JPH08335838A - セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents
セラミックパッケージの製造方法Info
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- JPH08335838A JPH08335838A JP14285495A JP14285495A JPH08335838A JP H08335838 A JPH08335838 A JP H08335838A JP 14285495 A JP14285495 A JP 14285495A JP 14285495 A JP14285495 A JP 14285495A JP H08335838 A JPH08335838 A JP H08335838A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各シートを積層する前に、厚膜シートを予備
熱加圧することによって、後工程での製造容易化と製造
品質向上を図ったセラミックパッケージの製造方法を提
供する。 【構成】 矩形状に切断された複数枚の厚膜シートを用
いて、この厚膜シートを予備熱加圧した後に、外部電極
５を配した第１シート３ａと、所定部位に矩形状の透孔
を有し内部電極を配した第２シート３ｂと、所定部位に
矩形状の透孔を設けた第３シート３ｃとを順次積層し、
上方からプレス機により押圧して熱圧着して形成したセ
ラミックベース本体３に側面電極５ａを配し、この側面
電極５ａが内部電極４と外部電極５とを接続した後にセ
ラミック蓋で封止するセラミックパッケージの製造方
法。
熱加圧することによって、後工程での製造容易化と製造
品質向上を図ったセラミックパッケージの製造方法を提
供する。 【構成】 矩形状に切断された複数枚の厚膜シートを用
いて、この厚膜シートを予備熱加圧した後に、外部電極
５を配した第１シート３ａと、所定部位に矩形状の透孔
を有し内部電極を配した第２シート３ｂと、所定部位に
矩形状の透孔を設けた第３シート３ｃとを順次積層し、
上方からプレス機により押圧して熱圧着して形成したセ
ラミックベース本体３に側面電極５ａを配し、この側面
電極５ａが内部電極４と外部電極５とを接続した後にセ
ラミック蓋で封止するセラミックパッケージの製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックパッケージ
の製造方法に関し、各厚膜シートを予備熱加圧すること
によって、特にセラミックパッケージ本体内部のエッジ
部を直角化したセラミックパッケージの製造方法に関す
る。
の製造方法に関し、各厚膜シートを予備熱加圧すること
によって、特にセラミックパッケージ本体内部のエッジ
部を直角化したセラミックパッケージの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、水晶発振子は気密端子を利用し
て気密封止され、水晶振動子として製品化されることが
多かったが、近年になってセラミックパッケージを利用
した表面実装型電子部品として実用化されてきた。図４
に、水晶振動子として実用化されている従来の表面実装
型セラミックパッケージの斜視図を示し、そのＸ−Ｘか
ら見たところの正面断面図を図５に示す。
て気密封止され、水晶振動子として製品化されることが
多かったが、近年になってセラミックパッケージを利用
した表面実装型電子部品として実用化されてきた。図４
に、水晶振動子として実用化されている従来の表面実装
型セラミックパッケージの斜視図を示し、そのＸ−Ｘか
ら見たところの正面断面図を図５に示す。
【０００３】図５に示すように、表面実装型セラミック
パッケージ２１の構造は、シート２３ａ、２３ｂ、２３
ｃを順次積層し、セラミックベース本体２３を形成す
る。さらに、このセラミックベース本体２３に外部電極
２５と側面部電極２５ａを形成してセラミックベース２
２ができる。なお、セラミックベース２２を形成してい
るシート２３ｂには内部電極２４が配置されている。
パッケージ２１の構造は、シート２３ａ、２３ｂ、２３
ｃを順次積層し、セラミックベース本体２３を形成す
る。さらに、このセラミックベース本体２３に外部電極
２５と側面部電極２５ａを形成してセラミックベース２
２ができる。なお、セラミックベース２２を形成してい
るシート２３ｂには内部電極２４が配置されている。
