JP2768420B2 - 塗布層を有するポリイミドフィルム基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、芳香族ポリイミ
ドフィルムまたは配線を形成した芳香族ポリイミドフィ
ルムからなるポリイミドフィルム基板に、エポキシ樹脂
の硬化性能を有する共重合ポリイミドシロキサンとエポ
キシ樹脂とを有機溶媒に溶解した樹脂組成物を塗布した
塗布層を有するポリイミドフィルム基板に関する。

【０００２】この発明の塗布層を有するポリイミドフィ
ルム基板は、塗布膜の乾燥温度を低くでき、基板に反り
が生じることが少なく、しかも硬化膜と基板との密着性
（接着性）が良好である。

【０００３】

【従来の技術】従来、芳香族ポリイミド、エポキシ樹脂
などを電気絶縁性の耐熱性の絶縁性膜として利用するこ
とは、例えば、固体素子への絶縁膜、パッシベ−ション
膜、半導体集積回路、フレキシブル配線板などの層間絶
縁膜などの用途において、すでに種々知られている。

【０００４】しかし、一般に、エポキシ樹脂は、硬化剤
の併用が必要であり、その硬化剤に係わる保存安定性、
二液調製のための作業性などの種々の問題があったり、
また、前述の絶縁膜として使用した場合に、熱硬化によ
って形成された絶縁膜が剛直であり、柔軟性に欠け、耐
屈曲性が劣るという問題があった。また、一般に芳香族
ポリイミドは、有機溶媒に溶解し難いために、芳香族ポ
リイミドの前駆体（芳香族ポリアミック酸）の溶液とし
て使用して、塗布膜を形成し、次いで、乾燥とイミド化
とをかなりの高温で長時間、加熱処理することによっ
て、芳香族ポリイミドの保護膜を形成する必要があり、
保護すべき電気又は電子部材自体（例えば配線）が熱的
な劣化をするという問題があった。

【０００５】一方、有機溶媒に可溶性の芳香族ポリイミ
ドとしては、例えば、特公昭５７−４１４９１号公報に
記載されているようなポリイミドが知られているが、そ
のポリイミドは、シリコ−ンウェハ−、ガラス板、フレ
キシブル基板などの基板との密着性が充分ではなかった
ので予め基板などを密着促進剤で処理しておくなどの方
法をとる必要があった。

【０００６】前述の問題点を解決するために、ジアミノ
ポリシリコンをジアミン成分として使用したポリイミド
シロキサンの前駆体が、例えば、特開昭５７−１４３３
２８号公報、特開昭５８−１３６３１号公報に開示され
ているが、それらのポリイミドシロキサンの前駆体は、
ポリマ−のイミド化のために塗布膜を高温で処理しなけ
ればならないという欠点を有していた。

【０００７】また、特開昭６１−１１８４２４号公報及
び特開昭６１−２０７４３８号公報、特開昭６３−２２
５６２９号公報、特開平１−１２１３２５号公報には、
可溶性のポリイミドシロキサンが開示されている。しか
し、それらの各ポリイミドシロキサンは、その製造工程
が数段階に及び、製造に長時間を要するという製造上の
問題があったり、アミン成分として芳香族ジアミンを全
く含んでおらず、耐熱性が低いという問題、種々の有機
溶媒に対する溶解性が必ずしも充分ではないという問
題、あるいは、これらのポリイミドシロキサンの有機溶
媒溶液をフレキシブル銅張り基板上に塗布して乾燥した
場合に、フレキシブル基板が大きくカ−ルするという問
題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、基
板に生じるカ−ルが少なく（反りの少ない）、耐熱性の
硬化膜を与える塗布層を有するポリイミドフィルム基板
を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
芳香族ポリイミドフィルムまたは配線を形成した芳香族
ポリイミドフィルムからなるポリイミドフィルム基板
に、芳香族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサ
ンと芳香族ジアミンとを重合およびイミド化して得られ
るものであってエポキシ樹脂の硬化性能を有する共重合
ポリイミドシロキサンと、共重合ポリイミドシロキサン
１００重量部に対して１〜５０重量部のエポキシ樹脂と
を有機溶媒に溶解した樹脂組成物を塗布してなり、この
塗布液の硬化膜について測定したハンダ耐熱性試験によ
る耐熱性が２４０℃で３０秒間保持可能であり、屈曲性
試験による屈曲性が０°Ｒの折り曲げにおける亀裂の生
成が生じないものであることを特徴とする塗布層を有す
るポリイミドフィルム基板に関する。

