JPH08325344A - 変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂組成物 - Google Patents

変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂組成物

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JPH08325344A
JPH08325344A JP7132366A JP13236695A JPH08325344A JP H08325344 A JPH08325344 A JP H08325344A JP 7132366 A JP7132366 A JP 7132366A JP 13236695 A JP13236695 A JP 13236695A JP H08325344 A JPH08325344 A JP H08325344A
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JP
Japan
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polyamideimide resin
modified polyamideimide
acid
imide resin
modified
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JP7132366A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Kawakami
広幸 川上
Hiroshi Nishizawa
広 西沢
Toichi Sakata
淘一 坂田
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08325344A publication Critical patent/JPH08325344A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/343Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
    • C08G18/345Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups

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  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 密着性、低温硬化性、保存安定性等に優れる
変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変性ポリアミドイ
ミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 (a)芳香族ポリイソシアネート、(b)酸
無水物基を有する3価のポリカルボン酸及び(c)一般
式(I) 【化1】 (式中、複数個のRは、各々独立に、炭素数1〜12の
アルキレン基を示し、複数個のXは、各々独立に、炭素
数2〜12のアルキレン基又はフェニレン基を示し、m
及びnは、各々独立に、1〜20の整数である)で表さ
れるジカルボン酸の混合物を極性溶媒中で反応させるこ
とを特徴とする変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変
性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、変性ポリアミドイミド
樹脂の製造法、変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリ
アミドイミド樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】変性ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、
耐薬品性、耐溶剤性、耐摩耗性等に優れているため、各
種基材のコート剤として、エナメル線用ワニス、耐熱塗
料等に広く利用されている。しかし、変性ポリアミドイ
ミド樹脂を、例えば、耐熱性塗料用として使用する場
合、その塗膜形成過程において、溶剤の揮発あるいは硬
化反応とその後の冷却により塗膜が収縮して内部応力が
発生し、基材から剥離し易くなるため、密着性の向上が
望まれている。そこで、変性ポリアミドイミド樹脂の密
着性を向上させるために、有機シラン化合物等の添加が
検討されているが、保存安定性が悪くなり、使用範囲が
限定されてしまう。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の技術の問題点を解消し、密着性、低温硬化性、保存
安定性等に優れる変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、
変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹
脂組成物を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)芳香族
ポリイソシアネート、(b)酸無水物基を有する3価の
ポリカルボン酸及び(c)一般式(I)
【化2】 (式中、複数個のRは、各々独立に、炭素数1〜12の
アルキレン基を示し、複数個のXは、各々独立に、炭素
数1〜12のアルキレン基又はフェニレン基を示し、m
及びnは、各々独立に、1〜20の整数である)で表さ
れるジカルボン酸の混合物を極性溶媒中で反応させるこ
とを特徴とする変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、こ
の製造法により得られた変性ポリアミドイミド樹脂及び
この変性ポリアミドイミド樹脂並びにポリブロックイソ
シアネート化合物を含有してなる変性ポリアミドイミド
樹脂組成物に関する。
【0005】一般式(I)中、炭素数1〜12のアルキ
レン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プ
ロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソ
ブチレン基、sec−ブチレン基、ペンチレン基、ネオペ
ンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン
基、2エチル−ヘキシレン基、ノニレン基、デカレン
基、ウンデカレン基、ドデカレン基等が挙げられる。炭
素数が13以上のものは、原料の入手が困難となる傾向
