KR20090066286A - 점착제 조성물 및 점착 시트 - Google Patents

점착제 조성물 및 점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20090066286A
KR20090066286A KR1020097007003A KR20097007003A KR20090066286A KR 20090066286 A KR20090066286 A KR 20090066286A KR 1020097007003 A KR1020097007003 A KR 1020097007003A KR 20097007003 A KR20097007003 A KR 20097007003A KR 20090066286 A KR20090066286 A KR 20090066286A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive layer
adhesive composition
condition
Prior art date
Application number
KR1020097007003A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101386764B1 (ko
Inventor
오사무 구리따
마사시 구즈야
Original Assignee
가부시끼가이샤 이테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 이테크 filed Critical 가부시끼가이샤 이테크
Publication of KR20090066286A publication Critical patent/KR20090066286A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101386764B1 publication Critical patent/KR101386764B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은, 충분한 내열성을 갖기 때문에 피착체가 가열된 경우에도 점착력이 저하되기 어려운 점착제층을 형성할 수 있으며, (A) 중량 평균 분자량이 10만 내지 200만이고, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 내지 +65 ℃인, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 (메트)아크릴산에스테르계 중합체와, (B) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 갖는 단량체와, (C) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 4개 이상 갖는 올리고머와, (D) 광 중합 개시제를 포함하며, 상기 (A) 중합체를 30 내지 95 질량％, 상기 (B) 단량체를 1 내지 50 질량％, 상기 (C) 올리고머를 1 내지 50 질량％(단, (A)+(B)+(C)=100 질량％)의 비율로 함유하는 점착제 조성물을 제공한다.
점착제 조성물, (메트)아크릴산에스테르계 중합체, 내열성, 점착성

Description

점착제 조성물 및 점착 시트{ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET}
본 발명은, 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 자외선 경화 전에는 피착체에 대한 충분한 점착력을 발휘하고, 자외선 경화함으로써 피착체로부터 용이하게 박리하는 것이 가능한 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이다.
종래, 점착제 조성물로서는, 점착성, 취급 용이성, 환경의 변화에 대한 안정도 등에서 우수하다는 관점에서 자외선(UV) 경화성을 갖는 액상의 점착제 조성물이 일반적으로 사용되었다. 이러한 점착제 조성물은, 예를 들면 시트상의 기재 위에 점착제층으로서 형성되어 있으며, 점착 시트의 점착제층으로서 공급되고 있다.
상기 점착 시트는, 예를 들면 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정을 행할 때, 반도체 웨이퍼를 프레임 등에 고정하기 위한 다이싱 테이프, 전자 부품 등의 제조 공정에서 회로 소자 등을 임시 고정하기 위한 임시 고정용 테이프나 상술한 제조 공정에서 회로 소자 등을 반송할 때 사용하는 반송용 테이프로서 사용되고 있다.
이러한 점착 시트를 상술한 다이싱 공정이나 회로 소자 등의 임시 고정에 사용한 경우에는, 다이싱 공정 등이 종료된 후, 반도체 웨이퍼나 회로 소자 등의 피착체로부터 점착 시트를 박리할 필요가 있다. 그 때문에, 점착 시트의 점착제층을 구성하는 점착제 조성물로서는, 필요한 기간, 예를 들면 다이싱 공정 등의 소정의 조작이 실행되고 있는 기간 동안에는 강고한 점착성을 갖는 한편, 상기한 조작이 종료된 후에는, 용이하면서도 완전하게 피착체로부터 박리되는 것이 요망되고 있다.
이러한 점착 시트에 사용되는 점착제 조성물로서는, 예를 들면 특정한 광 중합 개시제를 함유하는 자외선 경화형 점착제 조성물이 자외선의 조사에 의한 경화를 저조도 강도로 단시간에 행할 수 있는 것으로서 개시되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-240842호 공보
<발명의 개시>
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 점착제 조성물에 의해 형성한 점착제층은 내열성이 충분하지 않고, 상기 다이싱 공정 등에서 피착체가 가열된 경우, 그 열에 의해 점착력이 저하되는 경우가 있었다. 그 때문에, 점착제 조성물은 개선의 여지가 있는 것이었다.
본 발명은 이러한 종래 기술이 갖는 과제에 감안하여 이루어진 것이며, 충분한 내열성을 갖기 때문에, 피착체가 가열된 경우에도 그 열에 의해 점착력이 저하되기 어려운 점착제층을 형성 가능한 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 중합체, 단량체, 올리고머 및 광 중합 개시제를 함유하고, 이들 중합체, 올리고머 및 단량체를 소정의 비율로 함유하는 점착제 조성물에 의해 상기 과제를 해결하는 것이 가능하다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명에 의해, 이하의 점착제 조성물 및 점착 시트가 제공된다.
[1] (A) 중량 평균 분자량이 10만 내지 200만이고, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 내지 +65 ℃인, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 (메트)아크릴산에스테르계 중합체와, (B) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 갖는 단량체와, (C) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 4개 이상 갖는 올리고머와, (D) 광 중합 개시제를 포함하고, 상기 (A) 중합체를 30 내지 95 질량％, 상기 (B) 단량체를 1 내지 50 질량％, 상기 (C) 올리고머를 1 내지 50 질량％(단, (A)+(B)+(C)=100 질량％)의 비율로 함유하는 점착제 조성물.
[2] 상기 [1]에 있어서, 하기 조건 (1)에 따라 측정된 점착력이 1 N/25 ㎜ 이상이고, 하기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력이 0.3 N/25 ㎜ 이하인 점착제 조성물.
조건 (1): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착하여, 150 ℃에서 1 시간 동안 가열 처리한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리력 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
조건 (2): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 표면이 공기에 접촉된 상태에서 고압 수은 램프를 광원으로서 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선을 상기 점착제층의 표면에 조사하고, 자외선을 조사한 상기 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
[3] 상기 [1] 또는 [2]에 있어서, 하기 수학식 i을 만족하는 점착제 조성물.
-3≤{(X/Z)×100}-{(Y/Z)×100}≤+3
(상기 수학식 i 중, X는 상기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Y는 하기 조건 (3)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Z는 하기 조건 (4)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값임)
조건 (3): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 표면이 공기에 접촉되지 않은 상태에서 고압 수은 램프를 광원으로서 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선을 상기 점착제층의 표면에 조사하고, 자외선을 조사한 상기 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
조건 (4): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리력 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
[4] 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면에 형성된 점착제층을 구비하며, 상기 점착제층이 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 의해 형성되는 것인 점착 시트.
본 발명의 점착제 조성물은, 충분한 내열성을 갖기 때문에 피착체가 가열된 경우에도 점착력이 저하되기 어려운 점착제층을 형성할 수 있는 효과를 발휘하는 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 구비하기 때문에, 피착체가 가열된 경우에도 점착력이 저하되기 어렵다는 효과를 발휘하는 것이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명의 실시 최선의 형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시 형태로 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 당업자의 통상적인 지식에 기초하여, 이하의 실시 형태에 대하여 적절하게 변경, 개량 등이 가해진 것도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해해야 한다.