【０００４】次に、この一対の内部電極２４間に、例え
ば水晶発振子２６を載置し、導電ペーストで固着（図示
せず）した後、セラミックベース２２とセラミック蓋２
８を封止剤２７、例えば低融点ガラスまたはエポキシ等
の樹脂で封止している。この封止によって気密性を保っ
た表面実装型電子部品が完成する。
ば水晶発振子２６を載置し、導電ペーストで固着（図示
せず）した後、セラミックベース２２とセラミック蓋２
８を封止剤２７、例えば低融点ガラスまたはエポキシ等
の樹脂で封止している。この封止によって気密性を保っ
た表面実装型電子部品が完成する。
【０００５】ここで、セラミックパッケージ、特にセラ
ミックベースの製造方法について、図５〜図７、および
図８の概略製造工程図を参照しながら説明する。前工程
の説明は省略するが、プラスチック材料からなる長尺な
キャリアテープ上にセラミック材料またはセラミックと
ガラス混合材料からなるスラリー状材料を一定の厚さに
塗布し、半乾燥状態にする成膜工程ａでは、厚膜のセラ
ミック生シートを形成（図示せず）する。次に、シート
カット工程ｂで、所定寸法の矩形状に裁断する。
ミックベースの製造方法について、図５〜図７、および
図８の概略製造工程図を参照しながら説明する。前工程
の説明は省略するが、プラスチック材料からなる長尺な
キャリアテープ上にセラミック材料またはセラミックと
ガラス混合材料からなるスラリー状材料を一定の厚さに
塗布し、半乾燥状態にする成膜工程ａでは、厚膜のセラ
ミック生シートを形成（図示せず）する。次に、シート
カット工程ｂで、所定寸法の矩形状に裁断する。
【０００６】次に、孔開け工程ｃでは、裁断されたセラ
ミック生シートに多数個の規定形状、例えば図６に示し
ているように、ここでは単体の規定形状、すなわち中央
部を小大寸法にて打ち抜いて相異なる小大形開口を有す
る方形枠体を形成したシート２３ｂ、２３ｃと、別に矩
形状の平板状のシート２３ａを形成する。次の電極形成
工程ｄでは、シート２３ｂに内部電極２４をスクリーン
印刷にて形成する。
ミック生シートに多数個の規定形状、例えば図６に示し
ているように、ここでは単体の規定形状、すなわち中央
部を小大寸法にて打ち抜いて相異なる小大形開口を有す
る方形枠体を形成したシート２３ｂ、２３ｃと、別に矩
形状の平板状のシート２３ａを形成する。次の電極形成
工程ｄでは、シート２３ｂに内部電極２４をスクリーン
印刷にて形成する。
【０００７】次に、積層工程ｅでは、シート２３ａ〜２
３ｃからなる各シートを数枚、例えば３〜６枚の厚膜シ
ートを一組として積層し、プレス工程ｆで熱圧着するこ
とで凹部を有する箱状のセラミックベース本体２３が形
成される。なお、各シートの積層枚数は、形状寸法等品
種によって異なってくる。
３ｃからなる各シートを数枚、例えば３〜６枚の厚膜シ
ートを一組として積層し、プレス工程ｆで熱圧着するこ
とで凹部を有する箱状のセラミックベース本体２３が形
成される。なお、各シートの積層枚数は、形状寸法等品
種によって異なってくる。
【０００８】次に、電極形成工程ｇで、セラミックベー
ス本体２３に、スクリーン印刷にて外部電極２５を形成
し、セラミックベース２２を形成する。また、セラミッ
クベース本体２３の側面部電極２５ａは、別手段にて形
成する。なお、この外部電極２５と側面部電極２５ａの
材料は、例えば、銀／パラジウムを使用している。その
後、切断工程ｈにて、多数個形成されたセラミックベー
ス２２を個々に切断する。その後、脱脂工程ｉ、焼成工
程ｊを経る。それ以降の工程の説明は省略する。また、
電極は形成しないが、セラミック蓋２８も同じ要領で形
成される。
ス本体２３に、スクリーン印刷にて外部電極２５を形成
し、セラミックベース２２を形成する。また、セラミッ
クベース本体２３の側面部電極２５ａは、別手段にて形
成する。なお、この外部電極２５と側面部電極２５ａの
材料は、例えば、銀／パラジウムを使用している。その
後、切断工程ｈにて、多数個形成されたセラミックベー
ス２２を個々に切断する。その後、脱脂工程ｉ、焼成工
程ｊを経る。それ以降の工程の説明は省略する。また、
電極は形成しないが、セラミック蓋２８も同じ要領で形
成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、一般
的に、セラミックパッケージは、孔開け工程ｃ、電極形
成工程ｄを経た数種類のシート２３ａ〜２３ｃを数枚積