がある。m及びnは、1〜20の整数とされるが、m又
はnが21以上の場合は、溶解性が低下する傾向があ
る。
【0006】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂の製造
法は、(a)芳香族ポリイソシアネート、(b)酸無水
物基を有する3価のポリカルボン酸及び(c)上記一般
式(I)で表されるジカルボン酸を極性溶媒中で反応さ
せるものである。
【0007】本発明における(a)芳香族ポリイソシア
ネートとしては、例えば、4,4′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルエーテル
ジイソシアネート、4,4′−〔2,2−ビス(4−フ
ェノキシフェニル)プロパン〕ジイソシアネート等を挙
げることができる。これらは単独で又は2種類以上を組
み合わせて使用される。また、これらの他に必要に応じ
て、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、4,4′−ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−1,4−
ジイソシアネート、水添m−キシレンジイソシアネート
等の脂肪族、脂環式イソシアネート及び3官能以上のポ
リイソシアネートを使用することができ、経日変化を避
けるために、適当なブロック剤で安定化したものを使用
しすることもできる。
【0008】本発明における(b)酸無水物基を有する
3価のポリカルボン酸としては、イソシアネート基又は
アミノ基と反応する酸無水物基を有する3価のポリカル
ボン酸又はその誘導体であれば、特に制限はなく、例え
ば、一般式(II)及び(III)
【化3】 (式中、Rは水素原子、アルキル基又はフェニル基を示
し、Yは−CH2−、−CO−、−SO2−又は−O−を
示す)で表される化合物が挙げられ、トリメリット酸無
水物が、耐熱性、コスト面等で好ましい。
【0009】また、これらの他に必要に応じて、テトラ
カルボン酸二無水物(ピロメリット酸二無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボ
ン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカ
ルボン酸二無水物、4,4′−スルホニルジフタル酸二
無水物、m−ターフェニル−3,3′,4,4′−テト
ラカルボン酸二無水物、4,4,−オキシジフタル酸二
無水物、1,1,1,3,3,3,−ヘキサフルオロ−
2,2−ビス(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−又は
3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2,2,−ビス[4,(2,3−又は3,4−ジカルボ
キシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、1,
1,1,3,3,3,−ヘキサフルオロ−2,2−ビス
[4−(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]プロパン二無水物、1,3−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸
二無水物、ビシクロ−〔2,2,2〕−オクト−7−エ
ン−2:3:5:6−テトラカルボン酸二無水物等)、
脂肪族ジカルボン酸(コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸、アゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸、デカン二
酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等)、芳香族ジカルボン
酸(イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等)などを使用する
ことができる。これらの使用量は、(b)成分及び
(c)成分の総量に対して、50モル%未満とすること
が好ましい。
【0010】本発明における(c)上記一般式(I)で
表されるジカルボン酸としては、一般式(IV)
【化4】 (式中、複数個のRは、各々独立に、炭素数1〜12の
アルキレン基を示し、mは1〜20の整数である)で表
されるカーボネートジオール類と一般式(V)
【化5】 (式中、Xは炭素数2〜12のアルキレン基又はフェニ
レン基を示す)で表されるジカルボン酸類とを無溶媒あ
るいは有機溶媒中で反応させて得ることができる。
【0011】上記一般式(IV)で表されるカーボネート
ジオール類としては、例えば、ダイセル化学(株)製 P
LACCEL CD−205、210、220等が挙げ
られる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて
使用される。上記一般式(V)で表されるジカルボン酸
類としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸(コハク酸、
グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、
セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸
等)、芳香族ジカルボン酸(イソフタル酸、テレフタル
酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息
香酸等)などが挙げられる。これらは単独で又は2種類
以上を組み合わせて使用される。上記の一般式(IV)で
表されるカーボネートジオール類と一般式(V)で表さ
れるジカルボン酸の使用量は、水酸基数とカルボキシル
基数の比率が、カルボキシル基/水酸基=1以上になる
ようにすることが好ましい。
【0012】反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下
で行うことができるが、コスト面等を考慮すれば、無溶
媒であることが好ましい。反応温度は、80〜250℃
とすることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採
用される反応条件等により適宜選択することができる。
使用できる有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒
(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シク
ロヘキサノン等)、エステル系溶媒(酢酸エチル、酢酸