【００１０】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムまたは配線を形成した芳香族ポリイミドフィルムから
なる基板としては、公知の芳香族ポリイミドフィルム、
またはフレキシブル金属（銅）配線基板（基板フィルム
として芳香族ポリイミドフィルムを使用したもの）など
の芳香族ポリイミドフィルムをベースフィルムとする基
板が使用され、好適には３，３’，４，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン
とから得られた芳香族ポリイミドフィルム（例えば、宇
部興産株式会社製ＵＰＩＬＥＸ＿Ｓ７５）をベースフィ
ルムとするポリイミドフィルム基板が挙げられる。

【００１１】この発明における塗布層を形成する樹脂組
成物は、芳香族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロ
キサンと芳香族ジアミンとを重合およびイミド化して得
られ、エポキシ樹脂の硬化性能を有する共重合ポリイミ
ドシロキサンと、共重合ポリイミドシロキサン１００重
量部に対して１〜５０重量部のエポキシ樹脂とを有機溶
媒に溶解して得られ、塗布液の硬化膜が下記条件 （１）ハンダ耐熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０
秒間保持可能であり、（２）屈曲性試験で０°Ｒの折り
曲げにおける亀裂の生成が生じないを満足することが必
要であり、これによって基板との密着性、耐熱性と低カ
−ルとを満足する塗布層を有するポリイミドフィルム基
板を得ることができる。

【００１２】前記の樹脂組成物の一成分であるエポキシ
樹脂の硬化性能を有し有機溶媒に可溶な共重合ポリイミ
ドシロキサンは、好適には、芳香族テトラカルボン酸類
（好適には２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸類）と、好適には下記一般式で示されるジアミノ
ポリシロキサン（式中、Ｒ₁ は２価の炭化水素残基を示
し、Ｒ₂ は独立に炭素数１〜３のアルキル基又はフェニ
ル基を示し、ｌは３〜３０、好ましくは４〜２０の整数
を示す。）

【００１３】

【化１】

【００１４】（好適には４５〜８０モル％）、ジアミノ
安息香酸（好適には０．５〜４０モル％）およびベンゼ
ン環を２個以上有する芳香族ジアミン（好適には５〜５
０モル％）からなるジアミンとを、略等モル、有機極性
溶媒中で、約１２０℃以上の高温に加熱して、一段で重
合及びイミド化することによって、共重合ポリイミドシ
ロキサンを製造する方法、あるいは、前記の酸成分およ
びジアミン成分を、略等モル、有機極性溶媒中で、８０
℃以下の低い温度で重合してポリアミック酸（ポリイミ
ド前駆体）を生成させ、そのポリアミック酸を適当な条
件（化学イミド化、あるいは、高温加熱によるイミド
化）でイミド化して共重合ポリイミドシロキサンを製造
する方法によって製造することができる。

【００１５】前記の芳香族テトラカルボン酸類の好適例
である２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸類はその一部、特に２０モル％以下を他の芳香族テト
ラカルボン酸類で置き換えたものであってもよい。この
ような芳香族テトラカルボン酸類としては、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，
３’，４，４’−ビフェニルエ−テルテトラカルボン
酸、ピロメリット酸、または、それらの酸の二無水物、
あるいは、それらの酸のエステル化物などを挙げること
ができる。これらのなかでも、酸二無水物が一般的であ
る。

【００１６】前記の一般式で示されるジアミノポリシロ
キサンとしては、一般式中のＲ₁ が炭素数２〜６、特に
３〜５の複数のメチレン基又はフェニレン基からなる２
価の炭化水素残基であり、Ｒ₂ が独立にメチル基、エチ
ル基、プロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基、又
は、フェニル基であることが好ましく、さらにｌが４〜
２０、特に５〜１５程度であることが好ましい。