層して、プレス工程ｆにて熱圧着することで主要部分の
形状が完成される。しかしながら、このプレス工程ｆで
は、プレス機の上型にゴム型を使用しているため、金型
と違ってゴム型の位置決めが困難であり、かつプレス時
にシート２３ａ〜２３ｃの積層ずれを生じる場合があ
る。
的に、セラミックパッケージは、孔開け工程ｃ、電極形
成工程ｄを経た数種類のシート２３ａ〜２３ｃを数枚積
層して、プレス工程ｆにて熱圧着することで主要部分の
形状が完成される。しかしながら、このプレス工程ｆで
は、プレス機の上型にゴム型を使用しているため、金型
と違ってゴム型の位置決めが困難であり、かつプレス時
にシート２３ａ〜２３ｃの積層ずれを生じる場合があ
る。
【００１０】また、図７に示すように、プレス機のゴム
型Ｐは経時的に摩耗しやすく、特にコーナ部の摩耗が早
くＲ（丸味）を帯びてくる。従って、厚膜シート２３ａ
〜２３ｃを積層した後、摩耗したゴム型Ｐで熱圧着した
ときに、セラミックパッケージ本体２３のエッジ部にＲ
（丸味）が形成される。このＲが、図５に示したセラミ
ック蓋２８を封止するのに必要な平面部を少なくするこ
とになって、封止不良の要因となる。
型Ｐは経時的に摩耗しやすく、特にコーナ部の摩耗が早
くＲ（丸味）を帯びてくる。従って、厚膜シート２３ａ
〜２３ｃを積層した後、摩耗したゴム型Ｐで熱圧着した
ときに、セラミックパッケージ本体２３のエッジ部にＲ
（丸味）が形成される。このＲが、図５に示したセラミ
ック蓋２８を封止するのに必要な平面部を少なくするこ
とになって、封止不良の要因となる。
【００１１】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、孔開け工程の
前にプレヒートプレス工程を設け、予備熱加圧すること
によって各厚膜シートの硬度をプレス工程で変形しない
程度まで高め、かつゴム型を不要とし、代わりにゴムシ
ートを使用することによって、セラミックパッケージ本
体内部のエッジ部を直角化したセラミックパッケージを
提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、孔開け工程の
前にプレヒートプレス工程を設け、予備熱加圧すること
によって各厚膜シートの硬度をプレス工程で変形しない
程度まで高め、かつゴム型を不要とし、代わりにゴムシ
ートを使用することによって、セラミックパッケージ本
体内部のエッジ部を直角化したセラミックパッケージを
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、矩形状に切断
され予備熱加圧の有無が選択された複数枚の厚膜シート
を用いて、この厚膜シートに外部電極を配した第１シー
トと、厚膜シートの所定部位に矩形状の透孔を有し内部
電極を配した第２シートと、厚膜シートの所定部位に矩
形状の透孔を設けた第３シートとを順次積層し、上方か
らプレスにより押圧して熱圧着して形成したセラミック
ベース本体に側面電極を配し、側面電極が内部電極と外
部電極とを接続した後にセラミック蓋または金属蓋で封
止するセラミックパッケージの製造方法を提供する。
され予備熱加圧の有無が選択された複数枚の厚膜シート
を用いて、この厚膜シートに外部電極を配した第１シー
トと、厚膜シートの所定部位に矩形状の透孔を有し内部
電極を配した第２シートと、厚膜シートの所定部位に矩
形状の透孔を設けた第３シートとを順次積層し、上方か
らプレスにより押圧して熱圧着して形成したセラミック
ベース本体に側面電極を配し、側面電極が内部電極と外
部電極とを接続した後にセラミック蓋または金属蓋で封
止するセラミックパッケージの製造方法を提供する。
【００１３】また、この厚膜シートがセラミック材料ま
たはガラスセラミック材料からなるセラミックパッケー
ジの製造方法を提供する。また、すべての厚膜シートを
予備熱加圧した後に、第１シートと、第２シートと、第
３シートとを順次積層するセラミックパッケージの製造
方法を提供する。
たはガラスセラミック材料からなるセラミックパッケー
ジの製造方法を提供する。また、すべての厚膜シートを
予備熱加圧した後に、第１シートと、第２シートと、第
３シートとを順次積層するセラミックパッケージの製造
方法を提供する。
【００１４】さらに、第１シートおよび第３シートとな
る厚膜シートのみを予備熱加圧し、第２シートとなる厚
膜シートは予備熱加圧しないで第１シートと第２シート