ブチル、γ−ブチロラクトン等)、エーテル系溶媒(ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレング
リコールジメチルエーテル等)、セロソルブ系溶媒(ブ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、メチルセロソルブアセテート等)、芳香族炭化水素
系溶媒(トルエン、キシレン、p−シメン等)、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、N−メチル−2−ピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられ
る。
【0013】本発明における(b)酸無水物基を有する
3価のポリカルボン酸と(c)上記一般式(I)で表さ
れるジカルボン酸の(b)成分/(c)成分(モル比)
は、0.1/0.9〜0.9/0.1とすることが好ま
しい。0.1/0.9未満では、溶解性が低下する傾向
があり、0.9/0.1を超えると、密着性が低下する
傾向がある。本発明における(a)成分と(b)成分及
び(c)成分の使用量は、カルボキシル基及び酸無水物
基に対するイソシアネート基の比率が、イソシアネート
基数/カルボキシル基数及び酸無水物基数が、0.7〜
1.5とすることが好ましく、1.0付近とすることが
より好ましい。0.7未満又は1.5を超えると、樹脂
の分子量を高くすることが困難となる傾向がある。
【0014】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂の製造
法における反応は、有機極性溶媒の存在下、遊離発生し
てくる炭酸ガスを反応系より除去しながら加熱縮合する
ことにより行われる。反応温度は、80〜150℃とす
ることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採用さ
れる反応条件等により適宜選択することができる。反応
に使用される極性溶媒としては、例えば、N−メチル−
2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ
−ブチロラクトン、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等が挙
げられ、なかでも高揮発性であって低温硬化性を付与で
きるγ−ブチロラクトンが好ましい。これらは単独で又
は2種類以上を組み合わせて使用される。極性溶媒の使
用量は、生成するポリアミドイミド樹脂の、1.0〜
5.0倍(重量比)とすることが好ましい。1.0倍未
満では、合成時の粘度が高すぎて、撹拌不能により合成
が困難となる傾向があり、5.0倍を超えると、反応速
度が低下する傾向がある。
【0015】このようにして得られた本発明の変性ポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量(GPC法で測定し、
標準ポリスチレンによる検量線を用いて算出)は、1,
000〜100,000とすることが好ましく、5,0
00〜80,000とすることがより好ましく、7,0
00〜50,000とすることが特に好ましい。数平均
分子量が、1,000未満では、粘度安定性が劣る傾向
があり、100,000を超えると、作業性が劣る傾向
がある。また、本発明の変性ポリアミドイミド樹脂の酸
価(KOHmg/g)は、1〜60であることが好ましく、5
〜50であることがより好ましく、10〜50であるこ
とが特に好ましい。酸価が、1未満では、硬化性が低下
する傾向があり、60を超えると、粘度安定性が劣る傾
向がある。また、合成終了後に、樹脂末端のイソシアネ
ート基を、アルコール類、ラクタム類、オキシム類等の
ブロック剤でブロックすることもできる。
【0016】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
は、本発明の変性ポリアミドイミド樹脂を上記した有機
溶媒で樹脂分が20〜40重量%となるように希釈した
後、ポリブロックイソシアネート化合物を添加すること
により製造することができる。
【0017】本発明におけるポリブロックイソシアネー
ト化合物としては、特に制限はなく、例えば、住友バイ
エルウレタン(株)製 デスモジュール BL3175、
APステーブル、AP−12ステーブル、CTステーブ
ル、BL1100、BL1190、BL1265、AP
−2170ステーブル、BL4165、TPLS−27
59、デスモカップ 11、12、クレラン UT、U
I、U12、TPKL5−2668、TPLS−272
7、デスモサーム 2170、2265、日立化成工業
(株)製 WD 2502等が挙げられる。これらは単独
で又は2種類以上を組み合わせて使用される。ポリブロ
ックイソシアネート化合物の添加方法としては、添加す
るポリブロックイソシアネート化合物を予めポリアミド
イミド樹脂に含まれる溶媒と同一の溶媒に溶解してから
添加することができ、直接ポリアミドイミド樹脂に添加
することもできる。
【0018】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
には、その硬化性を向上させるために、エポキシ樹脂を
添加することもできる。エポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポ
キシ(株)製 エピコート815、825、827、82
8、834、1001、1004、1007、1009
等)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(油化シェ
ルエポキシ(株)製 エピコート152、154、日本化
薬(株)製EPPN−201、ダウケミカル社製 DEN
−438等)、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂(日本化薬(株)製 EOCN−102S、103S、
104S等)、多官能エポキシ樹脂(油化シェルエポキ
シ(株)製Epon 1031S、チバガイギー社製アラ
ルダイト0163、ナガセ化成(株)製デナコールEX−
611、EX−614、EX−614B、EX−62
2、EX−512、EX−521、EX−421、EX
−411、EX−321等)、アミン型エポキシ樹脂
(油化シェルエポキシ(株)製 エピコート604、東都
化成(株)製 YH−434、三菱ガス化学(株)製 TE
TRAD−X、TETRAD−C、日本化薬(株) GA
N、住友化学(株)製 ELM−120等)、複素環含有
エポキシ樹脂(チバガイギー社製 アラルダイトPT8
10等)、脂環式エポキシ樹脂(UCC社製 ERL4
234、4299、4221、4206などが挙げられ