【００１７】前記のベンゼン環を２個以上有する芳香族
ジアミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、ｏ−トリジ
ン、ｏ−ジアニシジンなどのベンゼン環を２個有する芳
香族ジアミン化合物、１，４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）
ベンゼンなどのベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン
化合物、又はビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）などのベンゼ
ン環を４個有する芳香族ジアミン化合物を好適に挙げる
ことができる。

【００１８】また、前記の芳香族ジアミンとしては、ベ
ンゼン環２個以上有する芳香族ジアミン化合物と共に、
全芳香族ジアミンに対して２０モル％以下の割合で、ベ
ンゼン環を１個有する芳香族ジアミン化合物を併用する
ことも可能であり、そのようなベンゼン環１個の芳香族
ジアミン化合物としては、例えば、パラフェニレンジア
ミン、メタフェニレンジアミン、２，４−ジアミノトル
エンなどを挙げることができる。

【００１９】この発明において使用する共重合ポリイミ
ドシロキサンにおいては、全ジアミン成分に対するジア
ミノポリシロキサンに基づく主鎖単位の含有割合が少な
くなると、ポリイミドシロキサンの有機溶媒に対する溶
解性が低下したり、また、そのようなポリイミドシロキ
サンの有機溶媒溶液を塗布液として使用してポリイミド
フィルム基板上に形成した硬化膜が大きくカ−ルするよ
うになるので適当ではなく、一方、前記ジアミノポリシ
ロキサンに基づく主鎖単位の含有割合が多くなり過ぎる
と、ポリマ−の耐熱性、機械的物性などが低下するので
好ましくない。

【００２０】また、共重合ポリイミドシロキサンにおい
ては、前記のジアミノ安息香酸に基づく主鎖単位の含有
割合が、余りに少なくなり過ぎると、そのような共重合
ポリイミドシロキサンが、エポキシ樹脂の硬化性能を失
うので好ましくなく、また、余りに多くなり過ぎると共
重合ポリイミドシロキサンの溶解性が著しく低下するの
で適当ではない。

【００２１】前記の共重合ポリイミドシロキサンの製造
に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチル
スルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシ
ド溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド
などのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニ
ル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、メチルジ
グライム、メチルトリグライムなどのグライム系溶媒、
ヘキサメチルホスホリックトリアミド、γ−ブチルラク
トン、シクロヘキサノンなど、あるいはフェノ−ル、ｏ
−、ｍ−又はｐ−クレゾ−ル、キシレノ−ル、ハロゲン
化フェノ−ル（パラクロルフェノ−ル、パラブロムフェ
ノ−ルなど）、カテコ−ルなどのフェノ−ル系溶媒等を
挙げることができる。

【００２２】この発明において使用される共重合ポリイ
ミドシロキサンは、高分子量のポリマ−であることが好
ましく、例えば、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン）であるポリマ−溶液で、３０℃
の測定温度で測定した対数粘度（ポリマ−の重合度の程
度を示す）が、０．０５〜３、特に０．１〜２程度であ
ることが好ましく、また、その共重合ポリイミドシロキ
サンにイミド化率（赤外線吸収スペクトル分析法による
「イミド結合」の割合）は、約９０％以上、特に９５〜
１００％であって、ＩＲチャ−トにおいて「アミド−酸
結合」の吸収ピ−クが実質的に見いだされないものであ
ることが好ましい。

【００２３】前記の樹脂組成物（塗布液）の一成分であ
るエポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１００〜１０
００程度であって、分子量が４００〜５０００程度であ
る液状又は粉体状のエポキシ樹脂が好ましく、例えば、
ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型多官能エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。この発明においては、耐熱性の点から、ノボラック
型エポキシ樹脂が最も適している。

【００２４】この発明においては、エポキシ樹脂を使用
することによって塗布液が、その塗布液について評価す
るための硬化膜の耐熱性、特にハンダ耐熱性が向上す
る。このエポキシ樹脂の使用量は、共重合ポリイミドシ
ロキサン１００重量部に対して１〜５０重量部である。

