JP2014205828A - ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 - Google Patents
ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014205828A JP2014205828A JP2014057779A JP2014057779A JP2014205828A JP 2014205828 A JP2014205828 A JP 2014205828A JP 2014057779 A JP2014057779 A JP 2014057779A JP 2014057779 A JP2014057779 A JP 2014057779A JP 2014205828 A JP2014205828 A JP 2014205828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- general formula
- resin
- compound
- polyesterimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
[(一般式(1)中、R1は一般式(3)で示される化合物、一般式(4)で示される化合物または一般式(5)で示される化合物を示し、R2は2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基または2価の芳香族基を示す。)
(一般式(3)中、Rは鎖式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物または芳香族化合物を示す。複数個のRは、互いに同一であっても、異なっていてもよい。mは1以上の正の整数である。)
(一般式(4)中、R3は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、スルフェニル基、カーボネート基またはフルオレニリデン基を示す。X1〜X8は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。)
(一般式(5)中、R4は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、スルフェニル基、カーボネート基またはフルオレニリデン基を示す。X1’〜X8 ’は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。)]
(式中、R2’は2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基または2価の芳香族基を示す。)
(一般式(6)中、R5は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基またはスルフェニル基を示す。X9〜X16は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。)
(一般式(7)中、R5’は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基またはスルフェニル基を示す。X9’〜X16 ’は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。)
<<ポリエステルイミド樹脂>>
<一般式(1)で示される化合物>
本発明のポリエステルイミド樹脂は、一般式(1)で示される構造を構成単位中に含有する。
一般式(1)中、R1は一般式(3)で示される化合物、一般式(4)で示される化合物または一般式(5)で示される化合物である。
一般式(3)で示される化合物について説明する。
一般式(3)中、Rは鎖式脂肪族基、環式脂肪族基または芳香族基を示し、複数個のRは、互いに同一であっても、異なっていてもよい。これらの鎖式脂肪族基、環式脂肪族基または芳香族基を、単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することもできる。
一般式(4)で示される化合物について説明する。
一般式(4)中、R3は、直結、アルキレン基(-CnH2n−)、パーフルオロアルキレン基(-CnF2n−)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(−S(=O)2−)、スルフィニル基(-SO-)、スルフェニル基(-S-)、カーボネート基(-OCOO-)、またはフルオレニリデン基を示す。nは1以上の正の整数である。nの上限は特に限定されないが、好ましくは10以下、より好ましくは5以下、更に好ましくは3以下である。X1〜X8は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。
好ましくは、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−(9−フルオレニリデン)ジフェノールまたはビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物がよい。さらに好ましくは、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルまたはビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物である。
これらの化合物を単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの原料を用いることで、一般式(1)のR1位に、前記ジフェニルエーテル骨格等を導入することができる。
一般式(5)で示される化合物について説明する。
一般式(5)中、R4は、直結、アルキレン基(-CnH2n−)、パーフルオロアルキレン基(-CnF2n−)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(−S(=O)2−)、スルフィニル基(-SO-)、スルフェニル基(-S-)、カーボネート基(-OCOO-)、またはフルオレニリデン基を示す。nは1以上の正の整数である。nの上限は特に限定されないが、好ましくは10以下、より好ましくは5以下、更に好ましくは3以下である。X1’〜X8 ’は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。
好ましくは、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキシルエーテルまたは4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキシルスルホンがよい。
これらの化合物を単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの原料を用いることで、一般式(1)のR1位に、前記ジシクロヘキシルエーテル骨格等を導入することができる。
本発明のポリエステルイミド樹脂は、さらに、一般式(2)で示される構造を構成単位中に含有するのがよい。
一般式(1)のR2および一般式(2)のR2’について説明する。R2およびR2’はそれぞれ独立して、2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基または2価の芳香族基であれば特に限定されない。これらの「2価の鎖式脂肪族基」、「2価の環式脂肪族基」、「2価の芳香族基」を、単独、又は2種類以上を組み合わせて使用することもできる。