る。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用
される。
【0019】エポキシ樹脂の添加方法としては、添加す
るエポキシ樹脂を予めポリアミドイミド樹脂に含まれる
溶媒と同一の溶媒に溶解してから添加することができ、
直接ポリアミドイミド樹脂に添加することもできる。エ
ポキシ樹脂の添加量は、変性ポリアミドイミド樹脂10
0重量部に対して、1〜10重量部とすることが好まし
い。この添加量が、1重量部未満では、硬化性の向上が
不充分となる傾向があり、10重量部を超えると、粘度
安定性が劣る傾向がある。
【0020】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
には、その硬化性を向上させるために、アミン系添加剤
を添加することもできる。アミン系添加剤としては、例
えば、第一級アミン(4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、p−フ
ェニレンジアミン等)、第二級アミン(ピペリジン、ピ
ロリジン等)、第三級アミン(N,N,N′,N′−テ
トラメチルヘキサメチレンジアミン、N,N,N′,
N′−テトラメチルプロピレンジアミン、N,N,
N′,N″,N″−ペンタメチルジエチレントリアミ
ン、トリメチルアミノエチルピペラジン、N,N′−ジ
メチルシクロヘキシルアミン、ビス(2−ジメチルアミ
ノエチル)エーテル、N,N′,N″−トリス(3−ジ
メチルアミノプロピル)ヘキサヒドロ−s−トリアジ
ン、N,N−ジメチルベンジルアミン、N−メチルモル
ホリン、N−エチルモルホリン、N−トリオキシエチレ
ン−N,N−ジメチルアミン、トリエチレンジアミン、
1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン−
7,N,N,N−トリス(3−ジメチルアミノプロピル
アミン、N−メチルジシクロヘキシルアミン、N−メチ
ル−N,N−ビス(3−ジメチルアミノプロピル)アミ
ン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,
4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、
N,N’−ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、
1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピぺリジノー
ル、トリエチルアミン等)のジシアンジアミドなどが挙
げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせ
て使用される。
【0021】アミン系添加剤の添加量は、変性ポリアミ
ドイミド樹脂100重量部に対して、0.1〜10重量
部とすることが好ましい。この添加量が、0.1重量部
未満では、硬化性の向上が不充分となる傾向があり、1
0重量部を超えると、粘度安定性が劣る傾向がある。
【0022】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
には、その密着性を向上させるために、必要に応じて、
有機アルミニウム化合物、有機シラン化合物、有機チタ
ン化合物、有機ジルコニア化合物等を添加することもで
きる。
【0023】有機アルミニウム化合物としては、、特に
制限はなく、例えば、アルミニウムキレート化合物(エ
チルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレー
ト、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、
アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレ
ート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エ
チルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(アセチ
ルアセトネート)、アルミニウム=モノイソプロポキシ
モノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム
−ジ−n−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテー
ト、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エ
チルアセトアセテート等)、アルミニウムアルコレート
(アルミニウムイソプロピレート、モノ−sec−ブトキ
シアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−se
c−ブチレート、アルミニウムエチレート等)などが挙
げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせ
て使用される。
【0024】有機アルミニウム化合物の添加量は、変性
ポリアミドイミド樹脂100重量部に対して、0.05
〜50重量部とすることが好ましい。この添加量が、
0.05重量部未満では、密着性の向上が不充分となる
傾向があり、10重量部を超えると、粘度安定性が劣る
傾向がある。
【0025】有機シラン化合物としては、特に制限はな
く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス
(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、n−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシ
シラン、3−アミノプロピル−メチル−ジエトキシシラ
ン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−ウ
レイドプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、3−アミノプロピル−トリス
(2−メトキシ−エトキシ−エトキシ)シラン、N−メ
チル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリア
ミノプロピル−トリメトキシシラン、3−4,5−ジヒ
ドロイミダゾールプロピルトリメトキシシラン、3ーメ
タクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、3−メル
カプトプロピル−メチルジメトキシシラン、3−クロロ
プロピル−メチル−ジメトキシシラン、3−シアノプロ
ピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、
N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、メチ
ルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エ
チルトリクロロシラン、n−プロピルトリメトキシシラ
ン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロ
シラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、フェニロトリエトキシシラン、メチルト
リ(メタクリロイルオキエトキシ)シラン、メチルトリ
(グリシジルオキシ)シラン、N−β(N−ビニルベン
ジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、オクタデシルジメチル〔3−(トリメトキシシ
リル)プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロ
プロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエ
トキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメ
チルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシア
ネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシ
リルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラ
ン、エトキシシランイソシアネート等が挙げられる。こ
れらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用され
る。
【0026】有機シラン化合物の添加量は、変性ポリア
ミドイミド樹脂100重量部に対して、0.05〜50
重量部とすることが好ましい。この添加量が、0.05
重量部未満では、密着性の向上が不充分となる傾向があ
り、10重量部を超えると、粘度安定性が劣る傾向があ
る。
【0027】有機チタン化合物としては、特に制限がな
く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチ
タネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチ
タネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェー
ト)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタ
ネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフ
ェート)チタネート、イソプロピルトリ(n−アミノエ
チル−アミノエチル)チタネート、テトライソプロピル
ビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラオ
クチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、
テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)
ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ジクミ
ルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネー
ト、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブ
チルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ
(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチルア
セトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタン
オクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウ
ム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエス
テル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキ
シチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネー
ト、テトラエチルオルソチタネート、テトラプロピルオ
ルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、
ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、
クレシルチタネートポリマー、ジ−イソプロポキシ−ビ
ス−(2,4−ペンタジオネート)−チタニウム(I
V)、ジ−イソプロピル−ビス−トリエタノールアミノ
−チタネート、オクチレングリコールチタネートHV、
テトラ−n−ブトキシチタンポリマー、トリ−n−ブト
キシチタンモノステアレートポリマー、トリ−n−ブト
キシチタンモノステアレート等が挙げられる。これらは
単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0028】有機チタン化合物の添加量は、変性ポリア
ミドイミド樹脂100重量部に対して、0.05〜50
重量部とすることが好ましい。この添加量が、0.05
重量部未満では、密着性の向上が不充分となる傾向があ
り、10重量部を超えると、粘度安定性が劣る傾向があ
る。
【0029】有機ジルコニア化合物としては、特に制限
がなく、例えば、テトラプロピルジルコアルミネート、
テトラブチルジルコネート、テトラ(トリエタノールア
ミン)ジルコネート、テタライソプロピルジルコネー
ト、ジルコニウムアセチルアセトネート、アセチルアセ
トンジルコニウムブチレート、ジルコニウムラクテー
ト、ステアリン酸ジルコニウムブチレート、APG−X
(CAVEDON CHMICAL CO.,INC.製商品名)等が挙げられ
る。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用
される。
【0030】有機ジルコニア化合物の添加量は、変性ポ
リアミドイミド樹脂100重量部に対して、0.05〜
50重量部とすることが好ましい。この添加量が、0.