【００２５】この発明における塗布液である樹脂組成物
に使用される有機溶媒としては、前述の共重合ポリイミ
ドシロキサンの製造に使用された有機極性溶媒も好適に
使用することができ、さらに、前記の有機極性溶媒にキ
シレン、エチルセロソルブ、ジオキサンなどが一部配合
されたものでもよい。特に、前記の塗布液用の有機溶媒
として、沸点が３００℃以下で１４０℃以上、特に、１
８０℃以上、その中でも特に２００以上である有機溶
媒、例えばメチルトリグライムなど、を使用すると、溶
媒の蒸発による散逸が極めて少なくなるので、保存安定
性がよくなかったり、塗布膜を形成するための塗布溶液
の調製（ロ−ル練りなど）が容易になったり、又はその
印刷インキを使用してスクリ−ン印刷を支障なく好適に
行うことができるので、最適である。

【００２６】また、この発明における塗布液である樹脂
組成物に、ワラストナイト、シリカ、タルクなどの無機
充填剤、ポリマ−充填剤、あるいは、無機又は有機の染
料などを含有させてもよい。前記の塗布液は、共重合ポ
リイミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％であるこ
とが好ましく、また、２５℃の溶液粘度（回転粘度）
が、０．０１〜１００００ポイズ、特に０．１〜１００
０ポイズであることが好ましい。

【００２７】この発明における塗布層（塗布膜）は、前
述のようにして芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン
成分とを有機極性溶媒中で一段で重合およびイミド化し
て得られた前記の共重合ポリイミドシロキサンの重合溶
液にエポキシ樹脂を加えて均一に混合後そのまま塗布し
たものであってもよい。あるいは、前述の重合溶液から
一旦粉末状の共重合ポリイミドシロキサンを析出させて
単離し、単離された前記の共重合ポリイミドシロキサン
粉末とエポキシ樹脂とを有機溶媒に均一に溶解して調製
した塗布液を塗布したものであってもよい。

【００２８】この発明における樹脂組成物の塗布層は、
場合により配線を形成した芳香族ポリイミドフィルム基
板に、常温又は加温下、回転塗布機、ディスペンサ−又
は印刷機などを使用する方法で、塗布液を均一な厚さに
塗布して得られる。この塗布層は加熱乾燥すれば、耐熱
性樹脂混合物の硬化膜（固化膜、厚さ：約０．５〜５０
０μｍ程度）が形成される。この塗布層は、通常は２５
０℃以下の温度、特に６０〜２５０℃の温度で加熱乾燥
させることにより、共重合ポリイミドシロキサンの硬化
膜（厚さ：約０．５〜５００μｍ）に形成することがで
きる。

【００２９】前記の硬化膜は、ポリイミドフィルム基板
に硬化膜がしっかり密着し、耐熱性であって、その基板
に反りの少ないものである。

【００３０】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示す。実施例およ
び比較例における各試験法は、以下の通りである。

【００３１】（ａ）共重合ポリイミドシロキサン等の溶
解性は、共重合ポリイミドシロキサン粉末０．２ｇを、
２０℃で、メチルジグライム０．８ｇに添加し、放置し
て、その溶解の状態を観察して、１時間以内に溶解した
場合を◎、１日間以内に溶解した場合を○、単にポリマ
−中に溶媒が一部膨潤する場合を△、および、１週間で
も全く不溶の場合を×で示した。

【００３２】（ｂ）カ−ル性試験は、厚さ７５μｍの芳
香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ＵＰＩ
ＬＥＸ Ｓ−７５：３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとか
ら得られた芳香族ポリイミドフィルム）上に、厚さ１０
０μｍのＰＥＴ製のスペ−サを配置して、そして、その
スペ−サで囲まれた範囲内に塗布液をラボラトリ−コ−
ティングロッドでバ−コ−トして、前記の塗布層を形成
し、最後に、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分
間、１５０℃で３０分間、及び、２００℃で３０分間、
乾燥及び加熱処理（ベ−ク）して、膜（平均厚さ：約５
２〜７０μｍ）を形成し、そして、そのようにして製造
した「膜の形成されたポリイミドフィルム（長さ：１０
０ｍｍ×幅：５０ｍｍ）」を使用して「反り曲率半径」
を測定して求めたものである。

【００３３】（ｃ）鉛筆硬度、屈曲性および半田耐熱性
は、前記の芳香族ポリイミドフィルムと銅箔（３０μ
ｍ）とを熱硬化性接着剤で貼り合わせた銅張り板（基
板）を使用したほかは、前記カ−ル性試験における試料
の製作と同様にして、「保護膜（硬化膜）を有する銅張
り板」を作成し、この銅張り板について、その保護膜の
鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ−５４００）、屈曲性（０°Ｒの
折り曲げにおける亀裂などの生成を観察）、半田耐熱性
（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測定した。

