JPH08333455A - 高分子膜を有するフレキシブル配線板 - Google Patents
高分子膜を有するフレキシブル配線板Info
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- JPH08333455A JPH08333455A JP8190284A JP19028496A JPH08333455A JP H08333455 A JPH08333455 A JP H08333455A JP 8190284 A JP8190284 A JP 8190284A JP 19028496 A JP19028496 A JP 19028496A JP H08333455 A JPH08333455 A JP H08333455A
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- copolymerized
- aromatic
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板にしっかり密着した耐熱性および電気絶
縁性の高分子膜を形成した反りの少ない高分子膜を有す
るフレキシブル配線基板を提供する。 【解決手段】 配線を設けた芳香族ポリイミドフィルム
に有機溶媒可溶性で、共重合ポリイミドシロキサンとエ
ポキシ樹脂との耐熱性混合ポリマ−を含む塗布膜を配線
が実質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥して膜を形成し
た高分子膜を有するフレキシブル配線基板に関する。
縁性の高分子膜を形成した反りの少ない高分子膜を有す
るフレキシブル配線基板を提供する。 【解決手段】 配線を設けた芳香族ポリイミドフィルム
に有機溶媒可溶性で、共重合ポリイミドシロキサンとエ
ポキシ樹脂との耐熱性混合ポリマ−を含む塗布膜を配線
が実質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥して膜を形成し
た高分子膜を有するフレキシブル配線基板に関する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、配線を形成した
芳香族ポリイミドフィルム基板上に共重合ポリイミドシ
ロキサンおよびエポキシ樹脂を含む塗布膜を、配線が実
質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥して膜を形成してな
るフレキシブル配線板に関する。
芳香族ポリイミドフィルム基板上に共重合ポリイミドシ
ロキサンおよびエポキシ樹脂を含む塗布膜を、配線が実
質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥して膜を形成してな
るフレキシブル配線板に関する。
【０００２】この発明のフレキシブル配線板は、塗布膜
の乾燥温度を低くできるため配線の劣化が生じにくく、
しかも基板に生じる反りの少ないフレキシブル配線板に
関する。
の乾燥温度を低くできるため配線の劣化が生じにくく、
しかも基板に生じる反りの少ないフレキシブル配線板に
関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、芳香族ポリイミド、エポキシ樹脂
などを電気絶縁性の保護膜として利用することは、例え
ば、固体素子への絶縁膜、パッシベ−ション膜、半導体
集積回路、フレキシブル配線板などの層間絶縁膜などの
用途において、すでに種々知られている。
などを電気絶縁性の保護膜として利用することは、例え
ば、固体素子への絶縁膜、パッシベ−ション膜、半導体
集積回路、フレキシブル配線板などの層間絶縁膜などの
用途において、すでに種々知られている。
【０００４】しかし、一般に、エポキシ樹脂は、硬化剤
の併用が必要であり、その硬化剤に係わる保存安定性、
二液調製のための作業性などの種々の問題があったり、
また、前述の絶縁膜として使用した場合に、熱硬化によ
って形成された絶縁膜が剛直であり、柔軟性に欠け、耐
屈曲性が劣るという問題があった。また、一般に芳香族
ポリイミドは、有機溶媒に溶解し難いために、芳香族ポ
リイミドの前駆体（芳香族ポリアミック酸）の溶液とし
て使用して、塗布膜を形成し、次いで、乾燥とイミド化
とをかなりの高温で長時間、加熱処理することによっ
て、芳香族ポリイミドの保護膜を形成する必要があり、
保護すべき電気又は電子部材自体（例えば配線）が熱的
な劣化をするという問題があった。
の併用が必要であり、その硬化剤に係わる保存安定性、
二液調製のための作業性などの種々の問題があったり、
また、前述の絶縁膜として使用した場合に、熱硬化によ
って形成された絶縁膜が剛直であり、柔軟性に欠け、耐
屈曲性が劣るという問題があった。また、一般に芳香族
ポリイミドは、有機溶媒に溶解し難いために、芳香族ポ
リイミドの前駆体（芳香族ポリアミック酸）の溶液とし
て使用して、塗布膜を形成し、次いで、乾燥とイミド化
とをかなりの高温で長時間、加熱処理することによっ
て、芳香族ポリイミドの保護膜を形成する必要があり、
保護すべき電気又は電子部材自体（例えば配線）が熱的
な劣化をするという問題があった。
【０００５】一方、有機溶媒に可溶性の芳香族ポリイミ
ドは、例えば、特公昭５７−４１４９１号公報に記載さ
れているようなポリイミドが知られているが、そのポリ
イミドは、シリコ−ンウェハ−、ガラス板、フレキシブ
ル基板などの基板との密着性（接着性）が充分ではなか
ったので予め基板などを密着促進剤で処理しておくなど
の方法をとる必要があった。
ドは、例えば、特公昭５７−４１４９１号公報に記載さ
れているようなポリイミドが知られているが、そのポリ
イミドは、シリコ−ンウェハ−、ガラス板、フレキシブ
ル基板などの基板との密着性（接着性）が充分ではなか
ったので予め基板などを密着促進剤で処理しておくなど
の方法をとる必要があった。
【０００６】前述の問題点を解決するために、ジアミノ
ポリシリコンをジアミン成分として使用したポリイミド
シロキサンの前駆体が、例えば、特開昭５７−１４３３
２８号公報、特開昭５８−１３６３１号公報に開示され
ているが、それらのポリイミドシロキサンの前駆体は、
ポリマ−のイミド化のために塗布膜を高温で処理しなけ
ればならないという欠点を有していた。
ポリシリコンをジアミン成分として使用したポリイミド
シロキサンの前駆体が、例えば、特開昭５７−１４３３
２８号公報、特開昭５８−１３６３１号公報に開示され
ているが、それらのポリイミドシロキサンの前駆体は、
ポリマ−のイミド化のために塗布膜を高温で処理しなけ
ればならないという欠点を有していた。
【０００７】また、特開昭６１−１１８４２４号公報及
び特開昭６１−２０７４３８号公報、特開昭６３−２２
５６２９号公報、特開平１−１２１３２５号公報には、
可溶性のポリイミドシロキサンが開示されている。しか
