JPH08335592A - 整合位置で構成要素を構造体に取付ける方法および構造体 - Google Patents
整合位置で構成要素を構造体に取付ける方法および構造体Info
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- JPH08335592A JPH08335592A JP3082396A JP3082396A JPH08335592A JP H08335592 A JPH08335592 A JP H08335592A JP 3082396 A JP3082396 A JP 3082396A JP 3082396 A JP3082396 A JP 3082396A JP H08335592 A JPH08335592 A JP H08335592A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路のような装置の製造およびパッケー
ジングにおいて構成要素の正確な整合を可能にするため
に、構成要素の簡単かつ正確な位置検出を容易に行える
ようにする方法および構造体。 【解決手段】 整合マーキング１２８を有する構成要素
１２０を、観察開口１１２および整合パターン１１６を
有する支持構造体１１０の上に配置して、整合マーキン
グおよび整合パターンが観察開口を通して直視できるよ
うにする。観察開口１１２を通して整合マーキング１２
８および整合パターン１１６を同時に見たときに構成要
素１２０の整合マーキング１２８が支持構造体１１０の
整合パターン１１６と整合するように、構成要素１２０
を支持構造体１１０上に整合させる。整合させた構成要
素１２０を構造部材に対して接着する諸段階を含む。
ジングにおいて構成要素の正確な整合を可能にするため
に、構成要素の簡単かつ正確な位置検出を容易に行える
ようにする方法および構造体。 【解決手段】 整合マーキング１２８を有する構成要素
１２０を、観察開口１１２および整合パターン１１６を
有する支持構造体１１０の上に配置して、整合マーキン
グおよび整合パターンが観察開口を通して直視できるよ
うにする。観察開口１１２を通して整合マーキング１２
８および整合パターン１１６を同時に見たときに構成要
素１２０の整合マーキング１２８が支持構造体１１０の
整合パターン１１６と整合するように、構成要素１２０
を支持構造体１１０上に整合させる。整合させた構成要
素１２０を構造部材に対して接着する諸段階を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細電子装置に係
わり、更に詳しく言えば、取付け構造体に対する装置構
成要素の配向を検出し、修正するための構造体と製造方
法に関するものである。
わり、更に詳しく言えば、取付け構造体に対する装置構
成要素の配向を検出し、修正するための構造体と製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ電子回路および薄膜装置回路の
ような微細集積回路の組立は遅速であり、したがって高
価になる。個々の回路構成要素は非常に小さく、典型的
には数ミクロン〜十数ミクロンの寸法であるため、構成
要素が装架される構造体に対しての正確な整合状態の維
持および取付け時の構成要素の支持は非常に困難な仕事
になる。取付け構造体に対して装置および構成要素を正
確な場所（すなわち位置）に取付けるには、信頼性の高
い位置制御が基本となる。
ような微細集積回路の組立は遅速であり、したがって高
価になる。個々の回路構成要素は非常に小さく、典型的
には数ミクロン〜十数ミクロンの寸法であるため、構成
要素が装架される構造体に対しての正確な整合状態の維
持および取付け時の構成要素の支持は非常に困難な仕事
になる。取付け構造体に対して装置および構成要素を正
確な場所（すなわち位置）に取付けるには、信頼性の高
い位置制御が基本となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】薄膜磁気ヘッドのよう
な個々の回路構成要素を適正に整合させる試みにおい
て、正確な接着、最高の導電接触および記録媒体との適
正な整合を保証するために、取付け構造体に特殊な問題
が生じる。薄膜磁気ヘッドは、多数ヘッドを共通支持部
材上に同時に形成することで磁性媒体記憶装置の記憶密
度を高めている。媒体は、それが薄膜磁気媒体ヘッドを
横切る際に記録および読取りが行われる。磁気媒体の正
確な記録および読取りのために、個々の記録トラックに
関する媒体ヘッドギャップが媒体の移動方向と平行であ
ることが重要である。媒体は、その駆動における固定位
置ロケータ（ｌｏｃａｔｏｒ：設定）に関与する基準面
を含んでいる。固定位置ロケータは基準面を規定し、読
取りおよび書込みヘッドのギャップが特定の基準面と整
合して適正な配向を得るようになされる。僅かな整合ミ
スも接触の信頼性を低下し、記録媒体の読取りおよび書
込みを阻害することになる。
な個々の回路構成要素を適正に整合させる試みにおい
て、正確な接着、最高の導電接触および記録媒体との適
正な整合を保証するために、取付け構造体に特殊な問題
が生じる。薄膜磁気ヘッドは、多数ヘッドを共通支持部
材上に同時に形成することで磁性媒体記憶装置の記憶密
度を高めている。媒体は、それが薄膜磁気媒体ヘッドを
横切る際に記録および読取りが行われる。磁気媒体の正
確な記録および読取りのために、個々の記録トラックに
関する媒体ヘッドギャップが媒体の移動方向と平行であ
ることが重要である。媒体は、その駆動における固定位
置ロケータ（ｌｏｃａｔｏｒ：設定）に関与する基準面
を含んでいる。固定位置ロケータは基準面を規定し、読
取りおよび書込みヘッドのギャップが特定の基準面と整
合して適正な配向を得るようになされる。僅かな整合ミ
スも接触の信頼性を低下し、記録媒体の読取りおよび書
込みを阻害することになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の実例によ
れば、構成要素を整合させた位置で構造体に取付ける方
法は、構成要素を支持構造体上に配置する段階を含む。
構成要素は整合マーキング（印または目印）を有する。
支持構造体は観察開口と整合パターンを有する。支持構
造体および構成要素は、整合マーキングと整合パターン
が観察開口を通して視認可能となるように配置される。
この方法は、観察開口を通して整合マーキングおよび整
合パターンを同時に視認する段階と、構成要素の整合マ
ーキングが支持構造体の整合パターンに整合するように
構成要素を支持構造体上に整合させる段階とを含む。こ
の方法は、整合された構成要素を構造部材に対して接合
する段階を更に含む。
れば、構成要素を整合させた位置で構造体に取付ける方
法は、構成要素を支持構造体上に配置する段階を含む。
構成要素は整合マーキング（印または目印）を有する。
支持構造体は観察開口と整合パターンを有する。支持構
造体および構成要素は、整合マーキングと整合パターン
が観察開口を通して視認可能となるように配置される。
この方法は、観察開口を通して整合マーキングおよび整
合パターンを同時に視認する段階と、構成要素の整合マ
ーキングが支持構造体の整合パターンに整合するように
構成要素を支持構造体上に整合させる段階とを含む。こ
の方法は、整合された構成要素を構造部材に対して接合
する段階を更に含む。
【０００５】本発明の第２の実例によれば、この方法は
構成要素を整合させた位置にて構造体に取付ける段階を
含む。フォトレジスト層が透明基体ウェーハの第１面に
被着され、内部開口と、構成要素を支持するために形成
された外壁を有するウェル構造体に形成される。予備整
合ガイドすなわち粗位置決めガイドがウェル構造体（ｗ
ｅｌｌ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ：穴あき構造体）に印づけ
されて、該粗位置決めガイドが透明基体ウェーハの第１
面と反対側の第２面を通して視認可能になされる。ウェ
ル構造体上の表面に整合マーキングを有する構成要素
は、該整合マーキングがウェル構造体の内部開口を通し
て、また透明基体ウェーハの第２面を通して視認可能と
なるように配置される。構成要素は、ウェル構造体の内
部開口および透明基体ウェーハの第２面を通して同時に
視認されたときに、構成要素の整合マーキングがウェル
構造体の粗位置決めガイドに対して整合するように、ウ
ェル構造体の内部にて整合される。整合された構成要素
は、その後に構造部材に接着される。
構成要素を整合させた位置にて構造体に取付ける段階を
含む。フォトレジスト層が透明基体ウェーハの第１面に
被着され、内部開口と、構成要素を支持するために形成
された外壁を有するウェル構造体に形成される。予備整
合ガイドすなわち粗位置決めガイドがウェル構造体（ｗ
ｅｌｌ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ：穴あき構造体）に印づけ
されて、該粗位置決めガイドが透明基体ウェーハの第１
面と反対側の第２面を通して視認可能になされる。ウェ
ル構造体上の表面に整合マーキングを有する構成要素
は、該整合マーキングがウェル構造体の内部開口を通し
て、また透明基体ウェーハの第２面を通して視認可能と
なるように配置される。構成要素は、ウェル構造体の内
部開口および透明基体ウェーハの第２面を通して同時に