05重量部未満では、密着性の向上が不充分となる傾向
があり、10重量部を超えると、粘度安定性が劣る傾向
がある。
【0031】本発明の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
は、上記した有機溶媒を含んだ耐熱性塗料に使用するこ
とができる。本発明の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
は、例えば、電子部品用オーバーコート材、液状封止
材、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型
ワニス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合せたシ
ート用ワニス、MCL積層板用ワニス、摩擦材料用ワニ
スなどとして使用することができる。
【0032】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0033】合成例1 撹拌機、油水分離器付冷却管、窒素導入管及び温度計を
備えた2リットルの四つ口フラスコに、PLACCEL
CD−205(ダイセル化学(株)製商品名、1,6−
ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオール)68
7.4g(1.40モル)、イソフタル酸464.8g
(2.80モル)及びキシレン57.61gを仕込み、
途中、副生してくる縮合水を留去しながら200℃まで
昇温した。200℃で4時間反応させ、酸価が142KO
Hmg/gのジカルボン酸(一般式(I)で、Rはすべてヘ
キサメチレン基、Xはm−フェニレン基、m=7、n=
1)を得た。
【0034】合成例2 合成例1と同様の四つ口フラスコに、PLACCEL
CD−205 736.5g(1.50モル)、アジピ
ン酸438.0g(3.00モル)及びキシレン58.
73gを仕込み、途中、副生してくる縮合水を留去しな
がら200℃まで昇温した。200℃で1時間反応さ
せ、酸価が150KOHmg/gのジカルボン酸(一般式
(I)で、Rはすべてヘキサメチレン基、Xはブチレン
基、m=7、n=1)を得た。
【0035】実施例1 撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた2リッ
トルの四つ口フラスコに、(a)成分としての、4,
4′−ジジフェニルメタンジイソシアネート169.1
8g(0.677モル)、(b)成分としての、無水ト
リメリット酸102.91g(0.536モル)、
(c)成分としての、合成例1で得られたジカルボン酸
105.46g(0.134モル)及びγ−ブチロラク
トン567.90gを仕込み、160℃まで昇温した
後、4時間反応させて、数平均分子量が17,000の
樹脂を得た。得られた樹脂を、γ−ブチロラクトンで希
釈し、不揮発分25重量%の変性ポリアミドイミド樹脂
ワニスを得た。なお、(b)成分/(c)成分(モル
比)=0.8/0.2である。得られた変性ポリアミド
イミド樹脂ワニスを、下記の方法で、硬化性、保存安定
性及び密着性を測定し、結果を表1に示した。
【0036】硬化性:変性ポリアミドイミド樹脂組成物
をガラス板上に塗布した後、180℃で60分硬化し
た。これを、N−メチル−2−ピロリドンに40℃で2
時間浸漬した際の抽出率で評価した(膜厚:20μm、
試験片の大きさ:20×50mm)。 保存安定性:40℃で1ケ月放置後の粘度変化率をB型
粘度計にて測定し、評価した。 密着性:変性ポリアミドイミド樹脂組成物をアルミ板上
に塗布した後、180℃で60分硬化し、1%水酸化ナ
トリウム水溶液に浸漬後のクロスカット残率で評価した
(膜厚:20μm、5回剥離法)。
【0037】実施例2 実施例1と同様のフラスコに、(a)成分としての、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート138.
88g(0.556モル)、(b)成分としての、無水
トリメリット酸63.36g(0.33モル)、(c)
成分としての、合成例1で得られたジカルボン酸17
3.14g(0.22モル)及びγ−ブチロラクトン5
72.97gを仕込み、160℃まで昇温した後、4時
間反応させて、数平均分子量が17,000の樹脂を得
た。得られた樹脂を、γ−ブチロラクトンで希釈し、不
揮発分25重量%の変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを
得た。なお、(b)成分/(c)成分(モル比)=0.