し、それらの各ポリイミドシロキサンは、その製造工程
が数段階に及び、製造に長時間を要するという製造上の
問題があったり、アミン成分として芳香族ジアミンを全
く含んでおらず、耐熱性が低いという問題、種々の有機
溶媒に対する溶解性が必ずしも充分ではないという問
題、あるいは、これらのポリイミドシロキサンの有機溶
媒溶液をフレキシブル銅張り基板上に塗布して乾燥した
場合に、フレキシブル基板が大きくカ−ルするという問
題があった。
び特開昭６１−２０７４３８号公報、特開昭６３−２２
５６２９号公報、特開平１−１２１３２５号公報には、
可溶性のポリイミドシロキサンが開示されている。しか
し、それらの各ポリイミドシロキサンは、その製造工程
が数段階に及び、製造に長時間を要するという製造上の
問題があったり、アミン成分として芳香族ジアミンを全
く含んでおらず、耐熱性が低いという問題、種々の有機
溶媒に対する溶解性が必ずしも充分ではないという問
題、あるいは、これらのポリイミドシロキサンの有機溶
媒溶液をフレキシブル銅張り基板上に塗布して乾燥した
場合に、フレキシブル基板が大きくカ−ルするという問
題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、配
線の劣化が生じにくく基板に生じるカ−ルの少ない（反
りの少ない）フレキシブル配線板を提供することであ
る。
線の劣化が生じにくく基板に生じるカ−ルの少ない（反
りの少ない）フレキシブル配線板を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
配線を形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に、芳香
族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサンと芳香
族ジアミンとを重合およびイミド化して得られる共重合
ポリイミドシロキサンおよびエポキシ樹脂を混合して得
られ、硬化膜が下記条件 （１）ハンダ耐熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０
秒間保持可能であり、（２）屈曲性試験で０°Ｒの折り
曲げにおける亀裂の生成が生じないを満足する有機溶媒
に可溶な耐熱性混合ポリマ−を含む塗布膜を、配線が実
質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥することによって膜
を形成してなることを特徴とする高分子膜を有するフレ
キシブル配線板に関する。
配線を形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に、芳香
族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサンと芳香
族ジアミンとを重合およびイミド化して得られる共重合
ポリイミドシロキサンおよびエポキシ樹脂を混合して得
られ、硬化膜が下記条件 （１）ハンダ耐熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０
秒間保持可能であり、（２）屈曲性試験で０°Ｒの折り
曲げにおける亀裂の生成が生じないを満足する有機溶媒
に可溶な耐熱性混合ポリマ−を含む塗布膜を、配線が実
質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥することによって膜
を形成してなることを特徴とする高分子膜を有するフレ
キシブル配線板に関する。
【００１０】この発明における配線を形成した芳香族ポ
リイミドフィルムとしては、公知のフレキシブル金属
（銅）配線基板（基板フィルムとしてポリイミドフィル
ムが使用される）が使用され、好適には芳香族ポリイミ
ドフィルム（例えば、宇部興産株式会社製ＵＰＩＬＥＸ
Ｓ−７５：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとから得ら
れたポリイミドフィルム）を基板とするフレキシブル基
板が挙げられる。
リイミドフィルムとしては、公知のフレキシブル金属
（銅）配線基板（基板フィルムとしてポリイミドフィル
ムが使用される）が使用され、好適には芳香族ポリイミ
ドフィルム（例えば、宇部興産株式会社製ＵＰＩＬＥＸ
Ｓ−７５：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとから得ら
れたポリイミドフィルム）を基板とするフレキシブル基
板が挙げられる。
【００１１】この発明における耐熱性混合ポリマ−は、
芳香族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサンと
芳香族ジアミンとを重合およびイミド化して得られる共
重合ポリイミドシロキサンおよびエポキシ樹脂を混合し
て得られ、硬化膜が下記条件 （１）ハンダ耐熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０
秒間保持可能であり、（２）屈曲性試験で０°Ｒの折り
曲げにおける亀裂の生成が生じないを満足すると共に有
機溶媒に可溶であることを満足することが必要であり、
これによって銅等の金属配線の劣化が生じにくく、しか
も耐熱性と低カ−ルとを満足する配線板を得ることがで
きる。
芳香族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサンと
芳香族ジアミンとを重合およびイミド化して得られる共
重合ポリイミドシロキサンおよびエポキシ樹脂を混合し
て得られ、硬化膜が下記条件 （１）ハンダ耐熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０
秒間保持可能であり、（２）屈曲性試験で０°Ｒの折り
曲げにおける亀裂の生成が生じないを満足すると共に有
機溶媒に可溶であることを満足することが必要であり、
これによって銅等の金属配線の劣化が生じにくく、しか
も耐熱性と低カ−ルとを満足する配線板を得ることがで
きる。
【００１２】前記の耐熱性混合ポリマ−用の一成分であ
る共重合ポリイミドシロキサンは、例えば、芳香族テト
ラカルボン酸類（好適には２，３，３’，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸類）と、好適には下記一般式で示
されるジアミノポリシロキサン（式中、Ｒ1 は２価の炭
化水素残基を示し、Ｒ2 は独立に炭素数１〜３のアルキ
ル基又はフェニル基を示し、ｌは３〜３０、好ましくは
４〜２０の整数を示す。）
る共重合ポリイミドシロキサンは、例えば、芳香族テト
ラカルボン酸類（好適には２，３，３’，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸類）と、好適には下記一般式で示