と第３シートとを順次積層するセラミックパッケージの
製造方法を提供する。
る厚膜シートのみを予備熱加圧し、第２シートとなる厚
膜シートは予備熱加圧しないで第１シートと第２シート
と第３シートとを順次積層するセラミックパッケージの
製造方法を提供する。
【００１５】
【作 用】上記構成によれば、矩形状に切断された複数
枚の厚膜シートを予備熱加圧することによって、この予
備熱加圧して作られた各厚膜シートは、適宜な硬さと厚
み寸法が得られて、後工程での製造が容易となり、製造
品質が向上する。すなわち、孔開け工程での加工精度の
向上や、各シートを積層した後のプレス工程でのゴム型
が不要となることから、プレス工程で発生する積層ずれ
が無くなる。また、ゴム型の摩耗が要因であったセラミ
ックベース本体内部のエッジ部のＲ（丸味）が無くなっ
て、封止時に必要な平坦部が確保され、封止不良等の品
質不良が低減されて製造品質が向上する。
枚の厚膜シートを予備熱加圧することによって、この予
備熱加圧して作られた各厚膜シートは、適宜な硬さと厚
み寸法が得られて、後工程での製造が容易となり、製造
品質が向上する。すなわち、孔開け工程での加工精度の
向上や、各シートを積層した後のプレス工程でのゴム型
が不要となることから、プレス工程で発生する積層ずれ
が無くなる。また、ゴム型の摩耗が要因であったセラミ
ックベース本体内部のエッジ部のＲ（丸味）が無くなっ
て、封止時に必要な平坦部が確保され、封止不良等の品
質不良が低減されて製造品質が向上する。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例について、図１〜図３を参照
しながら説明する。図１は、本発明によるセラミックパ
ッケージの正面断面図である。図２はセラミックベース
本体を形成する各厚膜シートと積層時の状態を示す斜視
図である。図において、１はセラミックパッケージであ
って、２は各電極が形成されたセラミックベース、３は
各シートを積層後熱圧着されたセラミックベース本体、
４は内部電極、５は外部電極、５ａが側面部電極、６は
水晶発振子、７は封止剤、８はセラミック蓋である。
しながら説明する。図１は、本発明によるセラミックパ
ッケージの正面断面図である。図２はセラミックベース
本体を形成する各厚膜シートと積層時の状態を示す斜視
図である。図において、１はセラミックパッケージであ
って、２は各電極が形成されたセラミックベース、３は
各シートを積層後熱圧着されたセラミックベース本体、
４は内部電極、５は外部電極、５ａが側面部電極、６は
水晶発振子、７は封止剤、８はセラミック蓋である。
【００１７】図１、図２と、図３の概略製造工程図を参
照しながら説明する。表面実装型セラミックパッケージ
１の構造は、図１〜図２に示すように、外部電極５を配
した第１シート３ａと、矩形状の透孔を有し内部電極４
を配した第２シート３ｂと、矩形状の透孔のみを有する
第３シート３ｃを順次積層した後に熱圧着してセラミッ
クベース本体３を形成する。さらに、このセラミックベ
ース本体３に側面部電極５ａを形成してセラミックベー
ス２が形成する。
照しながら説明する。表面実装型セラミックパッケージ
１の構造は、図１〜図２に示すように、外部電極５を配
した第１シート３ａと、矩形状の透孔を有し内部電極４
を配した第２シート３ｂと、矩形状の透孔のみを有する
第３シート３ｃを順次積層した後に熱圧着してセラミッ
クベース本体３を形成する。さらに、このセラミックベ
ース本体３に側面部電極５ａを形成してセラミックベー
ス２が形成する。
【００１８】次に、セラミックベース２に形成されてい
る一対の内部電極４間に、例えば水晶発振子６を載置
し、導電ペーストで固着（図示せず）した後、セラミッ
クベース２上にセラミック蓋８を被せて封止剤７、例え
ば低融点ガラスまたはエポキシ樹脂等で封止している。
この封止によって気密性を保った表面実装型電子部品が
完成する。なお、上記セラミック蓋は金属蓋であっても
よい。
る一対の内部電極４間に、例えば水晶発振子６を載置
し、導電ペーストで固着（図示せず）した後、セラミッ
クベース２上にセラミック蓋８を被せて封止剤７、例え
ば低融点ガラスまたはエポキシ樹脂等で封止している。
この封止によって気密性を保った表面実装型電子部品が
完成する。なお、上記セラミック蓋は金属蓋であっても
よい。
【００１９】ここで、セラミックパッケージ、特にセラ
ミックベースの製造方法について、図１、図２と、図３