好ましくは、R2は下記一般式(6)で示される化合物であり、R2’は下記一般式(7)で示される化合物である。
一般式(1)におけるR2としては、耐熱性、柔軟性、低吸湿性のバランス等から、一般式(6)で示される化合物であることが好ましい。
一般式(6)中、R5は、直結、アルキレン基(-CnH2n−)、パーフルオロアルキレン基(-CnF2n−)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(−S(=O)2−)、スルフィニル基(-SO-)またはスルフェニル基(-S-)を示す。nは1以上10以下の正の整数であることが好ましく、より好ましくは1以上5以下、さらに好ましくは1以上3以下である。X9〜16は、同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。
一般式(2)におけるR2’としては、耐熱性、柔軟性、低吸湿性のバランス等から、一般式(7)で示される化合物であることが好ましい。
一般式(7)中、R5’は、直結、アルキレン基(-CnH2n−)、パーフルオロアルキレン基(-CnF2n−)、エーテル結合(-O-)、エステル結合(-COO-)、カルボニル基(-CO-)、スルホニル基(−S(=O)2−)、スルフィニル基(-SO-)またはスルフェニル基(-S-)を示す。nは1以上10以下の正の整数であることが好ましく、より好ましくは1以上5以下、さらに好ましくは1以上3以下である。X9’〜16’は、同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。
本発明のポリエステルイミド樹脂の製造方法の一例を挙げるならば、トリメリット酸無水物のハロゲン化物とジオール類とを反応させエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を得、次いで、そのエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミン又はジイソシアネート等とを縮合反応(ポリイミド化)させて得ることができる。以下、本発明のポリエステルイミド樹脂の製造方法を例示するが、本発明はこれにより限定されるものではない。
c)ジカルボン酸;アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−4,4’−ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸のジカルボン酸。
対数粘度(dl/g)=[ln(V1/V2)]/V3
上記式中、V1はウベローデ型粘度管により測定した溶液粘度を示し、V2はウベローデ型粘度管により測定した溶媒粘度を示すが、V1及びV2はポリマー溶液及び溶媒(N−メチル−2−ピロリドン)が粘度管のキャピラリーを通過する時間から求める。また、V3は、ポリマー濃度(g/dl)である。
本発明で用いるエポキシ樹脂は、分子内にオキシラン環を有する化合物であれば、特に限定されない。ポリエステルイミド樹脂にエポキシ樹脂を配合することで、架橋構造を形成させることができ、優れた耐熱性、柔軟性、低吸湿性を発揮することができる。
本発明のポリエステルイミド樹脂組成物は、前記ポリエステルイミド樹脂と、エポキシ樹脂および/または有機溶剤を含有する組成物である。ポリエステルイミド樹脂は有機溶剤に溶解していることが好ましい。ポリエステルイミド樹脂組成物は、必要ならば、ポリエステルイミドフィルム、或いはシートの諸特性、たとえば、透明性、機械的特性、電気的特性、滑り性、難燃性などを改良する目的で、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む樹脂溶液に、他の樹脂や有機化合物あるいは無機化合物を混合したり又は反応させたりして、樹脂組成物としてもよい。
たとえば、滑剤(シリカ、タルク、シリコーン等)、接着促進剤、難燃剤(リン系やトリアジン系、水酸化アルミ等)、安定剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤等)、メッキ活性化剤、有機や無機の充填剤(タルク、酸化チタン、フッ素系ポリマー微粒子、顔料、染料、炭化カルシウム等)、その他、シリコーン化合物、フッ素化合物、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のような樹脂や有機化合物、或いはこれらの硬化剤、酸化珪素、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化鉄などの無機化合物をこの発明の目的を阻害しない範囲で併用することができる。
樹脂組成物中のポリエステルイミド樹脂の含有量は、樹脂組成物の全固形分中50重量%以上が好ましく、更に好ましくは70重量%以上であり、特に好ましくは80重量%以上である。上限については特に制限はないが、99.0質量%以下であればよい。樹脂組成物中のポリエステルイミド樹脂の含有量が、全固形分中50重量%以上であれば、以下の記載するフィルムの製造が特に容易となる。
後述の各実施例、比較例で得られた樹脂溶液を厚さ100μmのPETフィルムに乾燥後の厚みが20μmになる様にナイフコーターで塗布した。次いで、50℃〜100℃の温度下、透明でタックフリーな状態になるまで乾燥後、PETフィルムから剥離し、自己支持性のフィルムを得た。
得られたフィルムをステンレス製の枠に、上下面、左右面の端を固定し、真空下、200℃30分、220℃30分、250℃5時間の条件で加熱処理した。
フレキシブル銅張積層体バイロフレックス(登録商標)(東洋紡(株)製、基材樹脂厚;25μm、銅箔厚;18μm、銅箔種;電解)の銅箔表面に感光性レジストを積層し、マスクフィルムにて、露光、焼け付け、現像し、JIS C 5016に規定されている半田耐熱性、耐薬品性試料の配線を作製した。次いで、40℃、35%の塩化第二銅溶液を用いて、銅箔をエッチング除去し、回路形成に用いたレジストをアルカリにより除いた。
次いで、得られた回路板の回路側に、後述の各実施例、比較例得られた樹脂溶液を乾燥後の厚みが10μmになる様にナイフコーターで塗布した。実施例1〜6、比較例1においては、50℃〜100℃の温度下、透明でタックフリーな状態になるまで乾燥後、真空下、200℃30分、220℃30分、250℃3時間の条件で加熱処理した。又、実施例7、実施例8においては、80℃×30分熱風乾燥した後、空気雰囲気下、120℃で60分間加熱処理した。
これにより、後述の各実施例、比較例得られた樹脂溶液により得られる層をカバーレイとしたFPCを得ることができる。
各実施例、比較例で得られた重合溶液を大量のアセトンで、再沈殿、精製して作製した粉末状のポリマーサンプルをポリマー濃度が0.5g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解した。その溶液の溶液粘度及び溶媒粘度を30℃で、ウベローデ型の粘度管により測定して、下記の式で計算した。
対数粘度(dl/g)=[ln(V1/V2)]/V3
上記式中、V1はウベローデ型粘度管により測定した溶液粘度を示し、V2はウベローデ型粘度管により測定した溶媒粘度を示すが、V1及びV2はポリマー溶液及び溶媒(N−メチル−2−ピロリドン)が粘度管のキャピラリーを通過する時間から求めた。また、V3は、ポリマー濃度(g/dl)である。
各実施例、比較例で得られた樹脂溶液を用いて作製したフィルムをIPC−TM−650,2.2.4(c)により(C法;150℃×30分の条件で熱処理前後の寸法変化率)、MD方向に測定した。