されるジアミノポリシロキサン（式中、Ｒ1 は２価の炭
化水素残基を示し、Ｒ2 は独立に炭素数１〜３のアルキ
ル基又はフェニル基を示し、ｌは３〜３０、好ましくは
４〜２０の整数を示す。）
【００１３】
【化１】
【００１４】（好適には４５〜８０モル％）および芳香
族ジアミン（好適には２０〜５５モル％）からなるジア
ミンとを、略等モル、有機極性溶媒中で、約１２０℃以
上の高温に加熱して、一段で重合及びイミド化すること
によって、共重合ポリイミドシロキサンを製造する方
法、あるいは、前記の２成分を、略等モル、有機極性溶
媒中で、８０℃以下の低い温度で重合してポリアミック
酸（ポリイミド前駆体）を生成させ、そのポリアミック
酸を適当な条件（化学イミド化、あるいは、高温加熱に
よるイミド化）でイミド化して共重合ポリイミドシロキ
サンを製造する方法によって製造することができる。
族ジアミン（好適には２０〜５５モル％）からなるジア
ミンとを、略等モル、有機極性溶媒中で、約１２０℃以
上の高温に加熱して、一段で重合及びイミド化すること
によって、共重合ポリイミドシロキサンを製造する方
法、あるいは、前記の２成分を、略等モル、有機極性溶
媒中で、８０℃以下の低い温度で重合してポリアミック
酸（ポリイミド前駆体）を生成させ、そのポリアミック
酸を適当な条件（化学イミド化、あるいは、高温加熱に
よるイミド化）でイミド化して共重合ポリイミドシロキ
サンを製造する方法によって製造することができる。
【００１５】前記の芳香族テトラカルボン酸類の好適例
である２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸類はその一部、特に２０モル％以下を他の芳香族テト
ラカルボン酸類で置き換えたものであってもよい。この
ような芳香族テトラカルボン酸類としては、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，
３’，４，４’−ビフェニルエ−テルテトラカルボン
酸、ピロメリット酸、または、それらの酸の二無水物、
あるいは、それらの酸のエステル化物などを挙げること
ができる。これらのなかでも、酸二無水物が一般的であ
る。
である２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸類はその一部、特に２０モル％以下を他の芳香族テト
ラカルボン酸類で置き換えたものであってもよい。この
ような芳香族テトラカルボン酸類としては、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，
３’，４，４’−ビフェニルエ−テルテトラカルボン
酸、ピロメリット酸、または、それらの酸の二無水物、
あるいは、それらの酸のエステル化物などを挙げること
ができる。これらのなかでも、酸二無水物が一般的であ
る。
【００１６】前記の一般式で示されるジアミノポリシロ
キサンとしては、一般式中のＲ1 が炭素数２〜６、特に
３〜５の複数のメチレン基又はフェニレン基からなる２
価の炭化水素残基であり、Ｒ2 が独立にメチル基、エチ
ル基、プロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基、又
は、フェニル基であることが好ましく、さらにｌが４〜
２０、特に５〜１５程度であることが好ましい。
キサンとしては、一般式中のＲ1 が炭素数２〜６、特に
３〜５の複数のメチレン基又はフェニレン基からなる２
価の炭化水素残基であり、Ｒ2 が独立にメチル基、エチ
ル基、プロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基、又
は、フェニル基であることが好ましく、さらにｌが４〜
２０、特に５〜１５程度であることが好ましい。
【００１７】前記の芳香族ジアミンとしては、ジアミノ
安息香酸（好ましくは全ジアミン成分中０．５〜４０モ
ル％、特に１〜３５モル％、そのなかでも特に５〜３５
モル％）とベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミン
化合物（好ましくは全ジアミン成分中５〜５０モル％、
特に１０〜４５モル％）とを組み合わせることが好まし
い。
安息香酸（好ましくは全ジアミン成分中０．５〜４０モ
ル％、特に１〜３５モル％、そのなかでも特に５〜３５
モル％）とベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミン
化合物（好ましくは全ジアミン成分中５〜５０モル％、
特に１０〜４５モル％）とを組み合わせることが好まし
い。
【００１８】このベンゼン環を２個以上有する芳香族ジ
アミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、ｏ−トリジ
ン、ｏ−ジアニシジンなどのベンゼン環を２個有する芳
香族ジアミン化合物、１，４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）
ベンゼンなどのベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン
化合物、又はビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）などのベンゼ
ン環を４個有する芳香族ジアミン化合物を好適に挙げる
ことができる。
アミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、ｏ−トリジ
ン、ｏ−ジアニシジンなどのベンゼン環を２個有する芳
香族ジアミン化合物、１，４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）
ベンゼンなどのベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン
化合物、又はビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）などのベンゼ
ン環を４個有する芳香族ジアミン化合物を好適に挙げる
ことができる。
【００１９】また、前記の芳香族ジアミンとしては、ベ
ンゼン環２個以上有する芳香族ジアミン化合物と共に、
全芳香族ジアミンに対して２０モル％以下の割合で、ベ
ンゼン環を１個有する芳香族ジアミン化合物を併用する
ことも可能であり、そのようなベンゼン環１個の芳香族
ジアミン化合物としては、例えば、パラフェニレンジア
ミン、メタフェニレンジアミン、２，４−ジアミノトル
エンなどを挙げることができる。
ンゼン環２個以上有する芳香族ジアミン化合物と共に、
全芳香族ジアミンに対して２０モル％以下の割合で、ベ
ンゼン環を１個有する芳香族ジアミン化合物を併用する
ことも可能であり、そのようなベンゼン環１個の芳香族
ジアミン化合物としては、例えば、パラフェニレンジア