【００３４】実施例１ 〔共重合ポリイミドシロキサンの製造〕容量２リットル
のガラス製のセパラブルフラスコに、２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰ
ＤＡ）１４．７１ｇ（５０ミリモル：ｍＭ）と、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを入れてａ
−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を室温で攪拌
しながら、ジアミノポリシロキサン（ＤＡＰＳ）〔信越
シリコン株式会社製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、Ｒ₁：
（ＣＨ₂ ）₃ 、Ｒ₂ ：メチル基、ｌ＝９〕３０．８０３
ｇ（３５ミリモル）とメチルジグライム１００ｇとから
なる溶液を３０分間で加え、重合温度１９０℃で窒素ガ
スを通じながら、しかも、メチルジグライムを還流させ
て水を除去しながら、４時間、重合反応させて、さらに
その反応液を一旦室温に戻して攪拌しながら、その冷却
された反応液に、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）３．０７８ｇ
（７．５ミリモル）と３，５−ジアミノ安息香酸１．４
１１ｇ（７．５ミリモル）とＮＭＰ４７．９ｇとからな
る溶液を３０分間で滴下しながら加えて、反応温度２０
０〜２１０℃で３時間反応させて、

【００３５】最後に、その反応液を２０リットルのメタ
ノ−ル中に添加して、ディスパ−サ−を用いて３０分間
で析出させ、ポリマ−濾過してポリマ−粉末を単離し、
そして、そのポリマ−粉末について１０リットルメタノ
−ル中でディスパ−サ−を用いる１０分間の洗浄を２回
行い、さらに、６０℃で８時間真空乾燥して共重合ポリ
イミドシロキサン粉末４３．９７ｇを得た。前述のよう
にして得られた共重合ポリイミドシロキサンは、収率が
９２重量％であり、対数粘度（３０℃）が０．１８であ
り、イミド化率が実質的に１００％であった。

【００３６】〔塗布液の調製〕前述のようにして製造し
た共重合ポリイミドシロキサン３０ｇおよびノボラック
型エポキシ樹脂（油化シェル社製、エポキシ１５７Ｓ７
０）５．４ｇを常温でメチルジグライム４０ｇ中に溶解
して共重合ポリイミドシロキサンとノボラック型エポキ
シ樹脂とがメチルジグライム中に均一に溶解しているポ
リマ−濃度４７重量％の塗布液を調製した。前記の塗布
液は、２５℃で、４４００センチポイズ（ＣＰ）の溶液
粘度（回転粘度）を有していた。

【００３７】〔塗布液の塗布操作、硬化膜の形成〕厚さ
７５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会
社製、ＵＰＩＬＥＸ Ｓ−７５）を基板とするフレキシ
ブル配線板（銅線の幅：約３００μｍ、配線密度：６０
％）上に、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレ−
ト（ＰＥＴ）製のスペ−サを配置して、そして、そのス
ペ−サで囲まれた範囲内に前記塗布液をラボラトリ−コ
−ティングロッド（ＮＯ．３）でバ−コ−トして塗布層
である塗布膜を形成し、最後に、前記の基板上の塗布膜
を８０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で
３０分間乾燥及び加熱処理（ベ−ク）して、硬化膜（平
均厚さ：６５μｍ）を形成した。

【００３８】前記の硬化膜の形成されたフレキシブル配
線板は、カ−ルが実質的にないものであり、該膜層と前
記配線板との間の密着性が、碁盤目試験（粘着テ−プに
よる剥離）によるとまったく問題がなく、両層がしっか
り接着されていた。別に行った反り試験（カ−ル性試
験）において、高分子膜の形成されたポリイミドフィル
ムは、反り曲率半径が１００ｍｍ以上であり、反りが実
質的に無い状態（反り無し）であった。また、別に、銅
張り板に膜を形成して、その鉛筆硬度、屈曲性（０°Ｒ
の折り曲げにおける亀裂など生成の観察）、半田耐熱性
（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測定した。結果をま
とめて表１に示す。

【００３９】実施例２〜４および比較例１〜２ 芳香族テトラカルボン酸成分として、表１に示す種類と
量の芳香族テトラカルボン酸化合物を使用し、ジアミン
成分として、表１に示す種類と量（モル比）のジアミノ
ポリシロキサン、ジアミノ安息香酸、およびＢＡＰＰを
使用した他は、実施例１と同様にして、共重合ポリイミ
ドシロキサン（イミド化率：９５％以上）をそれぞれ製
造した。それらの共重合ポリイミドシロキサンについて
測定した、対数粘度を表１にそれぞれ示す。なお、比較
例１で得られた共重合ポリイミドシロキサンは、実質的
にメチルジグライム、ジオキサンなどの有機溶媒に難溶
性であるので、共重合ポリイミドシロキサンの塗布液を
容易に調製することができず、従って、それらの溶媒で
はフィルムを形成することもできなかったので、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。

【００４０】前述のようにして製造した可溶性の各共重
合ポリイミドシロキサンを使用したほかは、実施例１と
同様にして、塗布液（ポリマ−濃度：５０．５重量％）
をそれぞれ調製した。各塗布液の溶液粘度（２５℃）を
表１に示す。前述の各塗布液を使用した他は、実施例１
と同様にして、塗布操作を行ったが各実施例では良好で
あった。さらに、別に反り試験を行い、それらの結果
（塗布操作の良否、反り曲率半径）を表１に示す。ま
た、銅張り板上の膜について、その鉛筆硬度、屈曲性
（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂など生成の観察）、半
田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測定した。
それらの結果を表１に示す。

【００４１】比較例３および比較例４ エポキシ樹脂を全く使用しなかったほかは、実施例１又
は実施例３と同様にして、塗布液をそれぞれ調製した。
各塗布液の溶液粘度（２５℃）を表１に示す。前述の各
塗布液を使用した他は、実施例１と同様にして、塗布操
作を行ったが各比較例では良好であった。さらに、別に
反り試験を行い、それらの結果（塗布操作の良否、反り
曲率半径）を表１に示す。また、銅張り板上の膜につい
て、その鉛筆硬度、屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける
亀裂など生成の観察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒
間）をそれぞれ測定した。それらの結果を表１に示す。

【００４２】なお、表１において使用された略記号は、
下記の意味を有している。 ａ−ＢＰＤＡ：２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 ＢＡＰＰ ：２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ ン ＤＡＰＳ ：ジアミノポリシロキサン（Ｘ−２２−１６１ＡＳ）

【００４３】

【表１】

【００４４】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載のような効果を奏する。

【００４５】この発明の塗布層を有するポリイミドフィ
ルム基板は、塗布膜の乾燥温度を低くでき、基板に反り
が生じることが少なく、しかも硬化膜と基板との密着性
が良好である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ ６３０ ６３０Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08L 63/00,79/08 C08G 73/10,77/455 C09D 179/08 H05K 1/03

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芳香族ポリイミドフィルムまたは配線を
   形成した芳香族ポリイミドフィルムからなるポリイミド
   フィルム基板に、芳香族テトラカルボン酸類とジアミノ
   ポリシロキサンと芳香族ジアミンとを重合およびイミド
   化して得られるものであってエポキシ樹脂の硬化性能を
   有する共重合ポリイミドシロキサンと、共重合ポリイミ
   ドシロキサン１００重量部に対して１〜５０重量部のエ
   ポキシ樹脂とを有機溶媒に溶解した樹脂組成物を塗布し
   てなり、この塗布液の硬化膜について測定したハンダ耐
   熱性試験による耐熱性が２４０℃で３０秒間保持可能で
   あり、屈曲性試験による屈曲性が０°Ｒの折り曲げにお
   ける亀裂の生成が生じないものであることを特徴とする
   塗布層を有するポリイミドフィルム基板。
2. 【請求項２】 ポリイミドフィルム基板が、３，３’，
   ４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラ
   フェニレンジアミンとを重合およびイミド化して得られ
   る芳香族ポリイミドからなる芳香族ポリイミドフィルム
   または配線を形成した該芳香族ポリイミドフィルムであ
   る請求項１記載の塗布層を有するポリイミドフィルム基
   板。