JP2016169373A - プリント配線基板用ポリイミド溶液、プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】PIに対する良溶媒と貧溶媒とを含有するPI溶液であって、前記PIが、主鎖中にオキシアルキレンユニットおよび/またはシロキサンユニットを含む、プリント配線基板用PI溶液。前記PI溶液を、基材表面に塗布後、乾燥することにより多孔質PI被膜を形成する工程を含むプリント配線基板の製造方法。基材表面に多孔質PI被膜が積層一体化されている、以下の特徴を有するプリント配線基板。1)前記PIの主鎖中に、オキシアルキレンユニットおよび/またはシロキサンユニットを含む。2)前記多孔質PI被膜の平均気孔径が10nm以上、2000nm以下。
【選択図】なし
Description
<1>PIに対する良溶媒と貧溶媒とを含有するPI溶液であって、前記PIが、主鎖中にオキシアルキレンユニットおよび/またはシロキサンユニットを含むことを特徴とするプリント配線基板用PI溶液。
<2>前記PI溶液を、基材表面に塗布後、乾燥することにより多孔質PI被膜を形成する工程を含むプリント配線基板の製造方法。
<3>基材表面に多孔質PI被膜が積層一体化されているプリント配線基板であって、以下の特徴を有するプリント配線基板。
1) 前記PIの主鎖中に、オキシアルキレンユニットおよび/またはシロキサンユニットを含む。
2) 前記PI多孔質被膜の平均気孔径が10nm以上、2000nm以下である。
TA−1の使用量(モル%)=(TA−1のモル数/(TA−1のモル数+TAのモル数))*100
DA−1の使用量(モル%)=(DA−1のモル数/(DA−1のモル数+DAのモル数))*100
TA−2の使用量(モル%)=(TA−1のモル数/(TA−2のモル数+TAのモル数))*100
DA−2の使用量(モル%)=(DA−1のモル数/(DA−2のモル数+DAのモル数))*100
(ただし、式中nは1以上の整数を示す。また、R1およびR2は、それぞれ同一または異なった、低級アルキレン基またはフェニレン基を示し、R3、R4、R5およびR6は、それぞれ同一または異なった、低級アルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。)
気孔率(体積%) = 100−A*(100/B)
ガラス製反応容器に、窒素雰囲気下、DADE:0.97モル、ポリプロピレングリコールビス(2−アミノエチル)エーテル:0.03モル (分子量2000)、DMAcおよびテトラグライムからなる混合溶媒(DMAc/テトラグライムの混合比率は質量比で3/7とした)を投入して攪拌し、ジアミン成分を溶解した。この溶液をジャケットで30℃以下に冷却しながら、PMDA:1.01モルを徐々に加えた後、40℃で5時間重合反応させ、オキシプロピレンユニットを導入した共重合PAA溶液(S−1)を得た。この溶液の固形分濃度は18質量%であった。 S−1を、電解銅箔(古河電工社製F2−WS:厚み:18μm)の粗化面上に、ドクターブレードを用いて塗布し、130℃で10分乾燥し共重合PAAの塗膜を得た。 続いて、窒素気流中、120分かけて300℃まで昇温し、300℃で60分追加乾燥して共重合PAAをイミド化し、銅箔上に厚み30μmの多孔質PI被膜が形成された積層体(P−1)を得た。この多孔質PI被膜の気孔率および平均気孔径を前記した方法で測定した結果を表1に示す。 また、この積層体の基材と多孔質PI被膜との層間の接着特性を、JIS K6854−2に基づく180°剥離強度を測定することにより評価した結果を表1に示す。 なお、表1では、剥離強度が、2N/cm以上の場合、「◎」、1N/cm以上、2N/cm未満の場合、「○」、1N/cm未満の場合、「×」と表記した。
混合溶媒として、DMAc/テトラグライムの混合比率を質量比で5/5とした混合溶媒を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、共重合PAA溶液(S−2)を作成し、実施例1と同様にして銅箔上に積層された厚み30μmの多孔質PI被膜(P−2)を得た。P−2の特性を実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
ジアミンとして、「DADE:0.97モル、DASM:0.03モル (分子量860)」を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、共重合PAA溶液(S−3)を作成し、実施例1と同様にして銅箔上に積層された厚み25μmの多孔質PI被膜(P−3)を得た。P−3の特性を実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
テトラカルボン酸二無水物として、「BPDA:1.0モル」を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、共重合PAA溶液(S−4)を作成し、実施例1と同様にして銅箔上に積層された厚み20μmの多孔質PI被膜(P−4)を得た。P−4の特性を実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
テトラカルボン酸二無水物として、「PMDA:0.8モル、BPDA:0.2モル」を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、共重合PAA溶液(S−5)を作成し、実施例1と同様にして銅箔上に積層された厚み20μmの多孔質PI被膜(P−5)を得た。P−5の特性を実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
ジアミンとして、「DADE:1モル」を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、PAA溶液(S−6)を作成し、実施例1と同様にして銅箔上に積層された厚み20μmの多孔質PI被膜(P−6)を得た。P−6の特性を実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
溶媒として、DMAcのみを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、共重合PAA溶液(S−7)を作成し、実施例1と同様にして銅箔上に積層された厚み30μmの多孔質PI被膜(P−7)を得た。このPI被膜にはほとんど気孔が形成されていなかった。P−7の特性を実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
溶媒として、テトラグライムのみを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、共重合PAA溶液を作成しようとしたが、均一な溶液は得られなかった。
Claims (3)
- ポリイミドに対する良溶媒と貧溶媒とを含有するポリイミド溶液であって、前記ポリイミドが、主鎖中にオキシアルキレンユニットおよび/またはシロキサンユニットを含むことを特徴とするプリント配線基板用ポリイミド溶液。
- 請求項1記載のポリイミド溶液を、基材表面に塗布後、乾燥することにより多孔質ポリイミド被膜を形成する工程を含むプリント配線基板の製造方法。
- 基材表面に多孔質ポリイミド被膜が積層一体化されているプリント配線基板であって、以下の特徴を有するプリント配線基板。
1) 前記ポリイミドの主鎖中に、オキシアルキレンユニットおよび/またはシロキサンユニットを含む。
2) 前記多孔質ポリイミド被膜の平均気孔径が10nm以上、2000nm以下である。
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