ミン、メタフェニレンジアミン、２，４−ジアミノトル
エンなどを挙げることができる。
【００２０】この発明において使用する共重合ポリイミ
ドシロキサンにおいては、全ジアミン成分に対するジア
ミノポリシロキサンに基づく主鎖単位の含有割合が少な
くなると、ポリイミドシロキサンの有機溶媒に対する溶
解性が低下したり、また、そのようなポリイミドシロキ
サンの有機溶媒溶液を塗布液として使用してフレキシブ
ル配線基板上に膜を形成する際に、大きくカ−ルするよ
うになるので適当ではなく、一方、前記ジアミノポリシ
ロキサンに基づく主鎖単位の含有割合が多くなり過ぎる
と、ポリマ−の耐熱性、機械的物性などが低下するので
好ましくない。
ドシロキサンにおいては、全ジアミン成分に対するジア
ミノポリシロキサンに基づく主鎖単位の含有割合が少な
くなると、ポリイミドシロキサンの有機溶媒に対する溶
解性が低下したり、また、そのようなポリイミドシロキ
サンの有機溶媒溶液を塗布液として使用してフレキシブ
ル配線基板上に膜を形成する際に、大きくカ−ルするよ
うになるので適当ではなく、一方、前記ジアミノポリシ
ロキサンに基づく主鎖単位の含有割合が多くなり過ぎる
と、ポリマ−の耐熱性、機械的物性などが低下するので
好ましくない。
【００２１】また、共重合ポリイミドシロキサンにおい
ては、ジアミノ安息香酸に基づく主鎖単位の含有割合
が、余りに少なくなり過ぎると、そのような共重合ポリ
イミドシロキサンが、エポキシ樹脂の硬化性能を失うの
で好ましくなく、また、余りに多くなり過ぎると共重合
ポリイミドシロキサンの溶解性が著しく低下するので適
当ではない。
ては、ジアミノ安息香酸に基づく主鎖単位の含有割合
が、余りに少なくなり過ぎると、そのような共重合ポリ
イミドシロキサンが、エポキシ樹脂の硬化性能を失うの
で好ましくなく、また、余りに多くなり過ぎると共重合
ポリイミドシロキサンの溶解性が著しく低下するので適
当ではない。
【００２２】前記の共重合ポリイミドシロキサンの製造
に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチル
スルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシ
ド溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド
などのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニ
ル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、メチルジ
グライム、メチルトリグライムなどのグライム系溶媒、
ヘキサメチルホスホリックトリアミド、γ−ブチルラク
トン、シクロヘキサノンなど、あるいはフェノ−ル、ｏ
−、ｍ−又はｐ−クレゾ−ル、キシレノ−ル、ハロゲン
化フェノ−ル（パラクロルフェノ−ル、パラブロムフェ
ノ−ルなど）、カテコ−ルなどのフェノ−ル系溶媒等を
挙げることができる。
に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチル
スルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシ
ド溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド
などのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニ
ル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、メチルジ
グライム、メチルトリグライムなどのグライム系溶媒、
ヘキサメチルホスホリックトリアミド、γ−ブチルラク
トン、シクロヘキサノンなど、あるいはフェノ−ル、ｏ
−、ｍ−又はｐ−クレゾ−ル、キシレノ−ル、ハロゲン
化フェノ−ル（パラクロルフェノ−ル、パラブロムフェ
ノ−ルなど）、カテコ−ルなどのフェノ−ル系溶媒等を
挙げることができる。
【００２３】この発明において使用される共重合ポリイ
ミドシロキサンは、高分子量のポリマ−であることが好
ましく、例えば、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン）であるポリマ−溶液で、３０℃
の測定温度で測定した対数粘度（ポリマ−の重合度の程
度を示す）が、０．０５〜３、特に０．１〜２程度であ
ることが好ましく、また、その共重合ポリイミドシロキ
サンにイミド化率（赤外線吸収スペクトル分析法による
「イミド結合」の割合）は、約９０％以上、特に９５〜
１００％であって、ＩＲチャ−トにおいて「アミド−酸
結合」の吸収ピ−クが実質的に見いだされないものであ
ることが好ましい。
ミドシロキサンは、高分子量のポリマ−であることが好
ましく、例えば、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン）であるポリマ−溶液で、３０℃
の測定温度で測定した対数粘度（ポリマ−の重合度の程
度を示す）が、０．０５〜３、特に０．１〜２程度であ
ることが好ましく、また、その共重合ポリイミドシロキ
サンにイミド化率（赤外線吸収スペクトル分析法による
「イミド結合」の割合）は、約９０％以上、特に９５〜
１００％であって、ＩＲチャ−トにおいて「アミド−酸
結合」の吸収ピ−クが実質的に見いだされないものであ
ることが好ましい。
【００２４】前記の耐熱性混合ポリマ−用の一成分であ
るエポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１００〜１０
００程度であって、分子量が４００〜５０００程度であ
る液状又は粉体状のエポキシ樹脂が好ましく、例えば、
ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型多官能エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。この発明においては、耐熱性の点から、ノボラック
型エポキシ樹脂が最も適している。
るエポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１００〜１０
００程度であって、分子量が４００〜５０００程度であ
る液状又は粉体状のエポキシ樹脂が好ましく、例えば、
ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型多官能エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。この発明においては、耐熱性の点から、ノボラック
型エポキシ樹脂が最も適している。
【００２５】この発明においては、エポキシ樹脂を使用
することによって硬化膜の耐熱性、特にハンダ耐熱性が