6/0.4である。得られた変性ポリアミドイミド樹脂
ワニスを、実施例1と同様にして、測定し、結果を表1
に示した。
【0038】実施例3 反応時間を5時間とした以外は、実施例2と同様にし
て、数平均分子量が20,000の樹脂を得た。得られ
た樹脂を、γ−ブチロラクトンで希釈し、不揮発分25
重量%の変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを得た。得ら
れた変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを、実施例1と同
様にして、測定し、結果を表1に示した。
【0039】実施例4 反応時間を6時間とした以外は、実施例2と同様にし
て、数平均分子量が23,000の樹脂を得た。得られ
た樹脂を、γ−ブチロラクトンで希釈し、不揮発分25
重量%の変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを得た。得ら
れた変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを、実施例1と同
様にして、測定し、結果を表1に示した。
【0040】実施例5 実施例1と同様のフラスコに、(a)成分としての、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート175.
00g(0.70モル)、(b)成分としての、無水ト
リメリット酸107.52g(0.56モル)、(c)
成分としての、合成例2で得られたジカルボン酸10
4.58g(0.14モル)及びγ−ブチロラクトン5
80.65gを仕込み、160℃まで昇温した後、1時
間反応させて、数平均分子量が17,500の樹脂を得
た。得られた樹脂を、γ−ブチロラクトンで希釈し、不
揮発分25重量%の変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを
得た。なお、(b)成分/(c)成分(モル比)=0.
8/0.2である。得られた変性ポリアミドイミド樹脂
ワニスを、実施例1と同様にして、測定し、結果を表1
に示した。
【0041】実施例6 実施例1と同様のフラスコに、(a)成分としての、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート150.
00g(0.60モル)、(b)成分としての、無水ト
リメリット酸69.12g(0.36モル)、(c)成
分としての、合成例2で得られたジカルボン酸179.
28g(0.24モル)及びγ−ブチロラクトン59
7.60gを仕込み、160℃まで昇温した後、1時間
反応させて、数平均分子量が17,000の樹脂を得
た。得られた樹脂を、γ−ブチロラクトンで希釈し、不
揮発分25重量%の変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを
得た。なお、(b)成分/(c)成分(モル比)=0.
6/0.4である。得られた変性ポリアミドイミド樹脂
ワニスを、実施例1と同様にして、測定し、結果を表1
に示した。
【0042】比較例1 実施例1と同様のフラスコに、4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート298g(1.19モル)、無水
トリメリット酸227g(1.18モル)及びN−メチ
ル−2−ピロリドン747gを仕込み、130℃まで昇
温した後、4時間反応させて、数平均分子量が17,0
00の樹脂を得た。得られた樹脂を、N−メチル−2−
ピロリドン70重量部及びN,N−ジメチルホルムアミ
ド30重量部の混合溶媒で希釈し、不揮発分30重量%
の変性ポリアミドイミド樹脂ワニスを得た。得られた変
性ポリアミドイミド樹脂ワニスを、実施例1と同様にし
て、測定し、結果を表1に示した。
【0043】比較例2 実施例1と同様のフラスコに、4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート281.7g(1.13モル)、
無水トリメリット酸213.1g(1.11モル)及び
N−メチル−2−ピロリドン703gを仕込み、130
℃まで昇温した後、6時間反応させて、数平均分子量が
23,000の樹脂を得た。得られた樹脂を、N−メチ
ル−2−ピロリドン75重量部及びキシレン25重量部
の混合溶媒で希釈し、不揮発分25重量%の変性ポリア
ミドイミド樹脂ワニスを得た。得られた変性ポリアミド
イミド樹脂ワニスを、実施例1と同様にして、測定し、
結果を表1に示した。
【0044】実施例7 実施例2で得られた変性ポリアミドイミド樹脂ワニスの
樹脂分100重量部に対して、デスモジュール BL−
3175(住友バイエルウレタン(株)製商品名、ブロッ
クイソシアネート、不揮発分75%)6.67重量部
を、γ−ブチロラクトンで希釈し、不揮発分を25重量
%にした溶液を添加して、不揮発分が25重量%の変性
ポリアミドイミド樹脂組成物を得た。得られた変性ポリ
アミドイミド樹脂組成物を、実施例1と同様にして、測
定し、結果を表1に示した。
【0045】実施例8 実施例2で得られた変性ポリアミドイミド樹脂ワニスの
樹脂分100重量部に対して、デスモジュール BL−
3175 6.67重量部を、γ−ブチロラクトンで希
釈し、不揮発分を25重量%にした溶液を添加して、不
揮発分が25重量%の変性ポリアミドイミド樹脂組成物
を得た。得られた変性ポリアミドイミド樹脂組成物を、
実施例1と同様にして、測定し、結果を表1に示した。
【0046】
【表1】
【0047】表1から、実施例1〜6の本発明の変性ポ
リアミドイミド樹脂は、比較例1〜2の変性ポリアミド
イミド樹脂に比べ、硬化性、保存安定性及び密着性に優
れていることがわかる。また、本発明の変性ポリアミド
イミド樹脂組成物は、保存安定性が良好で、かつ硬化性
が極めて高いことがわかる。
【0048】
【発明の効果】請求項1記載の変性ポリアミドイミド樹
脂の製造法により、低温硬化性に優れ、得られる硬化物
は、低弾性率で特性も優れ、各種基材の被覆材として好
適な変性ポリアミドイミド樹脂が容易に得られる。請求
項2記載の変性ポリアミドイミド樹脂の製造法は、請求
項1記載の変性ポリアミドイミド樹脂の製造法の効果を
奏し、さらに溶解性、密着性が優れる。請求項3記載の
変性ポリアミドイミド樹脂の製造法は、請求項2記載の
変性ポリアミドイミド樹脂の製造法の効果を奏し、さら
に高揮発性であり、低温硬化性が優れる。請求項4記載
の変性ポリアミドイミド樹脂は、低温硬化性に優れ、得
られる硬化物は、低弾性率で特性も優れ、各種基材の被
覆材として好適であり、表面基材としてアルミなどの軽
量基材を使用した場合には、その硬度低下防止及び寸法
精度の向上ができ、基材の反りを抑制できる。請求項5
記載の変性ポリアミドイミド樹脂組成物は、低温硬化性
に優れ、得られる硬化物は、低弾性率で特性も優れ、各
種基材の被覆材として好適であり、表面基材としてアル
ミなどの軽量基材を使用した場合には、その硬度低下防
止及び寸法精度の向上ができ、基材の反りを抑制でき
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)芳香族ポリイソシアネート、
    (b)酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸及び
    (c)一般式(I) 【化1】 (式中、複数個のRは、各々独立に、炭素数1〜12の
    アルキレン基を示し、複数個のXは、各々独立に、炭素
    数1〜12のアルキレン基又はフェニレン基を示し、m
    及びnは、各々独立に、1〜20の整数である)で表さ
    れるジカルボン酸の混合物を極性溶媒中で反応させるこ
    とを特徴とする変性ポリアミドイミド樹脂の製造法。
  2. 【請求項2】 (b)酸無水物基を有する3価のポリカ
    ルボン酸と(c)一般式(I)で表されるジカルボン酸
    の(b)成分/(c)成分(モル比)が、0.1/0.
    9〜0.9/0.1である請求項1記載の変性ポリアミ
    ドイミド樹脂の製造法。
  3. 【請求項3】 極性溶媒が、γ−ブチロラクトンである
    請求項1又は2記載の変性ポリアミドイミド樹脂の製造
    法。
  4. 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の変性ポリアミ
    ドイミド樹脂の製造法により得られた変性ポリアミドイ
    ミド樹脂。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の変性ポリアミドイミド樹
    脂及びポリブロックイソシアネート化合物を含有してな
    る変性ポリアミドイミド樹脂組成物。
JP7132366A 1995-05-30 1995-05-30 変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂組成物 Pending JPH08325344A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007291334A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、缶又はチューブ内面コーティング用塗料及びこの塗料を用いた缶又はチューブ
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JP2014205828A (ja) * 2013-03-21 2014-10-30 東洋紡株式会社 ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物
JP2014205827A (ja) * 2013-03-21 2014-10-30 東洋紡株式会社 透明ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物
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WO2018158877A1 (ja) * 2017-03-01 2018-09-07 日立化成株式会社 ポリアミドイミド樹脂及びその利用

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