視認されたときに、構成要素の整合マーキングがウェル
構造体の粗位置決めガイドに対して整合するように、ウ
ェル構造体の内部にて整合される。整合された構成要素
は、その後に構造部材に接着される。
【０００６】この方法によれば、向上した整合精度でも
って、個々の連結部分において構造部材すなわち支持構
造体に構成要素を整合させ、取り付けることができる。
この技術は、製造の間に微細電子構成要素を正確に整合
させる上で有利であり、部品の位置を簡単かつ正確に検
出する上で有用である。
って、個々の連結部分において構造部材すなわち支持構
造体に構成要素を整合させ、取り付けることができる。
この技術は、製造の間に微細電子構成要素を正確に整合
させる上で有利であり、部品の位置を簡単かつ正確に検
出する上で有用である。
【０００７】本発明の第３の実例によれば、反対両側の
第１および第２の実質的に平坦な平行面を有する透明基
体を含む構造体が提供される。フォトレジストウェル構
造体が透明基体の第１面上に形成される。フォトレジス
トウェル構造体は内部開口、外壁、および外壁に形成さ
れた整合パターンを有する。構成要素はウェル構造体の
内部に位置する実質的に平坦な面を有する。実質的に平
坦な面は中間部分と、横方向縁部と、中間部分に形成さ
れた整合マーキングとを有する。この構成要素は、横方
向縁部が外壁で支持され、中間部分が内部開口の上に位
置され、構成要素が整合マーキングを整合パターンに整
合させることで透明基体に対して整合されるように、ウ
ェル構造体内に配置される。
第１および第２の実質的に平坦な平行面を有する透明基
体を含む構造体が提供される。フォトレジストウェル構
造体が透明基体の第１面上に形成される。フォトレジス
トウェル構造体は内部開口、外壁、および外壁に形成さ
れた整合パターンを有する。構成要素はウェル構造体の
内部に位置する実質的に平坦な面を有する。実質的に平
坦な面は中間部分と、横方向縁部と、中間部分に形成さ
れた整合マーキングとを有する。この構成要素は、横方
向縁部が外壁で支持され、中間部分が内部開口の上に位
置され、構成要素が整合マーキングを整合パターンに整
合させることで透明基体に対して整合されるように、ウ
ェル構造体内に配置される。
【０００８】本発明の第３の実例によれば、支持構造体
は支持プラットフォーム（支持台）と、第１の透明基体
ウェーハと、第２透明基体ウェーハとを含む。支持プラ
ットフォームは観察開口と真空開口（真空吸引用開口）
を有する。第１透明基体ウェーハは支持プラットフォー
ムの第１平坦面に隣接して配置され、支持プラットフォ
ームの観察開口と一直線に配置された基体ウェーハ観察
開口を有する。第２透明基体ウェーハは支持プラットフ
ォームの第１平坦面と反対側の第２平坦面に隣接され
る。第２透明基体ウェーハは支持プラットフォームの観
察開口を封止するように位置決めされる。構成要素を整
合させるためにこの第３の実例を使用すれば、構成要素
が整合される間、真空開口に吸引力が付与されて構成要
素は第１透明基体ウェーハに保持される。
は支持プラットフォーム（支持台）と、第１の透明基体
ウェーハと、第２透明基体ウェーハとを含む。支持プラ
ットフォームは観察開口と真空開口（真空吸引用開口）
を有する。第１透明基体ウェーハは支持プラットフォー
ムの第１平坦面に隣接して配置され、支持プラットフォ
ームの観察開口と一直線に配置された基体ウェーハ観察
開口を有する。第２透明基体ウェーハは支持プラットフ
ォームの第１平坦面と反対側の第２平坦面に隣接され
る。第２透明基体ウェーハは支持プラットフォームの観
察開口を封止するように位置決めされる。構成要素を整
合させるためにこの第３の実例を使用すれば、構成要素
が整合される間、真空開口に吸引力が付与されて構成要
素は第１透明基体ウェーハに保持される。
【０００９】これらの構造体および方法は、装置の製造
およびパッケージングにおいて構成要素の正確な整合を
可能にする。更に、この構造体は構成要素の簡単かつ正
確な位置検出を容易に行い得るようにする。
およびパッケージングにおいて構成要素の正確な整合を
可能にする。更に、この構造体は構成要素の簡単かつ正
確な位置検出を容易に行い得るようにする。
【００１０】特許請求の範囲の欄は、新規であると考え
られる本発明の特徴を特定している。しかしながら、本
発明による構造体および方法の実例については、以下の
説明および添付図面によってよく理解されるだろう。
られる本発明の特徴を特定している。しかしながら、本
発明による構造体および方法の実例については、以下の
説明および添付図面によってよく理解されるだろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、装置構成要素が取付けら
れる集積回路構造体のような構造体１００の横側断面図
を示している。構造体１００は透明基体ウェーハ１０２
を含み、該透明基体ウェーハ１０２は実質的に平坦な形
状をしており、その両側に第１平坦面１０４および第２
平坦面１０６を有している。透明基体ウェーハ１０２は
透明な石英、ガラス、エポキシ、ファイバーガラスまた
はプラスチックのような材料で形成できる。幾つかの実
例において、透明基体ウェーハ１０２は実質的な強度と
ともに透明度および均一性の高い表面という有利な光学
的性質を有する透明石英レンズを形成する。透明基体ウ
ェーハ１０２の第１平坦面１０４の上にフォトレジスト
ウェル構造体１１０が重ねて配置されており、この構造
体１１０は内部開口１１２、外壁１１４、および外壁１
１４に形成された整合パターン１１６を有する。内部開
口１１２、外壁１１４および整合パターン１１６は図２
にも示されており、図２は構造体１００の頂部平面図を
示している。フォトレジストウェル構造体１１０は被着
されたフォトレジスト層１１８にパターンづけされてお
り、整合パターン１１６は透明基体ウェーハ１０２の底
面１０９を通して視認可能である。フォトレジスト層１
１８は光学的に透明な膜で形成されている。
れる集積回路構造体のような構造体１００の横側断面図
を示している。構造体１００は透明基体ウェーハ１０２
を含み、該透明基体ウェーハ１０２は実質的に平坦な形
状をしており、その両側に第１平坦面１０４および第２
平坦面１０６を有している。透明基体ウェーハ１０２は
透明な石英、ガラス、エポキシ、ファイバーガラスまた
はプラスチックのような材料で形成できる。幾つかの実
例において、透明基体ウェーハ１０２は実質的な強度と
ともに透明度および均一性の高い表面という有利な光学
的性質を有する透明石英レンズを形成する。透明基体ウ
ェーハ１０２の第１平坦面１０４の上にフォトレジスト
ウェル構造体１１０が重ねて配置されており、この構造
体１１０は内部開口１１２、外壁１１４、および外壁１
１４に形成された整合パターン１１６を有する。内部開
口１１２、外壁１１４および整合パターン１１６は図２
にも示されており、図２は構造体１００の頂部平面図を
示している。フォトレジストウェル構造体１１０は被着
されたフォトレジスト層１１８にパターンづけされてお
り、整合パターン１１６は透明基体ウェーハ１０２の底
面１０９を通して視認可能である。フォトレジスト層１
１８は光学的に透明な膜で形成されている。
【００１２】図１を再度参照すれば、構造体１００は構
成要素１２０も含んでおり、該構成要素１２０はいずれ
かの適当な装置構成要素とすることができるが、図示実
施例では薄膜磁気ヘッドとして示されている。構成要素
１２０は、実質的に平坦な面１２２を有し、該平坦面１
２２は中央部分１２４と、横方向縁部１２６と、中央部
分１２４に形成された整合マーキング（または基準）１
２８とを有する。構成要素１２０の実質的に平坦な面１
２２はフォトレジストウェル構造体１１０上に配置され
（図では、構成要素１２０と構造体１１０との間に小間
隔が存在するが、これは両部材の形状を明示するためで
あり、実際には両部材は接触している）、横方向縁部１
２６が外壁１１４で支持され、中央部分１２４が内部開
口１１２の上に位置され、構成要素１２０は整合マーキ
ング１２８を整合パターン１１６と整合させることで透
明基体ウェーハ１０２に対して整合される。整合マーキ
ング１２８は、構成要素１２０の実質的に平坦な面１２
２上に予め形成されており、構成要素１２０はフォトレ
ジストウェル構造体１１０の内部開口１１２の上に置か
れて、該構成要素の底面が透明基体ウェーハ１０２の底
面１０９を通して視認できるようになされる。
成要素１２０も含んでおり、該構成要素１２０はいずれ
かの適当な装置構成要素とすることができるが、図示実
施例では薄膜磁気ヘッドとして示されている。構成要素
１２０は、実質的に平坦な面１２２を有し、該平坦面１
２２は中央部分１２４と、横方向縁部１２６と、中央部
分１２４に形成された整合マーキング（または基準）１
２８とを有する。構成要素１２０の実質的に平坦な面１
２２はフォトレジストウェル構造体１１０上に配置され
（図では、構成要素１２０と構造体１１０との間に小間
隔が存在するが、これは両部材の形状を明示するためで
あり、実際には両部材は接触している）、横方向縁部１
２６が外壁１１４で支持され、中央部分１２４が内部開
口１１２の上に位置され、構成要素１２０は整合マーキ
ング１２８を整合パターン１１６と整合させることで透
明基体ウェーハ１０２に対して整合される。整合マーキ
ング１２８は、構成要素１２０の実質的に平坦な面１２
