料の特異性は、磁気デイスク円板に磁性塗料をス
ピン塗布した場合、通常は磁気デイスク円板の内周側は
薄く、外周側は厚く塗布され、膜厚勾配がつくのに対
し、本発明による磁性塗料では、高速スピン塗布を行な
うことにより磁気デイスク（8.8インチ）の内外周での
膜厚差は殆んどなく、内周部から外周部にかけて、加工
前膜厚で、例えば0.5μｍの均一薄膜の形成が可能であ
る。これにより、磁気デイスクの高分解能化が可能であ
り、薄膜ヘツドでの書き込み時のトラブルも解消され
る。また、塗膜加工時間の大幅短縮も可能である。
また、強磁性粉体を、例えば、エポキシ樹脂と共にニ
ーダー混練機などにより高ずり応力をかけて混練する場
合、エポキシ樹脂を溶液の形で使用する従来法に比し、
エポキシ樹脂を粉末の形で使用する本発明の方が少量の
溶剤での混練、すなわち、高ずり応力下での混練が可能
となり、磁気デイスクの高S/N化が達成できる。
ーダー混練機などにより高ずり応力をかけて混練する場
合、エポキシ樹脂を溶液の形で使用する従来法に比し、
エポキシ樹脂を粉末の形で使用する本発明の方が少量の
溶剤での混練、すなわち、高ずり応力下での混練が可能
となり、磁気デイスクの高S/N化が達成できる。
以下に本発明の一実施例を挙げさらに詳細に説明す
る。
る。
実施例１ 板状のエポキシ樹脂をミキサーにて粉砕し、粒径約20
0μｍのエポキシ樹脂粉末を得た。上記粉末状エポキシ
樹脂25重量部と強磁性粉体100重量部および単結晶アル
ミナ10重量部を十分混合した後、液体状のフエノール樹
脂10重量部を添加して、ニーダー混練機中でさらに混合
を行なつた。その後、さらに液体状のフエノール樹脂15
重量部を添加して約４時間高ずり応力下で混練を行なつ
た。上記混練物をボールミルポツトに入れ、シクロヘキ
サノンとイソホロンからなる混合溶媒160重量部を加
え、５日間ボールミル混練を行ない、強磁性粉体を分散
させた。つぎに、ビニル樹脂６重量部をシクロヘキサノ
ン・イソホロン・ジオキサンからなる混合溶媒340重量
部に溶解した溶液を加えて、磁気デイスク用の磁性塗料
を調製した。つぎに、あらかじめ、表面を清浄にした8.
8インチのアルミニウム基板上に上記塗料を1300rpmのス
ピン塗布し、周知の方法により磁場配向を行なつた。塗
布した磁気デイスクを210℃で焼付けた後、塗膜厚を測
定したところ、R65mmで0.5μm,R105mmで0.5μｍであつ
た。この磁気デイスクをさらにつぎに、あらかじめ、表
面を清浄にした8.8インチアルミニウム基板に上記塗料
を1000rpmでスピン塗布し、周知の方法により配向を行
なつた。塗布した磁気デイスクを210℃や焼付けた後、
塗膜厚を測定したところ、R65mmで0.7μmR105mmで0.8μ
ｍであつた。この磁気デイスクをさらに研磨し、膜厚0.
45μm,面あらさ0.012μmRaに表面加工した。上記方法に
より製造した磁気デイスクを周知の方法により潤滑剤を
塗布してから、磁気デイスクの電気特性を測定したとこ
ろ、S/N比は3.3であつた。
0μｍのエポキシ樹脂粉末を得た。上記粉末状エポキシ
樹脂25重量部と強磁性粉体100重量部および単結晶アル
ミナ10重量部を十分混合した後、液体状のフエノール樹
脂10重量部を添加して、ニーダー混練機中でさらに混合
を行なつた。その後、さらに液体状のフエノール樹脂15
重量部を添加して約４時間高ずり応力下で混練を行なつ
た。上記混練物をボールミルポツトに入れ、シクロヘキ
サノンとイソホロンからなる混合溶媒160重量部を加
え、５日間ボールミル混練を行ない、強磁性粉体を分散
させた。つぎに、ビニル樹脂６重量部をシクロヘキサノ
ン・イソホロン・ジオキサンからなる混合溶媒340重量
部に溶解した溶液を加えて、磁気デイスク用の磁性塗料
を調製した。つぎに、あらかじめ、表面を清浄にした8.
