JPH08333555A - ダイシングテープ - Google Patents

ダイシングテープ

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JPH08333555A
JPH08333555A JP8151883A JP15188396A JPH08333555A JP H08333555 A JPH08333555 A JP H08333555A JP 8151883 A JP8151883 A JP 8151883A JP 15188396 A JP15188396 A JP 15188396A JP H08333555 A JPH08333555 A JP H08333555A
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JP
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dicing tape
weight
wafer
light
acrylate
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JP8151883A
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Peter Dr Gleichenhagen
ペーター・グライヘンハゲン
Ronald Dr Pfaff
ロナルド・プフアフ
Anja Mueller
アンヤ・ミユラー
Andreas Westphal
アンドレアス・ベストフアル
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Beiersdorf AG
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Beiersdorf AG
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 改良されたダイシングテープを提供する。 【解決手段】 UV−透過性のフィルム支持物を有す
る、ウェファー等の一時的固定のためのダイシングテー
プであって、該フィルム支持物の片面に、その接着力が
UV光線により減少する可能性がありそして a)UV光線による励起下で、重合反応を開始させる遊
離基を形成する基を含有する、30−90重量部の、強
靭なそして弾力性のある(メタ)アクリレートを基礎に
した基本ポリマー、 b)(メタ)アクリル型の、少なくとも2個の重合可能
な二重結合を含有する、10−70重量部の、少なくと
も1種類の低分子量の化合物、及び c)必要な場合には5−60重量部の粘着性賦与性樹脂
類:を含んでなるコンタクト接着剤組成物が装着されて
いることを特徴とするダイシングテープ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明はチップの製造における切断工程中
に、シリコンウェファー類の一時的固定のためのコンタ
クト接着性を与えられたフィルムに関する。この種の接
着性の品物の通常の名称はダイシングテープである。
【0002】切断工程の実施のために、それにウェファ
ーを接着しているダイシングテープは支持フレームに接
着結合されるか又は固定される。次いでダイアモンドの
丸のこを使用して該ウェファーを個々のチップに切断す
る。その後、機械的装置により該チップをダイシングテ
ープから取り外す。
【0003】無傷のチップエッジを製造することができ
そして棄却率をできるだけ低く保つために、該ウェファ
ーの固定は、切断工程中に発生する力に、動かされずに
耐えねばならない。他方、それに続くチップの取り外し
中には、汚染及び相互の接触がなく、すべてのチップを
それから除去することができるように、該テープの接着
力は十分弱くなければならない。切断後の、相当して必
要とされる接着力の減少は、相当する脆化を伴う接着性
組成物の架橋結合によりもたらされる。この架橋結合は
UV光線により生成される。
【0004】この使用のために、多少ともコンタクト接
着性であり、そしてそれに、重合可能な二重結合をもつ
オリゴマー類及び/又はモノマー類、並びにUV光線に
より活性化される光線重合開始剤が添加されている、ポ
リ(メタ)アクリレートの基本ポリマーからなるコンタ
クト接着剤組成物が使用される。
【0005】欧州特許出願公開第0 194 706号
明細書には、それにポリ不飽和アクリレートモノマー類
又はオリゴマー類、光線重合開始剤、及び樹脂性粘着性
賦与剤及び/又はシリカゲルが添加されている、弾性
の、ポリイソシアネート−架橋結合のポリ(メタ)アク
リレートからなる、コンタクト接着性を有する化合物に
つき記載されている。
【0006】欧州特許出願公開第0 298 448号
明細書には、ポリアクリル化シアヌレート類又はイソシ
アヌレート類及び光線重合開始剤と混合されているポリ
イソシアネート−架橋結合ポリアクリル性のコンタクト
接着剤につき記載されている。
【0007】欧州特許出願公開第0 622 833号
明細書には、OH−含有の、ジイソシアネート−架橋結
合のポリアクリレート、約6000の分子量をもつウレ
タンオリゴマー及び少なくとも2個のアクリル性二重結
合、並びに光線重合開始剤から製造されるコンタクト接
着剤組成物の特許を請求している。
【0008】同様に製造されたコンタクト接着剤組成物
がドイツ特許第3 639 266号明細書に記載され
ている。特開昭0 60−49 420号公報には、基
本ポリマー、分子量が15,000−50,000の多
機能ウレタン類、可塑剤及び光線重合開始剤の混合物で
あるコンタクト接着剤組成物が特許請求されている。
【0009】前記に全般的に記された方法とは異なり、
欧州特許出願公開第0 588 180号明細書には、
重合により取り込まれた光線重合開始剤を含んでなり、
そしてUV照射により粘着力を喪失する、非複合接着性
組成物につき記載されている。このアクリル性コポリマ
ーの主成分はなかんずく、アルキル基≦C14を有するア
クリレートエステル単位を含んでなる。
【0010】完成度、自動化及び周期時間のそれに応じ
た加速を達成する努力の増加、並びに製造工程の変化及
び棄却品の望ましい減量とともに、ダイシングテープの
性能要求がもちあがったので、当該技術の現状はすべて
のパラメーターを満足してはいない。
【0011】例えば、ダイシングテープから剥がした後
に今日要求される清浄度は、光学顕微鏡下で無傷である
表面を越えて、例えば表面の緊張における変化に現れる
可能性があるような不可視の変化ですら許容されないよ
うな点まで到達している。更にダイシングテープの絶対
的清浄度及び誤りのない機能は今日、異なった種類のウ
ェファーの、非常に異なった表面の粗さ及び表面の処理
に対して確保されねばならない。該要求が接着力の増加
をさせずに粘着性を確保するためであるような、異なっ
たサイズのチップにより課せられる異なった粘着度の要
求、又は切断工程前にウェファーがテープ上で過ごした
長期間、又は切断工程後にチップがテープ上で過ごした
期間、のような境界的条件をも収集せねばならない。
【0012】本発明の目的はこのような努力を支援する
こと、そして特にこれまでの当該技術の欠点がないか又
はそれらが減少した度合で存在するようなダイシングテ
ープを提供することであった。
【0013】本発明によるダイシングテープのコンタク
ト接着剤組成物は下記の成分からなる: 1. 30−90重量部の強靭なそして弾力性の(メ
タ)アクリレートを基礎にした基本ポリマーで、そのポ
リマー鎖の分子が特に、C1−C12のエステル基をもつ
(メタ)アクリルエステル単位からなり、そして更に極
性の官能基、例えばアミド、アミノ、ヒドロキル、カル
ボニル、ケト、及びエーテル基を含有する可能性があ
り、そしてその中に、UV光線による励起下で、重合反
応を開始させる遊離基を形成する基が、特に不作為の分
布で存在するようなポリマー。第2項に記載の化合物と
の適合性を改善するために、コモノマー類、例えばスチ
レンが少量の割合で存在することもまた可能である。
【0014】2. 10−70重量部の、(メタ)アク
リル型の、少なくとも2個の、好ましくは複数の重合可
能な二重結合を含有する、1種類以上の低分子量の化合
物で、その化合物は好ましくは該基本ポリマーと適合性
をもちそして特に、200から15,000、好ましく
は250から5000の分子量を有する。
【0015】3. 第1項及び第2項に記載の必要成分
の他に、そして、接着力の調節の目的のために、5−6
0重量部の粘着性賦与性樹脂類を添加することができ
る。該化合物中に、架橋剤の少量の添加に伴って存在す
る反応基により、UV光線により引き起こされた架橋に
付加される網目を形成することも可能である。
【0016】第1項に記載されたポリマーの分子量は8
0,000から800,000の範囲にある可能性があ
る。該ポリマーは好ましくは既知の方法により、遊離基
による溶液重合により製造される。
【0017】基本ポリマー中に存在しそしてUV光線下
で遊離基を形成する基は、特にその組成が既知のUV光
線重合開始剤の組成に対応する官能基を含有する。これ
らの光線活性の中心物は好ましくは遊離基共重合により
該ポリマー中に取り込まれる。この場合この目的のため
に必要な光線重合開始剤は遊離基により重合可能な二重
結合を含む。列挙できる例はベンゾインアクリレート、
イオン性の、水溶性化合物、(2−アクリロイルオキシ
エチル)(4−ベンゾイルベンジル)ジメチルアンモニ
ウムブロミド、及び4−(2−アクリロイルオキシエト
キシ)フェニル2−ヒドロキシ−2−プロピルケトンで
ある。これらの化合物は基本ポリマー中ほんの1重量%
で、全化合物の完全な処理のためには十分である。しか
し少量のUV量による場合は、約5−10重量%のより
大量が必要である可能性もある。更に該化合物中に光線
重合開始剤、特に1分子当たり1個以上の重合可能な二
重結合をもつ、遊離基による重合可能な光線重合開始
剤、又は重合不可能な光線重合開始剤を使用することも
できる。
【0018】これに関連して、異なった吸収最大値を有
する光線重合開始剤を使用することは好都合である可能
性がある。このようにして、使用された光線重合開始剤
の1つが、その光線スペクトルの最大値に近いような最
大吸収値を有するか、又は少なくともその固有のUV光
源の波長域に十分な濃度で存在すると仮定すると、極め
て著しく異なった光線スペクトルをもつ、異なったUV
光源が使用された時ですら、該ダイシングテープの機能
を確保することができる。
【0019】第2項に記載された化合物については、ア
クリル性二重結合をもつ化合物、特に早急にそして著し
く収縮して脆化物質を形成するように、完全に処理する
ことができる化合物を使用することが好ましい。列挙で
きる例はトリメチロールプロパントリアクリレート及び
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートである。第
3項に記載の、添加することができる架橋剤の例は、ア
セチルアセトン酸Al又はジイソシアネート類及びジエ
ポキシド類であって、それらは基本ポリマーのカルボキ
シル基及び/又はヒドロキシル基によって網目を形成す
る。必要な場合には、0.1から5%の添加が、適宜な
接着性がもたらされる程度に該化合物を固化するのに十
分である。
【0020】前記のコンタクト接着性化合物に適宜な支
持フィルムは、UV光線に対する高度な透過性及びフィ
ルムとして十分な弾力性及び強度を有する物質である。
例はポリエチレン、ポリプロピレン、PVC、エチレン
−酢酸ビニルコポリマー類及びエチレン−アクリレート
コポリマー類である。コンタクト接着剤組成物の定着は
必要な場合にはコロナ前処理又は適宜な(UV透過性
の)地塗により増強することができる。粘着性組成物の
表面は、粘着処理を与えられた被覆フィルムにより、使
用時まで汚染に対して防護されねばならない。ロール型
の製品の場合、この機能をその裏側がUV透過性の粘着
剤で処理された支持フィルムで引き継ぐことはより合理
的に可能である。該フィルムの厚さは20 μmと400
μmの間、好ましくは60μmと150μmの間の可能性
がある。コンタクト接着剤のコーティング物の厚さは7
g/m2から30g/m2、好ましくは10g/m2から20g/m2
範囲にある。
【0021】前記のコンタクト接着剤組成物及びダイシ
ングテープは多数の利点を達成する:切断工程後に必要
な、UV光線により開始される架橋は一定の方法で基本
ポリマーの分子鎖上で開始され、そして添加されたモノ
マー類もしくはオリゴマー類の反応性二重結合により早
急に伝播し、そして非常に早急に均一相の、固く脆いポ
リマーを生成する。基本ポリマー鎖に付着した光線重合
開始剤の効率は、単に混合されたのみの光線重合開始剤
の場合よりも高い。更にテープ類の製造中の乾燥工程に
より、又はそれらの貯蔵期間中の拡散によっておこる可
能性がある、光線重合開始剤の不均一な分布、又は濃度
の減少すらを予防する。
【0022】該化合物中でのUV誘導架橋の結果であ
る、該化合物の早急な固化のみならずまた著しい収縮に
より、テープから多少とも粗いウェファーの表面を残渣
なく容易に剥がすことを確実に可能にする。欧州特許出
願公開第0 588 180号明細書に記載されている
ような、既存のポリマー鎖の間にのみ開始される架橋の
場合、これらの望ましい変化はあまり著明ではない。
【0023】粘着力の減少に関する高い効率のおかげ
で、ダイシングテープはまた冷光UV光源を使用して十
分に早急に処理することができる。これらの光源は現在
一般的に使用されているHg高圧光源よりも著しく低い
出力を有し、そしてまた架橋反応を促進するために全く
熱を発生しないが、しかし実際的に単色の光線を発生す
る。光線重合開始剤の吸収スペクトルがこの種の光線源
に合致すると、オゾンの生成を増加させない、選択され
た、狭い振動数域で架橋を実施することができる。他方
強力なHg高圧光源の場合には、高振動数の、オゾン合
成域に深く波及する広域スペクトルのUVが生成され
る。
【0024】下記のテストにおいて、実施例の参照によ
り、本発明をより詳細に記載するが、しかし本発明に不
要な制限を課する意図は全くない。
【0025】実施例1 還流コンデンサー、コンデンサー、撹拌器、温度計、計
量器及び窒素流入パイプの付いた、2l用4首スチール
器具中に、n−ブチルアクリレート252g(モノマー
を基礎にして56重量%)、メチルアクリレート180
g(モノマーを基礎にして40重量%)、アクリル酸9
g(モノマーを基礎にして2重量%)、ベンゾインアク
リレート9g(モノマーを基礎にして2重量%)及びア
セトン300gを、バゾ(Vazo)67(デュポン社)0.
5gによる遊離基による重合開始により無酸素状態下で
64−56℃で重合させる。粘度及び分子量を調節し、
そして該重合を継続させるために、更にアセトン525
g、イソプロパノール75g、バゾ67(デュポン社)
1.5g及びパーカドックス(Perkadox)16(アクゾノ
ベル社)0.5gを該反応中に、分割して添加する。1
2時間の反応時間後、33%の固体を含有するポリマー
溶液が得られる。該ポリマーはトルエン中で25℃で
3.46の相対的粘度を有する。
【0026】該ポリマー59gをアルミニウムアセチル
アセトネート0.40gを含有する溶液中に混合する。
この溶液に、ヘキサアクリル化芳香族ウレタン70%及
びペンタエリスリトールトリ/テトラアクリレート[エ
ベクリル(Ebecryl)220、UCB化学社)30%を含
んでなるポリアクリル化オリゴマー混合物40gを添加
し、そしてこの混合物を撹拌すると、均質の溶液が形成
される。この溶液をエチレン85%−n−ブチルアクリ
レート15%のコポリマーからなる60μmの厚さのフ
ィルムのコロナ前処理側にコートし、そして生成したポ
リマーを5分間120℃で乾燥すると、ダイシングテー
プのテストサンプルが形成される。接着物質の層は13
μmの厚さを有する。
【0027】粘着力の測定:テストサンプルから採った
粘着テープの切片の20mmの小片をウェファー(150
mmφ)の粗い側に、気泡を入れないように接着させる。
該テスト片を2kg重のローラーで圧迫する。30分間の
接触時間後、該テスト片を90°の角度で300mm/分
の速度で引っ張りテスト機で引っ張る。
【0028】粘着力の値: 1.66 N/cm UV照射の前 0.28 N/cm 冷光UV光源、0.5 W/cm、25
4 nm、50秒間、約2cmの距離でUV照射後 0.15 N/cm Hg高圧光源、80 W/cm、3秒
間、約15 cmの距離でUV照射後 実施例2 実施例1と同様に、n−ブチルアクリレート59重量
%、メチルアクリレート35重量%、アクリル酸3重量
%及びベンゾインアクリレート3重量%からポリマーを
製造する。
【0029】トルエンに溶解した該ポリマーの相対的粘
度は25℃で3.013である。
【0030】該ポリマー50 gを上記のウレタンアクリ
レート(エベクリル220)30 g及びトリメチロール
プロパントリアクリレート20 gと、そして実施例1に
記載のようにアルミニウムアセチルアセトネート0.1
gと混合して処理するとテストサンプルが形成される。
接着物質の層は10 μmの厚さを有する。
【0031】接着力の値: 1.26 N/cm UV照射の前 0.20 N/cm 冷光UV光源、0.5 W/cm、2
54 nm、50秒間、約2cmの距離でUV照射後 0.14 N/cm Hg高圧光源、80 W/cm、3秒
間、約15 cmの距離でUV照射後 実施例3 実施例2と同様に、光線重合開始剤としてのベンゾイン
アクリレートの代わりに、重合により取り入れられた4
−ベンゾイル−N,N−ジメチル(2−(1−オキソ−
2−プロペニルオキシ)エチル)−ベンゼン−メタンア
ンモニウムブロミド[クアンタキュア(Quantacure)、ラ
ーン(Rahn)社]3重量%を含有するポリマーを製造す
る。トルエンに溶解された該ポリマーの相対的粘度は2
5℃で4.317である。
【0032】該ポリマー60gを前述のように、ウレタ
ンアクリレート(エベクリル220)40g及びアルミニ
ウムアセチルアセトネート0.5gと混合し、そして該
混合物を処理するとテストサンプルを与える。接着物質
の層は9μmの厚さを有する。
【0033】接着力の値: 1.10 N/cm UV照射の前 0.20 N/cm 冷光UV光源、0.5 W/cm、2
54 nm、50秒間、約2cmの距離でUV照射後 0.20 N/cm Hg高圧光源、80 W/cm、3秒
間、約15 cmの距離でUV照射後 本発明の特徴と態様を以下に示す。
【0034】1. UV−透過性のフィルム支持物を有
する、ウェファー等の一時的固定のためのダイシングテ
ープであって、該フィルム支持物の片面に、その接着力
がUV光線により減少する可能性がありそして a)そのポリマーの鎖分子が、UV光線による励起下
で、重合反応を開始させる遊離基を形成する基を含有す
る、30−90重量部の、強靭なそして弾力性のある
(メタ)アクリレートを基礎にした基本ポリマー、 b)(メタ)アクリル型の、少なくとも2個の重合可能
二重結合を含有する、10−70重量部の、少なくとも
1個の低分子量化合物、及び c)必要な場合には5−60重量部の粘着性賦与性樹脂
類:を含んでなるコンタクト接着剤組成物が装着されて
いることを特徴とするダイシングテープ。
【0035】2. 前記の基本ポリマーが、C1−C12
のエステル基を有するエステル単位からなることを特徴
とする、第1項に記載のダイシングテープ。
【0036】3. 前記基本ポリマーが更に、アミド、
アミノ、ヒドロキシル、カルボキシル、ケトのような極
性の官能基及び/又はエーテル基を含んでなることを特
徴とする、第1項に記載のダイシングテープ。
【0037】4. 前記基本ポリマーがb)の他に、ス
チレンのようなコモノマー類を含んでなることを特徴と
する第1項に記載のダイシングテープ。
【0038】5. b)に記載の化合物が該基本ポリマ
ーと適合性をもちそして200から15,000の、特
には250から5000の分子量を有することを特徴と
する、第1項に記載のダイシングテープ。
【0039】6. 更に架橋剤が存在することを特徴と
する第1項に記載のダイシングテープ。
【0040】7. 前記の基本ポリマーが80,000
から800,000の分子量を有することを特徴とする
第1項に記載のダイシングテープ。
【0041】8. 前記の基本ポリマーがコポリマー化
形態のベンゾインアクリレートを含有することを特徴と
する第1項に記載のダイシングテープ。
【0042】9. それが更にその他の光線重合開始剤
を含んでなることを特徴とする第1項に記載のダイシン
グテープ。
【0043】10. ウェファー等の一時的固定のため
の第1項から9項のいずれかに記載の、ダイシングテー
プの使用であって、ダイシングテープに固定されている
ウェファー等に関する接着力が、フィルム支持物を通る
UV照射により、前記ウェファー等をダイシングテープ
から清浄にそして損傷なく除去することができる程度
に、減少されるようなダイシングテープの使用。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロナルド・プフアフ ドイツ・デー−20253ハンブルク・モルト ケシユトラーセ55 (72)発明者 アンヤ・ミユラー ドイツ・デー−22459ハンブルク・パウル −ゾルゲ−シユトラーセ27 (72)発明者 アンドレアス・ベストフアル ドイツ・デー−22049ハンブルク・アルタ ータイヒベーク171

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 UV−透過性のフィルム支持物を有す
    る、ウェファー等の一時的固定のためのダイシングテー
    プであって、該フィルム支持物の片面に、その接着力が
    UV光線により減少する可能性がありそして a)そのポリマー鎖の分子が、UV光線による励起下
    で、重合反応を開始させる遊離基を形成する基を含有す
    る、30−90重量部の、強靭なそして弾力性のある
    (メタ)アクリラートを基礎にした基本ポリマー、 b)(メタ)アクリル型の、少なくとも2個の重合可能
    な二重結合を含有する、10−70重量部の、少なくと
    も1個の低分子量化合物、及び c)必要な場合には5−60重量部の粘着性賦与性樹脂
    類:を含んでなるコンタクト接着剤組成物が装着されて
    いることを特徴とするダイシングテープ。
JP8151883A 1995-06-02 1996-05-24 ダイシングテープ Pending JPH08333555A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100539009B1 (ko) * 1997-08-28 2006-03-20 린텍 가부시키가이샤 에너지선경화형친수성점착제조성물및그이용방법
JP2007291147A (ja) * 2005-04-19 2007-11-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着剤、それを用いた粘着シート、粘着シートを用いた電子部品製造方法。
JP2009144048A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 接着剤の処理方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3784202B2 (ja) * 1998-08-26 2006-06-07 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその使用方法
DE10012580A1 (de) * 2000-03-15 2001-09-27 Basf Coatings Ag Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten und Dichtungen aus mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffen, Klebstoffen und Dichtungsmassen
DE10151441B4 (de) * 2001-10-18 2015-08-20 Infineon Technologies Ag Anordnung und Verfahren zur Aufnahme und zum Bearbeiten eines dünnen Wafers
JP4123518B2 (ja) * 2001-12-06 2008-07-23 日立化成工業株式会社 光デバイスの製造方法及び光デバイス
JP4443962B2 (ja) * 2004-03-17 2010-03-31 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2005332982A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP5057697B2 (ja) 2006-05-12 2012-10-24 日東電工株式会社 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート
JP5047556B2 (ja) * 2006-07-26 2012-10-10 リンテック株式会社 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法
JP5117629B1 (ja) * 2012-06-28 2013-01-16 古河電気工業株式会社 ウェハ加工用粘着テープ
DE102012224319A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102013202473A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102013112245A1 (de) 2013-11-07 2015-05-07 Siltectra Gmbh Verfahren zum Fixieren von Festkörperplatten
CN103560081A (zh) * 2013-11-13 2014-02-05 崔庆珑 晶圆切割和研磨用膜的加工工艺
DE102014207792A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Tesa Se Dünnglasverbund und Verfahren zum Lagern einer Dünnglasfolie
WO2024068152A1 (en) 2022-09-30 2024-04-04 Dyconex Ag Method for manufacturing of a medical device having at least two electrical conductors

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3671577D1 (de) * 1985-02-14 1990-06-28 Bando Chemical Ind Verfahren zum schneiden einer halbleiterscheibe in wuerfel.
US4968559A (en) * 1985-02-14 1990-11-06 Bando Chemical Industries. Ltd. Pressure sensitive adhesive film with barrier layer
DE3639266A1 (de) * 1985-12-27 1987-07-02 Fsk K K Haftfolie
EP0252739B1 (en) * 1986-07-09 1993-10-06 LINTEC Corporation Adhesive sheets for sticking wafers thereto
EP0298448B1 (en) * 1987-07-08 1994-06-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
JP3491911B2 (ja) * 1992-07-29 2004-02-03 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート
DE4230784A1 (de) * 1992-09-15 1994-03-17 Beiersdorf Ag Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape)
JP3410202B2 (ja) * 1993-04-28 2003-05-26 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100539009B1 (ko) * 1997-08-28 2006-03-20 린텍 가부시키가이샤 에너지선경화형친수성점착제조성물및그이용방법
JP2007291147A (ja) * 2005-04-19 2007-11-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着剤、それを用いた粘着シート、粘着シートを用いた電子部品製造方法。
JP2009144048A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 接着剤の処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1138615A (zh) 1996-12-25
DE19520238C2 (de) 1998-01-15
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DE19520238A1 (de) 1996-12-12
KR970003391A (ko) 1997-01-28

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