２上に予め形成されており、構成要素１２０はフォトレ
ジストウェル構造体１１０の内部開口１１２の上に置か
れて、該構成要素の底面が透明基体ウェーハ１０２の底
面１０９を通して視認できるようになされる。
【００１３】構造体１００は支持プラットフォーム１３
０も含んでおり、支持プラットフォーム１３０は透明基
体ウェーハ１０２の下側に配置されて接着または機械的
把持によりウェーハ１０２に取付けられる（図におい
て、支持プラットフォーム１３０とウェーハ１０２との
間に小間隔が存在するが、これは上記部材１２０と１１
０の関係と同様である）。支持プラットフォーム１３０
は平坦な金属板または金属シリンダのようないずれかの
適当な構造体である。支持プラットフォーム１３０に、
例えばドリル加工によって開口１３２が形成され、構成
要素１２０を視認できるようになっている。他の実例で
は、透明基体ウェーハ１０２が適当な接着剤または他の
連結手段を使用して支持プラットフォーム１３０に取付
けられ、ウェーハ１０２が支持プラットフォーム１３０
に対して適当な角度で傾斜できるようにされる。
０も含んでおり、支持プラットフォーム１３０は透明基
体ウェーハ１０２の下側に配置されて接着または機械的
把持によりウェーハ１０２に取付けられる（図におい
て、支持プラットフォーム１３０とウェーハ１０２との
間に小間隔が存在するが、これは上記部材１２０と１１
０の関係と同様である）。支持プラットフォーム１３０
は平坦な金属板または金属シリンダのようないずれかの
適当な構造体である。支持プラットフォーム１３０に、
例えばドリル加工によって開口１３２が形成され、構成
要素１２０を視認できるようになっている。他の実例で
は、透明基体ウェーハ１０２が適当な接着剤または他の
連結手段を使用して支持プラットフォーム１３０に取付
けられ、ウェーハ１０２が支持プラットフォーム１３０
に対して適当な角度で傾斜できるようにされる。
【００１４】支持プラットフォーム１３０、基体ウェー
ハ１０２およびフォトレジストウェル構造体１１０の寸
法は、個々の応用例および取り付けられ整合される個々
の構成要素１２０の寸法によって定められる。１例にお
いて、構成要素１２０は薄膜磁気ヘッドとされ、これは
約０．７ｍｍの厚さを有する約１ｍｍ2 のウェーハであ
る。フォトレジストウェル構造体１１０の外部壁１１４
は、一般に約４ｍｍ2の寸法の正方形をしており、大雑
把に０．７ｍｍ2 の内部開口１１２を有する。基体ウェ
ーハ１０２は厚さ約１．５ｍｍで約１０ｍｍ2 の正方形
の透明な石英ブロックである。支持プラットフォーム１
３０は、例えば、直径４０ｍｍ、内部開口４ｍｍ2 で、
厚さ５０ｍｍの平坦な円形金属板である。
ハ１０２およびフォトレジストウェル構造体１１０の寸
法は、個々の応用例および取り付けられ整合される個々
の構成要素１２０の寸法によって定められる。１例にお
いて、構成要素１２０は薄膜磁気ヘッドとされ、これは
約０．７ｍｍの厚さを有する約１ｍｍ2 のウェーハであ
る。フォトレジストウェル構造体１１０の外部壁１１４
は、一般に約４ｍｍ2の寸法の正方形をしており、大雑
把に０．７ｍｍ2 の内部開口１１２を有する。基体ウェ
ーハ１０２は厚さ約１．５ｍｍで約１０ｍｍ2 の正方形
の透明な石英ブロックである。支持プラットフォーム１
３０は、例えば、直径４０ｍｍ、内部開口４ｍｍ2 で、
厚さ５０ｍｍの平坦な円形金属板である。
【００１５】図３、図４、図５は、例えば、薄膜磁気ヘ
ッドの構成要素１２０の整合を行う方法を示している。
構成要素１２０の種類はいずれかの適当な電気または機
械装置の構成要素等として一般に考えることで理解でき
る。
ッドの構成要素１２０の整合を行う方法を示している。
構成要素１２０の種類はいずれかの適当な電気または機
械装置の構成要素等として一般に考えることで理解でき
る。
【００１６】図３を見ると、製造方法の第１段階は透明
基体１０２の表面上にフォトレジスト層１１８を形成す
る段階である。フォトレジスト層１１８は透明基体ウェ
ーハ１０２の第１平坦面１０４に被着されてフォトレジ
スト面１４０を形成する。フォトレジストは容易に分解
して除去できるポリマーであり、したがって１またはそ
れ以上の各種寸法および形状のウェル構造体を形成する
融通性のある材料である。フォトレジスト層１１８は基
体ウェーハ１０２上に最初にスピン被覆（回転被覆）さ
れ、次に選択的に紫外線、電子線またはＸ線のような放
射に露出される。電子ビームリトグラフィーが使用され
るならば、露光具およびマスク、またはデータテープが
フォトレジスト層１１８を露光させる。これにより、フ
ォトレジスト層１１８は硬化されて、基体ウェーハ１０
２上に耐久性の高い接着構造体を形成する。フォトレジ
スト層１１８は個々の層が積層構造体を形成する多数の
被覆または層として付与されて、透明基体ウェーハ１０
２上に各種フォトレジスト厚さを作り出す。これによ
り、各種ウェル構造体、支持構造体、または他の装置の
高さが形成される。フォトレジスト層の厚さは、構成要
素１２０を全体として支持するように基体表面上の選択
位置にて選択されて変化され、個々の構成要素の面部分
（図示せず）をフォトレジスト面１４０から隔離するよ
うになす。
基体１０２の表面上にフォトレジスト層１１８を形成す
る段階である。フォトレジスト層１１８は透明基体ウェ
ーハ１０２の第１平坦面１０４に被着されてフォトレジ
スト面１４０を形成する。フォトレジストは容易に分解
して除去できるポリマーであり、したがって１またはそ
れ以上の各種寸法および形状のウェル構造体を形成する
融通性のある材料である。フォトレジスト層１１８は基
体ウェーハ１０２上に最初にスピン被覆（回転被覆）さ
れ、次に選択的に紫外線、電子線またはＸ線のような放
射に露出される。電子ビームリトグラフィーが使用され
るならば、露光具およびマスク、またはデータテープが
フォトレジスト層１１８を露光させる。これにより、フ
ォトレジスト層１１８は硬化されて、基体ウェーハ１０
２上に耐久性の高い接着構造体を形成する。フォトレジ
スト層１１８は個々の層が積層構造体を形成する多数の
被覆または層として付与されて、透明基体ウェーハ１０
２上に各種フォトレジスト厚さを作り出す。これによ
り、各種ウェル構造体、支持構造体、または他の装置の
高さが形成される。フォトレジスト層の厚さは、構成要
素１２０を全体として支持するように基体表面上の選択
位置にて選択されて変化され、個々の構成要素の面部分
（図示せず）をフォトレジスト面１４０から隔離するよ
うになす。
【００１７】フォトレジスト層１１８は、その後従来の
現像段階によりパターン形成によりフォトレジスト構造
体になされる。フォトレジスト層１１８の構造体の形状
に加えて、整合パターン１１６が基体１０２に形成され
る。図４を見ると、フォトレジスト層１１８は透明基体
ウェーハ１０２上の選択された既知の目盛づけされた位
置１４２にウェル構造体１１０を形成するようにパター
ン形成される。フォトレジストウェル構造体１１０は、
薄膜磁気ヘッドのような構成要素１２０を受入れるのに
適当な形状寸法の構造体を形成するように、形成され
る。フォトレジストウェル構造体１１０の位置１４２
は、構成要素の面を構成するために使用される１または
それ以上のフォトマスクに対して、フォトレジスト層１
１８を作るのに使用されるフォトマスク（図示せず）を
相互に関係づけて修正される。このようにして、フォト
レジストウェル構造体１１０は、知られている予め選ば
れたｘ−ｙ座標の位置および配向にて透明基体ウェーハ
１０２上に付着され、パターン形成されて、硬化され、
この位置および配向は対応する構成要素１２０の座標位
置および配向に一致する。フォトマスク技術は高度に正
確な基準整合パターンがフォトレジスト層１１８にパタ
ーン形成されることを可能にする。
現像段階によりパターン形成によりフォトレジスト構造
体になされる。フォトレジスト層１１８の構造体の形状
に加えて、整合パターン１１６が基体１０２に形成され
る。図４を見ると、フォトレジスト層１１８は透明基体
ウェーハ１０２上の選択された既知の目盛づけされた位
置１４２にウェル構造体１１０を形成するようにパター
ン形成される。フォトレジストウェル構造体１１０は、
薄膜磁気ヘッドのような構成要素１２０を受入れるのに
適当な形状寸法の構造体を形成するように、形成され
る。フォトレジストウェル構造体１１０の位置１４２
は、構成要素の面を構成するために使用される１または
それ以上のフォトマスクに対して、フォトレジスト層１
１８を作るのに使用されるフォトマスク（図示せず）を
相互に関係づけて修正される。このようにして、フォト
レジストウェル構造体１１０は、知られている予め選ば
れたｘ−ｙ座標の位置および配向にて透明基体ウェーハ
１０２上に付着され、パターン形成されて、硬化され、
この位置および配向は対応する構成要素１２０の座標位
置および配向に一致する。フォトマスク技術は高度に正
確な基準整合パターンがフォトレジスト層１１８にパタ
ーン形成されることを可能にする。
【００１８】フォトレジストウェル構造体１１０の寸法
および形状は適当な構造対を形成するように工夫され
て、構成要素１２０が整合される間、重力の作用で構成
要素１２０を保持するようになされる。フォトレジスト
層１１８のパターン形成は、ウェル構造体１１０に保持
される際に構成要素１２０を整合させるために使用され