[1] 점착제 조성물:
본 발명의 점착제 조성물은, (A) 중량 평균 분자량이 10만 내지 200만이고, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 내지 +65 ℃인, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 (메트)아크릴산에스테르계 중합체와, (B) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 갖는 단량체와, (C) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 4개 이상 갖는 올리고머와, (D)광 중합 개시제를 포함하고, 상기 (A) 중합체를 30 내지 95 질량 ％, 상기 (B) 단량체를 1 내지 50 질량％, 상기 (C) 올리고머를 1 내지 50 질량％의 비율로 함유하는 것이다. 단, (A)+(B)+(C)=100 질량％일 필요가 있다.
이러한 구성에 의해, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성한 점착제층은 충분한 내열성을 갖고, 피착체에 접착될 때, 이 피착체가 가열된 경우에도 그 열에 의해 점착력이 저하되기 어려워진다. 또한, 자외선이 조사됨으로써 경화되고, 그 점착력이 충분히 저하되기 때문에 풀 잔존없이 박리된다는 이점이 있다.
[1-1] (A) 중합체:
본 발명의 점착제 조성물에 함유되는 (A) 중합체는 중량 평균 분자량이 10만 내지 200만이고, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 내지 +65 ℃이고, 아크릴니트릴에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 (메트)아크릴산에스테르계 중합체이다. 본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (A) 중합체를 함유함으로써 자외선 경화 전에는 충분한 점착력을 발휘한다. 또한, 자외선이 조사되면, (A) 중합체는 (B) 단량체가 중합하여 형성된 중합체, 및/또는 (C) 올리고머 등과 결합한다. 그 때문에 본 발명의 점착제 조성물은 경화되고, 그 점착력이 저하된다.
상기 (A) 중합체의 중량 평균 분자량은 10만 내지 200만이고, 10만 내지 180만인 것이 바람직하고, 10만 내지 150만인 것이 더욱 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량이 10만 미만이면, 자외선 경화 전의 점착력이 충분히 발현되지 않는다. 한편, 200만을 초과하면, 점착제 조성물의 점도가 지나치게 높아져 사용이 곤란해진다.
또한, 본 명세서에서 "중량 평균 분자량"이란, GPC법(Gel Permeation Chromatography법)으로 측정된 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량의 값을 의미한다.
상기 (A) 중합체의 유리 전이 온도는 -40 ℃ 내지 +65 ℃이며, -40 ℃ 내지 +50 ℃인 것이 바람직하고, -40 ℃ 내지 +40 ℃인 것이 더욱 바람직하다. 상기 유리 전이 온도가 -40 ℃ 미만이면, 자외선 경화에 의한 점착력의 저하가 불충분해지기 때문에, 점착제가 피착체에 잔존하는, 소위 풀 잔존이 발생한다. 한편, +65 ℃를 초과하면, 자외선 경화 전의 점착력이 충분히 발현되지 않는다.
또한, 본 명세서에서 "유리 전이 온도"란, (A) 중합체를 포함하는 용액을 유리판에 얇게 펼쳐 25 ℃에서 7일간 건조시켜 건조 필름을 얻고, 얻어진 건조 필름을 시차 주사 열량 분석계(예를 들면, 상품명: DSC, 리가꾸 덴끼사 제조)에 의해 질소 분위기하에 승온 속도 20 ℃/분, 샘플량 20 ㎎의 조건으로 측정한 유리 전이 온도의 값을 의미한다.
(A) 중합체는 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위를 함유하고 있으며, 그 함유량은 특별히 제한은 없지만, (A) 중합체의 전체 반복 단위에 대하여 3 내지 50 질량％인 것이 바람직하고, 3 내지 40 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위의 함유량이 3 질량％ 미만이면, 열이 가해졌을 때 점착력이 저하될 우려가 있다. 한편, 상기 함유량이 50 질량％를 초과하면, 자외선 경화 전의 점착력이 충분히 얻어지지 않는 경향이 있다.
(A) 중합체는, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위 이외에 관능기를 갖는 단량체 (α)에서 유래하는 반복 단위, (메트)아크릴산에스테르계 단량체에서 유 래하는 반복 단위, 및 기타 공중합 가능한 단량체에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 것일 수도 있다. 이러한 (A) 중합체는, 아크릴로니트릴을 필요에 따라 관능기를 갖는 단량체 (α)와, (메트)아크릴산에스테르계 단량체와, 기타 공중합 가능한 단량체를 공중합시킴으로써 얻을 수 있다.
관능기를 갖는 단량체 (α)로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타아크릴산 등의 카르복실기 함유 단량체, 아크릴산 2-히드록시에틸, 메타크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴산 4-히드록시부틸, 메타크릴산 4-히드록시부틸 등의 히드록실기 함유 단량체, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체, 아크릴산이소시아네이트에틸, 메타크릴산이소시아네이트에틸 등의 이소시아네이트기 함유 단량체, 아크릴산아미노에틸, 메타아크릴산아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르계 단량체로서는, 예를 들면 알킬기의 탄소수가 1 내지 15인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 기타 공중합 가능한 단량체로서는, 아세트산비닐, 스티렌, N-비닐피롤리돈 및 염화비닐 등을 들 수 있다.
또한, (A) 중합체는, 아크릴로니트릴, 관능기를 갖는 단량체 (α) 및 알킬기의 탄소수가 1 내지 15인 (메트)아크릴산에스테르계 단량체를 공중합시켜 얻어지는 중합체 (β)를 기본 골격으로 하고, 상기 중합체 (β)에 관능기를 포함하고, 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 단량체(이하, "관능기 함유 불포화 화합물"이라고 하는 경우가 있음)를 반응시켜 얻어지는 것일 수 있다.
관능기 함유 불포화 화합물로서는, 상술한 관능기를 갖는 단량체 (α)와 동 일한 것을 중합체 (β) 중에 존재하는 관능기에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 중합체 (β) 중에 존재하는 관능기가 카르복실기인 경우에는, 에폭시기를 갖는 단량체나 이소시아네이트기를 갖는 단량체를 바람직하게 사용할 수 있고, 관능기가 히드록실기인 경우에는 이소시아네이트기를 갖는 단량체를 바람직하게 사용할 수 있고, 관능기가 에폭시기인 경우에는 카르복실기를 갖는 단량체나 아미노기를 갖는 단량체를 바람직하게 사용할 수 있고, 관능기가 아미노기인 경우에는 에폭시기를 갖는 단량체를 바람직하게 사용할 수 있다.
(A) 중합체는, 그 분자 중의 중합성의 탄소-탄소 이중 결합의 비율이 0.0005 밀리당량/g 이상, 3.0 밀리당량/g 이하인 것이 바람직하고, 0.0005 밀리당량/g 이상, 2.0 밀리당량/g 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비율이 3.0 밀리당량/g을 초과하면 과도한 가교 구조가 형성되게 되고, 자외선 조사 전의 점착성이 저하될 우려가 있다.
(A) 중합체의 함유 비율은, (A) 중합체, (B) 단량체 및 (C) 올리고머의 총량에 대하여 30 내지 95 질량％이고, 35 내지 95 질량％인 것이 바람직하고, 40 내지 95 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유 비율이 30 질량％ 미만이면, 자외선 경화 전에 열이 가해진 경우 점착력이 저하된다. 한편, 95 질량％를 초과하면, 자외선 경화에 의한 점착력의 저하가 불충분해지기 때문에 점착제층의 일부가 피착체에 잔존한다.