向上する。このエポキシ樹脂の使用量は、共重合ポリイ
ミドシロキサン１００重量部に対して１〜５０重量部で
あることが好ましい。
することによって硬化膜の耐熱性、特にハンダ耐熱性が
向上する。このエポキシ樹脂の使用量は、共重合ポリイ
ミドシロキサン１００重量部に対して１〜５０重量部で
あることが好ましい。
【００２６】この発明における高分子塗布膜に使用され
る有機溶媒としては、前述の共重合ポリイミドシロキサ
ンの製造に使用された有機極性溶媒も好適に使用するこ
とができ、さらに、前記の有機極性溶媒にキシレン、エ
チルセロソルブ、ジオキサンなどが一部配合されたもの
でもよい。特に、前記の塗布膜用の有機溶媒として、沸
点が３００℃以下で１４０℃以上、特に１８０℃以上、
そのなかでも特に、２００℃以上であるメチルトリグラ
イムなどを使用すると、溶媒の蒸発による散逸が極めて
少なくなるので、保存安定性がよくなかったり、塗布膜
を形成するための塗布溶液の調製（ロ−ル練りなど）が
容易になったり、又はその印刷インキを使用してスクリ
−ン印刷を支障なく好適に行うことができるので、最適
である。
る有機溶媒としては、前述の共重合ポリイミドシロキサ
ンの製造に使用された有機極性溶媒も好適に使用するこ
とができ、さらに、前記の有機極性溶媒にキシレン、エ
チルセロソルブ、ジオキサンなどが一部配合されたもの
でもよい。特に、前記の塗布膜用の有機溶媒として、沸
点が３００℃以下で１４０℃以上、特に１８０℃以上、
そのなかでも特に、２００℃以上であるメチルトリグラ
イムなどを使用すると、溶媒の蒸発による散逸が極めて
少なくなるので、保存安定性がよくなかったり、塗布膜
を形成するための塗布溶液の調製（ロ−ル練りなど）が
容易になったり、又はその印刷インキを使用してスクリ
−ン印刷を支障なく好適に行うことができるので、最適
である。
【００２７】また、この発明における塗布膜に、ワラス
トナイト、シリカ、タルクなどの無機充填剤、ポリマ−
充填剤、あるいは、無機又は有機の染料などを含有させ
てもよい。この発明における塗布膜は、前述の共重合ポ
リイミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％であるこ
とが好ましく、また、２５℃の溶液粘度（回転粘度）
が、０．０１〜１００００ポイズ、特に０．１〜１００
０ポイズであることが好ましい。
トナイト、シリカ、タルクなどの無機充填剤、ポリマ−
充填剤、あるいは、無機又は有機の染料などを含有させ
てもよい。この発明における塗布膜は、前述の共重合ポ
リイミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％であるこ
とが好ましく、また、２５℃の溶液粘度（回転粘度）
が、０．０１〜１００００ポイズ、特に０．１〜１００
０ポイズであることが好ましい。
【００２８】前記の塗布膜は、前述のようにして芳香族
テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極性溶媒
中で一段で重合およびイミド化して得られた共重合ポリ
イミドシロキサンの重合溶液にエポキシ樹脂を加えて均
一に混合後そのまま塗布したものであってもよい。ある
いは、耐熱混合ポリマ−の塗布膜は、前述の重合溶液か
ら一旦粉末状の共重合ポリイミドシロキサンを析出させ
て単離し、単離された共重合ポリイミドシロキサン粉末
とエポキシ樹脂を有機溶媒に均一に溶解して調製した塗
布液を塗布したものであってもよい。
テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極性溶媒
中で一段で重合およびイミド化して得られた共重合ポリ
イミドシロキサンの重合溶液にエポキシ樹脂を加えて均
一に混合後そのまま塗布したものであってもよい。ある
いは、耐熱混合ポリマ−の塗布膜は、前述の重合溶液か
ら一旦粉末状の共重合ポリイミドシロキサンを析出させ
て単離し、単離された共重合ポリイミドシロキサン粉末
とエポキシ樹脂を有機溶媒に均一に溶解して調製した塗
布液を塗布したものであってもよい。
【００２９】この発明における耐熱性混合ポリマ−の塗
布膜は、配線を形成した芳香族ポリイミドフィルム基板
に、常温又は加温下、回転塗布機、ディスペンサ−又は
印刷機などを使用する方法で、均一な厚さに塗布して得
られる。この塗布膜を配線が実質的に劣化しにくい条
件、通常は２５０℃以下の温度、特に６０〜２５０℃の
温度で加熱乾燥させることにより、共重合ポリイミドシ
ロキサンの固化膜（厚さ：約０．５〜５００μｍ）を形
成して、この発明のフレキシブル配線板を製造すること
ができる。
布膜は、配線を形成した芳香族ポリイミドフィルム基板
に、常温又は加温下、回転塗布機、ディスペンサ−又は
印刷機などを使用する方法で、均一な厚さに塗布して得
られる。この塗布膜を配線が実質的に劣化しにくい条
件、通常は２５０℃以下の温度、特に６０〜２５０℃の
温度で加熱乾燥させることにより、共重合ポリイミドシ
ロキサンの固化膜（厚さ：約０．５〜５００μｍ）を形
成して、この発明のフレキシブル配線板を製造すること
ができる。
【００３０】この発明のフレキシブル配線板は、配線を
形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に保護膜（固化
膜）がしっかり密着した耐熱性および電気絶縁性のフレ
キシブル配線板であって、その基板に反りの少ないもの
である。
形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に保護膜（固化
膜）がしっかり密着した耐熱性および電気絶縁性のフレ
キシブル配線板であって、その基板に反りの少ないもの
である。
【００３１】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示す。実施例およ
び比較例における各試験法は、以下の通りである。
び比較例における各試験法は、以下の通りである。
【００３２】（ａ）共重合ポリイミドシロキサン等の溶
解性は、共重合ポリイミドシロキサン粉末０．２ｇを、
２０℃で、メチルジグライム０．８ｇに添加し、放置し
て、その溶解の状態を観察して、１時間以内に溶解した
場合を◎、１日間以内に溶解した場合を○、単にポリマ
−中に溶媒が一部膨潤する場合を△、および、１週間で
も全く不溶の場合を×で示した。
解性は、共重合ポリイミドシロキサン粉末０．２ｇを、
２０℃で、メチルジグライム０．８ｇに添加し、放置し
て、その溶解の状態を観察して、１時間以内に溶解した
場合を◎、１日間以内に溶解した場合を○、単にポリマ
−中に溶媒が一部膨潤する場合を△、および、１週間で
も全く不溶の場合を×で示した。
【００３３】（ｂ）カ−ル性試験は、厚さ７５μｍの芳
香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ＵＰＩ