の概略製造工程図を参照しながら説明する。前工程の説
明は省略するが、プラスチック材料からなる長尺なキャ
リアテープ上にセラミック材料またはセラミックとガラ
ス混合材料からなるスラリー状材料を一定厚さに塗布
し、半乾燥状態にする成膜工程Ａでは、厚膜のセラミッ
ク生シートを形成（図示せず）する。次に、シートカッ
ト工程Ｂで、所定寸法の矩形状に裁断する。
ミックベースの製造方法について、図１、図２と、図３
の概略製造工程図を参照しながら説明する。前工程の説
明は省略するが、プラスチック材料からなる長尺なキャ
リアテープ上にセラミック材料またはセラミックとガラ
ス混合材料からなるスラリー状材料を一定厚さに塗布
し、半乾燥状態にする成膜工程Ａでは、厚膜のセラミッ
ク生シートを形成（図示せず）する。次に、シートカッ
ト工程Ｂで、所定寸法の矩形状に裁断する。
【００２０】次に、本発明で追加した工程であるプレヒ
ートプレス工程Ｃで、所定寸法の矩形状に裁断された生
シートを予備熱加圧する。但し、このプレヒートプレス
工程Ｃは、後で記述するが、内部電極４を形成する第２
厚膜シート３ｂとなるべき生シートについては、予備熱
加圧しないで通過させる場合がある。また、このプレヒ
ートプレス工程Ｃで、後工程である積層工程Ｆの作業の
一部を先行して、事前に各厚膜シートを所定枚数積層し
て所望の厚み寸法を確保しておくことも可能となる。
ートプレス工程Ｃで、所定寸法の矩形状に裁断された生
シートを予備熱加圧する。但し、このプレヒートプレス
工程Ｃは、後で記述するが、内部電極４を形成する第２
厚膜シート３ｂとなるべき生シートについては、予備熱
加圧しないで通過させる場合がある。また、このプレヒ
ートプレス工程Ｃで、後工程である積層工程Ｆの作業の
一部を先行して、事前に各厚膜シートを所定枚数積層し
て所望の厚み寸法を確保しておくことも可能となる。
【００２１】次に、孔開け工程Ｄでは、図２に示してい
るように、裁断されたセラミック生シートを用いて、３
枚の厚膜シートを一組として、その内の２枚の厚膜シー
トの中央部を小大寸法にて打ち抜いて相異なる小大形開
口を有する方形枠体を形成する。なお、プレヒートプレ
ス工程Ｃで各厚膜シートを予備熱加熱しているため、各
厚膜シートが適宜な硬さと厚み寸法になっており、小大
寸法にて打ち抜く開口精度が向上する。
るように、裁断されたセラミック生シートを用いて、３
枚の厚膜シートを一組として、その内の２枚の厚膜シー
トの中央部を小大寸法にて打ち抜いて相異なる小大形開
口を有する方形枠体を形成する。なお、プレヒートプレ
ス工程Ｃで各厚膜シートを予備熱加熱しているため、各
厚膜シートが適宜な硬さと厚み寸法になっており、小大
寸法にて打ち抜く開口精度が向上する。
【００２２】次に、電極形成工程Ｅで、前工程で矩形状
の透孔の無い厚膜シートには外部電極５をスクリーン印
刷にて形成した第１シート３ａを製作する。なお、この
外部電極５の材料は、例えば、銀／パラジウムを使用し
ている。また、前記した２枚の厚膜シートの内、小寸法
の開口を有する１枚には、内部電極４をスクリーン印刷
にて形成した第２シート３ｂを製作する。なお、この内
部電極４の材料は、例えば、銀を使用している。他方の
大寸法の開口を有する厚膜シートは無電極のまま第３シ
ート３ｃとなる。
の透孔の無い厚膜シートには外部電極５をスクリーン印
刷にて形成した第１シート３ａを製作する。なお、この
外部電極５の材料は、例えば、銀／パラジウムを使用し
ている。また、前記した２枚の厚膜シートの内、小寸法
の開口を有する１枚には、内部電極４をスクリーン印刷
にて形成した第２シート３ｂを製作する。なお、この内
部電極４の材料は、例えば、銀を使用している。他方の
大寸法の開口を有する厚膜シートは無電極のまま第３シ
ート３ｃとなる。
【００２３】次に、積層工程Ｆでは、前記第１シート３
ａ、第２シート３ｂ、第３シート３ｃからなる各シート
数枚、例えば３〜６枚のシートを一組として積層治具に
順次積層する。次に、プレス工程Ｇで、積層されたシー
トの上段にゴムシートを被せ、等方水圧プレス機にて真
空包装した後に熱圧着することで凹部を有する箱状のセ
ラミックベース本体３が形成される。このプレス工程Ｇ
のプレス機には、本発明によるプレヒートプレス工程Ｃ
でシート３ａ〜３ｃを予備熱加熱しているため、各シー
ト３ａ〜３ｃが適宜な硬さと厚み寸法になっていること
から従来のゴム型が不要となり、ゴム型によって発生し