る整合パターン１１６を具備するためにも使用される。
および形状は適当な構造対を形成するように工夫され
て、構成要素１２０が整合される間、重力の作用で構成
要素１２０を保持するようになされる。フォトレジスト
層１１８のパターン形成は、ウェル構造体１１０に保持
される際に構成要素１２０を整合させるために使用され
る整合パターン１１６を具備するためにも使用される。
【００１９】フォトレジストウェル構造体１１０がパタ
ーン形成された後、フォトレジスト層１１８は脱水焼付
けまたは電子ビームリトグラフィー処理で硬化される。
硬化は溶剤を除去し、またプラスティックを重合させ
て、フォトレジストが更に一層不溶性となるようにし
て、除去を更に困難にする。フォトレジストは、透明基
体ウェーハ１０２およびその上に位置するフォトレジス
トを炉中高温度に比較的長時間にわたって曝すことで焼
成処理して、硬化される。
ーン形成された後、フォトレジスト層１１８は脱水焼付
けまたは電子ビームリトグラフィー処理で硬化される。
硬化は溶剤を除去し、またプラスティックを重合させ
て、フォトレジストが更に一層不溶性となるようにし
て、除去を更に困難にする。フォトレジストは、透明基
体ウェーハ１０２およびその上に位置するフォトレジス
トを炉中高温度に比較的長時間にわたって曝すことで焼
成処理して、硬化される。
【００２０】図５において、フォトレジストウェル構造
体１１０は内部開放領域すなわち開口１１２を含み、該
開口１１２を通して実質的に平坦な面１２２の中央部分
１２４が透明基体ウェーハ１０２の第２平坦面１０６か
ら視認可能とされる。構成要素１２０の実質的に平坦な
面１２２およびフォトレジストウェル構造体１１０の第
２平坦面１０６はビデオ観察装置または顕微鏡１５０を
使用して同時に観察される。構成要素１２０の実質的に
平坦な面１２２の中央部分１２４は独特な整合マーキン
グ１２８を有し、該整合マーキングは構成要素１２０の
位置を識別する。ビデオ観察装置または顕微鏡１５０
は、変換ステージ（ｔｒａｎｓｌａｔｉｏｎ ｓｔａｇ
ｅ）から離れる方向での観察方向を有する直角対物レン
ズ（図示せず）を含み、したがって観察方向に直角に分
離したターゲットを観察できる。ビデオ観察装置または
顕微鏡１５０は光学的に透明な基体ウェーハ１０２を通
して整合光ビーム１５２を送り、これらの膜厚および表
面の不均一性にかかわらずに整合マーキング１２８の表
面に実質的に完全に到達させ、また反射され屈折され
た、整合マーキングからの光が容易に検出されるように
なされて、整合を正確に行うようにする。フォトレジス
トウェル構造体１１０を形成するために使用されたフォ
トレジストの厚さの均一性は十分に正確であり、フォト
レジストは十分に平坦であり、フォトレジストウェル構
造体１１０の面に直角な軸線のまわりで回転させて構成
要素１２０が整合されるときに装置構成要素１２０の高
さ位置を保持する基準面として使用できるほどである。
体１１０は内部開放領域すなわち開口１１２を含み、該
開口１１２を通して実質的に平坦な面１２２の中央部分
１２４が透明基体ウェーハ１０２の第２平坦面１０６か
ら視認可能とされる。構成要素１２０の実質的に平坦な
面１２２およびフォトレジストウェル構造体１１０の第
２平坦面１０６はビデオ観察装置または顕微鏡１５０を
使用して同時に観察される。構成要素１２０の実質的に
平坦な面１２２の中央部分１２４は独特な整合マーキン
グ１２８を有し、該整合マーキングは構成要素１２０の
位置を識別する。ビデオ観察装置または顕微鏡１５０
は、変換ステージ（ｔｒａｎｓｌａｔｉｏｎ ｓｔａｇ
ｅ）から離れる方向での観察方向を有する直角対物レン
ズ（図示せず）を含み、したがって観察方向に直角に分
離したターゲットを観察できる。ビデオ観察装置または
顕微鏡１５０は光学的に透明な基体ウェーハ１０２を通
して整合光ビーム１５２を送り、これらの膜厚および表
面の不均一性にかかわらずに整合マーキング１２８の表
面に実質的に完全に到達させ、また反射され屈折され
た、整合マーキングからの光が容易に検出されるように
なされて、整合を正確に行うようにする。フォトレジス
トウェル構造体１１０を形成するために使用されたフォ
トレジストの厚さの均一性は十分に正確であり、フォト
レジストは十分に平坦であり、フォトレジストウェル構
造体１１０の面に直角な軸線のまわりで回転させて構成
要素１２０が整合されるときに装置構成要素１２０の高
さ位置を保持する基準面として使用できるほどである。
【００２１】構成要素１２０はウェル１１０内に配置さ
れ、構成要素１２０のマーキングはフォトレジスト層の
マーキングと目視整合され、また構成要素１２０はそれ
が整合されるまで回転される。整合精度は最初に構成要
素１２０をウェル１１０内に配置して、構成要素１２０
のマーキングをフォトレジスト層のマーキングに粗整合
および目視整合するようになすことで達成される。その
後、最終的な整合は、粗整合した構成要素１２０をウェ
ル１１０の表面の平面内でのｘおよびｙ方向に直線的
に、また構成要素１２０の基準ターゲット（図示せず）
をビデオ観察装置のターゲット（図示せず）に整合させ
るためにウェル表面に直角な軸線のまわりの角度方向
（すなわち、回転方向）に動かすことによって行われ
る。
れ、構成要素１２０のマーキングはフォトレジスト層の
マーキングと目視整合され、また構成要素１２０はそれ
が整合されるまで回転される。整合精度は最初に構成要
素１２０をウェル１１０内に配置して、構成要素１２０
のマーキングをフォトレジスト層のマーキングに粗整合
および目視整合するようになすことで達成される。その
後、最終的な整合は、粗整合した構成要素１２０をウェ
ル１１０の表面の平面内でのｘおよびｙ方向に直線的
に、また構成要素１２０の基準ターゲット（図示せず）
をビデオ観察装置のターゲット（図示せず）に整合させ
るためにウェル表面に直角な軸線のまわりの角度方向
（すなわち、回転方向）に動かすことによって行われ
る。
【００２２】装置構成要素１２０は、本実例によれば構
成要素１２０をフォトレジストウェル構造体１１０内に
配置することで整合され取付けられるのであり、構成要
素１２０は所定位置に重力で保持される。専門家が、構
成要素１２０の実質的に平坦な面１２２の中央部分１２
４の整合マーキング１２８およびフォトレジストウェル
構造体１１０の整合パターンを同時に観察する。次に、
専門家は、構成要素の整合マーキング１２８がフォトレ
ジストウェル構造体の整合パターンと整合されるまで、
構成要素１２０または構成要素１２０が取付けられる構
造体（図示せず）を回転させる。このようにして、構成
要素１２０はフォトレジストウェル構造体１１０と粗整
合される。微細整合のために、専門家はフォトレジスト
ウェル構造体１１０および構成要素１２０の両方を回転
させて、構成要素１２０またはフォトレジストウェル構
造体１１０の整合マーキングのような基準マーク、また
は構成要素１２０の他の基準マークが最終的に観察装置
の基準マークと整合されるようにする。観察装置の基準
マークは、例えばビデオ観察装置または顕微鏡１５０の
十字線マークである。構成要素１２０が整合されると、
構成要素は、フォトレジストウェル構造体１１０の外部
のいずれかの適当な構造体である支持部材４６０に対し
て接着される。例えば、支持部材４６０は集積回路チッ
プ、微細回路基板、またはセラミックス、アルミニウム
または他の非導電性材料のような基体であってよい。各
構成要素は適当な接着方法で支持部材４６０に取付けら
れる。例えば、通常の熱圧縮接着技術が構成要素を支持
部材に接着させるために使用できる。
成要素１２０をフォトレジストウェル構造体１１０内に
配置することで整合され取付けられるのであり、構成要
素１２０は所定位置に重力で保持される。専門家が、構
成要素１２０の実質的に平坦な面１２２の中央部分１２
４の整合マーキング１２８およびフォトレジストウェル
構造体１１０の整合パターンを同時に観察する。次に、
専門家は、構成要素の整合マーキング１２８がフォトレ
ジストウェル構造体の整合パターンと整合されるまで、
構成要素１２０または構成要素１２０が取付けられる構
造体（図示せず）を回転させる。このようにして、構成
要素１２０はフォトレジストウェル構造体１１０と粗整
合される。微細整合のために、専門家はフォトレジスト
ウェル構造体１１０および構成要素１２０の両方を回転
させて、構成要素１２０またはフォトレジストウェル構
造体１１０の整合マーキングのような基準マーク、また
は構成要素１２０の他の基準マークが最終的に観察装置
の基準マークと整合されるようにする。観察装置の基準
マークは、例えばビデオ観察装置または顕微鏡１５０の
十字線マークである。構成要素１２０が整合されると、
構成要素は、フォトレジストウェル構造体１１０の外部
のいずれかの適当な構造体である支持部材４６０に対し
て接着される。例えば、支持部材４６０は集積回路チッ
プ、微細回路基板、またはセラミックス、アルミニウム
または他の非導電性材料のような基体であってよい。各
構成要素は適当な接着方法で支持部材４６０に取付けら
れる。例えば、通常の熱圧縮接着技術が構成要素を支持
部材に接着させるために使用できる。
【００２３】図６は整合構造体５００の第２実例の側断
面図を示しており、該整合構造体５００は、集積回路の
ような装置構成要素５２０が取付けられる構造体に対し
て装置構成要素５２０を保持するために、重力に代わる
真空力を使用している。該構造体５００は支持プラット
フォーム５３０と、第１透明基体ウェーハ５１０と、第
２透明基体ウェーハ５４０とを含んでいる。支持プラッ
トフォーム５３０、第１透明基体ウェーハ５１０および
装置構成要素５２０は図７にも示されており、図７は構
造体５００の頂面図を示している。
面図を示しており、該整合構造体５００は、集積回路の
ような装置構成要素５２０が取付けられる構造体に対し
て装置構成要素５２０を保持するために、重力に代わる
真空力を使用している。該構造体５００は支持プラット
フォーム５３０と、第１透明基体ウェーハ５１０と、第
２透明基体ウェーハ５４０とを含んでいる。支持プラッ
トフォーム５３０、第１透明基体ウェーハ５１０および
装置構成要素５２０は図７にも示されており、図７は構
造体５００の頂面図を示している。
【００２４】支持プラットフォーム５３０は金属板のよ
うな適当な構造体であり、或る高さ位置の第１面５３６
と反対側の高さ位置の第２面５３７とを有する。幾つか
の実例において、支持プラットフォーム５３０は円筒形
金属板とされる。第１面５３６から第２面５３７へ延在
する観察開口５３２が支持プラットフォーム５３０に形
成されており、第２面５３７の先端に配置された顕微鏡
（図示せず）を使用して第１面５３６の近傍に配置され
た装置構成要素５２０を観察できるようにしている。顕
微鏡の視線は、観察開口５３２を通して支持プラットフ
ォーム５３０の第２面５３７へ向けられている。真空開
口５３４はプラットフォーム５３０に形成されて側面５
３８から支持プラットフォーム５３０の内部へ延在して
おり、真空開口５３４および観察開口５３２は交差して
いる。観察開口５３２および真空開口５３４はドリル加
工のような適当な加工法により支持プラットフォーム５
３０に形成される。
うな適当な構造体であり、或る高さ位置の第１面５３６
と反対側の高さ位置の第２面５３７とを有する。幾つか
の実例において、支持プラットフォーム５３０は円筒形
金属板とされる。第１面５３６から第２面５３７へ延在
する観察開口５３２が支持プラットフォーム５３０に形
成されており、第２面５３７の先端に配置された顕微鏡
（図示せず）を使用して第１面５３６の近傍に配置され
た装置構成要素５２０を観察できるようにしている。顕
微鏡の視線は、観察開口５３２を通して支持プラットフ
ォーム５３０の第２面５３７へ向けられている。真空開
口５３４はプラットフォーム５３０に形成されて側面５
３８から支持プラットフォーム５３０の内部へ延在して
おり、真空開口５３４および観察開口５３２は交差して
いる。観察開口５３２および真空開口５３４はドリル加
工のような適当な加工法により支持プラットフォーム５
３０に形成される。
【００２５】第１透明基体ウェーハ５１０は支持プラッ
トフォーム５３０の第１面５３６に隣接して位置決めさ
れる。観察開口５１２が第１透明基体ウェーハ５１０に
形成され、該ウェーハ５１０の厚さを貫通して延在して
いる。第１透明基体ウェーハ５１０は観察開口５１２が
支持プラットフォーム５３０の観察開口５３２と一直線
となるように位置決めされる。第２透明基体ウェーハ５
４０は支持プラットフォーム５３０の第２面５３７に隣
接して位置決めされ、観察開口５３２を覆っている。第
２透明基体ウェーハ５４０はそれに開口が形成されてい
ないことを除いて第１透明基体ウェーハ５１０と似てい
る。その代わりに、第２透明基体ウェーハ５４０は観察
開口５３２を覆う気密接着を形成する。第２透明基体ウ
ェーハ５４０は適当な接着剤または他の接続手段を使用
して支持プラットフォーム５３０に取付けられ、該ウェ
ーハ５４０が支持プラットフォーム５３０で確実に保持
されるようになされる。
トフォーム５３０の第１面５３６に隣接して位置決めさ
れる。観察開口５１２が第１透明基体ウェーハ５１０に
形成され、該ウェーハ５１０の厚さを貫通して延在して
いる。第１透明基体ウェーハ５１０は観察開口５１２が
支持プラットフォーム５３０の観察開口５３２と一直線
となるように位置決めされる。第２透明基体ウェーハ５
４０は支持プラットフォーム５３０の第２面５３７に隣
接して位置決めされ、観察開口５３２を覆っている。第
２透明基体ウェーハ５４０はそれに開口が形成されてい
ないことを除いて第１透明基体ウェーハ５１０と似てい
る。その代わりに、第２透明基体ウェーハ５４０は観察
開口５３２を覆う気密接着を形成する。第２透明基体ウ
ェーハ５４０は適当な接着剤または他の接続手段を使用
して支持プラットフォーム５３０に取付けられ、該ウェ
ーハ５４０が支持プラットフォーム５３０で確実に保持
されるようになされる。
【００２６】幾つかの例として、整合パターン（図示せ
ず）は第１透明基体ウェーハ５１０の領域に形成され、
観察開口５３２を通しての直視の間に該パターンが可視
であるようにされる。代替例として、整合パターンが支
持プラットフォーム５３０の観察開口５３２に隣接した
領域で第２透明基体ウェーハ５４０に形成される。この
整合パターンは、適当な方法、例えばエッチングを使用
して透明基体ウェーハ５１０または５４０に形成され
る。
ず）は第１透明基体ウェーハ５１０の領域に形成され、
観察開口５３２を通しての直視の間に該パターンが可視
であるようにされる。代替例として、整合パターンが支
持プラットフォーム５３０の観察開口５３２に隣接した
領域で第２透明基体ウェーハ５４０に形成される。この
整合パターンは、適当な方法、例えばエッチングを使用
して透明基体ウェーハ５１０または５４０に形成され
る。
【００２７】第１および第２の透明基体ウェーハ５１０
および５４０は実質的に平坦な形状を有しており、透明
な石英、ガラス、樹脂、エポキシ樹脂、またはガラス繊
維強化樹脂のような材料で構成できる。基体ウェーハ５
１０，５４０の厚さの均一性は、図１に示されたフォト
レジストウェル構造体１１０を形成するために使用され
るフォトレジストのそれを超えており、装置構成要素５
２０を高さ位置に保持するための基準面の平坦度は、回
転させることで構成要素５２０を整合させるために向上
されている。図６に示された図示実例において、透明基
体ウェーハ５１０および５４０の各々は、支持プラット
フォーム５３０の観察開口５３２を通して構成要素５２
０を顕微鏡で直視するための透明石英レンズを形成す
る。
および５４０は実質的に平坦な形状を有しており、透明
な石英、ガラス、樹脂、エポキシ樹脂、またはガラス繊
維強化樹脂のような材料で構成できる。基体ウェーハ５
１０，５４０の厚さの均一性は、図１に示されたフォト
レジストウェル構造体１１０を形成するために使用され
るフォトレジストのそれを超えており、装置構成要素５
２０を高さ位置に保持するための基準面の平坦度は、回
転させることで構成要素５２０を整合させるために向上
されている。図６に示された図示実例において、透明基
体ウェーハ５１０および５４０の各々は、支持プラット
フォーム５３０の観察開口５３２を通して構成要素５２
０を顕微鏡で直視するための透明石英レンズを形成す
る。
【００２８】装置構成要素５２０は、第１透明基体ウェ
ーハ５１０の上に位置されて、構成要素５２０の表面の
整合パターン５２８が観察開口５１２に隣接するように
なされる。真空ポンプ（図示せず）が、適当なチューブ
部材（図示せず）を使用して真空開口５３４に連結さ
れ、吸引力が真空開口５３４および支持プラットフォー
ム５３０の観察開口５３２を通して、また第１透明基体
ウェーハ５１０の観察開口５１２を通して付与されるよ
うに運転される。吸引力が、装置構成要素５２０を第１
透明基体ウェーハ５１０に対して保持する。
ーハ５１０の上に位置されて、構成要素５２０の表面の
整合パターン５２８が観察開口５１２に隣接するように
なされる。真空ポンプ（図示せず）が、適当なチューブ
部材（図示せず）を使用して真空開口５３４に連結さ
れ、吸引力が真空開口５３４および支持プラットフォー
ム５３０の観察開口５３２を通して、また第１透明基体
ウェーハ５１０の観察開口５１２を通して付与されるよ
うに運転される。吸引力が、装置構成要素５２０を第１
透明基体ウェーハ５１０に対して保持する。
【００２９】顕微鏡は、光学的に透明な基体ウェーハ５
１０および５４０を通して整合光ビームを送り、整合マ
ーキング５２８の表面に実質的に完全に到達させる。整
合マーキング５２８からの反射され屈折された光は、容
易に検出されて、構成要素５２０を容易に取扱うことが
できるとともに正確に整合されるようになされる。
１０および５４０を通して整合光ビームを送り、整合マ
ーキング５２８の表面に実質的に完全に到達させる。整
合マーキング５２８からの反射され屈折された光は、容
易に検出されて、構成要素５２０を容易に取扱うことが
できるとともに正確に整合されるようになされる。
【００３０】装置構成要素５２０は、本実例によれば、
構成要素５２０を第１透明基体ウェーハ５１０の上に配
置して、整合マーキング５２８を観察開口５１２内に位
置させて整合される。吸引力が支持プラットフォーム５
３０の真空開口５３４に付与されて、構成要素５２０を
第１透明基体ウェーハ５１０に確実に保持するようにな
される。専門家が構成要素５２０の整合マーキング５２
８および第１透明基体ウェーハ５１０の整合パターンを
同時に観察する。専門家は、その後、構成要素の整合マ
ーキング５２８が第１基体ウェーハ５１０の整合パター
ンと整合するまで、構成要素５２０または構成要素５２
０が取付けられる構造体（図示せず）を回転させる。整
合はその高い精度を実現するために粗整合および微整合
段階を含む。粗整合の間、構成要素５２０は第１透明基
体ウェーハ５１０上に配置され、構成要素５２０の位置
が調整されて構成要素の整合マーキング５２８が第１基
体ウェーハ５１０の整合パターンと整合するようになさ
れる。その後微細整合が行われ、これは粗整合された構
成要素５２０を第１透明基体ウェーハ５１０の表面の平
面内でｘおよびｙ方向に移動し、またビデオ観察装置
（図示せず）のターゲット（図示せず）に対して構成要
素５２０の基準ターゲット（図示せず）が整合するよう
にウェーハ５１０の表面に直角な軸線のまわりに角度方
向に動かすことで行われる。構成要素５２０が整合され
たならば、構成要素は整合構造体５００の外部の適当な
構造体である支持部材５６０に対して接着される。例え
ば、支持部材５６０は集積回路チップ、アーマチュア回
路基板、またはセラミックス、アルミニウムまたは他の
比導電性材料のような基体とされ得る。構成要素は適当
な接着方法を使用して支持部材５６０に取付けられる。
構成要素５２０を第１透明基体ウェーハ５１０の上に配
置して、整合マーキング５２８を観察開口５１２内に位
置させて整合される。吸引力が支持プラットフォーム５
３０の真空開口５３４に付与されて、構成要素５２０を
第１透明基体ウェーハ５１０に確実に保持するようにな
される。専門家が構成要素５２０の整合マーキング５２
８および第１透明基体ウェーハ５１０の整合パターンを
同時に観察する。専門家は、その後、構成要素の整合マ
ーキング５２８が第１基体ウェーハ５１０の整合パター
ンと整合するまで、構成要素５２０または構成要素５２
０が取付けられる構造体（図示せず）を回転させる。整
合はその高い精度を実現するために粗整合および微整合
段階を含む。粗整合の間、構成要素５２０は第１透明基
体ウェーハ５１０上に配置され、構成要素５２０の位置
が調整されて構成要素の整合マーキング５２８が第１基
体ウェーハ５１０の整合パターンと整合するようになさ
れる。その後微細整合が行われ、これは粗整合された構
成要素５２０を第１透明基体ウェーハ５１０の表面の平
面内でｘおよびｙ方向に移動し、またビデオ観察装置
（図示せず）のターゲット（図示せず）に対して構成要
素５２０の基準ターゲット（図示せず）が整合するよう
にウェーハ５１０の表面に直角な軸線のまわりに角度方
向に動かすことで行われる。構成要素５２０が整合され
たならば、構成要素は整合構造体５００の外部の適当な
構造体である支持部材５６０に対して接着される。例え
ば、支持部材５６０は集積回路チップ、アーマチュア回
路基板、またはセラミックス、アルミニウムまたは他の
比導電性材料のような基体とされ得る。構成要素は適当
な接着方法を使用して支持部材５６０に取付けられる。
【００３１】整合マーキングは各種適当な形状または形
態で形成される。整合パターンの１例が図８に示されて
いる。この整合パターンは構成要素を整合させるための
ウェーハ５１０および５４０のようなシリコンウェーハ
をエッチングしたパターン形式を表している。
態で形成される。整合パターンの１例が図８に示されて
いる。この整合パターンは構成要素を整合させるための
ウェーハ５１０および５４０のようなシリコンウェーハ
をエッチングしたパターン形式を表している。
【００３２】前記本発明の実施形態に関する説明は単な
る説明を意図したものであり、限定的に解釈すべきでは
ない。他の多くの実施形態が当業者に明らかになるであ
ろうが、それらの全ては本発明範囲内に含まれる。例え
ば、本明細書では、基体に被着されるフォトレジスト材
料の使用に関連して本発明の方法が説明されているが、
他の被覆材料をこれに代えて使用でき、それにはエッチ
ング液で除去すなわちパターン形成される各種プラスチ
ック等の材料が含まれる。
る説明を意図したものであり、限定的に解釈すべきでは
ない。他の多くの実施形態が当業者に明らかになるであ
ろうが、それらの全ては本発明範囲内に含まれる。例え
ば、本明細書では、基体に被着されるフォトレジスト材
料の使用に関連して本発明の方法が説明されているが、
他の被覆材料をこれに代えて使用でき、それにはエッチ
ング液で除去すなわちパターン形成される各種プラスチ
ック等の材料が含まれる。
【図１】装置構成要素が取付けられる構造体の第１実例
の横側断面図であり、図２のＩ−Ｉ切断線に対応する。
の横側断面図であり、図２のＩ−Ｉ切断線に対応する。
【図２】図１に示された第１実例の構造体の頂面図。
【図３】図４，図５と共に、装置構成要素が取付けられ
る第１実例の構造体の連続した製造段階を示す横側断面
図。
る第１実例の構造体の連続した製造段階を示す横側断面
図。
【図４】図３，図５と共に、装置構成要素が取付けられ
る第１実例の構造体の連続した製造段階を示す横側断面
図。
る第１実例の構造体の連続した製造段階を示す横側断面
図。
【図５】図３，図４と共に、装置構成要素が取付けられ
る第１実例の構造体の連続した製造段階を示す横側断面
図。
る第１実例の構造体の連続した製造段階を示す横側断面
図。
【図６】装置構成要素が取付けられる第３実例の構造体
の側断面図。
の側断面図。
【図７】図６に示した第３実例の構造体の頂面図。
【図８】第１、第２および第３実例に示した構造体を整
合するために使用される整合パターンの例を示す概略
図。
合するために使用される整合パターンの例を示す概略
図。
１００ 構造体 １０２ 透明基体ウェーハ １０４，１０６ 平坦面 １１０ フォトレジストウェル構造体 １１２ 内部開口 １１４ 外壁 １１６ 整合パターン １１８ フォトレジスト層 １２０ 構成要素 １２４ 中央部分 １２６ 横方向縁部 １２８ 整合マーキング １３０ 支持プラットフォーム １５０ ビデオ観察装置または顕微鏡 １５２ 光ビーム ４６０ 支持部材 ５００ 構造体 ５１０ ウェーハ ５１２ 観察開口 ５２０ 構成要素 ５２８ 整合パターン ５３０ 支持プラットフォーム ５３２ 観察開口 ５３４ 真空開口 ５６０ 支持部材
Claims (32)
- 【請求項１】 整合マーキングを有する構成要素を、観
察開口および整合パターンを有する支持構造体の上に配
置して、整合マーキングおよび整合パターンが観察開口
を通して視認できるようにする段階と、 観察開口を通して整合マーキングと整合パターンを同時
に観察する段階と、 観察開口を通して同時に観察したときに構成要素の整合
マーキングが支持構造体の整合パターンと整合するよう
に、構成要素を支持構造体上に整合させる段階と、 整合させた構成要素を構造部材に対して接合する段階と
を含む構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項２】 支持構造体が透明基体ウェーハに連結さ
れたウェル構造体を含み、また前記取付け方法が前記ウ
ェル構造体を形成する段階を含み、該段階は更に、 透明基体ウェーハの第１面にフォトレジスト層を被着さ
せる段階と、 内部開口および構成要素を支持するために形成された外
壁を有するフォトレジスト層をウェル構造体として形成
する段階と、 整合パターンが、前記第１面と反対側の透明基体ウェー
ハの第２面を通して視認できるように、ウェル構造体に
整合パターンを印づけする段階とを含む請求項１に記載
された構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項３】 フォトレジスト層をウェル構造体として
形成する段階が更に、焼成処理によってフォトレジスト
を硬化させる段階を含む請求項２に記載された構成要素
を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項４】 フォトレジスト層をウェル構造体として
形成する段階が、更に、電子ビームリトグラフィー法に
よってフォトレジストを硬化させる段階を含む請求項１
に記載された構成要素を整合位置で構造体に取付ける方
法。 - 【請求項５】 支持構造体が、 観察開口および真空開口を有する支持プラットフォーム
と、 支持プラットフォームの第１の平坦面に隣接し、支持プ
ラットフォームの観察開口と一直線に配置される観察開
口を有する第１の透明基体ウェーハと、 支持プラットフォームの第１平坦面と反対側の第２平坦
面に隣接して、支持プラットフォームの観察開口を封止
する第２透明基体ウェーハとを含み、更に、 真空開口に吸引力を付与して、構成要素を第１透明基体
ウェーハに保持させる各段階を含む請求項１に記載され
た構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項６】 構成要素が磁気ヘッドである請求項１に
記載された構成要素を整合位置で構造体に取付ける方
法。 - 【請求項７】 観察段階が、ビデオ観察装置または顕微
鏡を使用して、観察開口を通して整合マーキングと整合
パターンを同時に視認する段階を含む請求項１に記載さ
れた構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項８】 整合段階が粗整合段階であり、更に、 ビデオ観察装置を使用して、支持構造体上で構成要素を
微細整合させ、該構成要素の基準ターゲットがビデオ観
察装置の十字線に整合するようになす微細整合段階を含
む請求項１に記載された構成要素を整合位置で構造体に
取付ける方法。 - 【請求項９】 透明基体ウェーハの第１面にフォトレジ
スト層を被着させる段階と、 内部開口および構成要素を支持するために形成された外
壁を有するフォトレジスト層をウェル構造体として形成
する段階と、 整合パターンが、前記第１面と反対側の透明基体ウェー
ハの第２面を通して視認できるようにウェル構造体に整
合パターンを印づけする段階と、 ウェル構造体の内部開口を通して、また透明基体ウェー
ハの第２面を通して同時に観察したときに構成要素の整
合マーキングがウェル構造体の整合パターンに整合する
ようにウェル構造の内部で構成要素を整合させる段階
と、 整合された構成要素を構造部材に接合する段階とを含む
構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項１０】 構成要素が磁気ヘッドである請求項９
に記載された構成要素を整合位置で構造体に取付ける方
法。 - 【請求項１１】 フォトレジスト層をウェル構造体とし
て形成する段階が、更に、焼成処理によってフォトレジ
ストを硬化させる段階を含む請求項９に記載された構成
要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項１２】 ウェル構造体にフォトレジスト層を形
成する段階が、更に電子ビームリトグラフィー法によっ
てフォトレジストを硬化させる段階を含む請求項９に記
載された構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項１３】 整合段階が粗整合段階であり、更に、 ビデオ観察装置を使用して支持構造体上に構成要素を微
細整合させて、該構成要素の基準ターゲットがビデオ観
察装置の十字線に整合するようになす微細整合段階を含
む請求項９に記載された構成要素を整合位置で構造体に
取付ける方法。 - 【請求項１４】 反対両側に第１および第２の実質的に
平坦な面を有する透明基体と、 透明基体の第１面に形成され、内部開口、外壁および該
外壁に形成された整合パターンを有するフォトレジスト
ウェル構造体と、 中間部分、横方向縁部、および中間部分に形成された整
合マーキングを有する実質的に平坦な面を有する構成要
素とを含み、 横方向縁部が外壁で支持され、中間部分が内部開口の上
に位置し、整合マーキングを整合パターンに整合させる
ことで構成要素が透明基体に整合されるように、実質的
に平坦な面がフォトレジストウェル構造体上に位置づけ
られた構造体。 - 【請求項１５】 透明基体に付帯する支持部材、および
構成要素を支持部材に連結する接着剤を更に含む請求項
１４に記載された構造体。 - 【請求項１６】 透明基体が、石英、ガラス、樹脂、エ
ポキシ樹脂、ガラス繊維強化樹脂からなる群から選ばれ
た材料で形成される請求項１４に記載された構造体。 - 【請求項１７】 構成要素が薄膜磁気ヘッドである請求
項１４に記載された構造体。 - 【請求項１８】 複数のフォトレジストウェル構造体お
よび複数の対応する構成要素を含み、複数の各種フォト
レジストウェル構造体の寸法、形状および厚さが複数の
各種構成要素の対応する寸法および形状を受入れるよう
に変化された請求項１４に記載された構造体。 - 【請求項１９】 フォトレジストウェル構造体が複数の
各種フォトレジストウェル構造体の厚さを変化させるた
めに積層形成された請求項１８に記載された構造体。 - 【請求項２０】 構成要素の底面に整合指示部分を印づ
けする段階と、 部品を受入れるためのフォトレジストウェルを形成する
ために、部品整合用マーキングを含むパターンをフォト
レジスト層に付与する段階と、 フォトレジストウェル内に部品を位置づける段階と、 部品の底面の整合マーキングとフォトレジスト層のマー
キングとの間の整合状態を、透明基体ウェーハの底面か
ら頂面へ向かって、見易い位置から同時に観察する段階
と、 視認した整合状態に応じて、部品底面の整合マーキング
をフォトレジスト層の整合マーキングに回転整合させる
段階と、 整合された部品を外部支持部材に取付ける段階とを含む
構成要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項２１】 パターン形成したフォトレジスト層を
硬化させる段階を更に含む請求項２０に記載された構成
要素を整合位置で構造体に取付ける方法。 - 【請求項２２】 回転整合させる段階が粗回転整合段階
であり、更に、 ビデオ観察装置を使用してフォトレジストウェル上に部
品を微細整合させて、該部品の基準ターゲットがビデオ
観察装置の十字線に整合するようになす微細整合段階を
含む請求項２０に記載された構成要素を整合位置で構造
体に取付ける方法。 - 【請求項２３】 観察開口と真空開口を有する支持プラ
ットフォームと、 支持プラットフォームの第１面に接続され、支持プラッ
トフォームの観察開口に整合される視認開口を有する第
１透明基体ウェーハと、 支持プラットフォームの第１面と反対側の第２面に接続
されて、第２面の支持プラットフォームの観察開口を封
止する第２透明基体ウェーハと、 整合パターンとを含む構成要素整合の構造体。 - 【請求項２４】 第１透明基体ウェーハに接近して配置
され、整合マーキングを有する装置構成要素を更に含む
請求項２３に記載された構造体。 - 【請求項２５】 支持プラットフォームに吸引力を付与
して装置構成要素を第１透明基体ウェーハへ引付けるた
めの、支持プラットフォームの真空開口に接続された吸
引源を更に含む請求項２４に記載された構造体。 - 【請求項２６】 整合パターンと整合マーキングを同時
に視認するための、支持プラットフォームの観察開口内
を支持プラットフォームの第２面へ向かう視野方向を有
するレンズを含む顕微鏡を更に含む請求項２５に記載さ
れた構造体。 - 【請求項２７】 整合パターンと整合マーキングを同時
に視認するための、支持プラットフォームの観察開口内
を第２面へ向かう視野方向を有するレンズを含むビデオ
観察装置を更に含む請求項２５に記載された構造体。 - 【請求項２８】 透明基体の外部の支持部材、および構
成要素を支持部材へ連結する接着剤を更に含む請求項２
４に記載された構造体。 - 【請求項２９】 支持プラットフォームが金属板である
請求項２３に記載された構造体。 - 【請求項３０】 支持プラットフォームが金属シリンダ
である請求項２３に記載された構造体。 - 【請求項３１】 第１および第２の透明基体ウェーハ
が、石英、ガラス、樹脂、エポキシ樹脂、ガラス繊維強
化樹脂からなる群から選ばれた材料で構成された請求項
２３に記載された構造体。 - 【請求項３２】 構成要素が薄膜磁気ヘッドである請求
項２３に記載された構造体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/390,469 US5639323A (en) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | Method for aligning miniature device components |
| US390469 | 1995-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335592A true JPH08335592A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=23542583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3082396A Pending JPH08335592A (ja) | 1995-02-17 | 1996-02-19 | 整合位置で構成要素を構造体に取付ける方法および構造体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5639323A (ja) |
| EP (1) | EP0727770A1 (ja) |
| JP (1) | JPH08335592A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2725659B2 (ja) * | 1995-11-15 | 1998-03-11 | 日本電気株式会社 | 荷電ビーム描画装置 |
| US6235141B1 (en) | 1996-09-27 | 2001-05-22 | Digital Optics Corporation | Method of mass producing and packaging integrated optical subsystems |
| US6129259A (en) * | 1997-03-31 | 2000-10-10 | Micron Technology, Inc. | Bonding and inspection system |
| US6048744A (en) | 1997-09-15 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit package alignment feature |
| KR100236487B1 (ko) * | 1997-10-22 | 2000-01-15 | 윤종용 | 정전기 방전 불량을 방지하기 위한 분할형 칩 흡착수단을구비하는 칩 접착 장치 |
| JPH11316903A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-16 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘッド |
| US6991960B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-01-31 | Micron Technology, Inc. | Method of semiconductor device package alignment and method of testing |
| US20070110361A1 (en) * | 2003-08-26 | 2007-05-17 | Digital Optics Corporation | Wafer level integration of multiple optical elements |
| US7538561B2 (en) * | 2004-09-10 | 2009-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for detecting an interface between first and second strata of materials |
| US20070126445A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit package testing devices and methods of making and using same |
| KR20150080449A (ko) * | 2013-12-06 | 2015-07-09 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 기질들을 정렬하기 위한 장치 및 방법 |
| JP6215426B1 (ja) * | 2016-09-21 | 2017-10-18 | オリジン電気株式会社 | 加熱装置及び板状部材の製造方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3428872A (en) * | 1965-07-31 | 1969-02-18 | Hitachi Ltd | Body comprising a mark for indirect detection of an objective part and method of detecting the position of said objective part |
| US3457639A (en) * | 1967-02-16 | 1969-07-29 | Bell Telephone Labor Inc | Method for alignment of microcircuit devices on substrate |
| US3811186A (en) * | 1972-12-11 | 1974-05-21 | Ibm | Method of aligning and attaching circuit devices on a substrate |
| US4537509A (en) * | 1982-03-10 | 1985-08-27 | Nortronics Company, Inc. | Optical inspection and alignment verification system |
| US4537827A (en) * | 1983-02-07 | 1985-08-27 | Hughes Aircraft Company | Optically flat semiconductor baseplate structure |
| JPS6052084A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
| US4564585A (en) * | 1983-11-28 | 1986-01-14 | Magnetic Peripherals, Inc. | Process for fabricating negative pressure sliders |
| JP2515757B2 (ja) * | 1986-10-13 | 1996-07-10 | パイオニア株式会社 | 光学式情報記録円盤の製造方法 |
| US4985107A (en) * | 1988-03-01 | 1991-01-15 | Sci Systems, Inc. | Component location device and method for surface-mount printed circuit boards |
| JP2754609B2 (ja) * | 1988-06-08 | 1998-05-20 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US5262257A (en) * | 1989-07-13 | 1993-11-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask for lithography |
| US4999077A (en) * | 1989-08-31 | 1991-03-12 | Xerox Corporation | Method of fabricating full width scanning or imaging arrays from subunits |
| JPH03123010A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
| US5074947A (en) * | 1989-12-18 | 1991-12-24 | Epoxy Technology, Inc. | Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics |
| US5124927A (en) * | 1990-03-02 | 1992-06-23 | International Business Machines Corp. | Latent-image control of lithography tools |
| US5130660A (en) * | 1991-04-02 | 1992-07-14 | International Business Machines Corporation | Miniature electronic device aligner using capacitance techniques |
| US5237476A (en) * | 1991-05-28 | 1993-08-17 | Read-Rite Corp. | Thin film tape head assembly |
| US5257091A (en) * | 1992-02-19 | 1993-10-26 | Archive Corporation | Optical alignment system for aligning a multiple gap tape head assembly |
| US5336357A (en) * | 1993-03-12 | 1994-08-09 | Quantum Materials, Inc. | Manually operable die attach apparatus |
| JP3210145B2 (ja) * | 1993-07-14 | 2001-09-17 | キヤノン株式会社 | 走査型露光装置及び該装置を用いてデバイスを製造する方法 |
| US5386626A (en) * | 1993-09-10 | 1995-02-07 | Cen Tronic Co., Ltd. | Method for manufacturing a circuit board with a plurality of conductive terminal pins |
| US5459081A (en) * | 1993-12-21 | 1995-10-17 | Nec Corporation | Process for transferring a device to a substrate by viewing a registration pattern |
-
1995
- 1995-02-17 US US08/390,469 patent/US5639323A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-14 EP EP96301001A patent/EP0727770A1/en not_active Withdrawn
- 1996-02-19 JP JP3082396A patent/JPH08335592A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0727770A1 (en) | 1996-08-21 |
| US5639323A (en) | 1997-06-17 |
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