各実施例、比較例で得られた樹脂溶液を用い作製した、フィルム、FPCを、25℃、65%(湿度)で24時間調湿し、フラックス洗浄した。次いで、20秒間、260℃の噴流半田浴に浸漬し、顕微鏡で変形、変色、剥がれ、膨れの有無を観察した。有を×、無を○とした。
各実施例、比較例で得られた樹脂溶液を用い作製したフィルムをJIS L 1096に準じ、ガーレー法により、以下の条件で測定した。
測定装置;(株)東洋製作所製
サンプルサイズ;25.4mm(巾)×88.9mm(長さ)×20μm(厚み)
アーム回転速度;2rpm
各実施例、比較例で得られた樹脂溶液を用い作製した、フィルム、FPCを、40℃、90%(湿度)で24時間調湿し、フラックス洗浄した。次いで、20秒間、260℃の噴流半田浴に浸漬し、顕微鏡で変形、変色、剥がれ、膨れの有無を観察した。変形、変色、剥がれ、膨れのいずれかが目視により観察された場合、有を×、無を○とした。
各実施例、比較例で得られた樹脂溶液に所定量のエポキシ樹脂を配合し、ポリエステルイミド樹脂組成物を得た。該ポリエステルイミド樹脂組成物でFPCを作製し(但し、FPCの作製において、塗布後の乾燥条件は、80℃×30分熱風乾燥した後、空気雰囲気下、120℃で60分とした。)、高温半田耐熱性を噴流半田浴の温度を300℃にし、測定した。顕微鏡で変形、変色、剥がれ、膨れの有無を観察して、変形、変色、剥がれ、膨れのいずれかが目視により観察された場合、有を×、無を○とした。
反応容器にトリメリット酸無水物とジオール化合物として3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールとを反応させてなるジエステルテトラカルボン酸二無水物 41.3g(0.07モル)、トリメリット酸無水物5.76g(0.03モル)、ジイソシアネートとして4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート25.03g(0.1モル)、フッ化カリウム0.1gを入れ、N−メチル−2−ピロリドン134.57gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜190℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリエステルイミド溶液を得た。得られたポリエステルイミドの対数粘度は、表1に示すように1.05dl/gであった。得られた樹脂溶液を用いフィルム、FPCを作製し、表2、表3に示す内容で特性を評価した。樹脂特性を表1、フィルム特性を表2、FPC特性に表3に示す。
「ジオール化合物」等の成分、イソシアネート成分を表1の内容にした以外は、実施例1と同様にし、樹脂溶液を作製した。得られた各ポリエステルイミドの対数粘度は、表1に示す。得られた樹脂溶液を用いフィルム、FPCを作製し、表2、表3に示す内容で特性を評価した。樹脂特性を表1、フィルム特性を表2、FPC特性に表3に示す。
反応容器にトリメリット酸無水物とジオール化合物としてC1015(クラレ(株)製、分子量1000)とを反応させてなるジエステルテトラカルボン酸二無水物 134.83g(0.1モル)、ジイソシアネートとしてo-トリジンジイソシアネート26.43g(0.1モル)、フッ化カリウム0.1gを入れ、N-メチル-2-ピロリドン323.96gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜190℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリエステルイミド溶液を得た。得られたポリエステルイミドの対数粘度は、表1に示すように0.85dl/gであった。得られた樹脂溶液を用いフィルム、FPCを作製し、表2、表3に示す内容で特性を評価した。樹脂特性を表1、フィルム特性を表2、FPC特性を表3に示す。
反応容器にC−1015(クラレ(株)製、分子量1000)とトリメリット酸無水物を反応させてなるジエステルテトラカルボン酸二無水物 134.83g(0.1モル)、o−トリジンジイソシアネート26.43g(0.1モル)、フッ化カリウム0.1gを入れ、γ−ブチロラクトン323.96gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜190℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリエステルイミド溶液を得た。得られたポリエステルイミド樹脂の対数粘度は0.80dl/gであった。
得られた樹脂溶液中のポリエステルイミド樹脂の樹脂分100質量部に対して、HP−7200H(DIC(株)製ジシクロペンタジエン含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量260g/eq)12質量部を加え、γ−ブチロラクトンで希釈した。さらに硬化促進剤としてUCAT−5002(サンアプロ(株)製)を2.1質量部加え、三本ロールミル((株)小平製作所製、型式:RIII−1RM−2)に3回通して混練することによりエポキシ樹脂の配合物を得た。
得られた配合物を用い、FPCを作製し(但し、FPCの作製において、塗布後の乾燥条件は、80℃×30分熱風乾燥した後、空気雰囲気下、120℃で60分とした。)、高温半田耐熱性を噴流半田浴の温度を300℃にし、測定した。結果は、「○」で、同じ条件で評価した実施例6(エポキシ樹脂不配合)で作製したFPCは「×」であった。
実施例7と同様に、ただし、HP−7200H(DIC(株)製ジシクロペンタジエン含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂の商品名)を0.1質量部とし、FPCを作製し、高温半田耐熱性を測定した。結果は「×」であった。
略号
BPE-20 ;三洋化成工業(株) ニューポールBPE-20(ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物)
C-1015 ;(株)クラレ製カーボネートジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール/1,9−ノナンジオール、数平均分子量約1000
BP ;3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノール
DHDE ;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル
MDI ;4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート
TODI ;o−トリジンジイソシアネート
Claims (9)
- 下記一般式(1)で示される構造を構成単位中に含有することを特徴とするポリエステルイミド樹脂。
[(一般式(1)中、R1は一般式(3)で示される化合物、一般式(4)で示される化合物または一般式(5)で示される化合物を示し、R2は2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基または2価の芳香族基を示す。)
(一般式(3)中、Rは鎖式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物または芳香族化合物を示す。複数個のRは、互いに同一であっても、異なっていてもよい。mは1以上の正の整数である。)