8インチのアルミニウム基板上に上記塗料を1300rpmのス
ピン塗布し、周知の方法により磁場配向を行なつた。塗
布した磁気デイスクを210℃で焼付けた後、塗膜厚を測
定したところ、R65mmで0.5μm,R105mmで0.5μｍであつ
た。この磁気デイスクをさらにつぎに、あらかじめ、表
面を清浄にした8.8インチアルミニウム基板に上記塗料
を1000rpmでスピン塗布し、周知の方法により配向を行
なつた。塗布した磁気デイスクを210℃や焼付けた後、
塗膜厚を測定したところ、R65mmで0.7μmR105mmで0.8μ
ｍであつた。この磁気デイスクをさらに研磨し、膜厚0.
45μm,面あらさ0.012μmRaに表面加工した。上記方法に
より製造した磁気デイスクを周知の方法により潤滑剤を
塗布してから、磁気デイスクの電気特性を測定したとこ
ろ、S/N比は3.3であつた。
比較例１ 強磁性粉体100重量部と単結晶アルミナ10重量部をニ
ーダ混練機に投入し、混合した。その後、エポキシ樹脂
14重量部をシクロヘキサノン21重量部に溶解した溶液を
添加して混合を継続した。さらに、エポキシ樹脂６重量
部をシクロヘキサノン９重量部に溶解した溶液を添加し
て、約４時間高ずり応力下で混練を行なつた。
ーダ混練機に投入し、混合した。その後、エポキシ樹脂
14重量部をシクロヘキサノン21重量部に溶解した溶液を
添加して混合を継続した。さらに、エポキシ樹脂６重量
部をシクロヘキサノン９重量部に溶解した溶液を添加し
て、約４時間高ずり応力下で混練を行なつた。
上記混練物をボールミルポツトに入れ、エポキシ樹脂
５重量部とシクロヘキサノンとイソホロンからなる混合
溶媒180重量部を加え、５日間ボールミル混練を行ない
強磁性粉体を分散させた。つぎに、フエノール樹脂25重
量部とビニル樹脂６重量部をシクロヘキサノン・イソホ
ロン・ジオキサンからなる混合溶媒290重量部で溶解し
た溶液を加えて、磁気デイスク用の磁性塗料を調製し
た。つぎに、あらかじめ表面を清浄した8.8インチアル
ミニウム基板上に上記塗料を1000rpmでスピン塗布し、
周知の方法により磁場配向を行なつた。塗布した磁気デ
イスクを210℃で焼付けた後、塗膜厚を測定したとこ
ろ、R65mmで0.9μm,R170mmで1.2μｍであつた。この磁
気デイスクをさらに研磨し、膜厚0.45μm,面あらさ0.01
3μmRaに表面加工した。上記方法により製造した磁気デ
イスクを潤滑剤を塗布してから、磁気デイスクの電気特
性を測定したところ、S/N比は2.6であつた。
５重量部とシクロヘキサノンとイソホロンからなる混合
溶媒180重量部を加え、５日間ボールミル混練を行ない
強磁性粉体を分散させた。つぎに、フエノール樹脂25重
量部とビニル樹脂６重量部をシクロヘキサノン・イソホ
ロン・ジオキサンからなる混合溶媒290重量部で溶解し
た溶液を加えて、磁気デイスク用の磁性塗料を調製し
た。つぎに、あらかじめ表面を清浄した8.8インチアル
ミニウム基板上に上記塗料を1000rpmでスピン塗布し、
周知の方法により磁場配向を行なつた。塗布した磁気デ
イスクを210℃で焼付けた後、塗膜厚を測定したとこ
ろ、R65mmで0.9μm,R170mmで1.2μｍであつた。この磁
気デイスクをさらに研磨し、膜厚0.45μm,面あらさ0.01
3μmRaに表面加工した。上記方法により製造した磁気デ
イスクを潤滑剤を塗布してから、磁気デイスクの電気特
性を測定したところ、S/N比は2.6であつた。
実施例３ 板状のエポキシ樹脂をミキサーにて粉砕し、粒径約10
00μｍのエポキシ樹脂粉末を得た。上記粉末状エポキシ
樹脂35重量部と強磁性粉体100重量部をニーダー混練機
中に投入し、十分に混合を行なつた。その後、ニーダー
混練機を加熱することにより、エポキシ樹脂を溶融せし
め、約４時間、高ずり応力下で混練を行なつた。上記混
練物をボールミルポツトに入れ、シクロヘキサノンとイ