[1-2] (B) 단량체:
본 발명의 점착제 조성물에 함유되는 (B) 단량체는, 중합성의 탄소-탄소 이 중 결합을 3개 이상 갖는 것이다. 이러한 (B) 단량체는 (D) 광 중합 개시제의 작용에 의해 자외선의 조사를 계기로서 중합 반응이 발생되고, (B) 단량체에서 유래하는 중합체나 가교물을 형성한다. 그 때문에, 본 발명의 점착제 조성물은, 자외선이 조사되면 점착력이 효과적으로 저하된다. 따라서, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성한 경우, 이러한 점착제층은 자외선의 조사에 의해 피착체로부터 용이하게 풀 잔존없이 박리된다는 이점이 있다.
여기서, 본 명세서에서 "중합성"이란, 중합 반응이 발생되면 중합체나 가교물을 형성하는 것이 가능한 성질을 의미하고, 예를 들면 중합성의 탄소-탄소 이중 결합으로서 비닐기 등을 들 수 있고, 중합성의 탄소-탄소 3중 결합으로서 아세틸렌기 등을 들 수 있다.
(B) 단량체는 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 갖는 한, 그 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시프로필(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리옥시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 또한, 이들은 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 시판품 중에서, 목적으로 하는 구조인 것을 적절하게 선택하여 사용할 수도 있다.
(B) 단량체의 함유 비율은, (A) 중합체, (B) 단량체 및 (C) 올리고머의 총량에 대하여 1 내지 50 질량％이고, 5 내지 45 질량％인 것이 바람직하고, 10 내지 35 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유 비율이 1 질량％ 미만이면, 자외선 경화에 의한 점착력의 저하가 불충분해지기 때문에 점착제가 피착체에 잔존한다. 한편, 50 질량％를 초과하면, 자외선 경화 전에 열이 가해진 경우 점착력이 저하된다.
[1-3] (C) 올리고머:
본 발명의 점착제 조성물에 함유되는 (C) 올리고머는, 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 4개 이상 갖는 것이다. 이러한 (C) 올리고머가 자외선의 조사 후 (B) 단량체가 중합하여 형성된 중합체 및/또는 (A) 중합체 등과 결합하기 때문에, 본 발명의 점착제 조성물은 자외선이 조사되면 경화되고, 그 점착력이 효과적으로 저하된다. 여기서, 본 명세서에서 "(C) 올리고머"란, 중량 평균 분자량이 500 내지 10000인 중합체를 의미한다.
상기 (C) 올리고머는, 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 4개 이상 갖는 것인 한 그 구조는 특별히 한정되지 않지만, 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 6개 이상 갖는 것인 것이 바람직하다.
상기 (C) 올리고머로서는, 예를 들면 폴리우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수 있다.
폴리우레탄(메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 모두 상품명이며, NK 올리고 U-4HA(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 U-6HA(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 UA-100H(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 U-6LPA(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 U-15HA(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 U-32P(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 U-324(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), NK 올리고 U-6H(신나까무라 가가꾸 고교사 제조), AH-600(교에이샤 가가꾸사 제조), UA-306H(교에이샤 가가꾸사 제조), UA-306T(교에이샤 가가꾸사 제조), UA-306I(교에이샤 가가꾸사 제조), UA-510H(교에이샤 가가꾸사 제조), EBECRYL 8210(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 70(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 1290(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 5129(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 220(다이셀ㆍUCB사 제조), CN968(사토머사 제조), CN975(사토머사 제조)를 들 수 있다.
폴리에스테르(메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 모두 상품명이며, EBECRYL 80(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 657(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 1800(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 805(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 835(다이셀ㆍUCB사 제조), EBECRYL 870(다이셀ㆍUCB사 제조), CN2300(사토머사 제조), CN2301(사토머사 제조), CN2302(사토머사 제조), CN2303(사토머사 제조), CN2304(사토머사 제조), CN550(사토머사 제조), CN550(사토머사 제조) 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에 함유되는 (C) 올리고머는, 그 중량 평균 분자량이 500 내지 5000인 것이 바람직하고, 500 내지 3000인 것이 더욱 바람직하다.
(C) 올리고머의 함유 비율은, (A) 중합체, (B) 단량체 및 (C) 올리고머의 총량에 대하여 1 내지 50 질량％이고, 5 내지 45 질량％인 것이 바람직하고, 10 내지 35 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유 비율이 1 질량％ 미만이면, 자외선 경화에 의한 점착력의 저하가 불충분해지기 때문에 점착제층의 일부가 피착체에 잔존한다. 한편, 50 질량％를 초과하면, 자외선 경화 전에 열이 가해진 경우 점착력이 저하된다.
[1-4] (D) 광 중합 개시제:
본 발명의 점착제 조성물에 함유되는 (D) 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-히드록시-시클로헥실페닐케톤(예를 들면, 상품명: "이르가큐어 184" 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조), 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논], 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 (D) 광 중합 개시제는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있지만, 2종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
(D) 광 중합 개시제의 시판품으로서는, 모두 상품명이며, 이르가큐어 184, 500, 651, 819, 다로큐어 1173, 4265(이상, 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조), EsacureKK, KIP150, 75LT(람버티사 제조) 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (D) 광 중합 개시제와 조합하여 점착제 조 성물의 경화 속도를 조정하기 위한 화합물 (d)를 적절한 시기에 사용할 수 있다. 상기 화합물 (d)로서는, 예를 들면 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 크산톤, 플루오레논, 벤즈알데히드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트리페닐아민, 카르바졸, 3-메틸아세토페논, 벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 미힐러 케톤, 벤질디메틸케탈, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스피네이트, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드(예를 들면, 제품명: 다로큐어(DAROCURE) TPO, 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 메틸벤조일포르메이트, 티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.
상기 화합물 (d)의 시판품으로서는, 예를 들면 모두 상품명이며, 이르가큐어261, 369, 379, 907, 1700, 1800, 1850, 2959, CGI-403, 다로큐어 953, 1116, 1664, 2273(이상, 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조), 루시린 TPO, LR8728, LR8893(이상, BASF사 제조), 에베크릴 P36(다이셀ㆍUCB사 제조), 바이큐어 55(아크조사 제조), 카야큐어 CTX, DETX, BP-100, BMS, 2-EAQ(이상, 닛본 가야꾸사 제조) 등을 들 수 있다.
(D) 광 중합 개시제의 함유량은, 경화성이 양호해진다는 관점에서 (A) 중합 체, (B) 단량체 및 (C) 올리고머의 합계 100 질량부에 대하여, 0.01 내지 20 질량부인 것이 바람직하고, 0.05 내지 15 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유량이 0.01 질량부 미만이면, 자외선 경화에 의한 점착력의 저하가 불충분해지기 때문에 점착제층의 일부가 피착체에 잔존하는 경향이 있다. 한편, 20 질량부를 초과하면, 점착제층을 박리했을 때 풀 잔존이 발생할 우려가 있다.