(一般式(4)中、R3は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、スルフェニル基、カーボネート基またはフルオレニリデン基を示す。X1〜X8は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。)
(一般式(5)中、R4は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、スルフェニル基、カーボネート基またはフルオレニリデン基を示す。X1’〜X8 ’は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。)] - さらに、下記一般式(2)で示される構造を構成単位中に含有することを特徴とする請求項1に記載のポリエステルイミド樹脂。
(式中、R2’は2価の鎖式脂肪族基、2価の環式脂肪族基または2価の芳香族基を示す。) - R2が下記一般式(6)で示される化合物であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリエステルイミド樹脂。
(一般式(6)中、R5は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基またはスルフェニル基を示す。X9〜X16は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。) - R2’が下記一般式(7)で示される化合物であることを特徴とする請求項2または3に記載のポリエステルイミド樹脂。
(一般式(7)中、R5’は、直結、アルキレン基、パーフルオロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基またはスルフェニル基を示す。X9’〜X16 ’は、それぞれが同じであっても、異なっていても良く、それぞれ水素、ハロゲンまたはアルキル基を示す。) - ポリエステルイミド樹脂を構成する全構成単位を100モル%としたときに、一般式(1)及び一般式(2)で示される構造を合計で20モル%以上含有し、
一般式(1)で示される構造と一般式(2)で示される構造のモル比が一般式(1)/一般式(2)=99/1〜1/99の範囲で構成されることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載のポリエステルイミド樹脂。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のポリエステルイミド樹脂とエポキシ樹脂とを含有するポリエステルイミド樹脂組成物。
- さらに有機溶剤を含有する請求項1〜6のいずれかに記載のポリエステルイミド樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のポリエステルイミド樹脂、または請求項6〜7に記載のポリエステルイミド樹脂組成物を成形してなるフィルムまたはシート。
- 全光線透過率が80%以上である請求項8に記載のフィルムまたはシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057779A JP6349823B2 (ja) | 2013-03-21 | 2014-03-20 | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013057928 | 2013-03-21 | ||
JP2013057928 | 2013-03-21 | ||
JP2014057779A JP6349823B2 (ja) | 2013-03-21 | 2014-03-20 | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014205828A true JP2014205828A (ja) | 2014-10-30 |
JP6349823B2 JP6349823B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=52119653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014057779A Active JP6349823B2 (ja) | 2013-03-21 | 2014-03-20 | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6349823B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114555676A (zh) * | 2019-10-15 | 2022-05-27 | 住友化学株式会社 | 聚酰亚胺系树脂 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05148361A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-15 | Toyobo Co Ltd | 共重合ポリアミドイミド |
JPH08325344A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂組成物 |
WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
JP2005314562A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Kaneka Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
WO2006118105A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ni Material Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物 |
WO2008072495A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 |
JP2009155617A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Toyobo Co Ltd | ポリエステルイミドの製造方法および該化合物をハードセグメントとするブロックポリマー。 |
JP2010013527A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル樹脂、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、光硬化性・熱硬化性層、インキ、接着剤、及び、プリント回路基板 |
JP2010150552A (ja) * | 2003-09-01 | 2010-07-08 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
JP2011256242A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド前駆体、感光性樹脂組成物及びテトラカルボン酸二無水物 |
JP2013095894A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド前駆体又はポリイミド及び感光性樹脂組成物 |
JP2013095895A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | テトラカルボン酸二無水物 |
-
2014
- 2014-03-20 JP JP2014057779A patent/JP6349823B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05148361A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-15 | Toyobo Co Ltd | 共重合ポリアミドイミド |
JPH08325344A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 変性ポリアミドイミド樹脂の製造法、変性ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂組成物 |
WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
JP2010150552A (ja) * | 2003-09-01 | 2010-07-08 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
JP2005314562A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Kaneka Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
WO2006118105A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ni Material Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物 |
WO2008072495A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 |
JP2009155617A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Toyobo Co Ltd | ポリエステルイミドの製造方法および該化合物をハードセグメントとするブロックポリマー。 |
JP2010013527A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル樹脂、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、光硬化性・熱硬化性層、インキ、接着剤、及び、プリント回路基板 |
JP2011256242A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド前駆体、感光性樹脂組成物及びテトラカルボン酸二無水物 |
JP2013095894A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド前駆体又はポリイミド及び感光性樹脂組成物 |
JP2013095895A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | テトラカルボン酸二無水物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114555676A (zh) * | 2019-10-15 | 2022-05-27 | 住友化学株式会社 | 聚酰亚胺系树脂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6349823B2 (ja) | 2018-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5273545B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、それから得られるフレキシブル金属張積層体および配線板 | |
JP6777195B2 (ja) | ポリイミド系フィルムの製造方法 | |
JP5626326B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 | |
KR20140015351A (ko) | 카르복실기 함유 폴리이미드, 열경화성 수지 조성물 및 플렉시블 금속 클래드 적층체 | |
TW201739889A (zh) | 使用聚醯胺醯亞胺樹脂之接著劑組成物 | |
JP4543314B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 | |
WO2014171345A1 (ja) | 金属箔積層体 | |
TW201623486A (zh) | 聚碳酸酯醯亞胺系樹脂糊劑及包含由該糊劑硬化而得之抗焊劑層、表面保護層、層間絕緣層或黏接層的電子元件 | |
JP2014180846A (ja) | 透明フレキシブル金属張積層体、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6447758B2 (ja) | 透明ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 | |
JP4640409B2 (ja) | 金属張積層体 | |
JP2008101123A (ja) | 変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれらから得られる電子部品 | |
JP2005244139A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
TWI623567B (zh) | 聚酯醯亞胺樹脂膜及使用於此樹脂膜之樹脂與樹脂組成物 | |
JP6349823B2 (ja) | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 | |
JP5692476B1 (ja) | カルボキシル基含有ポリエステル及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物 | |
JP7028182B2 (ja) | ポリカーボネートイミド樹脂及びそれを含む樹脂組成物 | |
KR102237221B1 (ko) | 폴리에스테르이미드 수지 필름, 및 이것에 이용하는 수지 및 수지 조성물 | |
TW201805341A (zh) | 聚酯醯亞胺樹脂膜及使用於此樹脂膜之樹脂與樹脂組成物 | |
JP2005244138A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2014205347A (ja) | フレキシブル金属張積層体、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2005244134A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005244136A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005238798A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005244135A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180521 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6349823 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |