JPH08330163A - 積層巻型フライバックトランス - Google Patents

積層巻型フライバックトランス

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JPH08330163A
JPH08330163A JP7155633A JP15563395A JPH08330163A JP H08330163 A JPH08330163 A JP H08330163A JP 7155633 A JP7155633 A JP 7155633A JP 15563395 A JP15563395 A JP 15563395A JP H08330163 A JPH08330163 A JP H08330163A
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JP
Japan
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case
bobbin
fitted
pressure bobbin
low
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Application number
JP7155633A
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English (en)
Inventor
Masa Watabe
政 渡部
Kenji Iwai
賢次 岩井
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フライバックトランスのケースと低圧ボビン
の取り付け構造において、ケース側の構造を単純にする
とともに絶縁樹脂の漏れ等を防止する。 【構成】 低圧ボビン2のコア保持部4の先端側面部に
係合部5a、5bを、また、ケース1に係合部5a、5
bを係合する係合溝等からなる被係合部11a、11b
を形成し、係合部5a、5bを被係合部11a、11b
に挿入することによって低圧ボビン2をケース1に取付
ける構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばテレビジョン受
像機、コンピュータのディスプレイ装置など、陰極線管
(Cathode Lay Tube)を用いた機器に搭載され、前記陰
極線管に高電圧を供給する積層巻型フライバックトラン
スに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、例えばテレビジョン受像機やコン
ピュータのディスプレイ装置、プロジェクタ装置など、
陰極線管(Cathode Lay Tube・・・以下CRTという)
を有する機器の画面サイズは、ノーマル(4:3アスペ
クト比)、ワイド(16:9アスペクト比)に関わらず
大型化する傾向にある。このような大型の画面において
鮮明な画像を得るためには十分な輝度を得る必要があ
り、画面が形成されるCRTに対して例えば大型のテレ
ビジョン受像機では25kV前後又はそれ以上のアノー
ド電圧と1000μA前後のアノード電流が必要とされ
る。このような高圧電源は、積層巻型フライバックトラ
ンス等からなる高圧発生回路によって水平帰線パルスを
高圧整流して得られている。
【0003】図6は従来の積層巻型フライバックトラン
スの分解斜視図である。積層巻型フライバックトランス
の外筐を形成するケース30は、その下方から一次巻線
39用の低圧ボビン38と二次巻線37用の高圧ボビン
36が収納されるようになされている。そして各ボビン
が収納された後に絶縁樹脂が注入され、この絶縁樹脂の
硬化後に後述するようにフェライトコア44、45が取
付けられる。
【0004】ケース30の上部には開孔31が形成され
ておりフェライトコア44の丸足部44aが挿入され
る。高電圧供給端子32はケース30の上部に上方に向
けて突設されており、CRTに高電圧を供給する。嵌合
部35は後で図7で説明するように、係合部、嵌合溝か
らなり低圧ボビン38をケース30内に収納する場合
に、被嵌合部42に嵌合するように形成されている。
【0005】高圧ボビン36には例えば絶縁フィルムで
絶縁された複数層の二次巻線37が高圧ダイオードD、
D・・・を介して直列接続されて積層配置されており、
最下層が最低電圧巻線層、最外層が最高電圧巻線層とさ
れている。そして二次巻線37に励起された高電圧はケ
ース30の高電圧供給端子32からCRTに供給され
る。
【0006】低圧ボビン38は一次巻線39が巻き付け
らるとともに、上記したように巻線部分が高圧ボビン3
6を位置決めして支持するようになされている。被嵌合
部42は、後で図7で説明するように係合部、及び嵌合
片が形成されており、高圧ボビン36を支持した後にケ
ース1の嵌合部35に嵌合して低圧ボビン38をケース
1に固定するようになされている。入力端子43、4
3、43・・・は上記回路基板に接続され、水平発振回
路からフライバック電圧が供給され、このフライバック
電圧が一次巻線39に印加される。。さらに、この低圧
ボビン38の下方には、フェライトコア45の丸足部4
5aが挿入され後述するコア保持部に嵌合されるように
なる。
【0007】コアバンド46はケース30を挟み込むよ
うに取付けられたフェライトコア44、45を、さらに
その外側から挟み込んでフェライトコア44、45をケ
ース30に固定するようになされている。
【0008】以下、図7、図8にしたがいケース30の
嵌合部35及び低圧ボビン38の被嵌合部の構成を説明
する。図7はケース30と低圧ボビン38を分解して下
方から示す図、また、図8はケース30に低圧ボビン3
8を取付けて、絶縁樹脂を注入する前の状態を下方から
示す図である。
【0009】低圧ボビン38において、被嵌合部42の
先端部の両側部には被係合部42a、42aが形成さ
れ、これらの被係合部42a、42aの間、すなわち被
嵌合部42の上端部には嵌合片42bが突設されてい
る。開孔40は先程図7に示したフェライトコア45の
丸足部45aが挿入される開孔であり、例えば図8に示
されているように、ケース30内に低圧ボビン38が配
置され絶縁樹脂jが充填された後に丸足部が挿入され
る。コア保持部41は開孔40に丸足部45aが挿入さ
れると、フェライトコア45の背部45bが嵌合される
ようになる。
【0010】ケース30の嵌合部35の側部に形成され
ている係合部35a、35aは、低圧ボビン38の被係
合部42a、42aと係合するように形成されている。
嵌合溝35bは係合部35a、35aに被係合部42
a、42aが嵌入されて押し込まれると、嵌合片41b
が嵌合するように形成されている。
【0011】つまり、ケース30に低圧ボビン38を取
付ける場合は、係合部35a、35aに被係合部42
a、42aが、また嵌合溝35bに嵌合片41bが嵌入
されるので、嵌合後絶縁樹脂jを真空注入した場合の樹
脂漏れを防止するような構造となっている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図7、図8
に示したケース30側に係合部35a、35aを形成す
る構造は、ケース30自体の形状も複雑になり成形が困
難になる。また、形状が複雑になるとともに嵌合部35
自体が大きくなりケース30の外側に突出することとな
る。このために、ケース30の外壁とフェライトコアの
角足部のクリアランスが大きくなり、結果としてフライ
バックトランス自体が大型化してしまう。また図9に示
されているように、嵌係合35a、35aと被係合部4
2a、42aの接合部分Bがコア保持部41の延長上に
現れるので、ケース30又は低圧ボビン38の成形のバ
ラツキ等により嵌合状態の精度が低下すると、絶縁樹脂
Jがコア保持部41側に漏れ出たり滲んだりすることが
考えられる。したがって、樹脂硬化後にフェライトコア
45をコア保持部41に配置することが不可能になって
しまう。このために、嵌合部35a、35aと被嵌合部
48、48の嵌合部分にシール材等を流し込んで樹脂の
漏れや滲みを抑える必要があり、生産性を悪化させると
いう問題があった。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、二次巻線が施され
ている高圧ボビンを一次巻線が施されている低圧ボビン
によって支持した後に、前記低圧ボビンに形成されてい
るコア保持部の先端を、前記高圧ボビンと低圧ボビンが
収納されるケースのボビン取付け部位に嵌合して取付け
ることによって、前記低圧ボビン及び高圧ボビンをケー
ス内に収納する積層巻型フライバックトランスにおい
て、前記ケースのボビン取付け部位側面部に溝状の形状
とした被係合部を形成し、また、前記低圧ボビンのコア
保持部の先端側面部に係合部を形成し、前記係合部を前
記被係合部に挿入することによって前記低圧ボビンを前
記ケースに取付けるようにしてに積層巻型フライバック
トランスを構成する。
【0014】
【作用】本発明は、溝が形成された被嵌合部をケース側
に設けることによりケース自体の形状を単純に構成する
ことができるようになる。これにともない、ケース外部
に出っ張る部分を小さくすることができ、フェライトコ
アとのクリアランスも小さくすることが可能になる。し
たがって、フライバックトランス自体を小型化すること
ができ、フェライトコアの重量及び生産コストを削減す
ることができる。また、嵌合部分をコア保持部の反対側
に構成することにより、コア保持部に対して絶縁樹脂の
漏れや滲みを防止することができるので、シール材など
を使用する必要がなくなり、生産性を向上することがで
きるようになる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の積層巻型フライバックトラン
スの実施例を説明する。まず、図5にしたがい本実施例
の積層巻型フライバックトランスの外観の構成を説明す
る。ケース1は、その内部に先程図6で説明した高圧ボ
ビン36、低圧ボビン45とほぼ同様の高圧ボビン、低
圧ボビンが収納されている。なお、本発明における低圧
ボビンは後で詳しく説明するように嵌合部が形成されて
おり、ケース1の被嵌合部の縁部に形成されている被係
合部に係合されて取付けられるようになされている。
【0016】高電圧出力端子16はケース1の上部に導
出されており、ケース1内に配されている高圧ボビンに
施されている二次巻線に励起された高電圧が出力され
る。フェライトコア17、18は先程図6に示したフェ
ライトコア44、45と同様のものであり、フェライト
コア17はケース1内に上記高圧ボビン、低圧ボビンを
収納してた後に絶縁樹脂を充填し、この充填された絶縁
樹脂が硬化した後に、ケース1の上部に丸足部が挿入さ
れる。またフェライトコア18は後述する低圧ボビンの
挿入孔に、その丸足部が挿入されることとなる。そし
て、その外側からコアバンド19によってケース1に固
定されるようになる。
【0017】以下、本実施例の積層巻型フライバックト
ランスにおけるケース1の被嵌合部、及び低圧ボビンの
構成について説明する。図1はケース1と低圧ボビンを
分解して下方から示す図である。低圧ボビン2にはフェ
ライトコア18の丸足部が挿入される挿入孔3が形成さ
れており、この挿入孔3にフェライトコア18の丸足部
が挿入されると、コア保持部4にその背部が嵌合される
ようになる。コア保持部4の先端は、低圧ボビン2をケ
ース1に取付ける際の嵌合部5とされており、その両側
部には係合部5a、5bが形成されている。なお、この
係合部5a、5bについては後で図2の拡大図で詳しく
説明する。入力端子10、10、10、10・・・は回
路基板に接続される端子であり、この入力端子10から
一次巻線11にフライバック電圧が供給される。
【0018】ケース1の下方に形成されている被嵌合部
11は低圧ボビン2の嵌合部5が嵌合されるように形成
され、その両側部には係合部5a、5bが係合される係
合溝13a、13b等からなる被係合部11a、11b
が形成されている。なお、この被嵌合部11、被係合部
11a、11bについては後で図3の拡大図にしたがい
詳しく説明する。
【0019】次に、低圧ボビン2の嵌合部5、及びケー
ス1の被嵌合部11の構成について詳しく説明する。図
2(a)は低圧ボビンの嵌合部5の下方、すなわち図1
に示した側を示す拡大斜視図、図2(b)は嵌合部5を
上方から示す拡大図である。
【0020】上記したように嵌合部5の両側部には一対
の係合部5a、5bが形成されいる。そして係合部5
a、5bを形成する係合片6a、6bは外側に向かって
略L字型に形成されており、後述するケース、1の係合
溝13a、13bに係合される。係合溝7a、7bは係
合片6a、6bと支持片8によって形成される溝であ
り、ケース1の係合片14a、14bが係合されること
となる。支持片8は、係合溝7a、7bに嵌合片14
a、14bが係合されたときに、係合片6a、6bとと
もに係合片14a、14bを挟持するようになる。
【0021】図2(b)に示されている嵌合溝9は嵌合
部5の上面に形成され、嵌合部5と被嵌合部11が嵌合
されたときに、被嵌合部11の嵌合片15が嵌合される
溝である。
【0022】図3はケース1の被嵌合部11を拡大して
示す斜視図である。テーパ部12a、12bは被嵌合部
11の端部に形成され、嵌合部5を嵌合するときのガイ
ドとなる。係合溝13a、13bは図2に示した係合片
6、6の先端部分が係合される溝であり、係合片14
a、14bによって形成されている。係合片14a、1
4bは低圧ボビンの係合溝7、7に係合される。つま
り、係合片14a、14bが係合片6a、6bと支持片
8に挟持されるようになる。嵌合片15は嵌合部5と被
嵌合部11が嵌合されたときに、嵌合溝9に嵌合され
る。
【0023】このように、ケース1側を係合溝13a、
13b等にからなる被嵌合部11とすることにより従来
よりも単純な構造とすることができるので、被嵌合部1
1をより平板に近い状態で形成することが可能となり、
ケース1を小型化することができるようになる。
【0024】図4は低圧ボビン2の嵌合部5をケース1
の被嵌合部11に嵌合した状態を示す図であり、図4
(a)は絶縁樹脂Jが注入された状態をケース1の下方
から示しており、また、図4(b)は嵌合部5及び被嵌
合部11を拡大して示している。図示されているよう
に、係合片6a、6bが外側に向かって形成されている
ので、嵌合部5と被嵌合部11の接合部分も低圧ボビン
2の外側に位置するようになる。また、図示されていな
いが嵌合溝9と嵌合片15の嵌合部分も低圧ボビン2の
上面側、つまりコア保持部4の裏側に位置するようにな
る。したがって、本発明ではコア保持部4は挿入口3か
ら接合部分が無い状態でケース1の外部に導出されるの
で、絶縁樹脂Jの漏れ、滲みを防止することが可能にな
るので、嵌合部5、被嵌合部11などにシール材を施す
必要がなくなり、生産性を向上することができるように
なる。
【0025】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の積層巻型
フライバックトランスは、ケース側に単純な溝形状で構
成することができる被係合部を形成することにより、前
記被係合部を平板に近い状態で形成することができるよ
うになる。これにより、ケースにおいて外側に出っ張る
部分を小さくすることができるようになり、ケース内部
に収納されているフェライトコアとのクリアランスを小
さくすることができるようになる。したがってフェライ
トコアの重量及び生産コストを削減することができるよ
うになり、積層巻型フライバックトランス自体の小型化
することができるとともに、本発明の積層巻型フライバ
ックトランスを搭載する機器の内部構造を小型高密度化
することが可能になる。また、被係合部は単純な溝形状
で構成することができるので、ケース自体が成形しやす
い構造となり、成形のバラツキを低減することができ
る。さらに、低圧ボビンにおける係合部分をコア保持部
の反対側に形成することにより、ケース内に注入された
絶縁樹脂のコア保持部に対する漏れ、滲み等を防止する
ことができるので、シール材等を使用する必要が無くな
り生産性が向上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の積層巻型フライバックトラン
スのケースと低圧ボビンの分解斜視図である。
【図2】実施例の積層巻型フライバックトランスの低圧
ボビンの嵌合部の拡大図である。
【図3】実施例の積層巻型フライバックトランスのケー
スの被嵌合部の拡大図である。
【図4】実施例の低圧ボビンの嵌合部とケースの被嵌合
部の嵌合状態を示す斜視図である。
【図5】実施例の積層巻型フライバックトランスの外観
斜視図である。
【図6】従来の積層巻型フライバックトランスの分解斜
視図である。
【図7】従来の積層巻型フライバックトランスのケース
と低圧ボビンの分解斜視図である。
【図8】従来の低圧ボビンの被嵌合部とケースの嵌合部
の嵌合状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 低圧ボビン 5 嵌合部 5a、5b 係合部 6a、6b 係合片 7a、7b 係合溝 8 支持部 11 被嵌合部 11a、11b 被係合部 13a、13b 係合溝 14a、14b 係合片
【手続補正書】
【提出日】平成7年8月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】以下、図7、図8にしたがいケース30の
嵌合部35及び低圧ボビン38の被嵌合部の構成を説明
する。図7はケース30と低圧ボビン38を分解して下
方から示す図、また、図8はケース30に低圧ボビン3
8を取付けて、絶縁樹脂を注入後、コアを挿入する前の
状態を下方から示す図である。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図7、図8
に示したケース30側に係合部35a、35aを形成す
る構造は、ケース30自体の形状も複雑になり成形が困
難になる。また、形状が複雑になるとともに嵌合部35
自体が大きくなりケース30の外側に突出することとな
る。このために、ケース30の外壁とフェライトコアの
角足部のクリアランスが大きくなり、結果としてフライ
バックトランス自体が大型化してしまう。また図8に示
されているように、嵌係合35a、35aと被係合部4
2a、42aの接合部分Bがコア保持部41の延長上に
現れるので、ケース30又は低圧ボビン38の成形のバ
ラツキ等により嵌合状態の精度が低下すると、絶縁樹脂
Jがコア保持部41側に漏れ出たり滲んだりすることが
考えられる。したがって、樹脂硬化後にフェライトコア
45をコア保持部41に配置することが不可能になって
しまう。このために、嵌合部35a、35aと被嵌合部
48、48の嵌合部分にシール材等を流し込んで樹脂の
漏れや滲みを抑える必要があり、生産性を悪化させると
いう問題があった。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】図4は低圧ボビン2の嵌合部5をケース1
の被嵌合部11に嵌合した状態を示す図であり、図4
(a)は絶縁樹脂Jが注入された状態をケース1の下方
から示しており、また、図4(b)は嵌合部5及び被嵌
合部11を拡大して示している。図示されているよう
に、係合片6a、6bが外側に向かって形成されている
ので、嵌合部5と被嵌合部11の接合部分も低圧ボビン
2の外側に位置するようになる。また、図示されていな
いが嵌合溝9と嵌合片15の嵌合部分も低圧ボビン2の
上面側、つまりコア保持部4の裏側に位置するようにな
る。したがって、本発明ではコア保持部4は挿入口3か
ら接合部分が無い状態でケース1の外部に導出されるの
で、若干の絶縁樹脂Jの漏れ、滲み程度であればコアを
挿入することが可能になるので、不良率が低下し嵌合部
5、被嵌合部11などにシール材を施す必要がなくな
り、生産性を向上することができるようになる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の積層巻型
フライバックトランスは、ケース側に単純な溝形状で構
成することができる被係合部を形成することにより、前
記被係合部を平板に近い状態で形成することができるよ
うになる。これにより、ケースにおいて外側に出っ張る
部分を小さくすることができるようになり、ケース内部
に収納されているフェライトコアとのクリアランスを小
さくすることができるようになる。したがってフェライ
トコアの重量及び生産コストを削減することができるよ
うになり、積層巻型フライバックトランス自体の小型化
することができるとともに、本発明の積層巻型フライバ
ックトランスを搭載する機器の内部構造を小型高密度化
することが可能になる。また、被係合部は単純な溝形状
で構成することができるので、ケース自体が成形しやす
い構造となり、成形のバラツキを低減することができ
る。さらに、低圧ボビンにおける係合部分をコア保持部
の反対側に形成することにより、ケース内に注入された
絶縁樹脂のコア保持部に対する漏れ、滲み等がなくな
り、不良率が低下し、シール材等を使用する必要が無く
なり生産性が向上するという利点がある。
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正内容】
【図2】
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図8
【補正方法】変更
【補正内容】
【図8】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二次巻線が施されている高圧ボビンを一
    次巻線が施されている低圧ボビンによって支持した後
    に、前記低圧ボビンに形成されているコア保持部の先端
    を、前記高圧ボビンと低圧ボビンが収納されるケースの
    ボビン取付け部位に嵌合して取付けることによって、前
    記低圧ボビン及び高圧ボビンをケース内に収納する積層
    巻型フライバックトランスにおいて、 前記ケースのボビン取付け部位側面部に溝状の形状とし
    た被係合部を形成し、また、前記低圧ボビンのコア保持
    部の先端側面部に係合部を形成し、 前記係合部を前記被係合部に挿入することによって前記
    低圧ボビンを前記ケースに取付けるように構成したこと
    を特徴とする積層巻型フライバックトランス。
JP7155633A 1995-05-31 1995-05-31 積層巻型フライバックトランス Pending JPH08330163A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017537468A (ja) * 2014-11-05 2017-12-14 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag インダクタンスデバイス

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017537468A (ja) * 2014-11-05 2017-12-14 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag インダクタンスデバイス
US10978242B2 (en) 2014-11-05 2021-04-13 Epcos Ag Inductive component

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