[1-5] 용제:
본 발명의 점착제 조성물은, 이미 상술한 각 성분 이외에 (E) 용제를 추가로 첨가할 수 있다. 이 (E) 용제는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계의 용제; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 2-메틸-5-헥사논 등의 케톤계의 용제; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계의 용제; 염화메틸, 디클로로메탄, 디클로로에탄 등의 할로겐계의 용제; 에틸렌글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜-n-프로필에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르계의 용제를 들 수 있다. 또한, 상기 (E) 용제는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수 있다. 특히, 2종 이상의 용제를 조합하여 사용하면, 용제의 증산(蒸散) 속도를 제어할 수 있기 때문에 자외선 경화 전의 점착력을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.
상기 (E) 용제의 함유량은, (A) 중합체, (B) 단량체 및 (C) 올리고머의 합계 100 질량부에 대하여, 10 내지 500 질량부인 것이 바람직하고, 10 내지 300 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 상기 함유량이 10 질량부 미만이면, 점착제 조성물의 점도가 지나치게 높아져 작업성이 저하될 우려가 있다. 한편, 500 질량부를 초과 하면, 도공시에 최적의 도공 막 두께가 얻어지지 않게 될 우려가 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 25 ℃에서의 점도가 200 내지 5000 mPaㆍs인 것이 바람직하고, 300 내지 4000 mPaㆍs인 것이 더욱 바람직하다. 점도가 상기 범위 내이면 용이하게 도공을 행할 수 있기 때문에, 점착제층을 양호하게 형성할 수 있다는 이점이 있다.
[1-6] 기타 첨가제:
본 발명의 점착제 조성물에는 이미 상술한 각 성분 이외에, 예를 들면 자외선 흡수제, 광 안정제, 노화 방지제, 소포제, 레벨링제, 대전 방지제, 계면활성제, 보존 안정제, 열 중합 금지제, 가소제, 습윤성 개량제, 밀착성 부여제, 점착 부여제(tackifier), 경화제 등을 필요에 따라 배합할 수도 있다.
또한, 에폭시 수지, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 클로로프렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 펜타디엔 유도체, SBS(스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체), SIS(스티렌/이소프렌/스티렌 블록 공중합체), 석유 수지, 크실렌 수지, 케톤 수지, 불소계 올리고머, 실리콘계 올리고머, 폴리술피드계 올리고머 등을 배합할 수도 있다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들면 벤조트리아졸계, 트리아진계의 자외선 흡수제를 들 수 있다. 자외선 흡수제의 시판품으로서는, 모두 상품명이며, TINUVIN P, 234, 320, 326, 327, 328, 213, 400(이상, 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조), 스미소브 110, 130, 140, 220, 250, 300, 320, 340, 350, 400(이상, 스미또모 가가꾸 고교사 제조) 등을 들 수 있다.
노화 방지제로서는, 예를 들면 페놀계 노화 방지제, 알릴아민계 노화 방지제, 케톤아민계 노화 방지제 등을 들 수 있다. 노화 방지제의 시판품으로서는, 모두 상품명이며, 안티겐 W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR, AW(이상, 스미또모 가가꾸 고교사 제조) 등을 들 수 있다.
소포제로서는, 예를 들면 Si 원자나 F 원자를 포함하지 않는 유기 공중합체를 들 수 있고, 시판품으로서는 모두 상품명이며, 플로렌 AC-202, AC-300, AC-303, AC-326F, AC-900, AC-1190, AC-2000(이상, 교에이샤 가가꾸사 제조) 등을 사용할 수 있다. 또한, 소포제로서는, 모두 상품명이며, 플로렌 AC-901, AC-950, AC-1140, AO-3, AO-4OH(이상, 교에이샤 가가꾸사 제조), FS1265, SH200, SH5500, SC5540, SC5570, F-1, SD5590(이상, 도레이ㆍ다우코닝ㆍ실리콘사 제조) 등의 실리콘계 소포제, 메가팩 F-142D, F-144D, F-178K, F-179, F-815(이상, 다이닛본 잉크 가가꾸 고교사 제조) 등의 불소 원자 함유 소포제 등의 시판품을 사용할 수 있다.
레벨링제로서는, 예를 들면 모두 상품명이며, 폴리플로우 No.7, No.38, No.50E, S, 75, No.75, No.77, No.90, No.95, No.300, No.460, ATF, KL-245(이상, 교에이샤 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.
밀착성 부여제로서는, 알콕시실릴기를 갖는 티올 화합물 또는 인산에스테르화합물을 들 수 있다. 이들 화합물은, 특히 금속 표면에 대한 밀착성을 부여할 때 효과가 있다.
알콕시실릴기를 갖는 티올 화합물로서는, 예를 들면 γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸모노메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 머캅토알킬-모노, 디 또는 트리-메톡시실란을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들면 모두 상품명이며, SH6062, AY43-062(도레이ㆍ다우코닝ㆍ실리콘사 제조), 사일러에이스 S810(칫소사 제조), KBM803(신에쯔 가가꾸 고교사 제조) 등을 들 수 있다.
인산에스테르 화합물로서는, 예를 들면 모노〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕포스페이트, 모노〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕디페닐포스페이트, 모노〔2-(메트)아크릴로일옥시프로필〕포스페이트, 비스〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕포스페이트, 비스〔2-(메트)아크릴로일옥시프로필〕포스페이트, 트리스〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕포스페이트 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들면 모두 상품명이며, 라이트에스테르 P-1M, P-2M, 라이트아크릴레이트 P-1A, P-2A(이상, 교에이샤 가가꾸사 제조), KAYAMER PM-2, PM-21(이상, 닛본 가야꾸사 제조) 등을 들 수 있다.
점착 부여제(tackifier)로서는, 예를 들면 지환족 포화 탄화수소 수지, 로진 에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들면 모두 상품명이며, 아르곤 P-70, P-90, P-100, M-90, M-100, M-135, SP-10, KR-1840, KR-1842, 수퍼에스테르 A-75, A-115(이상, 아라까와 가가꾸 고교사 제조)를 들 수 있다.
경화제로서는, 예를 들면 이소시아네이트기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들면 상품명 "콜로네이트"(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)를 들 수 있다.
또한, 상술한 첨가제의 사용량은, 본 발명의 점착제 조성물의 목적을 저해하 지 않는 범위에서 필요에 따라 적절하게 결정할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 하기 조건 (1)에 따라 측정된 점착력이 1 N/25 ㎜ 이상이고, 하기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력이 0.3 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
조건 (1): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착하여 150 ℃에서 1 시간 동안 가열 처리한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리력 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
조건 (2): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 표면이 공기에 접촉된 상태에서 고압 수은 램프를 광원으로서 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선을 상기 점착제층의 표면에 조사하고, 자외선을 조사한 상기 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JISZ 0237에 준거한 180° 박리 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
상기 조건 (1)에 따라 측정된 점착력은 자외선 경화 전의 점착제층에 대하여 열 처리 후 측정된 값이며, 본 발명의 점착제 조성물은 조건 (1)에 따라 측정된 점착력이 1 내지 20 N/25 ㎜인 것이 바람직하고, 1 내지 15 N/25 ㎜인 것이 더욱 바람직하다. 상기 조건 (1)에 따라 측정된 점착력이 1 N/25 ㎜ 미만이면, 예를 들면 다이싱 공정이나 회로 소자 등의 임시 고정 등에 사용하는 데 충분한 점착력이 얻 어지지 않는 경향이 있다.