ソホロンからなる混合溶媒200重量部を加え、５日間ボ
ールミル混練を行ない、強磁性粉体を分散させた。つぎ
に、フエノール樹脂35重量部とビニル樹脂10重量部をシ
クロヘキサノン・イソホロン・ジオキサンからなる混合
溶媒340重量部に溶解した溶液を加えて、磁気デイスク
用の磁性塗料を調製した。つぎに、あらかじめ、表面を
清浄にした8.8インチのアルミニウム基板上に上記塗料
をスピン塗布し、周知の方法により磁場配向を行なつ
た。塗布した磁気デイスクを210℃で焼付けた後、塗布
厚、面粗さを測定した。得られた塗布デイスクの加工前
の膜厚はR65mm,R105mmで0.5μｍであつた。また、加工
前の面粗さは0.045μmRaであつた。これにより、従来
（加工前の面粗さ0.075μmRa）に比し、デイスクノイズ
の20％低減が可能となつた。
00μｍのエポキシ樹脂粉末を得た。上記粉末状エポキシ
樹脂35重量部と強磁性粉体100重量部をニーダー混練機
中に投入し、十分に混合を行なつた。その後、ニーダー
混練機を加熱することにより、エポキシ樹脂を溶融せし
め、約４時間、高ずり応力下で混練を行なつた。上記混
練物をボールミルポツトに入れ、シクロヘキサノンとイ
ソホロンからなる混合溶媒200重量部を加え、５日間ボ
ールミル混練を行ない、強磁性粉体を分散させた。つぎ
に、フエノール樹脂35重量部とビニル樹脂10重量部をシ
クロヘキサノン・イソホロン・ジオキサンからなる混合
溶媒340重量部に溶解した溶液を加えて、磁気デイスク
用の磁性塗料を調製した。つぎに、あらかじめ、表面を
清浄にした8.8インチのアルミニウム基板上に上記塗料
をスピン塗布し、周知の方法により磁場配向を行なつ
た。塗布した磁気デイスクを210℃で焼付けた後、塗布
厚、面粗さを測定した。得られた塗布デイスクの加工前
の膜厚はR65mm,R105mmで0.5μｍであつた。また、加工
前の面粗さは0.045μmRaであつた。これにより、従来
（加工前の面粗さ0.075μmRa）に比し、デイスクノイズ
の20％低減が可能となつた。
比較例２ 強磁性粉体100重量部をニーダー混練機に投入した。
その後、エポキシ樹脂14重量部をシクロヘキサノン21重
量部に溶解した溶液を添加し、十分に混合を行なつた
後、エポキシ樹脂６重量部をシクロヘキサノン９重量部
に溶解した溶液を添加して、約４時間高ずり応力下で混
練を行なつた。上記混練物をボールミルポツトに入れ、
エポキシ樹脂15重量部とシクロヘキサノンとイソホロン
からなる混合溶媒160重量部を加え、５日間ボールミル
混練を行ない、強磁性粉体を分散させた。つぎに、フエ
ノール樹脂35重量部とビニル樹脂10重量部をシクロヘキ
サノン・イソホロン・ジオキサンからなる混合溶媒310
重量部で溶解した溶液を加えて、磁気デイスク用の磁性
塗料を調製した。つぎに、あらかじめ表面を清浄した8.
8インチのアルミニウム基板上に上記塗料をスピン塗布
し、周知の方法により磁場配向を行なつた。焼付け後塗
膜厚と面粗さを測定した。得られた塗布デイスクの加工
前の膜厚はR65mmで0.9μm,R105mmで1.2μｍであつた。
また、加工前の面粗さは0.075μmRaであつた。
その後、エポキシ樹脂14重量部をシクロヘキサノン21重
量部に溶解した溶液を添加し、十分に混合を行なつた
後、エポキシ樹脂６重量部をシクロヘキサノン９重量部
に溶解した溶液を添加して、約４時間高ずり応力下で混
練を行なつた。上記混練物をボールミルポツトに入れ、
エポキシ樹脂15重量部とシクロヘキサノンとイソホロン
からなる混合溶媒160重量部を加え、５日間ボールミル
混練を行ない、強磁性粉体を分散させた。つぎに、フエ
ノール樹脂35重量部とビニル樹脂10重量部をシクロヘキ
サノン・イソホロン・ジオキサンからなる混合溶媒310
重量部で溶解した溶液を加えて、磁気デイスク用の磁性
塗料を調製した。つぎに、あらかじめ表面を清浄した8.
8インチのアルミニウム基板上に上記塗料をスピン塗布
し、周知の方法により磁場配向を行なつた。焼付け後塗
膜厚と面粗さを測定した。得られた塗布デイスクの加工
前の膜厚はR65mmで0.9μm,R105mmで1.2μｍであつた。
また、加工前の面粗さは0.075μmRaであつた。
以上詳細に説明したごとく本発明の方法によつて製造
した磁性塗料は、強磁性粉体が塗料中に均一に分散され
たタクトイド構造の磁性塗料を得ることができ、これを
磁気記録媒体、例えば14インチのアルミニウム基板を用
いた磁気デイスクに適用すると、加工前の表面粗さが0.
050μmRa以下と非常に小さい面粗さとなり、また磁気デ
イスクの内外周とも0.9μｍ以下の極めて薄く、かつ均
一な膜厚の薄膜を塗布法により容易に形成させることが
可能であるため、従来技術と比較して、加工時間を半減
することができ、さらに加工時のスクラツチ傷などによ
る電気的欠陥を半減させる効果がある。また、磁気デイ
スクのノイズに関しても約30％程度の低減が期待できる
と共に、出力分解能の向上も期待できる。さらに、磁気
デイスク外周部の膜厚が薄いため、磁気ヘツド使用時の
トラブルなども解消することができる。
した磁性塗料は、強磁性粉体が塗料中に均一に分散され
たタクトイド構造の磁性塗料を得ることができ、これを
磁気記録媒体、例えば14インチのアルミニウム基板を用
いた磁気デイスクに適用すると、加工前の表面粗さが0.
050μmRa以下と非常に小さい面粗さとなり、また磁気デ
イスクの内外周とも0.9μｍ以下の極めて薄く、かつ均
一な膜厚の薄膜を塗布法により容易に形成させることが
可能であるため、従来技術と比較して、加工時間を半減
することができ、さらに加工時のスクラツチ傷などによ
る電気的欠陥を半減させる効果がある。また、磁気デイ
スクのノイズに関しても約30％程度の低減が期待できる
と共に、出力分解能の向上も期待できる。さらに、磁気
デイスク外周部の膜厚が薄いため、磁気ヘツド使用時の
トラブルなども解消することができる。
第１図は磁気デイスクの電気特性を示す図である。 ◎は実施例1,○は実施例2,×は比較例の電気特性を示
す。
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 勝本 正之 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−85438（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−138731（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】磁気記録媒体の磁気記録膜形成用の塗料組
成物である磁性塗料の製造方法において、磁気記録膜を
構成する強磁性粉体と、該強磁性粉体の分散結合剤であ
る樹脂組成物とを混合させる際に、上記樹脂組成物を固
体状態において微粉末となし、上記強磁性粉体もしくは
強磁性粉体と充填剤とを、上記微粉末とした樹脂組成物
と機械的に十分に混合させた後、液体状の分散結合剤を
添加して、高ずり応力下で混練させる工程を含むことに
より、磁性粉が均一に分散したタクトイド構造の磁性塗
料が得られることを特徴とする磁気ディスク用の磁性塗
料の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61269652A JPH0834000B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 磁性塗料の製造方法 |
| DE3720717A DE3720717C2 (de) | 1986-06-23 | 1987-06-23 | Magnetisches Beschichtungsmittel, seine Herstellung sowie magnetische Aufzeichnungsmedien unter Verwendung der Beschichtungsmittel |
| US07/293,177 US5180616A (en) | 1986-06-23 | 1989-01-03 | Hard disk magnetic recording medium comprising magnetic powder and a binder and having a specified magnetic layer thickness and surface roughness |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61269652A JPH0834000B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 磁性塗料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124221A JPS63124221A (ja) | 1988-05-27 |
| JPH0834000B2 true JPH0834000B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=17475333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61269652A Expired - Lifetime JPH0834000B2 (ja) | 1986-06-23 | 1986-11-14 | 磁性塗料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834000B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6085438A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | Hitachi Ltd | 磁性塗料組成物製造方法 |
| JPS60138731A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-23 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP61269652A patent/JPH0834000B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63124221A (ja) | 1988-05-27 |
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