ていた積層ずれが無くなる。なお、シートの積層枚数
は、形状寸法等品種によって異なってくる。
ａ、第２シート３ｂ、第３シート３ｃからなる各シート
数枚、例えば３〜６枚のシートを一組として積層治具に
順次積層する。次に、プレス工程Ｇで、積層されたシー
トの上段にゴムシートを被せ、等方水圧プレス機にて真
空包装した後に熱圧着することで凹部を有する箱状のセ
ラミックベース本体３が形成される。このプレス工程Ｇ
のプレス機には、本発明によるプレヒートプレス工程Ｃ
でシート３ａ〜３ｃを予備熱加熱しているため、各シー
ト３ａ〜３ｃが適宜な硬さと厚み寸法になっていること
から従来のゴム型が不要となり、ゴム型によって発生し
ていた積層ずれが無くなる。なお、シートの積層枚数
は、形状寸法等品種によって異なってくる。
【００２４】次に、電極形成工程Ｈで、セラミックベー
ス本体３に、側面部電極５ａを形成する。この側面部電
極５ａが内部電極４と外部電極５を接続し、互いに導通
したセラミックベース２が形成される。なお、側面部電
極５ａの材料は、例えば、銀／パラジウムを使用してい
る。次に、切断工程Ｉにて、多数個形成されたセラミッ
クベース２を個々に切断する。その後、脱脂工程Ｊ、焼
成工程Ｋを経る。それ以降の工程の説明は省略する。ま
た、セラミック蓋８も同じ要領で形成される。
ス本体３に、側面部電極５ａを形成する。この側面部電
極５ａが内部電極４と外部電極５を接続し、互いに導通
したセラミックベース２が形成される。なお、側面部電
極５ａの材料は、例えば、銀／パラジウムを使用してい
る。次に、切断工程Ｉにて、多数個形成されたセラミッ
クベース２を個々に切断する。その後、脱脂工程Ｊ、焼
成工程Ｋを経る。それ以降の工程の説明は省略する。ま
た、セラミック蓋８も同じ要領で形成される。
【００２５】ここで、前記したように、プレプレス工程
Ｃに於いて、内部電極４を形成する第２シート３ｂとな
るべき生シートについては、予備熱加圧しないで通過さ
せる場合があるとしたが、その理由を説明する。セラミ
ックパッケージ１を使用して、セラミックベース２に形
成されている一対の内部電極４間に、例えば水晶発振子
６等の部品を載置する場合に、内部電極４を形成するエ
ッジ部４ａに微小のＲ（丸味）を有した方が、電極強度
等の品質に優れることがあるからであり、セラミックパ
ッケージ１の用途によって内部電極４を形成する第２シ
ート３ｂとなるべき生シートについては、予備熱加圧の
有、無を選択することにしている。
Ｃに於いて、内部電極４を形成する第２シート３ｂとな
るべき生シートについては、予備熱加圧しないで通過さ
せる場合があるとしたが、その理由を説明する。セラミ
ックパッケージ１を使用して、セラミックベース２に形
成されている一対の内部電極４間に、例えば水晶発振子
６等の部品を載置する場合に、内部電極４を形成するエ
ッジ部４ａに微小のＲ（丸味）を有した方が、電極強度
等の品質に優れることがあるからであり、セラミックパ
ッケージ１の用途によって内部電極４を形成する第２シ
ート３ｂとなるべき生シートについては、予備熱加圧の
有、無を選択することにしている。
【００２６】
【発明の効果】上述したように、本発明のセラミックパ
ッケージの製造方法によれば、厚膜のセラミック生シー
トを形成し、シートカット工程で、所定寸法の矩形状に
裁断した後にプレヒートプレス工程を設けて、所定寸法
の矩形状に裁断された生シートを予備熱加圧する製造工
程に変更した。この予備熱加圧して作製された各シート
は、適宜な硬さと所望の厚み寸法が得られる。
ッケージの製造方法によれば、厚膜のセラミック生シー
トを形成し、シートカット工程で、所定寸法の矩形状に
裁断した後にプレヒートプレス工程を設けて、所定寸法
の矩形状に裁断された生シートを予備熱加圧する製造工
程に変更した。この予備熱加圧して作製された各シート
は、適宜な硬さと所望の厚み寸法が得られる。
【００２７】このことにより、後工程での製造が容易と
なり、製造品質が向上する。すなわち、孔開け工程での
加工精度が向上すると同時に、各シートを積層した後の
プレス工程でのゴム型が不要となる。このゴム型の廃止
は、ゴム型の更新費用が皆無となり、かつゴム型の摩耗
が要因で発生したプレス工程での積層ずれが無くなり、
セラミックベース本体内部のエッジ部のＲ（丸味）が無
くなって、封止時に必要な平坦部が確保できて、封止不
良を低減できる。
なり、製造品質が向上する。すなわち、孔開け工程での