또한, 상기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력은 표면이 공기에 접촉된 상태의 점착제층에 자외선을 조사한 후 측정된 값이며, 본 발명의 점착제 조성물은 조건 (2)에 따라 측정된 점착력이 0.2 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 상기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력이 0.3 N/25 ㎜를 초과하면, 자외선 경화에 의한 점착력의 저하가 불충분하고, 점착제가 피착체에 잔존하는 경향이 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 하기 수학식 i을 만족하는 것이 더욱 바람직하다. 하기 수학식 i을 만족하는 점착제 조성물은 자외선 경화에서의 산소 저해를 받기 어렵다는 특성을 갖기 때문에, 공기하에서도 자외선 경화성이 우수하다는 이점이 있다.
<수학식 i>
-3≤{(X/Z)×100}-{(Y/Z)×100}≤+3
(상기 수학식 i 중, X는 상기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Y는 하기 조건 (3)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Z는 하기 조건 (4)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값임)
조건 (3): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 표면이 공기에 접촉되지 않은 상태에서 고압 수은 램프를 광원으로서 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선을 상기 점착제층의 표면에 조사하고, 자외선을 조사한 상기 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180 ° 박리 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
조건 (4): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리력 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정한다.
즉, 조건 (3)에 따라 측정된 점착력은 표면이 공기에 공급하지 않은 상태의 점착제층에 자외선을 조사한 후 측정된 값(N/25 ㎜)이고, 조건 (4)에 따라 측정된 점착력은 자외선 경화 전의 점착제층에 대하여 열 처리하지 않고 측정된 값(N/25 ㎜)이다.
본 발명의 점착제 조성물은, 하기 수학식 ii를 만족하는 것이 특히 바람직하다.
-1≤{(X/Z)×100}-{(Y/Z)×100}≤+1
(상기 수학식 ii 중, X는 상기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Y는 상기 조건 (3)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Z는 상기 조건 (4)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값임)
본 발명의 점착제 조성물은, (A) 중합체, (B) 단량체, (C) 올리고머, (D) 광 중합 개시제 및 필요에 따라 (E) 용제, 상기 기타 첨가제를 상기 소정의 비율로 혼합하여 제조할 수 있다. 상기 각 성분의 혼합 온도에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 20 ℃ 정도 내지 60 ℃에서 혼합하면 각 성분이 균일하게 분산되기 쉽기 때 문에 바람직하다.
[2] 점착 시트:
본 발명의 점착 시트는 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면에 형성된 점착제층을 구비한 점착 시트이며, 상기 점착제층이 상술한 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성되는 것이다. 이러한 점착 시트는 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 구비하기 때문에, 피착체가 가열된 경우에도 점착력이 저하되기 어렵다. 또한, 자외선의 조사에 의해 점착제층이 효과적으로 경화되고, 그 점착력이 양호하게 저하되기 때문에, 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다는 이점이 있다. 여기서, 본 명세서에서 "시트"란, 시트 이외에 테이프나 필름을 포함하는 개념이다.
본 발명의 점착 시트는, 예를 들면 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정을 행할 때, 반도체 웨이퍼를 프레임 등에 고정하기 위한 다이싱 테이프, 전자 부품 등의 제조 공정에서 회로 소자 등을 임시 고정하기 위한 임시 고정용 테이프나, 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 회로 소자 등을 반송할 때 사용하는 반송용 테이프 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같이 테이프로서 사용할 뿐만 아니라, 다층 배선 기판의 제조시에 사용되는 금속박 부착 필름으로서 사용할 수 있으며, 회로 형성용 전사 시트로서 사용할 수도 있다.
[2-1] 기재:
기재는 그 재질에 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 합성 수지제, 유리, 금속, 세라믹 등을 들 수 있다. 기재의 두께는 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 10 내지 300 ㎛인 것이 바람직하고, 20 내지 250 ㎛인 것이 더욱 바람직하고, 30 내지 200 ㎛인 것이 특히 바람직하다.
[2-2] 점착제층:
본 발명의 점착 시트에 구비되는 점착제층은 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 것이기 때문에, 충분한 내열성을 갖고, 피착체가 열을 띤 경우에도 그 점착력이 저하되기 어려운 것이다. 또한, 자외선의 조사에 의해 효과적으로 경화되고, 그 점착력이 충분히 저하되는 것이다. 상기 점착제층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 1 내지 1000 ㎛인 것이 바람직하고, 5 내지 700 ㎛인 것이 더욱 바람직하고, 5 내지 500 ㎛인 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 예를 들면 이하와 같이 제조할 수 있다. 우선, 점착 시트의 기재로서 상술한 기재를 준비한다. 이어서, 점착제층이 되는 상기 점착제 조성물을 제조하고, 제조한 점착제 조성물을 상기 기재의 적어도 한쪽 면 위에 어플리케이터 등의 도공 장치에 의해 도공하고, 그 후 건조시킨다. 이와 같이 하여 본 발명의 점착 시트를 제조할 수 있다.
[3] 자외선 경화 조건:
본 발명의 점착 시트에 구비한 점착제층을 자외선에 의해 경화시키고, 그 점착력을 저하시킬 때 필요로 되는 자외선의 적산 광량은 기재 표면의 점착제층의 두께 등에 따라서도 상이하지만, 예를 들면 10 내지 4000 mJ/㎠인 것이 바람직하고, 10 내지 2000 mJ/㎠인 것이 바람직하고, 10 내지 1000 mJ/㎠인 것이 특히 바람직하다. 자외선의 적산 광량이 10 내지 4000 mJ/㎠의 범위 내이면, 자외선의 조사에 의해 효과적으로 경화되기 때문에 점착력을 충분히 저하시킬 수 있다. 광원으로서는, 예를 들면 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 아크등, 갈륨 램프 등을 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 실시예, 비교예 중의 "부" 및 "％"는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.
[합성예 1]:
n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 2-히드록시에틸아크릴레이트의 합계량이 100부가 되도록 이하와 같이 각 성분을 배합하였다. 톨루엔 150부, n-부틸아크릴레이트 55부, 메틸메타크릴레이트 30부, 아크릴로니트릴 10부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5부 및 아조비스이소부티로니트릴 0.01부를 4구 플라스크에 투입하고, 질소 분위기하에 70 ℃에서 6 시간 동안 반응시키고, 추가로 80 ℃에서 1 시간 동안 반응시킴으로써 톨루엔 용액 함유 중합체 (A-1)을 합성하였다.
[합성예 2]:
n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 2-히드록시에틸아크릴레이트의 합계량이 100부가 되도록 이하와 같이 각 성분을 배합하였다. 톨루엔 150부, n-부틸아크릴레이트 82부, 메틸메타크릴레이트 8부, 아크릴로니트릴 5부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5부 및 아조비스이소부티로니트릴 0.01부를 4구 플라스크에 투입하고, 질소 분위기하에 70 ℃에서 6 시간 동안 반응시키고, 추가로 80 ℃에서 1 시간 동안 반응시킴으로써 톨루엔 용액 함유 중합체 (A-2)를 합성하였다.
[합성예 3]:
n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 2-히드록시에틸아크릴레이트의 합계량이 100부가 되도록 이하와 같이 각 성분을 배합하였다. 톨루엔 150부, n-부틸아크릴레이트 20부, 메틸메타크릴레이트 35부, 아크릴로니트릴 40부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5부 및 아조비스이소부티로니트릴 2부를 4구 플라스크에 투입하고, 질소 분위기하에 70 ℃에서 6 시간 동안 반응시키고, 추가로 80 ℃에서 1 시간 동안 반응시킴으로써 톨루엔 용액 함유 중합체 (A-3)을 합성하였다.
[합성예 4]:
n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트의 합계량이 100부가 되도록 이하와 같이 각 성분을 배합하였다. 톨루엔 150부, n-부틸아크릴레이트 55부, 메틸메타크릴레이트 40부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5부 및 아조비스이소부티로니트릴 2부를 4구 플라스크에 투입하고, 질소 분위기하에 70 ℃에서 6 시간 동안 반응시키고, 추가로 80 ℃에서 1 시간 동안 반응시킴으로써 톨루엔 용액 함유 중합체 (A-4)를 합성하였다.
[평가 방법]:
이상과 같이 하여 얻어진 중합체 (A-1), (A-2), (A-3) 및 (A-4)는, 이하의 방법에 의해 각종 평가를 행하였다.
[유리 전이 온도(Tg)]:
상기 중합체 (A-1)을 포함하는 용액을 유리판에 얇게 펼쳐 25 ℃에서 7일간 건조시켜 건조 필름을 얻는다. 얻어진 건조 필름을 시차 주사 열량 분석계(상품명: DSC, 리가꾸 덴끼사 제조)를 사용하여, 질소 분위기하에 승온 속도 20 ℃/분, 샘플량 20 ㎎의 조건으로 유리 전이 온도(Tg)를 측정하였다. 이와 같이 하여 측정된 유리 전이 온도(Tg)를 중합체 (A-1)의 유리 전이 온도(Tg)로 하였다. 또한, 중합체 (A-2), (A-3) 및 (A-4)의 유리 전이 온도(Tg)도 마찬가지로 측정하였다. 표 2 중, "Tg(℃)"로 나타낸다.
[중량 평균 분자량]:
GPC법(Gel Permeation Chromatography법)으로 측정된 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다. 또한, 표 2 중 "Mw"로 나타낸다.
[평가 결과]:
합성예 1의 중합체 (A-1)은 중량 평균 분자량이 350,000이고, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위(표 2 중 "AN량"으로 나타냄)가 10 질량％이고, 유리 전이 온도(Tg)가 0 ℃였다. 합성예 2의 중합체 (A-2)는 중량 평균 분자량이 650,000이고, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위가 5 질량％이고, 유리 전이 온도(Tg)가 -30 ℃였다. 합성예 3의 중합체 (A-3)은 중량 평균 분자량이 150,000이고, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위가 40 질량％이고, 유리 전이 온도(Tg)가 50 ℃였다. 합성예 4의 중합체 (A-4)는 중량 평균 분자량이 150,000이고, 아크 릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위가 0 질량％이고, 유리 전이 온도(Tg)가 -5 ℃였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112009020525883-PCT00001
(실시예 1):
[점착제 조성물의 제조]:
(A) 중합체로서 상기 중합체 (A-1) 80부, (B) 단량체로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명: KAYARAD DPHA; 닛본 가야꾸사 제조, 표 2 중 "B-1"로 나타냄) 5부, (C) 올리고머로서 폴리우레탄 6관능 아크릴레이트(상품명: NK 올리고 U-6HA; 신나까무라 가가꾸사 제조, 표 2 중 "C-1"로 나타냄) 15부, (D) 광 중합 개시제로서 1-히드록시-시클로헥실페닐케톤(상품명: 이르가큐어(Irgacure) 184; 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조, 표 2 중 "D-1"로 나타냄) 2부, (D) 광 중합 개시제로서 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드(제품명: 다로큐어 TPO, 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사 제조, 표 2 중 "D-2"로 나타냄) 1부, 용제로서 메틸에틸케톤(표 2 중 "MEK"로 나타냄) 60부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 또한, 표 2 중의 "TL"은, 상기 중합체 (A-1) 중에 포함되는 용제로서의 톨루엔의 배합량을 나타내고 있다.
[점착 시트의 제조]:
상기 점착제 조성물을 그대로 도공액으로 하고, 이하의 절차에 따라 점착 시트를 제조하였다. 우선, 상기 도공액을 시판되는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명; 코스모샤인 4300, 도요보사 제조, 두께 100 ㎛)을 기재로서, 그 표면에 어플리케이터에 의해 도포한 후, 100 ℃에서 3분간 건조하여, 점착제층의 막 두께가 약 25 ㎛인 점착제층/기재를 포함하는 점착 시트를 제조하였다.
[평가 방법]:
이상과 같이 하여 얻어진 점착제 조성물 및 점착 시트는, 이하의 방법에 의해 각종 평가를 행하였다.
[자외선 조사 전의 필 강도]:
본 실시예의 상기 점착 시트를 SUS304로 이루어지는 피착체(엔지니어링 테스트 서비스사 제조)에 접합한 후, JIS Z0237에 준거하는 180° 필 시험법에 의해, 분위기 온도 23 ℃, 박리 속도 300 ㎜/분의 조건으로 필 강도를 측정하였다. 이것을 자외선 조사 전의 필 강도(점착력)(조건 (4)에 따라 측정한 점착력)로 하였다. 또한, 표 2 중 "조건 (4)"로 나타낸다.
[자외선 조사 전(열 처리 후)의 필 강도]:
본 실시예의 상기 점착 시트를 SUS304로 이루어지는 피착체(엔지니어링 테스트 서비스사 제조)에 접합한 후, 온도 150 ℃에서 1 시간의 분위기하에 열 처리하였다. JIS Z0237에 준거하는 180° 필 시험법에 의해, 분위기 온도 23 ℃, 박리 속도 300 ㎜/분의 조건으로 필 강도를 측정하였다. 이것을 자외선 조사 전(열 처리 후)의 필 강도(조건 (1)에 따라 측정한 점착력)로 하였다. 또한, 표 2 중 "조건 (1)"로 나타낸다.
[자외선 조사 후(열 처리 후)의 필 강도]:
본 실시예의 상기 점착 시트를 SUS304로 이루어지는 피착체(엔지니어링 테스트 서비스사 제조)에 접합한 후, 온도 150 ℃에서 1 시간의 분위기하에 열 처리하였다. 그 후, 온도 23 ℃의 분위기하에, 상기 점착 시트의 점착제층측으로부터 상기 점착 시트의 점착제층의 표면이 공기에 접촉되지 않은 상태에서 고압 수은 램프("아이그란스테이지 ECS-410GX", 아이그라픽스사 제조)에 의한 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선 조사를 행하여, 점착제층을 자외선 경화시켰다. 자외선 경화 후, JIS Z0237에 준거하는 180° 필 시험법에 의해, 분위기 온도 23 ℃, 박리 속도 300 ㎜/분의 조건으로 필 강도를 측정하였다. 이것을 자외선 조사 후(열 처리 후)의 필 강도(조건 (5)에 따라 측정한 점착력)로 하였다. 즉, 조건 (5)에 따라 측정된 점착력은, 자외선 경화 전의 점착제층에 대하여 열 처리를 행한 후, 표면이 공기에 접촉되지 않은 상태로 한 상기 점착제층에 자외선을 조사한 후 측정된 값(N/25 ㎜)이다. 또한, 표 2 중 "조건 (5)"로 나타낸다.
[자외선 조사 후(공기 존재하)의 필 강도]:
본 실시예의 상기 점착 시트의 점착제층의 표면이 공기에 접촉된 상태에서, 고압 수은 램프(아이그란스테이지 ECS-410GX, 아이그라픽스사 제조)에 의한 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선 조사를 행하여, 점착제층을 자외선 경화시켰다. 자외선 경화 후, SUS304로 이루어지는 피착체(엔지니어링 테스트 서비스사 제조)에 접합한 후, JIS Z0237에 준거하는 180° 필 시험법에 의해, 분위기 온도 23 ℃, 박리 속도 300 ㎜/분의 조건으로 필 강도를 측정하였다. 이것을 자외선 조사 후(공기 존재하)의 필 강도(조건 (2)에 따라 측정한 점착력)로 하였다. 또한, 표 2 중 "조건 (2)"로 나타낸다.
[자외선 조사 후(공기 존재하지 않음)의 필 강도]:
본 실시예의 상기 점착 시트를 SUS304로 이루어지는 피착체(엔지니어링 테스트 서비스사 제조)에 접합한 후, 상기 점착 시트의 점착제층의 표면이 공기에 접촉되지 않은 상태에서 고압 수은 램프(아이그란스테이지 ECS-410GX, 아이그라픽스사 제조)에 의한 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선 조사를 행하여, 점착제층을 자외선 경화시켰다. 자외선 경화 후, JIS Z0237에 준거하는 180° 필 시험법에 의해, 분위기 온도 23 ℃, 박리 속도 300 ㎜/분의 조건으로 필 강도를 측정하였다. 이것을 자외선 조사 후(공기 존재하지 않음)의 필 강도(조건 (3)에 따라 측정한 점착력)로 하였다. 또한, 표 2 중 "조건 (3)"으로 나타낸다.
[풀 잔존]:
피착체에 대한 풀 잔존의 상태를 광학 현미경으로 측정하였다. 구체적으로는, 피착체 위에 최대 길이가 1 ㎛ 이상인 이물질(점착제층의 일부)이 확인되지 않은 것에 대해서는 "○"로 하고, 최대 길이가 1 ㎛ 이상인 이물질이 확인된 것에 대해서는, 그의 면적 정도에 따라 "△", "×"로서 평가하였다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 면적 정도란, 구체적으로 피착체에 접착한 점착제층의 접착면의 총 면적에 대하여, 상기 이물질이 차지하는 면적의 비율이 20 ％ 미만인 경우를"△"로 하고, 20 ％ 이상인 경우를 "×"로서 평가하였다.
본 실시예의 점착 시트는, 조건 (1)에 따라 측정한 점착력이 12.2 N/25 ㎜이고, 조건 (2)에 따라 측정한 점착력이 0.10 N/25 ㎜이고, 조건 (3)에 따라 측정한 점착력이 0.10 N/25 ㎜이고, 조건 (4)에 따라 측정한 점착력이 8.1 N/25 ㎜이고, 조건 (5)에 따라 측정한 점착력이 0.09 N/25 ㎜였다. 조건 (1) 내지 (3) 및 (5)에 따라 측정한 점착력에서의 풀 잔존의 평가는 모두 "○"였다.
(실시예 2 내지 7, 비교예 1 내지 5):
표 2에 나타낸 배합 처방으로 한 것 이외에는, 상술한 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2 내지 7, 비교예 1 내지 5의 점착제 조성물을 제조하여 이하의 각종 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112009020525883-PCT00002
또한, 표 2 중의 B-2는 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(상품명: SR415; 사토머사 제조), C-2는 폴리에스테르 6관능 아크릴레이트(상품명: CN2303; 사토머사 제조), C-3은 폴리우레탄 2관능 아크릴레이트(상품명: Ebecry1270; 다이셀 UCB사 제조)를 나타내는 것이다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 7의 점착제 조성물에 의해 형성한 점착제층은, 비교예 1 내지 5의 점착제 조성물에 의해 형성한 점착제층에 비해 열 처리 후에도 충분한 점착력을 갖고 있고, 풀 잔존 평가도 양호하다는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 자외선의 조사에 의해 효과적으로 경화되고, 그 점착력이 충분히 저하된다는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 점착제 조성물 및 본 발명의 점착 시트는, 열 처리 후에도 충분한 점착력을 갖고 있고, 풀 잔존 평가도 양호하다는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 자외선 조사에 의해 경화되고, 점착력이 충분히 저하되는 것이었다.
본 발명의 점착제 조성물은, 예를 들면 반도체 제조 공정의 다이싱 공정, 백그라인드 공정 등, 전자 부품 등의 제조 공정에서 회로 소자 등을 임시 고정하기 위해, 임시 고정용 테이프, 회로 소자 등을 반송할 때 사용하는 반송용 테이프, 다층 배선 기판의 제조시에 사용되는 금속박 부착 필름, 회로 형성용 전사 시트 등의 점착제층을 형성하는 것으로서 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 예를 들면 반도체 제조 공정의 다이싱 공정, 백그라인드 공정 등, 전자 부품 등의 제조 공정에서 회로 소자 등을 임시 고정하기 위해, 임시 고정용 테이프, 회로 소자 등을 반송할 때 사용하는 반송용 테이프, 다층 배선 기판의 제조시에 사용되는 금속박 부착 필름, 회로 형성용 전사 시트 등으로서 바람직하다.

Claims (4)

  1. (A) 중량 평균 분자량이 10만 내지 200만이고, 유리 전이 온도가 -40 ℃ 내지 +65 ℃인, 아크릴로니트릴에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 (메트)아크릴산에스테르계 중합체와,
    (B) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 3개 이상 갖는 단량체와,
    (C) 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 4개 이상 갖는 올리고머와,
    (D) 광 중합 개시제를 포함하고,
    상기 (A) 중합체를 30 내지 95 질량％, 상기 (B) 단량체를 1 내지 50 질량％, 상기 (C) 올리고머를 1 내지 50 질량％(단, (A)+(B)+(C)=100 질량％)의 비율로 함유하는 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 하기 조건 (1)에 따라 측정된 점착력이 1 N/25 ㎜ 이상이고, 하기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력이 0.3 N/25 ㎜ 이하인 점착제 조성물.
    조건 (1): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착하고, 150 ℃에서 1 시간 동안 가열 처리한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리력 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정함
    조건 (2): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛ 가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 표면이 공기에 접촉된 상태에서 고압 수은 램프를 광원으로서 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선을 상기 점착제층의 표면에 조사하고, 자외선을 조사한 상기 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정함
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 하기 수학식 i을 만족하는 점착제 조성물.
    <수학식 i>
    -3≤{(X/Z)×100}-{(Y/Z)×100}≤+3
    (상기 수학식 i 중, X는 상기 조건 (2)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Y는 하기 조건 (3)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값이고, Z는 하기 조건 (4)에 따라 측정된 점착력(N/25 ㎜)의 값임)
    조건 (3): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 표면이 공기에 접촉되지 않은 상태에서 고압 수은 램프를 광원으로서 적산 광량 500 mJ/㎠의 자외선을 상기 점착제층의 표면에 조사하고, 자외선을 조사한 상기 점착제층에 SUS304로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정함
    조건 (4): 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재 위에 막 두께 25 ㎛가 되도록 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하고, 이 점착제층에 SUS304 로 이루어지는 피착체를 접착한 후, 상기 피착체를 JIS Z0237에 준거한 180° 박리력 시험법에 의해 박리하여 점착력을 측정함
  4. 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면에 형성된 점착제층을 구비하며, 상기 점착제층이 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물에 의해 형성되는 것인 점착 시트.
KR1020097007003A 2006-10-03 2007-10-03 점착제 조성물 및 점착 시트 KR101386764B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006271659 2006-10-03
JPJP-P-2006-271659 2006-10-03
PCT/JP2007/069338 WO2008044561A1 (fr) 2006-10-03 2007-10-03 COMPOSITION ADHéSIVE et feuille ADHéSIVE

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090066286A true KR20090066286A (ko) 2009-06-23
KR101386764B1 KR101386764B1 (ko) 2014-04-21

Family

ID=39282770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097007003A KR101386764B1 (ko) 2006-10-03 2007-10-03 점착제 조성물 및 점착 시트

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5244603B2 (ko)
KR (1) KR101386764B1 (ko)
WO (1) WO2008044561A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101330128B1 (ko) * 2011-10-14 2013-11-15 주식회사 케이씨씨 점착제 조성물, 반도체 웨이퍼용 다이싱 테이프 및 그 제조방법 및 장치
KR20170110811A (ko) * 2016-03-24 2017-10-12 주식회사 엘지화학 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4718629B2 (ja) * 2008-08-04 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5293779B2 (ja) * 2010-07-20 2013-09-18 日立化成株式会社 接着剤組成物、回路接続構造体、半導体装置及び太陽電池モジュール
JP2012177084A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd 耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープ
JP2013237732A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Dainippon Printing Co Ltd エネルギー線易剥離型粘着剤組成物及び粘着テープ
JP6347945B2 (ja) * 2012-12-27 2018-06-27 日本合成化学工業株式会社 耐熱粘着フィルム用アクリル系樹脂の製造方法
CN105264035B (zh) * 2013-06-11 2017-10-13 电化株式会社 粘合片以及使用该粘合片的电子元件的制造方法
KR101600686B1 (ko) 2014-05-21 2016-03-08 주식회사 대현에스티 Uv 경화시스템을 이용한 가열 박리형 점착시트 또는 테이프의 제조방법
JP6127088B2 (ja) * 2015-03-26 2017-05-10 政廣 遠藤 接着剤及び基板の製造方法
KR102528633B1 (ko) * 2015-04-30 2023-05-03 린텍 가부시키가이샤 워크 가공용 점착 테이프
JP6727849B2 (ja) * 2016-02-29 2020-07-22 リンテック株式会社 粘着シートおよび光学製品の製造方法
JP6894282B2 (ja) * 2016-04-15 2021-06-30 積水化学工業株式会社 粘着テープ及び電子機器部品固定用粘着テープ
JP6618038B2 (ja) * 2016-06-29 2019-12-11 荒川化学工業株式会社 粘着剤組成物
JP6870951B2 (ja) * 2016-10-07 2021-05-12 積水化学工業株式会社 半導体製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0616524B2 (ja) * 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS62153376A (ja) * 1985-12-27 1987-07-08 F S K Kk ウェハダイシング用粘着シート
JP2887274B2 (ja) * 1989-01-13 1999-04-26 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤
JPH08225779A (ja) * 1996-01-11 1996-09-03 Bando Chem Ind Ltd 感圧接着剤組成物
JPH10335271A (ja) * 1997-06-02 1998-12-18 Texas Instr Japan Ltd ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
JP4674836B2 (ja) * 2001-02-13 2011-04-20 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート
JP3926112B2 (ja) * 2001-03-29 2007-06-06 電気化学工業株式会社 半導体ウエハ固定用シート
JP4518535B2 (ja) * 2003-07-01 2010-08-04 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101330128B1 (ko) * 2011-10-14 2013-11-15 주식회사 케이씨씨 점착제 조성물, 반도체 웨이퍼용 다이싱 테이프 및 그 제조방법 및 장치
KR20170110811A (ko) * 2016-03-24 2017-10-12 주식회사 엘지화학 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름

Also Published As

Publication number Publication date
KR101386764B1 (ko) 2014-04-21
JP5244603B2 (ja) 2013-07-24
WO2008044561A1 (fr) 2008-04-17
JPWO2008044561A1 (ja) 2010-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101386764B1 (ko) 점착제 조성물 및 점착 시트
KR101393922B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 테이프, 및 웨이퍼의 처리 방법
JP4916681B2 (ja) 仮固定方法用光硬化性接着剤及びそれを用いる部材の仮固定方法
US9663685B2 (en) Photocurable adhesive composition and use of the same
JP5738795B2 (ja) 光硬化型粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート
KR101023368B1 (ko) 수지 조성물 및 그것을 이용하는 피가공 부재의 가고정 방법과 표면 보호 방법
TW570967B (en) Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing
JP5540220B2 (ja) 光学部材用放射線硬化型粘着剤組成物および粘着型光学部材
KR20090025231A (ko) 접착성 조성물 및 그것을 이용한 부재의 가고정 방법
JP5992692B2 (ja) 粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート
JP2006282911A (ja) 粘着剤組成物及び粘着テープ
JP2008127545A (ja) 粘着性樹脂組成物、粘着テープ及び電子部品の加工方法
TWI706015B (zh) 一種uv解粘壓敏膠組合物和壓敏膠帶
JP7225530B2 (ja) 無溶剤型樹脂組成物
JP2006328160A (ja) 粘着性樹脂組成物、並びに粘着シートおよびその製造方法
JP4514428B2 (ja) 放射線硬化型粘着シート
JP2007056210A (ja) バックグラインド用粘着性樹脂組成物、並びにバックグラインド用粘着シートおよびその製造方法
TW202120647A (zh) 黏膠帶
JP2008214593A (ja) 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法
KR101785380B1 (ko) 점착필름
JP2001288418A (ja) 硬化性粘着材料、それを用いて作製した硬化性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2007297484A (ja) 可視光硬化型の再剥離性粘着剤組成物及び粘着シート
JP2001279192A (ja) 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP3384980B2 (ja) 無基材感圧性両面接着テープ・シート及びその製造方法
CN113056538B (zh) 粘合剂组合物和粘合剂膜

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170317

Year of fee payment: 4