ＬＥＸ Ｓ−７５：３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとか
ら得られた芳香族ポリイミドフィルム）上に、厚さ１０
０μｍのＰＥＴ製のスペ−サを配置して、そして、その
スペ−サで囲まれた範囲内に塗布液をラボラトリ−コ−
ティングロッドでバ−コ−トして、前記の塗布層を形成
し、最後に、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分
間、１５０℃で３０分間、及び、２００℃で３０分間、
乾燥及び加熱処理（ベ−ク）して、膜（平均厚さ：約５
２−７０μｍ）を形成し、そして、そのようにして製造
した「膜の形成されたポリイミドフィルム（長さ：１０
０ｍｍ×幅：５０ｍｍ）」を使用して「反り曲率半径」
を測定して求めたものである。
香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ＵＰＩ
ＬＥＸ Ｓ−７５：３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとか
ら得られた芳香族ポリイミドフィルム）上に、厚さ１０
０μｍのＰＥＴ製のスペ−サを配置して、そして、その
スペ−サで囲まれた範囲内に塗布液をラボラトリ−コ−
ティングロッドでバ−コ−トして、前記の塗布層を形成
し、最後に、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分
間、１５０℃で３０分間、及び、２００℃で３０分間、
乾燥及び加熱処理（ベ−ク）して、膜（平均厚さ：約５
２−７０μｍ）を形成し、そして、そのようにして製造
した「膜の形成されたポリイミドフィルム（長さ：１０
０ｍｍ×幅：５０ｍｍ）」を使用して「反り曲率半径」
を測定して求めたものである。
【００３４】（ｃ）鉛筆硬度、屈曲性および半田耐熱性
は、前記の芳香族ポリイミドフィルムと銅箔（３０μ
ｍ）とを熱硬化性接着剤で貼り合わせた銅張り板を使用
したほかは、前記カ−ル性試験における試料の製作と同
様にして、「保護膜を有する銅張り板」を作成し、この
銅張り板について、その膜の鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ−５
４００）（この評価で膜の密着性が判断できる），屈曲
性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂などの生成を観
察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測
定した。
は、前記の芳香族ポリイミドフィルムと銅箔（３０μ
ｍ）とを熱硬化性接着剤で貼り合わせた銅張り板を使用
したほかは、前記カ−ル性試験における試料の製作と同
様にして、「保護膜を有する銅張り板」を作成し、この
銅張り板について、その膜の鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ−５
４００）（この評価で膜の密着性が判断できる），屈曲
性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂などの生成を観
察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測
定した。
【００３５】実施例１ 〔共重合ポリイミドシロキサンの製造〕容量２リットル
のガラス製のセパラブルフラスコに、２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰ
ＤＡ）１４．７１ｇ（５０ミリモル：ｍＭ）と、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを入れてａ
−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を室温で攪拌
しながら、ジアミノポリシロキサン（ＤＡＰＳ）〔信越
シリコン株式会社製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、Ｒ1：
（ＣＨ2 ）3 、Ｒ2 ：メチル基、ｌ＝９〕３０．８０３
ｇ（３５ミリモル）とメチルジグライム１００ｇとから
なる溶液を３０分間で加え、重合温度１９０℃で窒素ガ
スを通じながら、しかも、メチルジグライムを還流させ
て水を除去しながら、４時間、重合反応させて、さらに
その反応液を一旦室温に戻して攪拌しながら、その冷却
された反応液に、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）３．０７８ｇ
（７．５ミリモル）と３，５−ジアミノ安息香酸１．４
１１ｇ（７．５ミリモル）とＮＭＰ４７．９ｇとからな
る溶液を３０分間で滴下しながら加えて、反応温度２０
０〜２１０℃で３時間反応させて、
のガラス製のセパラブルフラスコに、２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰ
ＤＡ）１４．７１ｇ（５０ミリモル：ｍＭ）と、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを入れてａ
−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を室温で攪拌
しながら、ジアミノポリシロキサン（ＤＡＰＳ）〔信越
シリコン株式会社製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、Ｒ1：
（ＣＨ2 ）3 、Ｒ2 ：メチル基、ｌ＝９〕３０．８０３
ｇ（３５ミリモル）とメチルジグライム１００ｇとから
なる溶液を３０分間で加え、重合温度１９０℃で窒素ガ
スを通じながら、しかも、メチルジグライムを還流させ
て水を除去しながら、４時間、重合反応させて、さらに
その反応液を一旦室温に戻して攪拌しながら、その冷却
された反応液に、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）３．０７８ｇ
（７．５ミリモル）と３，５−ジアミノ安息香酸１．４
１１ｇ（７．５ミリモル）とＮＭＰ４７．９ｇとからな
る溶液を３０分間で滴下しながら加えて、反応温度２０
０〜２１０℃で３時間反応させて、
【００３６】最後に、その反応液を２０リットルのメタ
ノ−ル中に添加して、ディスパ−サ−を用いて３０分間
で析出させ、ポリマ−濾過してポリマ−粉末を単離し、
そして、そのポリマ−粉末について１０リットルメタノ
−ル中でディスパ−サ−を用いる１０分間の洗浄を２回
行い、さらに、６０℃で８時間真空乾燥して共重合ポリ
イミドシロキサン粉末４３．９７ｇを得た。前述のよう
にして得られた共重合ポリイミドシロキサンは、収率が
９２重量％であり、対数粘度（３０℃）が０．１８であ
り、イミド化率が実質的に１００％であった。
ノ−ル中に添加して、ディスパ−サ−を用いて３０分間
で析出させ、ポリマ−濾過してポリマ−粉末を単離し、
そして、そのポリマ−粉末について１０リットルメタノ
−ル中でディスパ−サ−を用いる１０分間の洗浄を２回
行い、さらに、６０℃で８時間真空乾燥して共重合ポリ
イミドシロキサン粉末４３．９７ｇを得た。前述のよう
にして得られた共重合ポリイミドシロキサンは、収率が
９２重量％であり、対数粘度（３０℃）が０．１８であ
り、イミド化率が実質的に１００％であった。
【００３７】〔塗布液の調製〕前述のようにして製造し
た共重合ポリイミドシロキサン３０ｇおよびノボラック
型エポキシ樹脂（油化シェル社製、エポキシ１５７Ｓ７
０）５．４ｇを常温でメチルジグライム４０ｇ中に溶解
して共重合ポリイミドシロキサンとノボラック型エポキ
シ樹脂とがメチルジグライム中に均一に溶解しているポ
リマ−濃度４７重量％の塗布液を調製した。前記の塗布
液は、２５℃で、４４００センチポイズ（ＣＰ）の溶液
粘度（回転粘度）を有していた。
た共重合ポリイミドシロキサン３０ｇおよびノボラック
型エポキシ樹脂（油化シェル社製、エポキシ１５７Ｓ７
０）５．４ｇを常温でメチルジグライム４０ｇ中に溶解
して共重合ポリイミドシロキサンとノボラック型エポキ
シ樹脂とがメチルジグライム中に均一に溶解しているポ
リマ−濃度４７重量％の塗布液を調製した。前記の塗布
液は、２５℃で、４４００センチポイズ（ＣＰ）の溶液
粘度（回転粘度）を有していた。
【００３８】〔塗布液の塗布操作、保護膜の形成〕厚さ
７５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会
社製、ＵＰＩＬＥＸ Ｓ−７５）を基板とするフレキシ
ブル配線板（銅線の幅：約３００μｍ、配線密度：６０
％）上に、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレ−
ト（ＰＥＴ）製のスペ−サを配置して、そして、そのス
ペ−サで囲まれた範囲内に前記塗布液をラボラトリ−コ
−ティングロッド（ＮＯ．３）でバ−コ−トして塗布層
である塗布膜を形成し、最後に、前記の基板上の塗布膜
を８０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で
３０分間乾燥及び加熱処理（ベ−ク）して、耐熱性混合
ポリマ−からなる膜（平均厚さ：６５μｍ）を形成し
た。
７５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会
社製、ＵＰＩＬＥＸ Ｓ−７５）を基板とするフレキシ
ブル配線板（銅線の幅：約３００μｍ、配線密度：６０
％）上に、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレ−
ト（ＰＥＴ）製のスペ−サを配置して、そして、そのス
ペ−サで囲まれた範囲内に前記塗布液をラボラトリ−コ
−ティングロッド（ＮＯ．３）でバ−コ−トして塗布層
である塗布膜を形成し、最後に、前記の基板上の塗布膜
を８０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で
３０分間乾燥及び加熱処理（ベ−ク）して、耐熱性混合
ポリマ−からなる膜（平均厚さ：６５μｍ）を形成し
た。
【００３９】前記の高分子膜の形成されたフレキシブル
配線板は、カ−ルが実質的にないものであり、該膜層と
前記配線板との間の密着性が、碁盤目試験（粘着テ−プ
による剥離）によるとまったく問題がなく、両層がしっ
かり接着されていた。別に行った反り試験（カ−ル性試
験）において、高分子膜の形成されたポリイミドフィル
ムは、反り曲率半径が１００ｍｍ以上であり、反りが実
質的に無い状態（反り無し）であった。また、別に、銅
張り板に膜を形成して、その鉛筆硬度、屈曲性（０°Ｒ
の折り曲げにおける亀裂など生成の観察）、半田耐熱性
（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測定した。結果をま
とめて表１に示す。
配線板は、カ−ルが実質的にないものであり、該膜層と
前記配線板との間の密着性が、碁盤目試験（粘着テ−プ
による剥離）によるとまったく問題がなく、両層がしっ
かり接着されていた。別に行った反り試験（カ−ル性試
験）において、高分子膜の形成されたポリイミドフィル
ムは、反り曲率半径が１００ｍｍ以上であり、反りが実
質的に無い状態（反り無し）であった。また、別に、銅
張り板に膜を形成して、その鉛筆硬度、屈曲性（０°Ｒ
の折り曲げにおける亀裂など生成の観察）、半田耐熱性
（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測定した。結果をま
とめて表１に示す。
【００４０】実施例２〜４および比較例１〜２ 芳香族テトラカルボン酸成分として、表１に示す種類と
量の芳香族テトラカルボン酸化合物を使用し、ジアミン
成分として、表１に示す種類と量（モル比）のジアミノ
ポリシロキサン、ジアミノ安息香酸、およびＢＡＰＰを
使用した他は、実施例１と同様にして、（共重合）ポリ
イミドシロキサン（イミド化率：９５％以上）をそれぞ
れ製造した。それらの（共重合）ポリイミドシロキサン
について測定した、対数粘度を表１にそれぞれ示す。な
お、比較例１で得られた共重合ポリイミドシロキサン
は、実質的にメチルジグライム、ジオキサンなどの有機
溶媒に難溶性であるので、共重合ポリイミドシロキサン
の塗布液を容易に調製することができず、従って、それ
らの溶媒ではフィルムを形成することもできなかったの
で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。
量の芳香族テトラカルボン酸化合物を使用し、ジアミン
成分として、表１に示す種類と量（モル比）のジアミノ
ポリシロキサン、ジアミノ安息香酸、およびＢＡＰＰを
使用した他は、実施例１と同様にして、（共重合）ポリ
イミドシロキサン（イミド化率：９５％以上）をそれぞ
れ製造した。それらの（共重合）ポリイミドシロキサン
について測定した、対数粘度を表１にそれぞれ示す。な
お、比較例１で得られた共重合ポリイミドシロキサン
は、実質的にメチルジグライム、ジオキサンなどの有機
溶媒に難溶性であるので、共重合ポリイミドシロキサン
の塗布液を容易に調製することができず、従って、それ
らの溶媒ではフィルムを形成することもできなかったの
で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。
【００４１】前述のようにして製造した可溶性の各共重
合ポリイミドシロキサンを使用したほかは、実施例１と
同様にして、塗布液（耐熱性混合ポリマ−濃度：５０．
５重量％）をそれぞれ調製した。各塗布液の溶液粘度
（２５℃）を表１に示す。前述の各塗布液を使用した他
は、実施例１と同様にして、塗布操作を行ったが各実施
例では良好であった。さらに、別に反り試験を行い、そ
れらの結果（塗布操作の良否、反り曲率半径）を表１に
示す。また、銅張り板上の膜について、その鉛筆硬度、
屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂など生成の観
察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測
定した。それらの結果を表１に示す。
合ポリイミドシロキサンを使用したほかは、実施例１と
同様にして、塗布液（耐熱性混合ポリマ−濃度：５０．
５重量％）をそれぞれ調製した。各塗布液の溶液粘度
（２５℃）を表１に示す。前述の各塗布液を使用した他
は、実施例１と同様にして、塗布操作を行ったが各実施
例では良好であった。さらに、別に反り試験を行い、そ
れらの結果（塗布操作の良否、反り曲率半径）を表１に
示す。また、銅張り板上の膜について、その鉛筆硬度、
屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂など生成の観
察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測
定した。それらの結果を表１に示す。
【００４２】比較例３および比較例４ エポキシ樹脂を全く使用しなかったほかは、実施例１又
は実施例３と同様にして、塗布液をそれぞれ調製した。
各塗布液の溶液粘度（２５℃）を表１に示す。前述の各
塗布液を使用した他は、実施例１と同様にして、塗布操
作を行ったが各比較例では良好であった。さらに、別に
反り試験を行い、それらの結果（塗布操作の良否、反り
曲率半径）を表１に示す。また、銅張り板上の膜につい
て、その鉛筆硬度、屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける
亀裂など生成の観察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒
間）をそれぞれ測定した。それらの結果を表１に示す。
は実施例３と同様にして、塗布液をそれぞれ調製した。
各塗布液の溶液粘度（２５℃）を表１に示す。前述の各
塗布液を使用した他は、実施例１と同様にして、塗布操
作を行ったが各比較例では良好であった。さらに、別に
反り試験を行い、それらの結果（塗布操作の良否、反り
曲率半径）を表１に示す。また、銅張り板上の膜につい
て、その鉛筆硬度、屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける
亀裂など生成の観察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒
間）をそれぞれ測定した。それらの結果を表１に示す。
【００４３】なお、表１において使用された略記号は、
下記の意味を有している。 ａ−ＢＰＤＡ：２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物 ＢＡＰＰ ：２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン ＤＡＰＳ ：ジアミノポリシロキサン（Ｘ−２２−１
６１ＡＳ）
下記の意味を有している。 ａ−ＢＰＤＡ：２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物 ＢＡＰＰ ：２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン ＤＡＰＳ ：ジアミノポリシロキサン（Ｘ−２２−１
６１ＡＳ）
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
【００４６】この発明のフレキシブル配線基板は、配線
を形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に膜（固化
膜）がしっかり密着した、膜の耐屈曲性が良好で耐熱性
および電気絶縁性のフレキシブル配線板であって、その
配線基板に反り（カ−ル）が生じることが少ない。
を形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に膜（固化
膜）がしっかり密着した、膜の耐屈曲性が良好で耐熱性
および電気絶縁性のフレキシブル配線板であって、その
配線基板に反り（カ−ル）が生じることが少ない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 79/08 63:00） (Ｃ０８Ｌ 83/10 63:00）
Claims (3)
- 【請求項１】 配線を形成した形成した芳香族ポリイミ
ドフィルム基板に、芳香族テトラカルボン酸類とジアミ
ノポリシロキサンと芳香族ジアミンとを重合およびイミ
ド化して得られる共重合ポリイミドシロキサンおよびエ
ポキシ樹脂を混合して得られ、硬化膜が下記条件 （１）ハンダ耐熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０
秒間保持可能であり、 （２）屈曲性試験で０°Ｒの折り曲げにおける亀裂の生
成が生じないを満足する有機溶媒に可溶な耐熱性混合ポ
リマ−を含む塗布膜を、配線が実質的に劣化しにくい条
件で加熱乾燥することによって膜を形成してなることを
特徴とする高分子膜を有するフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 芳香族ポリイミドフィルムが、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
とパラフェニレンジアミンとを重合およびイミド化して
得られる芳香族ポリイミドからなるフィルムである請求
項１記載の高分子膜を有するフレキシブル配線板。 - 【請求項３】 耐熱性混合ポリマ−が、２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸類と、ジアミノポリ
シロキサン４５〜８０モル％、ジアミノ安息香酸０．５
〜４０モル％およびベンゼン環を２個以上有する芳香族
ジアミン５−５０モル％からなるジアミンとを重合およ
びイミド化して得られる共重合ポリイミドシロキサン
と、該共重合ポリイミドシロキサン１００重量部に対し
て１〜５０重量部のエポキシ樹脂を混合してなるもので
ある請求項１記載の高分子膜を有するフレキシブル配線
板。
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1996
- 1996-07-19 JP JP8190284A patent/JP2865198B2/ja not_active Expired - Lifetime
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