加工精度が向上すると同時に、各シートを積層した後の
プレス工程でのゴム型が不要となる。このゴム型の廃止
は、ゴム型の更新費用が皆無となり、かつゴム型の摩耗
が要因で発生したプレス工程での積層ずれが無くなり、
セラミックベース本体内部のエッジ部のＲ（丸味）が無
くなって、封止時に必要な平坦部が確保できて、封止不
良を低減できる。
【図１】 本発明によるセラミックパッケージの正面断
面図
面図
【図２】 図１の各シートと積層時の状態を示す斜視図
【図３】 本発明による概略製造工程図
【図４】 従来のセラミックパッケージの斜視図
【図５】 図４のＸ−Ｘから見た正面断面図
【図６】 図５の各シートと積層時の状態を示す斜視図
【図７】 プレス機ゴム型の経時変化とセラミックパッ
ケージ本体形状の関係を示す略示断面図 （ａ）ゴム型初期時 （ｂ）ゴム型摩耗時
ケージ本体形状の関係を示す略示断面図 （ａ）ゴム型初期時 （ｂ）ゴム型摩耗時
【図８】 従来の概略製造工程図
１ セラミックパッケージ ２ セラミックベース ３ セラミックベース本体 ３ａ 第１シート ３ｂ 第２シート ３ｃ 第３シート ４ 内部電極 ４ａ 内部電極のエッジ部 ５ 外部電極 ５ａ 側面部電極 ６ 水晶発振子 ７ 封止剤 ８ セラミック蓋
Claims (4)
- 【請求項１】矩形状に切断され予備熱加圧の有無が選択
された複数枚の厚膜シートを形成する工程と、前記厚膜
シートに外部電極を配した第１シートと、前記厚膜シー
トの所定部位に矩形状の透孔を有し内部電極を配した第
２シートと、前記厚膜シートの所定部位に矩形状の透孔
を設けた第３シートとを形成する工程と、順次積層する
工程と、前記各シートを上方から押圧して熱圧着してセ
ラミックベース本体を形成する工程と、前記セラミック
ベース本体に側面電極を配し、該側面電極で前記内部電
極と前記外部電極とを接続する工程と、前記セラミック
ベース本体をセラミック蓋または金属蓋で封止する工程
とを有することを特徴とするセラミックパッケージの製
造方法。 - 【請求項２】前記厚膜シートがセラミック材料またはガ
ラスセラミック材料からなることを特徴とする請求項１
記載のセラミックパッケージの製造方法。 - 【請求項３】前記厚膜シートをすべて予備熱加圧した後
に、前記第１シートと、前記第２シートと、前記第３シ
ートとを順次積層することを特徴とする請求項１〜２記
載のセラミックパッケージの製造方法。 - 【請求項４】前記第１シートおよび前記第３シートとな
る前記厚膜シートのみを予備熱加圧した後、前記第１シ
ートと前記第２シートと前記第３シートとを順次積層す
ることを特徴とする請求項３記載のセラミックパッケー
ジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14285495A JPH08335838A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | セラミックパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14285495A JPH08335838A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | セラミックパッケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335838A true JPH08335838A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15325170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14285495A Withdrawn JPH08335838A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | セラミックパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335838A (ja) |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP14285495A patent/JPH08335838A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |